晶振的工作原理教学内容

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晶振的工作原理:晶振是晶体振荡器的简称,在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并

联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振,较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相

当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合

适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正

弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,

这个振荡器的频率也不会有很大的变化。

晶振的参数:晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。

晶振的应用:一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)的两端接入晶振,再有两个电容分别接到晶振的两端,每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容,请注意一般IC的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略。

一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22p 的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种

类型。无源晶振与有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自

身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振是一个完整的谐振振荡器。

晶振的种类:谐振振荡器包括石英(或其晶体材料)晶体谐振器,陶瓷谐振器,LC谐振器等。

晶振与谐振振荡器有其共同的交集有源晶体谐振振荡器。

石英晶片所以能做振荡电路(谐振)是基于它的压电效应,从物理学中知道,若在晶片的两

个极板间加一电场,会使晶体产生机械变形;反之,若在极板间施加机械力,又会在相应的

方向上产生电场,这种现象称为压电效应。如在极板间所加的是交变电压,就会产生机械变

形振动,同时机械变形振动又会产生交变电场。一般来说,这种机械振动的振幅是比较小的,

其振动频率则是很稳定的。但当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(决定于晶片的尺寸)相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为压电谐振,因此石英晶体又称为石英晶

体谐振器。其特点是频率稳定度很高。

晶振的万用表测试方法:小技巧:没有示波器情况下如何测量晶振是否起振?

可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半,比如工作电压是5V则测出的是否是 2.5V左右。另外如果用镊子碰晶体另外一个脚,这个电压有明显变化,证明是

起振了的.

小窍门:就是弄一节 1.5V的电池接在晶振的两端把晶振放到耳边仔细的听,当听到哒哒的

声音那就说明它起振了,就是好的嘛!

1.电阻法

把万用表拨在R×10K挡,测量石英晶体两引脚间的电阻值应为无穷大。如果测量出的电阻

值不是无穷大甚至接近于零,则说明被测晶体漏电或击穿。

这种办法只能测晶体是否漏电,如果晶体内部出现断路,电阻法就无能为力了,此时必须采用下面介绍的方法

2 .自制测试器

按图所示电路,焊接一个简易石英晶体测试器,就可以准确地测试出晶体的好坏。图中XS1、XS2两个测试插口可用小七脚或小九脚电子管管座中拆下来的插口。LED发光管选择高亮度的较好。

检测石英晶体时,把石英晶体的两个管脚插入到XS1和XS2两个插口中,按下开关SB,如果石英晶体是好的则由三极管VT1、C1、C2等元器件构成的震荡电路产生震荡,震荡信

号经C3耦合至VD2检波,检波后的直流信号电压使VT2导通,于是接在VT2集电极回路中的LED发光,指示被测石英晶体是好的,如果LED不亮,则说明被测石英晶体是坏的.本测试器测试石英晶体的频率很宽,但最佳工作频率为几百千赫至几十兆赫。

一个简易石英晶体测试器

晶振的稳定性指标

总频差:在规定的时间内,由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率

与给定标称频率的最大偏差。

说明:总频差包括频率温度稳定度、频率老化率造成的偏差、频率电压特性和频率负载特性等共同造成的最大频差。一般只在对短期频率稳定度关心,而对其他频率稳定度指标不严格

要求的场合采用。例如:精密制导雷达。

频率稳定度:任何晶振,频率不稳定是绝对的,程度不同而已。一个晶振的输出频率随时间

变化的曲线如图2。图中表现出频率不稳定的三种因素:老化、飘移和短稳。

图2 晶振输出频率随时间变化的示意图

曲线1是用0.1秒测量一次的情况,表现了晶振的短稳;曲线3是用100秒测量一次的情况,表现了晶振的漂移;曲线 4 是用1天一次测量的情况。表现了晶振的老化。

频率温度稳定度:在标称电源和负载下,工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐

含基准温度的最大允许频偏。

ft=±(fmax-fmin)/(fmax+fmin)

ftref=±MAX[|(fmax-fref)/fref|,|(fmin-fref)/fref|]

ft:频率温度稳定度(不带隐含基准温度)

ftref:频率温度稳定度(带隐含基准温度)

fmax:规定温度范围内测得的最高频率

fmin:规定温度范围内测得的最低频率

fref:规定基准温度测得的频率

说明:采用ftref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用ft指标的晶体振荡器,故ftref指标的晶体振荡器售价较高。

开机特性(频率稳定预热时间):指开机后一段时间(如5分钟)的频率到开机后另一段时间(如1小时)的频率的变化率。表示了晶振达到稳定的速度。这指标对经常开关的仪器如频率

计等很有用。

说明:在多数应用中,晶体振荡器是长期加电的,然而在某些应用中晶体振荡器需要频繁的

开机和关机,这时频率稳定预热时间指标需要被考虑到(尤其是对于在苛刻环境中使用的军

用通讯电台,当要求频率温度稳定度≤±0.3ppm(-45℃~85℃),采用OCXO作为本振,频率稳定预热时间将不少于5分钟,而采用MCXO只需要十几秒钟)。

频率老化率:在恒定的环境条件下测量振荡器频率时,振荡器频率和时间之间的关系。这种长期频率漂移是由晶体元件和振荡器电路元件的缓慢变化造成的,因此,其频率偏移的速率叫老化率,可用规定时限后的最大变化率(如±10ppb/天,加电72小时后),或规定的时

限内最大的总频率变化(如:±1ppm/(第一年)和±5ppm/(十年))来表示。

晶体老化是因为在生产晶体的时候存在应力、污染物、残留气体、结构工艺缺陷等问题。应力要经过一段时间的变化才能稳定,一种叫“应力补偿”的晶体切割方法(SC切割法)使晶体有较好的特性。

污染物和残留气体的分子会沉积在晶体片上或使晶体电极氧化,振荡频率越高,所用的晶体片就越薄,这种影响就越厉害。这种影响要经过一段较长的时间才能逐渐稳定,而且这种稳定随着温度或工作状态的变化会有反复——使污染物在晶体表面再度集中或分散。因此,频率低的晶振比频率高的晶振、工作时间长的晶振比工作时间短的晶振、连续工作的晶振比断续工作的晶振的老化率要好。

说明:TCXO的频率老化率为:±0.2ppm~±2ppm(第一年)和±1ppm~±5ppm(十年)(除特殊情况,TCXO很少采用每天频率老化率的指标,因为即使在实验室的条件下,温度变化引起的频率变化也将大大超过温度补偿晶体振荡器每天的频率老化,因此这个指标失去

了实际的意义)。OCXO的频率老化率为:±0.5ppb~±10ppb/天(加电72小时后),±30ppb~±2ppm(第一年),±0.3ppm~±3ppm(十年)。

短稳:短期稳定度,观察的时间为1毫秒、10毫秒、100毫秒、1秒、10秒。

晶振的输出频率受到内部电路的影响(晶体的Q值、元器件的噪音、电路的稳定性、工作状

态等)而产生频谱很宽的不稳定。测量一连串的频率值后,用阿伦方程计算。相位噪音也同

样可以反映短稳的情况(要有专用仪器测量)。

重现性:定义:晶振经长时间工作稳定后关机,停机一段时间t1(如24小时),开机一段时间t2(如4小时),测得频率f1,再停机同一段时间t1,再开机同一段时间t2,测得频率f2。重现性=(f2-f1)/f2。

频率压控范围:将频率控制电压从基准电压调到规定的终点电压,晶体振荡器频率的最小峰

值改变量。

说明:基准电压为+ 2.5V,规定终点电压为+0.5V和+4.5V,压控晶体振荡器在+0.5V频率控制电压时频率改变量为-2ppm,在+4.5V频率控制电压时频率改变量为+ 2.1ppm,则VCXO电压控制频率压控范围表示为:≥±2ppm(2.5V±2V),斜率为正,线性为+2.4%。

压控频率响应范围:当调制频率变化时,峰值频偏与调制频率之间的关系。通常用规定的调制频率比规定的调制基准频率低若干dB表示。

说明:VCXO频率压控范围频率响应为0~10kHz。

频率压控线性:与理想(直线)函数相比的输出频率-输入控制电压传输特性的一种量度,

它以百分数表示整个范围频偏的可容许非线性度。

说明:典型的VCXO频率压控线性为:≤±10%,≤±20%。简单的VCXO频率压控线性计算方法为(当频率压控极性为正极性时):

频率压控线性=±((fmax-fmin)/ f0)×

100%

fmax:VCXO在最大压控电压时的输出频率

fmin:VCXO在最小压控电压时的输出频率

f0:压控中心电压频率

单边带相位噪声£(f):偏离载波f处,一个相位调制边带的功率密度与载波功率之比。

输出波形:从大类来说,输出波形可以分为方波和正弦波两类。

方波主要用于数字通信系统时钟上,对方波主要有输出电平、占空比、上升/下降时间、驱动能力等几个指标要求。

随着科学技术的迅猛发展,通信、雷达和高速数传等类似系统中,需要高质量的信号源作为

日趋复杂的基带信息的载波。因为一个带有寄生调幅及调相的载波信号(不干净的信号)被载有信息的基带信号调制后,这些理想状态下不应存在的频谱成份(载波中的寄生调制)会导致所传输的信号质量及数传误码率明显变坏。所以作为所传输信号的载体,载波信号的干净程度(频谱纯度)对通信质量有着直接的影响。对于正弦波,通常需要提供例如谐波、噪

声和输出功率等指标。

晶振的应用:

图3为红外线发射出电路。

图4为晶振式发射机电路

。电路中J、VD1、L1、C3~C5、V1组成晶体振荡电路。由于石英晶体J的频率

稳定性好,受温度影响也较小,所以广泛用于无绳电话及AV调制器中。V1是29~36MHz晶体振荡三极管,发射极输出含有丰富的谐波成分,经V2放大后,在集电极由C7、L2构成谐振于88~108MHz的网络选出3倍频信号(即87~108MHz的信号

最强),再经V3放大,L3、C9选频后得到较理想的调频频段信号。频率调制的过程是

这样的,音频电压的变化引起VD1极间电容的变化,由于VD1与晶体J串联,晶体的振荡频率也发生微小的变化,经三倍频后,频偏是29~36MHz晶体频偏的3倍。实际应

用时,为获得合适的调制度,可选择调制频偏较大的石英晶体或陶瓷振子,也可以采用电路稍复杂的6~12倍频电路。若输入的音频信号较弱,可加上一级电压放大电路。

图5是晶振在时基振荡电路555的应用。

晶振在门电路中晶振两种常用的接法:

1.这种接法的优点就是起振容易,适应频率范围比较宽。具体频率范围本人不记得了。

2.这种接法的优点接法简单,缺点是不那么容易起振,C1,C2要合适。

压控晶振原理

压控晶振原理 压控晶体振荡器简介 压控晶体振荡器全称:电压控制晶体振荡器(Voltage Controlled Crystal Oscillator),是一种与晶体谐振器串联插入变容二极管,根据外部加入的电压使二极管的容量发生变化,来达到输出频率可根据晶体谐振器的负载电容特性变化的晶体振荡器。 VCXO主要由石英谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 石英晶体振荡器是由品质因素极高的石英晶体振子(即谐振器和振荡电路组成。晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等,共同决定振荡器的性能。压控晶体振荡器具有以下特点: (1)低抖动或低相位噪声:由于电路结构、电源噪声以及地噪声等因素的影响,VCO的输出信号并不是一个理想的方波或正弦波,其输出信号存在一定的抖动,转换成频域后可以看出信号中心频率附近也会有较大的能量分布,即是所谓的相位噪声。VCO输出信号的抖动直接影响其他电路的设计,通常希望VCXO的抖动越小越好。 (2)宽调频范围:VCO的调节范围直接影响着整个系统的频率调节范围,通常随着工艺偏差、温度以及电源电压的变化,VCXO的锁定范围也会随着变化,因此要求VCXO有足够宽的调节范围来保证VCXO的输出频率能够满足设计的要求。 (3)稳定的增益:VCO的电压——频率非线性是产生噪声的主要原因之一,同时,这种非线性也会给电路设计带来不确定性,变化的VCXO增益会影响环路参数,从而影响环路的稳定性。因此希望VCXO的增益变化越小越好。 1.频率大小:频率越高一般价格越高。但频率越高,频差越大,从综合角度考虑,一般工程师会选用频率低但稳定的晶振,自己做倍频电路。总之频率的选择是根据需要选择,并不是频率越大就越好。要看具体需求。比如基站中一般用10MHz的恒温晶振(OCXO),因其有很

晶振基础知识

晶振基础知识(第一版) 摘要:本文简单介绍了晶体谐振器和晶体振荡器的结构,工作原理,振荡器电路的分类,晶体振荡器的分类,晶振类器件的主要参数指标和石英晶体基本生产工艺流程。 一、振荡电路的定义,构成和工作原理 (2) 二. 晶体振荡器分类: (16) 三、石英晶体谐振器主要参数指标 (19) 四、石英晶体振荡器主要参数指标 (20) 五.石英晶体基本生产工艺流程 (26)

一、振荡电路的定义,构成和工作原理 1. 振荡器:不需外加输入信号,便能自行产生输出信号的电路,通常也被成为。 2. 振荡器构成:谐振器(选频或滤波)+驱动(谐振)电路构成振荡器电路。 3. 谐振器的种类有:RC 谐振器,LC 并联谐振器,陶瓷谐振器,石英(晶体)谐振器,原子谐振器,MEMS (硅)振荡器。本文只讨论石英晶体谐振器。 石英谐振器的结构 石英谐振器,它由石英晶片、电极、支架和外壳等部分组成。它的性能与晶片的切割方式、尺寸、电极的设置装架形式,以及加工工艺等有关。其中,晶片的切割问题是设计时首先要考虑的关键问题。由于石英晶体不是在任何方向都具有单一的振动模式(即单频性)和零温度系数,因此只有沿某些方向切下来的晶片才能满足设计要求。 Mounting clips Top view of cover Resonator

普通晶振内部结构 石英晶体振荡器主要由基座、晶片、IC 及外围电路、陶瓷基板(DIP OSC )、上盖组成。 普通晶体振荡器原理图 胶点 基座 晶片 Bonding 线 IC

4. 振荡电路的振荡条件: (1)振幅平衡条件是反馈电压幅值等于输入电压幅值。根据振幅平衡条件,可以确定振荡幅度的大小并研究振幅的稳定。 (2)相位平衡条件是反馈电压与输入电压同相,即正反馈。根据相位平衡条件可以确定振荡器的工作频率和频率的稳定。 (3)振荡幅度的稳定是由器件非线性保证的,所以振荡器是非线性电路。 (4)振荡频率的稳定是由相频特性斜率为负的网络来保证的。 (5)振荡器的组成必须包含有放大器和反馈网络,它们必须能够完成选频、稳频、稳幅的功能。(6)利用自偏置保证振荡器能自行起振,并使放大器由甲类工作状态转换成丙类工作状态。

晶振电路原理介绍

晶体振荡器,简称晶振。在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振,较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。 晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。 一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)的两端接入晶振,再有两个电容分别接到晶振的两端,每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容,请注意一般IC的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略。 一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。 晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振是一个完整的谐振振荡器。 谐振振荡器包括石英(或其晶体材料)晶体谐振器,陶瓷谐振器,LC谐振器等。

晶振与谐振振荡器有其共同的交集有源晶体谐振振荡器。 石英晶片所以能做振荡电路(谐振)是基于它的压电效应,从物理学中知道,若在晶片的两个极板间加一电场,会使晶体产生机械变形;反之,若在极板间施加机械力,又会在相应的方向上产生电场,这种现象称为压电效应。如在极板间所加的是交变电压,就会产生机械变形振动,同时机械变形振动又会产生交变电场。一般来说,这种机械振动的振幅是比较小的,其振动频率则是很稳定的。但当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(决定于晶片的尺寸)相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为压电谐振,因此石英晶体又称为石英晶体谐振器。其特点是频率稳定度很高。 石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应来起振,而石英晶体谐振器是利用石英晶体和内置IC来共同作用来工作的。振荡器直接应用于电路中,谐振器工作时一般需要提供3.3V电压来维持工作。振荡器比谐振器多了一个重要技术参数为:谐振电阻(RR),谐振器没有电阻要求。RR 的大小直接影响电路的性能,也是各商家竞争的一个重要参数。 概述 微控制器的时钟源可以分为两类:基于机械谐振器件的时钟源,如晶振、陶瓷谐振槽路;基于相移电路的时钟源,如:RC (电阻、电容)振荡器。硅振荡器通常是完全集成的RC振荡器,为了提高稳定性,包含有时钟源、匹配电阻和电容、温度补偿等。图1给出了两种时钟源。图1给出了两个分立的振荡器电路,其中图1a为皮尔斯振荡器配置,用于机械式谐振器件,如晶振和陶瓷谐振槽路。图1b为简单的RC反馈振荡器。 机械式谐振器与RC振荡器的主要区别 基于晶振与陶瓷谐振槽路(机械式)的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温 度系数。相对而言,RC振荡器能够快速启动,成本也比较低,但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差,会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。图1所示的电路能产生可靠的时钟信号,但其性能受环境条件和电路元件选择以及振荡器电路布局的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时,陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感,但在过驱动时很容易产生频率漂移(甚至可能损坏)。影响振荡器工作的环境因素有:电磁干扰(EMI)、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化,增加不稳定性,并且在有些情况下,还会造成振荡器停振。 振荡器模块 上述大部分问题都可以通过使用振荡器模块避免。这些模块自带振荡器、提供低阻方波

ZKJ晶振3225封装40MHz-15PF-10PPM规格书

深圳市中科晶电子有限公司 一、适用范围 本规格书用于规定 40.000000 MHz 石英晶体谐振器。 二、构造 2.1封装:■ 3.2*2.52.2封装形式:■电阻焊2.3封装介质:■真空 三、尺寸、材料 基座 上盖 晶片 银丝 导电胶 单位:mm

四、晶体技术参数指标 1.频率:40.000000MHz 2.型号:3225 3.振荡模式:Fundamental(AT) 4.频率频差:±10ppm at25℃±3℃ 5.温度频差:±20ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃ 6.工作温度范围:-20℃~+70℃ 7.储存温度范围:-40℃~+85℃ 8.负载(CL):15pF 9.激励功率:100uW/Max 10.静电容:7.0pF MAX 11.等效电阻:60ΩMax. 12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V 13.年老化率:±3ppm/年 14.包装方式:卷包3000PCS/Reel 15.备注

五、可靠性试验

六、包装方式 6.1带子尺寸( unit:mm ) Marking Marking A B C D E F G H J K t 2.7 3.4 8.0 3.5 1.75 4.0 2.0 4.0 1.55 1.4 0.25 6.2卷盘尺寸(unit:mm ) 七、注意 本产品不能折弯使用,在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏,同时本规格书只规定了部件本身的品质,应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。 M N P Q R S U 178.0 60.2 11.5 8.0 2.5 11.0 13.0

硬盘的主要技术指标

硬盘的主要技术指标 在我们平时选购硬盘时,经常会了解硬盘的一些参数,而且很多杂志的相关文章也对此进行了不少的解释。不过,很多情况下,这种介绍并不细致甚至会带有一些误导的成分。今天,我们就聊聊这方面的话题,希望能对硬盘选购者提供应有的帮助。 首先,我们来了解一下硬盘的内部结构,它将有助于理解本文的相关内容。 图为:硬盘的内部结构 工作时,磁盘在中轴马达的带动下,高速旋转,而磁头臂在音圈马达的控制下,在磁盘上方进行径向的移动进行寻址 硬盘常见的技术指标有以下几种: 1、每分钟转速(RPM,Revolutions Per Minute):这一指标代表了硬盘主轴马达(带动磁盘)的转速,比如5400RPM就代表该硬盘中的主轴转速为每分钟5400转。 2、平均寻道时间(Average Seek Time):如果没有特殊说明一般指读取时的寻道时间,单位为ms(毫秒)。这一指标的含义是指硬盘接到读/写指令后到磁头移到指定的磁道(应该是柱面,但对于具体磁头来说就是磁道)上方所需要的平均时间。除了平均寻道时间外,还有道间寻道时间(Track to Track或Cylinder Switch Time)与全程寻道时间(Full Track

或Full Stroke),前者是指磁头从当前磁道上方移至相邻磁道上方所需的时间,后者是指磁头从最外(或最内)圈磁道上方移至最内(或最外)圈磁道上方所需的时间,基本上比平均寻道时间多一倍。出于实际的工作情况,我们一般只关心平均寻道时间。 3、平均潜伏期(Average Latency):这一指标是指当磁头移动到指定磁道后,要等多长时间指定的读/写扇区会移动到磁头下方(盘片是旋转的),盘片转得越快,潜伏期越短。平均潜伏期是指磁盘转动半圈所用的时间。显然,同一转速的硬盘的平均潜伏期是固定的。7200RPM时约为4.167ms,5400RPM时约为5.556ms。 4、平均访问时间(Average Access Time):又称平均存取时间,一般在厂商公布的规格中不会提供,这一般是测试成绩中的一项,其含义是指从读/写指令发出到第一笔数据读/写时所用的平均时间,包括了平均寻道时间、平均潜伏期与相关的内务操作时间(如指令处理),由于内务操作时间一般很短(一般在0.2ms左右),可忽略不计,所以平均访问时间可近似等于平均寻道时间+平均潜伏期,因而又称平均寻址时间。如果一个5400RPM硬盘的平均寻道时间是9ms,那么理论上它的平均访问时间就是14.556ms。 5、数据传输率(DTR,Data Transfer Rate):单位为MB/s(兆字节每秒,又称MBPS)或Mbits/s(兆位每秒,又称Mbps)。DTR分为最大(Maximum)与持续(Sustained)两个指标,根据数据交接方的不同又分外部与内部数据传输率。内部DTR是指磁头与缓冲区之间的数据传输率,外部DTR是指缓冲区与主机(即内存)之间的数据传输率。外部DTR上限取决于硬盘的接口,目前流行的Ultra ATA-100接口即代表外部DTR最高理论值可达100MB/s,持续DTR 则要看内部持续DTR的水平。内部DTR则是硬盘的真正数据传输能力,为充分发挥内部DTR,外部DTR理论值都会比内部DTR高,但内部DTR决定了外部DTR的实际表现。由于磁盘中最外圈的磁道最长,可以让磁头在单位时间内比内圈的磁道划过更多的扇区,所以磁头在最外圈时内部DTR最大,在最内圈时内部DTR最小。 6、缓冲区容量(Buffer Size):很多人也称之为缓存(Cache)容量,单位为MB。在一些厂商资料中还被写作Cache Buffer。缓冲区的基本要作用是平衡内部与外部的DTR。为了减少主机的等待时间,硬盘会将读取的资料先存入缓冲区,等全部读完或缓冲区填满后再以接口速率快速向主机发送。随着技术的发展,厂商们后来为SCSI硬盘缓冲区增加了缓存功能(这也是为什么笔者仍然坚持说其是缓冲区的原因)。这主要体现在三个方面:预取

晶振的工作原理

晶振的工作原理文件排版存档编号:[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]

晶振的工作原理:晶振是晶体振荡器的简称,在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振,较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。晶振的参数:晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。 晶振的应用:一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)的两端接入晶振,再有两个电容分别接到晶振的两端,每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容,请注意一般IC的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略。 一般的晶振的负载电容为15p或,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振是一个完整的谐振振荡器。

石英晶体振荡器原理

石英晶体振荡器的基本工作原理及作用 (1)石英晶体振荡器(简称晶振)的结构石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化矽的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑胶封装的。(2)压电效应 若在石英晶体的两个电极上加一电场,晶片就会产生机械变形。反之,若在晶片的两侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,这种物理现象称为压电效应。如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下,晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小,但当外加交变电压的频率为某一特定值时,振幅明显加大,比其他频率下的振幅大得多,这种现象称为压电谐振,它与LC回路的谐 振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。 (3)符号和等效电路石英晶体谐振器的符号和等效电路如图所示。当晶体不振动时,可把它看 成一个平板电容器称为静电电容C,它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关,一般约几个pF到几十pF。当晶体振荡时,机械振动的惯性可用电感L來等效。一般L的值为几十mH到几 百mH。晶片的弹性可用电容C來等效,C的值很小,一般只有0.0002~0.1pF。晶片振动时因 摩擦而造成的损耗用R來等效,它的數值约为100Ω。由于晶片的等效电感很大,而C很小, R也小,因此回路的品质因數Q很大,可达1000~10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只 与晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关,而且可以做得精确,因此利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定性。

晶振的工作原理

晶振的工作原理:晶振是晶体振荡器的简称,在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振,较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率围,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。 晶振的参数:晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。 晶振的应用:一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)的两端接入晶振,再有两个电容分别接到晶振的两端,每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容,请注意一般IC的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略。 一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22p 的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振是一个完整的谐振振荡器。晶振的种类:谐振振荡器包括石英(或其晶体材料)晶体谐振器,瓷谐振器,LC谐振器等。晶振与谐振振荡器有其共同的交集有源晶体谐振振荡器。 石英晶片所以能做振荡电路(谐振)是基于它的压电效应,从物理学中知道,若在晶片的两个极板间加一电场,会使晶体产生机械变形;反之,若在极板间施加机械力,又会在相应的方向上产生电场,这种现象称为压电效应。如在极板间所加的是交变电压,就会产生机械变形振动,同时机械变形振动又会产生交变电场。一般来说,这种机械振动的振幅是比较小的,

技术指标说明

技术指标说明 一、趋向指标MACD指标DMI指标DMA指标TRX指标 二、能量指标BRAR指标CR指标VR指标 三、量价指标OBV指标ASI指标EMV指标WVAD指标 四、强弱指标RSI指标W%R指标 五、停损指标SAR指标 六、超买超卖指标KDJ指标CCI指标ROC指标 七、压力支撑指标MIKE指标布林线指标 一、趋向指标 (一)MACD指标top MACD指数平滑异同移动平均线为GERALDAPPLE所创,其利用两条长,短期的平滑平均线,计算其二者之差离值,作为研判行情买卖之依据。 买卖原则: 1.DIF、MACD在0以上,大势属多头市场,DIF向上突破MACD,可作买。若DIF 向下跌破MACD,只可作原单的平仓,不可新卖单进场。 2.DIF、MACD在0以下,大势属空头市场,DIF向下跌破MACD,可作买。若DIF 向上突破MACD,只可作原单的平仓,不可新买单入场。 3.牛离差:股价出现二或三个近期低点而MACD并不配合出现新低,可作买。 4.熊离差:股价出现二或三个近期高点而MACD并不配合出现新高,可作卖。 5.高档两次向下交叉大跌,低档两次向上交叉大涨。 (二)DMI指标top DMI指标系由J.WellsWilder于1978年在"NewConceptsinTechnicalTradingSystems"一书中首先提出,DMI指标提示投资人不要在盘整世道中入场交易,一旦市场变得有利润时,DMI立刻引导投资者进场,并且在适当的时机退场,实为近年来受到相当重视的指标之一。 买卖原则: 1.+DI上交叉-DI时作买。 2.+DI下交叉-DI时作卖。 3.ADX于50以上向下转折时,代表市场趋势终了。 4.当ADX滑落到_+DI之下时,不宜进场交易。 5.当ADXR介于20-25时,宜采用TBP及CDP中之反应秘诀为交易参考。

晶振的工作原理

晶振的工作原理 一、什么是晶振? 晶振是石英振荡器的简称,英文名为Crystal,它是时钟电路中最重要的部件,它的主要作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率,它就像个标尺,工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定,自然容易出现问题。 晶振还有个作用是在电路产生震荡电流,发出时钟信号. 晶振是晶体振荡器的简称。它用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作,以提供稳定,精确的单频振荡。在通常工作条件下,普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率,称为压控振荡器(VCO)。 晶振在数字电路的基本作用是提供一个时序控制的标准时刻。数字电路的工作是根据电路设计,在某个时刻专门完成特定的任务,如果没有一个时序控制的标准时刻,整个数字电路就会成为“聋子”,不知道什么时刻该做什么事情了。 晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振,而通过电子调整频率的方法保持同步。 晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号,可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。

电路中,为了得到交流信号,可以用RC、LC谐振电路取得,但这些电路的振荡频率并不稳定。在要求得到高稳定频率的电路中,必须使用石英晶体振荡电路。石英晶体具有高品质因数,振荡电路采用了恒温、稳压等方式以后,振荡频率稳定度可以达到10^(-9)至10 ^(-11)。广泛应用在通讯、时钟、手表、计算机……需要高稳定信号的场合。 石英晶振不分正负极, 外壳是地线,其两条不分正负 二、晶振的使用 晶振,在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振,较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。 晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。 一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)的两端接入晶振,再有两个电容分别接到晶振的两端,每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容

外汇常用技术指标一览

外汇常用技术指标一览 MACD-平滑移动平均线 说明 MACD是根据移动平均线的优点所发展出来的技术工具。MACD吸收了移动平均线的优点。运用移动平均线判断买卖时机,在趋势明显时收效很大,但如果碰上牛皮盘整的行情,所发出的信号频繁而不准确。根据移动平均线原理所发展出来的MACD,一则去掉移动平均线频繁的假讯号缺陷,二则能确保移动平均线最大的战果。 应用 1. MACD金叉:DIF由下向上突破DEM,为买入信号。 2. MACD死叉:DIF由上向下突破DEM,为卖出信号。 3. MACD绿转红:MACD值由负变正,市场由空头转为多头。 4. MACD红转绿:MACD值由正变负,市场由多头转为空头。 使用技巧

1. DIFF与DEA均为正值,即都在零轴线以上时,大势属多头市场,DIFF向上突破DEA,可作买。 2. DIFF与DEA均为负值,即都在零轴线以下时,大势属空头市场,DIFF向下跌破DEA,可作卖。 3. 当DEA线与K线趋势发生背离时为反转信号。 4. DEA在盘局时,失误率较高,但如果配合RSI及KD,可以适当弥补缺憾。 5. 分析MACD柱形图,由正变负时往往指示该卖,反之往往为买入信号。 参数说明 DIF参数-默认值:9 快速EMA参数-默认值:12 慢速EMA参数-默认值:26 ASI-累计震荡量指标

说明 ASI累计震荡指标企图籍调整指标对于开高低收的迷思,出一条感应线,以便代表真实的市场,对于压力线及支撑线的突破及新高,低点的确认,背离等现象,提供相当精辟的解释,理论上,ASI将震荡高点数值化,并且确实的界定了短期的震荡点,另一方面又真实强力的指示出市场的内涵。 应用 1. 股价和ASI指标同步上升,当ASI领先股价突破前期高点时,是买入信号。 2. 股价和ASI指标同步下降,当ASI领先股价跌破前期低点时,是卖出信号。使用技巧 1. 股价创新高、低,而ASI未创新高、低,代表此高低点不确认。 2. 股价已突破压力或支撑线,ASI却未伴随发生,为假突破。 3. ASI前一次形成的显著高、低点,视为ASI停损点;多头时,ASI跌破前一次低点,

常用晶振频率

常用晶振频率

常用晶振频率 32.768KHz 100KHz 200KHz 455KHz 600KHz 1MHz 1.8432MHz 2MHz 2.68MHz 3MHz 3.2MHz 3.575611MHz 3.579MHz 3.579545MHz 3.64MHz 3.6864MHz 3.6864MHz 4MHz 4.032MHz 4.09MHz 4.096MHz 4.14MHz 4.194MHz 4.195MHz 4.1952MHz 4.25MHz 4.332MHz 4.433MHz 4.433619MHz 4.49923MHz 4.5MHz 4.91MHz 4.915MHz 5MHz 5.927MHz 6MHz 6.431091MHz

7.1137MHz 7.2MHz 7.2MHz 7.3728MHz 7.3728MHz 7.6MHz 7.732MHz 7.9296875MHz 8.192MHz 8.38MHz 9.216MHz 9.216MHz 9.6MHz 9.6MHz 9.8MHz 9.83MHz 9.8304MHz 9.8304MHz 10MHz 10.01MHz 10.238MHz 10.24MHz 10.245MHz 10.245MHz 10.25MHz 10.7MHz 10.8MHz 11.013MHz 11.0592MHz 11.15MHz 11.15MHz 11.288MHz 11.5MHz 12MHz 12.288MHz 12.288MHz 12.5MHz

12.8MHz 12.8MHz 13MHz 13.25MHz 13.5MHz 13.56MHz 14MHz 14.31818MHz 14.74MHz 14.745MHz 14.7456MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.4MHz 15.4MHz 15.5MHz 16MHz 16MHz 16.367667MHz 16.368MHz 16.384MHz 16.8MHz 16.8MHz 16.8MHz 16.9344MHz 16.9344MHz 17.28MHz 17.734MHz 17.734475MHz 18.432MHz 18.432MHz 19.2MHz 19.2MHz 19.3125MHz 19.44MHz

有源晶振与无源晶振的区别

有源晶振与无源晶振的比较 英文名称:Crystal 无源晶体 Oscillator 有源晶体 基本原理: 石英晶片之所以能当为振荡器使用,是基于它的压电效应:在晶片的两个极上加一电场,会使晶体产生机械变形;在石英晶片上加上交变电压,晶体就会产生机械振动,同时机械变形振动又会产生交变电场,虽然这种交变电场的电压极其微弱,但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸和形状决定)相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为“压电谐振”。 压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。图1是一个串联型振荡器,晶体管T1和T2构成的两级放大器,石英晶体XT与电容C2构成LC电路。在这个电路中,石英晶体相当于一个电感,C2为可变电容器,调节其容量即可使电路进入谐振状态。该振荡器供电电压为5V,输出波形为方波。 图1 串联振荡器 简单比较: 无源晶振内只有一片按一定轴向切割的石英晶体薄片,供接入运放(或微处理器的XTAL 端)以形成振荡.有源晶振内带运放,工作在最佳状态,送入电源后,可直接输出一定频率的等幅正弦波,一般至少有4引脚,体积稍大.

详细区别: 1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体,这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。无源晶体相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差,通常需要精确匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电阻等),更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。建议采用精度较高的石英晶体,尽可能不要采用精度低的陶瓷警惕。 2、有源晶振——有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。对于时序要求敏感的应用,个人认为还是有源的晶振好,因为可以选用比较精密的晶振,甚至是高档的温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路,只能使用有源的晶振,如TI的6000系列等。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大,但现在许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。 几点注意事项: 1、需要倍频的DSP需要配置好PLL周边配置电路,主要是隔离和滤波; 2、20MHz以下的晶体晶振基本上都是基频的器件,稳定度好,20MHz以上的大多是谐波的(如3次谐波、5次谐波等等),稳定度差,因此强烈建议使用低频的器件,毕竟倍频用的PLL电路需要的周边配置主要是电容、电阻、电感,其稳定度和价格方面远远好于晶体晶振器件; 3、时钟信号走线长度尽可能短,线宽尽可能大,与其它印制线间距尽可能大,紧靠器件布局布线,必要时可以走内层,以及用地线包围; 4、通过背板从外部引入时钟信号时有特殊的设计要求,需要详细参考相关的资料。 此外还要做一些说明: 总体来说晶振的稳定度等方面好于晶体,尤其是精密测量等领域,绝大多数用的都是高档的晶振,这样就可以把各种补偿技术集成在一起,减少了设计的复杂性。试想,如果采用晶体,然后自己设计波形整形、抗干扰、温度补偿,那样的话设计的复杂性将是什么样的呢?我们这里设计射频电路等对时钟要求高的场合,就是采用高精度温补晶振的,工业级的要好几百元一个。 特殊领域的应用如果找不到合适的晶振,也就是说设计的复杂性超出了市场上成品晶振水平,就必须自己设计了,这种情况下就要选用晶体了,不过这些晶体肯定不是市场上的普通晶体,而是特殊的高端晶体,如红宝石晶体等等。

晶振的基本原理及特性

晶振的基本原理及特性 晶振一般采用如图1a的电容三端式(考毕兹) 交流等效振荡电路;实际的晶振交流等效电路如图1b,其中Cv是用来调节振荡频率,一般用变容二极管加上不同的反偏电压来实现,这也是压控作用的机理;把晶体的等效电路代替晶体后如图1c。其中Co,C1,L1,RR是晶体的等效电路。 分析整个振荡槽路可知,利用Cv来改变频率是有限的:决定振荡频率的整个槽路电容C=Cbe,Cce,Cv 三个电容串联后和Co并联再和C1串联。可以看出:C1越小,Co越大,Cv变化时对整个槽路电容的作用就越小。因而能“压控”的频率范围也越小。实际上,由于C1很小(1E-15量级),Co不能忽略(1E-12量级,几PF)。所以,Cv变大时,降低槽路频率的作用越来越小,Cv变小时,升高槽路频率的作用却越来越大。这一方面引起压控特性的非线性,压控范围越大,非线性就越厉害;另一方面,分给振荡的反馈电压(Cbe上的电压)却越来越小,最后导致停振。 采用泛音次数越高的晶振,其等效电容C1就越小;因此频率的变化范围也就越小。 晶振的指标 总频差:在规定的时间内,由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最大偏差。 说明:总频差包括频率温度稳定度、频率老化率造成的偏差、频率电压特性和频率负载特性等共同造成的最大频差。一般只在对短期频率稳定度关心,而对其他频率稳定度指标不严格要求的场合采用。例如:精密制导雷达。 频率稳定度:任何晶振,频率不稳定是绝对的,程度不同而已。一个晶振的输出频率随时间变化的曲线如图2。图中表现出频率不稳定的三种因素:老化、飘移和短稳。

图2 晶振输出频率随时间变化的示意图 曲线1是用0.1秒测量一次的情况,表现了晶振的短稳;曲线3是用100秒测量一次的情况,表现了晶振的漂移;曲线4 是用1天一次测量的情况。表现了晶振的老化。 频率温度稳定度:在标称电源和负载下,工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的最大允许频偏。 ft=±(f max-fmin)/(fmax+fmin) ftref =±MAX[|(fmax-fref)/fref|,|(fmin-fref)/fref|] ft:频率温度稳定度(不带隐含基准温度) ftref:频率温度稳定度(带隐含基准温度) fmax :规定温度范围内测得的最高频率 fmin:规定温度范围内测得的最低频率 fref:规定基准温度测得的频率 说明:采用ftref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用ft指标的晶体振荡器,故ftref指标的晶体振荡器售价较高。 开机特性(频率稳定预热时间):指开机后一段时间(如5分钟)的频率到开机后另一段时间(如1小时)的频率的变化率。表示了晶振达到稳定的速度。这指标对经常开关的仪器如频率计等很有用。 说明:在多数应用中,晶体振荡器是长期加电的,然而在某些应用中晶体振荡器需要频繁的开机和关机,这时频率稳定预热时间指标需要被考虑到(尤其是对于在苛刻环境中使用的军用通讯电台,当要求频率温度稳定度≤±0.3ppm(-45℃~85℃),采用OCXO作为本振,频率稳定预热时间将不少于5分钟,而采用MCXO只需要十几秒钟)。 频率老化率:在恒定的环境条件下测量振荡器频率时,振荡器频率和时间之间的关系。这种长期频率

股票常用技术指标资料

MACD 平滑异同平均 DIF:EMA(CLOSE,SHORT)-EMA(CLOSE,LONG); DEA:EMA(DIF,MID); MACD:(DIF-DEA)*2,COLORSTICK; 输出DIF:收盘价的SHORT日指数移动平均-收盘价的LONG日指数移动平均输出DEA:DIF的MID日指数移动平均 输出平滑异同平均:(DIF-DEA)*2,COLORSTICK DIFF线收盘价短期、长期指数平滑移动平均线间的差 DEA线DIFF线的M日指数平滑移动平均线 MACD线DIFF线与DEA线的差,彩色柱状线 参数:SHORT(短期)、LONG(长期)、M 天数,一般为12、26、9 1.DIFF、DEA均为正,DIFF向上突破DEA,买入信号。 2.DIFF、DEA均为负,DIFF向下跌破DEA,卖出信号。 3.DEA线与K线发生背离,行情反转信号。 4.分析MACD柱状线,由红变绿(正变负),卖出信号;由绿变红,买入信号

DMI 趋向指标 MTR:=EXPMEMA(MAX(MAX(HIGH-LOW,ABS(HIGH-REF(CLOSE,1))),ABS(REF(CLOSE, 1)-LOW)),N); HD :=HIGH-REF(HIGH,1); LD :=REF(LOW,1)-LOW; DMP:=EXPMEMA(IF(HD>0&&HD>LD,HD,0),N); DMM:=EXPMEMA(IF(LD>0&&LD>HD,LD,0),N); PDI: DMP*100/MTR; MDI: DMM*100/MTR; ADX: EXPMEMA(ABS(MDI-PDI)/(MDI+PDI)*100,MM); ADXR:EXPMEMA(ADX,MM); MTR赋值:最高价-最低价和最高价-昨收的绝对值的较大值和昨收-最低价的绝对值的较大值的N日指数平滑移动平均 赋值:最高价-昨日最高价 赋值:昨日最低价-最低价 DMP赋值:如果HD>0并且HD>LD,返回HD,否则返回0的N日指数平滑移动平均 DMM赋值:如果LD>0并且LD>HD,返回LD,否则返回0的N日指数平滑移动平均 输出PDI: DMP*100/MTR 输出MDI: DMM*100/MTR 输出ADX: MDI-PDI的绝对值/(MDI+PDI)*100的MM日指数平滑移动平均 输出ADXR:ADX的MM日指数平滑移动平均 用法:市场行情趋向明显时,指标效果理想。 PDI(上升方向线) MDI(下降方向线) ADX(趋向平均值) 1.PDI线从下向上突破MDI线,显示有新多头进场,为买进信号; 2.PDI线从上向下跌破MDI线,显示有新空头进场,为卖出信号; 3.ADX值持续高于前一日时,市场行情将维持原趋势; 4.ADX值递减,降到20以下,且横向行进时,市场气氛为盘整; 5.ADX值从上升倾向转为下降时,表明行情即将反转。 参数:N统计天数;M 间隔天数,一般为14、6

晶振基础知识

晶振基础知识

晶振基础知识(第一版) 摘要:本文简单介绍了晶体谐振器和晶体振荡器的结构,工作原理,振荡器电路的分类,晶体振荡器的分类,晶振类器件的主要参数指标和石英晶体基本生产工艺流程。 一、振荡电路的定义,构成和工作原理 (3) 二. 晶体振荡器分类: (23) 三、石英晶体谐振器主要参数指标 (27) 四、石英晶体振荡器主要参数指标 (30) 五.石英晶体基本生产工艺流程 (43)

一、振荡电路的定义,构成和工作原理 1. 振荡器:不需外加输入信号,便能自行产生输出信号的电路,通常也被成为。 2. 振荡器构成:谐振器(选频或滤波)+驱动(谐振)电路构成振荡器电路。 3. 谐振器的种类有:RC谐振器,LC并联谐振器,陶瓷谐振器,石英(晶体)谐振器,原子谐振器,MEMS(硅)振荡器。本文只讨论石英晶体谐振器。石英谐振器的结构 石英谐振器,它由石英晶片、电极、支架和外壳等部分组成。它的性能与晶片的切割方式、尺寸、电极的设置装架形式,以及加工工艺等有关。其中,晶片的切割问题是设计时首先要考虑的关键问题。由于石英晶体不是在任何方向都具有单一的振动模式(即单频性)和零温度系数,因此只有沿某些方向切下来的晶片才能满足设计要求。

普通晶振内部结构 Base Mounting clips Bonding area Electrodes Quartz blank Cover Seal Pins Top view of cover Metallic electrodes Resonator plate substrate (the “blank”)

常用技术指标介绍

常用技术指标介绍 常用技术指标介绍常用技术指标介绍 常用技术指标介绍在外汇市场上,很多高手只瞧K线图与移动平均线,但就是还就是有80%得交易者在用MA、 MACD、KDJ、RSI、MAVOL分析行情。下面,我们就这四种最常见得技术指标做最简单 得介绍,更深层次得了解需要投资者去购买专业版技术分析资料研读。 我只用3根均线。第一根就是3日均线。如果当日开盘低于3日均线得话。表明主 力洗盘或出逃。 第二根就是13日线。就是工作线。如果强势股跌破13日线,就要停止进货。但就是在 上升通道时候调整到13日线时候可以进货了。 第三根就是60日线,这就是生命线。不过此线不操作,空仓。但就是在大盘已经到了 底部时候可以进货。问题就是要很好地判断确认就是底才能操作。 其她都就是做长期中期趋势得判断得。但就是均线可以作短线指标来考虑。 一、移动平均线(MA) 在一个简单得市场体系中,对价格趋势进行平滑处理最有效得方法就就是计算市场价格得 移动平均线。所谓“移动”得概念,指得就是每天产生得新价格会被纳入后一日得平均计算法里, 形成更新得价格平均值。具体说来,移动平均线就是用统计处理得方式,将若干天得外汇价格 加以平均,然后连接成一条线,用以观察汇价趋势。在这里得计算中,由于每个价格数据在 计算中得权重就是相同得,所以它又叫算术移动平均法。 移动平均线得理论基础就是道·琼斯得“平均成本”概念。移动平均线就是当今运用最为广泛得 技术指标,甚至一些业内人士把它作为商品价格得一部分来分析。

1、计算方法: 1)日平均价=当日成交金额÷当日成交数。 2)6日平均价=(当日平均价+前五日平均价×5)÷6。 3)10日平均价=(当日平均价+前九日平均价×5)÷10。 4)30日、72日、13周、26周等平均价计算方法以此类推。 其计算公式为MA=(P1+…+Pn)÷n P为每天收盘价格,n为日数。 2、种类: 1)短期移动平均线:一般都以五天及十天为计算期间,代表一周或半月得平均价,可做 为短线进出得依据。 2)中期移动平均线:大多以20日为准,称为月移动平均线,代表一个月得平均价或成本。另有72日移动平均线,俗称季线。大致说来,月移动平均线有效性很高,尤其在汇市 尚未十分明朗前,预先显示汇价未来变动方向。 3)长期移动平均线:欧美汇市技术分析所采用得长期移动平均线多以200天为准。美 国投资专家葛南维也认为200日移动平均线最具代表性。 3、特性: 1)趋势得特性:移动平均线能够表示汇价趋势得方向,所以具有趋势得性质。 2)稳重得特性:移动平均线不像日线会起起落落得震荡,而就是起落相当平稳。 3)安定得特性:愈短期得移动平均线,安定性愈差,愈长期移动平均线,安定性愈强, 但也因此使得移动平均线有延迟反应得特性。 4)助涨、助跌得特性:汇价从平均线下方向上突破,平均线也开始向右上方移动,可 以瞧做就是多头支撑线;汇价回跌至平均线附近,会产生支撑力量;短期平均线向上移动速度较快,中长期平均线向上移动速度较慢,但都表示一定期间内平均成本增加;卖方力量若稍

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