SMT流程综合测试题答案
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SMT综合测试题
工号：姓名：入职日期：得分：
一、填空题：（每题1分，共60分）
1.领板人员到Kitting领板时，要确认外箱与实物数量,料号,版本是否一致，包装袋有无破损，拆开PCB包装袋时必须粘贴温湿度敏感元件管制卡,并填写开封时间和失效时间.领板线盘点PCB的公式：剩余数量= 对班交接数量+当班领入数量-发出产线数量.
2.换线时应在最后1Panel板上打标记,并通知AOI和后段，确认PCB或PCBA有无投完，并清点数量.
紧急转线的情况下，应将未生产完的PCB或PCBA退回领板线，并真空包装或放在干燥箱内
3.确认清洗钢网前需准备擦拭纸、塑胶刮刀，拆钢板清洗时应先拆刮刀，再拆钢板,将钢板、刮刀上的锡膏收回空锡膏瓶内，使用擦拭纸将钢板、刮刀上的残锡擦拭干净，并将钢板送至钢板清洗房清洗，确认清洗参数：清洗时间300＂,烘干时间120＂,清洗完成后，使用风枪距离网孔10CM ,角度为30度,将孔壁锡珠吹干净.钢板清洗后须生技、品保，并填写《钢板清洗记录表》,印刷前应先装刮刀、再装钢板，印刷第1Panel板时须贴膜印刷，前 5 Panel板须全检，重点检查有无短路、少锡、偏位、拉尖、多锡，添加锡膏时应做到多次少量.
4.上料员在领料、上料过程中应做到三比对：料盘小条码与厂商原始料号比对、料盘小条码与上料表比对、
新物料与相应轨道上原始物料比对；两确认：物料极性确认、丝印及尺寸确认，上完料应先扫描，并且在新料盘上签名和写时间，填写《上料管制表》，自己确认OK后，并需要第二人签名确认.
每个Table 中物料必须放在相对应轨道中，不可交叉放置物料，机台抛料超过0.06% 时应通知生技调试，所有物料在装Feeder时，不可超出Feeder前端2CM,目的是避免料带翘起撞断吸嘴.散料上线使用时必须填写散料管控记录表，记录料號、數量、貼裝位置，并由线长、IPQC确认，并在板边作好标记，通知后段目检重点检查，SMT在清线时，必须将抛料，分类放置在静电袋中，标识料号、数量，退回Kitting处理.
5.SMT换线、新开线或交接班时，首件生产只允许生产1Panel到AOI，AOI测试正常才能生产，并将首件第一时间送到ASSY 测试功能，新机种必须功能测试OK才能正常生产.针对正常生产过程中，必须每2H 送板到测试线测试，并记录送测记录，以监控SMT制程突发性异常发生
6.AOI在补件过程，根据目检图、上料表确定元件位置及料号，取料过程中必须由线长、IPQC，维修过的产必须经过AOI重测，并在板边标识维修位置，在《SMT制程不良自主检查表》中记录，通知后段重点检查.AOI测试过程中，同一不良超过3PCS，应通知线长、生技进行进行处理，元件偏移不能超过PAD的1/4 ，超过是必须修补，不能来回拨动，要一次性补好.
二、选择题：（每题2分，共10分）
1.锡膏领用前，必须解冻，解冻时间为（ C ）
A.2H
B.3H
C. 4H
D.8H
2.SMT车间温湿度要求（ D ）
A.23.5℃；35%~55%
B.23±3 ℃；35%~70%
C. B 23.5±3 ℃；35%~70%
D. 23.5±3 ℃；35%~55%
3.SMT 印刷PCB锡膏后，要求锡膏厚度为（ A ）
A.85~135um
B.80~120um
C.85~125um
D.85~120um
4.PCB印刷锡膏后必须（ C ）H生产完成.
A. 0.5
B. 1
C. 2
D. 4
5.FPC在SMT常温下能裸露（ C ）
A. 8H
B. 16H
C. 24H
D. 72H
三、判断题：（每题2分，共10分）
1.领板线在领取PCB时不需要按工单领取，只要有板就可发放到生产线. （X ）
2.SMT印刷不良品直接报废. （V ）
3.AOI工站根据SOP核对生产首件. （X ）
4.送测锡膏厚度时，只需送检1Panel即可. （X ）
5.生产过程中，贴片机同一侧最多可以同时换取两个空料卷. （X ）
四、问答题：（每题10分，共30分）
1.简单描述SMT流程.
2.上料流程是什么？
2.AOI处如果對有極性元件或少件不良進行修补時,需要注意什么？
(1) 确认锡膏有无短路.少锡.
(2) 确认零件上有无残留锡膏.
(3) 100%确认元件的极性.
(4) 确认手補元件是否正確.
(5) 少件不良板要檢查.PCBA上面是否有拋料,並將拋料清理,還要檢查所有大顆元件BGA下面是否有壓件. (6)不良板修好請在板边打标记,并通知后段目检,针对此位置重點檢驗及照X-RAY.
十你若真见过那些强者打拼的样子，就一定会明白，那些人之所以能达到别人到不了的高度，全是因为他
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