电镀方式的区别
电镀方式的区别
电器电镀；彩色电镀；真空溅镀+UV烤漆；I.M.D; PU烤漆;UV烤漆;PVD; TiN ZrN;水转印他们的定义和区别，哪位大哥大姐能说说
UV烤漆：UV是用紫外线固化，增加油漆的附着力
至于什么样的油漆适合用紫外线固化，偶也想请教
烤漆和自干漆分别适用于什么场合？
相信大家在产品设计中一定少不了碰到“电镀”工艺，近年来“电镀”新工艺也是层出不群，各种产品都有使用，可以达到很好的装饰效果。现在列出一二，全
作抛砖引玉。。。
本人接触过的电镀工艺大概有以下几种
1.水镀
最常见的电镀方式，是一个电化学的过程，利用正负电极，加以电流在渡槽中进行，镀金，镀银，镀镍，镀铬，镀镉等，电镀液污染很大
2.涂镀
利用专门的配置的两种涂液，在金属件需要镀的部分不停“涂刷”，在涂刷区域产生化学反应，堆积出一个涂层，手工操作，用于工件上面的“加料”，以达到尺寸要求，常用于柴油机曲轴，连杆等的处理。有污染
3.真空镀
金属在高的真空度下用电极加热200摄氏度左右，使得金属升华产生蒸汽，附着在镀件的表面，形成镀层，常用金属镉，银的粉末，常用于玻璃，产生镜面效果，手机镜片。几乎无污染
4.溅镀
我见到过样品，还没有实地看到过生产工艺，从名字上看。。。嘿嘿，不好说。据
说珠江三角地区厂家也不多，等待大侠指点。
还有其他的衍生的电镀，比如“挂镀”，“滚镀”。。等等，只是操作方式不同而已。
水镀还要分为电镀和化学镀两种，电镀一般作为装饰性表面，因为有高亮度，化学镀的表面比较灰暗，一般作为防腐蚀涂层。
水鍍的局部電鍍時需要看要求,如果是為了裝配或者熱熔,是做阻鍍,
如果是外觀,例如手機上的按鍵則是採用雙色模射出(採用不同的材質射出)在逕行電鍍,此種不需要阻鍍.此種電鍍主要是根據不同的材質電鍍後的附著不同而決定的.
針對濺鍍主要分外觀和EMI兩種,不同的要求會使用不同的靶材
溅镀有何工艺特点？表面硬度？厚度？谢谢！
电镀件一般都是外观件
如：天线顶塞（ABS高抛光后电镀Cr）
按键（PC或ABS抛光后电镀Cr）
通常塑胶件要电镀的外观要尽量少注塑缺陷。
模具要加模温，使表面高光，
在热塑性塑料中ABS最好，PC也可以，
要注意有些塑料不可电镀！！！
据我所了解，水镀能使塑胶硬化，真空镀则会好很多，
高手能否详细介绍这两种镀法的优缺点？谢谢！
不能镀PA6+40%M
电镀基本知识-电镀基本原理和方法
目录1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据
1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。 图 1-1 按键电镀效果1
五金电镀表面处理
chromeplate：镀铬 Bright chrome plating：镀亮铬 white zinc-plating ：蓝白锌电镀 color-plated zinc:彩锌 Electrophoresis:电泳 powder coated：烤漆 1.电珍珠铬工艺常用语(Commonly used terminology in proce ss for pearl chrome plating)硫酸清洗sulfuric acid clean 超声波除蜡ultrasonic clean 除油degreasing 电解除油electro clean 酸浸acid dip 预镀碱铜alkali copper 焦铜pyrophosphate copper 酸铜acid copper 半光叻semi-bright nickel 氯化叻nickel chloride 珍珠叻pearl nickel 电铬chromium plated 热水洗hot water rinsing 烘干baking 2. 电光铬工艺常用语(Commonly used terminology in process for bright chrome plating)三氯乙烯清洗trichloroethylene clean 上挂具racking 除蜡水洗ultrasonic clean 电解缸electro clean 酸水acid dip 预红铜电镀copper strike 电红铜copper 酸水acid 焦铜pyrophosphate copper 酸铜acid copper 半光叻semi-bright nickel
化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别
化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 (2012-05-21 09:46:29) 转载▼ 化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 1. 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。 2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。 3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。 4. 化学镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。 5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 6. 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。 7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化
物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。关于化学镀镍层的工艺特点 1. 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 不存在氢脆的问题 电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基 体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代 用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍
电镀名词解释
电镀专业术语 1 电镀常识 表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。 1.1 前处理 零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。 1.2 中间处理 是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。 1.3 后处理 是对膜层和镀层的辅助处理。 2 电镀过程中的基本术语 2.1 分散能力 在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。亦称均镀能力。 2.2 覆盖能力 镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。亦称深镀能力。 2.3 阳极 能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 2.4 不溶性阳极 在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。 2.5 阴极 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 2.6 电流密度 单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。 2.7 电流密度范围 能获得合格镀层的电流密度区间。 2.8 电流效率 电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 2.9 阴极性镀层 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 2.10 阳极性镀层 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 2.11 阳极泥 在电流作用下阳极溶解后的残留物。 2.12 沉积速度 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。 2.13 初次电流分布 在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 2.14 活化 使金属表面钝化状态消失的作用。
电镀与表面处理的表示方法
这就是电镀与表面处理得表示方法【基体材料】/【处理方法】、【处理名称】【处理特征】、【后处理(颜色)】处理方法有：Ｅp-－电镀、Ａp--化学镀、Eｔ－-电化学处理、Ct－-化学处理处理名称有:Ｐ--钝化、O--氧化、Ａ--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸与磷酸)、Ｅｃ--电解着色等处理特征有:b－-光亮、s--半光亮、m--暗、ｈd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：Ｐ--钝化、O-－氧化、Ｃl--着色、S－-封闭、Pt--封闭等等例如: Al /Et、Ahd铝合金电化学硬质阳极化Ａl /Et、A、Cl(ｂk）铝合金电化学阳极化并着黑 金属电镀与喷涂表示方法 金属电镀与喷涂表示方法 (摘录标准:SJ2081８-200２电子设备得金属镀覆与化学处理） A1、1 金属镀覆表示方法: 基体材料/镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。 例1：Ｆｅ/ Ep、Zn7、ｃ2C (钢材,电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。) 例2:Ｆe / Eｐ、Nｉ２5dCr０、３mｐ (钢材,电镀双层镍2５μm以上,微孔铬0、3μm以上。） 例3：Ｃｕ/ Ｅp、Ni５bＣｒ０、3r (铜材，电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0、３μm以上。) 例4:Ａｌ/Ap、Ｎi-P１3、Ep、Aｇ1０b/At、ＤJB-82３ (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂ＤJB-823防变色处理。) A１、２化学处理与电化学处理得表示方法： 基体材料／处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色) 若对化学处理或电化学处理得处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。
电镀镍与化学镀镍
电镀镍的特点、性能、用途： 1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化 膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大 气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。 由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层 还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸 工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐 磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀 镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的 自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。 4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材 料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层， 其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目
的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机 部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量 的10%左右。 化学镀镍的特点、性能、用途： 1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避 免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消 耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材 料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用 于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
表面处理表示方法及选择.
表面处理 零件或构件在工作过程中，由于其表面的磨损、腐蚀和疲劳造成了十分惊人的经济损失，因而我们技术工作者用物理、化学、机械等方法来改变零构件表面的组织成分，即表面处理，获得要求的性能，以提高产品的可靠性或延长其寿命。 另外通过表面处理还可以充分发挥材料的潜力和节约能源，降低生产成本。所以设计者在进行零件、构件设计时应充分合理的选择各种表面处理。 今天在这里介绍常用金属的镀覆、化学、电化学处理层的表示方法，包括内容有：镀锌、镀铜、镀镍、镀镉、氧化、磷化、钝化等，按GB/T13911-1992的统一规定。技术工作者一定要注意到国家正处在向国际通行标准接轨，旧的标准不断修订，新的标准不断颁布。所以我们的图纸和技术文件努力把现行的最新国家标准贯彻到图中去，以跟上时代发展的步伐。 1、金属镀覆和化学处理表面方法用的各种符号 1）基体材料表示符号（常用基体材料） 材料名称符号 铁、铜Fe 铜、铜合金Cu 铝、铝合金Al 锌、锌合金Zn
镁、镁合金Mg 钛、钛合金Ti 塑料PL（国际通用缩写）金属材料化学元素符号表示：合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际通用缩写字母表示。 2）镀覆方法处理方法表示符号： 方法名称符号（英文缩写） 电镀Ep 化学镀Ap 电化学处理Et 化学处理Ct 3）化学和电化学处理名称的表示符号 处理名称符号 钝化P（不能理解为元素符号磷） 氧化O 电解着色Ec 磷化Ph 阳极氧化 A 电镀锌铬酸盐处理 C a.电镀锌光亮铬酸盐处理C1A b.电镀锌彩虹铬酸盐处理C1B （漂白型）常用 c.电镀锌彩虹铬酸盐处理C2C （彩虹型）常用 d.电镀锌深色铬酸盐处理C2D (符号-C；分级1、2；类型:A.B.C.D） 2、金属镀覆和化学、电化学的表示方法（在图纸上的标记）
浅谈表面处理工艺之喷涂和电镀
浅谈表面处理工艺之喷涂和电镀 喷涂和电镀作为常见的两种表面处理工艺的手法，被广泛应用于汽车、家电、笔记本电脑等各大制造业领域。其中电镀工艺，以其抗氧化性、抗腐蚀性、可增加硬度等功能性以及表面美观的优点而被广泛应用于防护装饰领域、防腐领域、性能提升等方面。作为表面处理行业龙头，电镀在我们生活中的应用十分庞大，大到航天，小到眼镜架、小饰品等等。尽管电镀工艺被广泛应用在生活中各种领域，但是，电镀行业是一种需要消耗大量水资源的行业，对环境的污染危害性大，属于重污染行业。特别是废水排放中含有重金属铬，大大增加了对环境的危害。此外，电镀工艺还存在大气污染的弊端，溶剂类的废气则可能存在致癌的风险。 近年来随着中国大气污染、水污染问题的逐步升级，政府部门加大了对于环境保护的投入力度，出台了一系列的整治环境污染的政策法规。特别是这些治理措施中常常涉及对于像电镀工艺这样重污染行业的限制。伴随着这些政策法规的出台，相关行业一直在寻找替代方案，各种替代电镀的声音在不同场所及专业领域出现。其中，化学镀、PVD、EPD等技术目前发展相对比较成熟。但是此类技术要不无法解决废水中的金属离子层含量、后期污水处理难以达到要求的问题，要不就是需要购买专用设备，并且对底材的形状、尺寸有限制，工件在工厂间来回移动产生不必要的物流成本等问题而被各大喷涂厂所诟病。那么，有没有一款既能发挥电镀或PVD等工艺的金属色外观又安全环保且无需投资专用设备就可轻松实现客户诉求的完美产品呢？对此，武藏涂料经过多年潜心研究，目前有多个系列的产品可以应对这个痛点。其中，以HAIUREX PGRANDE BONUL GPX79以及ECO HAI UREX-P BRIGHTONE EC-SW62- 最为经典，在汽车、手机通讯等领域有着广泛的采用实绩。为响应市场对产品质感、成本上的更高诉求，武藏涂料于2020年3月份又推出了EC-SW62-的升级版EC-SW62-GG双组分仿电镀VA涂
电镀的表示方法
电镀的表示方法 HES A 3010-99A （版本号：1） 1.范围 本标准规定了电镀、化学镀及电化学（*1）（以下简称电镀）的产品图样上的表示方法。 注（*1）防腐蚀、防锈及装饰以外还包括为性能、机能而进行的电镀。 注：本标准不仅用于产品图纸 2. 电镀表示方法 电镀表示方法如下，可以省略不必要的符号(*2)。 （1） （2） （3） （4） （5） （6） （7） （8） [其它] 3.符号 3.1表示电镀的符号： 电 镀…… M 化学镀……Mc 电化学…… Md 3.2基体材料种类符号： 材料种类见表1
HES A 3010-99A （版本号：1） 3.3镀层种类符号 镀层的种类用最后镀层的元素符号来表示，当镀合金时，在各元素符号中间点“·”见表2。 3.4电镀等级或厚度符号 1）电镀等级用HES规定的电镀等级数字表示。 注：HES D 2003（电镀）及HES D 2011（工业用镀铬）规定的相应等级。 2）在HES中，无电镀等级规定的电镀，镀层的厚度用微米表示，单位(μm)表示数值，在（）中标注上、下限值。 例：MFC u(1~3)……表示厚度为1~3μm的镀铜。 MBiCr(20~30)……表示厚度为20~30μm的工业用镀铬。 3.5适用标准 适用标准号是表示规定电镀质量的HES标准的编号，用标准分类代号和序号表示。 这只表示被规定的电镀（*5），其它可以省略。 例：MBiCr2—D2011—H 表示适用标准（HES D 2011） 注：(*5)在HES D 2011中规定的电镀。 3.6后处理的符号 后处理是用短线段把表3中所示的后处理符号连结起来表示，进行两种以上后处理时，按照进行顺序从左到右记，在各个后处理符号中间加“·”。 去氢处理按HES A 3032。
塑胶表面处理之电镀
塑胶表面处理之金属效果处理 一、电镀electroplating 1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 2.电镀的常见工艺过程 就塑胶件而言，我们常见的 塑胶包括热塑性和热固性的塑料 均可以进行电镀，但需要作不同 的活化处理，同时后期的表面质 量也有较大差异，我们一般只电 镀ABS材质的塑件，有时也利用 不同塑胶料对电镀活化要求的不 同先进行双色注塑，之后进行电 镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局 部塑料有电镀效果，达到设计师 的一些设计要求，下面我们主要 就ABS材料电镀的一般工艺过 程对电镀的流程作一些介绍。 通过这样的过程后塑胶电镀 层一般主要由以下几层构成：
高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 亚光电镀 亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。 珍珠铬 珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 混合电镀 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。 混合电镀效果对设计的要求：我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果，通常在设计中建议采用较小的蚀纹，这样效果会比较好，但这样的设计时，为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖，有时会电镀两层后就不进行电镀，这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色，影响设计的效果。 局部电镀 通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。 局部电镀要求的实现：在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用： 1.如果可以分件，建议作成不同的部件，最后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势， 2.如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹
电镀表面处理种类
表面处理的种类 基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子: ?镀(Plating) o电镀(Electroplating) o自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀 (Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等 o浸渍镀(Immersion Plating) ?阳极氧化(Anodizing) ?化学转化层(Chemical Conversion Coating) o钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑" o钢铁磷化(Phosphating) o铬酸盐处理(Chromating) o金属染色(Metal Colouring) ?涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等 ?热浸镀(Hot dip) o热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水" o热浸镀锡(Tinning) ?乾式镀法 o PVD物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) ?阴极溅射 ?真空镀(Vacuum Plating) ?离子镀(Ion Plating) o CVD化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition) ?其他: 表面硬化、加衬...... 电镀原理及方法 ?电镀 ?自催化镀及浸渍镀 ?阳极氧化与染色 ?乾式镀法
常见电镀品种 ?铜镀层 ?镍镀层 ?铬镀层 ?锌镀层 ?贵金属镀层 ?铜基合金镀层 ?铅-锡合金镀层 ?枪色锡基合金镀层 ?自催化镀层(化学镀层) 常见电镀过程 ?铜-镍-铬 ?塑胶电镀 ?特殊材料电镀 电镀常用公式及数据 公式 1.单镀层厚度 2.合金镀层厚度 3.侯氏槽一次电流分布 4.镀液分散能力 1.单镀层厚度 2.合金镀层厚度 3.侯氏槽一次电流分布 CD=I(c1-c2 log L) 267ml、 534ml 及 1000ml 槽 ?CD 电流密度(A/ft2) ?I 总电流 (A)
几种常见金属表面处理工艺
金属表面处理种类简介 电镀 镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电泳 电泳是电泳涂料在阴阳两极，施加于电压作用下，带电荷涂料离子移动到阴极,并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物，沉积于工件表面。 电泳表面处理工艺的特点： 电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点，电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。电泳工艺优于其他涂装工艺。 镀锌 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。现在主要采用的方法是热镀锌。 电镀与电泳的区别 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 电泳:溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。 电泳又名——电着 (著)，泳漆，电沉积。 发黑 钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。其原理是将钢铁制品表面迅速氧化,使之形成致密的氧化膜保护层，提高钢件的防锈能力。 发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。A3钢用碱性发黑好一些。 在高温下（约550℃）氧化成的四氧化三铁呈天蓝色，故称发蓝处理。在低温下（约3 50℃）形成的四氧化三铁呈暗黑色，故称发黑处理。在兵器制造中，常用的是发蓝处理；在工业生产中，常用的是发黑处理。
化学镀铜与直接电镀工艺
一次化学镀厚铜孔金属化工艺 不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 5.1 双面印制板一次化学镀厚铜 1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。 2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。 4）钻孔 5）化学镀厚铜。 1.酸性除油3分钟 2.H2SO4/H2O2粗化3分钟 3.预浸处理1分钟 4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦ ①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。 ⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。 ⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。 ⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方： CuSO4.5H2O 10g/1 EDTA.2Na 40 g/1 NaOH 15 g/1 双联呲啶10mg/1 CN-10mg/1 操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。
紧固件表面处理
紧固件一般都需要经过表面处理，紧固件表面处理的种类很多，一般常用的有电镀、氧化、磷化、非电解锌片涂层处理等。但是，电镀紧固件在紧固件的实际使用中占有很大的比例。 尤其在汽车、拖拉机、家电、仪器仪表、航天航空、通讯等行业和领域中使用更为广泛。然而，对于螺纹紧固件来说，使用中不仅要求具有一定的防腐能力，而且，还必须保证螺纹的互换性，在这里也可称之为旋合性。为了同时满足螺纹紧固件在使用中要求的“防腐”和“互换”双重使用性能，制定专门的电镀层标准是非常必要的。 GB/T5267.1－2002[螺纹紧固件电镀层]标准是国家标准“紧固件表面处理”系列标准之一，该标准包括：GB/T5267.1-2002[紧固件电镀层]；GB/T5267.2-2002[紧固件非电解锌片涂层]两标准。本标准等同采用国际标准ISO4042；1999 [螺纹紧固件电镀层]。本标准代替GB/T5267-1985 [螺纹紧固件电镀层]标准。 一、GB/T5267.1-2002 [紧固件电镀层]标准介绍 本标准规定了钢和钢合金电镀紧固件的尺寸要求、镀层厚度，并给出了高抗拉强度或硬化或表面淬硬紧固件消除氢脆的建议。本标准适用于螺纹紧固件或其他紧固件电镀层，对于自攻螺钉、木螺钉、自钻自攻螺钉和自挤螺钉等可切削或碾压出与其相配的内螺纹的紧固件也是基本适用的。本标准的规定也适用于非螺纹紧固件，如：垫圈和销等。 本标准与GB/T5267-1985相比主要变化如下： 调整了术语和定义内容； 取消了电镀层的使用条件； 增加了螺距P=0.2～0.3mm的镀层厚度上偏差值的规定，并调整部分其他螺距的镀层上偏差值的规定； 取消了旧标准有关镀层厚度验收检查的规定，采用GB/T90.1的规定； 调整并补充有关去除氢脆的资料；
电镀和表面处理工艺规范
目的 规范现有工位制程能力和常规作业要求。 范围 电镀和表面处理所有工位，包含黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。 定义 ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金 SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG) G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating) CU/P：龙门镀铜(hoist Copper Plating) VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating) VF：填孔电镀(Via Filling plating) AR: 纵横比=总板厚/孔径 Range：规格上限减规格下限 职责 PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员； DE：负责执行设计规范； NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。 内容 通用规则 本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。 条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。 *如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。 ENIG/ENEPIG 标准流程： 类型 前处理流程 有S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG SENIG
化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜( 无S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG SENIG 化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜( 前处理：化学清洗或Pumice，要求如下： 基材铜厚>1/3oz的, 化学清洗加喷砂；基材铜厚≤1/3oz的,酸洗加喷砂。 针对1/3 oz的铜面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。 *单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。 *厚度规格要求参照MI。 *Ni厚度参照上下限中值。 *Au厚度大于规格下限。 *沉金区域铜厚和线距要求：当铜厚≥25um（1.0mil）时，线距必须≥75um（3mil）。SENIG（选择化镍金）干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。 无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。 条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。 G/P *厚度规格要求 *Au/Ni厚度参照MI 。 *电镀面积 *除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。 *双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。 *流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。 *导电引线宽度要求≥0.2mm； *导电夹点 *导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。 *成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。 *电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。
电镀与表面处理的表示方法
. 【处理名称】【处【处理方法】./这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】电化学Ap--化学镀、Et--理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、阳极化（包括草酸、A--O--氧化、处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、m--b--光亮、半光亮、s--硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等处理特征有：着钝化、O--氧化、Cl--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--铝合金电化学硬质阳极封闭等等例如：Al / Et.Ahd 色、S--封闭、Pt-- 铝合金电化学阳极化并着黑Al / Et.A.Cl(bk) 化 金属电镀和喷涂表示方法 金属电镀和喷涂表示方法电子设备的金属镀覆与化学处理）（摘录标准：SJ20818-2002 A1.1 金属镀覆表示方法：/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理基体材料 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。Fe / Ep.Zn7.c2C 1：例) 型。2级C钢材，电镀锌(7μm以上，彩虹铬酸盐处理Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp ：例2) m以上。m以上，微孔铬0.3μ25(钢材，电镀双层镍μCu / Ep.Ni5bCr0.3r ：例3) 以上。μm以上，普通装饰铬0.3mμ铜材，电镀光亮镍(5Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 4：例文档Word . (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法： 基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色） 若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。 例5：Al/Et.A.Cl(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd (铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7：Cu/Ct.P (铜材，化学处理，钝化。)
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别 1 电镀镍 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表1。 电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液； ⑤调节电流进行电镀； ⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水设备煮；⑨烘干。 表1 电镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH值电流密度 /A/dm2 硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠 100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5 电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。 2 化学镀镍 化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。 化学镀镍的配方及工艺条件见表2。 表2化学镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH值 硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵 45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5 化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；
表面处理标注
表面处理标注示例及有关说明 1 黑色金属表面氧化处理标注示例 化学氧化：C t·O WJ461－1995 暗面化学氧化：C t·Om WJ461－1995 无光缎面化学氧化：C t·OSt3 WJ461－1995 半光亮化学氧化：C t·OS WJ461－1995 光亮化学氧化：C t·Ob WJ461－1995 2 铜及铜合金表面氧化处理标注示例 氨液氧化：Ct·O（A） WJ462－1995 暗面氨液氧化：Ct·O（A）m WJ462－1995 无光缎面氨液氧化：Ct·O（A）St3 WJ462－1995 半光亮氨液氧化：Ct·O（A）S WJ462－1995 过硫酸盐氧化：Ct·O（G） WJ462－1995 暗面过硫酸盐氧化：Ct·O（G）m WJ462－1995 无光缎面过硫酸盐氧化：Ct·O（G）St3 WJ462－1995 半光亮过硫酸盐氧化：Ct·O（G）S WJ462－1995 电解氧化：Et·O（E） WJ462－1995 暗面电解氧化：Et·O（E）m WJ462－1995 无光缎面电解氧化：Et·O（E）St3 WJ462－1995 半光亮电解氧化：Et·O（E）S WJ462－1995 钝化：Ct·P WJ462－1995
注 1：只有含铜57%～70%的黄铜才能获得良好的氨液氧化膜，适用于与光学零件接触的零件。 注2：电解氧化和过硫酸盐氧化，比氨液氧化膜后，主要适用于铜、青铜及某些难于进行氨液氧化的黄铜。 3 铝及铝合金表面阳极氧化处理标注示例 阳极氧化：Et·A WJ463－1995 硫酸阳极氧化： Et·A（S） WJ463－1995 铬酸阳极氧化：Et·A（Cr）WJ463－1995 磷酸阳极氧化：Et·A（P） WJ463－1995 草酸阳极氧化： Et·A（O） WJ463－1995 蓝色光亮阳极氧化：Et·Ab·CI（BU） WJ463－1995 黑色阳极氧化： Et·A·CI（BK） WJ463－1995 黑色半光亮阳极氧化：Et·AS·CI（BK） WJ463－1995 黑色暗面阳极氧化：Et·Am·CI（BK）WJ463－1995 黑色细光缎面阳极氧化：Et·ASt1·CI（BK） WJ463－1995 黑色粗光缎面阳极氧化：Et·ASt2·CI（BK） WJ463－1995 黑色无光缎面阳极氧化：Et·ASt3·CI（BK） WJ463－1995 黑色硫酸阳极氧化：Et·A（S）·CI（BK） WJ463－1995 黑色光亮硫酸阳极氧化：Et·A（S）b·CI（BK） WJ463－1995 黑色半光亮硫酸阳极氧化：Et·A（S）S·CI（BK） WJ463－1995 黑色暗面硫酸阳极氧化：Et·A（S）m·CI（BK） WJ463－1995
表面处理标注
表面处理标注
表面处理标注示例及有关说明 1 黑色金属表面氧化处理标注示例 化学氧化：C t·O WJ461－1995 暗面化学氧化：C t·Om WJ461－1995 无光缎面化学氧化：C t·OSt3 WJ461－1995 半光亮化学氧化：C t·OS WJ461－1995 光亮化学氧化：C t·Ob WJ461－1995 2 铜及铜合金表面氧化处理标注示例 氨液氧化：Ct·O（A） WJ462－1995 暗面氨液氧化：Ct·O（A）m WJ462－1995 无光缎面氨液氧化：Ct·O（A）St3 WJ462－1995 半光亮氨液氧化： Ct·O（A）S WJ462－1995 过硫酸盐氧化： Ct·O（G） WJ462－1995 暗面过硫酸盐氧化：Ct·O（G）m WJ462－1995 无光缎面过硫酸盐氧化：Ct·O（G）St3 WJ462－1995 半光亮过硫酸盐氧化：Ct·O（G）S WJ462－1995 电解氧化：Et·O（E） WJ462－1995 暗面电解氧化：Et·O（E）m WJ462－1995 无光缎面电解氧化：Et·O（E）St3 WJ462－1995 半光亮电解氧化：Et·O（E）S WJ462－1995 钝化： Ct·P WJ462－1995
注 1：只有含铜57%～70%的黄铜才能获得良好的氨液氧化膜，适用于与光学零件接触的零件。 注2：电解氧化和过硫酸盐氧化，比氨液氧化膜后，主要适用于铜、青铜及某些难于进行氨液氧化的黄铜。 3 铝及铝合金表面阳极氧化处理标注示例 阳极氧化： Et·A WJ463－1995 硫酸阳极氧化： Et·A（S） WJ463－1995 铬酸阳极氧化： Et·A（Cr） WJ463－1995 磷酸阳极氧化： Et·A（P） WJ463－1995 草酸阳极氧化： Et·A（O） WJ463－1995 蓝色光亮阳极氧化： Et·Ab·CI（BU） WJ463－1995 黑色阳极氧化： Et·A·CI（BK） WJ463－1995 黑色半光亮阳极氧化：Et·AS·CI（BK） WJ463－1995 黑色暗面阳极氧化：Et·Am·CI（BK） WJ463－1995 黑色细光缎面阳极氧化：Et·ASt1·CI（BK） WJ463－1995 黑色粗光缎面阳极氧化：Et·ASt2·CI（BK） WJ463－1995 黑色无光缎面阳极氧化：Et·ASt3·CI（BK） WJ463－1995 黑色硫酸阳极氧化： Et·A（S）·CI（BK） WJ463－1995 黑色光亮硫酸阳极氧化：Et·A（S）b·CI（BK） WJ463－1995 黑色半光亮硫酸阳极氧化：Et·A（S）S·CI（BK） WJ463－1995 黑色暗面硫酸阳极氧化：Et·A（S）m·CI（BK） WJ463－1995
表面处理(电镀 涂装)
表面处理(电镀涂装)
一、概述 1概况 芜湖九洲表面处理有限公司是一家新成立的企业，主要为客户提供电镀/涂装的综合性表面处理的一条龙服务。 生产过程中产生的废水中含有多种重金属离子，废气为铬雾和酸雾，必须加以治理，否则将污染周围的环境。该公司本着三同时的原则，在建厂的同时配套建设废水、废气的处理 设施。 我们本着以处理工艺先进可靠，整体布局合理、运行管理方便，处理成本低廉为原则；废水、废气达标排放为目标，来设计该公司的废水、废气的处理方案。 2设计依据及设计范围 2.1设计依据 （1）芜湖九洲表面处理有限公司提供的有关资料； （2）《污水综合排放标准》（GB8978-1996）； （3）《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）； （4）有关的设计规范； （5）同类工程相关资料。 3设计指导思想 （1）根据废水、废气特点，选择合理的工艺路线，做到技术可靠、结构简单、操作方便、易于维护；
（2）在保证处理效果的前提下，尽量减少占地面积，降低基建投资及日常运行费用； （3）废水、废气处理配套设备选用节能优质产品，确保工程质量及投资效益。 二、废水处理工艺 1水量、水质及排放标准 1.1废水水量 该公司排放的废水包括：含铬离子废水3 m3/h ，含铜、镍 离子废水5m3/h ，酸碱废水4m3/h，制漆、喷涂循环废水 3m3/h。总处理水量为15m3/h。 1.2水质及排放标准 该公司所排废水中主要含有重金属离子Cu2+、Ni2+、Cr6+，处 理后排放水质要求符合《污水综合排放标准》（GB8978-1996）一级排放标准。处理前后的水质如表1所 示。 表1 处理前后的水质表 序号成分处理前处理后 1 Cu2+（mg/l）100 0.5 2 Ni2+（mg/l）100 1.0 3 Cr6+（mg/l）50 0.5 4 总铬（mg/l）50 1.5