各类接插头焊接方法(HDMI_DVI_VGA等等)

各类接插头焊接方法(HDMI_DVI_VGA等等)
各类接插头焊接方法(HDMI_DVI_VGA等等)

HDMI线材线芯类型及各针脚定义:

HDMI转DVI-D焊接方法:

DVI-I线材线芯类型及各针脚定义:

DVI-D线材线芯类型及各针脚定义:

DVI-I图样DVI-D图样

HDMI/HDMI接口/HDMI端子/DVI转HDMI/HDMI连接器

供应商:深圳市格连电子有限公司产品类型:全新

销售范围:广东省深圳市产品数量:1000000 个

产品包装:卷袋商品颜色:黄色,银白色

商品产地:深圳商品价格:2.5/个

商品规格:PH1.0发布日期:2009-09-28

VGA插头的焊接方法:

选择3+4 计算机视频线的传统焊法为:(注意D15 接头一定选用金属外壳)

3+4 线D15 插头

红线的芯线:脚1 、红线的屏蔽线:脚6 绿线的芯线:脚2 、绿线的屏蔽线:脚7

蓝线的芯线:脚3 、蓝线的屏蔽线:脚8 黑线:脚10、棕线:脚11

黄线:脚13 、白线:脚14 外层屏蔽:15 端壳压接

在实际操作中,还有一种非常简单适用的焊接方法:就是在D15 两端的5~10 脚焊接在一起做公共地,红、绿、蓝的屏蔽线绞在一起接到公共地上;1 、

2 、

3 脚接红、绿、蓝的芯线;13 接黄线;1

4 接白线;外层屏蔽压接到D15插头端壳,褐线和黑线不用接,但是要剪齐,以防和其他线串接。

焊接的正确方法和步骤

(1)焊前处理步骤 焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。 (2)焊接步骤 做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。 不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。 一般来讲,焊接的步骤主要有三步:

(1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 (2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。 (3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点: (1)保证金属表面清洁 若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。 (2)掌握温度

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。

焊接施工方法及注意事项

目前最常用的焊接方法主要为下表: 焊前准备 1、焊接工艺评定 为了进一步保证焊接质量,需做一些焊接试验,从中更准确地摸索出最合适的焊接工艺规范参数。 2、焊工资格评定 焊工需按劳动部制定的《锅炉、压力容器焊工考试规则》进行培训考核: a、从事钢结构焊接的焊工必须具有相应厚度的全位置电弧焊合格证。 b、从事碳钢管焊接的焊工应具有氩电联合焊或氩弧焊全位置合格证。 c、从事不锈钢管焊接的焊工应具有氩弧焊或氩电联合焊全位置合格证。 焊工具有以上所述合格证后,在焊接正式产品以前,必要时尚需经业主认可方许正式上岗操作。 2、焊材的验收及保管 施焊产品用焊材(包括焊丝、焊条)在使用前必须认真地进行验收。所有焊材必须外部包装完好,质保书齐全且完全符合有关标准时方可入库。否则应对该批焊 材进行一系列复验试验,确认合格后才可使用。 产品焊接操作 1、焊条的烘干发放

焊前焊条应按其说明书规定的温度烘干,不同牌号的焊条不得混杂一起烘干。焊工领用焊条时不得互相代领,每次领用的焊条数量最多不得超过半个工日所需, 且每次只能领用一种牌号的焊条。焊条领出后存放在保温筒内,用一根取一 根。 焊丝在施焊前应用丙酮认真地擦洗干净,显露出金属光泽。 2、施焊环境要求 产品施焊时如遇到下列情况之一,必须采取特殊措施,否则禁止施焊。 1、环境温度 碳钢:低于-5℃ 不锈钢及合金钢:低于0℃ 2、风速: 氩弧焊:不小于2m/s 电弧焊:不小于10m/s 3、干湿度:不小于90% 4、下雨或下雪天 3、坡口的加工 坡口型式及尺寸参照GB985-88《手弧焊接接头基本型式和尺寸》执行。 不锈钢和合金钢坡口加工采用机械方法。 碳钢件破口加工除采用机械方法外,还可采用火焰加工,但必须清除掉割口的毛刺、发渣等。 1、组对点焊 焊件组对时避免强行组对,管件要保持内壁 平齐,点焊的焊工资格与正式产品焊接相同。 点后仔细检查点缝各个部位的焊点质量,如有疑问时用液体渗透检验来核实。一旦发现有缺陷存在,立即清除并移位重点。 2、施焊焊接 产品焊接时,严禁在被焊件表面引弧、试验电流或随意焊接临时物。管子焊接时,管内不得有穿堂风。另外产品焊接过程中应特别注意接头和收弧的质量。 多层焊时,层间温度不宜太高,以手摸不烫为好。同时多层焊的层间接头应错开。

焊接工艺规范与操作规程完整

焊接工艺规范及操作规程 1.目的和适用范围 1.1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制,做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1.2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中,钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括:手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2.本规范引用如下标准: JGJ81-2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205-2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017-2003《钢结构设计规范》 3.焊接通用规范 3.1焊接设备 3.1.1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3.1.2 焊接设备的选用: 手工电弧焊选用ZX3-400型、BX1-500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ-500型、HKR-630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5(L)-1000型焊机 3.2 焊接材料 3.2.1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求,并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告;其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3.2.2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》(GB/T5117),《低合金钢焊条》(GB /T5118)的规定。 3.2.3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》(GB/T14957)、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》(GB/T8110)及《碳钢药芯焊丝》(GB/T10045)、《低合金钢药芯焊丝》(GB/T17493)的规定。 3.2.4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》(GB/

焊接作业指导书及焊接工艺

焊接作业指导书及焊接 工艺 Company number:【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

焊接作业指导书及焊接工艺 1.目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作,防患于未然,杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2.范围: .适用于钢结构的焊接作业。 .不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3.职责:指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.工作流程 作业流程图 4.1.1.查看当班作业计划 4.1.2.阅读图纸及工艺 4.1.3.按图纸领取材料或半成品件 4.1.4.校对工、量具;材料及半成品自检 4.1. 5.焊接并自检 4.1.6.报检

.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划:按作业计划顺序及进度要求进行作业,以满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺:施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件,明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤;自下料的要计算下料尺寸及用料规格,参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸,全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准:组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检:所有焊接件先行点焊,点焊后都要进行自检、互检,大型、关键件可由检验员配合检验,发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验:在批量生产中,必须进行首件检查,合格后方能继续加工。 4.2.6.报检:工件焊接完成后及时报检,操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。(外加工件附送货单及自检报告送检)。 5.工艺守则: .焊前准备

焊接的操作要点

焊接要点 平焊的操作要点 (1)正确控制焊条角度,使熔渣与液态金属分离,防止熔渣前流,尽量采用短弧焊接。焊接时焊条与焊件成40°~90°的夹角; (2)根据板厚选用直径较粗的焊条和较大的焊接电流; (3)对于不同厚度的T形、角接、搭接的平焊接头,在焊接时应适当调整焊条角,使电弧偏向工件较厚的一侧,保证两侧受热均匀。对于多层多道焊应注意焊接层次及焊接顺序; (4)选择正确的运条方法。 1) 板厚在5mm以下,Ⅰ形坡口对接平焊可采用直线形运条方法,熔深应大于23δ,运条速度要快。 2) 板厚在5mm以上,开其他坡口(如V形、X形、Y形等)对接平焊,可采用多层焊和多层多道焊,打底焊宜用直线形运条焊接。多层焊缝的填充层及盖面层焊缝,应根据具体情况分别选用直线形、月牙形、锯齿形运条。多层多道焊时,宜采用直线形运条。 3)当T形接头的焊脚尺寸较小时,可选用单层焊,用直线形、斜环形或锯齿形运条方法;当焊脚尺寸较大时,宜采用多层焊或多层多道焊,打底焊都采用直线形运条方法,其后各层的焊接可选用斜锯齿形、斜环形运条方法。多层多道焊宜选用直线形运条方法焊接。 4)搭接、角接平角焊时,运条操作与T形接头平角焊运条相似。 2、立焊 立焊是在垂直方向进行焊接的一种操作方法,具有以下特点。 (1)铁水和熔渣因重力作用下坠,容易分离。当熔池温度过高时,铁水易下流形成焊瘤。 (2)易掌握焊透情况,但表面易咬边,不易焊得平整。 (3)对于T形接头的立焊,焊缝根部容易产生焊不透的缺陷。 立焊操作要点 (1)保证正确的焊条角度,一般应使焊条角度向下倾斜60°~80°。 (2)用较小直径的焊条和较小的焊接电流,大约比一般平焊小10%~15%,以减小熔滴体积,使之受自重的影响减小,有利于熔滴过渡。 (3)采用短弧焊,缩短熔滴过渡到熔池的距离,以形成短路过渡。 (4)根据接头形式、坡口形状、熔池温度等情况,选择合适的运条方法。 1)对于不开坡口的对接立焊,由下向上焊,可采用直线形、锯齿形、月牙形及跳弧法; 2)开坡口的对接立焊常采用多层或多层多道焊,第一层常采用跳弧法或摆幅较小的三角形、月牙形运条,其余各层可选用锯齿形或月牙形运条。 3、横焊 横焊是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法,具有以下特点。 (1)铁水因受重力作用易下坠至坡口上,形成未熔合和层间夹渣。宜采用较小直径的焊条,短弧焊接。 (2)铁水与熔渣易分清,略似立焊。 (3)采用多层多道焊能较容易地防止铁水下坠,但外观不整齐。

激光焊接注意事项及接操作方法

一.安全注意事项 该设备属于四类激光产品,能产生漫反射,能引起人身伤害或火灾,在使用本机器之前,请仔细阅读以下安全注意事项,以确保能安全、正确的操作本机器。 1.本机供市电380V,箱内有高压,开机状态下不可触摸机器内部。 2.不准私自拆卸、安装、改造焊接机。 3.把焊接机放在水平和安全的地方。 4.接地,如果不接地,发生异常的时候你可能会触电。 5.不要窥视或触摸激光。 6.在操作过程中请佩戴好防护眼镜、防护手套、长袖夹克、皮革围裙等保护眼 睛和皮肤免受飞溅物的伤害。 7.避免激光直射皮肤。 8.不要触摸正在焊接或者钢焊接完成的工件。 9.只能使用给定的电缆。 10.不可损坏电源线和各种连接线。 11.若机器出现非正常情况,请立即按下急停按钮关机停止使用。 12.戴心脏起搏器的人严禁靠近焊接机,焊接机工作时会产生磁场,可能影响到 起搏器的正常工作而危害患者生命。 13.不要把水泼在焊接机上,水洒在焊接机上可能引起焊接机短路或者起火。 14.焊接机上不可放盛水的容器,水洒在焊接机上可能引起触电或火灾。 15.焊溅物可能点燃易燃品,所以焊接时远离易燃品。 16.为避免火灾,禁止让激光照射易燃材料。 17.除了焊接指定工件,焊接机不能移作他用。 18.为了以防万一,焊接机旁要放置灭火器。 19.焊接机要定期维护和保养,以防止任何潜在的危险。

二.使用注意事项 1.配备具有激光和焊接机的相关知识与经验的担当人员,担当人员不仅要掌握 焊接机的安全锁钥匙和密码,而且要指导操作者如何使用焊接机。 2.建立专用的激光焊接区,同时在焊接区设立“闲杂人员禁止靠近”等相关标 示。 3.把焊接机安装在水平、牢固的地方,不准放在倾斜的地方。 4.请在环境温度为5℃~30℃,湿度不大于35%的环境中使用本焊接机,周围环 境温度不应波动过大。禁止在下列环境中使用本焊接机: 有油污的环境;有震动的环境;有腐蚀的环境;高频噪声的环境; 潮湿的环境;含有高浓度碳、氮、硫的氧化物(CO 2、NO X 、 SO X )的环境。 5.在冬天,如果环境温度降到0℃以下,水箱里的水就会结冰,水箱可能冻破。 所以特别小心在冬天要保证焊接机的环境温度不要低于0℃。如果环境温度降到0℃以下,请先排干水箱里的水,同时可以参考相关章节的介绍。 6.如果环境温度变化剧烈,在YAG激光棒和镜片上会形成水蒸气,这会影响焊 接机的使用。所以,尽可能阻止环境的剧烈变化。如果已经形成水蒸气,那么开机后先预热一会儿再使用机器。 7.如果焊接机的机壳有污点或水,请用干布或潮湿的布擦干。如果污点擦不干 净,可用中性的清洁剂或酒精擦拭干净。不可用汽油或油漆稀释剂擦拭机器。 8.禁止把螺丝或硬币等放在焊接机的内部或外部,这样可能引起短路而损害机 器。 9.请用手轻轻操作按钮,不要用螺丝刀等工具接触按钮。尤其不要用尖锐的东 西接触触摸屏,这样会造成触摸屏的永久性损害。应该用手指或专用的触摸笔操作触摸屏。 10.按钮和开关不要连续操作,保证每次只按一次。反复的开关对机器的寿命有 影响。

焊接工艺方案模板

1项目要求 根据业主提供的质量计划书和图纸, 具体要求为: ?角焊缝焊角尺寸达到图纸要求, 焊缝成型美观, 无缺陷。 由于本次作业焊接接头没有NDT无损检验及机械性能要求, 我单位要求构件成型后的焊缝质量为: ?角焊缝焊角尺寸满足图纸要求; ?焊缝目检达到ISO 5817 B级( 焊缝外观质量最高要求) , 具体见附表A。2焊接工艺 本次焊接工艺依据美国焊接标准AWS D1.1, 钢结构焊接规范第三章免除焊接工艺评定相关条款制定了焊接工艺参数, 焊接材料等其它工艺参数。 2.1依据文件 ?AWS D1.1 American Welding Standard D1.1 美国焊接标准, 钢结构焊接规范 ?ISO 5817 熔焊接头焊接缺陷质量等级 ?煤矿综放成套设备质量计划 2.2母材及焊材 本项目待焊母材为Q235B和Q345B, 相当与AWS D1.1材料组别的第I组和第II组材料, 规格尺寸、接头形式及焊接方法如下表。焊材选用符合AWS A5.18气体保护电弧焊用碳钢焊丝和焊棒的技术条件, 保护气体符合AWS A5.32焊接用保护气体技术条件。 表1 材料表

3控制焊接变形 根据图纸要求: 件10垫板及件4槽板分别与件7连接板有垂直度和平行度的精度要求, 为提高工件焊后尺寸精度, 减少尺寸矫正工作量, 需要尽量控制减小焊接变形。 3.1刚性固定 根据车间以往类似电缆槽体的生产经验, 焊后变形较为严重, 主要是倾向一侧弯曲变形严重。主要原因是在施焊过程中没有对工件施加刚性固定, 工件在无约束情况下比较容易变形, 因此要求对电缆槽体7号件连接板宽度方向( 如图1所示) 施加螺栓或钢钳固定。 3.2 焊接顺序 焊接顺序是控制变形的必要方法, 在刚性约束前提下, 焊接顺序为( 图1中a,b,c,d) : 件11筋板与件10垫板、件12筋板与件13插板角焊缝, 再连接件10与件7( 顺序最好为由中间向两边) , 然后为三组筋板、插板与连接板间的角焊缝( 先完成件12与件7一侧的角焊缝) , 三组件的完成顺序为先完成中间一组, 然后靠边两组。总之, 原则是先完成几组纵向焊缝, 再由中间向两侧完成横向焊缝的作业。 为保证焊缝成型质量及角焊缝尺寸, 要求本次角焊缝采用AWS D1.1中1F位置即船型焊位置 作业, ( 如果现场变换工作位置困难, 在保证焊缝成型质量和焊角尺寸的情况下, 焊接操作者自行掌握焊接位置, 但要求最长尺寸的角焊缝1660mm采用1F位置) 。

常用焊接方法—焊接工艺

常用焊接方法——焊接工艺 我公司是生产自动焊接设备的大型厂家。作为公司员工,就更应该了解常用焊接方法及焊接工艺。结合设备调试,这里将常用的埋弧焊、气体保护焊、钨极氩弧焊作为简要的讲述,以供有关人员参考。 一、埋弧焊 电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法称为埋弧焊。主要优点:劳动条件好,节省焊接材料和电能,焊缝质量好,生产效率高等。但不适合薄板焊接。(当焊接电流小于100A时,电弧稳定性差,目前板厚小于1mm的薄板还无法采用埋弧焊)只限于水平或倾斜度不大的位置施焊。 埋弧焊是高效焊接常用方法之一。主要用于:焊接各种钢板结构。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢和复合材料以及堆焊耐磨、耐蚀合金等。 焊接工艺参数对焊接质量影响较大的有:焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝直径与伸出长度、焊丝倾角、装配间隙与坡口大小等。此外焊剂层厚度及粒度对焊接质量也有影响。下面分别讲述它们对焊接质量的影响: 1.焊接电流: 焊接电流是决定熔深的主要因素。在一定范围内,焊接电流增加,焊缝的熔深和余高都增加。而焊缝的宽度增加不大。增大焊接电流能提高生产率,但在一定的焊接速度下,焊接电流过大会使热影响区过大,并产生焊瘤及焊件被烧穿等缺陷。若焊接电流过小,测熔深不足,

熔合不好、未焊透和夹渣,并使焊缝成形变坏。 2.电弧电压: 电弧电压是决定熔宽的主要因素。电弧电压增加时,弧长增加,熔深减小,焊缝宽度变宽,余高减小,电弧电压过大,溶剂熔化量增加,电弧不稳,严重时会产生咬边和气孔等。 3.焊接速度: 焊接速度增加,母材熔合比较小。焊接速度过高时,会产生咬边,未焊透,电弧偏吹和气孔等缺陷,焊缝余高大而窄成形不好。 4.焊丝直径与伸出长度: 当焊接电流不变时,减小焊丝直径,电流密度增加,熔深增大,成形系数减小。焊丝伸出长度增加时,熔深速度和余高都增加。 5.焊丝倾角: 焊丝前倾,焊缝成形系数增加,熔深变浅,焊缝宽度增加。焊丝后倾,熔深与余高增,。熔宽明显减小,焊缝成形不变。 6.装配间隙与坡口: 在其他工艺参数不变的条件下,装配间隙与坡口角度增大时,熔合比与余高减小,熔深增大,焊缝厚度基本保持不变。 7、焊机层厚度与粒度: 焊剂层太薄时,容易露弧,电弧保护不好,容易产生气孔或裂纹。焊剂层太厚,焊缝变窄,成形不好。 一般情况下,焊剂粒度对焊缝成形影响不大,但采用小直径焊丝焊薄板时,焊剂粒度对焊缝成形就有影响。若焊剂颗粒太大,电弧不

氩弧焊的焊接方法与工艺

氩弧焊的焊接方法 ?教学目的:掌握好手工钨极氩弧焊的焊前准备、运焊把、送丝、引弧、焊接、收弧的技巧 ?具体要求: ?1、了解焊弧焊的原理、特点和分类 ?2、掌握好氩弧焊焊前准备和焊接方法 ?3、掌握好氩焊在焊接过程中产的缺陷和解决的办法 ?4、适用于有接焊接基础人员,其焊件需要进行无损检测、内部和外观要求有较高要求的标准焊件。 ?1、氩弧焊的原理: ?氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。?2、氩弧的特点: ?(1)焊缝质量高,由于氩气是一种惰性气体,不与金属起化学反应,合金元素不会被烧损,而氩气也不熔于金属,焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程,因此,保护较果好,能获得较为纯净及高质量的焊缝?(2)焊接变形应力小,由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用,电弧热量集中,且氩弧的温度又很高,故热影响区小,故焊接时应力与变形小,特别造用于薄件焊接和管道打底焊。 ?(3)焊接范围广,几乎可以焊接所有金属材料,特别适宜焊接化学成份活泼的金属和合金。 ?3、氩弧焊的分类: ?氩弧焊根据电极材料的不同可分为钨极氩弧焊(不熔化极)和熔化极氩弧焊。根据其操作方法可分为手工、半自动和自动氩弧焊。根据电源又可以分为直流氩弧焊、交流氩弧焊和脉冲氩弧焊。 ?4、焊前准备: ?(1)阅读焊接工艺卡,了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数,其中包括选用正确的焊机,(如焊接铝合金则需要用交流焊机),正确的选用钨极和气体流量, ?首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流造应范围是150A—250A,铝例外)。

常见焊接缺陷产生原因及处理办法

以下是焊接缺陷方面的浅析 缺陷产生原因及防止措施 一、缺陷名称:气孔(Blow Hole) 焊接方式发生原因防止措施 手工电弧焊(1)焊条不良或潮湿。 (2)焊件有水分、油污或锈。 (3)焊接速度太快。 (4)电流太强。 (5)电弧长度不适合。 (6)焊件厚度大,金属冷却过速。 (1)选用适当的焊条并注意烘干。 (2)焊接前清洁被焊部份。 (3)降低焊接速度,使内部气体容易逸出。 (4)使用厂商建议适当电流。 (5)调整适当电弧长度。 (6)施行适当的预热工作。 CO2气体保 护焊(1)母材不洁。 (2)焊丝有锈或焊药潮湿。 (3)点焊不良,焊丝选择不当。 (4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密。 (5)风速较大,无挡风装置。 (6)焊接速度太快,冷却快速。 (7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流。 (8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分)。 (1)焊接前注意清洁被焊部位。 (2)选用适当的焊丝并注意保持干燥。 (3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊 丝尺寸要适当。 (4)减小干伸长度,调整适当气体流量。 (5)加装挡风设备。 (6)降低速度使内部气体逸出。 (7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以 延长喷嘴寿命。 (8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下。 埋弧焊接(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。 (2)焊剂潮湿。 (3)焊剂受污染。 (4)焊接速度过快。 (5)焊剂高度不足。 (6)焊剂高度过大,使气体不易逸出(特别在焊剂 粒度细的情形)。 (7)焊丝生锈或沾有油污。 (8)极性不适当(特别在对接时受污染会产生气 孔)。 (1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再以钢丝刷清除。 (2)约需300℃干燥 (3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁,以免 杂物混入。 (4)降低焊接速度。 (5)焊剂出口橡皮管口要调整高些。 (6)焊剂出口橡皮管要调整低些,在自动焊接情形适当 高度30-40mm。 (7)换用清洁焊丝。 (8)将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+). 设备不良(1)减压表冷却,气体无法流出。 (2)喷嘴被火花飞溅物堵塞。 (3)焊丝有油、锈。 (1)气体调节器无附电热器时,要加装电热器,同时检 查表之流量。 (2)经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。 (3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。 (2)焊丝突出长度过短。(2)依各种焊丝说明使用。

焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020

(1)焊前处理步骤 焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。 (2)焊接步骤 做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。 不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。 一般来讲,焊接的步骤主要有三步: (1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 (2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。 (3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点: (1)保证金属表面清洁

焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤 1)焊前处理步骤 焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。 (2)焊接步骤 做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。 不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。 一般来讲,焊接的步骤主要有三步: (1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 (2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。 (3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2?3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点: 1)保证金属表面清洁 若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。 (2)掌握温度 为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。 烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。 (3)上锡适量 根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。 (4)选用合适的助焊剂 助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可。 回流焊接工艺 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量(温度)。与组件上装配的其他SMC相比,许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THF应用,一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的△ T。对于带有高堆叠25脚DSUB!接器(1.5 in )的计算机主板,组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上的时间应该足够长,从而使助焊剂从PTH中挥发,可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要,以确认回流焊温度曲线的正确性。此外,还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以,设置回流焊接温度曲线时必须注意: ?控制空洞/气泡的产生;

焊接工艺及方法

焊接工艺及方法点焊方法和工艺。 1、焊点形成过程: (1)预压: (2)通电焊接: (3)锻压阶段:

二、点焊工艺参数选择 通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接试样,经检查熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法,优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔,另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台,但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时,还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验,以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。 以试样选择工艺参数时,要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响,以及装配间隙方面的差异,并适当加以调整。 三、不等厚度和不同材料的点焊

当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小,焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时,厚件一边电阻大、交界面离电极远,故产热多而散热少,致使熔核偏向厚件;材料不同时,导电、导热性差的材料产热易而散热难,故熔核也偏向这种材料调整熔核偏移的原则是:增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有: (1)采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大,电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。 (2)采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径,以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。 (3)采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金,以减少这一侧的热损失。 (4)采用工艺垫片在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片(厚度为0.2-0.3mm),以减少这一侧的散热。

焊接作业指导书及焊接工艺

焊接作业指导书及焊接工艺 文件编号:005 版本/版次:A/0 日期:2010.2 1. 目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规 范安全操作,防患于未然,杜绝安全隐患以达到安全生产并保证 加工质量。 2. 范围: 2.1. 适用于钢结构的焊接作业。 2.2. 不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3. 职责:指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.2. 基本作业: 4.2.1. 查看当班作业计划:按作业计划顺序及进度要求进行作业,以 满足生产进度的需要。 4.2.2 .阅读图纸及工艺:施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊 接工艺文 件,明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤; 自下料的要计算下料尺寸及用料规格,参照工艺要求下料。有半 4.工作流程 4.1作业流程图

成品分件的要核对材料及尺寸,全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3. 校准:组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4. 自检、互检:所有焊接件先行点焊,点焊后都要进行自检、互检,大 型、关键件可由检验员配合检验,发现问题须及时调整。 4.2. 5. 首件检验:在批量生产中,必须进行首件检查,合格后方能继续加工。 4.2.6. 报检:工件焊接完成后及时报检,操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施 工作业计划上签字。(外加工件附送货单及自检报告送检)。 5. 工艺守则: 5.1. 焊前准备 5.1.1. 施焊前焊缝区(坡口面、I 型接头立面及焊缝两侧)母材表面20? 30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净,呈现均匀的金属光泽。 5.1.2. 检查被焊件焊缝(坡口形式)的组对质量是否符合图纸要求,对保证焊 接质量进行评估,如有疑义应向有关部门联系,以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料,并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常,各仪表指数是否准确可靠,然后遵照本 工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5. 合焊前应先行组对点焊,点焊的焊材应与正式施焊焊材相同,点焊长度一般应为10-15m m (可视情况而定),点焊厚度应是焊脚高度的1/2(至少低于焊脚高度)。 5.1. 6. 对于有焊前预热要求的焊件,根据工艺文件要求规范参数预热,温度必 须经热电偶测温仪测定,预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2. 焊接过程 5.2.1. 施焊过程应密切注视电弧的燃烧状况及母材金属与熔敷金属的熔合情 况,发现异常应及时调整或停止焊接,采取相应的改进措施。

不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程

不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程 文件编码(008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256)

不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程 焊接时,为保证焊接质量,必须选择合理的工艺参数,所选定的焊接工艺参数总称为焊接工艺规范。例如,手工电弧焊的焊接工艺规范包括:焊接电流、焊条直径、焊接速度、电弧长度(电压)和多层焊焊接层数等,其中电弧长度和焊接速度一般由操作者在操作中视实际情况自行掌握,其他参数均在焊接前确定。 1.焊条直径 焊条直径根据焊件的厚度和焊接位置来选择。一般,厚焊件用粗焊条,薄焊件用细焊条。立焊、横焊和仰焊的焊条应比平焊细。平焊对接时焊条直径的选择如表4-3所示: 表4-3焊条直径的选择(mm) 工件厚度 2 3 4~7 8~12 ≥13 焊条直径~~~~~ 2.焊接电流和焊接速度 焊接电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。电流过大,金属熔化快,熔深大、金属飞溅大,同时易产生烧穿、咬边等缺陷;电流过小,易产生未焊透、夹渣等缺陷,而且生产率低。确定焊接电流时,应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素,其中主要的是焊条直径。一般,细焊条选小电

流,粗焊条选大电流。焊接低碳钢时,焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定: I=(30~60)d ( 4-3 ) 式中:I为焊接电流(A),d为焊条直径(mm)。 焊接速度是指焊条沿焊缝长度方向单位时间移动的距离,它对焊接质量影响很大。焊速过快,易产生焊缝的熔深浅、熔宽小及未焊透等缺陷;焊速过慢,焊缝熔深、熔宽增加,特别是薄件易烧穿。确定焊接电流和焊接速度的一般原则是:在保证焊接质量的前提下,尽量采用较大的焊接电流值,在保证焊透且焊缝成形良好的前提下尽可能快速施焊,以提高生产率。 手工电弧焊重要的工艺及参数 1.焊条直径主要依据焊件的厚度,焊接位置,焊道层数及接头形式来决定。焊接件厚度较大时,选用较大直径焊条。平焊时,可采用较大电流焊接。焊条直径也相应选大。横焊、立焊或仰焊时,因焊接电流比平焊小,焊条直径也相应小些。多层焊的打底焊,用较小直径焊条。最后收焊时可选用较大直径焊条。 焊件厚度与焊条直径推荐值见表(㎜) 焊件厚度~2 ~3 ~ 5~8 10~12 >13 焊条直径~2 ~4 4~5 5~6 2.焊接电流焊接电流大小,主要依据焊件厚度、接头型式、焊接位置,依据焊条型号、焊条直径来选择。

焊接工艺要求

焊接工艺指导书 一氩弧焊接 1.目的 为规范焊工操作,保证焊接质量,不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本指导书。 2. 编制依据 2.1. 设计图纸 2.2.《手工钨极氩弧焊技术及其应用》 2.3.《焊工技术考核规程》 3. 焊接准备 3.1. 焊接材料 焊丝:H1Cr18Ni9Ti φ1、φ1.5、φ2.5、φ3 焊丝应有制造厂的质量合格证,领取和发放有焊材管理员统一管理。焊丝在使用前应清除油锈及其他污物,露出金属光泽。 3. 2. 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签,其纯度≥99.95%,所用流量6-9升/分钟,气瓶中的氩气不能用尽,瓶内余压不得低于0.5MPa ,以保证充氩纯度。 3.3. 焊接工具 3.3.1. 采用直流电焊机,本厂用WSE-315和ZX7-400两种型号焊机。 3.3.2. 选用的氩气减压流量计应开闭自如,没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气瓶,造成高压气流直冲低压,损坏流量计;关时先关流量计而后关氩气瓶。 3.3.3. 输送氩气的胶皮管,不得与输送其它气体的胶皮管互相串用,可用新的氧气胶皮管代用,长度不超过30米。 3.4. 其它工器具 焊工应备有:手锤、砂纸、扁铲、钢丝刷、电磨工具等,以备清渣和消缺。4.工艺参数 不锈钢焊接工艺参数选取表 表一 壁厚mm 焊丝直 径mm 钨 极 直 径 mm 焊接电流 A 氩气流 量 L/min 焊 接 层 次 喷 嘴 直 径 mm 电 源 极 性 焊缝 余高 mm 焊缝 宽度 mm 1 1.0 2 30-50 6 1 6 正接 1 3 2 1.2 2 40-60 6 1 6 正接 1 4 3 1.6-2. 4 3 60-90 8 1-2 8 正接1-2. 5 5 4 1.6-2.4 3 80-100 8 1-2 8 正接1-2.0 6 5 1.6-2.4 3 80-130 8 2-3 8 正接1-2.5 7-8 6 1.6-2.4 3 90-140 8 2-3 8 正接1-2.0 8-9 9 2.4 3 100-150 10 3 10 正接1-2 11-12

埋弧焊焊接工艺及操作方法

弧焊焊接工艺及操作方法 一、焊前准备 1准备焊丝焊剂,焊丝就去污、油、锈等物,并有规则地盘绕在焊丝盘内,焊剂应事先烤干(250°C下烘烤1—2小时),并且不让其它杂质混入。工件焊口处要去油去污去水。 2接通控制箱的三相电源开关。 3检查焊接设备,在空载的情况下,变位器前转与后转,焊丝向上与向下是否正常,旋转 焊接速度调节器观察变位器旋转速度是否正常;松开焊丝送进轮,试控启动按扭和停止 按扭,看动作是否正确,并旋转电弧电压调节器,观察送丝轮的转速是否正确。 4弄干净导电咀,调整导电咀对焊丝的压力,保证有良好的导电性,且送丝畅通无阻。 5按焊件板厚初步确定焊接规范,焊前先作焊接同等厚度的试片, 根据试片的熔透情况(X光透视或切断焊缝,视焊缝截面熔合情况)和表面成形,调整焊接规范,反复试验后确定最好的焊接规范。 6使电咀基本对准焊缝,微调焊机的横向调整手轮,使焊丝与焊缝对准。7按焊丝向下按扭,使焊丝与工件接近,焊枪头离工件距离不得小于15mm,焊丝伸出长度不得小与30mm。 8检查变位器旋转开关和断路开关的位置是否正确,并调整好旋转速度。 9打开焊剂漏头闸门,使焊剂埋住焊丝,焊剂层一般高度为30—50mm。 二、焊接工作 1按启动按扭,此时焊丝上抽,接着焊丝自动变为下送与工件接触摩擦并引起电弧,以保证电弧正常燃烧,焊接工作正常进行。 2焊接过程中必须随时观察电流表和电压表,并及时调整有关调节器(或按扭) 。使其符合所要求的焊接规范,在发现网路电压过低时应立刻暂停焊接工作,以免严重影响熔透质量,等网路电压恢复正常后再进行工作。在使用4mm焊丝时要求焊缝宽度>10mm,焊接沟槽时焊接速度≈15m/h,电压≈24V,电流≈300A,在接近表面时,电压>27V,电流≈450A。在焊接球阀时一般在焊第一层时尽量用低电压小电流,因无良好冷却怕升温过高损坏内件及内应力大。在焊第二层及以后一定通水冷却,电压及电流均可加大,以焊渣容易清理为好。 3焊接过程还应随时注意焊缝的熔透程度和表面成形是否良好, 熔透程度可观察工件的反 面电弧燃烧处红热程度来判断,表面成形即可在焊了一小段时,就去焊渣观察,若发现 熔透程度和表面成形不良时及时调节规范进行挽救,以减少损失。 4注意观察焊丝是否对准焊缝中心,以防止焊偏,焊工观察的位置应与引弧的调整焊丝时的位置一样,以减少视线误差,如焊小直径筒体的内焊缝时,可根据焊缝背面的红热情 况判断此电弧的走向是否偏斜,进行调整。 5经常注意焊剂漏斗中的焊剂量,并随时添加,当焊剂下流不顺时就及时用棒疏通通道,排除大块的障碍物。 三、焊接结束 1关闭焊剂漏斗的闸门,停送焊剂。 2、轻按(即按一半深,不要按到底)停止按扭,使焊丝停止送进,但电弧仍燃烧,以填满金属熔池,然后再将停止按扭按到底,切断焊接电流,如一下子将停止按扭按到底,不 但焊缝末端会产生熔池没有填满的现象,严重时此处还会有裂缝,而且焊丝还可能被粘

薄板焊接工艺方法

薄板焊接工艺方法-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

薄板焊接变形控制经验 薄板焊接变形的质量控制包括从钢板切割开始到装夹、点固焊、施焊工艺、焊后处理等,其中还要考虑所采用的焊接方法、有效地变形控制措施。 1、焊接方法对焊接变形的影响 合适的焊接方法需要考虑生产效率和焊接质量,所以焊接方法、焊接工艺和焊接程序显著影响焊接变形的水平。因此所采用的焊接方法必须具有高的熔敷效率和尽量少的焊道。 1.1尽可能减少不必要的焊缝; 1.2合理安排焊缝位置:焊缝位置应便于施焊,尽可能对称分布焊缝;1.3 合理地选择焊缝的尺寸和形式,焊缝设计为角焊缝、搭接焊缝(角焊缝焊接变形小于对接焊缝变形); 2、点固焊工艺对焊接变形的影响 点固焊不仅能保证焊接间隙而且具有一定的抗变形能力。但是要考虑点固焊焊点的数量、尺寸以及焊点之间的距离。对于薄板的变形来说,点固焊工艺不合适就有可能在焊接之前就产生相当的残余焊接应力,对随后的焊接残余应力积累带来影响。点焊尺寸过小可能导致焊接过程中产生开裂使焊接间隙得不到保证,如果过大可能导致焊道背面未熔透而影响接头的美观连续性。点固焊的顺序、焊点距离的合理选择也相当重要。

3、装配应力及焊接程序对薄板焊接变形的影响 应尽量减少焊接装配过程中引起的应力,如果该应力超过产生变形的临界应力就可能产生变形。装配程序注意尽量避免强行组装,并核对坡口形式、坡口角度和组装位置, 对接接头焊接: 板厚≤2的无论单面焊还是双面焊都可以不开坡口, 对于板厚2.5~3.0mm双面焊可以不开坡口,但只能单面焊时,可以将坡口间隙放大到1~2mm或开坡口焊接; 板厚3.0~4.5mm双面焊时应在背面用小砂轮清根;只能单面焊时都应开坡口;

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