技术交底书样板-软件

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技术交底书

1、发明名称

一种贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统

2、技术领域

属于贴片技术技术领域。

3、相关技术背景(背景技术),与本发明最相近似的现有实现方案(现有技术),

现有技术的缺点是什么?

对于印制板组装厂商来讲,要想在激烈的竞争中取胜,最重要的是使生产线发挥最大的效率,提高合格产品的产量。然而,要达到这一目标,必然会受到诸多因素的影响。所以必须要提高表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)设备的生产效率,才可以实现高效生产。贴片机是 SMT 生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。

贴片机,又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),贴片机是机 - 电 - 光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取- 位移 - 定位 - 放置等功能,实现了将表面贴装(Surface Mounted Devices,SMD)元件快速而准确地贴装到 PCB 板所指定的焊盘位置。分为手动和全自动两种,全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个 SMT 生产中最关键、最复杂的设备。

影响贴片机生产效率的因素很多,其中贴装元件的检测效率是其

中最关键的因素之一。贴片机的贴片头吸附待贴装元件后,需要确定贴装元件同贴装头几何中心之间的相对位置关系,同时在吸附过程中,不可避免地存在贴装元件发生角度偏转的情况,因此需要通过一定的手段纠正贴装元件的位置。而传统的方法只是通过简单的阈值分割进行处理后人为判断其是否合适,需要大量人工干预(进行阈值选择),且误差较大。此外,还有的方法通过在图像上设置感兴趣区域(ROI),在图像固定位置进行检测,或直接检测图像中固定点是否存在贴装元件的特征,该类方法通用性差,且对存在旋转的贴装元件的检测效果较差。

4、本发明技术方案的详细阐述(发明内容),应该结合结构图、流程图、原理框图、电路图或时序图进行说明。

4.1 本发明所要解决的技术问题(发明目的)

一种可以提高贴片机生产效率,高精度的贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统。

4.2 本发明提供的完整技术方案(发明方案)

主要技术方案本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种贴片机贴装元件的贴装控制方法,包括以下步骤:S1、建立标准贴装元件特征库;

S2、当贴装元件吸附至吸嘴上时,获取实际贴装元件的图像信息;

S3、根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参

数,将所述实际贴装元件的特征参数与所述标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征参数进行对比,如果匹配,则执行步骤 S4,否则执行步骤 S5 ;

S4、控制所述吸嘴将所述贴装元件用于贴片;

S5、控制关闭与所述吸嘴相连的气阀,并舍弃所述贴装元件。

附加技术方案进一步还包括:

在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中,步骤 S1 包括以下步骤:

S100、建立所述标准贴装元件特征库,将所述标准贴装元件图像保存在所述标准贴装元件特征库中;

S101、分别对标准贴装元件图像进行阈值分割,获得所述标准贴装元件的二值图像;

S102、分别对所述标准贴装元件的二值图像进行标准轮廓链提取并利用提取得到的轮廓信息计算对应的标准贴装元件的特征参数,形成所述标准贴装元件的特征文件;

S103、将所述标准贴装元件的特征文件保存在标准贴装元件特征库中。

在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中,步骤 S3 包括以下步骤:

S301、对获取的所述实际贴装元件的图像信息进行阈值分割,生成实际贴装元件的二值图像;

S302、对所述实际贴装元件的二值图像进行轮廓链提取,并根据所述标准贴装元件图像进行筛选,获得实际贴装元件的轮廓图像;S303、根据所述实际贴装元件的轮廓图像计算实际贴装元件的特征参数,将实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数进行对比;如果匹配,则执行步骤 S4,否则执行步骤 S5。

在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中,步骤 S301 中对所述实际贴装元件的二值图像进行中值滤波处理以消除椒盐噪声干扰。

在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中,步骤 S301 中设置图像背景像素值赋为 0,前景像素值赋为 255。

本发明还提供一种贴片机贴装元件的贴装控制系统,包括存储模块、采集模块、处理模块和控制模块;所述处理模块分别连接所述采集模块、存储模块及控制模块,所述采集模块连接所述存储模块;

所述存储模块,用于建立并保存标准贴装元件特征库;

所述采集模块,用于在贴装元件吸附至吸嘴上时获取实际贴装元件的图像信息;

所述处理模块,根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数,将所述实际贴装元件的特征参数与所述标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征

参数进行对比;

所述控制模块,用于在所述实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数匹配时控制所述吸嘴将所述贴装元件用于贴片,否则控制关闭与所述吸嘴相连的气阀,并舍弃所述贴装元件。

在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制系统中,所述存储模块还用于在建立所述标准贴装元件特征库后将所述标准贴装元件图像保存在所述标准贴装元件特征库中;

所述处理模块还包括依次连接的二值图像生成单元、轮廓提取单元和处理单元;

所述二值图像生成单元,用于分别对标准贴装元件图像进行阈值分割,获得所述标准贴装元件的二值图像;

所述轮廓提取单元,用于分别对所述标准贴装元件的二值图像进行

标准轮廓链提取;

所述处理单元,用于利用标准轮廓链提取得到的轮廓信息计算对应的标准贴装元件的特征参数,形成所述标准贴装元件的特征文件并将所述标准贴装元件的特征文件保存在标准贴装元件特征库中。在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制系统中,所述二值图像生成单元还用于对获取的所述实际贴装元件的图像信息进行阈值分割,生成实际贴装元件的二值图像;

所述轮廓提取单元还用于对实际贴装元件的二值图像进行实际轮廓链提取,并根据所述标准贴装元件图像进行筛选,获得实际贴装元件的轮廓图像;

所述处理单元还用于根据所述实际贴装元件的轮廓图像计算实际贴装元件的特征参数,将实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数进行对比,并在所述实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数匹配时指示所述控制模块控制所述吸嘴将所述贴装元件用于贴片,否则指示所述控制模块控制关闭与所述吸嘴相连的气阀,并舍弃所述贴装元件。

在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制系统中,所述处理模块还包括:

噪声消除单元,用于对所述实际贴装元件的二值图像进行中值滤波

处理以消除椒盐噪声干扰;所述噪声消除单元连接于所述二值图像生成单元与轮廓提取单元之间。

在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制系统中,所述二值图像生成单元还用于在对所述标准贴装元件图像进行阈值分割时设置图像背景像素值赋为 0,前景像素值赋为 255。

4.3本发明的技术关键点或欲保护点是什么

贴片机贴装元件的贴装控制方法

4.4 发明的有益效果

通过采集实际贴装元件的图像信息并将其与标准贴装元件的图像信息进行对比,从而可以判断吸嘴吸附的贴装元件的尺寸、引脚数(若有)、引脚间距(若有)、中心点坐标、偏转角度等是否符合预设的要求,如符合要求,则继续用于贴装,否则舍弃贴装元件,并重新吸附新的贴装元件。该贴装控制方法可以对贴装元件进行快速检测,并自动判断其是否符合要求,从而提高贴片机生产效率。

5、具体实施例

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

如图 1 所示是本发明一个优选实施例提供的贴片机贴装元件的贴装控制方法,该方法包括以下步骤:

S1、建立标准贴装元件特征库;

S2、当贴装元件吸附至吸嘴上时,获取实际贴装元件的图像信息;

S3、根据实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数,将实际贴装元件的特征参数与所述标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征参数进行对比,如果匹配,则执行步骤 S4,否则执行步骤 S5 ;

S4、控制吸嘴将贴装元件用于贴片;

S5、控制关闭与吸嘴相连的气阀,并舍弃贴装元件。

贴片机通过气阀抽取吸嘴内的空气,使吸嘴处于负压状态,当吸取贴装元件时,处于负压的吸嘴将贴装元件吸附在吸嘴的端部即吸嘴头上。本发明通过采集实际贴装元件的特征参数并将其与标准贴装元件的特征参数进行对比,具体的,可以通过图像、图像面积、周长、长、宽等的对比来实现,从而可以判断吸嘴吸附的贴装元件的尺寸、引脚数(若有)、引脚间距(若有)、中心点坐标、偏转角度等是否符合预设的要求,如符合要求,则继续用于贴装,否则舍弃贴装元件,并重新吸附新的贴装元件。该贴装控制方法可以对贴装元件进行快速检测,并自动判断其是否符合要求,从而提高贴片机生产效率。

优选的是,步骤 S1 建立标准贴装元件特征库,并将标准贴装元件图像及标准贴装元件的特征参数保存在标准贴装元件特征库中。结合图 2,步骤 S1 包括以下步骤:

S100、建立标准贴装元件特征库,将标准贴装元件图像保存在标准贴装元件特征库中。

S101、分别对标准贴装元件图像进行阈值分割,获得标准贴装元件的二值图像;二值图像是指每个像素不是黑就是白,其灰度值没有中间过渡的图像。

S102、分别对标准贴装元件的二值图像进行标准轮廓链提取并利用提取得到的轮廓信息计算对应的标准贴装元件的特征参数,形成标准贴装元件的特征文件。

S103、将标准贴装元件的特征文件保存在标准贴装元件特征库中。

进一步地,结合图 3,步骤 S3 包括以下步骤:

S301、对获取的实际贴装元件的图像信息进行阈值分割,生成实际贴装元件的二值图像;优选的是,设置图像背景像素值赋为 0,前景像素值赋为 255。图像背景像素值和前景像素值可以根据需要进行设定,图 7a、图 7b、图 7c、图 7d示出的是图像背景像素值赋设置为 255,前景像素值赋设置为 0 的实施例。

S302、对实际贴装元件的二值图像进行实际轮廓链提取,并根据标准贴装元件图像进行筛选,获得实际贴装元件的轮廓图像。

S303、根据实际贴装元件的轮廓图像计算实际贴装元件的特征参数,将实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数进行对比;如果匹配,则控制吸嘴将贴装元件用于贴片,否则控制关闭与吸嘴相连的气阀,并舍弃贴装元件。

通过提取到的贴装元件的轮廓链,可计算出该轮廓链所围成图形的多维矩特征,通过这些矩特征可进一步计算出轮廓的中心点坐标、最小外接矩形框、周长、面积、同图像C坐标系中 X 或 Y 轴的偏转角度、贴装元件外接矩形的长和宽等特征,将这些特征与标准贴装元件的特征参数进行比较,如果同一特征的参数相同或者差值在预设范围之内,则认为两者匹配。

具体的,标准贴装元件特征库中一个标准贴装元件的特征参数中,该贴装元件为一芯片,其预设的偏转角度(同水平方向夹角)为60 ~ 120 度,预设的宽为 120 ~ 125 像素,预设的长为 160 ~165 像素,预设面积 14750 ~ 14850 像素,预设周长为 985 ~1000 像素。

图 7a 是实际贴装元件的图像信息经过阈值分割得到的二值图像,图 7b 和图 7c 分别是提取的轮廓链及轮廓链经标准贴装元件图

像筛选后的处理结果。该芯片的偏转角(同水平方向夹角)为 76.40 度;芯片宽 122.25 像素;芯片长 163.52 像素;芯片面积14835.50 像素;芯片周长 994.57 像素,故这些参数均在预设的范围之内,可以将该芯片继续用于贴装。此外,系统还可以检测该芯片的引脚数,该芯片有 8 个脚,如果检测得到的图像中缺少引脚,则可控制将芯片舍弃。

进一步的,步骤 S301 中对实际贴装元件的二值图像进行中值滤波处理以消除椒盐噪声干扰,椒盐噪声是由图像传感器,传输信道,解码处理等产生的黑白相间的亮暗点噪声。椒盐噪声往往由图像切割引起。其中图 7d 示出的是图 7a 经过滤波处理后的示意图,则实际轮廓链提取步骤可以根据图 7d 得到的图像来处理,同样可得到图7b 所示的图像。此外,图 7a 底部的小团轮廓是图像信息中噪声的一类,图像信息经椒盐噪声处理后的结果见图 7d,经轮廓链提取处理后的结果见图 7b,最终通过轮廓链筛选移除(见图 7c)。

如图 4 所示的本发明一个优选实施例提供的贴片机贴装元件的贴装控制系统,该系统包括存储模块 1、采集模块 2、处理模块 3和控制模块 4,处理模块分别连接采集模块、存储模块及控制模块,采集模块连接存储模块。其中:

存储模块 1,用于建立并保存标准贴装元件特征库。采集模块 2,用于在贴装元件吸附至吸嘴上时获取实际贴装元件的图像信息。

处理模块 3,根据实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数,将实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征参数进行对比。

控制模块 4,用于在实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数匹配时控制吸嘴将贴装元件用于贴片,否则控制关闭与吸嘴相连的气阀,并舍弃贴装元件。

贴片机通过气阀抽取吸嘴内的空气,使吸嘴处于负压状态,当吸取贴装元件时,处于负压的吸嘴将贴装元件吸附在吸嘴的端部即吸嘴头上。本发明通过采集实际贴装元件的特征参数并将其与标准贴装元件的特征参数进行对比,从而可以判断吸嘴吸附的贴装元件的尺寸、引脚数(若有)、引脚间距(若有)、中心点坐标、偏转角度等是否符合预设的要求,如符合要求,则继续用于贴装,否则舍弃贴装元件,并重新吸附新的贴装元件。该贴装控制系统可以对贴装元件进行快速检测,并自动判断其是否符合要求,从而提高贴片机生产效率。

优选的是,存储模块 1 还用于在建立标准贴装元件特征库后将标准贴装元件图像及标准贴装元件的特征参数保存在标准贴装元件特征库中。

进一步地,如图 5所示,处理模块 3还包括依次连接的二值图像生成单元 301、轮廓提取单元 302 和处理单元 303。其中:

二值图像生成单元 301,用于分别对标准贴装元件图像进行阈值分割,获得标准贴装元件的二值图像。

轮廓提取单元 302,用于分别对标准贴装元件的二值图像进行标准轮廓链提取。

处理单元 303,用于利用标准轮廓链提取得到的轮廓信息计算对应的标准贴装元件的特征参数,形成标准贴装元件的特征文件并将标准贴装元件的特征文件保存在标准贴装元件特征库中。

其中,二值图像生成单元 301 在对标准贴装元件图像进行阈值分割时优选设置图像背景像素值赋为 0,前景像素值赋为 255。图像背景像素值和前景像素值可以根据需要进行设定,图 7a、图 7b、图7c、图 7d 示出的是图像背景像素值赋设置为 255,前景像素值赋设置为 0 的实施例。

进一步的,二值图像生成单元 301 还用于对获取的实际贴装元件的图像信息进行阈值分割,生成实际贴装元件的二值图像。

轮廓提取单元 302 还用于对实际贴装元件的二值图像进行实际轮廓链提取,并根据标准贴装元件图像进行筛选,获得实际贴装元件的轮廓图像。

处理单元 303 还用于根据实际贴装元件的轮廓图像计算实际贴装元件的特征参数,将实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特

征参数进行对比,并在实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数匹配时指示控制模块控制吸嘴将贴装元件用于贴片,否则指示控制模块控制关闭与吸嘴相连的气阀,并舍弃贴装元件。

通过提取到的贴装元件的轮廓链,可计算出该轮廓链所围成图形的多维矩特征,通过这些矩特征可进一步计算出轮廓的中心点坐标、最小外接矩形框、周长、面积、同图像坐标系中 X 或 Y 轴的偏转角度、贴装元件外接矩形的长和宽等特征,将这些特征与标准贴装元件的特征参数进行比较,如果同一特征的参数相同或者差值在预设范围之内,则认为两者匹配。

此外,结合图 6,处理模块 3 还包括:

噪声消除单元 304,用于对实际贴装元件的二值图像进行中值滤波处理以消除椒盐噪声干扰;噪声消除单元 304 连接于二值图像生成单元 301 与轮廓提取单元 302 之间。

6、附图及说明

图 1 是本发明一个优选实施例提供的贴片机贴装元件的贴装控制方法的流程图;

图 2 是图 1 中步骤 S1 的一个具体实施例的流程图;

图 3 是图 1 中步骤 S3 的一个具体实施例的流程图;

图 4 是本发明一个优选实施例提供的贴片机贴装元件的贴装控

制系统的原理框图;

图 5 是图 1 中处理模块的一个具体实施例的原理框图;

图 6 是图 1 中处理模块的一个具体实施例的原理框图;

图7a

图7b

图7c

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技术交底记录 编号:01 工程名区域机柜间交底日2016.08.24 施工单吉林市恒瑞建筑工序名土方工程

交底内容: 一、土方开挖质量要求 1、主控项目 (1)标高的允许偏差(单位:mm):桩基、基坑、基槽的允许偏差值+O、-50。 (2)长度、宽度(由设计中心线向两边量)允许偏差值(单位:mm):桩基、基坑、基槽的允许偏差值+200、-50。 (3)土方开挖前,人工先将场地内的植被、腐殖土铲除,统一堆积到安全范围内进行掩埋。 (4)测出高程控制点并做出明确的记录符号,以备检查和控制土方开挖质量。 (5)边坡:土方开挖时按设计及规范要求进行放坡。不少于1:0.75,现场特殊情况另行决定。 2、一般项目 (1)表面平整度(单位:mm):桩基、基坑、基槽的允许偏差值20。 (2)基底土性:挖至设计要求的持力层。 二、工艺流程 土方开挖的工艺流程为: 测量放线、验线开挖修坡验槽 三、操作工艺 本工程采用机械开挖: 1、机械开挖时,要配合少量人工清土,将机械挖不到的地方运到机械作业半径内,由机械运走。机械开挖在接近槽底时,用水准仪控制标高,预留20一30cm 土层人工开挖,以防止超挖。 2、开挖到距槽底50cm以内后,测量人员抄出距槽底50cm的水平标志线,然后在槽帮上或基坑底部钉上小木橛,清理底部土层时用它们来控制标高。根据轴线及基础轮廓检验基槽尺寸,修整边坡和基底。 3、雨季施工时,要加强对边坡的保护。可适当放缓边坡或设置支撑,同时在坑外侧围以土堤或开挖水沟,防止地面水流人。 5、注意事项 (1)开挖过程中,严格控制开挖尺寸,基坑底部的开挖宽度要考虑工作面的增加宽度,并在开挖过程中

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技术交底书 1、发明名称

一种贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统 2、技术领域 属于贴片技术技术领域。 3、相关技术背景(背景技术),与本发明最相近似的现有实现方案(现有技术), 现有技术的缺点是什么? 对于印制板组装厂商来讲,要想在激烈的竞争中取胜,最重要的是使生产线发挥最大的效率,提高合格产品的产量。然而,要达到这一目标,必然会受到诸多因素的影响。所以必须要提高表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)设备的生产效率,才可以实现高效生产。贴片机是 SMT 生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。 贴片机,又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),贴片机是机 - 电 - 光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取- 位移 - 定位 - 放置等功能,实现了将表面贴装(Surface Mounted Devices,SMD)元件快速而准确地贴装到 PCB 板所指定的焊盘位置。分为手动和全自动两种,全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个 SMT 生产中最关键、最复杂的设备。 影响贴片机生产效率的因素很多,其中贴装元件的检测效率是其中最关键的因素之一。贴片机的贴片头吸附待贴装元件后,需要确定贴装元件同贴装头几何中心之间的相对位置关系,同时在吸附过程

中,不可避免地存在贴装元件发生角度偏转的情况,因此需要通过一定的手段纠正贴装元件的位置。而传统的方法只是通过简单的阈值分割进行处理后人为判断其是否合适,需要大量人工干预(进行阈值选择),且误差较大。此外,还有的方法通过在图像上设置感兴趣区域(ROI),在图像固定位置进行检测,或直接检测图像中固定点是否存在贴装元件的特征,该类方法通用性差,且对存在旋转的贴装元件的检测效果较差。 4、本发明技术方案的详细阐述(发明内容),应该结合结构图、流程图、原理框图、电路图或时序图进行说明。 4.1 本发明所要解决的技术问题(发明目的) 一种可以提高贴片机生产效率,高精度的贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统。 4.2 本发明提供的完整技术方案(发明方案) 主要技术方案本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种贴片机贴装元件的贴装控制方法,包括以下步骤:S1、建立标准贴装元件特征库; S2、当贴装元件吸附至吸嘴上时,获取实际贴装元件的图像信息; S3、根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数,将所述实际贴装元件的特征参数与所述标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征参数进行对比,如果匹配,则执行步骤 S4,否则执行步骤 S5 ;

技术交底书如何填写

发明或实用新型专利技术交底书的主要内容 1、名称 简明、清楚地反映请求专利保护的发明创造主题。例如“……检测方法”,“……装置”,“……材料”等。 应采用通用的技术术语,不得使用商业性、宣传性用语(如商品名、广告词等),一般不超过25个字。 2、所属技术领域 指明本发明创造所属的或直接涉及、应用的具体技术领域。 3、背景技术(或称:现有技术,已有技术) 引证与本发明创造最接近的背景技术(要指明来源或出处),客观地分析其存在的问题及原因(应针对本发明创造能够解决的问题而言)。 非分体式 4、目的 正面、简洁地描述本发明创造所要解决的主要技术问题。 更便于携带,外形美观 5、技术内容(或称:技术解决方案) 描述本发明创造在解决技术问题时所采取的整体技术方案。 必须清楚、完整地描述其全部的必要技术特征,使发明创造的技术内容充分公开(以使本领域的技术人员无需进行创造性劳动即能实现为准)。

例如:对于方法发明,应给出详细的步骤或过程以及工艺条件(如温度、压力、时间等);对于产品发明,①若是装置、仪器等,应给出产品结构,即各组成部分的名称、形状、相互位置及连接关系等,②若是化学组合物、混合物等,应给出产品配方,即各组分的名称、含量、相互关系等,③若是化合物、微生物等,应给出产品性质,即名称、分子式或结构式、序列表、物理或化学特性等。 如果技术方案中含有与背景技术有关的技术特征,应指明哪些技术特征是本发明特有的区别特征、哪些技术特征是背景技术中已有的共用特征。 6、优点和积极效果 与背景技术中存在的问题相比较,客观地描述本发明创造的特有技术特征所具有的优点和积极效果(应分析其形成原因,并且最好有具体数据予以支持,不得使用宣传性用语)。 7、附图及其说明 给出有助于理解本发明创造的各种图表(例如:工艺流程图、产品装配图或零件图、电路图、光路图、物理或化学特性图、参数选择表、性能比较表等),并说明各图表的名称或含义。 一般情况下,附图应按照通常的制图要求进行绘制(可以是示意图,但各部件之间的大小比例应协调);特殊情况下,可采用照片(如细胞或金相组织的显微照片)。附图中一般不标注尺寸,尽量不使用文字,各部件的标号应采用阿拉伯数字编写(不同的部件

技术交底书

专利技术交底书 发明(实用新型)名称: 专利权人: 发明人: 交底技术问题联系人: 交底人Tel: E-mail: 本发明属于什么技术领域,或者应用于什么行业。(只需要一两句话即可。) 注:★号为必填项 ★一、本发明解决的技术问题是: 参考提示:对应现有技术的所有缺点,正面描述本发明要解决的技术问题;本发明解决不了的不用提供。 1、以因果关系推理的方式推导出现有技术的缺点是什么? 2、针对这些缺点,说明本发明的目的及能够达到的技术效果。(现有技术的缺点是针对于本发明的优点来描述)请参考提示填写内容: 本发明的目的及能够达到的技术效果:

★二、详细介绍技术背景,并描述已有的与本发明最相近似的实现方案。 参考提示: 1、背景技术(大的技术背景和小的技术背景以辅助理解本发明公知技术内容) 2、现有技术方案,描述与本发明最相近似的现有已经实现的方案(对于方法,应说明现有方法的步骤,对于装置,应当说明结构组成及其关系) 应详细介绍,以不需再去看文献即可领会该技术内容为准,如果现有技术出自专利,期刊,书籍,则提供出处。专利代理人员不是专业技术人员,一些简单的技术问题在专业人员看来不需要介绍,但对非专业人员来说理解同样困难,所以请尽量解释清楚。 背景技术和现有技术方案:

★三、本发明(实用新型)技术方案的详细阐述(核心的重点内容): 参考提示: 本部分为专利申请最重要的部分,需要详细提供 发明(实用新型)中每一功能的实现都要有相应的技术实现方案;应该结合流程图、架构图、原理框图、电路图、系统结构图等进行说明。(请提供一个具体的实施例!请不要提供软件产品的使用说明书及宣传手册!) ①专利所保护的是技术方案不是功能,因此需要给出实现某种功能的具体技术方案,即实现的方法过程及 其连接关系,不能仅仅阐述功能(阐述时,每一功能的实现都要有相应的实现方法和技术方案,不可笼统概述)。 ②若涉及网络架构,请针对现有技术的网络架构图描述本发明的网络架构(请配合附图说明),说明网络 架构模块之间的连通关系;若网络架构没有变化,仅涉及数据处理流程变化,则以本发明的数据处理流程对比现有技术来进行描述实现过程; ③所有附图都应该配合有详细的文字描述; ④方法类型专利请提供流程图、原理框图、电路图或系统结构图等附图进行说明,并提供相关的系统装置; ⑤发明必须为一个完整的技术方案,不能仅仅描述一部分或仅描述原理;必须从多方面诠释本发明的全部 内容。(完整的技术方案并非整个软件,整个系统;为实现某一特定创新点而采取的方法即可) 不容易表述的,可以用白话文或口语表述,内容一定要齐全、完整。【电脑无法画图表述清楚的,可以手工描绘,并拍照附到表格空白处】 四、本发明(实用新型)的关键点和欲保护点是: 参考提示: 该部分为您想要保护的技术方案的关键创新点,列出1、2、3……以提醒代理人注意,便于专利代理人更准确的把握您所想要保护的内容,更准确的为您撰写权利要求书。 请参考提示填写内容: ★五、与第二条所属的最好的现有技术相比,本发明(实用新型)的优点: 参考提示: 本部分简单介绍即可。 结合技术方案来描述,以推理方式说明,做到有理有据; 可以对应第三部分所要解决的技术问题或发明(实用新型)目的来描述。

技术交底书(范文)

专利申请技术交底书

附:申请专利前必须所要完成的专利申请文件样本(请求书除外)。 一、权利要求书 二、说明书

三、说明书附图 四、说明书摘要 五、说明书摘要附图 权利要求书(撰写示例) 1.一种试电笔,在绝缘外壳中,测试触头、限流电阻、氖管和手触电极顺序电连接,其特征是:它还有一个分流电阻、一个人体可接触的识别电极,分流电阻的一端与测试触头电连接,另一端与识别电极电连接。 [一项实用新型应当只有一个独立权利要求。独立权利要求应从整体上反映实用新型的技术方案,记载解决的技术问题的必要技术特征。独立权利要求应包括前序部分和特征部分。前序部分,写明要求保护的实用新型技术方案的主题名称及与其最接近的现有技术共有的必要技术特征。特征部分使用“其特征是”用语,写明实用新型区别于最接近的现有技术的技术特征,即实用新型为解决技术问题所不可缺少的技术特征。] 2.根据权利要求1所述的试电笔,其特征是:分流电阻与限流电阻是一个一体的同心电阻,同心电阻中间圆柱部分为限流电阻,其外部圆管部分为分流电阻,圆柱部分高于圆管部分;识别电极为环状弹性金属片,其边缘向中心伸出的接触爪卡住圆管状分流电阻外表面,其外边缘伸出并附于绝缘外壳外表面。3.根据权利要求1所述的试电笔,其特征是分流电阻与限流电阻平行设置,其间为绝缘隔离层。 [从属权利要求(此例中权利要求2、3为从属权利要求)应当用附加的技术特征,对所引用的权利要求作进一步的限定。从属权利要求包括引用部分和限定部分。引用部分应写明所引用的权利要求编号及主题名称,该主题名称应与独立权利要求主题名称一致(此例中主题名称为“试电笔”),限定部分写明实用新型的附加技术特征。从属权利要求应按规定格式撰写,即“根据权利要求(引用的权利要求的编号)所述的(主题名称),其特征是……。”] [依据专利法第二十六条第四款和专利法实施细则第二十条至第二十三条的规定,权利要求书应当以说明书为依据,说明要求保护的范围。权利要求书应使用与说明书一致或相似语句,从正面简洁、明了地写明要求保护的实用新型的形状、构造特征,如:机械产品应描述主要零部件及其整体结构关系;涉及电路的产品,应描述电路的连接关系;机电结合的产品还应写明电路与机械部分的结合关系;涉及分布参数的申请,应写明元器件的相互位置关系;涉及集成电路,应清楚公开集成电路的型号、功能等。权利要求应尽量避免使用功能或者用途来限定实用新型;不得写入方法、用途及不属于实用新型专利保护的内容;应使用确定的技术用语,不得使用技术概念模糊的语句,如“等”、“大约”、“左

软件方法与系统设计类技术专利交底书模板-1.0

技术交底书 P-M23-M003-1.0 一专利名称: 一种XXX的方法及装置 名称应清楚、简明,采用本技术领域通用的技术名词,以清楚地反映和体现发明的主题以及发明的类型。不要使用杜撰的非技术名词,不得使用人名、地名、商标、型号或者商品名称,也不得使用商业性宣传用语。名称最好与国际分类表中的类、组相应,一般不超过25个汉字。 二所属技术领域(指出本技术方案所属或直接应用的技术领域): 所属技术领域是指该发明创造直接所属或直接应用的技术领域,既不是所属或应用的广义技术领域,也不是其相邻技术领域,更不是发明或者实用新型本身。如:本发明属于温度自动控制装置;本发明涉及金属材料的热处理方法等。 三背景技术(反映这些背景技术的文件,还要客观地指出背景技术中存在的问题和缺点):简要的描述与本发明相关的现有技术,并对现有技术存在的缺陷进行描述;如果有多个现有技术,而且本发明的技术方案能够解决该多个现有技术存在的缺陷,也可以一一描述现有技术的方法及存在的缺陷;例如可参照以下描述方式: 目前,xxx技术的具体实现方案有方案X1、方案X2和方案X3,描述方案X1采用了XXX 方案;方案X2采用了XXX方案;方案X3采用了XXX方案; 但是,方案X1存在XXX缺陷;方案X2存在XXX缺陷;方案X3存在XXX缺陷; 因此,综上所述,现有技术方案均无法有效的解决XXX问题,存在缺陷 四有益效果 简要说明本发明为了解决现有技术中存在的缺陷,而提出XXX技术方案,能够产生什么样的技术效果,最好能够根据具体的特征或具体的步骤,对应能够产生什么样的有益效果,例如以

下描述方式: 本发明的一种XXXX的方法,能够解决XXX技术的缺陷,同时因为有XXX步骤或者添加了XX的判断,当XX情况下,如何处理,这样的处理方式可以产生XXX好处,例如增加了稳定性等等; 五附图说明(对于说明书中有附图的发明或者实用新型专利,在说明书中须给出图面说明,应按照机械制图的国家标准对附图的图名,内容进行简要说明): 图1是本发明一种XX方法的一个流程图; 图2是本发明一种XX的方法的另一个流程图; 。。。 图3是本发明一种XX的系统(或装置)的一个结构图; 图4是本发明一种XX的系统(或装置)的另一个结构图; 。。。 六具体实施方式(此处需要写清楚发明点的完整的技术方案,包括那些特征部分,及各部分的相互关系,同时重点描述特征部分的相互关系;并且对照附图对形状、构造、方法流程及电路装置进行详细说明,并根据需要写明可能包括的其他相似或相关的技术方案): 方法撰写方式,可参考如下方式: 一种XXXXX的方法包括如下步骤: 步骤101;对XXX进行初始化设置,包括对XXX参数等;或者将XX与XXX建立通讯连接;或者使用XXX采集人体生理数据等等; 步骤102,对采集的XX产生进行数据处理,包括放大、滤波、模数转换处理等等; 步骤103,将处理后的XX数据与XX阈值进行比较,当XX数据大于XX阈值时,如何处理,当XX阈值小于XX阈值时,如何处理?(对于,每个步骤,如果具有较好的技术效果,也需要一一描述) 步骤104,当XX数据大于XX阈值时,在将XX数据与XXXX阈值进行比较,当大于XXXX 阈值时,说明什么?当小于XXXX阈值时,则说明什么?

技术交底书格式(机械类模板)教学文案

发明名称: 交底书撰写人: 撰写人电话: 撰写人邮箱: 一.背景技术 (A.本发明的技术领域;B.与本发明相近似的现有技术;C.现有技术存在的缺点)本发明属于光纤切割设备领域。 玻璃光纤存在强度低、抗挠曲性能差、抗辐射性能不好的问题,而塑料光纤具有轻而柔软、抗挠曲、抗冲击强度高、价格便宜、抗辐照、易加工的特点,塑料光纤相关技术成为目前通信行业最为感兴趣的研究领域之一。 现有的塑料光纤端面切割工具,包括上手柄、下手柄,刀头和刀架,上手柄、下手柄间为转动连接,手柄的端部固定连接有弓形弹性连杆,弓形弹性连杆的两端设有压脚,两个手柄的弓形弹性连杆相对设置,其中下手柄的压脚处设有光纤导槽,刀架与手柄转动连接,并通过调整机构限位。 现有的切割工具结构复杂,使用不方便,且生产成本高。 二. 本发明要解决技术问题 (针对上述现有技术的缺点,说明本发明要解决的技术问题) 本发明提供一种结构简单、使用方便的塑料光纤端面切割工具,解决现有的切割工具结构复杂,使用不方便,且生产成本高的问题。 三. 完整技术方案 (结合附图对具体方案进行详细描述,对机械产品来说: A.描述产品的组成、形状; B.描述产品各组成的相互关系; C.描述产品的工作原理) 本实施例的塑料光纤端面切割工具,包括上盖、刀片、中壳和下盖,中壳包括固接在一起的把手和滑块,滑块开设有凹槽,刀片固定在凹槽中,上盖的下端面开设有与滑块上端面相适应的上槽,下盖的上端面开设有与滑块下端面相适应的下槽,上盖和下盖扣合,滑块活动设置在上槽与下槽之间,上盖和下盖开设

有相通的光纤插入孔。 凹槽上面设置有定位柱,刀片开设有与定位柱相适应的定位孔,定位孔15套在定位柱上。上盖的下端面开设有与定位柱相适应的柱槽。在本实施例中,定位柱的数量为个,柱槽的数量为条。除使用定位柱的方式,还可以通过其它方式将刀片固定在凹槽中。 滑块两侧设置有限位肩,上盖的下端面和下盖的上端面设有与限位肩相抵触的限位块,把手拔出滑块时,因为限位块对限位肩的阻碍作用,限制了滑块的位移,滑块不会滑脱。上盖和下盖开设有相对应的螺纹孔,上盖和下盖通过螺钉固定连接。作为另一个优选方式,可以使用超声波焊接的方法,把上盖和下盖焊接在一起。 刀片为双边带刀刃的刀片。当用于切割的那一边刀刃磨损后,可以换成另一边刀刃,从而延长塑料光纤端面切割工具的使用寿命。塑料光纤端面切割工具有多个光纤插入孔,光纤插入孔包括单纤插入孔和双纤插入孔,使本发明既可切割单芯光纤,也可以切割双芯光纤。 本实施例中,光纤插入孔的直径为0.3~3毫米;其中,这些光纤插入孔的直径具体为,0.5毫米、1毫米、2毫米和2.2毫米,这些孔径对应于不同规格的塑料光纤。 工作原理:通过把手拔出滑块时,刀片从上盖光纤插入孔和下盖光纤插入孔之间移出,这时可将待切割的光纤穿过上盖和下盖的光纤插入孔,通过把手插入滑块时,刀片切入上盖光纤插入孔和下盖光纤插入孔之间,将光纤切断;本发明结构简单,使用方便,生产成本低,且切割出来的光纤端面光滑度好。 四.有益效果 (说明本发明的技术效果或具备的优点) 本发明结构简单,使用方便,生产成本低,且切割出来的光纤端面光滑度好。 五.附图 (建议以附件形式提供AUTOCAD,PROE等格式的原图,以便于专利代理人进行修改) 图1为本发明实施例的结构示意图; 图2为本发明实施例上盖反面的结构示意图; 图3为本发明实施例的分解示意图;

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专利技术交底书 一、专利名称: 二、申请人及联系方式: 申请人名称: 发明人: 发明人联系电话: 三、发明或者实用新型的名称 名称应清楚、简明,采用本技术领域通用的技术名词,以清楚地反映和体现发明的主题以及发明的类型。不要使用杜撰的非技术名词,不得使用人名、地名、商标、型号或者商品名称,也不得使用商业性宣传用语。名称最好与国际分类表中的类、组相应,一般不超过25个汉字。 四、说明书摘要:说明书的主要内容提炼 五、说明书:主要包括以下内容 1、所属技术领域 所属技术领域是指该发明创造直接所属或直接应用的技术领域,既不是所属或应用的广义技术领域,也不是其相邻技术领域,更不是发明或者实用新型本身。 2、背景技术 又称已有技术,这一部分应对申请日前的现有技术进行重点描述和评价,即记载申请人所知,且对理解、检索、审查该申请有参考作用的背景技术。一般至少要引证一篇与本申请最接近的现有技术文件,必要时可再引用几篇较接近的对比文件,它们可以是专利文件,也可以是非专利文件。对现有技术的简介应包括三方面内容:

(1)注明其出处,通常可采用给出对比文件或指出公知公用情况两种方式; (2)简要说明该现有技术的主要相关内容,例如主要的结构和原理,或者所采用的技术手段和方法步骤; (3)客观地指出现有技术存在的问题和缺点,在可能的情况下说明存在这些问题和缺点的原因,切忌采用诽谤性语言。 3、发明目的 指发明或实用新型专利申请的技术方案要解决现有技术中存在的哪些问题。通常针对最接近的现有技术存在的问题结合本发明或实用新型取得的效果提出所要解决的任务。具体要求如下:(1)应与发明或实用新型的主题以及发明的类型相适应; (2)应采用正面语句直接、清楚、客观地写明目的,明确说明要解决的问题; (3)应具体体现出要解决的技术问题,避免采用“节省能源”、“提高质量”等笼统的提法,但不得包含技术方案的具体内容。 (4)不得采用广告性宣传用语。 4、技术方案 这一部分是说明书的核心部分,这部分的描述应使所属技术领域的技术人员能够理解,并能达到发明或实用新型的目的。 一项发明或实用新型所采取的技术方案,往往是由若干技术特征的集合构成的。应清楚完整地写明技术方案,包括达到发明目的的全部必要技术特征;如果是产品发明,应该表明产品的构成及各部分之间的关系,各部分都起什么作用;其中属于您发明的部分是什么;如果是方法发明,应该表明该方法由几个步骤构成,每个步骤要求什么条件,各步骤之间是什么关系,各起什么作用等。一般情况下,应用构成该发明或实用新型所必要的技术特征总和的形式公开其实质内容。但有时为了使要求保护的技术范围更加明确,避免产生误解,还应当包括阐述发明或实用新型所必须的重要的附加技术特征,以使人们清楚地了解为达到所说目的,应当采取的技术解决方案是什么。 5、有益效果 这一部分应清楚、有根据地写明发明或实用新型与现有技术相比具有的有益效果。 通常有益效果可以由产率、质量、精度和效率的提高,能耗、原材料、工序的节省,加工、操作、控制、使用的简便,环境污染的治理或根治,以及有用性能的出现等方面反映出来。具体要求如下: (1)可以用对发明或实用新型结构特点或作用关系进行分析方式、理论说明方式或用实验数

技术交底书

技术交底书 1、相关技术背景(背景技术),与本发明最相近似的现有实现方案(现有技术) 1.1背景技术 1、简介该技术领域的发展; 2、解释相关关键技术; 3、对于理解发明内容没有帮助的不要提供。 1.2 与本发明相关的现有技术一 1.2.1 现有技术一的技术方案 1、只提供相关现有技术,不相关的不提供,如果该现有技术的缺点或不足正是本发明所要解 决的技术问题,则为相关现有技术,否则为非相关现有技术; 2、结合附图,用文字对实现方案进行描述;应详细介绍,以不需再去看文献即可领会该技术 内容为准,如果现有技术出自专利、期刊、书籍,则提供出处。 3、现有技术的提供非常重要,能加快专利的授权,还能使专利代理人找出本发明的创新点, 以确定合适的保护范围。 1.2.2 现有技术一的缺点 1、用反推法,根据本发明的优点来找对应的缺点; 2、本发明不能解决的缺点,不需要提供; 3、缺点可以是成本高、误码率高、反应速度慢等类似的问题。 2、本发明技术方案的详细阐述(发明内容) 2.1 本发明所要解决的技术问题(发明目的) 1、实事求是地指出现有技术中的问题(即不足之处),对应现有技术的所有缺点,从中归纳出 本发明的目的一一正面描述本发明所要解决的技术问题; 2、本发明解决不了的,不能提供; 2.2 本发明提供的完整技术方案(发明方案) 1、本部分为专利申请最重要的部分,需要详细提供; 2、专利必须是一个技术方案,应该阐述发明目的是通过什么技术方案来实现的,不能只有原 理,也不能只做功能介绍; 3、附图以示意图、方框图,黑白方式提供,不必提供彩色图例; 4、对于软件、工艺方法,除提供流程图外,还应提供相关的系统装置; 5、必须结合流程图、原理框图、电路图、时序图等附图进行说明,每个图都应有对应的文字

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技术交底书 发明名称 技术问题联系人 联系人电话E-mail Fax 术语解释 一、要求保护的发明创造的主题名称 写明发明人所认为的本专利申请想要保护的发明创造主题名称。 二、技术领域 写明本专利申请中的发明创造属于何技术领域,可以在哪些领域应用。三、技术背景 详细介绍本发明创造的背景技术,尤其要描述已有的与本发明最接近的背景技术。 1.介绍在所述技术领域内的技术现状,尤其是与本发明欲改进的核心技术有关 的技术现状。 2.可从大的技术背景和小的技术背景两个方面进行介绍。大的技术背景主要是 指该技术领域的总体状况,小的技术背景是指与本发明改进的具体技术密切相关的技术状况。 3.技术背景介绍的详细程度,以不需再去看文献即可理解该技术内容为准,如 果现有技术出自专利文献、期刊、书籍。则提供出处。现有技术有相关附图的,最好一并提供并结合附图说明。 注意:附图请尽可能提供可编辑格式的版本,例如cad图。 四、现有技术存在的问题 介绍现有技术存在的缺点是什么?针对这些缺点,说明本发明要解决的技术问题,即本发明的目的。 1.客观评价现有技术的缺点,会带来哪些问题,这些缺点是针对本发明的优点 来说的,本发明正是要解决这些问题的缺点,本发明无法解决的技术问题不必描述,本发明不能解决的缺点也不必写。 2.如果找不出对比技术方案及其缺点,可用反推法,根据本发明的优点来找出

对应的缺点,还可以从结构角度推导出现有相近产品的缺点。 3.缺点可以是成本高、结构复杂、性能差、工艺繁琐等类似问题。 4.针对前面现有技术的所有缺点,逐一正面描述本发明所要解决的技术问题。 五、本发明技术方案的详细阐述 本部分所提供的内容涉及专利申请文件中最重要的部分,越详细越好。 1.对于发明和实用新型专利要求保护的主题是一个技术方案,因而在这部分应 当阐明本发明要解决的技术问题,即发明目的,是通过什么样的技术方案来实现的,不能只有原理,也不能只做功能介绍、应当详细描述本发明的各个发明改进点及相应的技术方案。 2.技术方案是指为解决上述技术问题(即达到上述发明目的)而采取的技术措 施(即由技术手段构成的技术构思)。因此,本发明的技术方案应当通过清楚、完整地描述本发明的技术特征(如构造、组织、形状等)以及作用、原理而将其公开到使本专业技术领域中的普通技术人员能够实施本发明为准。 3.对于不同类型的发明,需要采用不同的描述方式来说明技术方案。例如:对 于设备发明,应当具体说明其零部件的结构及其连接关系,必要时结合附图加以说明;对于方法发明,应当具体说明其工艺方法、工艺流程和条件(如时间、压力、温度、浓度);涉及机电一体化的发明,对于其中与电路有关的内容应当提供电路图、原理框图、流程图或时序图,并应当结合附图进行具体说明;对于部分内容涉及软件、业务(商务)方法的专利申请,除提供流程图外,还应提供相关的系统装置。 4.所有附图都应当有详细的文字描述,尽量以本领域技术人员不看附图即可明 白技术方案为准;同时附图中的关键词或方框图中的注释都尽量用中文。附图中的方框图以黑白方式提供即可,不必提供色彩图;所有英文缩写都应有中文注释。 六、本发明创造的关键改进点 针对本发明创造相对于现有技术所作出的改进给出其关键改进点,即说明其中那些发明改进点是本专利申请重点想要保护的创新内容。 1.本发明技术方案的详细描述部分提供的是完整的技术方案,在本部分是提炼 出技术方案的关键改进点,列车1、2、3……以提醒专利代理人注意,便于

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技术交底书格式(红色部分是您要填写的) 温馨提示: 1、为了能使专利代理人很好的理解技术从而撰写出质量更高的专利申请文件,请对背景技术和详细技术方案进行全面、清楚、完整的描述。 2、全文对同一事物的叫法应统一,避免出现一种事物多种名称。 3、英文缩写请提供英文全称及中文译文。 一、背景技术描述 (1)本发明所属技术领域:(属于哪个行业或领域,一两句话即可): 软件管理技术和软件管理系统 (2)该行业的技术发展现状(介绍一下与本发明最接近的现有同类产品信息,最好能提供同类产品的专利信息和专利号) 目前,电脑管理软件大都内置软件管理模块,将软件分门别类,当用户点击某个类别时,展现给用户该类软件排序的软件列表,向用户推荐软件。 (3)现有技术中存在的缺陷(现有技术或产品存在的缺点和不足): 传统软件列表的排序,将其自身产品及其有投资关系的软件置前并将竞争对手产品置后;将给了推广费用的商家的产品置前,其次才考虑软件的评分、发布时间、下载量等因素。导致展现给用户的软件列表基本相同,机械而无个性差异,不能满足不同用户的需求。 二、本发明的技术方案 (1)本发明采用的技术方案 应该阐述发明目的是通过什么具体技术手段来实现的,不能仅提供原理,也不能仅作功能介绍:应与附图一一对应,具体描述软件的功能模块结构;应与附图一一对应,具体描述软件的工作步骤 图1 是一个实施例中软件推荐方法的流程图。该方法包括: S10 :获取用户软件安装信息。 用户软件安装信息包括已安装软件名称、安装时间、安装位置,软件类型等等。

该实施例中,获取用户软件安装信息为获取用户已安装软件的名称; 其步骤具体为:通过用户备份到云端( 服务器端) 的软件列表获取用户已安装软件名称。用户安装软件后,会备份到云端与该用户ID( 即用户标识) 对应的软件列表中。 例如,(userID,软件列表)。软件列表为用户机器上安装的所有软件的名称,各个软件名称之间用逗号隔开。例如,(userId_1,腾讯QQ,QQ 电脑管家,金山毒霸.......″ ),表示ID 为userId_1 的用户安装了腾讯QQ,QQ 电脑管家,金山毒霸等软件。 通过软件列表获取用户已安装软件名称,从而获知用户已安装的所有软件。 S20 :根据用户软件安装信息,计算未安装软件与用户已安装软件的关联值。 为能够准确且个性化向用户推荐未安装软件,满足不同用户需求,该实施例中,通过用户已安装软件以及未安装软件与已安装软件之间的具有的关联值为用户推荐未安装软件。 根据备份到云端的所有软件列表,将安装了软件A 的用户中安装了软件B 的比例,记为软件A 对B 的拉动值。计算未安装软件与用户已安装软件的关联值的方法具体为: S21 :根据备份到云端的所有软件列表,计算软件之间的拉动矩阵。 根据备份到云端的所有软件列表,计算所有软件中两两软件之间的拉动值,根据拉动值构建拉动矩阵。 例如:根据备份到云端的所有软件列表,总共有N 款软件。 对于所有软件,考虑其两两组合,例如,软件i 和软件j 组合,统计在所有备份到云端的软件列表中安装了软件i 的用户中安装了软件j 的比例,得到软件i 对j 的拉动值,以此得到所有两两软件之间的拉动值,进而获取所有软件之间的拉动矩阵为N×N 矩阵,其中:表示软件i 对j 的拉动值。 通过拉动矩阵,获取了所有软件两两之间的拉动值,能够快速查询软件两两之间的拉动值,对于所有用户能够快速计算未安装软件与用户已安装软件的关联值。 S22 :根据拉动矩阵以及软件列表,计算未安装软件与用户软件列表的关联值。 该实施例中,将用户软件列表中所有软件( 即用户已安装的所有软件) 对某一未安装软件的拉动值加总,记为该未安装软件与用户软件列表的关联值。对于特定用户,依照其软件列表和拉动矩阵,计算未安装软件与用户已安装软件的关联值时,计算未安装软件与该用户软件列表中所有软件的关联值。 例如,对于每一个未安装软件k,假设用户的软件列表为软件( 软件u1,软件u2,... 软件ut),安装了t 款软件。计算未安装软件k 与用户软件列表的关联值: 其中,A 为一个N 维向量,N 为所有软件数目,A 的k 分量为Ak,代表该用户对软件k 的拉动值加总,即软件k 与该用户软件列表的关联值。在其他实施例中,还可以不构成拉动矩阵,根据备份到云端的所有软件列表及用户的软件列表,计算用户所有已安装软件对每一未安装软件的拉动值并加总,获取未安装软件与用户软件列表的关联值。或者,根据备份到云端的所有软件列表及用户的软件列表,计算未安装软件与用户已安装软件中一个或者多个常用软件的关联值。

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技术交底书 (专利组填 写) 腾讯案号 交底书名 称一种在呈现业务系统中提供电话状态信息呈现的系统及其方法 发明人王萌 撰写 人王萌 相关业务 部研发支持部架构组 相关 产品QQ 撰写人电 话8626 E-ma il wangmeng@tencent .com 专利组负责人E-ma il

缩略语和关键术语定义 1、本发明所要解决的技术问题(发明目的) 本发明涉及计算机、网络通信和电话技术领域,提供了一种让呈现业务客户将自己的电话状态信息呈现给其联系人的系统及其方法。 2、相关技术背景(背景技术),与本发明最相近似的现有实现方案(现有技术) 1.1背景技术 呈现(Presence)业务是一种可以使呈现业务客户的状态被选定的联系人所知道,从而使那些联系人选择合适的通信手段或者时段和自己通信的业务。呈现信息为呈现业务客户的当前状态,包括是否在线、是否忙等,这些状态可以是呈现服务器通过与呈现业务客户端之间的网络连接监测得到的,如是否在线等,也可以是使用呈现业务客户端的客户自行设置的,如正在会议中等,也可以是呈现业务客户端软件监测得到的,如发现客户一段时间未在客户端进行输入就将该用户的呈现信息设置为离开。呈现业务联系人为订阅了某特定呈现业务客户的呈现信息的其他呈现业务客户,对于被订阅呈现信息的呈现业务客户而言,这些其他呈现业务客户称为“联系人”。 图1 参考附图1,呈现业务系统的概念模型包括三个组成部分:呈现业务服务器、呈现业务客户端和呈现业务联系人端,其中呈现业务服务器为提供呈现业务服务的服务器,呈现业务客户端是呈现业务客户使用呈现业务时登录的终端;呈现业务联系人端是呈现业务客户的联系人使用呈现业务时登录的另一终端。需要说明的是,虽然此处将呈现业务客户端和呈现业务联系人端分开说明,主要是为了说明的方便,在目前使用的呈现业务中,呈现业务客户之间往往互为联系人,运行的是同样的软件程序。 在某个客户的呈现信息能够被联系人获得之前,其联系人必须使用呈现业务联系人端首先向呈现业务服务器订阅客户的呈现信息,呈现业务服务器将经过一定的鉴权处理后,将该客户添加到联系人的呈现信息订阅列表中。当该客户的状态发生改变时,所述呈现业务服务器可以通过多种方法获得所述的状态信息: 1)可以是呈现业务服务器通过与呈现业务客户端的之间的通讯接口监测的,如是否登录等;

发明专利技术交底书模板

发明名称: 本专利发明人: 技术问题联系人: 联系人电话:传真: 联系人 联系人地址: 邮编: 一、本发明要解决的技术问题是什么,该技术是属于哪个技术领域(简单 介绍,一个自然段)? 二、详细介绍技术背景,并描述已有的与本发明最相近似的实现方案(背 景技术及现有技术方案应详细介绍,以不需再去看文献即可领会该技术内容为准,如果上述现有技术出自专利、期刊、书籍,还应尽可能提供出处)

三、上述现有技术的缺点是什么?是具体什么原因导致会有上述缺点(本段应依据事实做客观评价,不得有夸大、恶意贬低的情形)? 缺点是: 导致原因: 四、针对上述现有技术的缺点,说明本发明的目的(客观评价): 五、本发明技术方案的详细阐述,应该结合各种图式进行说明,图式应直观明了(本方案的描述应尽可能详细,且不得少于两页;发明中每一功能的实现都要有相应的技术实现方案;所有英文缩写都应有中文注释;所有附图都应该有详细的文字描述,以别人不看附图即可明白技术方案为准;同时附图中的关键词或方框图中的注释都尽量用中文;方法专利都应该提供一个流程图,并提供相关的系统装置) 技术方案改进设计如下:

(不够书写者请另以附页附上) 六、本发明的关键点和欲保护点是什么?依每个关键点和欲保护点,本发 明与现有技术的实施方案各是怎样,二者有哪些不同之处?(本段应简单介绍,两三个自然段即可,重点放在把本发明的关键技术与现有技术作比对,并做客观评价;该比对应是具体技术手段的比对,而不能仅仅是功能上的比对) 七、与现有技术相比较,本发明有哪些优点,每项优点各是因为本发明采用了什么不同于现有技术的技术手段来实现的(结合发明内容简单介绍,一两个自然段即可)?

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技术交底书

1、发明名称 一种贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统 2、技术领域 属于贴片技术技术领域。 3、相关技术背景(背景技术),与本发明最相近似的现有实现方案(现有技术), 现有技术的缺点是什么? 对于印制板组装厂商来讲,要想在激烈的竞争中取胜,最重要的是使生产线发挥最大的效率,提高合格产品的产量。然而,要达到这一目标,必然会受到诸多因素的影响。所以必须要提高表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)设备的生产效率,才可以实现高效生产。贴片机是 SMT 生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。 贴片机,又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),贴片机是机 - 电 - 光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取- 位移 - 定位 - 放置等功能,实现了将表面贴装(Surface Mounted Devices,SMD)元件快速而准确地贴装到 PCB 板所指定的焊盘位置。分为手动和全自动两种,全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个 SMT 生产中最关键、最复杂的设备。 影响贴片机生产效率的因素很多,其中贴装元件的检测效率是其

中最关键的因素之一。贴片机的贴片头吸附待贴装元件后,需要确定贴装元件同贴装头几何中心之间的相对位置关系,同时在吸附过程中,不可避免地存在贴装元件发生角度偏转的情况,因此需要通过一定的手段纠正贴装元件的位置。而传统的方法只是通过简单的阈值分割进行处理后人为判断其是否合适,需要大量人工干预(进行阈值选择),且误差较大。此外,还有的方法通过在图像上设置感兴趣区域(ROI),在图像固定位置进行检测,或直接检测图像中固定点是否存在贴装元件的特征,该类方法通用性差,且对存在旋转的贴装元件的检测效果较差。 4、本发明技术方案的详细阐述(发明内容),应该结合结构图、流程图、原理框图、电路图或时序图进行说明。 4.1 本发明所要解决的技术问题(发明目的) 一种可以提高贴片机生产效率,高精度的贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统。 4.2 本发明提供的完整技术方案(发明方案) 主要技术方案本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种贴片机贴装元件的贴装控制方法,包括以下步骤:S1、建立标准贴装元件特征库; S2、当贴装元件吸附至吸嘴上时,获取实际贴装元件的图像信息; S3、根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参

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技术交底书模板 表单号:编号: 公司名称: 发明创造名称: 技术联系人: 联系电话: I.相关技术背景(背景技术),与本发明最相近似的现有实现方案(现有技术) 1.1 背景技术 该部分内容的提供是为了代理人充分理解所提供的发明创造涉及的技术方案 1、简介该技术领域的发展概况(与本发明最相关的技术领域); 2、解释相关关键技术; 3、对于理解发明内容没有帮助的不要提供。 1.2 与本发明相关的现有技术 1.2.1 现有技术一的技术方案 1、只提供相关现有技术,不相关的不提供,如果该现有技术的缺点或不足正是本发明所要解 决的技术问题,则为相关现有技术,否则为非相关现有技术; 2、结合附图,用文字对实现方案进行描述;应详细介绍,以不需再去看文献即可领会该技术 内容为准,如果现有技术出自专利、期刊、书籍,则提供出处。 3、现有技术的提供非常重要,能加快专利的授权,还能使专利代理人找出本发明的创新点, 以确定合适的保护范围。 1.2.2 现有技术一的缺点 1、用反推法,根据本发明的优点来找对应的缺点; 2、本发明不能解决的缺点,不需要提供。 II. 本发明技术方案的详细阐述(发明内容) 2.1 本发明所要解决的技术问题(发明目的) 本发明要解决两个问题:

1、对应现有技术的所有缺点,一一正面描述本发明所要解决的技术问题; 2、本发明解决不了的技术问题无需说明。 2.2 本发明提供的完整技术方案(发明方案) 1、本部分为专利申请最重要的部分,需要详细提供; 2、专利必须是一个技术方案,应该阐述发明目的是通过什么技术方案来实现的,不能只有原 理,也不能只做功能介绍,而应该提供相应的技术方案的具体实现方式的实例(可以提供一例 或多例,对于工艺、化工或医药方面的申请需要提供多个实例); 3、附图以方框图、黑白方式提供,不必提供彩色图例; 4、对于软件方法的发明,除提供流程图外,还应提供相关的系统装置图(软件应用的系统的 结构图); 5、对于提供的附图需要结合流程图、原理框图、电路图、时序图、加工艺流程图等附图进行 相应的说明,每个图都应有对应的文字描述,以别人不看附图即可明白技术方案为准; 2.3 本发明技术方案带来的有益效果 1、该部分的说明应结合技术方案来描述,做到有理有据; 2、可以对应2.1部分所要解决的技术问题来描述; 3、有益效果的描述要全面,即需要将本发明创造可以产生的技术效果均描述出来。 I. 针对2中的技术方案,是否还有别的替代方案同样能完成发明目的 1、如果有相应的替代方案,请尽量写明,该部分内容的提供可以扩大专利的保护范围,防止 他人绕过本技术去实现同样的发明目的, 2、“替代方案”可以是部分结构、器件、方法步骤的替代,也可以是完整技术方案的替代, 且替代的方案可以不是最佳的方案。 II. 本发明的技术关键点和欲保护点是什么

专利技术交底书范本

专利技术交底书 发明名称:一种环保型锅炉节能系统(简短、准确地指出本发明创造的名称。) 技术问题联系人:邮箱: 联系人电话:传真: 一、介绍技术背景,并描述已有的与本发明最相近的技术实现方案。 介绍一下同类技术的现有技术状况,如主要的结构和原理,或所采用的技术手段和方法步骤; 客观的指出现有技术存在的问题和缺点,在可能的情况下说明存在这些问题和缺点的原因。并正面描述本发明所要解决的技术问题达到的发明目的是什么。) 现有技术的缺点可以是成本高,效率低,耗时间等类似问题。 现有的燃油(气)蒸汽锅炉或热水锅炉燃烧后排放的烟气温度高,造成大量的热量损失到环 境当中,所以热效率比较低,通常此类型的锅炉热效率都在86%以下。该发明主要是通过 增加一套环保型的锅炉节能系统来降低排烟温度,从烟气当中重新吸收热量回到锅炉里面利 用从而减少热量的损耗,进一步提高锅炉的燃烧效率,增加该系统后可以提高热效率8%以 上,锅炉的总热效率会达到94%以上,较少了能源的消耗,大大的节约了锅炉的运行成本。 二、本发明技术方案的详细阐述,应该结合附图进行说明。(核心部分) 对于产品发明,所保护的是人类技术生产的任何具体的实体。指产品的形状、结构、工作原理、工作过程和功能,特别是指出产品包括哪些零部件、各零部件所在的位置及其连接关系(装配关系),结合附图予以说明; 对于方法发明,可以是制造方法,测试方法,处理方法,通讯方法及将产品用于特定用途的方法。原料组成、配方、参数、工艺流程、制造步骤、工艺条件、检测方法和实验结果等(配方和参数最好用范围表示)。 本系统由是由锅炉节能器、保温水箱和循环水泵组合成的一套节能环保装置。节能器是该系 统的核心部件,装于烟囱的出口处。保温水箱的水经过循环泵到节能器后回到水箱,水箱的 水吸收烟气的热量后温度提升,经过提温后的水进到锅炉,在这样的条件下烟气的热量重新 回到锅炉中进行二次利用,减少了烟气热量散失到环境当中,最终提高了锅炉的热效率,减 少能源的消耗,节省了锅炉的运行成本。 三、本发明的关键点和保护点是什么? 具体可以是根据第四部分能给本发明带来有益效果的关键技术点。 保护产品的使用性能和节能器的结构。 四、与第一部分现有技术相比,本发明有何优点或有益效果? 有益效果可以由产率、质量、精度和效率的提高,能耗、原材料、工序的节省,加工,操作,控制,使用的简便,环境污染的治理或根治,以及有用性能的出现等方面反映出来。 提高锅炉的的燃烧热效率,减少能源消耗,节约锅炉的运行成本。

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