中山半导体项目可行性研究报告

中山半导体项目可行性研究报告

规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导

体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯

片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

该半导体材料项目计划总投资11633.67万元，其中：固定资产投

资10295.86万元，占项目总投资的88.50%；流动资金1337.81万元，占项目总投资的11.50%。

本期项目达产年营业收入12803.00万元，总成本费用9977.13万元，税金及附加186.18万元，利润总额2825.87万元，利税总额3401.83万元，税后净利润2119.40万元，达产年纳税总额1282.43万元；达产年投资利润率24.29%，投资利税率29.24%，投资回报率

18.22%，全部投资回收期6.99年，提供就业职位234个。

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

中山半导体项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章市场研究分析

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章企业安全保护

第十二章风险应对说明

第十三章项目节能说明

第十四章实施安排方案

第十五章投资规划

第十六章项目盈利能力分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品

种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料

和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加

工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程

中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造

（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。

晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、

离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所

用到的半导体材料都不尽相同。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套

化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分

别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占

全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工

厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最

大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国

台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他

地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比

同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产

品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往

往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半

导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由

于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少

数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅

片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等

发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆

制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制

造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求

也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低

的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。

二、报告编制依据

1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称

中山半导体项目

四、项目承办单位

xxx有限责任公司

五、项目选址及用地综述

（一）项目选址方案

项目选址位于某某新区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给

排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

中山，古称香山，人杰地灵，名人辈出，是一代伟人孙中山先生的故乡。广东省地级市，全国4个不设区的地级市之一，珠三角中心城市之一、粤港澳大湾区重要节点城市、广东地区性中心城市之一、连续多年保持广

东省第5的经济总量，并与顺德、南海、东莞一起被称为广东四小虎。前

身为1152年设立的香山县；1925年，为纪念孙中山而改名为中山县，位于珠江三角洲中部偏南的西、北江下游出海处，北接广州市番禺区和佛山市

顺德区，西邻江门市区、新会区和珠海市斗门区，东南连珠海市，东隔珠

江口伶仃洋与深圳市和香港特别行政区相望。中山是国家历史文化名城，

是广府文化的代表城市之一，发祥于中山的香山文化是中国近代文化的重

要源头，享有广东省曲艺之乡（粤剧）、华侨之乡的美誉。有旅居世界五

大洲87个国家和地区的海外侨胞、港澳台同胞80多万人。2019年8月，

中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，中山排名第29。

（二）项目用地规模

项目总用地面积34850.75平方米（折合约52.25亩），土地综合

利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体材料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设

要求。

六、土建工程建设指标

项目净用地面积34850.75平方米，建筑物基底占地面积21666.71

平方米，总建筑面积58549.26平方米，其中：规划建设主体工程44875.66平方米，项目规划绿化面积4651.97平方米。

七、产品规划方案

根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体材料xxx

单位/年。综合考xxx有限责任公司企业发展战略、产品市场定位、资

金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验

以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、

xxx有限责任公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资11633.67万元，其中：固定资产投资10295.86

万元，占项目总投资的88.50%；流动资金1337.81万元，占项目总投资的11.50%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入12803.00万元，总成本费用9977.13万元，税金及附加186.18万元，利润总额2825.87万元，利税总额3401.83万元，税后净利润2119.40万元，达产年纳税总额1282.43万元；达产年投资利润率24.29%，投资利税率29.24%，投资回报率

18.22%，全部投资回收期6.99年，提供就业职位234个。

九、项目建设单位基本情况

（一）公司概况

公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客

户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢

得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏

伟大业。

公司经过长时间的生产实践，培养和造就了一批管理水平高、综

合素质优秀的职工队伍，操作技能经验丰富，积累了先进的生产项目

产品的管理经验，并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员，因此，项目承办单位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力，为实施

项目提供了有力的技术支撑和技术人才资源保障。公司引进世界领先

的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期

的竞争优势。

优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公

司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理，设

立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理

目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。随

着公司近年来的快速发展，业务规模及人员规模迅速扩张，企业规模

将得到进一步提升，产线的自动化，信息化水平将进一步提升，这需

要公司管理流程不断调整改进，公司管理团队管理水平不断提升。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入7085.30万元，同比增长24.64%（1400.51万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为6323.89万元，占营业总收入的89.25%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额1581.97万元，较去年同

期相比增长306.99万元，增长率24.08%；实现净利润1186.48万元，较去年同期相比增长254.12万元，增长率27.26%。

十、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章市场研究分析

一、半导体材料行业发展概况

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，

而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行

业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。

根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额

达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达

到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达

到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受

到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料

市场规模快速增长。

二、半导体材料市场分析预测

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发

展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、

更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017

年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材

料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率

分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料

和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分

别为15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规

模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，

其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工

艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封

材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种

甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存

在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日

本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在

较大差距。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增

长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销

售额的38%。

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业

向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中

国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根

据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。

根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资