PCB封装库命名规则
P C B封装库命名规则 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】
封装库的管理规范
修订履历表
一。元件库的组成
原理图Symbol库
原理图Symbol库分为和，用于标准库和临时库的区分；
PCB的Footprint库
PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表
常用器件的名称缩写作如下规定：
集成芯片 U
电阻 R
排阻 RN
电位器 RP
压敏电阻 RV
热敏电阻RT
无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT
可变电容 CP
二极管 D
三极管 Q
ESD器件(单通道)D MOS管 MQ
滤波器 Z
电感L
磁珠 FB
霍尔传感器 SH
温度传感器 ST
晶体Y
晶振 X
连接器J
接插件 JP
变压器 T
继电器 K
保险丝 F
过压保护器 FV
电池 GB
蜂鸣器 B
开关 S
散热架 HS
生产测试点：TP/TP_WX1
信号测试点：TS
螺丝孔 HOLE
定位孔：H
基标：BASE
三、元件属性说明
为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：
Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；
Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；
C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；
Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；
Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等
Temperature：使用温度
Life：使用寿命
CL：容性负载，主要针对晶体来说
Current：电流，电感、磁珠的额定电流
Resonace frequency：电感的谐振频率
Part_Number：器件料号
Footprint：指PCB封装
Price：价格
Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；
Datasheet：Datasheet名称；
Manufacturer：制造商；
Manufacturer Part Number：制造商编号；
MSD ：潮湿敏感等级
ESD ：静电等级
ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb TEM ：回流焊峰值温度
RECOMMEND: 是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份
MELT_TEM: 焊点融化温度
四．元器件命名规范
阻容等离散器件的命名
连接器类的命名：J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMD
备注：
a．默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；
b．H/V区分卧式与立式；
备注：
a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；
b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；
IC
备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有五。原理图Symbol符号建库规范
1、要求Grid采用默认间距，为100mil。
2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。
3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对
于Pin Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下
端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐
含，不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设
计。
7、注意 Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、 Footprint建库规范
焊盘库命名规范
1、表贴焊盘
1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点。如：s0m40，表示长是正
方形焊盘。
2）、长方形焊盘的命名规则为：r长x宽；如：r30x40表示长为40mil、宽为30mil的焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点，如：r0m3x0m40。
3）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。如果单位为mm，用m代替小数点，如：o0m2x0m65。
4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50，表示直径为50mil的圆形PAD。如果单位为mm，用m代替小数点，如：c0m50。
5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。
2、孔焊盘
1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。如：c50d30表示焊盘为50MIL，钻孔为30MIL的PAD。如果单位为mm，用m代
替小数点。如：c0m50d0m30 表示焊盘为，钻孔为的PAD。非金属化孔
在后面直接加n，如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。
2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为50mil，钻孔
为30mil的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。
3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：
o40x60d30表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD。如果
单位为mm，用m代替小数点。非金属化孔在后面直接加n，如：
o30x40d30x40n表示大小为30x40mil非金属化椭圆孔。
4）、过孔的命名规则：via过孔外径d过孔内径。如：via20d10：表示PAD 为20mil,孔为10mil的VIA。
4、特殊焊盘
1）、金手指PAD的命名规则：gf长x宽。如：gf90x33 表示金手指的长度为90mil、宽为33mil的金手指。如果单位为mm，用m代替小数点。
2）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。命名规则为：
PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型
焊盘所属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该
Shape的名称为XC6203_2，该焊盘就叫做XC6203_2。
5、THERMAL和anti焊盘目前都没有用，，默认为NULL。
6、Shape
Shape的命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2。
焊盘库的建库规范
1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTI－PAD、THERMAL－
PAD的焊盘大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。如果使用MIL
为单位，那么decimal places的值取2，如果使用mm为单位，decimal places
的值取4。
2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等
于Datasheet推荐值。
3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTI－PAD和
THERMAL－PAD可以不定义，默认为NULL，且所有焊盘的SOLDERMASK 和PAD一样大。
4、钻孔的Drill symbol
钻孔的Drill symbol可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。
5、插件焊盘的设计参照板卡新机种Check
List（新）.xls的要求，一般遵循以下原则：
1）、焊盘间距≤
孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi 2）、焊盘间距＞
（1）一般要求：
孔径＜40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环8mil；
40mil≤孔径＜80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环12mil；
80mil≤孔径，孔径=脚径+24mil；单侧焊环16mil；
（2）特殊要求：
a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及
内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil；
b、网络产品RJ口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按
datasheet推荐尺寸设计
其它引脚单侧焊环6mil；对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于
1mm，或者屏蔽脚为弧形
的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；
c、公差的器件，评审时按datasheet另订封装；
d、带PIN座线材，孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil。
2、贴片焊盘设计参照《》的要求：
注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中
心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类
型封装的片式阻容一致。
2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2，且为管脚宽度1～倍。
元件初始角度的定义：参照《》
为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化：
1、有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类：横放，左负
极，右正极，此种设计角度为0度。
注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第
1点(即横放时为0度)。
2、SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：
管脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。
详如图示：
注：两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为0度。
3、仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON类
等：横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。
DFN，按SOP类封装定义初始角度4、四侧有管脚类，如QFP/QFN、BGA、PLCC类等：
（1）正方形类元件(4面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为0度。
（2）长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0度。
5、插座、连接器: PIN脚数多的部分朝下，如果两排PIN数相同，则1脚朝
左下，此种设计角度为0度。如：HDMI、FPC、USB、DIMM等
6、SIM卡：横放，1脚朝左，此种设计角度为0度
元件的原点位置
为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：
1、接插件：原点位置统一放在第一PIN，便于按机构的位置摆放；
2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。
其它（目前未执行）
建FootPrint时，为了以后更好查找，我们在MANUFACTURING/TITLE增加元件的一些信息，标上封装的重要尺寸,如：UNITS，PADSTACKS，HEIGHT，VERSION，PRODUCER，DATE。
丝印
1、器件外框。器件外型尺寸以厂家给的nomal值为准，除了BGA元件的封装外
框内边距与本体外型一致，其他元件封装的外框比本体外型尺寸单边大，若丝印有盖住元件PAD的应挪开，否则相当于把PIN给切断。
2、IC要有明显的外露Pin1标注。元器件焊接后保证不会盖住Pin1标注。如下图所示：
3、BGA的丝印要求标出行列信息。
4、大于4Pin的四边形元器件，在元件每边的左边第一Pin标上Pin
Number。中间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。
5、大于4Pin的双列元器件，在元件每边的最左边和最右边Pin上标上Pin
Number。中间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。
a)、大的电源芯片的Footprint如果非标准封装（实名制），则可在
元器件输入输出Pin，注明电源的输入或者输出符号（例如VIN
和VOUT，参照Datasheet确定）。
b)、二极管（包括LED）丝印统一如下形式
6、元件的信息。在subclass为assembly_top层添加device_type、
component_value和ref_des；在subclass为silkscreen_top层添加
ref_des。其字的大小统一：(unit:mm)
Text block width height line space photo width char
width
1
一、电阻
1 读出电阻6的阻值
2 有一个电阻从左到右分别为红红黑红银请写出它的阻值
3 电位器图形图中器件名称：
二、电容
1 电容图形该电容容值电容图形（带9）该电容容值
2 电解电容图形该器件名称：，请在图中标出该器件的极性。
三、二极管
1 二极管特性。
2 画出二极管的符号（标出正负极）。
3 画出发光二极管的符号（标出正负极）。
4 以下电路中，闭合开关能点亮电路中的发光二极管。
四、三极管
1 三极管按照极性分可分为和两种。
2 画出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）