SMT整改方案

SMT整改方案
SMT整改方案

篇一:smt产品解决方案

威力泰商城smt产品介绍

1. 手动高精度视频贴片机st40

威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机,它具有视觉对位,精度高的最大特点,完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。

产品综述:

1 服务出自真诚,技术源于专业您的需求,我的责任以专业的技术让客户放心,以真诚的服务让客户满意

st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台,同时贴片头能够任意角度旋转,充分保证了对位的高度精确(精度可达到 0.01mm)。自带真空发生器,可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上,实现了高精度元器件的稳定贴装,同时防止手动贴片时,因手颤抖带来的误差。另外,它还具有配置灵活的优点,系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

st40贴片机配合真空贴片泵使用,通过手动开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易。

技术参数:

1、st40贴片机具有机械4维自由度:配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、 y轴方向的微调,上下(z轴向)可自由调整,同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.

3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.

4、光源:led光源,可调节亮度。.

5、外形尺寸:280mm x 260mm重量:约7.5 kg

6、定位精度可达:0.01mm

2. 台式无铅回流焊sr200c

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台式无铅回流焊sr200c 2012版,国内首家采用180段控温系统,本机采用微电脑控制,控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。

同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、 sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求,铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。

整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射,温度更加准确、均匀。模糊控温技术,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。

台式回流焊炉的特点:1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗;一机多用,可做smt红胶的固化。3、散热,冷却快。升温,降温快。特制石英加热管,保证它的使用寿命。4、操作面板全新改版、整机内部细节处理,使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧,方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。

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务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数:

控温段数:5条40段曲线,相当于40个温区。可以完美的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,四十个点的温度控制段数,确保完美的焊接效果。温区数目:单区多段控制控温系统:微电脑自动温控;ssr固态继电器无触点输出

升温时间:3min

温度范围:0-320度,满足无铅焊接要求。加热方式:远红外加热,ssr固态继电器无触点输出。工作模式:自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积:200mm×180mm焊接时间:3-5min

温度曲线:可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线,方便多品种焊接使用。额定电压:220v,50hz(ac110v可以订购)工作频率:50-60hz

最大功率:600w

平均功率:400w

重量: 7kg

尺寸: 430*310*230mm

小型回流焊机操作流程:1、工作台进出轻拉工作台,再将已贴好芯片的pcb放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将pcb取出,并将新的pcb放入。2、焊接工作当元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时,拉出工作台,同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项:1.每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得,有铅焊接温度起始点从80度开始,无铅焊接温度起始点从100度开始,焊接效果能达到最佳状态。2.连续工作4小时应停机30分钟,以便保证机器的使用寿命更长久。3.每个年度应对设备工作进行全面检查。4.焊接参数设定(详情参考使用说明书)。5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。6.焊接过程结束后,线路板上仍存有一定温度,请使用工具取板,避免烫伤。7.随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.

3. 真空吸笔

真空吸笔st10

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产品特点:

真空吸笔st10利用空气负压原理,吸取元件,可以两人共用一台。

smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具,主要用于手工贴片,比传统的镊子更稳定、效率更高,同时具有防静电功能,可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片,其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统,多级消声设计,噪音极低;采用特种合成胶组件,压力、气量恒定,并可随意调节;结构合理紧凑,以最低能耗获得最佳效果,使用寿命长。拥有两个笔头,可供两人使用,其中一只笔可以随时放气,易于小间距芯片的贴装。

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篇二:品质整改方案

丽欧电子科技有限公司

第一版

2012-6-25

林佳怡目录

1……………………………………关于品质整改目的

2……………………………………关于品质整改原因

3……………………………………关于职能岗位增设

4……………………………………关于岗位职责划分

5……………………………………关于品质目标制定

6……………………………………关于规范质量检验记录(报表)7……………………………………关于相关部门职位增设建议8……………………………………序言

一、品质整改目的:

为了迎合市场需求,提高市场占有率,满足客户质量要求;杜绝退货,减少客户投诉,降低生产成本,提高产品质量;完整公司内部质量管理体系,而制定本方案。

二、品质整改的原因:

本公司品质现处于失控状态,品质管理松散、体系不完整,没意进行total quality control,现有的quality

control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。未形成一个完整的品质管控链。相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决,直接导致客诉频繁,严重影响了公司综合质量. 以下是品管部相关的问题描述:

1.重要品质管控职能未设

工程技术人员qe 1人

制程品质管控人员ipqc 1人

在线段检人员pqc 5人

出货质量保证人员oqa2人

2.品质目标不明确:

iqc来料检验批次合格率是多少?/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少?/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少?以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值,也可以说是品质要求,根据此要求控制公司产品质量,达到公司预期的目的。

3.无专业的品质工程技术支持(qe工程师)

通过查询qc检查报表发现,公司smt、dip,组装半成品,成品不良率均很高,达65%。不良品堆积成山,品质异常得不到有效的控制和预防,形成了一个恶性循环。产线qc性能异常,oqa抽样检验性能异常,客户投诉性能异常;这些,都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析,站在品质的角度处理异常。异常是如何产生的?如何减少和杜绝?预防改正措施的可实施性等。

4.品质人员综合素质、作业水准,专业能力低

通过摸底调查,公司没有建立完整品质管理机制,无考核晋升制度,没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。品质意识,品质观念,作业技能都有待提升。现有的品质人员多为公司内部员工提拔,只熟悉本公司的产品和流程,对于质量管理体系不了解,不熟悉qc七大

手法。故跟不上公司的发展脚步,很难满足公司未来的发展需要。

5.各项质量检验标准,文件资料没有或不健全

成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。品质人员作业时,需要一定的参照标准来检验,判断产品合格与否,除了客户的特殊要求外,必须要有电子电器行业专用的质量检验标准,这是保证产品质量的可靠依据。

三.职能岗位的设立

1.品质主管人员(全面质量管理)total quality control

2.品质工程人员quality engineering

4.制程控制in process quality control

5.在线分段检验passage quality control

6.出货质量保证人员quality engineering

四.岗位职责划分

1.品质主管工作职责:

1.1品质系统之建立、研究、完善,重大品质异常之研究,改善;

1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作,对所有交付产品的质量符合性负责;

1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录,填写完整、准确的有关和检验报告;

1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出;参与日常不合格品的处理办法,评审、会签;

1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任;篇三:smt物料管控方案

至开厂以来smt部门存在诸多问题,特别是物料问题,是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒,同时因smt部的物料问题,同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担,为节约成本,同时为了减轻其他部门的负担,特制定以下物料管控方案:

一、现在物料所存在的问题:

1.1.物料丢失(a级材料、pcb、chip料)

1.2.物料抛料(a级材料、chip料)

1.3.物料报废(a级材料、 pcb)

二、针对以上问题制定以下方案:

2.1.物料丢失(抛料)

2.1.1.a级材料:

a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------pmc

2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认,如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。

2.1.

3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好,防止ic掉入设备内部。------------陆良.

2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理,将设备内的抛料及时找出,同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找,垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来,如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。

2.1.6.每款生产完后必须及时盘点,同时在物料交接本上注明结单差异数,签名确认,并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档,并开出物料超领单附带责任人签名。------------吴利华/汪泉/操作员。

2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成,交接时数量的必须当面点清并签名确认,如果交接无异常,则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。------------吴利华/汪泉/操作员。

2.2.pcb板丢失:

2.2.1.所以pcb板领出物料房都必须先点清数量,同时签名登记方可上线生产,在领pcb时必须带上相应物料表。------------吴利华/汪泉/pmc.

2.2.2、所有pcb板上线后必须先点每包的数量再拆封装,每班必须对当班的投入数、生产数及剩余数做《产能交接报表》作出当班的差异,同时每天必须由领班签名确认,如有异常必须及时处理,如果在生产过程中有人借pcb板经领班当事人同时签名后才可拿走。------------吴利华/汪泉

2.2.3、当每款产品生产到待补料时必须将未生产完的pcb全部点数退物料房且要作相同的帐,将所以成品板盘点找出差异。------------吴利华/汪泉/甘蓝艳

2.2.4、每天将所有成品ok板及时入库,入库必须有专人负责且必须由2人复核后才可以入库,如果放假,则必须将生产线所有成品板全部转移到包装房。-------------何广珍/冯超2.

3.chip料丢失/抛料

2.3.1.所有物料从仓库到物料房到生产线都必须100%对照《发料明细》进行清点方可上线生产,且所有物料在未生产前全部存放于物料房并标示清楚客户,机种,批量。------------臧晓玲/王源

2.3.2.所有在线物料按站位挂在物料架上,便于换料,同时在同一机台不能有两个机种物料存在,操作员倒垃圾时必须进行检查,将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。------------吴利华/汪泉

2.3.3.所有机种换线时必须挑选好的feeder,特殊客户换料和按飞达时异型零件,技术员必须再次确认飞达型号,针对散料必须用胶纸贴于料盘上,以便结单时备用,如有问题请求技术员协助处理,换线ok后希望工程跟踪抛料,抛料单控制在3%,否则停线处理。------------吴利华/汪泉/陆工

2.3.4.在生产过程中如有异常抛料须及时知会领班/技术员,操作员每2小时必须检查每一次抛料信息及设备周围是否有异常抛料,每台机都必须记录前10站抛料严重的物料,下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.

抛料信息记录于《抛料统计报表上》并将当天的摸板数责任人一并记录上报表,机台显示不允许删除,下班时必须对碎料带进行检查、找料,找出数量超出机器显示的数量,由工程承担,再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必须将散料挑选分类手贴,当班散料必须当班完成。------------吴利华/汪泉

2.3.5.生产到补料时,操作员必须将其机种所有物料集中一起盘点,盘点后开出正确的超领单,同时将机台上的物料用a4纸标示清楚,未上机台的物料放到物料房交由物料员统一管理,超领要准确,同一机型,不得第二次超领,否则责任人以记过处理。------------吴利华/汪泉

2.3.6.在生产过程中所有操作员要对上线的物料进行预估后生产数,在下次换料时如有异常要及时反馈,同时物料员也要对其物料进行管控。------------吴利华/汪泉/邓祥元

2.3.7.生产完后物料员要及时将物料盘点ok.作业损耗退到pmc手中,以便及时

做成本结报,如在作损耗时发现异常,及时向产线反馈异常。------------邓元祥/王源/臧晓玲

3.3.8.chip料损耗<0.7‰;

3.3.9高速机抛料单站超出0.6‰三站以上开出停线单要求技术员停线处理;

3.3.10每班下班前将设备内的所有散料全部清扫装入散料袋写明线别交给当班组长--------陆工审核.

3.3.11ic管控同前期不变,每一单结单后不管ic是否有少都将订单的交接记录和成本结报订在一起交pmc.

2.4.pcb报废、ic报废

2.4.1.设备报废,请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。----------陆工

2.4.2.维修报废,所有特殊产品必须指定专人维修,所有工站交接班时必须对其工站人员进行当面交接。

2.4.

3.测试报废,所有带hdmi座的产品必须先加锡且指定专人测试。

2.4.4.观察员工的行为素质,同时对车间周围安全进行不定时点检,且所有员工离岗时必须走通道内,不得走到生产线内。------------易兰忠/汪泉/吴利华

三、异形元件抛料控制

3.1.所有操作员必须养成每半个小时要看抛料信息的习惯,技术员ipqc稽查发现不看抛料者10元/次。

3.2.针对异形元件操作员要重点把控,并时常看抛料情况,每班每站不得超过20颗,如有抛料要找出并手贴,由当班领班主导ipqc核对。

2.3.技术员对操作员控制异形元件作重点把控,并随时对异形抛料信息作抽查,

操作员发现异形抛料信息稍有抛料应及时通知技术员处理,未处理者经发现,所有异形元件由该技术员承担,未通知者该操作员承担。

3.4.smt主管及工程主管对以上作稽核,对做不到位者第一次作警告处理,第二次10元的罚款,第三次30元罚款。

针对smt所有的物料超领最多不得超过两次,如有第二次都必须是个别物料,以上所写各项请pmc及周边部门协助监督。

发料单的打印

原则:凡2000套以上的单独打发料单及单独发料,其它批量小的三个订单打一个发料单.

SMT工艺流程简介

SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件),安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机,80后基本都拆过。打开它之后,可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚,而且体积很大,看起来很笨重,这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展,这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出,它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好,减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)(通孔插件技术下的产品) 现在我司大多数产品都是双面混装工艺,即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下: 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示:

SMT工艺构成要素: 1、钢网 钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。

3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。

SMT加工品质协议

SMT外加工品质协议 甲方:友胜光电有限公司 乙方: 鉴于乙方是甲方的供应商,为了保证乙方所供应商的SMT的品质及交期,明确双方责任,本着平等合作原则,双方共同协商,达成以下协议: 1. SMT质量要求: 1.1无虚焊、无浮高/锡高、无斜偏、无立碑、无左右偏移、无上下偏移、无少锡、无余锡/多锡、无锡渣、无锡尖、无锡皱、无气泡、无分层、无烫伤、无短路、无脏污、杂物、无划伤、无侧位、贴反、元器件无缺少、贴多、无氧化,元器件型号和位置符合器件装配图纸,过回流焊不允许基材分层、起泡,等其它不良现象;

2.质量保证 2.1质量要求应满足甲方采购原材料、外协件检验标准及甲、乙双方确认的图纸或样本及 相关的技术资料标准要求; 乙方对出厂产品的以下项目:(1)外观,(2)规格,(3)功能特性,(4)包装,实施严格控制和检验。 2.2甲方对乙方提供的产品上线合格率按每次进行统计,功能不良率不得超过1%,外观不 良率不得超过2%,; 不良率超标视为不合格产品将返回重工罚款处理。 2.3甲方可随时到乙方的生产现场对生产工艺、外协件进行检查或对乙方所供产品随机抽 样,进行常规或专项测试。若发现不合格项或被判为不合格,乙方收到不良改善通知书时,必须制定真实有效的整改措施和不影响甲方生产及进度计划,并将实施结果向甲方报告。 2.6乙方应保证所供产品在甲方材料仓库库存期间,在规定期限(1年)内,其质量仍符合甲 方要求,否则甲方有权退货和拒付货款. 3产品检验与不合格的判定 3.1甲方对乙方提供的产品验收采用抽检检验;

3.2每PC单位产品(专指送样品)若有一个检查项目不合格,则判为不合格. 3.3不合格批的认定 3.3.1按(致命缺陷:0;严重缺陷: 0.25 ;轻微缺陷: 1.0 ) 正常单次抽样方案表抽检,按物料 品质(检验)标准相关技术要求进行检验,不合格数超过允收标准,则可判定该批产品为不合格品。 3.3.2对乙方所供产品在甲方生产使用过程中,在任一单班发现不合格率大于本协议的第2.2 条款的不合格率(1%)时,则判该批产品为不合格。 4.包装方式:包装要求采用甲方委托乙方加工的包装材料包装。 5.质量异常的处置 5.1质量异常按批退、筛选、特采三种方式处置。 5.2 检验发现不合格,填写异常联络单通知供应商改善,供应商在2小时内给出临时处理措施24小时内提 供改善报告。 5.3异常问题不能重复发生,按每单累计,同样异常从第二次开始对供应商采取扣款处理。 a.批退,每次按300 元扣罚处理。 b.筛选,由供应商派人来我司筛选或由我司按人员筛选,按20 元/小时收取选别费用。 c.特采,每特采一批按200 元扣罚处理。 5.4 异常造成的我司交期的延误,每款按500 元扣罚处理。 5.5如果甲方发现客户退回的PCBA是SMT贴片造成将以每块 5 元扣罚处理,或退回乙方在指定日期 完成维修,还给甲方。 5.5因SMT加工问题涉及到产品的报废或客户端的赔款,则由供应商承担所有损失。 5.6结单才付款。 5.7未尽事宜双方协商解决。 甲方(签字):乙方(签字): (盖章):(盖章): 年月日年月日

SMT技术手册

SMT技术手册 (版本: 单位:工程技转 作者: 审核: 日期:

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目录

1.前言 使SMT从业人员提升专业技术,并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢? 所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏,然後放上多数“表面黏装零件”,再过REFLOW 使锡膏溶融,让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为:“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合,并经焊锡过程之金属化後,使之搭接成为一体”。相反地,传统零件与底材板接合的方式,是将零件脚插入通孔,然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接,後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放 置机的不断的革新。多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念 均属大同小异。其工作顺序是: (1)由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 (2)利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 (3)旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 (4)经释除真空吸力後,可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金,其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 (1)锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反 应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份 会产生结晶现象,使得锡膏恶化。 (2)锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的 方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 (3)锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千

关于SMT技术工艺的研究

龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/5615599388.html, 关于SMT技术工艺的研究 作者:潘启刚汪思群 来源:《消费电子·理论版》2013年第03期 摘要:随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用,并从实际出发,对贴片的工艺环节作以详细的分析。 关键词:SMT技术;焊点;贴片工艺 中图分类号:TP391 文献标识码:A 文章编号:1674-7712 (2013) 06-0034-01 近年来,我国经济发展迅猛的同时也带动了大部分产业的迅速崛起。电子产业,通信技术的发展和壮大在社会上的关注度也越来越高。电子产业中的产品在满足先进的科技要求的前提下,其面积也在逐渐缩小,便于工人员的操作或是用户的携带。传统的电子产品无论是在尺寸还是在面积上都要比现代化科技研究出的电子产品要大很多。随着人们生活水平的不断提高,用户的要求也在提高,因而传统的电子产品已经不适应与现代化社会发展的要求。SMT技术 在电子产品焊接上起着很重要的作用,电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。 在现代化科技研究成果中表面贴装技术已经发展成为一种比较有可靠性,自动化,整体组装结构程序也在不断减少而且制造成本比较合理。在电子产业中占有重要地位的通信和计算机类的产品在表面贴片过程中普遍采用的先进技术是SMT技术。 一、SMT技术表面贴装技术应用 SMT技术工艺包括丝网印刷,贴装元件,回流焊三个工艺流程。 (一)丝网印刷 丝网印刷的首先要进行搅拌焊膏,搅拌过程中要注意焊膏的黏度和均匀程度,其中焊膏的黏度对印刷的质量效果有着重要的影响。黏度的控制也按照印刷的标准进行搅拌,搅拌的黏度过大或是过小都会影响到印刷质量问题。一般情况下,焊膏的需要保存在0-0.5℃的温度环境下比较适合。为了保证焊膏不发生化学变化,需要在使用时将焊膏的温度保持在自然温度下。 丝网印刷过程中会将焊膏漏刷在PCB焊盘上,在SMT技术生产的前端,同时也是在为元器件的焊接做好充分的准确工作。印刷过程中刮刀的压力会在推动的作用促使锡焊膏能够分配到焊盘上,并且最后形成的网板后厚度要控制在0.15mm。丝印锡焊膏在实践应用过程中质量不但得到提高,而且能够使得PCB焊盘上的锡焊膏量达到一定的饱满度。 (二)元件贴装

外协加工技术协议1(20200524205116)

外协产品加工 技术协议 编号: 产品名称: 产品型号: 加工类别: SMT 甲方:****有限公司乙方: 甲方代表签章:乙方代表签章: 年月日

根据甲、乙双方签订的外协加工协议,甲方委托乙方进行协议产品的SMT 加工,针对此加工合同提出技术要求如下: 一、产品工艺要求 1、乙方生产加工的产品所应达到的质量标准详见加工合同附件《质量协议》 以及本协议规定的产品技术规格,以上附件需经甲乙双方签字确认有效。甲方有 权以书面形式通知乙方,经乙方书面确认后对产品应达到的工艺要求和技术指标 进行合理修改和调整。 2、乙方必须严格按照本协议规定的技术要求对产品生产全过程实施工艺控 制,并根据产品质量稳定情况采取相应的工艺改善措施。为确保乙方生产加工的 产品达到本协议规定的技术指标,甲方代表将有权对产品进行品质检验。但甲方 加强对产品的验收,并不能减少乙方提供合格产品的责任。 3、委托加工产品的技术资料和治具由甲方负责提供,资料包括:编程坐标 文件、电子BOM一份,纸质受控BOM单一份。治具包括:锡膏钢网一张。乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进行管理,并在加工结束后按甲方要求进行返还或销毁。治具如被乙方遗失或损坏,需照价赔偿。 4、乙方按照甲方要求采用有铅工艺加工,焊锡类型为Sn63/Pb37,锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。 5、焊接基本要求。按照行业规范,SMT要求焊接可靠、不得有虚焊、漏焊(除非缺料特别声明)“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生。 6、焊点要求。甲方的产品属于高集成度家电产品,要求100%焊接可靠。为防止虚焊发生,焊点应尽可能做到饱满、圆润。 7、外观要求。加工后的产品应整洁干净,电路板加工如受到“助焊剂”污 染严重,应清洗干净。 二、材料保管和使用的技术要求

SMT技术及其发展前景1

SMT技术及其发展前景 表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。 关键词: SMT BGA 回流焊 一:什么是SMT 1:SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。 2:SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMC/SMD),贴装技术,贴装设备三部分。 2.1:表面贴装元器件(SMC/SMD) 2.1.1:表面贴装元器件(SMC/SMD)说明: SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件; SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件; 2.1.2:SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、

薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。 (2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。 (3)出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的,均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O 数的封装面积比高,节省了PCB面积,提高了组装密度。其次是引脚间距较大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,组装难度下降,加工窗口更大。例:31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时,有400个焊球(I/O);引脚间距为1.0mm时,有900个焊球(I/O)。同样是31mm *31mm的QFP-208,引脚间距为0.5mm时,只有208条引脚。 BGA 无论在性能和价格上都有竞争力,已经在高(I/O)数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于 1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展,促使半导体集成电路的集成度越来越高,SMC 越来越小,SMD的引脚间距也越来越窄。目前,0.635mm和0.5mm 引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。

SMT制程工艺操作规程完整

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一.SMT生产工艺流程: 第页,共页

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程

标 第一章 SMT规程第页,共页题

标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项: a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻(4小时以上)及搅拌工作(搅拌时间 必须在10分钟以上,搅拌时力度应适中、均匀),红胶解冻时间至少为4-8 小时,并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风,因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净,不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁,特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护,印几块板后就要清洁一次,以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度,批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量,合格的才能流入下一工位,印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时,需用棉签粘清洗剂清洗干净, 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中,当印刷质量变坏时,须用棉布沾酒精,对钢网各孔位 及背面进行清洗,清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页,共页

档,同时进行文件版本变更。

标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作,防止数据丢失。 g.除被受权人员外,其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作,更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求:编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认,确保输出文件的正确性,并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料:1>作业依据:《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项: a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”(即:新料盘与旧料盘核对,新料盘与排料表核对,排料 表与BOM单核对)执行上料作业,严禁上错料的情况发生,并做好上料记录。 c.上料时,操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认,还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试,确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查,并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页,共页

外协加工合同

外协加工合同 随着我国经济的快速发展,外协加工在生产制造过程中占据着越来越重要的地位。签订外协加工合同需要注意什么呢?以下是在小雅WTT为大家整理的外协加工合同精品范文,感谢您的阅读。 外协加工合同精品范文篇一 —(以下简称甲方) __________ (以下简称乙方) 第一条乙方加工事项,以甲方所交付的外包加工单为凭。 第二条乙方须按照外包加工单所列的各项规定,如加工说明、品质要求、数量、交货日期等确实履行,准时交货。 第三条乙方所交的包装产品应保证为合格品,并不得有短缺或不合规格及瑕疵等情况,且经甲方验收后,始认为合格。 第四条材料由甲方提供并负责送至乙方工作场所。如发现甲方送达的材料外箱上标明的数量与实际包装后的数量有出入必须第一时间告知外协管理员,如未告知造成材料短缺由乙方自行负贝O 第五条验收时的检验方法是采用抽检方式。 第六条乙方必须确实遵守外包加工单所规定的交货期,或甲方外协管理员乙方电话或书面通知调整的交货期,若有延误的情况以及因规格不合,质量不良,致验收不合格而遭退货时,乙方应依下列办法计算违约金付予甲方,但因天灾或人力不可抗拒的事故,经甲方认为属实

者,则不在此限。 (一)过期没完成按未交部分货值,处10%违约金。 (二)包装数量,规格如未达到甲方要求,造成甲方经济损失由乙方全额赔偿。 (三)乙方对自己所生产产品必须在外箱盖里侧编上工号(工号由乙方自行选择,但不能是汉字)并把工号名称报给甲方外协管理员留存。如查到未写工号,进行货值的10%进行罚款。 (四)抽检时有未达到甲方要求的包装规格时,退回乙方重新返工包装。 第七条付款条件:乙方交来的货品经甲方验收合格后,月底由外协管理员与乙方对帐后并在下月支付。 第八条本着诚信为主的原则,暂不收取乙方的保证金。 甲方(公章):_______ 乙方(公章): 法定代表人(签字):________ 法定代表人(签 字):________ ________ 年—月—日 ________ 年_ 月—日外协加工合同精品范文篇二 __________ (以下简称甲方) __________ (以下简称乙方) 第一条:乙方加工事项,以甲方所交付的外包生产图纸为凭。 第二条:乙方须按照外包加工单所列的各项规定,如加工说明、

SMT工艺总结

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求:(1)其熔点比被焊接母材的熔点低,而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物,并具有良好的机械性能。(2)与大多数金属有良好的亲和力,能润湿被焊接材料表面,焊料生成的氧化物,不会成为焊接润湿不良的原因。(3)有良好的导电性,一定的热应力吸收能力。(4)其供应状态适宜自动化生产等。 2、应用焊料合金时应注意以下问题:(1)正确选用温度范围。(2)注意其机械性能的适用性。(3)被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。(4)熔点问题。(5)防止溶蚀现象的发生。(6)防止焊料氧化和沉积。 3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料,其基本性能应能满足一下条件:(1)熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃,大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低,现在和将来都不会污染环境。(3)热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。(4)具有良好的润湿性。(5)机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。(6)要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。(7)与目前使用的助焊剂兼容。(8)焊接后对各焊点检修容易。(9)成本低,所选用的材料能保证充分供应。 4、焊膏的特点:焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点:可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配,可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求,并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺;涂敷在电路板焊盘上的焊膏,在再流加热前具有一定黏性,能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用,使其不会因传送和焊接操作儿偏移;在焊接加热时,由于熔融焊膏的表面张力作用,可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离,等等。 5、焊膏组成和功能:合金焊料粉:元器件和电路的机械和电气连接;焊剂系统(焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂)焊剂:净化金属表面,提高焊料润湿性;胶黏剂:提供贴装元器件所需黏性;活化剂:净化金属表面;溶剂:调节焊膏特性;触变剂:防止分散,防止塌边。 6、影响焊膏特性的因素:焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外,焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。(1)焊膏的印刷特性:焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。(2)焊膏的黏度:焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素:粉末颗粒尺寸增加,黏度减少;粉末颗粒尺寸减小,黏度增加。温度增加,黏度减小,温度降低,黏度增加。(3)焊膏的金属组成。(4)焊膏的焊料粉末。 7、SMT工艺对焊膏的要求:(1)具有优良的保存稳定性。(2)印刷时和在再流加热前,焊膏应具有下列特性:①印刷时有良好的脱模性。②印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。③合适的黏度。(3)再流加热时要求焊膏具有下列特性:①具有良好的润湿性能。②减少焊料球的形成。③焊料飞溅少。(4)再流焊接后要求的特性:①洗净性。②焊接强度。 8、焊膏的发展方向:1、与器件和组装技术发展相适应:(1)与细间距技术相适应。(2)与新型器件和组装技术的发展相适应。2、与环保要求和绿色组装要求相适应:(1)与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。(2)免洗焊膏的应用。(3)无铅焊膏的开发。10、胶黏剂的黏结原理:当采用混合组装工艺时,在波峰焊接之前,一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时,为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触,材料表面不能有任何类型的污染,以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触,则在它们之间产生化学的和物理的作用力,从而实现二者的黏结。 12、SMT对清洗剂的要求:1、良好的稳定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好

委外加工合同

委托加工合同 合同编号: 甲方:法定代表人: 地址: 电话:传真: 乙方:法定代表人: 地址: 电话:传真: 1.前言 甲乙双方本着平等自愿.互惠互利的原则,就乙方为甲方加工产品合作项目达成本合同。本合同一式两份,双方各执一份,每一份都可视为原件。除经双方书面同意,任何一方无权修改本合同;甲方为定作方,负责合同产品的开发设计和相关生产的技术支持;乙方为一家专业电子产品生产制造商,具有生产和/或加工合同产品的能力和资格。 2.有限期限 本合同自双方签字之日起生效,至双方加工平板电脑PCBA(包含SMT和测试)的合作项目取消为止,或甲乙双方签订更新版本的加工合同起,本合同自动失效。但有关保密条款继续有效为期三年。 3.适用对象 本协议适用于甲方委托乙方平板电脑PCBA加工的业务。 4.协议内容 4.1运作流程 4.1.1委托加工订单下达:甲方下达委托加工订单给乙方,订单内容包含加工费,订单数量,交货 期,交货地址。 4.1.2平板电脑PCBA BOM的所有电子材料由甲方下单购买,材料供应商交货到乙方指定仓库, 乙方点数验收入库。 b)材料在乙方指定加工厂,乙方应当存放在单独库位,与其它客户或乙方自有的物料区分开,甲方有权到乙方仓库检查这个库位的物料,乙方应予以配合,但不得影响乙方正常生产。 4.1.3乙方将完成品入库到货仓,由甲方邮件通知送货,否则不予放货。 4.2材料管制 4.2.1由甲方购买的材料交由乙方指定加工厂的MID物料,材料的所有权为甲方,乙方不可挪用 甲方物料,物料如有少数,乙方照价赔偿给甲方或乙方补足物料。 4.2.2来料的检测设备由乙方负责。生产中的辅材及耗材由乙方负责。生产过程中所需之特殊夹具 由甲方负责,或由甲方提供被测体样品,并协助乙方负责制作,甲方负担费用。生产过程中所需之所有检测设备及附属通用配置由乙方负责提供,特殊零件.配线及测试电路由甲方指导乙方制作或购买。 4.2.3物料的检验工作由乙方负责。甲方需提前将来料产品规格书.样品以及检验标准.甲方签样的 标准样品提供给乙方。如甲方供应商提供的原材料经检验不合格的,延误生产给乙方造成损失的,甲方协助乙方向供应商追回损失。

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义 SS

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

以工作过程为导向, 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式

《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重 企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为 主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。 采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性 实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结 合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职 业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法

六、附件:P P T

一、课程说明 1.课程性质与作用 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与 设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统 的构 成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工 作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。通过系统学习,学生 们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求, 熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操 作技能。 在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技 能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决 问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具 有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。 2.课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺 流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工 艺、SMT焊接 工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以 及SMT综合实践等” 八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程

SMT技术基础总结

SMT技术基础: 一、SMT技术的发展 SMT的由来:SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。SMT的应用:SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 SMT的特点:采用SMT使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更轻,可靠性更高,抗震能力增强,高频特性好,而且易于实现自动化,提高生产效率,降低生产成本,一般来讲,采用SMT的产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMD),贴装技术,贴装设备三部分。其中SMD包括: 1. 制造技术:指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计:设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。 3. 包装设计:指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。

SMT的发展概况及现代应用

SMT的发展概况及现代应用 姓名:Crainax学号:******电话:********** 摘要:随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下,集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初,表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流,在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍,概述其表面组装技术的特点,叙述其发展趋势,并对其现代应用方面做出了详尽的介绍,最后对其的发展前景做一个简单的小结。 关键字:表面组装技术;发展趋势;技术特点;现代应用 正文: 1.概述 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”,这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异,并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下:密集程度高;实现微型化;可靠性高;高频特性好;生产效率高;成本低廉。 2.SMT的介绍 SMT(Surface Mounted Technology),即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 3. SMT的发展概况 SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成

外协贴片加工协议

编号:_______________本资料为word版本,可以直接编辑和打印,感谢您的下载 外协贴片加工协议 甲方:___________________ 乙方:___________________ 日期:___________________ 说明:本合同资料适用于约定双方经过谈判、协商而共同承认、共同遵守的责任与 义务,同时阐述确定的时间内达成约定的承诺结果。文档可直接下载或修改,使用 时请详细阅读内容。

外协贴片加工协议 甲方:深圳市***电子有限公司合同号:R0806002 乙方:深圳市**智能科技有限公司签约时间:2008.6.20 经过双方友好协商,深圳市**智能科技有限公司(以下简称乙方)与深圳市***电子有限公司(以下简称甲方)就双方进行贴片加工合作事 宜达成如下共识:签定下列合作条款; 一、乙方委托甲方贴片生产防盗报警主机主板,甲方应负责生产的合法性。 二、乙方提供甲方加工所需的样品及图纸,样品作为甲方加工标准。并提供每 次加工所需要的原辅材料(包含原器件的数量、钢网、PCB板等)。 三、甲方根据乙方提供的原材料按样品进行如数加工生产,并为乙方作好产品的技 术资料保密工作。 四、生产过程中产生的原材料丢失由乙方负责。 五、加工价格: 当双方签订本协议后,双方将以此协议作为基础,每次加工都由乙方向甲方发料,由甲乙双方负责人确认后才视为正式加工. a)双方定为每片报警器主板加工价格为:3.5元/PCS人民币。 b)乙方在 本协议签定之日起,每次加工首期支付加工费总额的30%. c)每次加工的余款在乙方提货验收完成之后,5天内向甲方一次性付清。 六、产品质量标准: a)弄清所贴元件的种类和数量,会读元器件的数值和方向。 b)能迅速在PCB板上找到该贴的位置和方向。

SMT技术的发展方向

SMT技术的发展方向 摘要:进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年 都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。本论文以SMT做出了简单介绍,主要分析了SMT的发展历史和当今发展情况,以及它的特点和优势等方面作以介绍。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等,不仅降低了成本,还提高了产品性能和生产效率,还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词:SMT技术特点工艺流程发展 引言:SMT(Surface Mounted Technology),即表面贴装技术,是一种无需对 钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 一 SMT技术 1.1产生背景 所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来,电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1)智能化:使信号从模拟量转换为数字量,并用计算机进行处理。 2)多媒体化:从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展,使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

SMT工艺基础知识讲解

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为30-60%RH; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,手套; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅拌回温; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效; 22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品

合同范本之五金委外加工合同

五金委外加工合同 【篇一:委外加工合同】 委外代工合同 委托方:(以下简称甲方) 被委托方: (以下简称乙方) 甲方委托乙方加工甲方产品(以下称代工),为维护甲乙双方的利益,经双方协商,根据相关 法律法规的规定,就有关委托代工事宜达成如下协议,以供双方共 同遵守。 第一条委托代工内容 1.甲方委托乙方为其代工的产品,代工工序名称、代工的产品名称、代工产品数量、款式(或开发信息)、工艺要求,品质标准等由甲 方提供. 2.产品加工价格以经甲方签字确认的报价单为准。 3.物料损耗:smt电阻、电容、二三极管、0805(含)以下电感损 耗为0.3%,ai物料损耗为 0.1%,其它物料无损耗,超出部分由甲方在乙方的货款中扣出。 4. 结款方式:月结30天. 第二条物料的提供及相关责任 1.本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、半成品等。双 方合作期间,甲方向乙方提供物料的品种、数量等,以甲方出具的 委外代工发料单或双方确定的其它发料单为准。 2.甲方应及时如数地提供代工所需物料,乙方应当面点清物料。 3.乙方经检验发现物料不符合要求的,应立即通知甲方调换或补数。如果因甲方调换、补数不及时而导致乙方代工交期延误的,由甲方 自行承担相应责任。如果因乙方通知不及时而导致交期延误的,乙 方应按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任;明知物 料不符合要求,乙方仍然使用的,由乙方承担甲方因此遭受的损失。第三条物品的保管及返还 1.本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、样品、物料、半成品、返修品等及它们的零部件。 2.乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被毁损、灭失。 否则,乙方须及时补齐被偷取、更换、毁损、灭失的部分以确保交期;因此延迟交货的,乙方须按本合同中的违约责任条款承担延期

SMT外协加工合同.doc

编号:_______________ 本资料为word版本,可以直接编辑和打印,感谢您的下载 SMT外协加工合同 甲方:___________________ 乙方:___________________ 日期:___________________ 说明:本合同资料适用于约定双方经过谈判、磋商而配合承认、配合遵守的责任与 1 义务,同时阐述确定的时间内达成约定的承诺结果。文档可直接下载或修改,使用 时请详细阅读内容。

1 甲方(需求方,委托方): 营业地点: 乙方(给予方,受托方): 营业地点: 第一条总则 1. 1、双方本着友好合作、平等互利的原则,经友好磋商,特订立本契约。 1. 2、甲方以本契约为基准,把契约规定的产品委托给乙方生产,乙方接受此委托,并保 证将合格产 品提给予甲方。 第二条 本契约应用范围 2. 1、本契约适用于根据此契约由双方缔结的、以书面形式确认的,所有具体的委托加工 订货单(见第三条)。 2. 2、所有书面签署的委托加工订货单,如有不明确、不详尽之处,将按此契约相关条款 执行(或双 方契约交流出具相应的书面通知) 。 2. 3、对此契约的任何追加、修改都需经双方以书面形式确认后再列入此契约,与此契约 具有同等约 束力 第三条 委托加工订单 3. 1、在每次生产前,甲方需开立具体的委托加工订单,其一般条款由本契约规定,补充 条款在订单 中说明,经双方确认签字盖章后生效。 3. 2、委托加工订单的主要内容为加工的货物名称、数量、价格 交货地点、开具增值税发票的资料以及具体的特定要求等, 同本契约同等的法律效力。 (含17%增值税)、交货期、 其经双方确认签字盖章后,具有 3. 3、委托加工订单附属本契约,符合本契约中的一般规定,为本契约不可缺少的附件。 3. 4、订单货物加工价格确认:由乙方根据加工成本和利润,提出报价单,经甲方签字确 认。 3. 5、测试治具及乙方没有的测试设备由甲方负责提供。测试治具如需乙方代制作,乙方 收取制作费 (具体价格乙方另行报价) 。 3. 6、甲乙双方根据每次不同型号的新产品就产品加工价格进行一次磋商确认。 第四条 项目约定 4. 1、甲方委托乙方加工生产之产品为平板电脑等系列产品,乙方保证按甲乙双方确定的 委托加工订 单要求进行交货 . 4. 2、甲方负责制定所生产产品的 BOM 文件、产品生产工艺要求、包装等产品加工所需的 一切资料 定义制成品测试程序,提供测试规范性文件 ,并对乙方工程人员作必要的技术支 持。 4. 3、甲方负责提供委托加工成品的品质检验标准和验收方法 ,经乙方确认后作为产品的唯 一 验收标准。 4、乙方保证不向任何第三方公开或透露甲方产品与乙方的关联,保护甲方产品的独立性,且不 得将产品任何相关资料透露或转予第三方,亦不可授权第三方代为加工。 4. 5、乙方所加工生产甲方委托之产品,其产品技术所有权、知识产权、技术信息、商业 信息、财

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