手机产业发展报告修订稿

手机产业发展报告修订稿
手机产业发展报告修订稿

手机产业发展报告集团档案编码:[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]

中国手机产业发展报告

1.引言

2.手机基础知识

3.手机产业链分析

4.产业链各环节厂商分布

5.核心技术讲解

6.厂商举例

7.2006-2007年手机产业分析

8.山寨手机分析

9.深圳山寨手机产业链分析

10.2008年手机市场分析

11.未来手机功能趋向

12.手机产业供求现状

13.手机产业链发展趋势

14.附件清单

1 引言:

手机,在中国的发展十分迅速,尤其是06 年可以认为是手机市场的一个过渡年。手机多媒体化如火如荼,音乐手机、电影手机、高像素拍照手机、智能手机一浪接着一浪的冲击着人们的感官。新兴市场潜力巨大,3G手机、电视手机正酝酿着巨大的市场机会。功能上的不断集成和完善促使手机取代了更多的产品成为新一代的个人移动终端首选。www、dolcn、com

至于中国手机产业链,在2005年经历了比较大的变动,变动的原因有两个,一个是国产手机的全面亏损,另一个是手机本身硬件配置和功能发生了变化。同时,2004年涌现的大量的手机设计公司也跟着做出相应的变化。尤为关键的是手机方案提供商(代表性厂商MTK)的变化直接导致了之后2年中国大陆手机制造格局发生了巨大的变化。

整机制造方面,中国一直是全球第一大手机制造基地。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇,这些地区形成了齐全的手机产业供应链,特别是深圳。

未来,手机将成为第5媒体。行业蕴藏的巨大商机、持续增长的市场需求、中国手机产业集群的建成,让我们有理由相信未来中国的企业将会改变世界手机业格局。

在保持乐观的同时,我们要看到:手机厂家的生产方式有四种层次。第一层次生产方式就是贴牌或组装(SKD或CKD);第二层次的生产方式是设计方案级;第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级;第四层次的生产方式是芯片级生产。国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。

那么,我们该如何正确的分析手机行业的发展轨迹,以期预测未来的走势呢

本报告将从手机产业链的横向和竖向做一些浅析,力图反映中国手机业的现状。横向主要从:品牌策略、功能趋势、市场热点以及消费者需求4个方面来分析。竖向将选定代表性的厂商做深层次的分析。

2 手机的基础知识

手机的构成

专业一点来讲:手机由射频和基带两大部分组成。

基带:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

射频:RF射频主要有接收和发射两大块,即TX RX 。

具体模块有:

A、人机界面:LOOK模块、 ROUT 、 MENU EDIT 、ROOT、服务组SERVICE

GROUPS 。

B、SPV EDITOR---完成各种编辑器的工作,如密码编辑器,电话号码编辑器,短信

编辑器等。

C、协议层。

D、驱动层、包含有键盘驱动模块、SIM卡驱动模块、UART口驱动模块、显示驱

动模块、IC总线驱动模块、电池驱动模块、铃声驱动模块、时钟驱动模块等。

通俗的说:手机与电脑一样,由硬件和软件两大部分构成。伴随着手机产业链的整合,出现了集成主控芯片(手机平台)和软件的手机解决方案,如MTK的手机解决方案Turn-key。在这个平台的基础上,整机厂家只需要增加一些摄像头、Speaker、蓝牙等硬件,套上外壳即可成为一部整机。那么,这种平台是怎么组成的呢

硬件构成

基带部分(BASEBAND)

数字基带芯片和模拟基带芯片

单基带芯片和电源管理芯片

射频部分(RF)

射频处理器(TRANSCEIVER)

射频功放(PA)

其它

和弦芯片(YAMAHA,OKI,etc.)

数码相机芯片

MP3芯片

MPEG4芯片

软件部分

系统软件

协议软件

L1,L2,L3

驱动程序

人机界面框架(MMI Framework)

基于状态机(State Machine)

基于窗口(Window)

应用软件(MMI Applications)

MP3播放器,MPEG4播放器

WAP浏览器

JAVA

相关联接:

附件名称:

手机产业链分析

现状整体分析

中国手机产业链划分可以划分为四个环节:第一个环节是产业链的最顶层,也就是芯片、原材料(包括配件)厂商;第二个环节是方案设计公司,也就是我们常说的design house;第三个环节是生产厂商,也就是品牌厂商,他们将方案转换成为成品;第四个环节是销售渠道及售后服务。下表是2005年后的产业链简图:

目前,中国的天津、深圳和长三角地区都形成了完善的手机产业群,呈现了产业集群效应。举例来说,深圳目前的产业链各环节如下:

1 手机牌照公司

GSM牌照厂商

CDMA 牌照厂商

PHS 整机厂商

2 手机方案公司

主板级设计公司

专业 ID& MD 公司

嵌入式软件厂商

内容提供商

3 手机元器件公司

主板元器件

3.1.1 PCB 厂商

3.1.2 主芯片厂商

3.1.3 FLASH

3.1.4 SRAM

3.1.5 音效芯片

3.1.6 滤波器

3.1.7 晶体

3.1.8 二三级管

3.1.9 电阻电容电感

3.1.10 连接器厂商

3.1.11 其它主板元件

外围器件

3.2.1 FPC 厂商

3.2.2 天线厂商

3.2.3 LCD 厂商

3.2.4 照相模组厂商

3.2.5 马达Speaker/Receiver 3.2.6 镜片

3.2.7 按键厂商

3.2.8 转轴厂商

3.2.9 五金件

3.2.10 壳件

3.2.11 其它外围器件

附件

3.3.1 电池厂商

3.3.2 充电器厂商

3.3.3 耳机

3.3.4 数据线

3.3.5 存储卡

3.3.6 其它配件

包装材料

4 手机生产加工

手机整机加工厂

生产测试设备厂商

5 各级生产经销商

国包

省包

地包

产业链变化历史

2004年之前很多大厂是从产业链最顶层的芯片供应商那里获得芯片,从事自己的手机设计。之后的销售渠道和售后服务也都是自己负责。但是,随着产业分布越来越精细,大的品牌厂商部分设计也开始外包。手机是个性化非常强的产品,而且产品周期越来越短,市场需求越来越快,产品也必须朝多样化发展。尤其是国内的品牌厂家,依靠自己的设计能力提供产品是远远不够的,因此他们会从更大的范围里寻找产品,而这些,恰恰促生了大量的手机设计公司出现。而这累设计公司的大量出现,为繁荣一时的山寨手机的发展贡献了关键的力量。

尽管如此,细分手机产业链的各个环节,却不难发现,在产业上下游之间,由于存在地域差别和技术壁垒,使得整个产业链的融合度还有待提高;在产品设计环节,手机厂商与设计公司合作的紧密程度,决定了手机设计成果就能否容易得到市场和消费者的认可;在渠道方面,类似于国包商的规模较大的渠道商,在扩大自身在产业链上下游的影响力。这也是未来的方向,手机产业链的资源整合趋势日益明显,整合重心逐渐转向中国大陆。各大厂商力推本土化采购,以节约供应链成本。代表性的如天津三星产业园等。

关键元器件

手机里的元件可以分为四大类。

第一大类是主动元件。所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件,主动元件主要是半导体元件和显示屏。半导体元件占手机成本的 50%以上,大部分被欧美企业把持。主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。基频又可以分为模拟基频和数字基频,通常两者集成在一起,也有分开的。基频是手机中最核心的部分,也是技术含量最高的部分,全球只有极少数厂家拥有此项技术,包括德州仪器(主要供应诺基亚和索尼爱立信)、NXP(主要供应三星)、飞思卡尔(主要供应摩托罗拉)、杰尔(AGERE,主要供应三星)、联发科(主要供应大陆厂家) ADI 主要供应 LG 和夏普)高通(CDMA 基频霸主,、(、市场占有率超过 80%)、爱立信移动平台、英飞凌、博通(Broadcom)、SKYWORKS,东芝,NEC。

基频之外,内存通常是第二贵的半导体元件,在高价位手机里,内存通常是第一贵的元件,主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。射频主要功率放大器和收发器,功率放大器主要供应厂家有 RFMD,SKYWORKS,瑞萨,飞思卡尔。收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。

半导体元件厂家门槛很高,特别在射频和模拟 IC 领域,欧美厂家占据绝对主导地位,也是毛利率最高的领域,平均毛利率在 30-40%之间。而牵涉到模拟 IC 的毛利率最高达70%,是电子行业里毛利率最高的部分。台湾的联发科是最近的大黑马,横扫中国手机市场,最近又打入 LG 供应链,其毛利率也在 40%以上。

第二大类是被动元件,通电后不发生物理或者化学变化的元件,主要包括电容、电感和电阻。手机里用的电容是特殊的 MLCC 电容,电阻和电感也是特殊的片式电感和电阻。主要供应厂家是日本和台湾厂家,包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆,台湾厂家国巨,大毅、旺诠、奇力新和华新科技。被动元件领域日本厂家占据高端产品,低端产品都由台湾厂家提供。台湾一步步地侵蚀日本厂家的地盘,迫使日本厂家不断地提高技术来发展高端的产品。台湾人的毛利率稍低,大约在 10%左右,日本人的毛利率大约 15-20%。

第三大类是结构件,主要是手机外壳和 PCB 板。手机外壳主要生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。PCB 板则台湾厂家居多,有华通、欣兴、耀华。日本的 Ibiden 揖斐电、 CMK、 Multek。大陆的依利安达、超声电子。

手机外壳行业看似简单,实际门槛很高,尤其是超薄手机的外壳,同时还要考虑电磁辐射,全球能达到这个水平的不超过 15 家。毛利率相对半导体不高,大约 20%。不过市场集中度很高,贝尔罗斯是全球第一。

PCB 行业是台湾厂家和日本厂商天下,高档产品日本厂商包揽,台湾厂商负责低档产品,不过最近进步很快。台湾的手机 PCB 产量占到全球的 40%左右。PCB 行业刚刚回暖,毛利率大约 10%。

第四大类是功能元件,如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。显示屏是占成本比例相当高的元件,显示屏可以分为两道工序,第一道工序的产品是面板,面板再经过一道工序成为模块。国内绝大多数厂家都是模块厂家。面板厂家大多是台湾和日韩厂家,包括三星、三星 SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田 ST-LCD。台湾厂家有友达、胜华。由于大量新生产线加入,显示屏的价格狂跌,厂家的毛利率也大降。大约10%左右。

电声元件厂家主要有:松下部品、 Hosiden 星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。毛利率相对比较低,例如台湾最大的美律,2006年 3 季度的毛利率不到 7%。电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL 金能。这是市场集中度最高的领域,日本厂家依靠的是先进的技术和超过 10 亿日元的生产线。中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。比亚迪和三洋能源的合计市场占有率超过50%。毛利率大约 15%。

核心技术全球分布图

从全球技术区域分布上看,日本技术大国的地位依然稳固,日本的电子元器件技术、显示、照相模组和存储技术以及移动增值服务备受业界追捧;韩国的多媒体芯片技术、工业设计和台湾的结构件技术引起产业认同和极大兴趣;欧美地区的操作系统和软件技术最具竞争力,同时在一些芯片技术上也得到了认同。

相关联接:附件名称:

产业链各环节厂商分布

概述

从前边的供应链分析可知,手机芯片主要是欧美、台湾和韩国主导,按键、摄像头等核心硬件主要由日本掌握,LCD技术主要是韩国和台湾霸占。中国大陆主要的是外围的设计公司和劳动密集型的附件厂商,主要集中在华南地区。而2008年的手机产业链年度报告中研究的重点厂家如下:

而2006年统计的各主要厂商如下:

手机主要OEM/ODM/EMS厂商:

BELLWAVE、TELSON、SEWON、INNOSTREAM、Mirae未来电信、Flextronics、SOLECTRON、Pantech&Curitel、GIGA&Codacom、光宝、华宝、广达、仁宝、英华达、卓力国际、奇美通讯、宏达、明基、鼎讯、鸿海精密工业、启基

手机设计公司:

中电赛龙、中电奥盛、深圳万众通讯、美博通信(Mobicom)、上海禹华、浙江华立、德信无线(中讯润通/国电未来)、上海宇梦、经纬科技、启迪世纪、上海毅仁、上海嘉阳通讯(SUNPLUS)、南京移软、凯思昊鹏、Trolltech & MontaVista、科泰世纪、上海龙旗、科银京城、安凯、AXLEDESIGN、络达科技、普天慧讯、上海意岭(ELEON)、上海希姆通(Simcom)、深圳埃立特、深圳精成通、上海精佑(Huntel Technologies)、北京迪欧吉欧(TOGOTRIO)、深圳金立通信、深圳友利通、深圳移动核软件有限公司、杰特电信、上海木马设计(Moma design)、上海龙域工业设计、上海广辰工业设计、深圳意思设计顾问有限公司、IDEO、LunarDesign、Pentagram、DesignExchange

手机芯片厂商:

德州仪器(TI)、高通、MTK、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体(ST)、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )(已经被MTK收购)、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信(上海)有限公司、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司

手机按键主要厂商

日本三箭、台湾毅嘉、松下部品、台湾淳安、台湾闳晖

手机外壳

贝尔罗斯、FOXCONN OY(原Eimo)、耐普罗、HI-P(赫比)、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发

手机电声产品生产厂商

松下部品、Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威手机用PCB市场的主要厂商

Ibiden揖斐电、CMK、Multek、依利安达、华通、欣兴、耀华、楠梓电子、AT&S、敬鹏、金像电子、大德电机、三星电机、上海美维、东莞生益、珠海多层

手机用连接器的主要厂商

富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司、莫莱克斯

手机用被动元件市场的主要厂商

村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子。

更详细资料请参看附件《全球手机产业链生产厂商集锦》。

相关联接:

附件名称:

核心技术讲解

手机芯片解决方案

目前市场中常用的三种系统架构:

1、基带功能强大的单芯片方案;

2、应用处理器加调制解调器芯片;

3、基带加多媒体处理器。

优缺点比较见下表:

成本比较见下表:

手机芯片解决方案主要提供商见下表:

手机软件平台

开发平台可分为开放式平台和封闭式平台。

开放式平台包括symbian、windows mobile、linux、iPhone、Android、BlackBerry、j2me、brew等,支持手机应用程序通过OTA下载和安装。

封闭式平台包括MTK、展讯、TI、飞利浦等。

各平台比较见下表:

发展趋势

从2006年到2008年微软在中国的市场份额依然保持增长,与Symbian的差距将逐步缩小。Symbian市场份额2005年跌破60%,但仍将保持市场首位。Linux OS由于目前业者支持力不甚强劲,加上可商业化之应用软件缺乏,短期内恐将难突破市场重围。但是由于中国的大力推广以及摩托罗拉、三星的支持,Linux OS依然可以保持现有的份额。Palm由于一系列的举措虽然在一定程度上减缓了下滑的趋势,但是由于微软以及Symbian的强势,Palm 依然没有摆脱二者的阴影。在国产HOPEN、DOEASY操作系统方面,虽然在最近两年得到一些厂商的支持,取得了一定的市场份额,但是最终由于无法发挥足够的共通性效应,市场份额可能会止步不前甚至大幅萎缩。具体如下表:

2003年 2004年 2005年 2006年

微软 % % % %

Linux % % % %

Symbian % % % %

Palm OS % % % %

HOPEN % % % %

DOEASY % % % %

相关联接:

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附件名称:

《手机方案介绍》,PPT格式。

厂商举例

基于代表性和本报告的目的,选定MTK和欣兴来做例子。因为某些资料的摄取难度,两家的分析内容将会有所不同。

MTK

公司简介

MTK是台湾联发科技多媒体芯片提供商的简称,全称叫MediaTek。联发科技成立与1997年,是全球排名前十的半导体芯片设计公司。不过其赖以成名的产品并不是我们现在熟知的手机解决方案,而是光存储芯片组。我们现在使用的DVD光驱或者刻录机中所使用的芯片很多就出自MTK之手。类似DVD-Recorder这样的成功之作更是占据了全球第一把交椅。MTK涉足无线通讯领域是近几年的事,不过凭借表现出色的GSM/GPRS芯片组和整合软件解决方案的超强通用性。MTK手机方案迅速得到了手机厂商的支持,并已经实现了每月出货四百万颗的不俗成绩。随着手机技术的不断进步,联发科技和其他很多上游芯片厂商开始将手机芯片同手机软件进行捆绑开发,也就是目前手机业界流行的Turnkey Solution模式。目前在我国,很多二线三线手机厂商都采用了MTK平台做为手机的解决方案。这些手机的品牌优势较弱,机器本身也有很多需要改进的地方,再加上由于MTK方案拥有造价低廉、完工率高的优势,不少“黑手机”也采用该方案。

产品特点

Turn-key”的全面解决方案。简言之,厂商采用了这个方案,只需要加一个手机外壳即可成品——这能大大降低了出货时间。采用其他公司的解决方案,国内手机公司需要6-9个月甚至是一年才能做出一款手机,而采用“Turn-key”,最多是3-6个月就能出品一款手机。

由于联发科的出现,手机市场的生产门槛开始降低,手机迅速实现“大宗商品化。

联发科基本是“承包”了前期开发的芯片、软件和稳定性诸多问题,这固然加快了厂商的出货能力,也帮助一些厂商迅速提高市场份额,但对一些有品牌知名度和研发势力的厂商来说,它们开始担心自己的研发和创新能力由此会逐步丧失。更极端的说法认为,联发科

的“Turn-key”解决方案有如鸦片,抽上瘾会很舒服,但最后会让手机厂商陷入无法花时间建立核心竞争力之苦。

产品市场

国内:

从2004年进入内地手机市场开始到现在,其主要客户包括了:

1、天宇朗通、联想移动、波导、长虹、TCL、康佳、创维等一线品牌;

2、万利达、天时达、奥克斯、大显、唯开等二三线品牌;

3、部分贴牌手机。

国内厂商只有夏新没有采用。

2007年手机芯片业务已经占据了联发科整体业务的50%。2007年9 月,联发科更是以亿美元收购ADI(ADI的产品涵盖了WCDMA和TD-SCDMA)的手机芯片业务部门,为大陆未来的3G市场做准备。

国际:

2006年成功的抓住了三星和LG这两个一线大客户,从而跻身国际一流手机平台大厂之列。

竞争策略:

1、手机芯片批量生产,推出了Turn-key。为大陆手机厂商(尤其是山寨厂)解决了研发难

题。

2、向无生产牌照的企业提供产品设计平台发家,并迅速积累了巨额财富。善于游走于法规

与政策的边缘,以打擦边球的方式获得了成功,在灰色地带为自身掘取了最大利润。3、联发科的手机芯片以超低价格攫取巨额“黑色”利润,标准价比TI、飞利浦等海外IC

低10美金左右,如果是单笔交易额很大的单子,价钱可能还会再低2-3美金。并完全放开对单笔交易额的限制。

4、黑白通吃,不断开拓欧美客户。

欣兴

公司简介

欣兴 - 位于台湾电路板制造工业的重心,桃园县。于 1998 年上市,目前名列台湾第一大;于世界(2005 年)为第六大电路板制造商。欣兴在 35 年中成长迅速,迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去 13 年,每年皆有获利,并且在营业额及市占率上,皆有稳定的成长。在电路板事业部,欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商;在载板事业部,欣兴也是 CSP(Chip Scale package)的领导供货商。欣兴承诺,藉由制程效率的不断提升及

持续的技术发展,必能达到,甚至超越客户的要求。公司的竞争优势包括了 HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板、CSP(用于手机和 PDA 上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于 Flip chip package 技术,也已于 2006 年开始量产,期望两三年能挤身全球的领导地位;此外,超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发,将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级的公司。

公司业绩

年度 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008

收入(百万台币)

8888 11911 12273 13320 23309 29171 37908 472720 52850

毛利率 % % % % % % % % %

手机板出货量:

产能统计:

欣兴在中国有四个生产基地,分别为香港柏拉图、深圳联能、昆山鼎鑫、昆山欣兴同泰。其中深圳联能是大陆第一大 PCB 板厂家,2006 年收入为 347656 万元。昆山鼎鑫2006 年收入为 130454 万元,大陆排名第 14。深圳联能成立于 2001 年 2 月,投资金额亿美元,拥有一厂﹑二厂﹑三厂﹑厂房面积 58626 平方米,目前在职员工 3400 多人,主要客户是诺基亚和摩托罗拉。

联系方式:

电话:86-8

传真:86-8

地址:广东深圳市深圳市宝安区沙井镇沙一村环保工业城 1 栋邮编:410100

产品特点

产品市场

竞争策略

相关联接:

附件名称:《2007-2008 年全球手机产业链研究报告》节选。

2006-2007年手机产业分析

06--07 年手机市场竞争十分激烈。分析各品牌策略、功能趋势、市场热点以及消费者需求,则可以大致把握住市场脉搏,可以为手机公司的相关策略制定提供一定的参考依据。整体市场状况分析

国产品牌手机厂商在享受了 03、04 年阳光灿烂的日子后,又遭遇了 05 年的寒冬,整体和GSM市场份额从 05 年 4 月开始就一路下滑(见图 1),从 05 年初的接近 50%的市场份额下降至 06 年 3 月的整体和GSM市场份额仅有 32%,而且国产手机实力没有较大的改观,07 年初国产品牌市场份额降至 25%左右。见图1。

国产手机市场状况走势图:

对于国产手机当前的市场弱势局面,可以归结为:国产手机企业过于追求眼前效益,产品的技术研发积累少,没有突出的差异化创新产品,质量管理体系不够完善,产品规划能力弱,无法在准确时间点推出迎合消费需求的产品,市场策略单调,只是依靠价格战赢得一部分价格敏感型用户。由于长期产品质量积弱,因而国产手机企业普遍缺乏品牌美誉度与忠诚度。除了内在原因以为,国外品牌加大低端市场力度以及水货手机带来的冲击使国产品牌份额受到了进一步挤压。

在2007的手机市场中,呈现出强者越强,弱者越弱的局面。诺基亚在第一季度以 %的市场份额独居鳌头,同时继续保持增长态势,摩托罗拉中低端发力,拉近与诺基亚距离;联想在国产品牌里一枝独秀,市场份额继续保持攀升姿态,并且有直逼三星的势头,见图 2。图2 06Q1 国内市场主要品牌销量份额变动图

图3主要品牌市场份额趋势图

品牌两极分化差距在2007年进一步拉大。市场份额>5%的 7~8 家将能巩固自己的市场地位;市场份额<3%的有 40~50家,其中大多数企业份额在 1%上下,而这些企业将面临出局的可能。市场份额在 3%~5%之间的企业今年将很少,见图 3。造成这种两极分化的主要原因是,目前手机消费市场以替换类型为主导,消费者由于具备一定的经验而价值观更趋理性;同时行业进入资金与技术主导阶段,品牌与研发成为企业核心竞争力,领先企业由于有人力资源优势,有科学的战略规划与规范的管理架构,以及上下游资源整合能力强,抗风险能力强,从而进入良性循环。见图 4,与手机市场规模不断扩大相反的是手机平均价格的不断走低,而价格的变化率也反映出手机行业正走向成熟。一个成熟的市场比拼的是公司整体的综合实力和对待竞争的态度和信念,很多以前抱着捞一票,分一羹心态的企业已经逐渐淡出手机的竞争舞台。

今年国内手机市场销量将达到 9434 万台,而到 2010 年将达到 12500 万台,未来几年受国内需求拉动,手机市场会保持持续增长趋势,整体良性循环,产业将沿着健康稳定的道路前行,见图 5。

图 4、2001-2005 年手机平均价格走势及变化率

图 5、2006-2010 年我国手机销量预测及其增长率

2、品牌策略分析

因品牌涉及内容较为宽泛,所以本文重点围绕各品牌的产品策略来进行探讨。

、国际品牌 06 年产品策略分析

从最近几大主要国际品牌新近推出的产品及其表现来看,几大品牌都加强了低端的力度,如诺基亚的 1 系列和 2 系列,摩托罗拉的 C1XX,索爱的 J 系列和 Z 系列等等,对产品线长度进行了拓展,今年国际品牌首次出现了上市 400 元左右的手机。在高端产品线,各品牌纷纷祭起智能的大旗,经过 3 年的市场积累,智能手机终于开始逐步深入人心。而对于目前处于市场主力的音乐手机和拍照手机,各家也是拼尽全力,尽显神通,见图 6。总体来看,摩托罗拉的产品策略较为成功,其低端 C 系列、超薄 L 系列

和 V3X 系列对销量贡献很大。而三星的策略则存在一定的风险性,过高的产品价格阻碍了其进一步扩大市场份额。诺基亚相对于以往的稳健也变得积极,N 系列尽显其高端时尚的王者气势,1 系列在价位上也比以前更加具有亲和力。而索爱也是从来不会放弃其时尚的理念,在其全系列里面无一不是体现时尚的,在索爱的产品线里面可以更清晰地看到消费电子的融合趋势和特征,其几大系列的特征分别代表着索爱在低端手机、数码相机、随身听、PDA 的未来发展方向。

图6 国际主要厂商06年产品策略图

、国内品牌 SWOT 分析

业内把 05 年称为国产手机的"寒冬",进入 06 年,虽然形势依然不容乐观,但作为竞争下的产业能力升华也是一种必然要经历的道路。能生存下来的厂商在各方面能力将得到提升,有希望做大做强,而无法适应发展要求的厂商只能黯然退场。国产手机的兴衰,并非仅仅是国产手机厂商自身实力的问题,而是涉及到整个产业链的能力问题。一方面,品牌厂家整合上下游资源能力强弱决定了其对市场操盘的水准,另一方面,上下游产业链的实力决定了品牌厂商能在哪个层次上玩。如图 7 所示,如果有好的产品,上游资源充足,渠道通畅,那么国产手机的春天马上会到来。

图 7、国产手机诊断图

3、功能趋势分析

、影音功能设计在线.中国

从06年到07年,带 MP3 播放功能的音乐手机发展迅猛,到07年 3 月份市场份额已经达到%,并处于向上发展趋势中,成为07年手机市场销售的主力,见图 8。预计08年增长势头将有所放缓,08年初的市场份额将达到 45%以上,机型数量在 450 款左右,将是

中低价位的主流。带 MPEG4 播放功能的手机在作为今年导入市场的概念炒作热点,在众多厂家的推动下,销售份额急剧上升,至今年 3 月份 MP4

手机的市场份额已经超过 18%,机型数量超过 180 种。08年 MP4 手机将会进入高速成长期成为市场的主流,预计到08年初,其市场份额将达到 35%左右,机型数量也将超过 300 款,见图 9(省略)。

影音功能依然是明年市场竞争的主流。众多厂家在拼抢这块最大的蛋糕时也希望从"红海"走向"蓝海",因而,相对专业的 MP3 解码芯片、集成多外放式组合喇叭、耳机插孔等将会得到应用,以体现出差异化的音响效果。而屏幕将会有更多的厂家采用寸以上 QVGA 分辨率的显示屏。影音功能的广泛应用也促使手机厂家不得不采用更高容量的电池,目前的主流电池方案为700~900mAh,采用 600mAh 以下电池的手机已逐渐变少,明年以后,会有越

来越多的手机采用 900mAh 以上的电池。影音手机在外观设计上的一个特征是侧边按键较以往更多,以便用户找到传统操作感觉,方便使用。展望明年,影音手机的影响力因素见表1。

、智能手机

从早期的智能手机到07年已经有 4 年时间了,由于其成本过高,主要针对少数高端人群,所以整个品类一直处在缓慢发展的过程中,05 年后,由于生产厂家逐渐增多,机型数量增多,市场份额有所增加,但幅度不大。智能手机能否普及,完全取决于其价格,按照当前的增幅和趋势,08年初智能手机的市场份额可以达到 15%左右,机型在 60 款上下。

智能手机由于其开放式的操作系统特点,使其具备 feature phone 手机所不具备的很多优势。用户可以对软件进行 DIY,大大扩展了手机的功能和使用范围。在未来的 3G 时代,智能手机必然会占据重要的市场地位。

、摄像头

手机的拍照功能发展迅猛,目前高端的拍照手机效果已经接近于消费类的数码相机水平,虽然还存在差距,但差距正随时间而逐步缩小,随着图像传感技术的发展,未来的图像传感器会采用新材料、新工艺,从而使图像传感器向着微型化、微功耗、高可靠性和宽温度范围的方向发展,这些都有利于缩小差距拍照手机和数码相机之间的差距,因而"取代"是设计应该努力的方向。差距

对比如表 2 所示。

手机摄像头不同时期引领时尚概念的元素如下图 11 所示,尽管还有如光学变焦、大尺寸感光元件、超宽动态范围、高色深等应用技术对于改善拍照效果具有很大意义,但考虑到这些暂时不会进入流行领域,所以未放入图中。

图 11、手机摄像头技术发展趋势

从技术的角度讲,当实现 AF 后,画质变得清晰,此时影响影响手机拍照效果的就是拍照时抖动造成的画面模糊,特别是像素密度的增加造成单位感光面积减小,感光元件将对抖动更加敏感。目前这些相对高级一些的技术基本掌握在日韩厂商手里,后续相关手机拍照技术能否流行起来需要对技术的扩散程度进行密切关注。像素拍照手机在 2005 年初开始得到快速发展,机型的数量增加非常明显,市场份额已经占到整体手机市场销量的 %。预计07年初的在销款数将 400 款以上,市场份额将继续增加,可以达到 35%以上,将成为 07 年拍照手机的主流产品,见图 12。2..0M 拍照手机目前的市场份额不高,机型数量也不多,但相比06年同期已经有了一定的提高。手机像素的发展作为手机市场的一个重要方向,可以预见到其未来前景,从发展趋势看 2..0M 照相手机的市场份额和机型数量在06年下年会有较快的发展,07年一季度市场份额将达到 20%左右,机型数量接近 140 款,见图13(省略)。

以上像素拍照手机从 2005 年 10 月开始在市场上出现,由于技术仅掌握在少数厂家手中,机型数量和市场份额的增长都非常缓慢,市场份额仅占到总体销量的 %。尽管目前还处于高端地位,但由于使拍照手机由"玩具"进入了"工具"的地位,可用性大大提高,而且从消费者的角度来讲,这方面的需求也是切实存在的,所以可以预见,未来 2 年内,以上的拍照手机必将大行其道。而在配置上,其应该至少具备 AF 功能,否则将难以获得消费者的亲睐。

4、07 年市场机会热点

手机市场变化迅速,每年都会有一些新的消费热点冒出来,历年的市场热点见图 14 所示。从目前的技术应用趋势来看,主流的手机外观在最近几年不会发生太大变化,基本还是传统样式。未来 3 年内的手机时尚热点将会在宽带互联、影音视频上。

图 14、历年手机时尚关键词

、3G 手机

随着国家政策的出台和 TD-SCDMA 的首发姿态,3G 手机已成为明年势不可挡的潮流,而3G 的冲击也必然会让整个行业再次"洗牌"。07 年国内手机品类市场格局如下图 15 所示:图 15、07 年国内手机品类市场格局图

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