WAVE6000使用初步

WAVE6000使用初步
WAVE6000使用初步

WAVE集成调试软件使用初步说明:本文档是对WAVE集成调试软件使用的初步说明,其中调试软件中有许多功能没有涉及,希望同学们通过使用进一步掌握。

一、启动

启动WAVE可以通过两种方式:

(1)桌面上WAVE快捷方式。

(2)安装目录下的WAVE6000\BIN\WAVE.EXE

启动后出现如下画面。

以“下拉菜单结合快捷按钮”的方式进行操作。

使用的基本菜单有:文件(F)、项目(P)、执行(R)、窗口(W)、外设(L)、仿真器(O)、帮助(H)。

(1)文件(F)项如下:(2)项目(P)项如下:

(3)执行(R)项如下:(4)窗口(W)项如下:

(5)外设(L)项如下:(6)仿真器(O)项如下:

(7)帮助(H)项如下:

二、调试环境的设置

在使用该软件调试程序之前需要对调试环境进行设置,设置好了之后如果没有什么改变以后就不要再设置了。

选择菜单仿真器(O)项下的仿真器设置,其中包括四项设置:语言、目标文件、仿真器、通信设置。

(1)“语言”如下图:

如果用汇编语言编程,只要选择伟福汇编器即可;如果选择C语言编程,需要设置图中上面的内容。

(2)目标文件如下图:

选择生成BIN、HEX文件,未用的存储器为0FFH。

(3)仿真器项如下图所示:

选择合适的仿真器、仿真头、CPU,并选择是否“使用伟福软件模拟器”,设置晶体频率。(4)通信设置

通信设置是在不“使用伟福软件模拟器”时才需要设置,如下图所示。

确定仿真器和PC机之间的连接口、波特率,并可以对串口进行测试。

三、新建一个文件

新建一个文件是创建一个源程序。

(1)在文件(F)项菜单下选择“新建文件(N)”,如下图:

在光标处可以输入源程序,如下图:

(2)在文件(F)项菜单下选择“保存文件(S)”,如下图所示:

需要确定文件的名字(注意:文件的扩展名一定是ASM)并确定保存的文件夹。保存后出现如下图:

四、新建一个项目

新建一个项目的目的是为了对项目进行编译(对于WAVE调试软件,如果用汇编语言编程,也可以不建立项目,直接对文件进行编译)。

(1)在文件(F)项菜单下选择“新建项目”,出现如下图:

将某一个源文件以模块的方式加入到项目中。

(2)选择要加入包含文件,如下图:

选择取消(在汇编语言编程中,不需要加入包含文件)。(3)保存项目。

给项目取一个名字(不需要扩展名),如下图:

(4)项目信息可以显示。通过窗口(W)菜单下的项目窗口(P)看查看,如下图所示,双击模块文件,可以形式源文件。

五、编译

编译的目的是检查源程序的语法错误,如果没错误将产生机器文件并存放在ROM中;如果有错误将给出错误信息。编译有以下两种方式。

(1)使用项目(P)菜单下的编译(M)项;

(2)使用快捷按纽,如下图:

编译信息可以通过菜单窗口(W)下的信息窗口(M)查看。如无错误,信息窗口如下:

在信息中给出产生的目标文件的名字。

如有错误,信息窗口如下:

在信息中给出错误的地方(那一行)、错误类型。

六、执行

如果编译通过,将可以执行了。执行的目的是为了得到结果。

执行操作有以下几种基本的操作:全速执行、执行但断点处、单步执行。每种形式有两种启动选择。

全速执行可以通过执行(R)菜单下的全速执行(R)、快捷按钮如下图:

单步执行可按F8。

全速执行需要停止才能查看结果,查看的是整个程序的结果;单步执行每步都可以查看结果,查看的每步执行的结果;执行到断点处可以在断点处查看结果,查看的断点之上程序的结果。

全速执行图如下,下面有“正在执行”和“执行时间”的提示。

单步执行如下图。

图中横线表示下面要执行的指令。

七、查看结果

结果是存放在寄存器和某个地址中的。

寄存器中通过窗口(W)菜单中的CPU项,可以查看某个寄存器中的值。如下图:

地址包括片内RAM、片外RAM及I/O口、位地址、ROM地址,可以通过窗口(W)菜单下的数据窗口(D)来选择。如下图:

数据窗口(D)下有五个地址选项:DATA、CODE、XDATA、PDATA、BIT。

DATA:片内RAM地址空间;CODE:ROM地址空间;XDATA:片外RAM及I/O地址空间;PDATA:间接地址空间;BIT:位地址空间。

DATA地址空间如下,其他地址类似。

使用Keil调试环境和伟福V系列仿真器进行硬件仿真

伟福V5仿真器在Keil uVision3/ uVision4调试环境下使用指南 第一步:准备 使用前,必须先确认已经安装Keil C51调试环境(这里仅以安装MCS51系列驱动为例,其余驱动需要预先安装相应软件),建议将keil安装在默认路径c:\keil目录下。 第二步:安装V5仿真器在Keil下的驱动 1.从https://www.360docs.net/doc/5013634214.html,/download/Software/DLL_Inst.rar下载“伟福V系列仿真器嵌入keil驱动”安装程序,执行DLL_INST.exe,打开如图界面。 2.在上述界面中,选择“安装keil C51 驱动程序”,然后确认Keil路径,如不正确浏览到keil的安装路径,点击“安装”,安装成功后,将出现以下界面:

第三步:调试模式设置 在Keil 中打开项目,选择Project\Options for Target 'XXX'或点击如下图所示的图标: 出现如下的项目设置对话框:

如上图所示,切换到“Debug”选项卡,将默认的Use Simulator(使用软件模拟器)切换到Use...“XXX”,选择“伟福V系列仿真器”(若为uVision4版本显示位WAVE V series MCS51 Driver),然后将以下的两项都选中:Load Application at Startup,Run to main, 然后点击Settings,进入仿真器设置对话框,根据实际使用的仿真器,选择相应的仿真器和仿真头型号,如下图所示: 然后进入“仿真头设置”,如下图所示:

设置好以后两次确定,即完成了仿真器的设置,回到keil的Debug选项卡,再次确定完成项目设置。

MHDD使用方法以及图文教程

MHDD使用方法以及图文教程(附带MHDD4.6光盘版和DOS版下载) MHDD软件简介 MHDD 是一款由俄罗斯人所开发的免费硬盘实体扫描维护程序,比起一般的硬盘表层扫描,MHDD 有相当令人激赏的扫描速度,让使用者不再需要花费数个小时来除错,只需几十分钟,一颗 80G 大小的硬盘就可以扫瞄完成,且 MHDD 还能够帮使用者修复坏轨,让使用者能够继续延续该硬盘的生命余光。此外, MHDD 还能够对硬盘进行低阶清除的动作,让想要卖掉硬盘的你不必担心硬盘中的数据被接手的买家回复盗用的困扰喔!官方所提供的 MHDD 可分为磁盘版与光盘版两种,如果使用者需要光盘版的话,要用刻录机烧录成光盘后使用。 简洁教程:(MHDD详细图文教程地址 https://www.360docs.net/doc/5013634214.html,/thread-1161-1-1.html) 1、进入MHDD后,按shift+F3扫描端口上的硬盘,制作的这个光盘版启动后自动扫描硬盘; 2、选择要检测硬盘的对应序号并回车; 3、按一下F4进入扫描设置,再按一下F4开始扫描。默认的只是扫描不修复. 4、扫描完毕之后,在/MHDD/LOG下有个MHDD.LOG,是扫描生成的日志文件。在光盘里,已经集成https://www.360docs.net/doc/5013634214.html,在/MHDD目录里面,可以输入EDIT打开文本编辑器,然后定位到/MHDD/LOG/MHDD.LOG,查看扫描结果,并采取下一步措施; 5、如果在按下F4没有反应的时候,可以从新光盘启动,运行一次/MHDD目录下的FBDISK,按ESC退出返回到DOS再输入MHDD,启动MHDD 4.6,这时候MHDD就能正常扫描了,这应该是软件的一个BUG; 6、在MHDD里输入man en all可以查看详细的帮助,输入help只是简短的帮助。《MHDD》工具使用详解与命令解释 1、MHDD是俄罗斯Maysoft公司出品的专业硬盘工具软件,具有很多其他硬盘工具软件所无法比拟的强大功能。 2、MHDD无论以CHS还是以LBA模式,都可以访问到128G的超大容量硬盘(可访问的扇区范围从512到137438953472),即使你用的是286电脑,无需BIOS支持,也无需任何中断支持; 3、MHDD最好在纯DOS环境下运行;中国硬盘基地网 https://www.360docs.net/doc/5013634214.html, 4、MHDD可以不依赖于主板BIOS直接访问IDE口,但要注意不要使用原装Intel品牌主板; 5、不要在要检测的硬盘中运行MHDD;中国硬盘基地网 https://www.360docs.net/doc/5013634214.html, 6、MDD在运行时需要记录数据,因此不能在被写保护了的存储设备中运行(比如写保护的软盘、光盘等); MHDD命令详解 EXIT(热键Alt+X):退出到DOS。 ID:硬盘检测,包括硬盘容量、磁头数、扇区数、SN序列号、Firmware固件版本号、LBA 数值、支持的DMA级别、是否支持HPA、是否支持AAM、SMART开关状态、安全模式级别及

混凝土密封固化剂的使用方法

https://www.360docs.net/doc/5013634214.html, 混凝土密封固化剂的使用方法混凝土密封固化剂的使用方法是什么?密封固化剂有许多不同的类型,每一种不同类型的密封固化剂有不同的特点。密封固化剂在使用过程中有很多要求,比如施工温度、时刻和用量等等;密封固化剂在使用过程中有许多注意事项,它必须严格根据使用说明书来使用。下面合肥宏悦工业地坪有限公司就为大家简单解析。 因密封固化剂是液体,不具有找平的功用,因而,混凝土底层的平坦度即是完成后的耐磨地坪的平坦度。而且,底层不平坦易致使密封固化剂难以在底层面均布,在涂刷密封固化剂后,容易在地上凹处呈现很多的“小水坑”,而地上凸出无法有用“吸收”密封固化剂。底层平坦度应能到达4mm等级。

https://www.360docs.net/doc/5013634214.html, 应进行底层整理。将混凝土底层上的水泥渣、灰尘、油污、废物等全部整理干净,以打开底层外表跟过的毛细孔,以利混凝土密封固化剂更多、更好地进入地上;用清水彻底清洁底层地上,因为密封固化剂是无色通明液体,且其功用主要是浸透进混凝土底层,因而,确保混凝土外表的观感,可提高完成后的地上的整体观感作用。待地上多半干无明水后即可进行密封固化剂施工。 应加强底层的维护。底层维护不当易呈现开裂表象,且易受污染。应在地上底层施工完约5小时后,即开端浇水维护,水维护应继续7天以上,需确保混凝土外表呈继续湿润状况。底层施工完成后,除水维护剂切开缝人员外,其他人员不得来回走动。特别注意应运用清水维护,脏水或富含杂质的水容易污染底层,杂质嵌入底层毛细孔将致使密封固化剂无法浸透。 合肥宏悦工业地坪有限公司是一家集研发、生产、销售、施工于一体的综合化企业。公司主要各种类型的混凝土密封固化剂,健康环保,绿色无污染,能更快地渗入混凝土表层,产生化学反应许多工厂仓库车间地面和停车场的选择,耐磨程度高、坚固长久、无尘健康。坚持“为客户供给优秀、安定、节能的产品,为客户供给热忱用心的效劳,以客户需求为自我寻求,以不断提高产品质量和售后服务的程度为目标”。为客户提供优秀、稳定、节能的产品,以不断提高产品质量和售后服务的程度为目标

环氧树脂固化剂的毒性问题和安全操作方法

编号:AQ-JS-08291 ( 安全技术) 单位:_____________________ 审批:_____________________ 日期:_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 环氧树脂固化剂的毒性问题和 安全操作方法 Toxicity and safe operation of epoxy curing agent

环氧树脂固化剂的毒性问题和安全 操作方法 使用备注:技术安全主要是通过对技术和安全本质性的再认识以提高对技术和安全的理解,进而形成更加科学的技术安全观,并在新技术安全观指引下改进安全技术和安全措施,最终达到提高安全性的目的。 国外科学工作者认为,能源问题和固化剂毒性是环氧树脂应用中不可回避的两个问题。因此,对固化剂毒性的研究十分重视,研究重点放在固化剂毒物学数据的测试上,其中以半致死量LD50 指标为主要目标。所谓半致死量,就是对动物集团(如一群白鼠)50%致死的药品量,用mg/kg的单位来表示。这是表示固化剂的急性毒性数据。另外,还有亚急性试验(需90天始得结果)和慢性毒性实验(需2a始得结果)的数据。 一、固化剂的毒性作用 固化剂的物理、化学性质,对毒性的影响很大。比如固化剂是液态还是固态,其毒性作用并不一样,固态易附在皮肤上,而液态则有蒸气压的存在。一般而言,固化剂的化学活性大,则其生物质

活性也强,易引起毒害,似乎成为规律。固化剂的毒性表现在以下几个方面。1、急性毒性。一般采用LD50 表示。胺类固化剂毒性是比较强的。大多数有机多胺对老鼠呼吸道刺激致死的LD50值约为蒸气浓度1000~12000ug/g,暴露时间4~6h。伯胺、仲胺的刺激性比叔胺强,芳香胺毒性比脂肪胺大。如间苯二胺的毒性比二乙烯三胺毒性强10倍。吡啶、哌嗪能引起肝脏和肾脏的损伤,具有较大的全身毒性。酸酐类固化剂易引起皮炎,而经口毒性比较小。2、对皮肤、黏膜的刺激作用。固化剂的毒害,更为重要的是体现在对皮肤和黏膜的刺激性上。因为胺是有机碱,能溶于水和脂肪,所以也能在皮肤的脂肪中溶解、浸透,引起皮炎。长时间的刺激,易导致泛发性强皮炎症,出现点状红斑,形成水泡,开裂甚至形成片状剥落,以致于组织坏死。由于胺类具有较大的挥发性,其蒸气刺激眼睛可引起结膜炎、流泪和角膜水肿。在高浓度范围或较高浓度下长期接触,也会对呼吸道有明显的刺激作用,会引起气管炎、支气管炎。酸酐类对皮肤的刺激性较弱,但它的粉尘对眼和鼻、喉等呼吸道的黏膜的刺激相当强,可引起支气管炎。3、

单片机实验-伟福仿真指导书

第一章认识51系列单片机存储空间 计算机的应用是一个系统,这个系统应由两部分组成――硬件和软件。硬件是指具体的元器件、电路等,软件则是指程序和数据。如果説硬件是计算机应用系统的基础的话,那么软件则是计算机应用系统的灵魂。计算机原理告诉我们程序和数据是被“装载”在计算机存储器中的,从某种意义上讲,认识一个计算机的存储器系统是开发软件所必须的。 为了全面认识51系列单片机的存储空间,本章列出四个实训单元。在进行完本章列出的四个实训单元后,要求读者应全面了解51系列单片机的程序存储器(ROM)、片内随机存储器(片内RAM)和片外随机存储器(片外RAM)空间的范围、用途和使用方法等。 1.1认识51系列单片机的程序存储器(ROM) 第一部分教学要求 一、目的要求 1.认识51系列单片机的程序存储器(ROM)的空间范围; 2.认识汇编指令编码在ROM中存储形式; 3.掌握指令编码和指令编码所在地址的概念; 4.了解51系列单片机的程序存储器(ROM)固定地址的用途。 二、实训平台 1.PC机,台/人; 2.伟福V 3.2版仿真软件或其它51系列单片机仿真软件 四、成绩评定 (注:成绩评定等级:优良、及格、不及格) 第二部分教学内容 一、预备知识 1.ROM存储器 ROM(Real Only Memory)即只读存储器之意,其特点是在计算机正常运行的情况下CPU对ROM 存储器只能进行读操作且断电后信息不会丢失,通常用来存储固定不变的程序和数据,如引导程序、

基本输入输出系统程序等。ROM按其性能可分为以下几类: (1)掩模工艺ROM 它是由芯片制造厂根据ROM要求存储的信息,制造成固定的半导体掩模版生产的。一旦制出成品后,其存储的信息只能读出,不能改变。这种ROM适用于存储固定不变的程序和数据,批量生产时,成本较低。 (2)可一次编程PROM 允许用户对ROM进行一次编程。 (3)可擦除的EPROM 允许用户对ROM进行多次编程,即可擦除。按擦除的方法不同,可分为紫外线擦除的可擦除可编程序只读存储器EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)和电擦除的电可擦除编程序只读存储器EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)。 (4)Flash存储器 Flash存储器是在20世纪80年代末逐渐发展起来的一种新型不挥发性半导体存储器,它结合了以往EPROM结构简单、密度高和EEPROM在系统的电可擦除性的一些优点,实现了高密度、低成本和高可靠性。Flash存储器和传统存储器的最大区别在于它是按块(Sector)擦除,按位编程,从而实现了快闪擦除的高速度。目前它广泛应用于PCBIOS、数字蜂窝电话、汽车领域和微控制器等许多领域。 EPROM、EEPROM、Flash存储器需通过专用的编程器将程序和数据写入其中。 2.51系列单片机ROM空间 由于5l系列单片机的程序计数器PC是16位的,所以能寻址64KB的程序存储器地址范围。允许用户程序调用或转向64KB的任何存储单元。在5l系列单片机中根据不同的型号,其程序存储器的形式也有所不同。例如:8051单片机在芯片内部设置了4 KB掩模版的ROM, 8751单片机在芯片内部设置了4 KB的EPROM,89C52单片机在芯片内部设置了8 KB的Flash存储器,而8031单片机在芯片内部没有设置程序存储器,需要在单片机外部配置EPROM。 51系列单片机的EA引脚为访问内部或外部程序存储器的选择端。接高电平时,CPU将首先访问内部存储器,当指令地址超过内部存储器的最大地址时,自动转向片外ROM去取指令。当EA引脚接低电平时(接地),CPU只能访问外部程序存储器。对于8031单片机,由于其内部无程序存储器,故只能采用这种接法。 51系列单片机程序存储器的地址从0000H开始编址。程序存储器低端的一些地址被固定地用作特定程序的入口地址: 0000H 0000H:单片机复位后的程序入口地址; 0001H 0003H:外部中断0的中断服务程序入口地址; 000BH:定时器0的中断服务程序入口地址; : : 0013H:外部中断l的中断服务程序入口地址; : : 001BH:定时器1的中断服务程序入口地址; 0023H:串行端口的中断服务程序入口地址; 002BH:定时器2的中断服务程序入口地址。 FFFFH 图 1.1 ROM空间示意编程时,通常在这些入口地址开始的2、3个单元中,放入一条转移指令,以使相应的服务与实际分配的程序存储器区域中的程序段相对应(仅在中断服务程序较短时,才可以将中断服务程序直接放在相应的入口地址开始的几个单元中)。 3.源程序汇编与程序定位伪指令 将汇编语言源程序转换为计算机能执行的机器码形式的目标程序的过程叫汇编。汇编常用的方法有两种:一是手工汇编,二是利用计算机汇编。

GHOST使用教程(图解

GHOST使用教程(图解)人人都可“拥有”4GHz的CPU **** 本内容跟帖回复才可浏览***** 河北的刘宗元朋友打电话告诉董师傅,他在查看朋友电脑的系统属性时,发现系统属性里显示这台电脑采用的是Intel的4GHz的P4 CPU(图1)。他很是好奇,要知道去年因4GHz P4 CPU难产,Intel的首席执行官贝瑞特曾当众下跪祈求原谅。 董师傅自然也不相信Intel真的出了4GHz的P4 CPU,不过对这个显示结果还是非常感兴趣,经过一番摸索,发现只要略施小计,我们每一个人都可以“拥有”4GHz的P4 CPU。你也想有这样一颗“心”?别着急,且听师傅慢慢道来。 都是sysdm.cpl文件“惹的祸” 知道了问题的关键,下面要做的就是修改信息了。 首先将C:WindowsSystem32文件夹下的sysdm.cpl文件复制一份出来,然后用资源编辑工具EXESCOPE打开复制出的sysdm.cpl文件,展开“资源→对话框→101”分支。在右侧一共有9个“Link Window”。除了第4、5个外,把另外七个的“可见”属性去掉(即去掉右侧“可见”前的钩),目的是在检测系统属性时只显示第4、5个的内容。 选中第4个“Link window”,在“标题”栏输入文字“Intel(R) Pentium4(R)处理器”;在第5个“Link window”的“标题”栏中输入“4 GHz,2048 MB 的内存”等信息(连内存信息也一并改了。数字可随意输入,但不可过长,否则显示效果较别扭);再将第4个“Link window”的“Y”坐标值改为“149”,将第5个的调整为“170”,以占据原来第1、2个“Link Window”的位置。 修改好后保存该文件,接下来只要用该文件替换原始文件即可。不过,在替换过程中,董师傅又遇到了一个新问题: 文件保护功能会“作祟” 董师傅使用的是Windows XP+SP2系统,要把修改后的sysdm.cpl文件复制到C:WindowsSystem32中替换原文件有些麻烦——SP2强大的文件保护功能会自动还原原始文件。 师傅我并不想禁用文件保护功能,所以借助文件替换工具Replacer解决了这个问题。 将下载回来的文件解压到任一文件夹,双击“replace.cmd”出现命令提示符窗口,将 C:WindowsSystem32sysdm.cpl文件拖到其中,回车;再将修改过的sysdm.cpl文件拖入其中并回车,输入“Y”后按回车,这样就能替换掉系统文件了(在弹出的Windows文件保护时请点“取消”)。 至此,董师傅所想要的4GHz的P4 CPU终于“出现”!心动了吧?那就赶快动手吧。 以上软件下面有得下载 资源编辑工具EXESCOPE 文件替换工具Replacer 一、什么是Ghost? Ghost(幽灵)软件是美国赛门铁克公司推出的一款出色的硬盘备份还原工具,可以实现FAT16、FAT32、NTFS、OS2等多种硬盘分区格式的分区及硬盘的备份还原。俗称克隆软件。 1、特点:既然称之为克隆软件,说明其Ghost的备份还原是以硬盘的扇区为单位进行的,也就是说可以将一个硬盘上的物理信息完整复制,而不仅仅是数据的简单复制;克隆人只能克隆躯体,但这个Ghost却能克隆系统中所有的东东,包

固化剂

摘要:简述了双组分水性环氧树脂涂料的特点及其用途,分别介绍了水性环氧树脂乳液和水性环氧固化剂的制备方法、双组分水性环氧树脂涂料的分类、混合体系的固化成膜机理和适用期的判断。最后给出了对水性环氧树脂涂料进行配方设计时应考虑的因素。 关键词:水性环氧树脂乳液、水性环氧固化剂、成膜机理、适用期、配方设计 1 概况 水性环氧树脂是指环氧树脂以微粒或液滴的形式分散在以 水为连续相的分散介质中而配得的稳定分散体系[1,2]。由于环氧树脂是线型结构的热固性树脂,所以施工前必须加入水性环氧固化剂,在室温环境下发生化学交联反应,环氧树脂固化后就改变了原来可溶可熔的性质而变成不溶不熔的空间网状结构,显示出优异的性能。水性环氧树脂涂料除了具有溶剂型环氧树脂涂料的诸多优点,如对众多底材具有极高的附着力,固化后的涂膜耐腐蚀性和耐化学药品性能优异,并且涂膜收缩小、硬度高、耐磨性好、电气绝缘性能优异等,还具有不含有机溶剂或挥发性有机化合物含量较低,不会造成空气污染,因而满足当前环境保护的要求;同时以水作为分散介质,价格低廉、无气味、不燃,储存、运输和使用过程中的安全性也大为提高;再次是水性环氧树脂涂料的操作性能好,施工工具可用水直接清洗。水性环氧树脂涂料的突出优势还表现在该混合体系可在室温和潮湿

的环境中固化,有合理的固化时间,并保证有很高的交联密度,这是通常的水性丙烯酸涂料和水性聚氨酯涂料所无法比拟的。 2 水性环氧树脂乳液的制备方法 环氧树脂本身不溶于水,不能直接加水进行乳化,要制备稳定的水性环氧树脂乳液,必须设法在其分子链中引入强亲水链段或者在体系中加入亲水亲油组分。根据制备方法的不同,环氧树脂水性化有以下三种方法:机械法、化学改性法和相反转法。 2.1 机械法 将固体环氧树脂预先磨成微米级的环氧树脂粉末,在加热的条件下加入乳化剂水溶液,通过激烈的机械搅拌即可制得水性环氧树脂乳液[7]。用机械法制备水性环氧树脂乳液的优点是工艺简单,所需乳化剂用量较少,但乳液中环氧树脂分散相微粒尺寸较大,约为50μm 左右,粒子形状不规则且尺寸分布较宽,所配得的乳液稳定性差,粒子之间容易相互碰撞而发生凝结现象,并且该乳液的成膜性能也欠佳。当然提高搅拌分散时的温度可以促进乳化剂分子在环氧树脂微粒表面更为有效地吸附,使得环氧树脂微粒能较为稳定地分散在水相中。 化学改性法是通过对环氧树脂分子进行改性,将离子基团或极性基团引入到环氧树脂分子的非极性链上,使它成为亲水亲油的两亲性聚合物,从而具有表面活性剂的作用,这类改性后的高聚物又称

sniffer使用及图解教程

sniffer使用及图解 注:sniffer使用及图解sniffer pro 汉化注册版下载 黑白影院高清免费在线电影聚集网无聚集无生活,聚集网络经典资源下载 sniffer软件的安装还是比较简单的,我们只需要按照常规安装方法进行即可。需要说明的是: 在选择sniffer pro的安装目录时,默认是安装在c:\program files\nai\snifferNT目录中,我们可以通过旁边的Browse按钮修改路径,不过为了更好的使用还是建议各位用默认路径进行安装。 在注册用户时,随便输入注册信息即可,不过EMAIL一定要符合规范,需要带“@”。(如图1) 图1 点击放大 注册诸多数据后我们就来到设置网络连接状况了,一般对于企业用户只要不是通过“代理服务器”上网的都可以选择第一项——direct connection to the internet。(如图2) 图2 接下来才是真正的复制sniffer pro必需文件到本地硬盘,完成所有操作后出现setup complete提示,我们点finish按钮完成安装工作。 由于我们在使用sniffer pro时需要将网卡的监听模式切换为混杂,所以不重新启动计算机是无法实现切换功能的,因此在安装的最后,软件会提示重新启动计算机,我们按照提示操作即可。(如图3) 重新启动计算机后我们可以通过sniffer pro来监测网络中的数据包。我们通过“开始->所有程序->sniffer pro->sniffer”来启动该程序。 第一步:默认情况下sniffer pro会自动选择你的网卡进行监听,不过如果不能自动选择或者本地计算机有多个网卡的话,就需要我们手工指定网卡了。方法是通过软件的file菜单下的select settings来完成。 第二步:在settings窗口中我们选择准备监听的那块网卡,记得要把右下角的“LOG ON”前打上对勾才能生效,最后点“确定”按钮即可。(如图4) 图4 第三步:选择完毕后我们就进入了网卡监听模式,这种模式下将监视本机网卡流量和错误数据包的情况。首先我们能看到的是三个类似汽车仪表的图象,从左到右依次为“Utiliz ation%网络使用率”,“Packets/s 数据包传输率”,“Error/s错误数据情况”。其中红色区域是警戒区域,如果发现有指针到了红色区域我们就该引起一定的重视了,说明网络线路不好或者网络使用压力负荷太大。一般我们浏览网页的情况和我图11中显示的类似,使用率不高,传输情况也是9到30个数据包每秒,错误数基本没有。(如图5) 图5

混凝土密封固化剂使用方法

混凝土密封固化剂使用说明书 混凝土密封固化剂产品是一种环保健康产品,具有多种类别,下面以德立固双组份混凝土密封固化剂为例: 一、产品特点 1、产品属性:复合型混凝土密封固化剂,双组份。 DS601-A剂为无色至微黄色颗粒,主要成分是活性硅酸盐,复配有机表面活性剂,防水改性剂和自制渗透促进剂。DS601-B剂为无色颗粒,由活性氟硅化合物和固化促进剂,助稳定剂配制而成。 2、产品特点: 混凝土密封固化剂无毒、无味、不燃,符合VOC环保要求。经由独特的配方制造而成,它的专业化学活性物质能够穿透混凝土表面,与游离态的氧化钙等物质发生反应,生成硅酸钙水合物(C-S-H),大幅度提高了混凝土的强度和硬度。这些性质稳定的硅酸钙化合物填充着混凝土中的毛细孔,大大增加了混凝土的抗化学腐蚀能力,达到了密封和防尘的作用。 3、适用范围: 适用范围全面,凡有耐磨、无尘、增加强度、抗渗、耐用、易清洁要求的混凝土类地坪都可使用。

二、使用方法 1、施工方式: a.将混凝土密封固化剂A剂按照1:(4~5)于水进行稀释,然后将材料均匀地面喷涂或者滚涂在混凝土地面上,充分浸泡4h,并在浸泡的过程中保持地面湿润,同时用机械拖动材料。 b.将混凝土密封固化剂B剂直接涂刷在混凝土地面上,浸泡4h,材料渗透后直接进行打磨即可。 2、施工特点: a.新地面:施工结束后用水养护7-14天以上才可进行硬化地坪施工。 b.旧地面:任何时间都可以,但需要清洗晾干或表面用机器打磨过后使用。 三、施工工艺 1、清洁地面:使用专业推尘工具或洗地车将地面的垃圾、浮灰清洁干净。 2、局部修补:对于破损处配合地坪修补剂进行局部修补。 3、粗磨地面:混凝土金属磨片30#50#120#配地坪研磨机对混凝土地面进行粗磨。根据地坪基础状况决定金属磨片起磨号数,目的是把混凝土地坪研磨平整。

(完整版)电脑简单使用说明书初学电脑实用教程

认知电脑 电脑的主要设备包括: 显示器 显示器开关,用来打开显示器,通常显示器打开状态下为开关指示灯(位于显示器开关旁边或显示器后方)亮着,显示器关闭状态开关指示灯则为熄灭。 电 脑 显示器 音箱 键盘 鼠标 主机 输出设备 输入设备 显示器开关

主机开关 主机重启开关 电脑主机如上图示主要有2个开关按钮,主机开关(通常为个头较大位于上方的开关按钮)用于作为电脑主机的开关,主机重启按钮(通常为个头较小位于较下方的开关按钮)用于作为电脑出现死机故障无法正常关机或重启的开关按钮,通常也叫短路开关。 键盘 键盘,电脑的重要输入设备之一,用于信息和操作录入的重要输入设备。

鼠标也作为电脑的重要输入设备,如上图所示,通常的鼠标主要有左键,滚动滑轮键, 右键这三个功能键组成。左右键的操作方式主要有:单击,双击,按住不放拖动鼠标等操作。 左键单击的作用:选中、连接、按钮的按入(像我们通常按电视遥控器按钮一样,打开了按钮显示的对应功能)。 左键双击的作用:打开windows 桌面的功能图标对应的功能。 注:通常2次敲击左键的间隔要尽可能小点,要快,否则电脑只认为你是做了2 次左键单击事件(只是对图标进行了2次选中操作),而不认为你是做1次左键双击事件,就不能达到你想要的打开这个功能的操作。如果出现上述的点击不够快的情况,只需重复回一次正确的双击操作就可以打开对应你所点击的图标功能。 右键单击的作用:打开你所点击的地方的高级菜单(高级功能菜单中有对你所点击的地方的大部分功能操作选项,通常有打开、改名即重命名、复制、删除、属性设置等功能)。右键单击弹出高级菜单后,将光标移进高级功能菜单里面,可以看见光标所在的菜单选项背景色改变为蓝色,这时你只要左键单击一下就可以进入这项功能。 注:如果失误右键点击弹出了高级菜单,只需将光标移到空白的地方(没文字,没图标,没按钮的地方)左键单击一次就可以退出并关闭高级菜单。 右键双击的作用:通常不使用右键双击,所以在不做详细介绍。 滚动滑轮的作用:通常文档或网页显示器不能一屏显示完,所以通常有部分在下方,这时我们想看下面的内容,就要将下面的内容拖上来看,这时就要使用滚动滑轮了。 滚轮向下滑动:页面向上拖动可以看到下面的内容。 滚轮向上滑动:页面向下拖动可以看到上面的内容。 左键 右键 滚动滑轮

环氧树脂及固化剂用法

环氧树脂的用途 环氧树脂一般和添加物同时使用,以获得应用价值。添加物可按不同用途加以选择,常用添加物有以下几类:(1)固化剂;(2)改性剂;(3)填料;(4)稀释剂;(5)其它。 其中固化剂是必不可少的添加物,无论是作粘接剂、涂料、浇注料都需添加固化剂,否则环氧树脂不能固化。 由于用途性能要求各不相同,对环氧树脂及固化剂、改性剂、填料、稀释剂等添加物也有不同的要求。现将它们的选择方法简介于下: (一)环氧树脂的选择 1、从用途上选择 作粘接剂时最好选用中等环氧值(0.25-0.45)的树脂,如6101、634;作浇注料时最好选用高环氧值(>0.40)的树脂,如618、6101;作涂料用的一般选用低环氧值(<0.25)的树脂,如601、604、607、609等。 2、从机械强度上选择 环氧值过高的树脂强度较大,但较脆;环氧值中等的高低温度时强度均好;环氧值低的则高温时强度差些。因为强度和交联度的大小有关,环氧值高固化后交联度也高,环氧值低固化后交联度也低,故引起强度上的差异。 3、从操作要求上选择 不需耐高温,对强度要求不大,希望环氧树脂能快干,不易流失,可选择环氧值较低的树脂;如希望渗透性也,强度较好的,可选用环氧值较高的树脂。 (二)、固化剂的选择 1、固化剂种类: 常用环氧树脂固化剂有脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺,另外在光引发剂的作用下紫外线或光也能使环氧树脂固化。常温或低温固化一般选用胺类固化剂,加温固化则常用酸酐、芳香类固化剂。 2、固化剂的用量

(1)胺类作交联剂时按下式计算: 胺类用量=MG/Hn 式中: M=胺分子量 Hn=含活泼氢数目 G=环氧值(每100克环氧树脂中所含的环氧当量数) 改变的范围不多于10-20%,若用过量的胺固化时,会使树脂变脆。若用量过少则固化不完善。(2)用酸酐类时按下式计算: 酸酐用量=MG(0.6~1)/100式中: M=酸酐分子量 G=环氧值(0.6~1)为实验系数 3、选择固化剂的原则:固化剂对环氧树脂的性能影响较大,一般按下列几点选择。 (1)、从性能要求上选择:有的要求耐高温,有的要求柔性好,有的要求耐腐蚀性好,则根据不同要求选用适当的固化剂。 (2)、从固化方法上选择:有的制品不能加热,则不能选用热固化的固化剂。 (3)、从适用期上选择:所谓适用期,就是指环氧树脂加入固化剂时起至不能使用时止的时间。要适用期长的,一般选用酸酐类或潜伏性固化剂。 (4)、从安全上选择:一般要求毒性小的为好,便于安全生产。 (5)、从成本上选择。 (三)、改性剂的选择 改性剂的作用是为了改善环氧树脂的鞣性、抗剪、抗弯、抗冲、提高绝缘性能等。常用改性剂有: (1)、聚硫橡胶:可提高冲击强度和抗剥性能。 (2)、聚酰胺树脂:可改善脆性,提高粘接能力。 (3)、聚乙烯醇叔丁醛:提高抗冲击鞣性。 (4)、丁腈橡胶类:提高抗冲击鞣性。

伟福仿真器简介.

附录1 伟福仿真器简介 一. 仿真头介绍 ◆POD8X5XP 仿真头 POD8X5XP 仿真头为POD8X5X 改进型。可配E2000 系列,E6000 系列,K51 系列仿真器,用于仿真MCS51 系列及兼容单片机,可仿真CPU 种类为8031/32, 8051/52, 875X, 89C5X,89CX051, 华邦的78E5X, LG 的97C51/52/1051/2051。配有40脚DIP 封装的转接座,可选配44 脚PLCC封装的转接座.选配2051转接座可仿真20 脚DIP 封装的

89CX051CPU。当用户板功耗不大时,可以短接5V 电源输出跳线,由仿真器供电给用户板,一般情况下请不要短接此跳线。如果短接复位信号输出跳线,当用软件复位程序时,仿真头的复位脚会输出一个复位信号,以复位用户板的其它器件。注意:如果用户板有复位电 路,请不要短接此跳线。 ◆PODH8X5X / PODH591仿真头 PODH8X5X运用PHILIPS授权的HOOKS技术,用PHILIPS芯片作为仿真芯片,来仿真各类与MCS51 兼容的MCU,仿真头的原有的P87C52可仿真通用的8X5X系列芯片,可以将P87C52 换成PHILIPS的P89C51Rx+或P89C51Rx2来仿真相应的MCU,也可以换成PHILIPS 的P89C66x 用于仿真PHILIPS 的P89C66x 系列MCU。因为P89C51RD2 和P89C66X 内部带有扩展RAM,可以借用P89C51RD2 或 P89C66x 来仿真带扩展RAM 的CPU,例如Winbond的78E58B、78E516 等。 PODH8X5X 可以从外部引入仿真电源,来仿真2.7V~5.5V用户电压,当用户需要仿真低电压时,将“电源选择跳线”接成“外部电源接入”方式即可。仿真头的低电压由用户板提供。注意:当用户想仿真低电压时,仿真头上的仿真CPU必须能工作于低电压状态。(详见PODH8X5X 使用说明

GHOST使用教程(图解)

GHOST使用教程(图解) 收集者:小路发布于:https://www.360docs.net/doc/5013634214.html, 发布时间:2007- 5-6 12:50:48 发布人:小路 减小字体增大字体 一、什么是Ghost? Ghost(幽灵)软件是美国赛门铁克公司推出的一款出色的硬盘备份还原工具,可以实现FAT16、FAT32、NTFS、O S2等多种硬盘分区格式的分区及硬盘的备份还原。俗称克隆软件。 1、特点:既然称之为克隆软件,说明其Ghost的备份还原是以硬盘的扇区为单位进行的,也就是说可以将一个硬盘上的物理信息完整复制,而不仅仅是数据的简单复制;克隆人只能克隆躯体,但这个Ghost却能克隆系统中所有的东东,包括声音动画图像,连磁盘碎片都可以帮你复制,比克隆人还厉害哟:)。Ghost支持将分区或硬盘直接备份到一个扩展名为.gho的文件里(赛门铁克把这种文件称为镜像文件),也支持直接备份到另一个分区或硬盘里。 2、运行ghost:至今为止,ghost只支持Dos的运行环境,这不能说不是一种遗憾:(。我们通常把ghost文件复制到启动软盘(U盘)里,也可将其刻录进启动光盘,用启动盘进入Dos环境后,在提示符下输入ghost,回车即可

运行ghost,首先出现的是关于界面,如图 按任意键进入ghost操作界面,出现ghost菜单,主菜单共有4项,从下至上分别为Quit(退出)、Options(选项)、Peer to Peer(点对对,主要用于网络中)、Loca l(本地)。一般情况下我们只用到Local菜单项,其下有三个子项:Disk(硬盘备份与还原)、Partition(磁盘分区备份与还原)、Check(硬盘检测),前两项功能是我们用得最多的,下面的操作讲解就是围绕这两项展开的。 3、由于Ghost在备份还原是按扇区来进行复制,所以在操作时一定要小心,不要把目标盘(分区)弄错了,要不

污泥固化剂说明及效果

SV-SSC污泥固化剂说明书 (适应土壤污泥泥浆油泥岩屑淤泥) 一、产品特性 1. 固化时间短,成型快 ①可以使含水率80%左右的污泥在添加后迅速失去流动性,晾晒时加速水份蒸发,加快干化脱水速度。 ②加入后自然晾晒即可加速失水速度,不使用干化设备即可达到要求,如使用设备干化时加入少量干化剂则可大大加快处理速度,减少热量消耗。 ③添加后污泥胶体性质即刻被破坏,毛细管迅速建立并增加、扩散,使污泥内部水份向外扩散挥发通道打开,利于污泥的迅速干化。 4、干化速度受天气影响较大,在干燥、低湿度、高温情况下脱水干化速度加快,反之需要时间加长。 5、无机非金属类专用固化剂,对相应材质有普适性。 2. 成本低廉,添加量少:根据含水量进行添加,一般为污泥量的0.5—3%。 3. 重金属稳定性好:使用本品(掺入一定比例的水泥或石灰)固化泥浆、岩屑和污泥等,不但干化速度加快,强度增加,另外会大幅稳定重金属,可使其由游离状态的重金属沉淀封裹,达到长期稳定重金属在一定条件下不再返溶的效果。 对于重金属含量很高的极端情况下,本公司会调整配方进行二次稳定,相关重金属危害情况可以完全解决。 4. 抗压强度高 ①具有一定的酸度,与石灰配合使用或在需要时添加少许水泥效果更佳。根据不同土质情况添加水泥、石灰后,抗压强度迅速提高。如果进行压砖,其抗压

强度可以达到16Mpa以上(注:国标GB50003-2001《砌体结构设计规范》中规定:强度10Mpa的红砖可以建造5层及5层以上的楼房)。 ②固废强度远超国家标准。产品本身也是一种专业的粘土、无机非金属类固化剂,添加后在加速水份挥发的同时能增加污泥整体强度。可单独使用,也可与石灰、水泥类混合使用。对于坑式直接固化是一种非常好的选择。 5. 普适性:对污泥具有普适性,固化后的污(淤)泥防水性很好。 6. 污泥固化筑路:本产品不但可以用于污泥固化,还可以将固化后的污泥直接筑路,添加少许石灰、水泥后经传统筑路方法使用压路机压制后其路面强度很高。 7、添加顺序:以先加固化剂优先,水泥、石灰添加顺序根据土质进行调整,砂质土先加水泥后加石灰,泥质土先加石灰后加水泥。 二、理化指标 项目技术指标 外观白色或浅绿色晶体颗粒 pH(1%) 3.0-6.5 溶解度易溶 三、使用方法 ①不要求固化强度: A、含水量90%左右: 加入量为污泥量的0.5—3%,搅拌均匀(污泥量较大的情况可以采用挖掘机进行搅拌),先进行破胶,使泥水进行初步分离;后根据具体需要,采取自然晾晒风干或将上层液体抽出的方式进行处理;固相经处理后会形成疏松多孔结构。

实验一 MCS-51仿真调试软件伟福软件模拟器使用练习

实验一 MCS-51仿真调试软件伟福软件模拟器使用练习 一、实验目的 1.学习51系列仿真调试软件伟福6000软件模拟器的使用方法。 2.练习程序的录入、修改、编译方法。 3.练习程序的调试方法。 4.对程序进行模拟仿真运行。 二、实验设备 1.PC机(WINDOWS操作系统)。 2.HF-MC01单片机实验实训系统。 3. 伟福6000软件模拟器。 三、实验内容及步骤 1、运行WAVE 双击“WAVE”图标,进入仿真调试环境。最上行为提示行:伟福6000 软件模拟器(8***) [C:\WAVE\SAMPLES\***.PRJ]- [***- C:\WAVE\SAMPLES\***.ASM],其中,8***为要仿真的芯片,后面的.PRJ文件是你要调试的项目,最后一项是录入的源程序。(如果有项目文件,请点击菜单文件-关闭项目) 2、仿真器设置 使用语言设置:点击“仿真器——仿真器设置” 仿真器设置:点击“仿真器——仿真器设置——语言”,选择“伟福汇编器”“混合十、十六进制”;点击仿真器设置下的“仿真器”,选择 S51/S、 POD8X5X、8751(或AT89C51);在“使用伟福软件模拟器”选项上打“√”,点击“好”。完成软件模拟仿真器环境设置。 3、程序录入 请完成下列程序的录入(SY1.ASM)。(注意:录入源程序必须使用西文输入法) 录入源程序前先关闭项目,具体操作步骤是:点击“文件”——点击“关闭项目”;再按下述步骤进行录入操作。 录入步骤为:点击“文件”——点击“新建文件”,则显示器打开源程序录入窗口,文件名默认为NONAME1;将SY1.ASM录入并点击“文件”———点击“保存文件”。特别注意:保存文件时必须加上扩展名“.ASM”,并记录保存的文件夹路径。 ORG 0000H L1: MOV A,#02H MOV P1,A INC A MOV R0,A INC A MOV R7,A MOV 21H,A MOV 25H,21H SJMP L1 END 4、对录入的源程序SY1.ASM进行编译 编译步骤为:点击“项目———全部编译” 若编译完成,在左下角的“信息窗口”将显示生成两个文件SY1.HEX和SY1.BIN。 若源程序在格式上有错误,则在“信息窗口”中出现错误提示,请检查源程序,修改后

土壤固化剂使用教程

土壤固化剂使用教程 --以土固精为例 一、原材料的试验 1.对于固化土混合料应用细粒土,应取代表性的试样,进行下列试验: (1)颗粒分析(2)液限和塑性指数(3)击实试验 2.对于水泥,应检验其标号和初、终凝时间及安定性的检测。 3.对于石灰,应检验其有效钙和氧化镁含量。 二、混合料的设计步骤 1.固化土混合料可按下列比例进行配制。 (1)做路面基层用 a水泥类固化土:水泥剂量为6-8%,固化剂用量为0.012-0.018%; b石灰类固化土:水泥剂量为4%,固化剂用量为0.012%-0.015% (2)做路面底基层用 a水泥类固化土:水泥剂量为4-6%,固化剂用量为0.012-0.018%; b石灰类固化土:水泥剂量为4%,固化剂用量为0.012%-0.015% 2.按规定的压实度,分别计算不同剂量的试件应有的干密度。 3.按最佳含水量和计算得出的干密度制备试件。进行强度试验时,作为平行试验的最少试件数量应不小于6个,偏差系数小于10%。若偏差系数不符合规定,则应重做试验,并找出原因,加以解决。如不能降低偏差系数,则应增加试件数量。 4.试件在规定温度下封闭养生6d,浸水24h后,按《公路工程无机结合料稳定材料试验规程》(JTJ057-94)进行无侧限抗压强度试验。 5.计算试验结果的平均值和偏差系数。 6.根据表a、表b的强度标准,选定合适的胶结材料和固化剂剂量。此剂量试件室内试验结果的平均抗压强度R应符合公式要求: R≥Rd/(1-ZaCv) 式中:Rd——设计抗压强度(表a、表b) Cv——试验结果的偏差系数(以小数计) Za——标准正态分布表中随保证率(或置信度α)而变的系数,高速公路和一级公路应取保证率95%,即Za=1.645;其它公路应取保证率90%,即Za=1.282。 7.施工实际采用的土固精溶液剂量应比室内试验确定的剂量略高。

单片机伟福和 Proteus ISIS仿真软件的使用

伟福和Proteus ISIS仿真软件的使用 第一部分 Proteus ISIS快速入门 一、简介 Proteus软件是一款强大的单片机仿真软件,对于单片机学习和开发帮助极大。 Proteus ISIS是英国Labcenter公司开发的电路分析与实物仿真软件。它运行于Windows 操作系统上,可以仿真、分析(SPICE)各种模拟器件和数字集成电路,包括单片机。在国内由广州的风标电子技术有限公司代理。 在单片机课程中我们主要利用它实现下列功能: 1、绘制硬件原理图,并设置元件参数。 2、仿真单片机及其程序以及外部接口电路,验证设计的可行性与合理性,为实际的硬件实验做好准备。 3、如有必要可以利用它来设计电路板。 总之,该软件是一款集单片机和SPICE分析于一身的仿真软件,可以实现从构想到实际项目完成全部功能。 这里介绍Proteus ISIS软件的工作环境和一些基本操作,实现初学者入门。至于更加详细的使用,请参考软件的帮助文件和其他有关书籍,还可以到网上找到许多参考资料。 二、界面介绍 双击桌面上的ISIS 7 Professional图标或者单击屏幕左下方的“开始”→“程序”→“Proteus 7 Professional”→“ISIS 7 Professional”,出现如图2-1所示屏幕,表明进入Proteus ISIS集成环境。 图2-1 Proteus ISIS集成环境 进入之后的界面类似如图2- 2 所示。 图中已经标注各个部分的作用,我们现在就使用软件提供的功能进行工作。

图2-2 ISIS主窗口 三、一个小项目的设计过程 1、建立新项目 启动软件之后,首先,新建一个项目: 点击菜单:File→New Design,如图2-3所示,即可出现如图2-4所示的对话框,以选择设计模板。一般选择A4图纸即可,点击OK,关闭对话框,完成设计图纸的模板选择, 出现一个空白的设计空间。 图2-3 新设计图2-4 选模板这时设计名称为UNTITLED (未命名),你可以点击菜单file→save design 来给设计命名。也可以在设计的过程中任何时候命名。 2、调入元件 在新设计窗口中,点击对象选择器上方的按钮P(如图2-5所示),即可进入元件拾取 对话框,如图2-6所示。

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