大型电子产品热带海洋环境适应性设计与使用

电子产品可靠性试验-环境试验要点

一、可靠性理论基础 二、试验（GB） 一．总则：GB2421-2008 电工电子产品环境试验 本系列标准不涉及环境试验样品性能要求，环境试验期间和试验以后，试验样品的容许性能限值由被试验样品的相关规范规定。 基准标准大气压：20℃，101.3KPa 测量与试验标准大气压：15℃-30℃，25%RH-75%RH，86KPa-106KPa。 自由空气条件：无限大空间，空气运动只受散热试验样品本身影响，样品辐射能量全部由周围空气吸收。 散热试验样品与非散热试验样品界定：在自由空气条件和试验标准大气压下，温度稳定后测得的试验样品温度与环境温度是否大于5℃。 环境温度：是采用在试验样品之下0mm - 5 0mm的一个水平面上面，而且与试验样品和试验箱壁等距离处或者距离试样品1 m处若干温度。( 二者取温度值小的) 的平均值。应采取适当措施防止热辐射影响这些温度的测量。 热稳定：试验样品表面温度与最后所测表面温度之差<3℃(非散热试验样最后所测表面温度即试验箱温度；散热试验样品则需多次测量才能确定) A: 低温。 B: 高温 C: 恒定湿热。 D: 交变湿热 E: 冲撞( 例如冲击和碰撞) 。 F: 振动。 G: 稳态加速度。 H: 待定( 原分配在贮存试验) 。 J : 长霉。 K: 腐蚀性大气( 例如盐雾) 。 L: 砂尘。 M: 高气压或低气压 N: 温度变化。 P : 待定( 原分配在“可燃性”试验) Q: 密封( 包括板密封，容器密封与防止流体浸入和漏出的密封) 。 R: 水( 例如雨水、滴水) 。 S : 辐射( 例如太阳辐射，但不包括电磁辐射) T: 锡焊( 包括耐焊接热) 。 U: 引出端强度( 元件的)。 V: 待定( 原分配在“噪声”. 但“噪声诱发的振动”将归于试验F g ，即“振动”系列试验之一) 。W: 待定。 X：作为字头与另一个大写字母一起用于新增加的试验方法命名。例如试验XA：在清洗剂中浸渍 Y: 待定。 Z：用于表示综合试验与组合试验。方法如下：Z后面跟一斜杠和一组综合实验或组合试验相关的大写字母。例如Z/AM:试验低温和低气压综合试验。 综合试验：≥2种试验环境同时作用于试验样品。组合实验：依次连续暴露≥2种试验环境分别进行试验 试验顺序（s e q u e n c e o f t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 1 各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响 2 各次暴露之间通常要进行预处理和恢复 3 通常在每次暴露之前和之后进行检测，前一项暴露的最后检测就是下项暴露的初始检测 受控恢复条件：实际试验温度±1℃（15℃-30℃），73%RH-77%RH，86KPa-106KPa。（测量前如果要求对试验样品进行干燥，除有关规范另有规定外，应在下述的条件下干燥6 h。标准干燥条件55±2℃/<20%） 恢复条件： 条件试验后，在检测之前：试验样品应在检测环境温度下稳定；当样品试验后电气参数变化很快，应按受控恢

航空器电子产品热设计

航空器电子产品热设计 现代机（弹）载电子设备由于受条件限制，都要求重量轻、体积小。另外，为了提高电子产品的工作性能，其功率往往很大，也就是说电子元器件的发热量非常大，一般电子元器件的正常工作温度要求低于100°C。根据美国空军的统计，在机（弹）载电子设备失效的原因中，有超过50%是由于温度引起的，因此电子产品的热设计是电子产品可靠性设计的最主要内容。 机（弹）载电子产品的冷却可采用循环水冷（二次冷却）和风冷，而风冷又有自然风冷和强迫风冷。 图7-1、7-2采用ANSYS CFX对某机载电子产品进行水冷分析，图示为散热冷板上的温度分布和冷却水的流线图。 传统的机（弹）载电子产品的热设计以经验设计为主，根据机（弹）载电子产品热设计手册，利用半经验、半解析的估算公式确定冷却方式、流量（压差）及流道，然后制造相应的1：1模型进行测试验证。这种热设计的成功率主要取决于设计者的经验，由于试验验证成本高、周期长，设计者只能选取少数几种自己认为最可行的设计方案进行试验，从而可能疏漏了更好的设计方案。另外，如果测试验证后发现了设计中的问题，回过来重新更改设计，再测试验证，这样的设计周期就更长，这与激烈的市场竞争不相适应。

计算流体动力学（CFD）的飞速发展和计算机性能的提高为机（弹）载电子产品热设计的数值仿真提供了保障。ANSYS CFX流体分析功能就是利用基于有限元的有限体积法求解三维湍流Navier-Stokes方程。ANSYS CFX是热、流耦合计算软件，在流体单元中求解质量、动量、能量方程，而同时在固体单元中耦合求解能量方程，由此可得出流场中的速度、压力、温度分布，固体中的温度分布，同时可得出流、固表面的对流换热系数（图7-4）和热流密度。 图7-5采用ANSYS CFX对某机载电子设备机箱进行强迫风冷分析，图示结果为机箱内外表面的对流换热系数分布。 机（弹）载电子产品的冷却效率取决于流、固表面对流换热系数的大小，因此热设计仿真分析的最主要任务是准确求解对流换热系数。对流换热系数的大小与近壁面的流体温度分布梯度成正比，而近壁面的流体温度分布梯度与近壁面的流体速度分布有关，因此，要得到准确的对流换热系数，必须精确求解流体速度分布，尤其是近壁面附面层内的速度分布。八十年代末九十年代初，由于受计算机速度的限制，直接求解三维复杂流场的湍流Navier-Stokes方程从而得到准确的流体速度分布几乎是不可能，因此发展了一些半经验、半解析的电子系统冷却分析软件，这些分析中的流体剖面速度分布是根据经验给定的解析式，对于简单流场，这样的解析表达式能较好地符合，而对于真实复杂流场，误差较大。ANSYS CFX通过直接求解三维湍流Navier-Stokes方程来得到准确的流体速度分布，从而能准确给出对流换热系数

电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)

电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/5b7062988.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容

电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计

电工电子产品环境试验国家标准汇编

电工电子产品环境试验国家标准汇编 一、GB/T2423 有以下51个标准组成： 1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验A: 低温 2 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 3 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法 5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验Ea和导则: 冲击 6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则：碰撞 7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒(主要用于设备型样品) 8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落 9 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cb: 设备用恒定湿热 10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦) 11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 13 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性 14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性 15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度 16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验J和导则: 长霉 17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法 18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) 19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法 20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M: 低气压试验方法 22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验N: 温度变化 23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封 24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 25 GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温／低气压综合试验 26 GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温／低气压综合试验

电子产品散热设计概述(doc 45页)

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电子产品的散热设计 一、为什么要进行散热设计 在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把温升控制在很低的范围内，是不是器件就不会失效了呢？答案为“是”。 由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力（因为环境温度或过载等引起均可）；另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。 二、散热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 三、散热设计的方法 1、冷却方式的选择 我们机电设备常见的是散热方式是散热片和风扇两种散热方式，有时散热的程度不够，有时又过度散热了，那么何时应该散热，哪种方式散热最合适呢？这可以依据热流密度来评估，热流密度=热量 / 热通道面积。 按照《GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册》的规定（如下图1），根据可接受的温升的要求和计算出的热流密度，得出可接受的散热方法。如温升40℃（纵轴），热流密度0.04W/cm2（横轴），按下图找到交叉点，落在自然冷却区内，得出自然对流和辐射即可满足设计要求。

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的

汽车电子产品的环境试验

汽车电子产品的环境试验 一、概述 电子产品在汽车中的应用越来越广泛，电子技术的应用几乎已经深入到汽车的所有系统，电子产品占整车成本的比例逐年提高，特别是高档汽车有的已达40%～50%。目前汽车电子产品主要分以下三类：（a）、电子元器件。包括GPS、音箱、汽车DVD、倒车雷达、控制器、运算放大器、切换式电源供应器、各类微处理器、计算机等。（b）、继电器及电机马达。包括各类继电器、雨刮器电机、电动天线、空调电机、暖风电机、电动坐椅、前后视镜电机、中央控制门锁、交流发电机、清洗泵电机等。（c）、各类传感器。其中传感器和继电器的发展最为活跃。它是汽车上应用最多的两类汽车电子设备。目前我国已成为世界第三大汽车生产国，全球主要汽车厂商均已在我国投资建厂。迫于成本压力，大多数汽车厂商正在逐步推进进口零部件的国产化，这给我国汽车电子部件生产企业的发展带来了巨大的机遇。 但是，电子产品应用在汽车上将面临使用环境的挑战。汽车电子产品面对的是一个室外使用、随时移动运转的环境，而且根据产品安装位置不同，必须承受的环境应力条件也相差很大。因此，汽车电子产品的环境试验要求非常高，必须经过各种苛刻环境实验的考验，确保产品在预期的寿命内能够正常工作，这也是汽车电子产品比一般电子产品价格贵的原因。 为考核汽车电子产品的环境适应性，各车厂都制订了自身的环境条件标准。对于车厂的前装产品，厂家按照车厂得到要求试验条件进行试验，不必清楚原因。但对于后装产品，为了适应市场的需求，我们就应该深入了解相关标准的要求，根据标准制定环境试验的条件的项目。 二、汽车电子产品的环境试验标准 国际标准化组织中，ISO/TC22/SC3 负责汽车电气和电子技术领域的标准化工作。汽车电子产品的应用环境包括电磁环境、电气环境、气候环境、机械环境、化学环境等。电磁环境主要研究的是汽车电子产品的电磁兼容特性，我们在此不作描述。我们主要介绍汽车电子的其他特性。目前ISO制订的汽车电子标准环境条件和试验标准主要包含如下方面： ?ISO16750-1：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：总则 ?ISO16750-2：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：供电环境 ?ISO16750-3：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：机械环境 ?ISO16750-4：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：气候环境 ?ISO16750-5：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：化学环境 ?ISO20653 汽车电子设备防护外物、水、接触的等级 ?ISO21848 道路车辆-供电电压42V的电气和电子装备电源环境 国内目前汽车电子产品的环境试验标准主要还是按照产品的技术条件来规定。全国汽车标准化技术委员会（SAC/TC114）正在参照ISO标准制订相应的国家和行业标准。 ISO的标准在欧美车系的车厂中得到了广泛采用，而日系车厂的要求相对ISO标准来说偏离较大。为了确保达到标准的限值，各汽车车厂的内控的环境条件标准一般比ISO的要求要苛刻。 三、汽车电子产品环境试验必须考虑的因素 汽车电子产品进行环境试验时，必须考虑的因素主要包括： （1）地理和气候的因素。道路车辆几乎世界所有的陆地区域使用和运行。值得注意气候环境条件，包括可预期的每天的变化和季节的变化。应考虑给出全世界的温度，湿度，降水和大气条件的范围，还应包括灰尘，污染和海拔高度等。

环境适应性大纲通用模板

XXXX有限责任公司 环境适应性大纲 项目名称: 项目型号: 项目代号: 项目负责人： 编制：时间： 审核：时间： 标准化：时间： 批准：时间： XXXX环境适应性大纲 1、范围 1.1 主体内容 本大纲规定了环境适应性工作的一般要求和详细要求，以及环境适应性评价等。 1.2 适用范围 本大纲适用于XXXX电源变换器模块（以下简称电源模块）寿命周期内的研制、生产阶段，环境适应性大纲的编制、实施和检查。 2、引用文件 GJBGJB4239-2001装备环境工程通用要求 GJB 1032 电子产品环境应力筛选方法 3、编制依据 研制合同书和技术协议书。 4、一般要求 4.1环境适应工作目的 确保产品达到规定的环境适应性要求，以满足系统的战备完好性和任务成功性要求，减少寿命周期费用。应在装备论证、研制、生产和使用过程中开展环境适应性工作，确定合理的环境适应性要求，并以合理的费用确保装备满足规定的环境适应性要求。 4.2 环境适应工作基本原则和要求 4.2.1遵循预防为主，早期投入的方针，并将环境适应性设计作为重点工作来抓； 4.2.2环境适应性工作与产品整机和系统的研制工作统一规划、协调进行； 4.2.3采用成熟的环境适应性设计准则，控制新技术、新工艺、新器材在产品中所占得比例，并分析类似产品在环境适应性方面的缺陷，采取有效的改进措施，提高产品的安全性； a)一是采取改善环境或减缓环境影响的措施 b)二是采用耐环境能力强的结构、材料、元器件和工艺。 4.2.4加强对研制、生产过程中安全性工作的监督与控制，严格进行环境适应性评审； 4.2.5产品设计、制造中器材和原材料应满足环境适应性要求： 1）散热：用热交换的原理，将设备内部元器件产生的热能，通过传导、对流、辐射等形式进行散热。元器件布局时要让发热元件合理分布，将模块内的热源分散放置，避免出现过热点。发热量大的元件必须要用陶瓷过度片或导热胶贴在外壳或散热面上。 2）隔热：在设计时应考虑对有源器件与无源器件、发热元件与非发热元件相对隔离，特别是对温度敏感的元器件加以保护，以减轻发热元器件对工作性能的影响；

电子产品热设计、热分析及热测试

电子产品热设计、热分析及热测试培训 各有关单位： 随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。 一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介 二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计

2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较 三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌 四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法

产品的环境适应性设计

产品的环境适应性设计 一个产品要成为被广大消费者所接受的商品，一个产品要成为一种招之既来、来之能战、战之能胜的武器，除了它的功能和性能外，就是它对环境的适应性和使用的可靠性。 任何产品都处于一定的环境之中，在一定的环境条件下使用、运输和贮存。因此都逃脱不了这些环境的影响。特别恶劣环境条件下工作的产品更是如此。产品环境适应性水平高低的源头是环境适应性设计，因此要研制出一个环境适应性好的产品，首先抓的是环境适应性设计，设计奠定了产品的固有环境适应性。 1、环境适应性的设计步骤 ⑴、明确产品的平台环境条件 当前产品的环境适应性设计基本上以标准中的考核条件为设计依据的，其目的是交付，结果是使用中仍然故障不断，究其原因，其中最重要的是：产品实际所经受到的环境条件并不是标准中给出的环境条件（即标准中的试验条件或试验严酷等级）。所以当前国外的最新标准，对整机已不规定具体的试验条件（即试验严酷等级），只给出自然或诱发环境条件的参考量值。可见，作为环境适应性的设计的第一步首先要弄清产品的平台环境条件，特别是大型系统工程，各分系统、子系统、设备、分机所经受到的环境条件又不同于整个系统所经受到的环境条件。 ⑵、确定产品寿命期的环境剖面 一个产品从出厂到报废，除使用过程中的平台环境条件外，还要经受到运输和贮存环境条件；另外还涉及到经受各种环境因素的概率，所谓环境剖面就是产品全寿命期所遇到的各种环境因素及其出现概率。可见作为环境适应性设计的第二步，应知道产品全寿命期的环境剖面，并以此作为设计依据。 ⑶、制订环境适应性设计准则 一个产品通常有许多分机组成，特别是大型系统工程，会更有许多分系统、子系统、设备单元组成，因此要搞好环境适应性设计，必须制定能保证产品环境适应性的统一设计准则，让每一设计师进行环境适应性设计时有统一的依据。环境适应性设计准则应采用先进的、成熟的材料、工艺、结构等，并且有好的费效比。 ⑷、环境适应性设计评审 环境适应性设计评审是对环境适应性设计输入进行的全面、系统审查，从中发现环境适应性设计中的薄弱环节、提出改进意见、完善设计降低设计风险。 ⑸、环境适应性设计输入验证 一个产品完成了环境适应性设计输入后，如果这种设计没有以前试验结果报告证实是可行的，则应进行设计验证试验来证明可行的。 2、环境适应性的设计原则 进行环境适应性设计时，可按下列原则进行： ⑴、减缓影响产品的环境应力、增强产品自身耐环境应力的能力 环境适应性设计首先应综合考虑所设计产品可能经受到的各种环境因素及其应力，采用减缓环境应力的措施、增强自身耐环境应力的能力，即用有效的防护设计、材料、工艺等来达到所设计产品的环境适应性要求。 ⑵、逐级明确防护对象和防护等级。 按从大到小的顺序，即从系统、整机、单元、零部件、模块、元器件到材料逐级明确防护对象和防护等级。 ⑶、建立有效、合理的防护体系。 环境适应性设计应从多方面入手：采用合理的结构设计，正确选择材料，严格进行计算并确定使用应力，选用稳定的加工、装联工艺，建立有效、合理的防护体系。 ⑷、综合考虑环境因素的不良影响 一种环境因素可能产生多种不良影响；一种不良影响往往是多种环境因素协同作用的结果，设计时应予以综合考虑。 3、耐高低温设计 为提高电子产品的耐高低温性能，其耐高低温设计应列入电子产品总体方案设计范畴。 电子产品的耐高低温设计应从下列三方面进行： 3.1、采用合理的结构

电工电子产品基本环境试验规程

电工电子产品基本环境试验规程 试验Cb：设备用恒定湿热试验方法 GB 2423. 9——89 Basic environmsental testing procedures for electric and electronic products Test Cb：Damp heat ，steady state，primarily for equipment 1主题内容与适用范围 本标准规定了电工电产品的基本环境试验规程：设备用恒定湿热试验方法。 本标准适用于确定电工电子产品，主要是指设备在湿热条件下使用和贮存的适应性，本试验主要用以观察试验样品在恒定温度、无凝露、经规定时间高湿环境下的影响。 本标准特别适用于大型设备或试验时可能与试验室外的测试验装置有复杂联接的设备，这种联接需要一定的装配时间，在安装期间，可以不用预热或维持特定的试验条件。 本标准包括数种不同温、湿度的严酷等级供选择应用，选择严酷等级时要根据试验样品的使用环境及其工作特点。 本标准可应用于散热和非散热试验样品，对散热试验样品进行试验时，试验样品的周围温、湿度会受散发的热量影响而变化。此时这两个参数的测量应按GB2423.2中规定的自由空气条件的测量方法进行。 2试验箱（室）的要求 2.1试验箱（室）的结构要求 a.室内的温、湿度条件由安装在工作空间的传感装置进行监测。对散热试验样品的试验，传感器的安装位置还要参照GB2422中2.7.2条的说明执行。 b.工作空间的温度和相对湿度要求保持在标称值及其规定的容差范围之内。同时还应考虑试验样品的影响。 本标准中规定的温度误差包括测量的绝对误差和温度的缓慢变化。 对非散热试验样品来说，温度误差还包括工作空间的温度均匀性。为了保证相对湿度不超过允许误差，需要将工作空间内任何两点的温差，在任何瞬间保持在较窄的范围之内，一般规定不超过1℃。同样,短期的温度波动也有必要保持在较窄的范围之内。 对散热试验样品来说,试验条件受试验样品本身散热的影响,会使它附近的温、湿度条件与本标准2.1a条中规定位置测得的数据有些差异。 c.凝结水要连续排出箱（室）外，在未净化之前不能重复使用。 d.试验箱（室）内壁和顶上的凝结水不能滴落到试验样品上。 e.保持室内湿度用水的电阻率不小于500Ω.m。

电子产品检验试题卷

电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差

[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化

电子产品可制造性、生产可测试性需求模板

公司管理文件 产品可制造性/生产可测试性需求模板 文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 : 发送至：抄送： 总页数： 9 附件： 主题词：可制造性成产可测试性需求模 板 上级流程： 编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单 分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期 文件更改历史 更改日期版本号更改原因

目录 1目的 (3) 2设计影响 (3) 3设计方法论 (5) 4制造方法论 (5) 5制造能力 (6) 5.1单板加工能力 (6) 5.1.1单板加工整线设备工艺能力 (6) 5.1.2单板/背板压接设备选用表 (6) 5.1.35DX对板的要求 (6) 5.1.4AOI对板的要求 (6) 5.1.5ICT自动线体对板的要求 (7) 5.1.6针床ICT对板的要求 (7) 5.1.7飞针ICT对板的要求 (7) 5.2工装夹具需求 (7) 5.3特殊设备需求 (8) 5.4人员的专项培训 (8) 5.5如何判断废品 (8) 6生产可测性设计需求 (8)

1目的 本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影响，可作为AME 识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。 2设计影响 a)现行设计能保证以经济的成本进行生产（Economic production） ●尽量采用已有的标准部件进行组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造 质量，减少制造系统新增投入； ●选用标准的结构平台，模块化结构设计，将避免结构上的频繁更改，也将避免 由结构更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。开发效率也会得到提高， 可缩短产品的开发周期； ●良好的可生产性是以经济的成本生产的前提，成本控制的有效性80%发生在 研发阶段。 b)制造技术能否简化 ●元器件布局满足设计规范的要求，使制造过程容易实现、制造缺陷均可测量； ●尽可能少地应用新器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低； ●新器件的采用需提前进行可制造性的工艺试验、生产测试准备； ●选用的器件种类尽量少，尽量选用贴片器件，尽量减少加工工序。尽量减少补 焊器件。 c)装配技术能否简化 ●通用性结构平台的采用，意味着标准化、系列化零件占较大比例，大大减少零 件的种类，装配技术得到简化。表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文 件的种类减少，部分具有通用性；成熟的装配工艺将得到极大的推广；装配过 程简练，且能防误操作；培训成本将得到降低。 d)设计是否允许使用自动化的制造工艺 ●在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的能力进 行，避免超出设备加工能力而进行手工加工造成的质量不一致性、可靠性以及 成本增加等问题。 e)设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？

电工电子产品环境条件

12环境条件与通用试验方法 环境条件 环境 ............................................................... 12-7 环境工程 ....................................................... 12-7 环境防护 ....................................................... 12-7 自然环境 ....................................................... 12-7 诱发环境 ....................................................... 12-7 环境条件 ....................................................... 12-7 环境因素 ....................................................... 12-7 环境参数 ....................................................... 12-7 环境参数的严酷等级 ................................... 12-7 环境适应性 ................................................... 12-7 空间环境 ....................................................... 12-7 地面环境 ....................................................... 12-7 海洋大气环境 ............................................... 12-7 工作环境 ....................................................... 12-7 暴露 ............................................................... 12-7 环境应力 ....................................................... 12-7 劣化 ............................................................... 12-7 劣化过程 ....................................................... 12-7 失效 ............................................................... 12-8 气候 ............................................................... 12-8 海洋性气候 ................................................... 12-8 大陆性气候 ................................................... 12-8 露天气候 ....................................................... 12-8 室内气候 ....................................................... 12-8 微气候 ........................................................... 12-8 极值 ............................................................... 12-8 日平均值 ....................................................... 12-8 极端最高(最低)温度..................................... 12-8 年最高(最低)温度......................................... 12-8 年最高日平均温度 ....................................... 12-8 温度年较差 ................................................... 12-8 月最高(最低)温度......................................... 12-8 月平均最高(最低)温度................................. 12-8 月平均温度 ................................................... 12-8 最大温度日较差 ........................................... 12-8 温度梯度 ....................................................... 12-8 空气湿度 ....................................................... 12-9 露点温度 ....................................................... 12-9 绝对湿度 ....................................................... 12-9 相对湿度 ....................................................... 12-9 饱和空气 ....................................................... 12-9 过饱和 ........................................................... 12-9 年最大日平均相对湿度................................ 12-9 月平均相对湿度............................................ 12-9 极端最大(最小)相对湿度............................. 12-9 年最大(最小)相对湿度................................. 12-9 风 ................................................................... 12-9 降水 ............................................................... 12-9 雨 ................................................................... 12-9 冻雨 ............................................................... 12-9 霜淞 ............................................................... 12-9 雾淞 ............................................................... 12-9 雨淞 ............................................................... 12-9 冰雹 ............................................................... 12-9 露 ................................................................... 12-9 雾 ................................................................. 12-10 盐雾 ............................................................. 12-10 雷暴 ............................................................. 12-10 雪载 ............................................................. 12-10 大气压 ......................................................... 12-10 标准大气压.................................................. 12-10 平均海平面.................................................. 12-10 海拔 ............................................................. 12-10 辐射通量...................................................... 12-10 太阳辐射...................................................... 12-10 直接太阳辐射.............................................. 12-10 天空辐射...................................................... 12-10 总辐射 ......................................................... 12-10 太阳常数...................................................... 12-10 太阳光谱...................................................... 12-10 黑体 ............................................................. 12-10 白体 ............................................................. 12-10 温室效应...................................................... 12-10 振动 ............................................................. 12-11 周期振动...................................................... 12-11 随机振动...................................................... 12-11 激励 ............................................................. 12-11 传递函数...................................................... 12-11 共振 ............................................................. 12-11 共振频率...................................................... 12-11 时域 ............................................................. 12-11 频域 ............................................................. 12-11 功率谱密度.................................................. 12-11 加速度谱密度.............................................. 12-11 倍频程 ......................................................... 12-11 12-1