LED照明及灯饰行业中英文词汇对照
专业照明 illumination
防爆灯 explosion-proof lamp/light
室内灯 residential lamp
台灯 table desk lamp/light
壁灯 wall lamp/light
落地灯 floor lamp/light
吸顶灯 ceiling lamp/light
镜前灯 mirror front lamp/light
户外灯 outdoor lamp
路灯 street lamp/light
庭院灯 garden lamp/light
草坪灯 lawn lamp/light
防水灯 waterproof /under water lamp 应急灯 emergency light
工具灯 utility light
浴室灯 bathroom light
灯饰附件 lighting accessories
灯饰配件 light fittings
灯泡 bulb
白炽灯泡 incandescent light bulbs
开关 switch
光源 light source
节能灯 energy saving lamp
荧光灯 fluorescent light/lamp
荧光灯管 linear fluorescent light tube 环形荧光灯fluorescent circular lamp 发光二级管LED
三极管 audion/dynatron
灯杯 lamp cup
灯罩 lamp shade/cover
灯头/灯座 lamp holder
灯头/灯座 lamp base
灯头型号 base’s type
灯盘 lamp house
灯盘 lamp plate/metal pan
灯柱 lamp pole
压克力配件acrylic fitting
塑胶配件 plastic fitting
五金配件 hardware fitting
玻璃配件 glass fitting
压铸件 die-casting fitting
电线 electric wire/power cored
插头 Pin/plug
螺丝 screw
螺母 nut
十字螺丝 philip’s head screw 扁头螺丝 flat head screw
方螺帽 square nut
螺栓杆 bolt bar
螺栓盖 bolt cover
金属面板 metal surface
面板 bezel panel
底板 back plane
镇流器 ballast
电子镇流器electronic ballast 感应镇流器inductive ballast 适配器 adapter
变压器 transformer
调节器 adjustment
连接器 connector
调光器 dimmer
接线端子 terminal
接线盒 connection box
电池 battery
光电池 photocell
备用电池 emergency battery 保险丝 fuse
调光器 dimmer
传感器 sensor
电线 electric wire
电镀 plating
抛光 finish/polish
铬 chrome
镍 nickel
铁 iron
钢 steel
铝 aluminum
银 silver
黄铜 brass
不锈钢 stainless steel
古铜色 antique brass
抛光铜色 polish brass
图纸 drawing
电路图 circuit diagram
玻璃备品 glass spare part
防水 waterproof
落下测试 drop test
电器测试 electric test
老化测试 aging test
壁盘 back plate / disk
配件 component
绝缘 insulation
斑点 spots
刮痕 scratch
验货 inspection
对接 butt joint
对接焊接 butt weld
光色 light color
瓦特 watt
电压（伏特数）voltage
光强度 luminous intensity, I
光强度单位：坎德拉 candela, cd
照度 Illuminance, E
照度单位：勒克斯 Lux, lx
辉度 Luminance, L
光通量 Luminous flux, ф
色温 color temperature
三基色 tri-phosphor
三基色稀土荧光粉 tri-phosphor Fluorescent Powder 三基色灯管 tri-phosphor tube light
三基色发光二极管 tri-phosphor
1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
3 bench top supply 工作台电源
4 Block Diagram 方块图
5 Bode Plot 波特图
6 Bootstrap 自举
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capacitor 桶形电容
9 chassis 机架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Saturation 铁芯饱和
13 crossover frequency 交叉频率
14 current ripple 纹波电流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死区时间
18 DIE Temperature 核心温度
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
20 dominant pole 主极点
21 Enable 使能，有效，启用
22 ESD Rating ESD额定值
23 Evaluation Board 评估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or
device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the lectrical
Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或
设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failing edge 下降沿
26 figure of merit 品质因数
27 float charge voltage 浮充电压
28 fly back power stage 反驰式功率级
29 forward voltage drop 前向压降
30 free-running 自由运行
31 Freewheel diode 续流二极管
32 Full load 满负载
33 gate drive 栅极驱动
34 gate drive stage 栅极驱动级
35 gerber plot Gerber 图
36 ground plane 接地层
37 Henry 电感单位：亨利
38 Human Body Model 人体模式
39 Hysteresis 滞回
40 inrush current 涌入电流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖动
43 Junction 结点
44 Kelvin connection 开尔文连接
45 Lead Frame 引脚框架
46 Lead Free 无铅
47 level-shift 电平移动
48 Line regulation 电源调整率
49 load regulation 负载调整率
50 Lot Number 批号
51 Low Dropout 低压差
52 Miller 密勒
53 node 节点
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新颖的
56 off state 关断状态
57 Operating supply voltage 电源工作电压
58 out drive stage 输出驱动级
59 Out of Phase 异相
60 Part Number 产品型号
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 开关节点
65 portable electronics 便携式电子设备
66 power down 掉电
67 Power Good 电源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 节电模式
70 Power up 上电
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽转换器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 redundant diode 冗余二极管
78 resistive divider 电阻分压器
79 ringing 振铃
80 ripple current 纹波电流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 检测电阻
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
84 shoot-through 直通，同时导通
85 stray inductances. 杂散电感
86 sub-circuit 子电路
87 substrate 基板
88 Telecom 电信
89 Thermal Information 热性能信息
90 thermal slug 散热片
91 Threshold 阈值
92 timing resistor 振荡电阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 线路，走线，引线
95 Transfer function 传递函数
96 Trip Point 跳变点
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
98 Under V oltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定
99 V oltage Reference 电压参考
100 voltage-second product 伏秒积
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 102 beat frequency 拍频
103 one shots 单击电路
104 scaling 缩放
105 ESR 等效串联电阻
106 Ground 地电位
107 trimmed bandgap 平衡带隙
108 dropout voltage 压差
109 large bulk capacitance 大容量电容
110 circuit breaker 断路器
111 charge pump 电荷泵
112 overshoot 过冲
--------------------------------------------------------------------------- 1）元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
（2）状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conductance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统 power system
发电机 generator
励磁 excitation
励磁器 excitor
电压 voltage
电流 current
母线 bus
变压器 transformer
升压变压器 step-up transformer
高压侧 high side
输电系统 power transmission system
输电线 transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定 stability
电压稳定 voltage stability
功角稳定 angle stability
暂态稳定 transient stability
电厂 power plant
能量输送 power transfer
交流 AC
装机容量 installed capacity
电网 power system
落点 drop point
开关站 switch station
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 变电站 transformer substation
补偿度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
无功补偿 reactive power compensation
故障 fault
调节 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除时间 fault clearing time
极限切除时间 critical clearing time
切机 generator triping
高顶值 high limited value
强行励磁 reinforced excitation
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
机端 generator terminal
静态 static (state)
动态 dynamic (state)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 机端电压控制 A VR
电抗 reactance
电阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
无功（功率） reactive power
功率因数 power factor
无功电流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
额定 rating
变比 ratio
参考值 reference value
电压互感器 PT
分接头 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
传递函数 transfer function
框图 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
摇摆 swing
保护断路器 circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conductance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inductance
printed circuit 印制电路
printed wiring 印制线路
printed board 印制板
printed circuit board 印制板电路
printed wiring board 印制线路板
printed component 印制元件
printed contact 印制接点
printed board assembly 印制板装配
board 板
rigid printed board 刚性印制板
flexible printed circuit 挠性印制电路
flexible printed wiring 挠性印制线路
flush printed board 齐平印制板
metal core printed board 金属芯印制板
metal base printed board 金属基印制板
mulit-wiring printed board 多重布线印制板 molded circuit board 模塑电路板
discrete wiring board 散线印制板
micro wire board 微线印制板
buile-up printed board 积层印制板
surface laminar circuit 表面层合电路板
B2it printed board 埋入凸块连印制板
chip on board 载芯片板
buried resistance board 埋电阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 键盘板夹心板
dynamic flex board 动态挠性板
static flex board 静态挠性板
break-away planel 可断拼板
cable 电缆
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
membrane switch 薄膜开关
hybrid circuit 混合电路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜电路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
interconnection 互连
conductor trace line 导线
flush conductor 齐平导线
transmission line 传输线
crossover 跨交
edge-board contact 板边插头
stiffener 增强板
substrate 基底
real estate 基板面
conductor side 导线面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 网格
pattern 图形
conductive pattern 导电图形
non-conductive pattern 非导电图形
legend 字符
mark 标志
base material 基材
laminate 层压板
metal-clad bade material 覆金属箔基材
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 composite laminate 复合层压板
thin laminate 薄层压板
basis material 基体材料
prepreg 预浸材料
bonding sheet 粘结片
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
mass lamination panel 预制内层覆箔板
core material 内层芯板
bonding layer 粘结层
film adhesive 粘结膜
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
cover layer (cover lay) 覆盖层
stiffener material 增强板材
copper-clad surface 铜箔面
foil removal surface 去铜箔面
unclad laminate surface 层压板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 胶粘剂面
plate finish 原始光洁面
matt finish 粗面
length wise direction 纵向
cross wise direction 模向
cut to size panel 剪切板
ultra thin laminate 超薄型层压板
A-stage resin A阶树脂
B-stage resin B阶树脂
C-stage resin C阶树脂
epoxy resin 环氧树脂
phenolic resin 酚醛树脂
polyester resin 聚酯树脂
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 acrylic resin 丙烯酸树脂
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
epoxy novolac 环氧酚醛
fluroresin 氟树脂
silicone resin 硅树脂
silane 硅烷 polymer 聚合物
amorphous polymer 无定形聚合物
crystalline polamer 结晶现象
dimorphism 双晶现象
copolymer 共聚物
synthetic 合成树脂
thermosetting resin 热固性树脂
thermoplastic resin 热塑性树脂
photosensitive resin 感光性树脂
epoxy value 环氧值
dicyandiamide 双氰胺
binder 粘结剂
adesive 胶粘剂
curing agent 固化剂
flame retardant 阻燃剂
opaquer 遮光剂
plasticizers 增塑剂
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
polyester 聚酯薄膜
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 reinforcing material 增强材料
glass fiber 玻璃纤维
E-glass fibre E玻璃纤维
D-glass fibre D玻璃纤维
S-glass fibre S玻璃纤维
glass fabric 玻璃布
non-woven fabric 非织布
glass mats 玻璃纤维垫
yarn 纱线
filament 单丝
strand 绞股
weft yarn 纬纱
warp yarn 经纱
denier 但尼尔
warp-wise 经向
thread count 织物经纬密度
weave structure 织物组织
plain structure 平纹组织
grey fabric 坏布
woven scrim 稀松织物
bow of weave 弓纬
end missing 断经
mis-picks 缺纬
bias 纬斜
crease 折痕
waviness 云织
fish eye 鱼眼
feather length 毛圈长
mark 厚薄段
split 裂缝
twist of yarn 捻度
size content 浸润剂含量
size residue 浸润剂残留量
finish level 处理剂含量
size 浸润剂
couplint agent 偶联剂
finished fabric 处理织物
polyarmide fiber 聚酰胺纤维
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 breaking length 断裂长
height of capillary rise 吸水高度
wet strength retention 湿强度保留率
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
conductive foil 导电箔
copper foil 铜箔
rolled copper foil 压延铜箔
annealed copper foil 退火铜箔
thin copper foil 薄铜箔
adhesive coated foil 涂胶铜箔
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
composite metallic material 复合金属箔
carrier foil 载体箔
invar 殷瓦
foil profile 箔（剖面）轮廓
shiny side 光面
matte side 粗糙面
treated side 处理面
stain proofing 防锈处理
double treated foil 双面处理铜箔
shematic diagram 原理图
logic diagram 逻辑图
printed wire layout 印制线路布设
master drawing 布设总图
computer aided drawing 计算机辅助制图
computer controlled display 计算机控制显示 placement 布局
routing 布线
layout 布图设计
rerouting 重布
simulation 模拟
logic simulation 逻辑模拟
circit simulation 电路模拟
timing simulation 时序模拟
modularization 模块化
layout effeciency 布线完成率
MDF databse 机器描述格式数据库
design database 设计数据库
design origin 设计原点
optimization (design) 优化（设计）
predominant axis 供设计优化坐标轴
table origin 表格原点
mirroring 镜像
drive file 驱动文件
intermediate file 中间文件
manufacturing documentation 制造文件
queue support database 队列支撑数据库
component positioning 元件安置
graphics dispaly 图形显示
scaling factor 比例因子
scan filling 扫描填充
rectangle filling 矩形填充
region filling 填充域
physical design 实体设计
logic design 逻辑设计
logic circuit 逻辑电路
hierarchical design 层次设计
top-down design 自顶向下设计
bottom-up design 自底向上设计
net 线网
digitzing 数字化
design rule checking 设计规则检查
router (CAD) 走（布）线器
net list 网络表
subnet 子线网
objective function 目标函数
post design processing (PDP) 设计后处理 interactive drawing design 交互式制图设计 cost metrix 费用矩阵
engineering drawing 工程图
block diagram 方块框图
moze 迷宫
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售货员问题 degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈顿距离
euclidean distance 欧几里德距离
network 网络
array 阵列
segment 段
logic 逻辑
logic design automation 逻辑设计自动化 separated time 分线
separated layer 分层
definite sequence 定顺序
conduction (track) 导线（通道）
conductor width 导线（体）宽度
conductor spacing 导线距离
conductor layer 导线层
conductor line/space 导线宽度/间距
conductor layer No.1 第一导线层
round pad 圆形盘
square pad 方形盘
diamond pad 菱形盘
oblong pad 长方形焊盘
bullet pad 子弹形盘
teardrop pad 泪滴盘
snowman pad 雪人盘
V-shaped pad V形盘
annular pad 环形盘
non-circular pad 非圆形盘
isolation pad 隔离盘
monfunctional pad 非功能连接盘
offset land 偏置连接盘
back-bard land 腹（背）裸盘
anchoring spaur 盘址
land pattern 连接盘图形
land grid array 连接盘网格阵列
annular ring 孔环
component hole 元件孔
mounting hole 安装孔
supported hole 支撑孔
unsupported hole 非支撑孔
via 导通孔
plated through hole (PTH) 镀通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all drilled hole 全部钻孔
toaling hole 定位孔
landless hole 无连接盘孔
interstitial hole 中间孔
landless via hole 无连接盘导通孔
pilot hole 引导孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 准尺寸孔
via-in-pad 在连接盘中导通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔图
drill drawing 钻孔图
assembly drawing 装配图
datum referan 参考基准
ambipolar diffusion\[物]双极扩散
arc discharge\电弧放电, 弧光放电
avalanche\n.雪崩\v.雪崩
buffer gas\缓冲气体
candle\n.蜡烛vt.对着光检查
cap\灯座
charge neutrality\电中性区
chromaticity diagram色度图
coiled coil\卷曲螺旋
colorimetry\色度学
Columnar cell\柱状细胞
compact fluorescent lamp\紧凑型荧光灯
cone cell\视锥细胞, 圆锥细胞
critical angle\n.[物][空]临界角
carbon arc lamp\炭弧灯
diffuse\v.散播, 传播, 漫射, 扩散, (使)慢慢混合\adj.散开的, 弥漫的diffuse reflection\漫反射
diffuse transmission\扩散透射\ 漫透射\ 扩散传输
diffusion\n.扩散, 传播, 漫射
double helix\二重螺旋线, 双螺旋线
electroluminescent lamp\场致发光灯
electrode\n.电极
electroluminescence\n. [物]场致发光, 电致发光electromagnetic radiation\电磁辐射
electromagnetic wave\n.[电磁]电磁波
envelope\玻壳
filament\n.细丝, 灯丝
filter\n.滤波器, 过滤器, 滤光器, 筛选
fluorescent lamp\n.荧光灯(管),日光灯(管)
full radiator\完全辐射体
fuse\n.保险丝, 熔丝\v.熔合
gas incandescent lamp\充气白炽灯
gas-filled lamp\充气灯
getter\消气剂
glass pinch\玻璃封接
glow discharge\辉光放电
high pressure mercury lamp\高压汞灯
high pressure xenon lamp\高压氙灯
homogeneous light\单色光
illuminance\n.(=illumination)照明[度], 启发Incandescent lamp\白炽灯, 白热灯
incidence\n.]入射
incident angle\入射角
inert gas\惰性气体
infrared ray\adj.红外线的\n.红外线
intensity\光强
irradiation\辐照度
lamp cap\灯(泡)头\ 管帽
lead wire\导线
light intensity\光强度
low pressure discharge\低气压放电
low pressure sodium vapour lamp\低气压钠灯luminance\[计] 亮度
luminous flux\n.[物]光通量(其单位为流明lumen) luminous intensity\发光强度, 照度
medium\n.媒体, 方法, 媒介\adj.中间的, 中等的, 半生熟的mesopic vision\过渡视觉\ 黄昏黎明视觉
metal halide lamp\金属卤化物灯
metastable states\亚稳态
monochromitry/monochromatic\单色
neon arc lamp\氖(弧)灯, 氖光灯, 霓虹灯
neon lamp\n.霓虹灯
phosphor\荧光粉
photogenerator\半导体发光器
photometers\n.光度计, 曝光计
photometry\n.光度测定, 测光法
photopic vision\亮视觉, 白昼视觉
photosynthesis\n.光合作用
positive column\正柱区
primary color\原色
prismatic\adj.棱镜的
propagation\n.动植物, 繁殖, (声波, 电磁辐射等)传播radial\ 射线
radiance\辐亮度
radiation flux\辐射通量
radiation power\辐射功率
radio wave\n.无线电波
radiometry\n.辐射线测定
reflect\v.反射,
reflection angle\n.反射角
refraction\折射
retina\n. [解]视网膜
saturated color\饱和色
scattering\n.散射
scotopic vision\暗[夜, 微光]视觉
solid angle\n.[几]立体角, 多面角
spectral luminous efficiency\光谱效率曲线spectrum\波谱
spirality\n.螺旋形
sputtering\ 溅射\ 阴极真空喷镀, 阴极溅镀thermal radiation\热辐射
total internal reflection\[光]全内反射
total reflection\全反射
transmission\n.播送, 发射, 传动, 传送, 传输, 转播trichromatic\adj.三色的, 三色版的, 三原色的tungsten halogen lamp\卤钨灯
ultraviolet radiation\n.紫外线
vacuum lamp\真空灯
visible light\可见光
wavelength\n.[物][无]波长
(整理)led灯具安规要求.
led灯具出口必须满足的安规要求 一.定义:普通灯(IP20)、基本绝缘、附加绝缘、双重绝缘、加强绝缘。 一类灯具：普通可燃材料 (燃点200C )。 二.分类：按防触电保护分： 2. 按防尘、防水等级分： IP00～IP68 3.按安装表面的材料分：根据灯具适宜于安装在普通可燃材料表面，还是主要适合于安装在非可燃材料表面使用分类。 4. 按灯具是正常使用还是恶劣条件下使用分类。 三.铭牌： 1.必须出现在灯具上 a.换灯泡要遵守的：额定功率、特殊灯泡、冷光源束、反射型灯泡、保护屏、带触发器时的警告语及自带防护罩灯泡。 b. 安装时要遵守的：生产厂家/ 销售商/商标；额定电压；II 类或 III类电器符号；型号；安装面；接线连接端子;可以互连的灯具可以相互连接的灯具的最大数目。 c. 安装后要遵守的：环境温度(除25C外)，IP值，照射面最小距离，恶劣条件下使用灯具符号。、 2.其它信息： 有关正确安装、使用和维护的详细说明应以安装时所在国家的可接受语言文字出现在灯具上或说明书中，包括：额定频率，工作温度(tw, tc,导线绝缘90C)；安装时空间上的要求；接线图；室内使用等; 外部软缆线或软线的连接方式(方式X,Y,Z)的说明以及其它特殊信息 3. 铭牌测试：15s 水布＋15s油布 四.结构要求 1.可换部件应有足够空间，使操作没有困难并保证不影响安全。 2.走线附近不应有锐角、锐边、毛刺及类似会损伤导线绝缘的结构，金属螺钉类不应凸出于走线途中 3.灯座：通用型：认证过；特殊的，如灯串：可随机测试 4.接线端子和供电连接系统 1)接线端子需认证或随机测试 2)除III类灯具和不可调节的固定式安装灯具外，应考虑防止一旦电线或螺钉松开，可触及金属件变成带电体。(电源线或内部导线松开) 防止办法： a.用抗拉器(线扣)固定电线在接线端子附近 b.用带弹性的无螺纹接线端子 c.在无振动影响情况下，焊锡前先钩牢 d.可靠的缠绕在一起 e.导线用绝缘胶带、套管等固定在一起 f.PCB上，导线拉入稍大一点的孔后先弯曲而后焊锡 g.导线用特殊工具，可靠地绕接在接线端子上 h.导线用特殊工具压接
LED照明行业分析报告(修订版)-精心整理
LED照明行业分析报告 1、行业概况 半导体照明是在LED芯片技术快速发展的基础上，伴随着LED应用技术的研究与开发而逐步发展起来的新兴照明领域。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智能控制等特点。早在1907年，人类就发现了半导体材料的通电发光现象，然而直到20世纪60年代，由GaAsP制成的红光LED才真正商用，此时LED发光效率非常低，而且成本非常高，主要应用于高端电子设备的信号指示灯。之后，随着AlGalnPC 材料的出现，LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率，使得LED 应用得到迅速发展，其应用领域包括汽车尾灯、户外大型显示屏及交通信号灯等。20世纪90年代，随着InGaN材料技术的发展，蓝、绿和基于蓝光的白光LED 被研制出来并逐步产业化，LED 的应用领域拓展到背光源、室内外全彩显示屏、广告牌、室内外装饰照明等领域。随着技术进步，LED发光效率不断提高，LED 应用正向更宽广的领域拓展，逐步进入户外照明（如路灯、隧道灯）、景观照明、室内照明、专业照明、大尺寸背光源等领域。 LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装，下游的照明、显示和背光源等应用。
LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。近年来，我国LED产业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成较为完整的LED产业链。我国LED产业主要聚集在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。2010年，我国LED芯片产值达到50亿元；LED封装产值为250亿元；LED应用产值达到900亿元。如下图所示，台湾拓璞产业研究所预计未来中国LED产业将持续高速增长，增幅达40%以上，以照明、背光源、显示为主的下游应用领域将保持30%以上的年成长率，预计2012年将达到2200亿元人民币。
室内照明用LED 产品能源效率标识实施规则
编号：CEL 034—2020 代替CEL 034—2016 室内照明用LED 产品能源效率标识实施规则
1 总则 1.1 本规则依据《能源效率标识管理办法》（以下简称《办法》）制定。 1.2 本规则适用于普通室内照明用LED筒灯、定向集成式LED灯和非定向自镇流LED灯的能源效率标识（以下简称标识）的使用、备案和公告，具体包括： （1）以LED为光源、电源电压不超过AC 250V、频率50 Hz，额定功率为2 W及以上、光束角>60°的LED筒灯，不包括使用集成式LED灯的LED筒灯； （2）额定电源电压为AC 220 V、频率50 Hz，灯头符合GU10、B22、E14或E27的要求，PAR16、PAR20、PAR30、PAR38系列的定向集成式LED灯； （3）额定电源电压为AC 220 V、频率50 Hz，额定功率大于等于2 W、小于等于60 W的非定向自镇流LED灯，不包括具有外加光学透镜设计的非定向自镇流LED灯。 不适用于具有耗能的非照明附加功能或具备调光、调色和感应功能的室内照明LED产品。 2 标识的样式和规格 2.1 标识为蓝白背景的彩色标识，长度为45 mm，宽度为30 mm。 2.2 标识名称为：中国能效标识（英文名称为CHINA ENERGY LABEL）。 - 1 -
LED筒灯的标识包括以下内容： （1）生产者名称（或简称）； （2）规格型号； （3）能效等级； （4）光效(lm/W)； （5）额定功率(W)； （6）额定相关色温(K)； （7）依据的能源效率强制性国家标准编号； （8）能效信息码； （9）能效“领跑者”信息（仅针对列入国家能效“领跑者”目录的产品）。 定向集成式LED灯的标识包括以下内容： （1）生产者名称（或简称）； （2）规格型号； （3）能效等级； （4）光效(lm/W)； （5）灯类型； （6）额定相关色温(K)； （7）依据的能源效率强制性国家标准编号； （8）能效信息码； （9）能效“领跑者”信息（仅针对列入国家能效“领跑者”目录的产品）。 - 2 -
照明用LED灯具标准
LED灯具标准 一、范围 本标准适用于对公司所生产的灯具制定统一检验项目和检验的说明。本标准规定了LED灯具的技术要求、试验方法、检验规则、标志方式、包装、运输和储存条件。 LED灯具是指以LED作为发光器件的照明灯具，与高压钠灯、金卤灯为光源的传统灯具相比,具有节能、环保、长寿命等优点。 二、参考依据： 《GB7000.1-2002灯具一般安全要求与试验》 《整体式LED路灯的测量方法》 《外壳防护等级（IP代码）GB4028-93》 三、检验项目： 1、电性能参数： a) 工作电压。b) 工作电流。 c) 功率。d) 功率因素。 e) 灯具安全等级。 2、光学参数： a) 光强：光强分布曲线、等光强曲线。 b) 光通量：总光通量、有效光通量、区域光通量表格、环 带光通量表格。 c) 照度：照度分布、等照度曲线。 d) 光源：光源数量、光源型号、光源的组成、光源封装。 e) 色温。 f) 灯具发光角度。 3、结构与外观： a) 外壳结构材料。b) 灯具的类型。 c) 灯具的重量。d) 灯具的标签。 e) 灯具防护等级。 4、可靠性试验： a) 温升试验。b) 开关电试验。 c) 振动试验。d) 发光维持特性与老化试验。 e) 灯具功能检验。 四、检验说明： 1、电学参数： a) 外置电源控制的直流供电灯具：用电压、电流表测量的电压、电流。 （注意：测量电流需要测量LED单灯和单一颜色的电流记录在附表一） b) 内置电源控制的交流供电灯具：用数字功率仪测量灯具的电压、电流、功率、功率因素等参数。 c) Ⅰ类灯具必需做抗电强度、漏电电流、绝缘电阻测试。抗电强度是220V接线端与外壳1500V，1min 击穿现象。漏电电流≤1.0mA。绝缘电阻≥2MΩ。 d) 灯具的安全等级可分四种类型： 0类灯具：无地线灯具，依靠基本绝缘作为防触电保护的灯具，这意味着，灯具的易触及导电部件没有连接到设施的固定线路中的保护导体，万一基本绝缘失效，就只好依靠环境了。 Ⅰ类灯具：有地线灯具，灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘，而且还包括附加的安全措施，即把易触及的导电部件连接到设施的固定线路中的保护接地导体上，使易触及的导电部件在万一基
LED灯具安规
LED必备各国安规知识：定义、分类、器件及标准 一. 相关定义 1. 灯具：凡是能分配，透出或转变一个或多个光源发出的光线的一种器具，并包括支撑、固定和保护光源必需的部件(但不包括光源本身)，以及必需的电路辅助装置和将它们与电源连接的设施。 2. 普通灯具：提供防止与带电部件意外接触的保护，但没有特殊的防尘、防固体异物和防水等级的灯具。 3. 可移动式灯具：正常使用时，灯具连接到电源后能从一处移动到另一处的灯具。 4. 固定式灯具：不能轻易的从一处移动到另一处的灯具，因为固定以致于这种灯具只能借助于工具才能拆卸。 5. 嵌入式灯具：制造商指定完全或部分嵌入安装表面的灯具。 6. 带电部件：在正常使用过程中，可能引起触电的导电部件。中心导体应当看作是带电部件。 7. EN 安全特低电压(SELV-safety extra-low voltage)：在通过诸如安全隔离变压器或转换器与供电电源隔离开来的电路中，在导体之间或在任何导体与接地之间，其交流电压有效值不超过50V。 8. UL 低压线路：开路电压不超过交流电压有效值30V 的线路。 9. 基本绝缘(EN)：加在带电部件上提供基本的防触电保护的绝缘。耐压应在2U+1000V 以上(U：当地的电网电压)。 10.补充绝缘(EN)：附加在基本绝缘基础上的独立的绝缘，用于基本绝缘失效时提供防触电保护。耐压值应在2U+1750V 以上(单层)。 11.双层绝缘(EN)：基本绝缘与补充绝缘组成的绝缘，耐压值应在4U+2750V 以上(即基本绝缘与补充绝缘耐压之和)。 12.增强绝缘(EN)：绝缘效果与双层绝缘相当的一种加强性绝缘。从总体上看，一般只为一层，但也可由多层组成，且各层不可明确进行分割并单独测量。耐压值应在4U+2750V 以上。 13.CLASS O 级灯(EN)：仅以基本绝缘为电击保护措施的灯具，无接地等保护措施。 14.CLASS I 级灯(EN)：除了基本绝缘为电击保护措施外，还采用了其它如接地等保护性措施的灯具。 15.CLASS II 级灯具(EN)：采取双重绝缘或增加绝缘为电击保护措施的灯具。其绝缘效果不依赖于接地或安装条件。 16.CLASS III 级灯(EN)：使用特低安全电压(SELV)为防电击保护方式的灯具。 17.普通可燃材料(normally flammable material)：材料的引燃温度至少为200℃，并且在此温度时该材料不至于变形或强度降低。例如木材及厚度大于2mm 的以木材为基质的材料。 18.易燃材料(readily flammable material)：普通可燃材料和非可燃材料以外的一种材料。例如木纤维和厚度小于 2 的以木材为基质的材料。 19.非可燃材料(non-combustible material)：不能助燃的材料。例如金属、水泥等。 20：定型试验(type test)：对定型试验样品进行测试，其目的是检验某一给定产品的设计是否符合有关标准的要求，但通过定型测试后的产品在生产阶段是否符合标准要求，需要以测试报告及相关文件来保证。 二. 灯泡 1. 钨丝灯泡，包括白炽灯泡、石英灯泡及卤素灯泡等。 常用白炽灯泡有：Type A，B，C，G，R，T、 欧洲灯泡Base – E14，E27。 其中，英国亦可用B15，B22; 北美灯泡Base Type – E12，E17，E26。 E-Edison(爱迪生式螺丝口);B-Bayonet(卡口)
LED照明灯参数标准
LED照明灯具的参数标准主要应参照国家标准委、工信部、国家半导体照明工程研发及产业联盟等颁布的道路照明、室内照明、半导体照明等标准或技术规范。 数和电参数。 （一）光参数包括光源/灯具的光通量、灯具配光特性、光效等。 1、光通量 光通量是指光源发出的总光能量。 测试该参数的意义在于：灯具通过消耗电能而发出光能，光通量越大、发出的光能越多。因此它是表征光源发光能力的指标，当两盏灯功耗相同时，光通量越大，灯具越好。 2、灯具配光特性 灯具配光特性是指灯具在C=0°和C=90°的两个平面内，随着γ角变化得到的空间光强分布。
测试该参数的意义在于：当用光源进行照明时，希望光源发出的光均匀地照明被照对象而不是集中照明一点，而要达到此目的，光源发出的光就必须在空间呈一定的光强分布。对于灯具配光特性，国家还没有相应的规定，现在对于配光特性的测试只是为用户企业提供一个参考。 3、光效 光效是指被测LED灯所发出的光通量（流明）与该灯所消耗电功率（瓦）的比值。测试该参数的意义在于：虽然光通量是衡量一个光源发光能力的主要指标，但是只有消耗更少的电能而发出更多的光能才是更好的光源，因此用光效这个指标来进行评判。 （二）电参数包括实际功耗、功率因数、电压谐波失真、电流谐波失真。 1、实际功耗 实际功耗是指整盏灯所消耗的功率，也称有功功率。 测试该参数的意义在于：在灯具中不仅光源消耗电能、驱动电源也消耗电能，而实际功耗就包含了光源与电源消耗电能的总和。由于光源的名义额定功率一般仅指光源的功耗，因此实际功耗与灯具的额定功率存在差异，而这个差异越接近，说明电源耗能越低、灯具的总体能耗就越低。 2、功率因数 功率因数是指在交流电路中，电压与电流之间的相位差(Φ)的余弦。 测试该参数的意义在于：这个指标是灯具电源的有功功率和视在功率的比值，它描述了灯具有功功率在其总功率中所占的比值，功率因数越接近数字1，灯具越好。 3、谐波失真（THD） 谐波失真（THD）指原有频率的各种倍频的有害干扰，包括电压谐波失真和电流谐波失真。 测试该参数的意义在于：光源的驱动电源会对外界产生各种电磁干扰，当这个影响达到一定程度、或者这样的光源多到一定程度时，就可能影响其他电器的正常工作，因此必须对灯具的谐波失真有一个可光的指标评判，这个指标越小越好。生产企业在生产LED灯具时，在原材料的选配、芯片的订购、电源的选型、直至灯具的组装等都随心所欲，将LED灯珠与灯架简单组合就投入市场。 高功率高亮度发光二极体（LED）以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而，对热设计师来说，防止LED过热是最具挑战性的任务。因此，通过计算流体动力（CFD）模拟LED组件在应用设计过程中变得越来越重要。 LED灯具的技术参数防护等级IP62、IP65、IP66是什么？ LED灯具的技术参数上经常看到防护等级是IP62、IP65、IP66，但大多数情况下很多人不了解什么是IP65、什么是IP66、什么是IP防护等级，在这里和大家探讨一下，也顺便了解一下到底什么是IP防护等级： IP（International Protection）防护等级系统是由IEC （INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草。将灯具依其防尘防湿气之特性加以分级。这里所指的外物含工具，人的手指等均不可接触到灯具内之带电部分，以免触电。IP防护等级是由两个数字所组成，第1个数字表示灯具离尘、防止外物侵入的等级，第2个数字表示灯具防湿气、防水侵入的密闭程度，数字越大表示其防护等级越高，两个标示数字所表示的防护等级如表1、表
LED灯具安规要求
当前市场上的节能灯种类繁多，而技术比较先进并且更环保的要算LED节能灯。数据显示，LED节能灯比白炽灯省电80%,比荧光节能灯省电50%。LED灯具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。LED节能灯具的明显优势可以从以下各方面体现： 1.低压电源、耗电量低：一般来说，LED节能灯的工作电压是2至3.6V,工作电流是0.02至0.03A.这就是说：它消耗的电不超过0.1W; 2.体积小：LED节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面； 3.使用寿命长：在恰当的电流和电压下，其使用寿命可达10万小时，几乎无需维护。另外，LED节能灯具有完全的环氧树脂封装，它比灯泡和荧光灯管都坚固，灯体内也没有松动的部分，不易损坏； 4.高亮度、低热量：普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜，但光效低，由于灯的热效应而白白耗电；LED灯具作为照明用灯，不仅光效高，且冷光源几乎不产生热耗电； 5.环保：LED灯具是由无毒的材料做成，不像荧光灯含水银会造成污染，也可以回收再利用； 6.LED节能灯还具备无闪烁、适用性强、稳定性高、响应时间短等特点； 由于LED所使用的技术及产品属性已与传统灯具大不相同，因此现行的一般灯具安全标准规范显然已不适用。 亿博科技认证中心特撰此文来说明一下目前LED灯具的安全测试方面的要求。 LED灯具的安全规范： 随着技术的改善，LED灯具的用途已由过去数十年单纯应用在指示灯、信号灯等，逐步使用在手机背光源、车内用照明、煞车灯、LCD电视、手提电脑背光源等辅助照明；而在近两年内，其开始成为主照明系统，所应用的范畴可涵盖、户外、商业、及居家等，产品则分别有： 范畴产品 建筑庭园灯、探照灯、阶梯灯、阳台灯等 户外路灯、柱灯等 商业广告照明、展示柜照明等
半导体照明(LED)行业分析报告文案
半导体照明(LED)行业 分析报告
目录 一、前言/引言 (4) 二、半导体照明行业概览 (4) （一）什么是半导体照明？ (4) （二）LED的技术原理和结构 (5) 1、LED发光的原理 (5) 2、LED的基本结构 (6) （三）LED产品应用与分类 (7) （四）LED照明行业产业链、价值链及供应链构成 (8) 1、LED照明行业产业链 (8) 2、原材料及配件 (8) 3、LED外延与芯片制造 (9) 4、LED封装技术及产品结构。 (12) 5、LED照明行业价值链。 (13) 6、LED照明行业供应链 (13) （五）LED与其他照明光源比较 (13) 1、能效转换、使用寿命及特点比较 (13) 2、成本比较 (14) （六）为什么LED光源称为绿色光源 (17) 1．不含汞 (17) 2．没有紫外线辐射 (18) 3．无电磁辐射 (18) 三、世界半导体照明行业的发展状况 (18) （一）各国政府竞相出台措施扶持半导体照明行业发展 (18) （二）全球LED市场情况 (19) 1、全球LED市场状况 (19) 2、LED照明市场前景广阔 (20) （三）全球LED市场竞争格局 (23) 1、LED外延片及芯片市场格局 (23) 2、LED封装市场格局 (24) 3、国别和地区产值比较 (25) 4、企业竞争格局 (26) （四）技术发展及专利壁垒 (27) 四、我国半导体照明行业的外部环境 (29) （一）我国的国家产业战略及政策 (29) （二）受益于政策推动和技术进步，近年LED市场规模迅速扩大 (31) （三）行业技术进展及专利情况 (33) 国LED照明专利分析 (35) 1、专利类型分析 (35) 2、申请量与公开量的趋势分析 (35) 3、前10位申请人(专利权人)及拥有专利件数分布 (36) 4、我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距 (37) （四）行业产品标准化及认证工作已正式启动 (38) 五、产业结构布局 (39)
室内照明LED日光灯国家及行业标准
室内照明LED日光灯国家及行业标准 1 范围 本标准规定了室内照明LED日光灯（以下简称LED日光灯）的定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于交流频率（50-60）Hz,电压(86-265)V电源供电，应用于会议室、地下停车场、办公场所等室内照明领域用LED日光灯。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191-2008 包装储运图示标志 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1 部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T 2900.65 电工术语照明 GB 3096-2008 声环境质量标准 GB/T 6882-2008 声学声压法测定噪声源声功率级消声室和半消声室精密法 GB 7000.1 灯具第1部分：一般要求与试验 GB/T 9468 灯具分布光度测量的一般要求 GB 10682 普通照明用管形荧光灯 GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB 17625.1 电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A） GB 17743 电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法 GB/T 18595-2001 一般照明用设备电磁兼容抗扰度要求 GB 19510.1 灯的控制装置第1部分：一般要求和安全要求 GB 19510.14-2009 灯的控制装置第14部分：LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 GB 19651.3-2008 杂类灯座第2-2部分 LED模块用连接器的特殊要求 GB/T 24819-2009 普通照明用LED模块安全要求 GB/T 24823-2009 普通照明用LED模块性能要求 GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块测试方法 GB/T 24825-2009 LED模块用直流或交流电子控制装置性能要求 GB/T 24826-2009 普通照明用LED和LED模块术语和定义 SJ/T 11364 电子信息产品污染控制标识要求 SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 IEC 62471 灯和灯系统的光生物安全 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 LED 日光灯(LED tube fluorescent light) 以LED为光源，与传统日光灯在外型上一致的一种用于室内普通照明的组合式直管型照明灯具，它由LED模块、LED驱动
led照明灯具的详细参数
led照明灯具的具体参数 LED是操纵化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学本性：I-V本性、C-V本性和光学本性：光谱响应本性、发光光强指向本性、时间本性以及热学本性。 1、LED电学本性 1.1I-V本性表征LED芯片pn结制备遵从首要参数。LED的I-V本性具有非线性、整流本质：单导游电性，即外加正偏压表示低交兵电阻，反之为高交兵电阻。 (1)正向死区：(图oa或oa′段)a点对付V0为关闭电压，当V (2)正向任务区：电流IF和外加电压呈指数干连 IF=IS(eqVF/KT–1)-------------------------IS为反向饱和电流。 V>0时，V>VF的正向任务区IF随VF指数上升IF=ISeqVF/KT (3)反向死区：V<0时pn结加反偏压 V=-VR时，反向漏电流IR(V=-5V)时，GaP为0V，GaN为10uA。 (4)反向击穿区V<-VR，VR喻为反向击穿电压;VR电压对应IR为反向漏电流。当反向偏压不停增进使V<-VR时，则泛起IR俄然增进而泛起击穿现象。由于所用化合物材料种别差距，各种LED的反向击穿电压VR也差距。 1.2C-V本性 鉴于LED的芯片有9×9mil(250×250um)，10×10mil，11×11mil(280×280um)，12×12mil(300×300um)，故pn结面积大小纷歧，使其结电容(零偏压)C≈n+pf支配。 C-V本性呈二次函数干连(如图2)。由1MHZ交流信号用C-V本性测试仪测得。 1.3最大允许功耗PFm 当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率损耗为P=UF×IF LED任务时，外加偏压、偏流未必促使载流子复合分发光，还有一一部分变为热，使结温上涨。若结温为Tj、外部状况温度为Ta，则当Tj>Ta时，内情热量借助管座向外传热，闲逸热量(功率)，可表示为P=KT(Tj–Ta)。 1.4响合时间 响合时间表征某一表示器跟踪外部动态变卦的快慢。现有几种表示LCD(液晶表示)约10-3~10-5S，CRT、PDP、LED都达到10-6~10-7S(us级)。 ①响合时间从使用角度来看，就是LED点亮和燃烧所拖延的时间，即图中tr、tf。图中t0值很小，可忽略。 ②响合时间首要取决于载流子寿命、器件的结电容及电路阻抗。 LED的点亮时间——上升时间tr是指接通电源使发亮光度达到畸形的10%开始，不停到发亮光度达到畸形值的90%所经历的时间。 LED燃烧时间——降落时间tf是匡畸形发光减弱至副本的10%所经历的时间。 差距材料制得的LED响合时间各不同样;如GaAs、GaAsP、GaAlAs其响合时间<10-9S，GaP为10-7S。是以它们可用在10~100MHZ高频体系。 2、LED光学本性 发光二极管有红外(非可见)和可见光两个系列，前者可用辐射度，后者可用光度学来量度其光学本性。 2.1发光法向光强及其角分布Iθ 2.1.1发光强度(法向光强)是表征发光器件发光强弱的紧要遵从。LED大量应用要求是圆柱、圆球封装，由于凸透镜的感化，故都具有很强指向性：位于法向方向光强最大，其和程度面交角为90°。当偏离处死向差距θ角度，光强也随之变卦。发光强度随着差距封装形态而强度交付角方向。 2.1.2发光强度的角分布Iθ是刻画LED发光在空间各个方向上光强分布。它首要取决于封装的工艺(包含支架、模粒头、环氧树脂中增长散射剂和否)
LED灯具UL安规要求
LED灯具UL安规要求 LED灯具UL安规要求 LED 具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。由于 LED 所使用的技术及产品属性已与传统灯具大不相同，因此现行的一般灯具安全标准规范显然已不适用。为协助业者正视此项议题，本期将以 LED 灯具所使用的技术、可能应用的范畴、及目前 UL 所使用的安全评估来对此进行说明。 LED 灯具技术及特性 所谓的 LED 灯具，顾名思义，是指灯具产品采用 LED (Light-emitting Diode，发光二极管) 技术做为主要的发光源。LED 是一种固态的半导体组件，其利用电流顺向流通到半导体 p-n 结耦合处，再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后，而产生光子发射，不同种类的 LED 能够发出从红外线到蓝光之间、与紫光到紫外线之间等不同波长的光线。近几年的新发展则是在蓝光 LED 上涂上萤光粉，将蓝光 LED 转化成白光 LED 产品。此项操作一般需要搭配驱动电路 (LED Driver) 或电源供应器 (Power Supply)，驱动电路或电源供应器的主要功能就是将交流电压转换为直流电源，并同时完成与 LED 相符合的电压和电流，以驱动相配合的组件。 LED 灯具的灯泡体积小、重量轻，并以环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎，且亮度衰减周期长，所以其使用寿命可长达 50,000-100,000小时，远超过传统钨丝灯泡的 1,000 小时及萤光灯管的10,000 小时。由于 LED 灯具的使用年限可达 5 ~10 年，所以不仅可大幅降低灯具替换的成本，又因其具有极小电流即可驱动发光的特质，在同样照明效果的情况下，耗电量也只有萤光灯管的二分之一，因此 LED 也同时拥有省电与节能的优点。 不过因为 LED 的部份技术尚嫌不足，所以起初使用在灯具上的缺点包括光品质 (演色性、一致性、色温) 较差、散热不易、且价格偏高，而其中不当的散热，则会导致 LED 灯具的亮度及电路零组件使用寿命加速衰减。 随着制造技术在近十年来的突飞猛进，上述缺点，包括 LED 的热阻逐渐降低、光品质也在提升中。2008 年，除了 LED 白冷光的发光效率已达到 100 Lm/W，而 LED 暖白光的发光效率，预计在 2010 年，也可从目前的 70 Lm/W 提高至 100 Lm/W。与目前其它通用光源相较，钨丝灯泡约 15 Lm/W、萤光日光灯约 45~60 Lm/W、HID 灯约 120~150 Lm/W，LED 的发光效率显然已渐具优势;以下是针对 LED 及其它常见灯具的灯性比较： LED 灯具的安全规范 随着技术的改善，LED 灯具的用途已由过去数十年单纯应用在指示灯、信号灯等，逐步使用在手机背光源、车内用照明、煞车灯、LCD 电视、手提电脑
LED灯市场调查分析
LED灯市场调查分析 LED灯市场分析报告 一、竞争分析 1、竞争对手分析——传统照明行业 目前LED产品在市场中尚处于导入期，绝大多数消费者对LED了解甚少；LED产品价格高昂，与普通光源在价格竞争上显得很被动，且缺少完整的标准参照，其质量参差不齐，对零售影响极大，制约着其在市场上的大范围推广??这些因素导致很多传统照明企业认为现在并非是大举进入LED市场最好时机。 即使对于已经切入LED照明的传统照明企业来说，有些也并非是不遗余力的。一方面是左手右手互博，这些厂家迫于各方面的原因推动LED照明，同时
也在不断加大其核心产品和主要利润来源的传统照明灯性能的改善力度；另一方面，目前LED成本还偏高，生产和销售的LED灯越多，其边际效益可能越低，传统照明企业对LED的开发力度也相对有限，雷声大、雨点少的可能性偏大。 但相较前几年，越来越多的传统照明企业切入LED已是不争的事实，这些老牌传统照明企业进军LED照明又具有怎样的优势呢？传统照明企业的品牌优势不容忽视，但传统照明厂家进军LED 已不占有渠道和先机优势。LED现在发展比较好的主要集中在景观照明、背光源显示等领域，技术成熟，优势明显、应用广泛，而这部分市场大部分已经被一些占有先机优势的老牌LED企业所占据。在LED大功率的普通照明方面，由于价格和消费者认知等因素的制约，目前还主要是走商业照明的渠道，所以传统照明企业可能不太占有优势。 现在已切入LED的传统照明企业，他们的突破口又集中在哪些方面呢？
LED照明在中国目前还没有完整的标准规范，行业门槛并不算太高，以应用产品推广会比较好。一位接受采访的企业代表表示，LED在家居应用领域，相对来说在芯片、驱动器，整体光效、色温等方面已经逐步成熟，且专业家居市场前景广阔，所以从战略上讲这是一个很好的机遇。 在当今节能环保大气候下，传统光源必将被节能型光源所取代，传统照明企业纷纷关注并投资LED已是一种不可扭转的趋势。但很多国际性的照明企业在很看重LED照明市场的未来的同时并未急于LED产品的销售，而更多地是宣传其家居环境的整体营造或系统制造的理念，这也正是很多国际照明厂家所倡导的“换 灯—换观念—换世界”。而对于LED照明企业来说，这也是和传统照明企业竞争的最大优势。 2.内部条件分析——swot分析 根据我们对LED灯的了解，利用
2018年Micro LED行业现状及发展前景趋势展望分析报告
2018年Micro LED行业分析报告 2018年2月
内容目录 1.MicroLED应用前景广阔 (5) 1.1.WHATISMicro LED？打造微米级像素间距显示 (5) 1.2.MICROLED应用：大屏显示切入利基市场，小屏显示潜在的替代方案 (6) 1.2.1.大屏应用： (6) 1.2.2.小屏应用：竞争优势突出，次世代显示技术 (7) 1.2.3.看好MicroLED首先应用在智能手机&可穿戴设备等中小屏显示应用场景.9 1.3.龙头布局，产业链推进加速，Micro LED商用在即 (11) 1.3.1.终端品牌，索尼&苹果先发制人 (11) 1.3.2.核心技术日渐成熟 (12) 1.3.3.内生外延，产业链上下游加码microLED投资 (14) 1.3.4.MiniLED技术突飞猛进，推进MicroLED商用进程 (14) 2.MicroLED显示技术解析——灯珠转移技术是核心 (14) 2.1.MicroLED三种工艺，预计薄膜转移技术最快应用 (14) 2.2.MicroLED芯片制备，倒装工艺是大趋势 (15) 2.3.MicroLED芯片转移工艺：MicroLED工艺最难点 (17) 2.3.1.MicroLED芯片转移技术介绍 (17) 2.3.2.MicroLED芯片转移难点逐步攻克，技术稳步推进 (18) 2.3.3.MICROLED彩色化——批量转移 (18) 2.3.4.MICROLED彩色化的替代方案 (18) 2.4.MicroLED驱动方式：主动+被动 (18) 3.MicroLED替代谁是赢家？芯片企业迎产业链整合良机 (19) 3.1.MicroLED带来全新应用场景，大幅打开芯片企业增长天花板 (19) 3.2.MicroLED重塑产业链 (20) 3.3.LED芯片企业是microLED升级浪潮中的最大受益方 (20) 3.4 瑞丰光 电 (20) 3.4.1国内LED封装领军企业，新产品多元化布局 (21) 3.4.2LED行业供需结构优化，公司盈利能力有望提升 (21) 3.5三安光 电 (23) 3.5.1主营收入持续提升，龙头地位无可撼动。 (23) 3.5.2LED行业集中度提升，龙头有望持续高增长 (25) 3.5.3与三星战略合作，有望引领未来市场 (25) 4.投资建议 (2) 5
LED行业状况分析报告
2012年LED行业状况分析 2012中国LED产业机遇与挑战并存 2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。 首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。 尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。
其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。 2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。 2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。 从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，led照明应用热点进一步从户外照明转向室内，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关
LED照明电器国家标准
请注意:源文件为PDF可以下载，打开链接前请记住“访问密码” 一、与LED照明电器产品有关的国家标准的出版情况（见表1） 表1与LED照明电器产品有关的GB国家标准的出版情况
1、表1中“LED灯具”栏中安全标准GB7000.1-2007《灯具第1部分一:般要求与试验》适用于使用电光源的灯具，包括了LED灯具，该标准被GB7000其他部分的具体技术要求引用， GB7000其他部分的适用于LED灯具安全国家标准的出版情况见表2。 表2GB7000其他部分的适用于LED灯具安全国家标准的出版情况 2、等同IEC62560的强制性国家标准《普通照明用50V以上自镇流LED灯安全要求》和自主起 草的推荐性国家标准《普通照明用自镇流LED灯性能要求》已与2010年批准。 二、与LED照明电器产品有关的行业标准的出版情况 1、与LED照明电器产品有关的轻工行业标准（见表3）
表3与LED照明电器有关的QB轻工行业标准的出版情况 表4与LED照明电器产品有关的SJ工业和信息化部行业标准的出版情况 三、我国照明有关标准的出版情况（见表5） 表5与照明有关的标准的出版情况 四、与LED照明电器产品有关的国外标准的出版情况 1、与LED照明电器产品有关的IEC标准（见表6） 表6与LED照明电器产品有关的IEC标准的出版情况
表6与LED照明电器产品有关的IEC标准的出版情况
2、与LED照明电器产品有关的美国能源部能源之星要求（见表7） 表7与LED照明电器产品有关的美国能源部能源之星要求的发布情况 、与LED照明电器产品有关的北美照明学会标准（见表8） 表8与LED照明电器产品有关的IESNA北美照明学会标准的出版情况 四、正在制订的与LED照明电器产品有关的IEC标准的情况（见表9） 正在制订的《灯具性能要求第1部分:一般要求》适用于所有灯具。正在制订的《普通照明用LED 灯具-性能要求》是可供选择的并且是附加的要求，它包括整体式或内装式LED灯具的一般要求与试验。《嵌入式LED灯具-性能要求》规定了以整体式或内装式LED模块和LED装置作为光源、电源电压不大于1000V的嵌入式LED灯具的性能要求，它参考了能源之星对固态照明灯具的要求和IEC/PAS62612的规定。《可移式LED灯具-性能要求》规定可移式LED灯具的光度性能要求以及照度测量方法。《带传感器的LED灯具-安全要求》规定包括带传感器的固定式或嵌入式LED灯具的安全要求。《带传感器的LED灯具-性能要求》规定带传感器的LED灯具的光度性能要求以及传感器工作的方法。 表9正在制订的与LED照明电器产品有关的IEC标准的情况
2018年-2018年LED行业简要分析报告
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目录 一、LED概述 （一）LED基本原理 半导体发光二极管（LED，Light Emitting Diode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接 将电能转换为光能的发光器件，当半导 体芯片两端加上正向电压，半导体中的
电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。 表1：LED特点特点 （二）LED的应用领域 LED 最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED 技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，未来发展空间非常广阔。目前笔记本液晶面板背光已经开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是普通照明。 图1：LED应用领域广阔
不同的LED 技术应用于不同的产品。从大类上来看，按照发光波长可以分为不可见光（850～1550mm）和可见光（450～780mm）两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前发展的重点是高亮度LED。在各种可见光中，红橙黄光芯片技术成熟较早，于上个世纪80年代即已投入商业应用，而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaN晶格的衬底才真正获得突破。目前，红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP作为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED 也可以通过不同技术生成，为LED 进入各类照明领域铺平了道路。 表2：LED分类及应用领域 LED分类材料应用 可见光LED （波长为450—780nm）一般亮度 GaP、GaAs、 AlGaAs 3C家电 消费电子高亮度AlGaInP(红、橙、黄) 户外显示屏
中国LED室内照明市场分析
中国LED 室内照明市场分析 一、LED 室内照明概述 从20世纪50年代在实验室里发明第一个具有现代意义的LED 到现在已经过去了半个多世纪了，在这期间，随着技术的突破，LED 产品性能不断提升，价格飞速下降，应用领域也随之不断扩大。当前LED 应用领域主要分为以下几大类： 就LED 室内照明来看，目前用于室内照明的灯具主要有LED 筒灯、LED 灯管、LED 天花灯、LED 面板灯、 LED 射灯、LED 壁灯、LED 吸顶灯、LED 球泡灯、LED 台灯、LED 吊灯、LED 情景灯和室内用LED 灯带等。按照室内照明的使用场景来分又可以分为商业照明和家居照明两类。
使用要求节能需求高，对色温、显色 性、一致性、人眼舒适性等 发光品质要求较高。 暖色调，功率要求一般，发 光品质要求高。 LED替换趋势批量性更换，替换率逐步提 升。 分散购买，目前仅有少量以 旧换新等活动尝试。 二、LED室内照明现状分析 1、LED室内照明行业所处阶段 与传统的荧光灯具或者白炽灯具相比，LED室内照明灯具最大的优势在于LED产品的节能省电、环保、长寿命等。当前LED室内照明灯具的光效性能已经足以替代传统照明灯具，但由于LED室内照明产品价格仍然高于传统照明灯具，LED室内照明行业处于替换接受向规模替换过渡阶段。 从LED最重要的指标发光效率来看，美国厂商Cree已经可以量产160lm/w的LED产品，实验室功率型白光LED光效可达254lm/w，日本厂商Nichia 计划在2015年量产180lm/w 的白光LED产品，此外Osram、Philips、Samsung LED、Epistar、三安光电等均提出各自的LED光效发展路线图。由于LED发光具有指向性，在进行整体灯具设计时能够更好的对发出的光进行提取，LED灯具固有利用系数可达到90%，发出的光能得到最大效率的利用。