封装标准JEDEC标准
半导体封装
根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
? 对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL →DIP 等。
? 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT 等。
?
作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。
DIP
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP 拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
DIP(双列
直插式封
装) 塑料DIP 封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
CDIP(陶瓷DIP) 陶瓷DIP 封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
WDIP(窗口DIP)
一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics ）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。 功率DIP 能够通过引脚散除IC 所产生的热量的一种
DIP 封装类型。大多数此类封装都使用统称
为接地端子的引脚沿中心围成一圈。
SIP
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有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔SIP(单列直插式封拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。
贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。
装) 另外，它与TO220无明显差别。
ZIP(Z 形直插式封装) 从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形
状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥
有12-40个针脚。
QFP
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP 封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。 QFP(四侧
引脚扁平封装)
该描述常用于标准QFP 封装。 FQFP(细密间距 QFP) 指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。
HQFP(带散热
器
的QFP) 带散热器的QFP 封装 。
LQFP(薄型QFP)
厚度为1.4毫米的薄型QFP 封装 。
MQFP(公制QFP)
符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的
一种QFP 分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP 封装。
MQFP(超薄QFP)
在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度
为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP 封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44 - 120个针脚。
VQFP(微型QFP)
小型QFP 封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP 分类中，但有些制造商仍然使用该名称。
J 形引线
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表面贴装型封装的一种。其特征是
引线为“J”形。与QFP 等封装相比，J 形引线不容易变形并且易于操SOJ(小外形J
形引线封装)
引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状
如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI 存储器，如DRAM 、
SRAM 等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 - 40个针
作。 脚。
PLCC(带引线的塑料芯片载体)
J 形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ 和 JEITA 标准中也使用该名称。
CLCC(带引线的陶瓷芯片载体) J 形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM 微机电路以及带有EPROM 的微机电路等。
TSOC
一种具有较少针脚的SOJ 封装。针脚间距与SOJ 一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。
格栅阵列
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引线在封装的一侧被
排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA 型和表面贴装BGA 型。
PGA(针
栅阵列)
通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷
一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA 封装。
用于高速和大规模逻辑LSI ，针脚间距为 2.54毫米(100密耳)，拥有64 - 447
个针脚。另外还有塑料PGA 封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。
PGA(球栅阵列)
表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。
LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于 200个针脚的 LSI 封装，封装主体的尺寸能够比QFP 更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP ，所以能够用于高速LSI 封装。它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。
微型 SMD
由美国的国家半导体（National Semiconductor ）公司开发的一种小型BGA 封装，拥有4 - 42个针脚。
SO
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L 形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不
同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。 SOP(小外型
封装)
在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装
被称为“SOP”封装。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封装
具有不同的宽度。 SOIC(小外形集成电路) 有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为
“SOIC”。在JEDEC 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所称的
“SOIC”封装具有不同的宽度。
MSOP(迷你 (微型) SOP) 针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices 公司将其称为“microSOIC”，Maxim 公司称其-
为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor ）公司则称之为“MiniSO”。
另外，也可以被认为是 SSOP 或TSSOP 。
QSOP(1/4尺寸SOP) 针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。 SSOP(缩小型SOP)
针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP 的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。 TSOP(超薄SOP)
一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP 封装。拥有24 - 64
个针脚。TSOP 分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA 标准中，前者被称为“I 型”，后者被称为“II 型”。
TSSOP(超薄缩小型SOP) 厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP 封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
HTSSOP(散热片TSSOP) 在TSSOP 板贴装端的表面上提供了一个被称为“散热片”的散热面。 CERPAC 一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。 DMP
New Japan Radio (本网站简称为“NJR&rdquo 所开发的一种
封装。针脚间距为 1.27毫米(50密耳)，与SOP 和 SOIC 类似，
但封装宽度不同。
SC70
也可被视为SSOP 封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型
表面贴装型封装。大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。
SOT
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT 相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
SOT23 针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称
为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。 SOT89
针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。
SOT143
针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。拥
有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。
SOT223
针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面
贴装型封装。拥有3个针脚。
TO (塑料)
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO 相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
TO3P 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。 TO92 用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。
在JEDEC 标准中，也被称作“TO226AA”。
TO220
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。
ST Microelectronics 的“PENTAWATT” (5个针脚 ) 、
“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP 封装的一种。
TO252
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”
或“SC63”。
TO263
与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
TO (金属壳)
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。 TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。 TO5 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。 TO39 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。 TO46 直径为5毫米且高度为 2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
TO52
直径为5毫米且高度为 3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
TO99 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电
路板。其外形类似于TO100。
TO100
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO99。