SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!
SMT工程师考试试题
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一、填空题：（合计：35分，每空1分）
1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、
湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘
装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）
1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）
A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板
C.回流炉链条脱落
D.机器运行正常
3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )
A.侧立
B.少锡
C. 反面
D.多件
4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
D.
元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）
A.有
B.无
C.视情况
D.特别标记
8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.24mm
9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）
A.固定温度数据
B.根据前一工令设定
C.用测温仪测量适宜温度
D.根据经验设定
10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )
A.153℃
B.183℃
C.217℃
D.230℃
11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程
师处理：（ ACE ）
A.贴片机运行过程中撞机
B.机器运行时，飞达盖子翘起
C.机器漏电
D.机器取料报警，检查为没有物料
E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上
三、判断题：（合计：10分，每题1分）
1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ）
2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ）
3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。（ X ）
4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ）
5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ）
6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ）
7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ）
8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ）
9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X )
10.FUJI设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。（ V ）
四、问答题：（合计33分）
1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分）
1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。
2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、
3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。
2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?(10分)
1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch 开孔0.235-0.245mm之间。
2）.印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。
3）.PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。
4）.炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。
5）.贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm之间。