SMT基础知识培训

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第一块：SMT概论：

1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。

2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。

3. SMT临盆流程：

（1）单面：

来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货

（2）双面:

来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷

焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修

↓

→出货

第二块：SMT入门基本：

一：电阻电容单位换算：

1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)

2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF

二：标示办法：（重要介绍一下数标法）

（一）电阻

1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，

第三位数表示是增长的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7,

5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。

2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。

当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种：

（1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。

（2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。

（二）、电容

1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V

2．容量小的电容其容量值

（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。

（2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位

数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。

三：阻容精度许可误差：

符号D：许可误差±0.25%

F ：许可误差 ±1%

G ：许可误差 ±2% J ：许可误差 ±5% K ：许可误差 ±10% L ：许可误差 ±15% M ：许可误差 ±20%

四：常见阻容的尺寸：

电 阻 电 容

五.换料应留意以下几点： (1).同一公司。

(2).同一元件名称。 (3).同一型号、大年夜小。 (4).同一精度。

六.封样应从以下几点入手：

(1).板子上的响应位号是否都按清单贴了响应的元器件。 (2).确认有极性的元器件极性偏向是否精确。

(3).查对物料站位，确保外面无明显标记的元器件的贴装精确。

(4).贴片总数与清单上是否一致。（除了插件、手放或不请求贴片的元器件位号）第三块：SMT工艺治理及相存眷意事项：

（一）印刷治理：

1.不合品牌的锡膏不克不及混用；已掉效或用过的锡膏不克不及与未用的混放。

2.装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。

3.固定基板座响应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。

4.印刷机的印刷刮刀应程度调置，使印出来的锡膏厚薄平均。

5.假如需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。

6.锡膏做到先辈先出，并作好标签记录，临盆前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。搅拌

锡膏的时光一般为5分钟阁下，看锡膏平均掉落落即可。留意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。

7.第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不跨越刮刀高度的1/2为宜。做到

勤不雅察、勤加次数、少加量。

8.印刷前先检查基板是否合格。（若不合格，不该印刷，要申报工艺员处理，板子不准

流入下一道工序）

9.在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后

再升起钢网。

10.印刷时应留意先把刮刀升起，再升起钢网。

11.在进行印刷时代，要根据情况及时对钢网底部进行干净，用布擦拭后，须要时用气

枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布盖住）

12.用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷细心刷干净，直至焊盘之间没有任何锡

渣。再用布把板子的两面都擦拭干净。然后用气枪吹，（避免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。

13.若印刷功课暂停跨越40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。

14.印刷时锡膏厚薄的控制：

（1）刮刀压力（2）印刷速度（3）钢网与基板的间距。

15．每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。

（二）贴片治理

1．料架治理：料架余暇时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，并及时向工艺反应。（注：操作人员放置料架时必定要确认料架放稳后才能松手分开）2．上料治理：在改换法度榜样时，根据工艺所开的流程单，在机械上找出响应的法度榜样，并

根据法度榜样上料。（注：操作员上好料后应根据法度榜样再查对、复查一遍所装物料的精度、

型号、料架地位是否精确，盘点名贵物料的数量后方可临盆）

3．封样治理：操作员确认上料精确，法度榜样调试完后开端贴片，当第一块PCB板贴好后

不宜急速持续贴片，起首应根据客户供给的清单或位号图进行封样（具体参照封样标准），出缺点的及时改正。（注：操作员开端临盆前应先卖力浏览流程单，留意改动部分，有不明之处应及时向工艺反应）

4．换料治理：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需赞助复查一遍，并做好记录。换料后贴片的第一块板子应卖力检查有无不良并查对其极性。（换料时严禁操作人员在机械运行时就直接取下料架，应在机械暂停或停止时方可将料架取下）

5．抛料治理：经常性的检查物料损耗情况，及时解决。名贵物料能识其余应及时用掉落

或退给仓库治理员，不克不及确认的包装好分类放置。

6．交代班治理：交代班时，交班组应起首确认机械上的物料是否与法度榜样一致。交代好

手放物料或名贵物料和残剩PCB板数，交班组应与交班组解释临盆过程中应留意的问题。交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交代班记录表、卫生记录表和产量表，并在本身班组做好的产品上做好标签，具体写明客户公司名称，产品版号，

数量以及班组名称和成员。

7．防静电治理：临盆过程中为避免一些敏感元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。（三）回流焊前后考验治理：

1．考验员应细心检查料的相干地位及事项，若同一处出现多次缺点，应及时反应给工艺员，并同工艺员合营分析解决。

2．产品出缺点时，应在响应处所做好标签并及时检修，合格后包装发货。

（四）车间治理：

1．天世界班时都应清除卫生并擦拭机台外面。

2．停止临盆后，应按请求封闭机械以及气路通道和动力电源，再封闭空调、电扇等，然后检查门窗有无封闭，最后封闭总电源。

3．车间现场有响应区域的划分，做好的产品应放到待检区，考验完后的合格品应放进合格区。

4．在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。

5．一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回响应公司的物料箱内，切勿乱放。（注：不合公司的来料未经客户许可不克不及混用）

6．工艺员应按期对机械设备进行保养以及监督操作员规范操作。须要时多进行技巧沟通与交换，进步员工的技巧程度。

第三块：SMT外面贴装设备：

一．印刷机：

根本操作：

1．预备：

（1）按流程单的请求，找到响应的钢网。

（2）若一块钢网上有多块板子的网孔，则肯定哪一部分是如今须要印刷的网孔。

（3）把其余不须要的网孔封掉落，把须要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭干净。

2．固定基板：

（孔定位）寻找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调剂固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。固定座子。

（边定位）寻找边定位固定基板的座子，调剂固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。

3．固定钢网及人工对孔：

（1）根据固定板子的地位以及钢网的大年夜小，调节固定钢网座的距离。

（2）装上钢网，扳紧座子的固定扳手。

（3）把印刷机固定板子的平面初始化。（即返回原点）

（4）放下钢网，移动钢网人工对孔。使网孔与板子上的焊盘大年夜致能对正。

（5）旋紧座子上的螺母，固定钢网。

（6）调节刮刀，让网孔在其范围之内。

4．微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。

5．调节钢网与基板间的距离。

6．检查：（1）钢网固定座上的扳手有无扳紧。

（2）固定板子的平面的扳手有无扳紧。

（3）控制感应器的扳手有无扳紧。

（4）调节钢网与基板间距离的扳手有无扳紧。

（5）固定刮刀的扳手有无扳紧。

7．试刮。

二．贴片机：

（一）根本操作：

1．调节轨道，校订MAKE点，并检查基板厚度。

2．检查贴片数据中的贴片位号，以此确认进板是否精确。

3．检查法度榜样：

a.预备手放的元件应履行忽视。

b.特别的元件应手工量出其长、宽、高等元件尺寸。

4. 调剂元件供给数以及查看送料器安排是否合理。用量较多的元件，送料器应响应增多。

5. 优化法度榜样。

6. 装料：

装小料时应留意齿轮有无卡进料带的孔内以及转盘是否固定。

装大年夜料时不仅要检查齿轮与转盘，还要检查步进（送料的间距）

7. 进入汲取数据，上料并查对站位。

8. 激光校准汲取地位并恰当调剂响应的汲取高度。

9. 检测所有元器件并优化。

10. 退出法度榜样临盆基板。

（二）贴片机的一些技巧参数及常见故障与解决：

1. 打料时y轴的数据一般在5.0阁下。但大年夜于8mm的料架，步进为4（4*1）时，

元器件y轴数据应为一点几。

2. Z轴汲取高度设置：

托盘中的芯片一般为—4阁下，管估中的芯片一般为—7 ~ —8之间

3. 抛料的原因：

(1).汲取不正。

(2).元件内部设置。

a.元件种类。

b.元件尺寸。

c.吸嘴拔取。

d.速度设置。

e.汲取高度设置。

(3).料架（FEEDER）变形，破损或内部扭曲。

(4).吸嘴堵塞或破损。

(5).激光辨认体系缺点，有杂物干扰，不干净。

(6).气压不足，有导物堵住真空通道或真空泄漏。

(7).来料不规矩或为不合格品。

4. 物料带膜：

(1).料膜没拉直。

(2).将料盘放在地上轻轻敲打。

(3).用吹风枪平均的吹料盘，使温度升高，料与膜分别。

(4).料架的问题。

5. MAKE点报警：

(1).轨道没有调准，导致板子偏移。

(2).MAKE点不敷亮。

(3).MAKE点照的范围比较小。

(4).MAKE点设置有问题。

6. 元件不克不及检测显示无元件或激光辨认缺点：

(1).元件种类设置缺点。

(2).元件尺寸设置缺点。

(3).吸嘴拔取欠妥。

(4).汲取元件的速度过快。

(5).汲取地位不正。

(6).Z轴汲取高度不精确。

(7).料架不良。

(8).激光辨认体系脏污或激光高度缺点。

(9).吸嘴破损或堵塞。

7. 高度超出机械最大年夜限度的电解电容的打法：

(1).a.在法度榜样元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机械的最大年夜限度值。

b.检测该元件。并记录该元件的激光辨认高度。

c.在法度榜样元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入实际中该电容的高度，而

激光辨认高度改为本来记录下来的数据。

(2).a.在法度榜样元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机械的最大年夜限度值。

b.退出法度榜样到基板临盆里显示无元件页面的修改数据中输入实际中该电容的

高度。

8. 电解电容贴装偏位的原因：

(1).汲取误差。(2).该电容的XY加快度以及测量速度过快。

9. 若0603或更小的电阻电容贴装偏位：

(1).基板下面没有顶顶针。

(2).支撑台倾斜。

(3).元件尺寸设置不精确。

(4).激光高度不精确或激光运转设置缺点。

10. 重试次数：

(1).一般的电阻电容，重试次数可以设为2。

(2).像4148，小sot等，重试次数可以设为1。

(3).集成块，SS12以及稳压模块等，重试次数应设为0。

11. 法度榜样不克不及正常优化的原因：

(1).某些元件的尺寸超出机械的极限。

(2).查看元件供给数。

(3).元件不合格。

(4).数据一致性检查有步调还未完成。

(5).法度榜样中某个元件只有一个站位，而该站位被忽视。

(6).优化设置的内容或功能被不正常修改。

12. 机械出现主动关机现象的原因：有可能是机械超负荷所致。

(1).因为机械长时光运转临盆，内部温度逐渐升高。

(2).机械底层的电源设备有尘土聚积，导致散热性差。

13. 气压降低后的操作办法：

(1).主动放回吸嘴。

a.返回原点→

b.半主动了债吸嘴。

留意：在半主动了债吸嘴之前应当先查看一下，操作选项中“检查吸嘴偏向”有无履行！

(2).手动取下吸嘴。

a.手动控制→

b.Head设备控制→

c.X 50 Y 0 →

d.进入Head控制→

e.点击吸嘴头和Z轴，Z轴数据为-20。

14.无法检测到吸嘴

(1).到主页面的激光高度校订中，校订激光高度。

(2).到主页面手动控制的ATC吸嘴分派中检测吸嘴的真空值。

15.出现真空无法上升的原因有以下几种可能：

(1).吸嘴堵塞。——> 用气枪吹通吸嘴。

(2).过滤棉脏污。——> 改换过滤棉。

(3).电磁阀老化。——> 改换电磁阀。