电子产品实验室设计

TW-DSZ05整体设备按设计、装配、调试三工位功能设计，采用模块化设计组合式运用的设计理路，配置有最小单片机单元模块、数据输入单元模块、数据显示单元模块、数据转换单元模块、数据存储单元模块、输出驱动单元模块、万能电路板、典型电子产品实物模型及常用电子元器件库等，学员可根据工作任务的要求选择相应的单元模块搭建可编程器件电子产品应用系统，也可按照工作任务要求选择设计其中的某部分单元电路完成各类可编程器件电子产品的设计、制作与调试。

技术参数

1、输入电源：单相三线～220V±10% 50Hz

2、工作环境：温度-10℃～+40℃相对湿度≤85%（25℃）海拔＜4000m

3、装置容量：≤800VA

4、外形尺寸：1600mm×800mm×1900mm

5、安全保护：具有漏电压、漏电流和过载保护等功能，安全符合国家相关

标准

产品特点：

1、开放式设计：可根据实训考核课题在可编程器件库及电子元件库中选择合适的电子器件，利用配置的实训工具及检测仪器进行设计与制作；

2、模具化运用：可编程器件单元板库、电子元件库、实训工具库、实训工具架采用特定形状压膜存放，分类清晰，摆放整齐；

3、积木式结构：根据可编程器件电子产品的技术应用分类配置单元模块，可按照工作任务书的要求选择相应的单元模块组成控制电路。

笔者想给各位推荐杭州威尔净化设备有限公司，近年来，威尔公司实验室设计的不断创新，使科学家能够根据实验需要，选择自己满意的实验工作环境；从另一角度来看，良好的实验工作环境可以吸引研究人员。威尔的实验室设计人员相信，客观环境确实能够促进科学家们的科学研究工作。设计人员将实验室的功

能需求与环境艺术巧妙地结合起来，竭力营造安全、环保、舒适的实验室工作环境。

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电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书（49）多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

电子产品防水结构设计流程图

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

消费电子产品外观结构设计知识,电子产品设计案例分享,深圳消费电子产品设计公司

消费电子产品外观结构设计知识，电子产品设计案例分享，深圳消费电子产品设计公司关键词：消费电子产品设计，消费电子外观设计，消费电子结构设计，智能产品设计内容概述：深圳是我国的消费电子产品之都。深圳人最常见常用的产品一定包括消费电子产品。随着科学技术、数字化和网络化的日益发展，对于数码产品的设计业已经越来越受到人么的关注，传统的设计理念以及方法已经不能满足现阶段市场发展的需求了。作者作为一个资深的设计师，通过本文并结合自身的设计经历，对数码产品的设计现状进行分析，对消费电子外观设计、消费电子结构设计未来发展趋势的看法，和您唠叨一些消费电子产品设计的家长里短。随着时代的发展，进入信息时代后，信息交互交流成为时代主流，“数码产品”也就成为了当下产品发展的主要元素。酥麻时代带给我们信息生活的广阔空间，然而，随着消费电子产品技术的日渐成熟，更多近似的产品出现在消费者的视野，消费电子产品市场呈现出同质化的现象。 1.市场的扩大化与个性化随着市场的发展，科技的日渐成熟，数码产品消费群体的扩大也为消费电子产品设计带来新的契机。市场扩大的同时也呈现出了细分化的趋势，消费者越来越突出和强调个性化或特有风格的追求，也说明人们对产品的悬着，主要是基于个人独特的感受和价值观。由此使得产品外观设计逐渐从寻求“原型设计”到追求“个性化设计”。一方面，消费者希

望变得自然，又具有创造性，并且带有趣味性；另一方面，趣味化和风格化有强加于消费者。因此，怎样让原型、个性化和标准化之间找到平衡，以创新应对多边的市场。这也是我们不断思考与尝试解决的问题。 2.功能的多元化与集成化伴随着数字技术的推广成熟，现代个人消费电子产品的功能体现出一种由单一标准化向集成化的变化，大多数码产品均及多功能与一体。 3.系统的网络化与平台化随着网络技术与数字技术的发展，消费电子产品的网络化、兼容化、平台化正进一步加强。以家庭为核心的多媒体系统，逐渐成为未来生活的发展趋势，网络科技和居家生活产品的整合逐渐成为现代生活的代表，智能家居系统（智能家居设计、智能产品设计）正慢慢变成现实。 4.人机交互的人性化与虚拟化传统的“人机工学”仅仅集中在用户和产品之间的物理界面。而现在需要研究的是用户和产品之间的认知与情感化的关系。在信息数字化的时代，数字信息的人机交互是消费电子产品设计的核心，是人机交互界面设计。图为深圳品悟工业设计的消费电子产品设计：人机交互界面设计色彩搭配

电气设计工程师岗位职责

五、电气设计工程师岗位职责： 1.负责工程项目（石油钻机、矿井提升）的电气设计、调试及售后服务； 2.负责电气专业的方案设计、初步设计以及详细施工图设计； 3.配合工艺工程师进行项目电气系统方案设计及电气估价； 4.解决施工中出现的电气方面的问题，负责电气设计的变更； 5.显示屏设备内部的电气控制系统及工程现场的电气施工设计、PLC 程序设计、调试和文件编写； 6.核算电器系统的成本，汇总材料清单； 7.制作各类电气安装施工的布局图、安装图和工艺要求文件，各类电气元件和器材的采购技术文件； 8.辅导电器安装技工进行控制系统的安装，辅导安装技工进行电器系统和厂内测试和现场验证测试； 9.电气材料供应商开发和品质鉴定，系统用户文件的编写和制作，售后服务故障分析、排除。任职条件： 1.电气工程及其自动化等相关专业，专科及以上学历，专业成绩优秀； 2.三年以上的工作经验和二年以上的电气系统设计经验； 3.熟悉高低压配电设计规范，精通电气控制技术、PLC通信和控制技术、雷电和涌流保护技术； 4.能熟练操作AUTOCAD及OFFICE等绘图办公软件，能独立熟练编制

技术文件以及施工图设计； 5.了解高低压配电系统，熟悉电气设备的技术指标及性能参数； 6.认真、细致、负责的职业态度，语言表达能力强，善于沟通，上进性强。 ABB 工作职责： 1.完成开关柜的二次设计和审核（电气部分）； 2.解决各项设计细节及制造过程中出现的相关技术问题；岗位要求： 1.本科或以上学历，电力及自动化相关专业毕业,，3年以上从事电力系统或相关行业的工作经验； 2.较全面、系统地掌握自动控制系统、继电保护、电力系统分析、加工工艺等知识； 3.掌握中压开关柜的电气原理，能熟练应用AUTO-CAD绘图，了解相关的技术和制造标准； 4.具有较好的电气专业英语知识； 5.1年以上继电保护工程电气设计经验者优先考虑。职位描述： 1. 系统设计工程师负责主电路的设计，交流和直流滤波器设计，和高压直流现场配合，提出主电路设计的具体要求； 2. 主电路测试；职位要求： 1. 电气工程本科以上学历毕业； 2. 相关工作领域4-5年工作经验 3. 熟知高压主设备和元器件在电力系统中的应用 4. 了解电力系统的设计 5. 熟练的计算机计算使用技巧 6. 熟悉EMTDC/PSCAD等电力系统模拟工具 7. 能够承担工作压力，能高效的独立完成工作，自我驱动力强，能出差； 8. 熟练的英语沟通能力；上海云智自动化系统有限公司职位职能:机电工程师电气工程师/技术员职位描述: 1、机电一体化、电气自动化相关专业； 2、负责电气自动化系统的设计工作，生产设备电气系统的设计； 3、熟悉电气自动化控制原理，电气控制设备及PLC；

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的

整机机械结构与外观要求

随着时代的进步和电子科学技术的发展，各种类型的电子产品不仅渗透到国民经济的各个领域和社会生活的各个方面，而且已经成为现代信息社会的重要标志。电子产品的整机结构形式和越来越新颖的外观也是随着电子技术和工业设计的发展而发展的。本章将介绍电子产品的整机结构及外观的设计要点，使读者站在整机设计的高度，全面了解整机设计的基本原则和需要注意的问题，以及电子产品外观设计的基本知识，有利于大家设计和生产出更加“好用”、“好看”的电子产品。整机机械结构与外观要求电子产品不仅要有良好的电气性能，还要有可靠的总体结构和牢固的机箱外完，才能经受各种环境因素的考验，确保长期安全地使用*从整机结构重要性的角度来说，电子产品整机结构的设计直接关系到产品的功能和技术指标的实现，同时也要求产品具有操作安全、使用方便、造型美观、结构轻巧、容易维修与互换等特点，并可积极地影响到使用者的心理状态。这些要求是在电子产品的设计研制之初就应该明确，并遵循贯彻始终的原则，所以，电子产品的整机结构及外观的设计已经发展成为以人机工程学、设计艺术学、机械学、力学、传热学、材料学、亿宾微电子应用心理学等为基础的综合性学科。对整机机械结构与外观的设计要求有如下几点。 1．保证电子产品的稳定性与可魔性电子产品所处的工作环境多种多样，气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素，必须采用适当的防护措施，将各种不利的影响降到最低限度，以保证电子产品整机能稳定可靠地工作。对抗气候条件主要采取散热措施和各种防潮防腐蚀措施，对抗机械作用力主要采取各种防震措施；对抗内部和外部的电磁干扰主要采用电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽措施。 2．便于电子产品的使用和维修产品是由人来使用和维修的，因此，整机设计必须符合人的生理和心理特点，使人感到方便、省力、心情愉快。此外面板上的控制装置和显示装置必须进行合理地规划与布置，以及保护使用者的安全等。如面板上的控制装置大多放在右边，显示装置则在左边。 3．良好的结构工艺性结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不同的工艺，而且整机机械设计的质量必须有良好的工艺措施来保证，因此结构设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。 4．美观大方的造型及色彩现代电子产品不仅要求其具有使用功能，同时还要求具有审美价值，甚至于有些艺术家将这些电子产品的造型赋予精神层面的含义，这也是人类文明不断发展的体现，因此有越来越多的电子产品厂商把新颖的外观当成电子产品的主要卖点。 5．结构轻巧体积小、重量轻是现代电子产品的主要特点之一，这使得产品的使用、运输、贮藏过程更加的方便*体积小、重量轻也是设计者采用了更先进的工艺和更先进的材料的结果。 6．贯彻执行标准化产品标准化是我国一项重要的技术经济措施。标准他的产品在质量上、互换性上和生产技术的协作配合上都有很好的保障，标准化的产品便于维修，能降低生产成本，提高生产效率d结构设计中必须尽量减少对特殊零件、部件和尺寸系列的应用。通常将标准化、规格化、系列化称为“三化”。wxq$#

电子产品结构设计技术高级班

电子产品结构设计技术高级班招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/5e2615951.html, （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－如今的中国已成为世界电子设备制造中心，整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备可靠性降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。培训对象: 系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整） (一)、阐述电子产品结构设计的突破与创新 1、结构设计对电子产品整机的影响有哪些？ 2、怎样突破传统的设计概念？ 3、怎样学会运用创新理念？设计出让人满意的产品。 4、国外结构设计技术的介绍与借鉴。 (二)、电子产品的造型设计与结构设计 1、什么是电子设备的造型设计？ 2、工业造型设计的要素有哪些？ 3、工业造型设计所遵循的基本原则。 4、造型设计的程序介绍。 5、造型设计中的色彩是怎么考虑的？用色彩弥补造型的不足。 6、造型设计的几个美学原则。

电子产品设计

电子产品设计实训报告院（系）：江西工院电子计算机系专业：电气自动化班级：电气131班学生姓名：刘群学号：实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴提交时间： 2014-6-16 目录一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)

(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提高实践动手能力。二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。

2016电子工程师的设计经验笔记课件

电子工程师必备基础知识（一）运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。运算放大器通常有两个输入端，即正向输入端和反向输入端，有且只有一个输出端。部分运算放大器除了两个输入和一个输出外，还有几个改善性能的补偿引脚。光敏电阻的阻值随着光线强弱的变化而明显的变化。所以，能够用来制作智能窗帘、路灯自动开关、照相机快门时间自动调节器等。干簧管是能够通过磁场来控制电路通断的电子元件。干簧管内部由软磁金属簧片组成，在有磁场的情况，金属簧片能够聚集磁力线并使受到力的作用，从而达到接通或断开的作用。电子工程师必备基础知识（二）电容的作用用三个字来说：“充放电。”不要小看这三个字，就因为这三个字，电容能够通过交流电，隔断直流电；通高频交流电，阻碍低频交流电。电容的作用如果用八个字来说那就：“隔直通交，通高阻低。”这八个字是根据“充放电”三个字得出来的，不理解没关系，先死记硬背住。能够根据直流电源输出电流的大小和后级（电路或产品）对电源的要求来先择滤波电容，通常情况下，每1安培电流对应1000UF-4700UF是比较合适的。电子工程师必备基础知识（三）电感的作用用四个字来说：“电磁转换。”不要小看这四个字，就因为这四个字，电感能够隔断交流电，通过直流电；通低频交流电，阻碍高频交流电。电感的作用再用八个字来说那就：“隔交通直，通低阻高。”这八个字是根据“电磁转换”三个字得出来的。电感是电容的死对头。另外，电感还有这样一个特点：电流和磁场必需同时存在。电流要消失，磁场会消失；磁场要消失，电流会消失；磁场南北极变化，电流正

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理

电子产品可制造性设计DFM

DFM-电子产品可制造性设计招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【课程特点】以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。【培训内容安排】 1、DFM概述(第一天上午40分钟) 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？ DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。 2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟) 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。 3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟) 评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。 4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟) 基板材料的种类和选择，常见的失效现象元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点业界的各种标准和选择 5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午) CTE热温度系数匹配问题和解决方法。散热和冷却的考虑。与热设计有关的走线和焊盘设计。 6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟) 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准不同封装的焊盘设计焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述（1）外观的评审（2）机构布局设计（3）结构件的设计（4）（5）（6） 2-2、外观评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型

（7）制作外观手板（8）出示资料清单 2-3、结构布局设计（1）的确定（2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件（3）的绘制（：时钟信号输出）（4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、（6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

（8）零件名称命名，申请（9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单 2-5、（1）图档整理（3D ,2D ）（2）资料跟踪（）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装（临时对策，永久对策）（7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、（1）图档资料整理（3D &2D ，）（2）跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）物料

电子产品设计实验实验报告

姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统一、设计意义：随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已

经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。二、工作原理：在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。

老电子工程师多年电子产品设计经验总结

* 最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 * 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； * 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 * 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； * 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； * 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； * 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； * 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； * 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； * 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； * 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； * 核对器件封装同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 * 核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线 3.1 线宽信号线：8～12mil；电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；

3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 *62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； *MCU 的外接IO管脚可适当调整； *地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； *CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； * 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； * 经过孔的走线弯曲，压缩线间距； * 5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。