招骋结构工程师面试试题
招骋结构工程师面试试题
(供大家测试一下,看看自己的能力与不足之处)
一:基础题:
1:工程图一般用多大规格图纸打印?
2:三视图原理是什么?
3:工程设计常用的长度单位是?还有哪些的更小的单位?它们之间的关系?
4:第三投影标志是?
5:机械设计中有哪些是标准件?
6:如果一个标准齿轮的模数是2,齿数是35,则分度圆是多少? 两个齿轮咬合条件是什么?
7: 一般零件的配合关系包括?
8:常见热处理包括哪些?
二:实战题:
1:结构设计中常用自攻螺丝规格有哪些?
如果柱子内径为2.6mm,则螺丝要多大规格?螺丝外径设计多大比较合适?
2:一般产品设计中,料位通常取数多少?
3:加强筋与产品基本厚成什么比列关系,才是设计合理?为什么? 4:超声线设计尺寸示意图?
5:产品装配结构有哪些?
6:一般电子产品美工线做多少?
7:常用塑胶材料及特性?它们的缩水率分别是多少?
8:常见注塑不良有哪些?解决方案?
三:经验题
1:请问一般产品开发流程是什么?
2:设计中应考虑哪些方面?你觉得什么是设计中最重要的? 3:你觉得如何做一名合格优秀的工程师?
4:常见塑胶模具结构有哪些?
5:塑胶模具中三大系统包括哪些?
6:如何跟进产品进度?
7:材料清单又叫什么?一般里面包含哪些内容?清单有什么用? 8:产品表面处理工艺包括哪些?
9:制做一套模具包括哪些工艺流程?
10:做手板有什么用?工艺是什么?
结构工程师面试试题及答案
填空题： 1?一般电池片常用的材料有：不锈钢，磷铜，弹簧钢等，怎样防止电池片刮伤电池？收尾处弯安全扣. 2.打样弹簧，我们常提供:簧丝直径d.弹簧外径D,自由高度H0.有效圈数n等参数给供货商. 3?钢按含碳量分为：低碳钢.中碳钢」高碳钢_?我们常讲的黄牌料是中碳钢（或45#钢）. 4?标准圆柱齿轮齿数为10.齿顶圆直径7.2mm.那幺m（模数）=06 5?假设塑胶为ABS普通牙螺丝？ 1.7. ? 2.3. ? 2.6. ? 3.0（mm）各打多大的底孔？？ 1.4mm. ? 2.0mm」? 2.2mm」? 2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm.直径是14.5mm. 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.—般情况下导电胶（Rubber Key的行程是1.0~1.5mm.压力是 0~250g. 寿命是5.000~10.000次.碳点阻值V150Q 8.结构工程师在确认产品是否OK时，可根据外观、寸法、装配进行判定。2 v: }1 八! '6 |2 ?* R8 A6 ]' z（ | 9.模胚类型一般可分为：大水口模胚、标准细水口、简化型细水口三大类。 10.喷油过程中三喷三烤主要针对哪几种颜色：红、白、蓝。5 e.
问答题: 11.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具? 答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次0K） 12.用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性 13.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？答:透明材料有PMMA，PC, GPPS，SAN ；PC的硬度好，目前价格在 20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同价相差较大。 14.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：比产品的最厚处预留25-35MM。（模具不是很董） 15.ABS V0级防火材料是什么意思？ 答：V0是UL垂直耐然等级的一个级别，依UL的规范取测试片做垂直燃烧实验在10秒内不能燃烧到夹头。
硬件工程师面试题集(含答案-很全)
硬件工程师面试题集 （DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体） 1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间？ 答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示： (4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ 答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？ 答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平？TTL 与COMS 电平可以直接互连吗？ 答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能，一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)
结构工程师面试题及答案
结构工程师面试题及答案 题一： 1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具？ 答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。 2. 用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多2W-2.5W/T。 3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？ 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 5 ABS V0 级防火材料是什么意思？ 答：HB:UL94和CSA C22.2 NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3~13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下;V1:对样品 前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在 30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合 V0,1,2 6. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料？ 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么？ 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。 8。磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选？电镀后不生锈吗？电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标？ 答：2680，5191什么的。电镀后至少不容易生锈吧，没有绝对的。ROHS，SGS报告齐全就可以了。9. 一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求？ 答：具体要求说不上，一般用D2钢做冲头。 1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具？ 答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次OK） 2. 用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性 3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？ 答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前价格在20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同 价相差较大。 4. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：比产品的最厚处预留25-35MM。（模具不是很董，请高人补充） 5. ABS V0 级防火材料是什么意思？
中兴结构工程师笔试试题(应届适用)-付部分答案
结构工程师笔试试题（应届适用） 姓名：电话：身份证号码： 一：（以下题目每题3分，共15分） 1.列举常用的电子产品一般会用到那些金属材料，各有什么特性，常用在什么 产品零件？(至少列举三种) 2.列举常用的塑胶材料及常用于那些产品零件？ (至少列举三种) 3.金属防腐蚀都有什么方法？(至少列举三种) 4.包装材料主要有哪些？(至少列举三种) 5.公差分为哪几种，并请至少列举出3种并用符号表示出来. 二:（以下题目每题5分，共20分） 1.排出这几种材料的焊接性能顺序。 45#钢，08F， 40Cr，6063（铝合金） 2.热传递的三种基本方式是什么？电子设备中常用的散热方式都要哪些？ 答案：热传导、热辐射、热对流；自然散热和强制散热。 3.请按附件图纸三天内提供10PCS样品交我部确认！（将此句译成英文） 答案：Please provide us with 10pcs samples according to the attached drawing for our evaluation, thanks.
4. 三角形螺纹具有自锁性能，但对于重要螺纹联接为什么还要防松？ 试举几个例子说明。(至少列举三种) 二：机械图纸设计综合测试(以下题目每题5分，共30分) 1.图中齿轮属于什么类型的齿轮？齿轮一般都有哪几种加工方式？ 2.图中键槽位置用于放置平键，平键一般的失效形式都有哪些？ 3.图中的轴承属于什么类型的轴承？它和深沟球轴承比起来有什么优缺点？ 4.要完成图上的装配，都要用到哪些工具？ 5.简述完成上述产品装配的装配顺序？
6.指出图中结构错误和不合理之处，并作简明注释。(至少列举五种) 如：①、缺少调整垫片，已知齿轮用油润滑，轴承用脂润滑。 答案：6．．①、缺少调整垫片。 ②轴承盖的透孔要大些，不能与转轴接触； ③该轴段不应选用轴套定位，应该设计轴肩； ④套筒外径较大，要低于轴承内圈外径； ⑤该段轴头太长，不能保证定位； ⑥轴端挡圈不能与轴端接触，要确保轴端挡圈挡住锥齿轮； ⑦套杯右面的孔径太小，左轴承外圈无法拆卸； ⑧套杯外圈中间部分直径可小些，减少精加工面； ⑨套杯内圈中间部分直径可大些，减少精加工面。
结构工程师面试试题
填空题： 1.一般电池片常用的材料有,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安全扣. 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0(mm)各打多大的底孔??1.4mm,?2.0mm,?2.2mm,?2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm, 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.一般情况下导电胶(Rubber Key)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是5,000~10,000次,碳点阻值<150Ω 8.结构工程师在确认产品是否OK时，可根据外观、寸法、装配进行判定。2 v: }1 ^! `6 |2 ?* R8 A6 ]' z( | 9.模胚类型一般可分为：大水口模胚、标准细水口、简化型细水口三大类。 10.喷油过程中三喷三烤主要针对哪几种颜色：红、白、蓝。5 e. 问答题： 11. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不
需做好后再改模具？ 答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次OK） 12. 用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性 13. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前价格在20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同价相差较大。 14. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：比产品的最厚处预留25-35MM。（模具不是很董） 15. ABS V0 级防火材料是什么意思？ 答：V0 是UL垂直耐然等级的一个级别，依UL的规范取测试片做垂直燃烧实验在10秒内不能燃烧到夹头。
华为结构与材料工程师面试
华为结构与材料工程师面试 篇一：20XX华为结构工程师面试题 形式，一面二面都是一对一，一百多张桌子的宴会厅，去了之后，到你的面试的时间点会点名签到，然后签到完了坐等里面HR出来提人。一面没见刷人的，我见到的所有人都通过了。至于面试问题，不同HR问的可能完全不同，我跟一个同学就没有相同的问题。。。 华为问到我的问题 一面 说一个你做的项目，你项目中你承担的部分，还有遇到什么难点 所用的材料的一些性能测试？ 有什么实际生产中重要的测试？（我答的耐候性） 耐候性一般就是怎样去评定？有什么标准？ 实际生产中一些塑料可能更需要测试一些长期性能，比如说有的5年之内能不能用啊之类的，这种一般怎么去测试？ 二面 人生中最大的挫折？ 有没有做一些比较偏实际应用的项目？ 讲述一个你专业方面的能力？ 你对华为公司有什么了解？ 对于有关的华为的一些纠纷你有什么看法？ 工作地点想在哪里工作？
别人问到的问题 钣金 是否独生子女？ 有没有男女朋友？ 性格最大的缺陷？ 量子力学balabala（。。。这个也是够莫名其妙的） Pro/E 职业规划 项目中技术难题怎么解决，收获了什么 三个领导同时安排任务，并且告诉你十分紧急，你怎么处理 原来给你25天的时间完成的任务，现在只有5天时间需要交差，你要怎么办注塑机组装问题，材料力学问题 热处理 等等等 篇二：华为员工对应的标准岗位工资 华为员工对应的标准岗位工资 13-C：5500，B：6500，A：7500 14-C：7500，B：9000，A：10500 15-C：10500，B：12500，A：14500 16-C：14500，B：17000，A：19500 17-C：19500，B：22500，A：25500 18-C：25500，B：29000，A：32500
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案） 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红 宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、https://www.360docs.net/doc/6012054138.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达
结构工程师面试题及答案
结构工程师面试题及答案 Prepared on 22 November 2020
结构工程师面试题及答案 来源：103网校 结构工程师面试题及答案(一) 1.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具 答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。 2.用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多少 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABSV0级别的差不多T。 3.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4.前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 级防火材料是什么意思 答：HB:UL94和~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合V0,1,2。 6.做ABSV0级防火材料的模具应使用什么材料 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7.做透明材料的模具应使用什么材料，为什么 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。
结构工程师面试题及答案
结构工程师面试题及答 案 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
结构工程师面试题及答案 来源： 103网校 结构工程师面试题及答案(一) 1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具 答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。 2. 用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多少 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多T。 3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4. 前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 5. ABS V0 级防火材料是什么意思 答：HB:UL94和CSA NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于 40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下 ;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合 V0,1,2。 6. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。
华为硬件工程师面试题
DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题） 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z变换； b.问该系统是否为稳定系统； c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题） 6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题） 8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题） 9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知） 10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知） 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？ 12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？（Intel） 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目） 14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目） 15、A）（仕兰微面试题目） ＃i nclude void testf(int*p) { *p+=1; } main() { int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Data value is %d ",*n); } ------------------------------ B) ＃i nclude void testf(int**p) {
硬件工程师面试题集(含答案,很全).docx
硬件工程师面试题集 (DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体) ---ReaLYamede 1下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 ⑴什么是SetUP和HOld时间？ 答：SetUP/Hold Time用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(SetUP Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信 号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetUPTime。如不满足SetUP Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号 上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time不够，数据同样不能被打入 触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会 不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出 端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒 险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路 答：把D触发器的输出端加非门接到D端即可，如下图所示： OIJTPUT CLK (4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ 答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用OC门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC门,应在OC门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？ 答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运 作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号 使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效 能、模块性、可组合和可复用性。 ⑺你知道那些常用逻辑电平？TTL与CoMS电平可以直接互连吗？ 答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL> CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能，一般TTL与CMOS器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些
结构工程师笔试及答案 合集
结构(机械)工程师笔试及答案合集 1:圆齿轮强地计算中,以(D)齿轮为计算依据 A.大断当量圆柱齿轮 B.平均分度当量圆柱齿轮 C.大端分度圆住齿轮 D.平均分度当量圆柱的当量直齿齿轮 2:工艺基准是在工艺过程中所采取的基准,它不包括(D) A.工序基准 B.定位基准 C.测量基准 D.平面基准 工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。 3:下列选项中属于获得形状误差的是(C) A.试切法 B.调整法 C.刀尖轨迹法 D.找正装佳 4:牌号T9的碳素工具钢,数值9的含义是:(B) 5:一对齿轮的材料加工都相同,则接触疲劳破坏先发生在(B) A.大轮 B.小轮 C.同时 D.不一定解答题 6:常用的装配吊具有哪些 答：有钢丝绳，铁链，手拉葫芦和专用吊具。 7:缓冲零件在冲摩中起什么作用 答：压料作用；卸料和顶料作用 8:钢按其端面形状可分几类 答：可分为板材，管材，型材，线材 9:钣金工常用的连接方法有哪些 答：；铆钉连接，焊接，胶接；螺栓连接，键连接，销连接。 10:锥柄钻头中的扁尾有何作用 答：用来增加传递的扭矩，避免钻头在主轴孔或钻套中打出。 11:气割的过程是什么 答：氧气切割简称气割，是一种切割金属的常用方法。气割时，先把工件切割处的金属预热到它的燃烧点，然后以高速纯氧气流猛吹。这时金属就发生剧烈氧化，所产生的热量把金属氧化物熔化成液体。同时，氧气气流又
把氧化物的熔液吹走，工件就被切出了整齐的缺口。只要把割炬向前移动，就能把工件连续切开。 12:钻头的柄部有何作用 答：夹持和传递钻孔时所需的扭矩和轴向力 13:局部加热矫正的效果取决于什么 答：取决于加热位臵和加热区形状。 14:球面的分割方式通常有什么 答：有分带法、分块法、分瓣法 15:火花鉴别法中的三种尾花是什么 答：直尾花、枪尖尾花、狐尾花。 1.简述电磁屏蔽的原理和实施方法。 2简述机械结构的密封方式和分类。 3.你所知选用工程塑料时应考虑的事项。 4简要说明几种机械传动的类型及其优缺点。 5.简要说明机械连接的不同方法以及各自特点。 6.简述散热的机理和方法。 7.扼要说明设计注射成型的塑料结构零件时的注意事项。 8.简述轴承的分类和优缺点。 参考试卷之一： 机械设计人员笔试题 一、填空题： （＝30分） 1、汽缸的工作方式分为：吸气冲程，压缩冲程，做功冲程，排气冲程 ____________。 2、60°普通螺纹锁紧连接的有效螺纹圈数为。 3、45号钢的含炭量大约为%_________。 4、现代机械加工中正逐渐被淘汰的机床是普通机床_____ 5、现代机械加工的发展趋势是__数控加工_____。 6、EDM的中文含义是_电火花加工______。
常见硬件工程师笔试题标准答案
硬件工程师笔试题 一、电路分析: 1、竞争与冒险 在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑就是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑就是各时钟之间没有固定的因果关系。同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统就是使用特殊的“开始”与“完成”信号使之同步 同步就就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的时钟,也就就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开始接收的信息,如开始位,结束时有停止位 3、仿真软件:Proteus 4、Setup 与Hold time Setup/hold time 就是测试芯片对输入信号与时钟信号之间的时间要求。建立时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就就是建立时间-Setup time、如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。保持时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time不够,数据同样不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。异步复位不管时钟,只要复位信号满足条件,就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系不确定,也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL: transistor-transistor logic gate晶体管－晶体管逻辑门 CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体 LVTTL(Low Voltage TTL)、LVCMOS(Low Voltage CMOS):3、3V、2、5V RS232、RS485 7、TTL电平与CMOS电平
结构工程师面试题
结构工程师面试题 题一： 1.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具 答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。 2.用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性 。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多T。 3.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 5 ABS V0级防火材料是什么意思 答：HB:UL94和CSA NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3~13MM厚的样品,燃烧速度小于 40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1:对样品 前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下 ;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在 30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过 60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合V0,1,2 6.做ABS V0级防火材料的模具应使用什么材料 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7.做透明材料的模具应使用什么材料，为什么 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材 料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。 8。磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选电镀后不生锈吗电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标 答：2680，5191什么的。电镀后至少不容易生锈吧，没有绝对的。ROHS，SGS报告齐全就可以了。 9.一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求 答：具体要求说不上，一般用D2钢做冲头。 - 1.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具 答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合 ，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达 到一次OK） 2.用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少 答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性 3.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少 答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前价格在20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同 价相差较大。 4.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求 答：比产品的最厚处预留25-35MM。（模具不是很董，请高人补充） 5. ABS V0级防火材料是什么意思
硬件工程师笔试题 附答案
一、填空题（每题5分，8题，共40分） 1.二极管的导通电压一般是0.7V 。 2.MOS管根据掺杂类型可以分为NMOS 、PMOS 。 3.晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和状态。 4.二进制数(11010010)2转换成十六进制数是D2 。 5.贴片电阻上的103代表10k 。 6.输出使用O C门或OD门实现线与功能。 7.假设A传输线的特征阻抗是70欧姆，B传输线的特征阻抗是30欧姆，A传输线与B传输线相 连，那么它们之间的反射系数是0.4。（-0.4也可以是正确答案） 8.假设模拟信号的输入带宽是10Hz~1MHz，对信号进行无失真采样的最低频率是 2MHz 。 二、问答题（每题10分，6题，共60分） 1.单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（10分） 答案：第一步，测量电源电压是否正常；第二步，测量复位引脚是否正常；第三步，测量外部晶振是否起振。2.请分别画出BUCK和BOOST电路的原理框图。（10分） BU CK电路： BOOST电路： 3.请画出SAR型（逐次逼近型）ADC的原理框图，或者描述SAR型ADC的工作原理。（10 分）
SAR型ADC包括采样保持电路(S/H)、比较器(COMP ARE)、数/模转换器(DAC)、逐次逼近寄存器(SAR REGISTER)和逻辑控制单元(SAR L OGIC)。模拟输入电压VIN由采样保持电路采样并保持，为实现二进制搜索算法，首先由SAR L OGIC 控制N位寄存器设置在中间刻度，即令最高有效位MSB为“1”电平而其余位均为“0”电平，此时数字模拟转换器DAC输出电压VDAC为0.5VREF，其中VREF为提供给ADC的基准电压。由比较器对VIN和VDAC进行比较，若VIN>VDAC，则比较器输出“1”电平，N位寄存器的MSB保持“1”电平；反之，若VN 产品结构工程师考试试题答案 姓名日期得分 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安全 扣，毛刺方向与电池面反向 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0()各打多大的底孔??1.4,?2.0,?2.2,?2. 6. 6.2A电池长度是50.5,直径是14.5, 3A电池长度是44.5,直径是10.5. 7.一般情况下导电胶( )的行程是1.0~1.5.压力是0~250g,寿命是5,000~10,000次,碳点阻值 <150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→确定设计方案→内部结构设计→制作样品→核价并制作表→手板组装测试→送客户确认评估或设计评审→设计修改→发开模图→开制模具→首件确认→改模完善→最终样件确认→发正式及图纸→零件承认→新产品发布会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发→发改模通知→改模跟进→试模→组装验证→签样放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚 13.气泡:熔料高温发生热降解形成气泡. 硬件一些工程师面试题 1. 硬件工程师的主要职责是什么 数字电路和模拟电路的区别。在硬件设计是应该注意什么 2. 总线是什么概念什么原理常用的总线有哪些 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型. 描述反馈电路的概念，列举他们的应用。 反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。 反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。 负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。 电压负反馈的特点：电路的输出电压趋向于维持恒定。 电流负反馈的特点：电路的输出电流趋向于维持恒定。 3、有源滤波器和无源滤波器的区别 无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L和C组成 有源滤波器：集成运放和R、C组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。 集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。 同步电路和异步电路的区别是什么 同步电路：存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源，因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路：电路没有统一的时钟，有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连，这有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步，而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求 将两个门电路的输出端并联以实现与逻辑的功能成为线与。 在硬件上，要用OC门来实现，同时在输出端口加一个上拉电阻。 由于不用OC门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门。 上拉电阻阻值的选择原则包括: 1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大;电阻大，电流小。 2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小;电阻小，电流大。 3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能边沿变平缓。综合考虑 以上三点,通常在1k到10k之间选取。对下拉电阻也有类似道理 //OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的搞电平值。 OC门电路要输出“1”时才需要加上拉电阻不加根本就没有高电平 在有时我们用OC门作驱动(例如控制一个 LED)灌电流工作时就可以不加上拉电阻 OC门可以实现“线与”运算 OC门就是集电极开路输出 总之加上拉电阻能够提高驱动能力。 如何解决亚稳态。(飞利浦-大唐笔试) 亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发器进入亚稳态时，既无法预测该单元的输出电平，也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平上。在这个稳定期间，触发器输出一些中间级电平，或者可能处于振荡状态，并且这种无用的输出电平可以沿信号通道上的各个触发器级联式传播下去。产品结构工程师笔试试题答案
硬件工程师面试题一