无铅锡膏(SAC305)管理规范

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生效日期发行日期

5. 程序描述

5.1 流程图

图1 作业流程图

5.2 锡膏的验收：

5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC

M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）；

5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘

度检测报告；

5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，

可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；

无铅低温锡膏系

无铅低温锡膏系列 Sn42/Bi58 一．简介低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。二．产品特点 1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）； 2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8．有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。 9．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。三．技术特性 1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650 2．锡粉合金特性（1）

无铅锡膏(SAC305)管理规范

版本修改记录 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 系统更新 09 其他相关文件 09 表单 09 文件存档 09 文件。版本修改记录 02

1.目标和目的: 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用证和管理方法；确保锡膏有效使用，保产品焊接质量。 2.有效性或范围:

3.职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存; 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语: 5. 程序描述本规定所订定标准，适用于本公司所有型号为: M705-S101ZH-S4 的千住无铅锡膏。 E 出 6OH Sn 96.5%\Ag3.0%\Cu0.5% 4.2 RoHS : RoHS 是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》 4.1 SAC305 :锡、银、铜三种金属的百分比分别是: (Restricti on of Hazardous Substa nces)

5.2锡膏的验收: 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为 M705-S101ZH-S4（S n96.5% Ag3% CuO.5%）检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效, 可简单感知内部温度大约在 0-10 C 之间，否则拒收；图2容器标签内容作业流程图 5.2.1 :千住Senju （无卤锡膏）-SMIC ,瓶装为500g 、粉红色瓶，如有异常，由（锡膏标签内容见图 2 ）; 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后度检测报告； 3个月内，并含有 ROHS 检测报告和粘 5.2.3 '11 Ppoduct: M?O5-S1O1ZH-^ A D 3： / "*Lot :Goeozeol / w Net ;500G uaise&Mwucr * Vai :2010/12/7 uaHrNDODna 住厂 SBNJU UTT AL (SHANGHKOOO L LTO 二千性(上fc 》有s 腔w] rsnMMWrf QVlHt * tot bnA Ann or WOT ?bt can 讨 HodHt wlyvi W uvwmv NwwfeM wtiw pQ?d)t?t vM ir?rirton hug 0? 4 “1 DCd U H PRECAUTION

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图

图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；图2 容器标签内容

无铅锡膏(sac305)规范

目录 0版本修改记录02 1.目标和目的03 2.有效性或范围03 3.职责03 4.技术术语和缩略语03 5.程序描述04 6系统更新09 7其他相关文件09 8表单09 9文件存档09 版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2生产人员负责锡膏的领用； 3.3质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4.技术术语和缩略语： 4.1SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1流程图

图1 作业流程图 5.2锡膏的验收： 5.2.1仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；图2 容器标签内容

中温无铅锡膏

中温无铅锡膏简介: 华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！中温无铅锡膏的特性表：项目特性测试方法金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999) 锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3 熔点178℃根据DSC测量法印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4 锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994) 助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994) 含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999) 粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试 600±50Kcps 水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997）绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994）塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10 铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 残留物测试合格JIS Z 3284 (1994) 中温无铅锡膏的储存及使用方法：

永安无铅锡膏应用介绍

无铅锡膏应用介绍东莞永安科技有限公司员工内部培训资料概述：赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。一》开印刷网：印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率没有激光网印刷成功率高，腐蚀网会造成大量洗板重印加大锡膏的耗损，因此腐蚀抛光网实际使用成本会高过激光网许多。通常印刷小间距IC位置常有锡膏连印问题，通过合理开网孔就能避免连印问题如（图1）网孔，这种网孔还能有效的避免焊接短路，能保障IC引脚焊点爬升更明显，实例网孔见（图4）。图2为了防止小体积电容一端空焊，网孔向三个方向外加大5%。图1 参考厚度0.12mm. 图2防止元件空焊网孔图3）上述网孔实际焊接IC的外观图4）图1实际网孔外观二》锡膏印刷厚度与焊接不良： SMT焊接印刷锡膏是关键特别是印刷的厚度和锡膏点的外观，如IC焊接短路和元件两焊盘之间产生的锡珠都与锡膏印刷厚度有关，0.12mm厚度的网合理印刷锡膏厚度应在 0.14mm左右。通过调整印刷压力和PCB下面支柱的密度和位置都能改变锡膏印刷厚度。手工印刷很难保证压力均衡和稳定，难以保证批量印刷锡膏的厚度。图5)激光网在0.4mm间距IC位置上的印刷结果

三》合格焊点外观：各公司都有明确的SMT焊点判定合格的标准。通常QC是依据下列4个外观做出对焊点合格与否的判定，也称之为焊点合格的4条标准。 1)焊锡扩散焊盘面积的90% 以上。(合理的网孔条件) 2)焊点有明显的马鞍型爬升。 3)焊点焊锡应扩散平滑无氧化变色，周边无明显锡渣、锡珠。 4)焊点周边松香扩散平滑，松香及PCB无高温氧化变色。图6）SMT元件的焊点外观图7）IC的焊点外观四》含银3.0-4.0%锡膏焊接参考温度曲线：图8）某无铅DVD板实测焊接温度曲线 4-1）锡膏焊接温度曲线分析： 100-150℃或160℃ 锡膏中的有机活性剂成份在100-150℃或160℃的高温作用下，才能发挥对金属氧化层面的浸润作用,所以必须在100-150℃时间段要设置充足的时间，发挥锡膏的浸润作用。曲线很快升过150℃会使锡膏中的活性剂，没有获得足够浸润时间发挥她的作用.由于焊盘金属表面涂层及PCB层数不同100-150℃时间段60-120秒，锡膏就有足够的时间浸润焊盘,焊盘金属浸润不彻底焊盘的锡自然扩散不良。正常的情况下浸润时间的设置：PCB 裸铜焊盘60-70秒，PCB镍浸金焊盘65-75秒，PCB镀镍金焊盘70-80秒，

SMT 无铅工艺对无铅锡膏的几个要求

SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求杨庆江张辛郁（Henkel Loctite (China) Co.,Ltd.）摘要：SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore?96SC LF320 AGS88分析了无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。关键词：SMT无铅工艺 Sn/Ag/Cu合金低温回流空洞水平众所周知铅是有毒金属，如不加以控制，将会对人体和周围环境造成巨大而深远的影响。欧洲议会2003年底已经通过立法，要求从2006年7月开始，在欧洲销售的电气和电子设备不得含有铅和其它有害物质。中国等国家的相关法律也正在酝酿之中。由此可见，SMT的无铅工艺已经成为我们必然的选择。本文以无铅锡膏的研发为基础，针对无铅工艺带来的几个问题，如合金的选择、印刷性、低温回流、空洞水平等展开讨论，同时，向大家介绍了最新一代无铅锡膏产品Multicore?96SC LF320 AGS88相应特性。 1.无铅合金的选择为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金，人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多，如熔点、机械强度、保质期、成本等。表1列举了三种主要无铅合金的比较结果。合金类型熔点（度）主要问题 Tin Rich 209—227 熔点稍有升高 Tin Zinc (Bi) 190 容易氧化，保质困难 Tin Bi 137 强度很差表1 三种无铅合金的比较结果人们最终把目标锁定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu 系列又成为选择的目标。而Sn，Ag，Cu三种合金成份比例的确定也经历了一段探索的过程，这主要是考虑到焊点的机电性能，如抗拉强度、屈服强度、疲劳强度、塑性、导电率等等。最终两种具有相同熔点（217°C）且性能相似的合金成分：SnAg3Cu0.5(96.5%Sn,3%Ag,0.5%Cu)和SnAg3.8Cu0.7(95.5%Sn,3.8%Ag,0.7%Cu)成为无铅合金的主要选择。其中，SnAg3Cu0.5被日本、韩国厂商广泛采用，欧美企业更多选择 SnAg3.8Cu0.7合金。以上两种合金Multicore?均可以提供，代号分别为97SC和96SC。 2.印刷性由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5 g/mm3)比Sn-Pb合金的密度 (8.5g/mm3) 低，使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此，由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要，在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 文件存档 09 版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

适普无铅锡膏

无铅锡膏试样报告目的：验证适普无铅锡膏SP601的印刷性、可焊性以及焊接外验证车间环境：车间温度：25.5度车间湿度：40% 设备型号：印刷机—EKRA II X4 回流炉—HELLER 1809 EXL-N 一：锡膏资料锡膏型号：601 合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 颗粒大小：25~45μm 3# ？助焊剂含量：11% 二．印刷 1 2．锡膏成型效果锡膏在fine pitch、BGA等元件的印刷性，是否有桥接、少锡等不良

整体印刷效果良好，大、小QFP 、BGA 位置下锡量充足，脱模、成型良好，边缘清晰，无渗锡、模糊现象。三：冷坍塌试验按IPC J-STD-005 3.6.1要求，冷坍塌试验要求在温度25±5℃，湿度50±10%RH 环境下静置15分钟后观察锡膏成型变化。热坍塌试验要求在160±10℃ 的环境下静置6~10分钟后降至室温，再观察锡膏成型变化（未完成）。试验所需网板开孔方式如下图

鉴于条件所限，本次坍塌试验采用实板观察0.4pitchQFP和BGA位置，静置时间延长至2小时。

大、小0.4pitchQFP、BGA位置的锡膏在车间环境下静置2小时后成型均保持良好，无坍塌变形现象。四：浸润性试验按IPC-TM-650 2.4.45，浸润性试验要求 1.新鲜铜板用于测试 2.8mil厚模板开直径5mm圆孔 3.铜板清洁后，在铜板上印刷锡膏，室温下1小时后过回流炉，观察锡膏扩展情况。 4.相同的铜板室温下存放72小时后过回流炉，观察扩展情况。鉴于时间限制，本次浸润试验利用回流炉对铜板进行快速强氧化来替代室温存放72小时的自然氧化，并采用了自制的模板印刷，开孔直径9mm，厚度约1mm。最高温度：247.67度 220以上时间：58S 轨道速度：65cm/min （附炉温曲线）

SMT无铅锡膏制程工艺设计规范

有限公司支持性程序文件页码：1/5 标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版本：A0 1 目的为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。 2范围适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。 3 职责工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。对产品治具的评估，完成产品贴装程式的制作和校正。完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报告。完成产品贴装程式。质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据 EBOM进行及时更新。制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。研发部：提供产品的输出文件和样机。样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。零件耐温清单，可推荐使用之耗材。规定该产品的IPC610D接受等级。按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。 4 规范 4．1研发部无铅制程设计规范 4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、 QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。 4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。 4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。同时需对板材的热冲击性进行确认。标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：

SnAgCu锡银铜无卤免清洗无铅锡膏技术规格书

无卤免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。产品特点 ●助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。 ●具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。 ●回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。 ●可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。 ●焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。 ●不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。适用范围本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。技术规格安全本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

1 、保存与使用 ●产品应在0-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。 ●锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。 ●回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。 ● 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，建议开封后12小时内使用完。 2、印刷 WTO-LF3000-EC 锡膏建议印刷参数如下： ● 刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀● 刮刀印刷角度40°~60°● 印刷方式适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷● 印刷速度20～100mm/sec ● 印刷停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并焊接，停留时间不超过8小时，以免影响元器件贴装及焊接效果 ● 温度/湿度温度25±3℃，相对湿度50±10%3、包装 500g/瓶,100g/支，200g/支，其他依据客户需求包装。4、回流曲线（被焊接面实测温度）注意：理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板的层数、线路板与元器件材质的热学性质、线路板上元器件分布密度等因素；因此，可跟据实际生产情况对炉温曲线进行优化，以获得最佳焊接效果。应用指南

锡膏要求及储存

锡膏使用及其维护锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要目的是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。锡膏主要分为有铅锡膏和无铅锡膏：有铅锡膏单位成分为Sn63%Pb37%,其优点是熔点较低只有183℃，其焊接性能稳定，焊接不良PPM值较低。无铅锡膏的成分是SAC305系列Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%,熔点是217℃-218℃。根据我公司的工艺要求建议使用弱活化免清洗型无铅锡膏（M705）SAC305系列的锡膏。因为它粘度适中，容易控制。焊料粉末颗粒直径应选择20um-45um，根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择，现我司IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um. 锡膏储存要求：必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期具体参考锡膏的规格要求。坚持“先进先出”的原则。对冰箱的温度要时时监控。温度计应放在冰箱里。锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为5小时。待其回温结束后用搅拌器将锡膏搅拌均匀（大约15分钟）。不用的锡膏应及时放回冰箱，过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认以后退回供应商更换新锡膏。 SMT简易流程表简易分为：点胶、印刷→贴片→回流焊→成品包装。主要分为：安排SMT技术人员对其设备进行上线编程→对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试→对贴片机进行编程调试→对回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线→安排操作员对机台进行上料（依据上料站位表）→首件生产（注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况）→首件确认（IPQC与班长进行首件核对）依据样板、BOM、ECN更改单。→安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。→安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。→炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验（缺件、侧立、及工艺要求。依据样板）后过回流焊。→炉后的QC对PCB板进行目视检验→安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测→不良品交给修理人员及时进行修理。→QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。→QA抽检。钢网要求印刷时SMT生产的第一道工序，印刷的好坏直接将影响到SMT的焊接品质。钢网边框选用1.5铝合金。绷钢网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆，保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度，钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。钢网的材质一般采用不锈钢，进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。钢网开口：为了确保其度，开口区域中，宽度不能大于2MM，为了增加钢网的强度，焊盘尺寸大于2MM的中间需要架0.4MM的桥。钢网标识：为了方便生产，应在钢网上刻上机型和时间。钢网厚度控制：为了保证焊接质量，钢网表面应光滑、厚度均匀，间距0.5mmQFP和HIP0402件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上元件网板厚度为0.5MM。 SMT的ESD技术要求: 1、所有操作员工必需带静电手环、静电帽、静电鞋、静电工作服。

SBC无铅焊锡膏(SnBi30Cu0.5,SnBi17Cu0.5)锡膏MSDS

紧急联络方式: 电话: +86 (0)592 5714 887 +86 (0)592 5736 169 铋材料名称7440－69－9二乙二醇单己醚 7440－50－8CAS 含量 %15-30改性松香 65997－60－0 3.0-5.0 锡7440－31－560－80铜 3.0-5.0112－59－4<13 危险性概述危害描述：通过食入、吸入和皮肤接触可能引起过敏。附加信息: 锡粉一般占锡膏组分的 85%-92%。化学特性：描述: 下述物质与非有害添加剂的混合物 2 成分构成/成分信息厦门市湖里区枋湖路9-19号厂房5楼传真: +86 (0)592 5712 337 商品名称: SBC无铅焊锡膏(SnBi30Cu0.5,SnBi17Cu0.5)生产商/供应商：厦门市及时雨焊料有限公司电话: +86 (0)592 5713 458 SBC 焊锡膏物质安全资料表 1 物品名称及企业标识产品信息：文件名：SBC

4 急救措施吸入：吸入新鲜空气；出现不舒服时，请就诊。皮肤接触：马上用水和肥皂进行彻底的冲洗。吞服：如果症状不消，请就诊。眼睛接触:用流动水冲洗眼睛数分钟。 5 消防措施适用的灭火剂：使用适合于周围环境的灭火方法。由本材料引起的特殊危害，燃烧产物和释放出的气体：在万一失火的情况下，可能释放出下列气体：一氧化碳二氧化碳及其他气体 6 事故排除措施：个人预防措施：确保通风。环境保护措施：不允许进入下水道、地表水和地下水。清洁/收集方法：被污染的材料按第13点作废物处理。确保足够通风。铲起膏体，存放在合适的容器中，用醇醚类溶剂清理残余。 7 使用和储藏使用：在通风的环境下使用避免吸入气体,避免与眼睛、皮肤接触，只适用于工业用途。使用或接触锡膏后和吃东西或吸烟之前应洗手。注意清除指甲缝里的锡膏。失火和爆炸防护：无特殊要求。储藏：容器密封，冷藏，远离火源、热源，保持通风。不与食品一起保存。

锡银铜锡膏TDS

W T O -L F 4000A -B D -C -3 无卤免清洗无铅锡膏 WTO-LF4000A-BD-C-3免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。 ●助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu 体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。 ●具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。 ●回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。 ●可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。 ●焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。 ● 不含RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。项目技术指标采用标准合金成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 / Sn98.5Ag1.0Cu0.5 / Sn99.0Ag0.3Cu0.7 / 粉末粒径 Type 4 20-38μm / Type 3 25-45μm / 粘度(Pa.s) @25±0.2℃ 150-250 (10rpm/min) Malcom PCU 205 金属含量(%) 88.00±0.50 IPC-TM-650 2.2.20 助焊膏含量(%) 12.00±0.50 IPC-TM-650 2.2.20 焊料球试验合格IPC-TM-650 2.4.43 润湿试验合格IPC-TM-650 2.4.45 坍塌试验合格IPC-TM-650 2.4.35 卤素含量无卤EN 14582:2016 电迁移合格IPC-TM-650 2.6.14.1 铜镜腐蚀试验合格IPC-TM-650 2.3.32 表面绝缘电阻（?） ≥1×108 IPC-TM-650 2.6.3.3 RoHS 合格 RoHS 指令

中温无铅锡膏产品说明书

中温无铅锡膏产品说明书型号：YC-3108合金：Sn64.7Bi35Ag0.3 理性化性能及技术指标

回流曲线图及工艺参数温度℃ 工艺参数及要求： 1、推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。 2、预热段：从室温30℃升温至140℃，升温速率控制在0.8-1.2℃ /秒之间，尤其是从30℃至100℃，升温速率最好控制在 0.8-1.0℃/秒之间。 3、恒温段：从140℃至172℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）增多，或者可能会出现焊剂过多的堆积在焊点表面而造成焊点暗淡。 4、回流段：≥172℃以上的焊接时间控制60-90秒，最好不应少于 60秒，其中≥200℃的时间应不少于40-60秒，而且峰值温度应不低于200-220℃，否则会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。

物质安全资料表 MATERIAL SAFETY DATA SHEET 制造商资料制造厂商名称：深圳市永昌源科技有限公司电话：制造厂商地址：181号传真：化学制品名称：无铅焊锡膏化学制品型号：YC-3108 助焊剂类型：RMA 闪火点（℃）自然点（℃）

爆炸上限（UEL）爆炸下限（UEL）灭火材料干粉、泡沫、不可用水、特殊灭火程式 1．皮肤接触时，可用清水加肥皂清洗 2．不慎触及眼睛，可用清水冲洗15分钟并送医院处理 3．吞食时，可喝1-2杯清水或稀牛奶，并诱发呕吐和送医。 6、化学反应特性安定性安定应避免之状况避免阳光直射或高热，避免接触水汽、酸碱。有害之聚合物无。分解燃烧超过140℃有毒性。不相容物避免与水汔、酸碱或氧化性东西接触。

DFA无铅焊锡膏SnAg1.0Cu0.5物质安全资料表MSDS

焊锡膏物质安全资料表 1 物品名称及企业标识电话: 传真: 化学特性：描述: 下述物质与非有害添加剂的混合物 2 成分构成/成分信息附加信息: 锡粉一般占锡膏组分的 85%-92%。 3 危险性概述危害描述：通过食入、吸入和皮肤接触可能引起过敏。改性松香 65997－06－0 3.0-5.0 锡7440－31－580－90铜 3.0-5.0112－59－4<1材料名称CAS 含量 %7440－22－4二乙二醇单己醚 7440－50－8<1.5产品信息：商品名称: DFA无铅焊锡膏SnAg1.0Cu0.5 生产商/供应商：紧急联络方式:电话: 银

无铅锡膏4258回焊温度曲线图

无铅锡膏回焊温度曲线图[Sn42/Bi58] 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度 (0℃) 时间(sec) A. 预热区（加热通道的25~33%）在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： *要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒； *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使被焊件承受过大的热应力而受损。 B. 浸濡区（加热通道的28~45%）在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使被焊件在到达回焊区前各部温度均匀。 *要求：温度：110~130℃时间：2.5~3.5 分钟升温速度：＜2℃/秒 C. 回焊区锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 * 要求：最高温度：160~180℃时间：138℃以上1.5~2.0 分钟（Important）。 * 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、被焊件受损等。 * 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的被焊件的焊点甚至会形成虚焊。 D. 冷却区离开回焊区后，被焊件进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点

强度会随冷却速率增加而增加。 * 要求：降温速率＜4℃冷却终止温度最好不高于55℃ * 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成被焊件受损，焊点有裂纹等不良现象。 * 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度，且使焊点强度变差或元件移位。注：?上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）?上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合被焊件性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。