免清洗助焊剂产品说明书TDS SPC 模板

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产 品 说 明 书

品名:助焊剂

厂商名称:

厂商地址:

联系厂商: E‐mail:

技术资料表 Technical Data Sheet

一、简介DESCRIPTION

1.HU-882属于免清洗助焊剂,适用性极为广泛,在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助

焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果,特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。

2.HU-882的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。

3.HU-882有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

二、特征FEATURES

1.焊点表面光亮

2.高润湿性

3.无腐蚀性

4.残留物极少,焊后可免清洗

5.符合IPC J-STD-004

6.高表面绝缘电阻

三、管理HANDLING

1.HU-882密封保存期限为1年,请勿冷冻保存该产品。

2.远离火源,避免阳光直射或高热。

3.请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装,保持容器密封。

4.助焊剂长期存放后,在使用前应测量其比重,并通过添加稀释剂来调节比重至正常。

四、操作说明FLUX APPLICATION

项目 建议参数

助焊剂涂覆量 按流量计30-55 ml/min

如果采用发泡工艺:

发泡石孔径

发泡石顶部浸入深度

发泡器顶罩开口

空气压力

如果采用空气刀的发泡工艺: 空气刀孔径

开孔之间距离

空气刀压力

空气刀与发泡器之间距离 空气刀角度 20-50um 25-40mm 10-13mm 1-2psi

1-1.5mm 4-5mm

2psi 10-15cm 3-5o

编号:版本:板面预热温度 80-110?C

板下预热温度 100-130?C

板面升温速率 2-5?C/s

传送带倾斜角度 4.5-7?, 通常为5-6?

传送带速度 0.8-1.8 m/min

过波峰时间 1.5-5秒

锡炉温度 250-270?C

注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

五、工艺控制PROCESS CONTROL

使用过程中对助焊剂的控制非常重要,可以保证助焊剂的成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的准确控制不仅可以保证相同的焊接效果,而且可以使焊后残留物最少,从而消除对焊点探针测试的干挠。

温度曲线

六、物理性能PHYSICAL PROPERTIES

 基本物理特征

项目 测试结果

外观 无色至淡黄色液体

气味 醇类味

物理稳定性 通过:5±2 oC无分层或结晶析出,45±2 oC下无分层现象

固体含量(%) 3.8±0.5%

比重 0.795 ± 0.01(20℃)

IPC J-STD-004物质分类 ROL0

可靠性性能

项目 技术要求 测试结果 铜镜腐蚀 IPC-TM-650 2.3.32 通过

卤素含量 JIS Z3197-99

JIS Z3283-2001

〈 0.02%

扩展率 JIS Z3197-99 ≥75%

铜板腐蚀 IPC-TM-650 通过

表面绝缘电阻

测试标准 条件 标准 测试结果 J-STD-00485oC, 85% RH, 168小时 > 1.0×108 Ohms通过 符合欧盟IEC 61249-2-21无卤标准:Cl<900PPM,Br<900PPM,Cl+Br<1500PPM。

七、焊后清洗ESIDUE PROPERTIES AND REMOVE

1.HU-882属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。

2.如需进行清洗,HU-882助焊剂焊后残留物可用公司的相对应清洗剂进行清洗。

八、存储STORAGE

?HU-882属于易燃品,请远离火源或高热。避免阳光直射。

九、安全资料HEALTH & SAFETY

1.使用时需保证足够通风,并注意个人保护。

2.使用该产品之前请详阅物料安全资料表(Material Safety Data Sheet)。

3.不要随意丢弃或处理该产品。

说明:

1.本资料仅供参考,不作为承担法律责任的依据;

2.使用时,请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。

清洗剂在使用过程中的注意事项

清洗剂在使用过程中的注意事项 在机加工和机械设备、汽车等的维护与修理时,大多采用柴油、煤油或汽油作清洗液来清洗零件。这不仅浪费能源,且存在着潜在的不安全因素,稍有不慎,则可能酿成火灾。近年来,一种新型的金属清洗剂逐渐得到了广泛的应用,它能够很好地替代柴油、煤油和汽油来清洗零件,而且价格便宜,使用安全,很适合于机械化清洗作业。 金属清洗剂是由表面活性剂与添加的清洗助剂(如碱性盐)、防锈剂、消泡剂、香料等组成。其主要成分表面活性剂有数种类型,国产的主要是非离子型表面活性剂,有醚、酯、酰胺、聚醚等4类,具有较强的去污能力。 在选用金属清洗剂时,应注意以下事项: a、注意零件污垢的种类和性质。汽车零件污垢的种类和性质差异很大,有油泥、水垢、积炭、锈迹等固相油污及润滑油、脂的残留物等液相油污。水垢与锈迹常用除垢清洗剂(RT-828)去除;其他油污、油脂等可用重油污清洗剂(RT-806)清洗。 b、防止零件被腐蚀。对于铜、铅、锌等易被腐蚀的零件及精密仪器、仪表的零件等,要选用接近中性、腐蚀性小、防锈能力强的清洗剂。 c、要考虑清洗条件。若具有蒸汽加热条件时,可选用高温型清洗剂。以手工清洗为主或被清洗零件不宜加热时,则选用低温型清洗剂。采用机械清洗和压力喷淋时,要选用低泡沫的清洗剂。 d、注意清洗剂的浓度。清洗剂的浓度与清洗效果有很大的关系,一般随着浓度的增加,去污能力也相应的增强,但达到一定浓度后,去污能力不再明显提高。 一般浓度控制在3%-5%为宜。若按照产品使用说明书配制的清洗剂浓度去污效果不理想时,则不应再加大清洗剂浓度,而应另选其他配方的清洗剂。 e、要掌握好清洗剂温度。一般情况下,随着清洗剂温度的升高,其去污能力也随之提高,但超过一定温度后,去污能力反而下降。所以,每一种清洗剂都有一个最适宜的温度范围,并不是温度越高越好。特别是非离子型清洗剂,当加热到一定温度时,清洗剂便出现混浊现象,此时的温度称为"浊点",活性剂在水中的溶解度下降,某些成分因受热发生分解而失去作用,去污能力反而降低。因此,非离子型清洗剂的温度应控制在浊点以下。 f、掌握清洗剂的使用时间。一次配制的清洗剂可以多次使用,其使用时间主要取决于清洗零件的数量与清洗剂的污染程度,一般情况下,一次配制的清洗剂可以连续使用1周-2周。为了节约清洗剂的用量,提高清洗质量,清洗时应按零件特征,合理安排清洗顺序。如先洗主要零件与不太脏的零件;后洗次要零件与比较脏的零件,这样可以延长清洗剂的使用时间。 本文由营口康如科技有限公司整理。

助焊剂说明

助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

清洗剂安全使用说明书培训课件

安全使用资料 1:产品和公司识别 名称:清洗剂 用途:重油污清洗 公司:xxxxx有限公司 地址: 电话: 传真: 2:成分/组成信息 成分:碱,表面活性剂,消泡剂 3:危险性概述 危险性类别:腐蚀危险化学品 侵入途径:接触和食入 健康危害:接触会造成皮肤损伤,误服造成消化道灼伤,粘膜糜烂、出血 4:急救措施 眼睛接触:提起眼睑,用流动清水并生理盐水冲洗。就医。 皮肤接触:用大量清水冲洗身体接触部位 吸入:无意义 摄入:用水漱口,给饮牛奶或蛋清,就医 5:消防措施 危险特性:不会燃烧 有害燃烧产物:无意义 灭火方法:无意义 6:泄漏应急处理 应急处理:切断泄漏。防止流入下水道、排洪沟。小量泄漏:用砂土或其它不燃材料吸附或吸收。洗后放入废弃堆场处理。 7:操作处置与储存 操作处置:与水稀释成工作液浸入工件清洗,具体方法参照使用说明书 贮存:储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。包装要求密封。应与活 性金属粉沫、碱金属、食用化学品分开存放,切忌混储。储区应备有 泄漏应急处理设备和合适的收容材料。

8:接触控制/个体防护 职业接触限值 中国MAC(mg/m3):无意义 工程控制:无意义 呼吸系统防护:无意义 眼睛防护:戴化学安全防护眼镜。 身体防护:穿工作服 手防护:戴工作手套。 其它防护:工作现场禁止进食和饮水。工作完毕、沐浴更衣。注意个人清洁卫 生。 9:理化特性 外观与性状: 熔点(℃): 沸点(℃): 闪点: 爆炸极限(%):溶解性: 主要用途:浅棕色液体 无意义 100℃ 无意义 无意义 可与水任意比例混溶,溶解后成微乳液钢铁重油污强力清洗剂 10:稳定性 稳定性:不燃、不爆、常温下不分解,化学性能稳定。 11:毒性学资料 急性毒性:无意义 12:生态学资料 环境评定:如果按预期的方法使用和处理,预计不会对环境造成有害的影 响 13:废弃处置 未用过的产品: 用过的/受污的产品:包装:可能可以运出回收 通过国家和当地政府许可的废料承包商在许可的区域内处理由原供应商回收或必须通过国家和当地政府许可的废料承包商处理 14:运输资料 危险货物编号:包装标志: 包装类别: 包装方法:参照CAS NO 75-09-2 参照14 参照Ⅲ 塑料瓶或塑料桶 运输前应先检查包装容器是否完整、密封,运输过程中要确保

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏; B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10; B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏; B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏; B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:

免清洗型助焊剂的研究进展

免清洗型助焊剂的研究进展 金霞1 ,冒爱琴2 ,顾小龙 1 (1.浙江省冶金研究院亚通电子有限公司,浙江 杭州 310021; 2.安徽工业大学,安徽 马鞍山 243002) 摘 要:根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述 了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点。 关键词:免清洗;助焊剂;焊接性能中图分类号:T N 604 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2007)06-0334-04 Develop ment Progress of No -clean Flux J I N X i a 1 ,M AO A i -q i n 2 ,GU X i a o -long 1 (1.A si a Genera l Electron i cs CO.,L T D of Zheji a ng et a llurg i ca l Research I n stitute,Hangzhou 310021,Ch i n a; 2.An Hu i Un i versity of Technology,M aan shan,243002,Ch i n a) Abstract:The concep ti on,classificati on,the reliability evaluati on methods of no -clean flux are in 2tr oduced,according t o the latest devel opment trends of flux .Recent advances of research of no -clean flux in side and out side of China are als o summarized .The p r oble m s which was found in using of no -clean flux are pointed out .A t last rep resenting no -clean flux for lead -free s older has been become the f ocus of study recently . key words:No -clean;Flux;Soldering p r operties D ocu m en t Code:A Arti cle I D :1001-3474(2007)06-0334-04 众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要提 供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此,助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利 被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面,特别是解决因细间 隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此 免清洗助焊剂[1~2] 是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本,简化工艺流程,缩短产品生产周期,节约储藏空间等。 自从欧盟于2006年7月1日(我国是2007年3月1日)限制使用含铅焊料在电子产品中的命令颁布后,推动了无铅焊料的急速发展。当前Sn AgCu 、SnB i 、SnAg 等合金是SnPb 最好的替代品,由于SnPb 基金项目:浙江省科技计划项目基金资助(项目编号:2005F12011)。 作者简介:金霞(1978-),女,硕士,毕业于安徽工业大学,主要从事助焊剂和电子封装焊料的研发工作。 4 33 电子工艺技术Electr onics Pr ocess Technol ogy 第28卷第6期 2007年11月

清洁剂的选择

清洁剂的选择和器械保养 一、目录 清洁剂的成分清洁剂的分类清洁剂的选用 器械保养 二、原因 无统一标准结果判断难自卖自夸新产品 三、新规范 清洁剂:应符合国家相关标准和规定。根据器械的材质、污染物种类,选择适宜的清洁剂。 9.1.1 碱性清洁剂:pH值≥,应对各种有机物有较好的去除作用,对金属腐蚀性小,不会加快返锈的现象 9.1.2 中性清洁剂:pH值~,对金属无腐蚀 9.1.3 酸性清洁剂:pH值≤,对无机固体粒子有较好的溶解去除作用,对金属物品的腐蚀性小。 9.1.4 酶清洗剂:含酶的清洁剂,有较强的去污能力,能快速分解蛋白质等多种有机污染物。新规范 明确了清洁剂的分类 清洁剂≠酶清洗剂 酶清洗剂:能快速分解蛋白质等多种有机污染物。 根据材质、污染物种类,选择适宜的清洁剂。 四、清洁剂的成分 新规范 1、乳化 使本来不能混合到一起的两种液体能够混到一起的现象称为乳化现象 具有乳化作用的物质称为乳化剂 2、分解酶碱酸 例如在实验室,常用酸来分解蛋白质 3、分离 什么物质具有乳化、分离功能呢?表面活性剂 4、清洁剂的核心成分 清洁剂的主要作用:使污物溶于水 作用机理:乳化、分解、分离等 核心成分:表面活性剂等 酶:锦上添花 5、清洁剂的其它成分 ⑴鳌合剂/多价鳌合剂 减少硬水和金属的破坏作用 加强清洗效能 多价鳌合剂是典型的水垢抑制剂,增强水处理剂的应用效果 ⑵腐蚀抑制剂,以防止:氧化蚀损斑变色 ⑶器械保护剂 增强和保护不锈钢的钝化钝化层具有耐腐蚀作用 五、评价清洁剂(理论)—配方 1所选择表面活性剂是否科学 2是否含有螯合剂,避免离子对清洗的影响 3是否包含腐蚀抑制剂 4是否含有器械保护剂 5评价清洁剂(实操)

助焊剂

目前国内最常用的可靠性评价试验主要为:表面绝缘阻抗测试,其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极,均匀地涂覆定量的焊剂,在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻,然后将试片置于温度为(40±2)℃,湿度约90%的恒温恒湿箱中,保持96 h后取出,再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中,在1 h内取出,然后在标准状态下,使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高,一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响,以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上,使其自然漫流,然后放人80℃的烘箱中烘2 h,取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃,湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化,如颜色变为深绿,则发生了腐蚀,如颜色无变化或有残渣,则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面,然后擦去,不粘附;用纱布方法试验,纱布上看不到助焊剂残留物,试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料,钎料上分别滴上两滴助焊剂,然后置于275℃的恒温箱内1 min,取出测其漫流面积,据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂,所以助焊剂的配方灵活,种类非常多。 3.3.1溶剂: 是溶解焊剂中的所含成分,作为各成分的载体,使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主,如乙醇、异丙醇等,甲醇虽然价格成本较低,但因其对人体具有较强

免清洗助焊剂技术标准

1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查) GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体,无沉淀或分层,无异物,无强烈的刺激性气味;在 中华人民共和国信息产业部标200X-XX-XX 发布200X-XX-XX 实施SJ/T 11273-2002 一年有效保存期内,其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按 5.2 试验后,助焊剂应保持透明,无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后,在23C时助焊剂的密度应在其标称密度的(100土 1.5 )淞围内。 3.4 不挥发物含量 按 5.4 检验后,助焊剂不挥发物含量应满足表 1 的规定。 表 1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量(%)备注 低固含量 < 2.0 中固含量> 2.0 ,< 5.0 高固含量> 5.0 , < 10.0 3.5 PH 值

清洗剂安全使用说明书

清洗剂安全使用说明书 -标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

安全使用资料 1:产品和公司识别 名称:清洗剂 用途:重油污清洗 公司: xxxxx有限公司 地址: 电话: 传真: 2:成分/组成信息 成分:碱,表面活性剂,消泡剂 3:危险性概述 危险性类别:腐蚀危险化学品 侵入途径:接触和食入 健康危害:接触会造成皮肤损伤,误服造成消化道灼伤,粘膜糜烂、出血4:急救措施 眼睛接触:提起眼睑,用流动清水并生理盐水冲洗。就医。 皮肤接触:用大量清水冲洗身体接触部位 吸入:无意义 摄入:用水漱口,给饮牛奶或蛋清,就医 5:消防措施 危险特性:不会燃烧 有害燃烧产物:无意义 灭火方法:无意义 6:泄漏应急处理 应急处理:切断泄漏。防止流入下水道、排洪沟。小量泄漏:用砂土或其 它不燃材料吸附或吸收。洗后放入废弃堆场处理。 7:操作处置与储存 操作处置:与水稀释成工作液浸入工件清洗,具体方法参照使用说明书 贮存:储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。包装要求密封。应 与活性金属粉沫、碱金属、食用化学品分开存放,切忌 混储。储区应备有泄漏应急处理设备和合适的收容材 料。 8:接触控制/个体防护 职业接触限值 中国MAC(mg/m3):无意义 工程控制:无意义 呼吸系统防护:无意义 眼睛防护:戴化学安全防护眼镜。

身体防护:穿工作服 手防护:戴工作手套。 其它防护:工作现场禁止进食和饮水。工作完毕、沐浴更衣。注意个人 清洁卫生。 9:理化特性 外观与性状: 熔点(℃): 沸点(℃): 闪点: 爆炸极限(%):溶解性: 主要用途:浅棕色液体 无意义 100℃ 无意义 无意义 可与水任意比例混溶,溶解后成微乳液钢铁重油污强力清洗剂 10:稳定性 稳定性:不燃、不爆、常温下不分解,化学性能稳定。11:毒性学资料 急性毒性:无意义 12:生态学资料 环境评定:如果按预期的方法使用和处理,预计不会对环境造成 有害的影响 13:废弃处置 未用过的产品: 用过的/受污的产品:包装:可能可以运出回收 通过国家和当地政府许可的废料承包商在许可的区域内处理 由原供应商回收或必须通过国家和当地政府许可的废料承包商处理 14:运输资料 危险货物编号:包装标志: 包装类别: 包装方法: 运输注意事项:参照CAS NO 75-09-2 参照14 参照Ⅲ 塑料瓶或塑料桶 运输前应先检查包装容器是否完整、密封,运输过程中要确保容器不泄露、不倒塌、不坠落、不损坏。食品及食品添加剂混运。运输时运输车辆应配备泄露应急处理设备。 15:法律资料 法规信息:工作场所安全使用化学品规定([1996]劳部发423 号)等法规. 16:其他信息 本资料只使用于按规定的使用方法进行销售和使用的产品。 未按照本资料中规定的用法使用该产品可能会引起资料中未提及的危险。请按规定使用该产品除非从我处得到建议。

免清洗助焊剂技术标准

1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查) GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体,无沉淀或分层,无异物,无强烈的刺激性气味;在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施 SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内,其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按5.2试验后,助焊剂应保持透明,无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后,在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的(100±1.5)%范围内。 3.4 不挥发物含量 按5.4检验后,助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。 表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量(%)备注 低固含量≤2.0 中固含量>2.0,≤ 5.0 高固含量>5.0,≤10.0 3.5 PH值

清洗剂MSDS

化学品安全技术说明书 第 一 部分: 化学品及企业标识 化学品中文名称:清洗剂 技术说明书编码:HF94211/2.0 生效日期:2020-1-29 企业名称: 地 址: 企业应急电话: 邮 编: 传真号码:第 二 部分: 危险性概述 危险性类别: ?第2类易燃液体。 ?皮肤腐蚀/刺激:轻微皮肤刺激类别3。 ?严重眼损伤/眼刺激:刺激物第2B级。 警示标签要素: 象征符号:易燃液体。 警示语:危险。 危险信息:1、引起眼睛刺激;2、引起皮肤轻度刺激。

防范说明:储存于阴凉、通风库房。保持容器密封。禁止抽烟、避免与眼睛、皮肤直接接触,勿倒入排水沟,防止污染水体。 接触后的主要症状及应急措施:接触眼睛后刺激眼睛,接触皮肤后引起皮肤刺激;应急措施详见第四部分急救措施。 第 三 部分: 成分/组成信息 纯 品混合物 化学品名称:C-09清洗剂 物质成分 浓度(%) 是否有害 CAS No. 环己烷100.0 是110-82-7 第 四 部分: 急救措施 皮肤接触:脱去污染的衣着,用肥皂水及清水彻底冲洗皮肤。 眼睛接触:立即翻开上下眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗至少15min,就医。 吸 入:迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。吸呼困难时给输氧。如呼吸及心跳停止,立即进行人工呼吸。就医。 食 入:饮足量温水,催吐,就医。 急性及迟发反应:持续吸入可引起头晕、恶心、倦睡和其他一些麻醉症状。液体污染皮肤可引起痒感。主要症状:对眼和上呼吸道有轻度刺激作用。 主要的健康影响:对眼和上呼吸道有轻度刺激作用。 对急救人员的建议:戴防护手套以免接触污染物。 第 五 部分: 消防措施 危险特性:易燃,其蒸气与空气可形成爆炸性混合物。遇明火、高热能引起燃烧爆炸。与氧化剂接触发生化学反应或引起燃烧。在火场中,受热的容器有爆炸危险。其蒸气比空气重,能在较低处扩散到相当远的地方,遇明火会引着回燃。 灭火方法及灭火剂:用泡沫、干粉、二氧化碳、砂土灭火。用水灭火无效。

HT除油清洗剂MSDS

江苏惠宝翔鹰金属制品有限公司 安全技术说明书(MSDS)根据GB/T 16483-2008 HT除油清洗剂(HT脱脂剂) 安全技术说明书编号 : 322214久保树@品牌产品:(25kg) 修订: 发布日期: 月22日 第一部分化学品及企业标识 化学品中文名称: HT除油清洗剂供应商:扬州久保金属表面处 理有限公司 供应商地址:江苏扬州高邮市三垛工业集中区邮编:225600 供应商电话:+86- 供应商传真:+86- 企业应急电话:厂内: 0514- 第二部分危险性概述 物质或混合物的分类根据GB 13690-2009 (化学品分类和危险性公示通则):根据GB 13690-2009(化学品分类和危险性公示通则)本品不被分类为危险化学品。 标签要素根据GB 15258-2009 (化学品安全标签编写规定):

无资料。 第三部分成分/组成信息成分信息:混合物 根据GB 13690-2009 公布的有害物质:

皮肤接触: 用流动的水和肥皂清洗。涂润手霜。更换所有污染的衣服。必要 时,看皮肤科医生 。 脱去污染的衣服和鞋子。 眼睛接触: 立即用大量水冲洗,包括眼睑下面,至少15 分钟。 寻求医生帮助。 吸入: 如吸入,立即将患者转移到新鲜空气处。 如症状发展和持续,就医。 食入: 如食入物料,立即联系毒物控制中心或就 医。 有害燃烧产物: 未知。 灭火剂: 常用灭火剂均适用。 灭火方法: 万一着火,用雾状水保持容器冷却。 灭火注意事项: 配备自给式呼吸器设备,穿全身防护服,如消防战斗服。

应急处理: 穿戴防渗手套和防化学品溅射的眼镜。 禁止排入下水道、地表水、地下水。 消除方法: 用惰性吸附剂如砂子或蛭石收集泄漏的物料。置于标识正确的密 闭容器中。 在废弃处置之前中和泄漏的物料。 用大量水冲走残留物。 操作注意事项: 避免接触眼睛、皮肤和衣物。 不要吸入气体/烟雾/蒸气/喷雾。 操作后彻底清洗。 不得引入体内。 仅用于工业用途。 储存注意事项: 在无霜冻处储存。 防止冰冻。 低于110°F. (43°C)下储存。 第八部分 接触控制/个体防护

焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究

焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究 西安理工大学材料科学与工程学院(710048) 王伟科 赵麦群 朱丽霞 贺小波 【摘要】选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟。 结果表明:复配活性物质可以调节焊剂p H值接近6且不降低活性。微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀。该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长。焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰。 关键词 水溶性助焊剂 正交设计 活性物质 微胶囊化 Study on W ater2soluble Cleaning2free Flux for Making Solder Paste Abstract The water2soluble substances are selected as the raw material of flux.The active substance which is made up of organic acid and organic amine complex is micro2encapsulated with Polymethacrylates.The component of the flux is optimized by using orthogonal design method,and the reflow2soldering is simulated. The result shows that the compound active substance can adjust the p H valus of the flux to6with reducing its activity.The micro2encapsulation treatment can eliminate corrosion.The solder paste made with the flux has good welding performance and a long storage life.Less residue is left after soldering,without corrosion and easy to bath.The spot weld is plump and beamy.The welding layer is thin and clear. K eyw ords water2soluble flux,orthogonal design,active substance,micro encap sulation 中图分类号:TN604 文献标识码:A 在表面组装领域,面对全面禁止使用CFC,电子行业一方面在寻找对环境无危害的清洗剂,其中水清洗型助焊剂的研制倍受关注;另一方面,迫使助焊剂向降低焊后残留物的免清洗助焊剂方向发展。80年代初开发的一类含卤素的水溶性助焊剂,如杜邦公司、爱法金属公司和Hi2Grode Alloy公司联合开发的SA焊剂[1](水溶性树脂焊剂),此类助焊剂焊后残留物可用一般的溶剂或者水进行清洗。然而这类助焊剂一般含有卤素,对人体有害,其应用有一定的局限性;对于免清洗助焊剂,经过几十年的研发已经有了一定的现实价值和使用市场[2]。然而,免清洗并不是无残留,主是在要求条件不太高的情况下可以不清洗。随着电子装配技术向高、精、尖方向的发展,对焊后残留物的要求更加苛刻,免清洗助焊剂的主导地位也受到了冲击。因此,最行之有效的方法还是开发无卤素水溶性助焊剂。采取二者结合的思想开发水溶性免清洗助焊剂,并对关键原料进行分析研究。该类助焊剂的焊后残留少、易水洗,可根据使用要求对焊后残留物进行处理。 1 试验材料、仪器及方法 111 试验材料和仪器 11111 助焊剂材料 无水柠檬酸、三乙醇胺、水溶性丙烯酸树脂、去离子水、乙醇、乙二醇、丙三醇、乙二醇丁醚、OP系列表面活性剂、苯骈三氮唑、对苯二酚、松香甘油酯。11112 焊接材料 SnPb合金粉末,Sn3Ag218Cu合金粉末,粒度300目~400目;符合国标G B5231的无氧紫铜板(TU1板),规格为25mm×25mm×018mm,该板必须是常态下曝露于大气环境里自然氧化一年左右,氧化层厚度约200nm,表面光滑;规格为75mm ×25mm×014mm的不锈钢模板,其中模板上面有3个中心距为20mm,内径为Φ6mm的圆孔,该孔边缘要求光滑,易于焊膏脱落。 11113 试验仪器 JJ21型定时电动搅拌器,H H21型数显恒温水浴锅,J A2003高精度天平,6RJ X2329箱式电阻炉, ZT2101高精度数字温控仪,控温干燥箱,温度计,湿度计,不锈钢刮刀。 112 试验方法 11211 助焊剂活性物质的制备方法 试验选用柠檬酸作为活性剂,选用三乙醇胺作为辅助活性剂和酸度调节剂进行复配,以丙烯酸树脂作为囊壁材料,完成活性物质的微胶囊化[3],以减小腐蚀性。在JJ21型电动搅拌器上进行活性物质的合成:将柠檬酸和三乙醇胺分别以8∶2,7∶3,6∶4的比例混合后加入一定量的去离子水,在50℃搅拌1h,使其充分混合。然后加入2倍质量的水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到90℃,搅拌4h,水冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎为白色粉末,即为包覆后的复配活性物质。

免清洗助焊剂

无VOCs水基免清洗助焊剂的应用 ——北京晶英免清洗助焊剂有限公司徐海洲 为适应电子工业迅速发展的需要,保护大气臭氧层, Interflux 等业内知名焊料焊剂公司开发出了无VOCs水基免清洗助焊剂。无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。这种助焊剂由有机酸类活化剂,脂肪酸酯类润湿剂,和去离子水组成。其优点有:不含卤素,可焊性好,固体含量低,焊后残留物少,无须清洗,绝缘电阻高,使用去离子水作溶剂,可以完全地免除了VOCs 物质,是环保型助焊剂,且完全不会燃烧。这种助焊剂性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使用也更符合环保的要求。 无VOCs水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂,水在助焊剂的成分比例中占90%以上,这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同,使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。 一、 助焊剂的涂覆方式 无VOCs水基免清洗助焊剂,其固体含量一般低于5%,低固含量的则求低于2%,这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的,因为它们的气泡性很差。 喷雾法(图一)是将焊剂的液滴分裂成非常细的尺寸,并在高压条件下将其运送到电路板上,从而使焊剂通过孔达到最上层。喷雾法

涂覆均匀,涂层厚度可以控制,用量少,不需要进行任何滴定或比重的监控,不需定期排放旧助焊剂,可严格控制涂布量,系统有较好的稳定性和可重复性。 对于VOCs水基免清洗助焊剂来说,喷雾法是最理想的涂覆焊剂方法,它是唯一可以精确控制焊剂的涂覆技术,可使免清洗助焊剂均匀地涂布在PCB上,保证表面组装元器件的焊接质量。 图一 同时必须要提到现今的超声波式喷雾机无法满足无VOCs水基免清洗助焊剂的使用需要,主要原因是无VOCs水基免清洗助焊剂的黏度(20℃黏度为 1.010cps)比醇类助焊剂的黏度(20℃的黏度为1.500cps)要低,在使用超声波式喷雾机喷雾时,无VOCs水基免清洗助焊剂颗粒容易散落,从而使助焊剂无法均匀涂覆在PCB上,影响焊接质量。解决这一问题就需要超声波式喷雾机厂商对设备进行改进,比如喷头高度可调节性等。 二、 预热控制 在波峰焊焊接过程中,预热是一个关键环节。其目的是活化活性剂,蒸发PCB上的助焊剂溶剂,降低基板和电子元器件所受的热冲

金属清洗剂安全技术说明书

化学品安全技术说明书 第一部分化学品及企业标识 化学品中文名称:金属清洗剂 化学品俗名或商品名:*********金属清洗剂 化学品英文名称:METAL CLEANING AGENT 推荐用途::机械表面脱脂、尘污清洗 限制用途:食用 企业名称:************** 地址:****** 邮编:***** 电子邮件地址:********* 传真号码:********** 国家应急电话:0532- 企业应急电话:*********** 技术说明书编码:BCL-MSDS-010-A 生效日期: 2010年05月12日 第二部分危险性概述 危险性类别:第3.1类,易燃液体 危险性说明:极端易燃液体和蒸汽 防范说明:远离热源、火花、明火、热表面,禁止吸烟。保持容器密闭,保持低温,容器和接收设备接地、连接。使用防爆电器、通风、照 明、……、设备。只能使用不产生火花的工具。采取防止静电放电措施。 戴防护手套、防护服、防护眼镜、防护面罩。如皮肤(或头发)接触:立即去除/脱掉所有被污染的衣服,用水冲洗皮肤、淋浴。火灾时,使用干 粉、二氧化碳、水灭火。如果用水增加危险时适用。在阴凉、通风良好处储存。按照地方、区域、国家、国际法规(规定)处置本品、容器。 警示词:危险 象形图: 爆炸危险:本品属易燃液体,蒸汽比空气重,并沿着地板传播,与空气混合后会产生爆炸。 健康危害: 侵入途径:吸入、眼睛和皮肤接触。 皮肤接触:对皮肤有刺激作用。 眼睛接触:对眼睛有刺激作用。 吸入:对呼吸系统有刺激作用,高浓度吸入对鼻、咽喉、肺有刺激作用。 应急综述:接触后应立即用清水清洗,吸入后应立即转移到空气清新的地方,误食者则不要引发呕吐,以上都应及时就医。

清洗剂安全技术说明书MSDS

XXX品牌化学品安全技术说明书 MSDS 第一部分:化学品及企业标识 化学品中文名称:XXX 清洗剂 化学品英文名称:XXX Cleaner 企业名称:深圳市xxx 科技有限公司 xxxxxxxx Technology Co., Ltd 地址:深圳市龙华区xxx 邮编:xxxx 电话号码:xxxx 企业应急电话:xxxx 传真号码:xxxx 电子邮件地址:xxxx 推荐用途:主要用于铝合金、不锈钢、镀锌板表面切削液、冲压油等脏污的清洗。限制用途:无 修订日期:2019年1月1日 第二部分:危险性概述 危险性类别:皮肤腐蚀/刺激类别2 严重眼睛损伤/眼睛刺激性类别1 对水环境慢性危害类别3 标签要素: 象形图: 危险性说明:吞食伤消化道 腐蚀皮肤 刺激眼睛 防范说明:使用本产品时不要进食、饮水和吸烟

操作后彻底清洗双手 眼睛接触提取眼睑,用流动清水清洗5~10分钟 皮肤接触要用大量流动清水冲洗 食入要漱口,禁止催吐,立即就医 穿橡胶耐酸碱服,戴橡胶耐酸碱手套 燃爆危险:无 健康危害: 食入:消化道灼伤,粘膜糜烂,出血 皮肤:长时间皮肤接触可致脱脂、脱皮 眼睛:液体对眼有刺激性,会引起眼睛灼伤、发炎 环境影响:由于呈碱性,对水体可造成污染,对植物和水生生物应给予特别注意。 第三部分:成分/组成信息 混合物主要成分CAS号浓度范围特种表面活性剂十二烷XXX XXX10~20 %缓蚀剂硅酸钠XXX1~ 5% 助剂碳酸钠XXX12 ~ 20% 水XXX55~77% 第四部分:急救措施 皮肤接触:立即脱去污染的衣着,用流动清水冲洗至少15分钟,不适就医。 眼睛接触:立即提起眼睑,用流动清水彻底冲洗5~10分钟,不适就医。 食入:漱口,禁止催吐,立即就医。 第五部分:消防措施 灭火剂和灭火方法:无 危险特性:无 灭火注意事项以及防护措施:无

助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量,无卤素活性的免洗助焊剂,这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性,均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质,以利于形成界面合金,光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,且具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。应用:环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡,喷雾、涂敷方式;当使用波峰焊设备时,建议PCB板置予热温度为90℃-110℃,以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时,建议使用微孔发泡管,以保证发泡效果,使用中严格控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重范围内使用(0.800±0.005)。波峰焊锡波需平整,尽可能减少PCB板的变形,使各锡点过锡时间基本保持一致,以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整,勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡,压缩空气压力需维持稳定,以免发泡高度不稳定,助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时,当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗发泡槽,更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂,在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低,其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此,在焊接时,焊剂必定会先于焊料熔化,很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力,增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应,使之熔解、还原出纯净的金属表面来,这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性,金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中,焊料首先要变成液体,焊料作为液体存在的整个阶段中,表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力,是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上,且由于表面张力的存在,可以被吸附到一定的量,以至于形成准液滴状而不滴落,由烙铁带来带去,让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力,焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象,使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力,这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在,使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的,没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件:不管在哪一种焊接温度下,也不管焊接过程要延续多久,焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的,不能被任何杂质所隔离、包裹,也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻,但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种

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