等离子体及其技术应用

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等离子体及其技术应用

等离子体及其技术应用

生化系化学教育姓名:蒋敏学号:20101420

摘要:通过介绍等离子体的概念、分类、特性、原理及其在化学工业、材料工业、电子工业、能源方面和机械工业、国防工业、生物医学及环境保护方面的技术应用。

关键词:等离子体、概念、特性、原理、应用

前言:等离子体是宇宙中物质存在的一种状态。物质除固、液、气三态外,还有第四种状态即等离子态。所谓等离子体就是气体在外力作用下发生电离,产生电荷相反、数量相等的电子和正离子以及游离基(电子、离子和游离基之间又可复合成原子和分子),由于在宏观上呈中性,故称之为等离子体。处于等离于态的各种物质微粒具有较强的化学活性,在一定的条件下可获得较完全的化学反应,物质的各态之间是可以相互转化的。

1. 等离子体

等离子体是由电子、离子等带电粒子以及中性粒子(原子、分子、微料等)组成的, 宏观上呈现准中性, 且具有集体效应的混合气体。所谓准中性是指在等离子体中的正负离子数目基本相等, 系统在宏观上呈现中性, 但在小尺度上则呈现出电磁性, 而集体效应则突出地反映了等离子体与中性气体的区别。

1.1等离子体的含义

由电子、离子和中性粒子三种成分组成。其中电子和离子的电荷总数基本相等,因而作为整体是电中性的。等离子体是由大量带电粒子组成的有宏观空间尺度和时间尺度的体系。

1.2等离子体的产生

对液体加热使之温度升高,可以使它转化为气体。在通常的气体中,物质的最小单元是分子。如果对气体再加热使气体温度升高时,分子会分解成单个原子,这种以原子为基本单元而组成的气体叫做原子气体。使原子气体的温度再升高,原子运动的速度增大。通过相互碰撞使之电离出自由电子和阳离子,当许多原子被电离之后,会形成一个电离过程、电离成的离子与电子复合成中性微粒过程之间的动态平衡,因此

在宏观上存在着大量不变的各种离子和电子,形成等离子状态。除了高温下微粒通过碰撞发生电离之外,产生等离子体的方法很多,常用的产生等离子体的方法主要有以下几种:

1.1.1气体放电法

在电场作用下获得加速动能的带电粒子与气体分子碰撞、加之阴极二次电子发射等机制的作用,导致气体击穿放电而形成等离子体。

1.1.2光电离法和激光辐射电离

借入射光量子来使物质分子电离,只要光量子大于或等于该物质的第一电离能,可形成等离子体。激光辐射不仅有单光子,还有多光子和级联电离机制;它的另一特点是可获得高温高密度等离子体。

1.1.3射线辐照法

用各种射线包括α、β、γ和射线或粒子束电子束、离子束等对气体辐照也可产生等离子体。

1.1.4燃烧法

借助热运动动能使气体中足够大的原子、分子相互碰撞引起电离。这种方法产生的等离子体称火焰等离子体。

2.等离子体的分类

2.1 按产生方式分类

按产生方式可分为天然等离子体和人工等离子体。天然等离子体: 宇宙中99.9%的物质处于等离子体状态, 如恒星星系、星云等。地球比较特别, 物质大部分以凝聚态形式存在, 能量水平低。可是在大气中, 由于宇宙射线等外来高能射线的作用, 在每立方厘米内每秒会产生20个离子。当然, 对密度为每立方厘米1019个分子的大气来讲, 这种电离程度太微弱了。但是雷雨时的闪电, 可使大气达到很高的电离度, 形成可观的等离子体。大气上部出现的极光,以及黑夜天空中的余辉, 则是另一种形式的等离子体。人工等离子体: 人们周围随处可见人工产生的等离子体, 如日光灯、霓虹灯中的放电等离子体, 等离子体炬(焊接、新材料制备、消除污染)中眩目的电弧放电等离子体, 爆炸、冲击波中的等离子体以及气体激光器和各种气体放电中的电离气体。

2.2 按电离度分类

等离子体中存在电子、正离子和中性粒子(包括不带电荷的粒子, 如原子或分子以及原子团)等三种粒子。等离子体可分为以下三类: 当B= 1时, 称为完全电离等离子体, 如日冕, 核聚变中的高温等离子体, 其电离度是100%;0. 01< B< 1时, 称为部分电离等离子体。如大气电离层、极光、雷电、电晕放电等都属于部分电离等离子体; B< 0. 01时, 称为弱电离等离子体, 如火焰中的等离子体大部分是中性粒子, 带电粒子成分较少, 属于弱电离等离子体。

2. 3 按热力学平衡分类

根据离子温度与电子温度是否达到热平衡, 可把等离子体分为三类: 完全热平衡等离子体: 当整个等离子体系统温度T > 5 @ 103K时, 体系处于热平衡状态, 各种粒子的平均动能都相同, 这种等离子体称为热力学平衡等离子体, 简称平衡等离子体; 局域热力学平衡等离子体: 就是局部处于热力学平衡的等离子体; 非热力学平衡等离子体: 通过低气压放电获得等离子体时, 气体分子间距非常大。自由电子可在电场方向得到较大加速度, 从而获得较高的能量。而质量较大的离子在电场中则不会得到电子那样大的动能, 气体分子也一样。所以, 电子的平均动能远远超过中性粒子和离子的动能, 电子的温度可高达104K,而中性粒子和离子的温度却只有300- 500K. 这种等离子体处于非平衡状态, 所以称为非热力学平衡等离子体,简称非平衡等离子体。

2. 4 按系统温度分类

按系统温度可分为高温等离子体和低温等离子体。高温等离子体中的粒子温度T > 108 - 109K, 粒子有足够的能量相互碰撞, 达到了核聚变反应的条件。低温等离子体又分为热等离子和冷等离子体两种。热等离子体是稠密气体在常压或高压下电弧放电或高频放电而产生的, 温度也在上千乃至数万开, 可使分子、原子离解、电离、化合等。冷等离子体的温度在100- 1000K 之间, 通常是稀薄气体在低压下过激光、射频或微波电源发辉光放电而产生的。

2. 5 按产生方法和途径分类

除自然界本身产生的等离子体外, 人为发生等离子的方法主要有气体放电法、射线辐射法、光电离法、热电离法、冲击波法等。其中化工中最为常见的是气体放电法。根据所加电场的频率, 气体放电可分为直流放电、低频放电、高频放电、微波放电等多种类型;根据其放电形式又可分为电晕、辉光、弧光等离子体等;根据气压可

分为低压等离子体和常压等离子体。

3. 等离子体特性

通常称等离子体是“物质的第四态”,它是由许多可流动的带电粒子组成的体 系。通常我们在日常生活中很难接触到等离子体,其原因是在正常情况下物质是以固态、液态及气态形式存在的。实际上,在自然界中99%的物质是以等离子体状态存在的。我们的地球就是被一弱电离的等离子体(即电离层)所包围。在太空中的一些星体及星系就是由等离子体构成的,如太阳就是一氢等离子体球。当然,人们也可以在实验室中采用不同的气体放电方法来产生等离子体。用于材料表面改性或合成新材料的等离子体,一般都是由低气压放电产生的。等离子体的状态主要取决于它的化学成分、粒子密度和粒子温度等物理化学参量,其中粒子的密度和温度是等离子体的两个最基本的参量。对于实验室中采用气体放电方式产生的等离子体主要是由电子、离子、中性粒子或粒子团组成的。因此,描述等离子体的密度参数和温度参数主要有:电子的密度n e 和温度T e 、离子的密度n i 和温度T i 以及中性粒子的密度n g 和温度T g 。在一般情况下,为了保证等离子体的宏观电中性,要求等离子体处在平衡状态时,电子密度近似地等于离子密度n e ≈ n i = n 0。可以用电离度 g e e

n n n +=η (1.1-1)

这个物理参量来描述等离子体的电离程度。低气压放电产生的等离子体是一个弱电离的等离子体(η<<1 )。当1=η时,为完全电离等离子体。对于实验室中采用低气压放电产生的等离子体,电子的温度T e 约为1~10eV ( 1eV=11600K ),远大于离子的温度T i (只有数百K ,基本上等于中性粒子的温度)。有时称这种等离子体为冷等离子体(Cold Plasma )。 等离子体在宏观上是呈电中性的。但如果受到某种扰动,其内部将会出现局域电荷空间分离,产生电场。如在等离子体中放入一带正电量q 的小球,由于该电荷的静电场的作用,它将对等离子体中的电子进行吸引,而对离子进行排斥。这样,在它的周围将形成一个带负电的球状“电子云”。这时,带电小球在等离子体中产生的静电势不再是一简单的裸库仑势,而是一屏蔽的库仑势,如:

)r/exp(r q

V(r)D λ-= (1.1-2)

其中 20e B e n 4T k πλ=D (1.1-3)

为德拜屏蔽长度(Debye Shielding Length ).可见电子云对带电小球产生的库仑势(或场)起着屏蔽作用,这种现象被称为等离子体的德拜屏蔽。德拜屏蔽长度是等离子体的一个重要物理参量。为了保证一个带电粒子系统是一个等离子体,通常要求其空间尺度L 要远大于德拜屏蔽长度,即: L>>D λ. 对于典型的辉光放电等离子体,有eV 1T k ,cm 10n e B -310 0==,这样 cm 1073D -?=λ。等离子体另一个特性是其振荡性。一般地,处于平衡状态的等离子体在宏观上其密度分布是均匀的,但从微观上看,其密度分布是有涨落的,且这种密度涨落具有振荡性。为了说明等离子体密度涨落的振荡性,不妨可以假设等离子体是仅由电子和离子组成的。由于离子的质量较重,可以看成离子是不动的,构成一均匀分布的正电荷的本底。如果在某点电子的密度突然受到扰动,相对正电荷的离子本底有一个移动,造成电荷空间分离。但这种电荷空间分离不能继续进行下去,因为库仑力的作用将试图把电子拉回到其原来的平衡位置,以保持等离子体的电中性。然而,由于电子具有惯性,它们到达平衡位置时并不能停止下来,而是朝另一个方向继续运动,造成新的电荷空间分离。这样一来,库仑力又要试图把它们拉回到平衡位置,依此下去?。 这种现象即称为等离子体的振荡 ( Plasma Oscillation )。等离子体的振荡频率为

e 20p m e n 4πω= (1.1-4)

实际上,上面我们讨论的是等离子体中的电子密度的振荡性。由于离子的质量远大于电子的质量,因此离子的振荡频率相对很小。所以,通常讲等离子体的振荡实际上就是指电子的振荡。p ω是等离子体的另一个重要的物理量。等离子体电中性条件要求:

等离子体放电的特征时间尺度t 要远大于等离子体的振荡周期p /1ωτ=。 到达表面上

的电子除一部分与离子复合外,还将剩余一部分,从而在基板上出现净负电荷积累,即基板表面相对等离子体区呈负电势。该负电势将排斥向表面运动的后续电子,同时吸引正离子。直到基体表面的负电势达到某个确定的值使离子流与电子流相等时为止。显然,由于基体表面呈负电势,那么在基体表面与等离子体交界处形成一个由正

离子构成的空间电荷层,也就是离子鞘层。可以证明:在这种情况下,基板上的电势为

[]i e i e e B m T T m e T k /)/1(2ln )2(V 0+=π (1.1-5)

实际上,不仅是悬浮的基板,凡是与等离子体交界的任何绝缘性物体,包括放电室的器壁、电极等,都会在其表面附近形成一离子鞘层。特别是,在等离子体材料表面改性和合成薄膜材料技术中,通常在被加工的工件或基体上施加一负偏压,从几百伏到几十千伏。这时,其表面将会形成一很厚的离子鞘层。下面将看到这种离子鞘层对等离子体的工艺过程起着重要的影响,它直接决定着入射到工件表面上的带电粒子的能量分布和角度分布。

4. 等离子体的应用原理

对常温常压条件下的气体通过高温加速电子加速离子给物质以能量。物质被解离成阴,阳离子的状态,由于整个体系阴,阳离子总电荷相等,故称为等离子体。而从通常的能量排布:气体>液体>固体的角度来说,等离子的能量比气体更高,能表现出一般气体所不具有的特性,所以也被称为物质的第四态。当气体电离生成电子正离子一般在段时间内发生结合,回到中性分子状态,这个过程产生的电子,离子的一部分能量以电磁波等不同形式消耗,在分子离解时常生成自由基,生成的电子结合中性原子,分子形成负离子。因此,整个等离子体是电子正负离子激发态原子,原子以及自由基的混合状态。因为各种化学反应都是在高激发态下进行的,与经典的化学反应完全不同。这样使等离子体的原子或分子的本性通常都发生改变,即使是较稳定的惰性气体也会变得具有很强的化学活泼性。在放电气体中发生的反应称为等离子体化学反应,用电子温度Te 和离子温度Ti 作为参数。若Te ≈Ti 称为平衡等离子体或高温等离子体。若Te >>Ti 称为非平衡等离子体或低温等离子体。这两种不同的情况在不同的领域都有广泛的运用。

5. 等离子体的应用

等离子体中含有电子、离子、激发态粒子、亚稳态粒子、光子等, 既有导电性, 又可用磁场控制, 而且能为化学反应提供丰富的活性粒子。因此, 它在化学工业、材料工业、电子工业、能源、机械工业、国防工业、生物医学和环境保护等方而都有广泛的应用。

5.1化学工业和材料工业方面的应用

利用等离子体进行高温化学反应, 可以获得比化学燃烧更高的温度和加热速率。在等离子体状态下, 大量携带能量的活性粒子参与化学反应, 大大加快了反过程。因此, 这对于化学工业上无机物和有机物的合成有着重要意义。例如烯炔的合成, 煤转化为乙炔, 从天然气中获得乙炔和乙烯等; 制备超细碳化钦、氮化钦、合成户碳化硅超细粉末, 以及制备微细钨粉、碳化钨粉、氧化铝粉和钦白等. 几乎所有的氧化物、硫化物及氯化物在等离子条件下都会分解, 例如使错石英热分解成氧化错。热等离子体可用于熔炼高温金属, 熔化难熔化合物, 进行金属的重熔精炼.利用等离子体可以使用一般方法不发生聚合反应的化合物能进行聚合反应, 并在较低的基体温度下成膜。这种等离子体聚合膜具有无针孔。高致密性、与基体紧紧粘结、化学稳定性好等特点, 可以制成高强度耐磨膜、光学保护膜、电学绝缘膜、反渗透膜、选择性渗透膜等。由新单体合成新的材料一般周期长、投资大, 用等离子体进行材料表面改性可保持基体原来性能又赋予新的表面性能, 例如改善吸水性。染色性、粘结性、生物亲和性等。这种方法有利于短期内产品更新, 它适用于化纤、塑料、橡胶以及皮革等。等离子体还能用于提高催化剂的表面活性。复合材料的应用越来越广泛。用等离子体成膜方法可以产生新的复合材料, 等离子体的表面处理能改善物料表面的粘接性, 从而提高复合材料的强度。

5.2电子工业方面的应用

众所周知, 电子管中的导电气体是等离子体。目前电子回旋微波发射管是等离子体应用的新产品。在现代电子工业中一个重要的领域是等离子体在微电路制作中的应用。利用等离子体与材料表面的作用, 可在半导体工艺中进行等离子体胶、等离子体显影、等离子体蚀刻, 还可以产生等离子体钝化膜、等离子体聚合膜等七十。年代将等离子体用于干法去胶后, 由于具有生产率高、无污染、操作简便等优点而获得广泛应用。等离子体蚀刻的各向异性使图象加工精度提高到微米级, 达到高分辨集成度。国外已有等离子体蚀刻设备产品, 国内也已开展这方面工作。人们正致力于探索用等离子体清洗、等离子体显影、等离体掩模蚀刻、等离子体去胶、等离子体淀积、等离子体表面处理一整套干法工艺代替传统的湿法工艺, 可望大大简化工序, 提高自动化程度, 提高微电路集成度, 提高成品率, 并使操作安全, 减少污染。此外, 等离子体聚合在制作光导纤维方面的应用, 也将为激光通讯开辟新的途径。

5.3能源方面的应用

等离子体科学技术在能源方面的应用包括节能和开辟新能源。利用电弧加热器, 可使气体加热到燃烧设备或普通电加热设备所不能达到的温度, 提高了加热效率。这在陶瓷工业和铸造行业上已广泛应用。等离子体冶炼技术既节省能源又降低成本。等离子体加热器用于燃煤电站的点火,可以节约锅炉每次起动点火时所耗费的大量燃油。煤的汽化是近几年来正在研究和发展的新技术, 利用等离子体技术可使煤的化效率由原来的40 一50 外提高到80 一90 多,利用等离子体聚合非晶硅膜作为太阳能电池是太阳能利用的一个重要环节, 它使太阳能电池面积大、质量轻、耐辐照、造价低。磁流体发电是使流动的等离子体燃气通过强磁场把热能直接转化为电能的新技术,可以将火力发电站的热效率由30一40 % 提高到50 一60 多, 科技界和企业界正进行工业规模的试验。等离子体在受控核聚变中的应用, 是人工控制核聚变中产生的巨大能量的利用。这是人类探索理想新能源的长远而重大的项目, 国际上近期将跨进“核聚变点火”的新阶段, 预期三、五十年后获得工业上的热核动力。

5.4 机械工业方面的应用三能源方面的应用

等离子体焊接、等离子体切削和等离子体钻等在机械工业中已有较广泛的应用。等离子体喷涂, 对轴承、齿轮等磨损部件的修复有重要的作用。等离子体喷制微孔材料以及喷铸成型又是一种有意义的新工艺。用等离子体注人和成膜的方法对金属材料表面进行氮化、碳化、硼化或生成氮化钦膜均可保持原材料的基本性能和尺寸, 从而大大提高其耐磨、抗腐蚀性能, 可以延长工具和模具的寿命。有人估计, 国际上用于航空、航天、武器等的高强度材料的切削加工的费用, 每年近十亿美元。因此, 用等离子体方法提高工具表面硬度, 延长工具的寿命是十分有意义的。因此, 用等离子体方法提高工具表面硬度, 延长工具的寿命是十分有意义的。

5.5 国防工业方面的应用

火箭发动机的燃烧效率和燃烧稳定性都是与等离子体密切相关的问题。等离子体喷涂可用于火箭喷口和飞行器再人大气时驻点加热的耐高温防热层。利用等离子体表面处理提高复合材料强度后, 飞行器重量可以减轻, 从而可以大量节省推进器的燃料。脉冲等离子体火箭可用于卫星飞行的姿态控制。导弹再人大气时,通讯中断是由于天线表面等离子体鞘对电波传播的影响。利用等离子体特殊化学反应性能,可以进行潜艇密封舱内空气的净化和发动机尾气的解毒。原子弹, 氢弹、激光武器、粒子束武器都是等离子体科学技术所涉及的重要领域。

5.4生物医学和环境保护方面的应用

人造器脏包括人工肾、人工心脏、人工血管。大概除了大脑外, 将来可以广泛用人造的器脏代替原来的器脏。但人造器脏会遇到生物体的排异反应, 植人机体内会引起感染发炎、溶血、血栓、坏死、致癌等. 用等离子体处理和等离子体聚合膜可以使人造器脏与生物体产生亲和性, 这是一项很有意义的研究课题。医疗上可以用等离子体聚合膜作为埋人体内的药物缓释膜, 由于等离子体微弧的发展, 人们已进行等离子体手术刀的临床试验, 减少了肝脏手术过程的出血量。等离子体灰化对肌肉组织、血液、毛发、食品、药物中微量无机物和金属元素的分析已成为重要手段。等离子体在废气净化、污水处理、农药解毒等方面有重要作用。有人对等离子体提高种子发芽率问题进行了研究。有的科学家预言, 等离子体在食物生产中将会起重要作用, 如合成氨墓酸、蛋白质、维他命等。

6. 展望

等离子体科学技术是一门交叉学科,也是一项综合性技术, 它的应用十分广泛。有些领域应用等离子体科学技术已达到工业化阶段,并产生重大的经济效益,有些领域的应用处于实验阶段,还有的待进一步探索。因此,在已经应用的领域需要进一步提高技术外。许多尚待开发的项目仍需要进行大量的实验和理论工作,等离子体应用的机理是重要的研究内容。等离子体的均匀性,重复性及其效果的稳定性是重要的技术问题。快速,连续化等离子体系统的设计也是工业应用的重要环节。美国《等离子体消息报道》(plasma news report) 编辑部根据他们与国际上几十个国家的广泛联系所得到的情报认为科技界。工业界对等离子体科学技术的兴趣日益增长,各国在这方面的投资和经费预算在增加。并预言等离子体科学技术的应用不久将有新的突破。

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表面等离子体共振实验

表面等离子体共振实验 姚付强 2012326690046 应用物理学12(2)班 实验目的: 1. 了解全反射中消逝波的概念。 2. 观察表面等离子体共振现象,研究共振角随液体折射率的变化关系。 3. 进一步熟悉和了解分光计的调节和使用。 实验原理: 当光线从光密介质照射到光疏介质,在入射角大于某个特定的角度(临界角)时,会发生全反射现象。但在全反射条件下光的电场强度在界面处并不立即减小为零,而会渗入光疏介质中产生消逝波。若光疏介质很纯净,不存在对消逝波的吸收或散射,则全反射的光强并不会衰减。反之,若光疏介质中存在能与消逝波产生作用的物质时,全反射光的强度将会被衰减,这种现象称为衰减全反射。 如果在这两种介质界面之间存在几十纳米的金属薄膜,那么全反射时产生的消逝波的P 偏振分量将会进入金属薄膜,与金属薄膜中的自由电子相互作用,激发出沿金属薄膜表面传播的表面等离子体波。表面等离子体共振原理如图所示。 对于某一特定入射角,消逝波平行于金属(电介质)界面的分量与表面等离子体波的波矢(或频率)完全相等,两种电磁波模式会强烈地耦合,消逝波在金属膜中透过并在金属膜与待测物质界面处发生等离子体共振,导致这部分入射光的能量被表面等离子体波吸收,能量发生转移,反射光强度显著降低,这种现象被称为表面等离子体波共振。 当发生共振时,表面等离子体共振角与液体折射率的关系由以下公式表示 2 2 122 10Re Re )sin(n n n sp +=εεθ 其中 sp θ 为共振角, 0n 为棱镜折射率,2n 为待测液体折射率,1Re ε 为金属介电

常数的实部。 实验仪器 表面等离子体共振实验仪器装置如图所示。主要由分光计、激励光源、偏振片、硅 光电池、光功率计、半圆柱棱镜(内充液体介质)。 实验内容 1. 调整分光计 2. SPR传感器中心调整 3. 测量某一液体的共振角 数据处理 最大光强为126 光强126 121 115 107 97 92 91 83 86 87 88 89 93 1.0 0.96 0.91 0.85 0.77 0.73 0.72 0.66 0.68 0.69 0.70 0.71 0.74 相对光 强 63 65 66.5 68 69.5 71 72.5 73 73.5 74 75.5 77 78.5 入射角 (°)

表面等离子体共振原理及其化学应用

表面等离子体共振原理及其应用 李智豪 1.表面等离子体共振的物理学原理 人们对金属介质中等离子体激元的研究, 已经有50多年的历史。1957年Ritchie发现, 高能电子束穿透金属介质时, 能够激发出金属自由电子在正离子背景中的量子化振荡运动, 这就是等离子体激元。后来,人们发现金属薄膜在入射光波照射下, 当满足特定的条件时, 能够激发出表面等离子体激元, 这是一种光和自由电子紧密结合的局域化表面态电磁运动模式。由于金属材料的吸收性质,光波沿金属表面传播时将不断被吸收而逐渐衰减, 入射光波的能量大部分都损耗掉了, 造成反射光的能量为最小值, 这样就把反射光谱的极小值与金属薄膜的表面等离子体共振联系了起来。 1.1 基本原理[1] 光与金属物质的相互作用主要是来自于光波随时间与空间作周期性变化的电场与磁场对金属物质中的电荷所产生的影响,导致电荷密度在空间分布中的变化以及能级跃迁与极化等效应,这些效应所产生的电磁场与外来光波的电磁场耦合在一起后,表达出各种不同光学现象。 等离子体是描述由熔融状态的带电离子所构成的系统,由于金属的自由电子可当作高密度的电子流体被限制于金属块材的体积范围之内,因此亦可类似地将金属视为一种等离子体系统。当电磁波在金属中传播时,自由电子会随着电场的驱动而振荡,在适当条件下,金属中传播之电磁波其电场振荡可分成两种彼此独立的模态,其中包含电场或电子振荡方向凡垂直于电磁波相速度方向的横波模态,以及电场或电子振荡方向凡平行波的传播方向纵波模态。对于纵波模态,自由电子将会沿着电场方向产生纵向振荡的集体运动,造成自由电子密度的空间分布会随时间之变化形成一种纵波形式之振荡,这种集体运动即为金属中自由电子之体积等离子体振荡。 金属复介电常数的实部相对其虚部来说,往往是一个较大的负数,金属的这种光学性质,使金属和介质的界面处可传输表面等离子波,使夹于两介质中间的金属薄膜可传输长程表面等离子波。这两类表面波具有不同于光导波的独特性质,例如,有效折射率的存在范围大、具有场

中科院等离子体物理研究所2005——2010年发表论文统计分析(简版)

中科院等离子体物理研究所 2005——2010年发表论文统计分析(简版) 等离子体所综合办文献组 采用文献计量方法,分别对等离子体所2005-2010 年间被SCIE、 EI、CNKI 收录的论文,从时间序列、学科分布、作者分布、被引次 数、发表期刊和基金支持等方面进行了统计分析。主要数据如下: 一、SCI收录引用统计分析 1. SCI发文分析 2005——2010年,等离子体所发表论文被SCI收录的有1167篇,基本呈上升趋势,见图1。 图1 SCI各年收录论文数量图 年份2005 2006 2007 2008 2009 2010 总论文数 论文数151 187 190 161 211 267 1167 2. 发文学科分析 从发表论文的主题类别来看,这期间,等离子体所发表论文主要集中在“等离子体物理”、“核科学技术”、“材料科学”等领域。其中以“等离子体流体物理”和“核科学技术”最多,论文数量占总数量的56.8 %。 3. 发文第一作者排名 此排名是在剔除第一单位机构为非等离子体所的论文之后,再对第一作者进行发文统计。见图2

图2 2005年——2010年,SCI收录论文第一作者TOP10排名 4. 发文收录期刊统计 2005——2010年,等离子体所的论文发表主要集中在以下几种期刊,见图3。其中发表在《PLASMA SCIENCE AND TECHNOLOGY》的期刊论文最多,共263篇,占总数的22.5 %。 图3 2005年——2010年,SCI收录论文来源出版物前5名

5. 发文主要期刊影响因子 等离子体所发文的五种主要期刊影响因子,及其在各自学科领域的排名见图4。《PLASMA SCIENCE AND TECHNOLOGY》是等离子体所编辑出版的专业期刊,其影响因子从2005年以来,基本保持逐年上升。 图4 2005年——2010年间SCI收录论文主要来源期刊及影响因子 除2008年以外的其他各年,SCI收录论文的被引总频次基本处于上升状态,篇均被引频次也呈上升趋势。侧面反映出,从2005年——2010年,SCI 收录的我所论文,不但数量逐年在增加,论文质量也有相应的提高。其中,被引频次最高为124次。 图5 2005年—2010年,各年SCI收录总数及篇均被引频次 论文篇数论文被引总次数平均每篇论文被引次数 1167 7994 6,85

等离子体刻蚀机原理

等离子体刻蚀机原理 什么是等离子体? ?随着温度的升高,一般物质依次表现为固体、液体和气体。它们统称为物质的 三态。 ?当气体的温度进一步升高时,其中许多,甚至全部分子或原子将由于激烈的相 互碰撞而离解为电子和正离子。这时物质将进入一种新的状态,即主要由电子和 正离子(或是带正电的核)组成的状态。这种状态的物质叫等离子体。它可以称 为物质的第四态。 等离子体的应用 等离子体的产生

等离子体刻蚀原理 ?等离子体刻蚀是采用高频辉光放电反应,使反应气体激活成活性粒子,如原子或游离基,这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位,在那里与被刻蚀材料进行反应,形成挥发性反应物而被去除。 ?这种腐蚀方法也叫做干法腐蚀。 等离子体刻蚀反应

?首先,母体分子CF4在高能量的电子的碰撞作用下分解成多种中性基团或离子。 CF4→CF3,CF2,CF,C,F ?其次,这些活性粒子由于扩散或者在电场作用下到达SiO2表面,并在表面上发生化学反应。 ?生产过程中,在CF4中掺入O2,这样有利于提高Si和SiO2的刻蚀速率。 等离子体刻蚀工艺 ?装片 在待刻蚀硅片的两边,分别放置一片与硅片同样大小的玻璃夹板,叠放整齐,用夹具夹紧,确保待刻蚀的硅片中间没有大的缝隙。将夹具平稳放入反应室的支架上,关好反应室的盖子。 检验方法 ?冷热探针法 检验原理 ?热探针和N型半导体接触时,传导电子将流向温度较低的区域,使得热探针处

电子缺少,因而其电势相对于同一材料上的室温触点而言将是正的。 ?同样道理,P型半导体热探针触点相对于室温触点而言将是负的。 ?此电势差可以用简单的微伏表测量。 ?热探针的结构可以是将小的热线圈绕在一个探针的周围,也可以用小型的电烙 铁。 检验操作及判断 ?确认万用表工作正常,量程置于200mV。 ?冷探针连接电压表的正电极,热探针与电压表的负极相连。 ?用冷、热探针接触硅片一个边沿不相连的两个点,电压表显示这两点间的电压为负值,说明导电类型为p,刻蚀合格。相同的方法检测另外三个边沿的导电类型是否为p型。 ?如果经过检验,任何一个边沿没有刻蚀合格,则这一批硅片需要重新装片,进行刻蚀。 一.等离子体刻蚀工艺原理: 等离子体刻蚀机是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电将四氟化碳中的氟离子电离出来从而获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。同时为了保证氟离子的浓度和刻蚀速度必须加入一定比例的氧气生成二氧化碳。 二.主要用途及适用范围: 该设备主要对太阳能电池片周边的P—N结进行刻蚀,使太阳能电池片周边呈开路状态。也可用于半导体工艺中多晶硅,氮化硅的刻蚀和去胶。 三.使用环境及工作条件: 1)环境温度:5℃—40℃; 2)相对湿度:<70%; 3)环境净化等级:>10000级; 4)大气压强:一个标准大气压; 5)电源:三相交流380(1±10%)V,频率50 (1±10%)Hz; 6)所用气体压力:0.1Mpa—0.2 Mpa;所用气体为四氟化碳、氧气和氮气。 7)每台设备要有良好的,独立的接地且接地电阻最好小于0.1Ω;四.总体结构: 本设备由真空管路系统、气路系统、反应室、压力控制系统、SY型射频功率源、电源供电及控制部分组成。 1)真空管路系统主要由2X—15型旋片式真空泵、电磁隔断放气阀、波纹管、碟阀、预抽阀、电磁隔断阀组成。 2)气路系统主要由控制四氟化碳、氧气、尾气、稀释、氮气的电磁阀及不锈钢管和软管组成。其中为了精确控制四氟化碳和氧气10:1的混合比例,在控制四氟化碳和氧气电磁阀的后级加了质量流量计。(这里要附带讲一下关于工作压差的问题,我们所用的质量流量计的工作压差为0.1Mpa—0.5Mpa。而反应室的辉光工作压力为80Pa或更低,尤其是在充气瞬间。因此这就是为什么要求供气压力设定为0.1Mpa—0.2 Mpa的原因。以前出现过由于硅片刻不通,操作

表面等离子体共振

表面等离子共振技术(Surface
张颖娱 综述
Plasmon Resonance SPR)
学号 10281036
生物物理系
摘要 : SPR 是一种物理光学现象,而且 SPR 对金属表面附近的折射率的变化极为敏感,利用这一性 质,将一束平面单色偏振光以一定角度入射到镀有薄层金膜的玻璃表面发生全反射时,若入射光的波向量与 金膜内表面电子的振荡频率匹配,光线即耦合入金膜引发电子共振,即表面等离子共振。以 SPR 原理设计的 生物传感器近来引起广泛的重视。 关键词 表面等离子共振 生物传感器 薄膜
1900 年,由 Wood 发现了光波通过光栅后,光频谱发生了小区域损失,这是关于 SPR 这一电磁场效应的最 早记载。1941 年,FanoU 发现这种“Wood 异常”是由于等离子波造成的。1958 年,Turbader 首先对金属薄膜 采用光的全反射激励的方法,观察表面等离子共振现象。 此后,至 60 年代 Otto 以及 1971 年 Kretschmann 分别 发表了里程碑性质的文章,激发了人们应用 SPR 于传感机制的热情,而 Kretschmann 结构也为 SPR 型传感器 奠定了基础。目前 SPR 被尝试用于测量各种物质的结构、特性及其的相互作用等。 1 SPR 生物传感器的基本原理: (如图 2 所示) 表面等离子振动是金属表面自由电子的一种集团运动,代表了一种表面带电的量子振动。在激励 SP 的 通常方法中,光入射在金属薄膜上,产生衰减场,衰减场的穿透深度 dp 为:
(1) 通常要求金属薄膜小于 60mm,达到衰减场中的 TM(横磁波)极化能量耦合并激发等离子态,耦合的数 量、 等离子体的强度受到了金属两侧材料的影响,如果在金属薄膜一侧加一层待测物质,试样与金属薄膜的耦 联影响了结构的折射率,从而影响了反射光、衰减以及等离子体共振。所以,可以把 SPR 型传感器看作等离 子体耦联效率的度量计。基原理如图 2 所示, 其中:
上述两个公式分别为沿表面传播的波矢量,其中:λ为入射光波长,εm 为金属介电常数 的实部,εd 为金属外介质的介电常数,np 为透镜的折射率,θ为入射光与表面法线的夹角。发生共振时,入射 光与法线的临界角为:
θ=arcsin[εmεd(εm+εd)εg]1/2
(4)
显然,共振角受到折射率(或介电常数)的影响,此时,金属膜外侧的衰减场为:

等离子体刻蚀..

等离子体刻蚀 ●集成电路的发展 1958年:第一个锗集成电路 1961年:集成8个元件 目前:集成20亿个元件 对比: 第一台计算机(EN IAC,1946),18000 只电子管, 重达30 吨, 占 地180 平方米, 耗电150 千瓦。奔II芯片:7.5百万个晶体管 ●集成电路发展的基本规律 穆尔法则:硅集成电路单位面积上的晶体管数,每18个月翻一番,特征尺寸下降一半。 集成度随时间的增长: 特征长度随时间的下降:

集成电路制造与等离子体刻蚀 集成电路本质:微小晶体管,MOS场效应管的集成 微小晶体管,MOS场的制作:硅片上微结构制作----槽、孔早期工艺:化学液体腐蚀----湿法工艺 5微米以上 缺点: (a)腐蚀性残液----->降低器件稳定性、寿命 (b)各向同性 (c)耗水量大(why) (d)环境污染

随着特征尺寸的下降,湿法工艺不能满足要求,寻求新的工艺----> 等离子体干法刻蚀,在1969引入半导体加工,在70年代开始广泛应用。

等离子体刻蚀过程、原理: 4

刻蚀三个阶段 (1) 刻蚀物质的吸附、反应 (2) 挥发性产物的形成; (3) 产物的脱附, 氯等离子体刻蚀硅反应过程 Cl2→Cl+Cl Si(表面)+2Cl→SiCl2 SiCl2+ 2Cl→SiC l4(why) CF4等离子体刻蚀SiO2反应过程 离子轰击作用 三种主要作用 (1)化学增强物理溅射(Chemical en2hanced physical sputtering) 例如,含氟的等离子体在硅表面形成的SiF x 基与元素 Si 相比,其键合能比较低,因而在离子轰击时具有较高 的溅射几率, (2)晶格损伤诱导化学反应(damage - induced chemical reaction) 离子轰击产生的晶格损伤使基片表面与气体物质的反 应速率增大 (3)化学溅射(chemical sputtering) 活性离子轰击引起一种化学反应,使其先形成弱束缚的 分子,然后从表面脱附。 其他作用 ?加速反应物的脱附 ---> 提高刻蚀反应速度 ?控制附加沉积物---> 提高刻蚀的各向异性

中国科学院等离子体物理研究所

中国科学院等离子体物理研究所 2005——2010年发表论文统计分析 等离子体所综合办文献组 一、数据来源及分析方法 (一)数据来源 1、SCI:Science Citation Index,《科学引文索引》是由美国科学信息研究所(ISI)1961 年创办的引文数据库,覆盖数、理、化、工、农、林、医学及生物学等广泛的学科领域, 是目前国际上三大检索系统中最著名的一种。尤其是它的引文索引表现出独特的科学参考价值,许多国家和地区均以被SCI 收录及引证的论文情况作为评价学术水平的一个重要指标。 2、EI: EI数据库是由ELSEVIER ENGINEERING INFORMATION 公司出版,为工程类文摘数据库,收录期刊、会议论文、技术报告等的文摘,是工程技术领域权威检索工具,国际上三大检索系统之一。 3、CNKI: CNKI中的《中国学术期刊网络出版总库》是目前世界上最大的连续动态更新的中国期刊全文数据库,收录国内8200多种重要期刊,内容覆盖自然科学、工程技术、农业、哲学、医学、人文社科等各个领域;核心期刊收全率达到99%,内容收录完整率在99%。 (二)分析方法 1、外文论文,选择SCI、EI为数据源,采用文献计量统计分析方法,分别从发文数量、第一作者、发文期刊以及研究课题趋势等方面,对2005年—

2010年,等离子体所发表的外文论文进行分析。SCI、EI两个数据库的搜索结果会有一定的重复,本报告不单独列出,只是分别对SCI和EI数据库的检索结果进行统计分析。 2、中文论文,以CNKI中的《中国学术期刊网络出版总库》、《中国重要会议论文全文数据库》、《国际会议论文全文数据库》、《中国专利全文数据库》为数据来源,采用文献计量统计分析方法,分别从学科类别、出版物来源、被引频次等方面,对2005年——2010年,等离子体所发表的中文论文进行统计分析。 二、主要统计分析结果 (一)S CI收录引用统计分析 1、文献检索方法 检索地址=(inst* plas* phys* and (acad* sin* or chin* acad* sci* or cas or 230031 or hefei)) 时间跨度=2005—2010. 数据库=SCI-EXPANDED, CPCI-S, CCR-EXPANDED(Current Chemical Reactions), IC. 查获文献量:1167篇 2、SCI收录统计分析 (1)SCI发文分析 从发表的论文数量来看,2005——2010年,等离子体所发表论文被SCI收录的有1167篇,基本呈上升趋势(见图1)。从2005年收录发表论文的151篇,到2010年收录发表论文的267篇,SCI收录论文数量增长了176.8%。

2020-2021年中国科学院大学(物理研究所)等离子体物理考研招生情况、分数线、参考书目及备考经验

一、物理研究所简介 中国科学院物理研究所(以下简称“物理所”)前身是成立于1928年的国立中央研究院物理研究所和成立于1929年的北平研究院物理研究所,1950年在两所合并的基础上成立了中国科学院应用物理研究所,1958年9月30日启用现名。 物理所是1998年国务院学位委员会批准的首批物理学博士、硕士学位授予单位之一,现设有物理学、材料科学与工程等2个专业一级学科博士研究生培养点,材料工程、光学工程等2个专业学位硕士研究生培养点,并设有物理学1个专业一级学科博士后流动站,共有在学研究生882人(其中硕士生266人、博士生616人、留学生11人)。在站博士后65人。物理所是中国物理学会的挂靠单位;承办的科技期刊有《物理学报》、Chinese Physics Letters、Chinese Physics B和《物理》。 2019年物理所在本科起点的研究生招收中,预计计划招收学术型硕博连读生约110名(含推免生90人),全日制专业学位工程硕士研究生约10名。 二、中国科学院大学等离子体物理专业招生情况、考试科目 三、中国科学院大学等离子体物理专业分数线 2018年硕士研究生招生复试分数线

2017年硕士研究生招生复试分数线 四、中国科学院大学等离子体物理专业考研参考书目 601高等数学(甲) 《高等数学》(上、下册),同济大学数学教研室主编,高等教育出版社,1996年第四版,以及其后的任何一个版本均可。 617普通物理(甲) 全国重点大学理科类普通物理教材 808电动力学 郭硕鸿著,《电动力学》,高等教育出版社,北京,2008年第三版。 809固体物理 黄昆编著,《固体物理学》,第1版,北京大学出版社,2009年9月1日 阎守胜编著,《固体物理基础》,第3版,北京大学出版社,2011年6月1日 811量子力学 《量子力学教程》曾谨言著(科学出版社 2003年第1版)。 五、中国科学院大学等离子体物理专业复试原则 1.复试一般由报考的研究所或院系组织,在报考的研究所或院系所在地进行。 2.各研究所或院系一般按照参加复试人数与招生计划数不低于120%的比例,按照复试分数线及考生初试成绩,由高到低确定复试考生名单,进行差额复试。生源充足的单位可扩大差额比例。具体差额比例和初试、复试成绩所占权重由各研究所或院系根据招生计划、学科专业特点及生源状况在复试前确定。 3.复试分数线、复试名单以及复试时间、地点、科目、方式等复试要求由各研究所或院系在复试前通过研究所或院系主页等形式向考生公布。 报考少数民族高层次骨干人才计划考生的复试分数线在不低于国家分数线基础上,由国科大根据生源状况和招生计划数自行划定报考国科大考生进入复试分数线基本要求。各研究所、院系依据具体报名和初试成绩情况,结合本单位的学科特点和要求,在不低于国科大复试分数线基础上,确定本单位具体复试分数线要求和进入复试考生名单,实行差额复试,择优录

表面等离子共振技术的研究

表面等离子共振技术的研究 摘要:通过对表面等离子共振技术的原理研究,从而深入介绍表面等离子共振传感技术在现代生物科技和医学上的广泛应用,以及探讨未来表面等离子共振技术的应用领域和趋势。 关键词:表面等离子共振技术生物应用医学应用 表面等离子共振技术,英文简写SPR。随着SPR技术成为分析生物化学、药物研究和食物监控领域[1-3]中的一个不可缺少的部分,SPR生物传感器的应用将更加趋向多样化,特别是它在小分子检测盒脂膜领域的新兴应用将使其在未来药物发现和膜生物学中扮演一个越来越重要的角色。近几年,其发展尤为迅猛,随着SPR仪器的不断完善和生物分子膜构建能力的不断增强,SPR生物传感器应用前景极为广阔。 一、表面等离子共振技术简介 表面等离子共振技术,英文简写SPR。1983 年,瑞典科学家Liedberg 首次将SPR 技术应用于抗体抗原相互作用的测定,由此产生了世界上第一只SPR 生物传感器[4]由于SPR生物传感器作为一种强有力的动态检测手段,具有实时检测、无需标记、耗样量少等突出优点,在生物工程、医学、食品工业等多个领域都有广阔的应用前景,引起了世界范围的研究热潮[5]。 1.表面等离子共振技术的原理 表面等离子体共振又称SPR(Surface Plasmon Resonance),是一种物理光学现象[6],它是由于入射光激发表面等离子体产生表面等离子波而形成的。当一束p偏振光在一定角度范围内入射到两种不同介质界面,如端面蒸镀有一层约50nm厚金膜的棱镜端面时,在棱镜与金膜界面将产生表面等离子波,当入射光波的传播常数与表面等离子波的传播常数相匹配时,引起金膜内自由电子产生共振,即表面等离子共振,入射光的一部分能量在金属表面发生迁移,从而使反射光在一定角度范围内大大减弱,使反射光在一定角度内完全消失的入射角为共振角。如果用于检测分析分子之间的反应动态时,先在芯片表面固定一层生物分子识别膜,然后将待测样品流过芯片表面,如果样品中有能够与芯片表面的生物分子识别膜相互作用的分子,引起金膜表面样品质量和折射率变化,从而导致共振角变化。通过实时监测SPR共振角所反映的生物分子动态结合和解离过程,可以获得被分析物的浓度、亲和力、动力学常数和特异性等信息。 二、表面等离子共振技术的应用 SPR生物传感器由于具有无需标记、在线检测、可再生、无样品前处理等优点[7],在生命科学、药物残留、食品检测、疾病机理等方面有着广泛的应用前景。

第六讲 等离子体刻蚀

干法体硅加工―― 深反应离子刻蚀技术 干法体硅加工的必要性: 高深宽比微结构是MEMS体系必不可少的特征之一,基于硅的优异机械特性和半导体工业的积累,硅被选择作为MEMS 的主要结构材料,但是,湿法刻蚀难以实现任意形状的图形转移,复杂微结构的硅材料在高深宽比硅干法刻蚀获得进展之前是非常困难和有很多限制条件的,因此,人们在硅的深刻蚀加工方面倾注了大量的精力,因此也取得了长足进步,发展称为独具特色的专用加工设备,大有取代湿法刻蚀的趋势。 内容: 等离子体刻蚀技术 硅的刻蚀与高深宽比机制 应用

等离子体刻蚀技术 等离子体的形成: 当一定量的化学气体进入一定压力的腔体,在上下电极加上高电压,产生电弧放电,生成大量的离子和自由电子,这种由部分离化的气体组成的气相物质被称为等离子体 对于气体分子AB,其等离子体中可能含有: A,B,A+,B+,AB+,A*,B*,AB*,e 其中激发态的粒子会自发放电,产生辉光,称为辉光放电现象。于是: 直流激发的辉光放电被称为直流辉光放电 射频电流激发的放电就称为射频放电 对于直流等离子体反应,其典型气压约在1mTorr,典型装置如下:

平板间距决定了激发电源的电压,大约是5厘米对应500V,10厘米对应1000V的水平 处于两极之间的等离子体,正电粒子向负极运动,电子向正极运动,电子更快。 离子最终撞击阴极将产生更多的二次电子,二次电子再向正极运动,并被极间电场加速,当能量足够高时,与腔室内的气体分子碰撞,又可以产生新的离子,如此反复,就可以维持腔室内一定区域的等离子状态。 研究表明:等离子体中绝大多数仍为气体分子,自由基和带电粒子只占很小部分,对于简单的直流放电等离子体,自由基约占1%,而离子更是只有大约0.01% 因此,一般等离子体刻蚀反应主要是由自由基去完成的

中国科学院等离子体物理研究所xxxx年招聘启事

中国科学院等离子体物理研究所2010年招聘启事中国科学院等离子体物理研究所成立于1978年9月,主要从事高温等离子体物理、磁约束核聚变工程技术及相关高技术研究和开发,以解决人类未来战略新能源一一受控热核聚变能为目标,是我国热核聚变研究的重要基地。经过30多年的发展,在高温等离子体物理 实验及核聚变工程技术研究方面处于国际先进水平,成为“第三世界科学院开放实验室”和 “世界实验室聚变研究中心”,是国际受控热核聚变计划ITER中国工作组的重要单位之一。 等离子体所自力更生、自主创新发展,先后建成并投入运行了HT-6B HT-6M托卡马克 核聚变实验装置,并于1994年建成我国第一个圆截面超导托卡马克装置HT-7;于2006年自主建成世界上第一个非圆截面全超导托卡马克装置EAST EAST成功建设被国际聚变界评价为:“是全世界聚变工程的非凡业绩,是全世界聚变能开发的杰出成就和重要里程碑”,该重大成果荣获2006年“中国十大科技进展”、2008年度“国家科学技术进步奖”一等奖。 研究所在高温热核聚变的相关领域研究成果累累,已建成全面系统的从事等离子体物理和聚变工程及技术研发的先进平台。研究所的这些先进平台以及EAST的工程建设经验和物理基础等,为我国参与国际热核聚变堆ITER计划奠定了基础,为ITER建设做出了不可替代的重要贡献。等离子体所积极参与ITER合作,并已开展了一系列卓有成效的预研工作和基础设施建设。近两年,研究所在ITER高温超导电流引线、TF导体相关技术等方面取得了重要突破。 研究所高度重视大科学工程项目派生出来的技术应用及其发展,积极开拓新的研究领域和交叉科学,形成了如离子束生物学工程、太阳能材料与工程、低温等离子体技术应用等新生长点,在国民经济的发展中起到了重要作用。 等离子体所现有职工500多人,其中中国工程院院士1人、高级研究及工程技术员100 多人,在读研究生约400人。研究所崇尚“甘于奉献、团结协作、锐意进取、争创一流”的大科学文化,培养和造就了一支优秀的工程技术、科研和管理队伍,为创新跨越发展奠定了坚实的基础。全体职工正为把研究所建成全面开放的国际磁约束聚变研究一流研究所而不懈奋斗! 中国科学院等离子体物理研究所2010年招聘(招聘计划见附件)工作已全面启动,诚邀您的加入!有意者请登录 http://202.127.204.25/rczp/manage/user_main.asp 投递在线简历!

表面等离子体共振传感器剖析

表面等离子体共振传感器 程玉培 1433591 摘要:表面等离子体子共振(SPR) 技术是一种简单、直接的传感技术。它通过测量金属表面附近折射率的变化, 来研究物质的性质。表面等离子体子共振传感器已经成为生物传感器研究领域的热点。 关键词表面等离子体子共振传感器生物分子间相互作用 前言 生物化学是运用化学的理论和方法研究生命物质的边缘学科。其任务主要是了解生物的化学组成、结构及生命过程中各种化学变化。化学的核心是化学键,即分子间的相互作用,而要研究生命过程中的各种化学变化,归根到底就是要研究生物分子之间的相互作用。生物分子之间的相互作用是生命现象发生的基础,研究生物分子之间的相互作用可以阐明生物反应的机理,揭示生命现象的本质。近年来,研究生物分子之间相互作用的技术不断出现,其中表面等离子体共振(Surface Plasmon Resonance,SPR)在生物学以及相关领域的研究应用取得了很大进展,SPR技术可以现场,实时地测定生物分子间的相互作用而无需标记,可以连续监测吸附和解离过程,并可以进行多种成分相互作用的研究。 1 表面等离子体共振传感器概述 1.1 表面等离子体共振传感器简介 表面等离子体子共振( surface plasmon resonance , SPR) 是一种物理光学现象。利用光在玻璃界面处发生全内反射时的消失波, 可以引发金属表面的自由电子产生表面等离子体子。在入射角或波长为某一适当值的条件下, 表面等离子体子与消失波的频率和波数相等,二者将发生共振, 入射光被吸收, 使反射光能量急剧下降, 在反射光谱上出现共振峰(即反射强度最低值) 。当紧靠在金属薄膜表面的介质折射率不同时, 共振峰位置将不同。 1.2 表面等离子体共振传感器研究背景及现状 表面等离了体共振效应的发现可以追溯到上世纪初。关于SPR效应的最早记载是源于1902年Wood发现光波通过光栅后,光频谱出现小区域内的能量损失现象。1941年,Fano针对这一现象根据金属和空气界面上表面的电磁波理论和边界条件进行了详尽的解释。1957年,当高能电了通过金属薄膜时,Ritchie发现能量损耗不仅发生在体积等离了体频率处,在更低频率处也发生了,于是认为这与金属薄膜界面特性有关。1958年,Turbader为了观察SPR现象,对金属薄膜采用光的全反射激励的方法。 1960年,Stern和Farrell首次提出了表面等离

表面等离子体激元简介

表面等离子体激元简介一.表面等离子体激元表面等离子体(Surface Plasmons)的出现提供了一种在纳米尺度下处理光的方式。表面等离子体通常可以分成两大类——局域表面等离子体共振(Localized Surface Plasmon Resonance)和表面等离子体激元(Surface Plasmon Polaritons)。局域表面等离子体共振专指电磁波与尺寸远小于波长的金属纳米粒子中的自由电子的相互耦合,这种等离子体只有集体共振行为,不能传播,但可以向四周环境辐射电磁波。局域表面等离子体共振可以通过光直接照射产生。表面等离子体激元指的是在金属和电介质分界面上传播的一种元激发Excitations),这种元激发源自电磁波和金属表面自由电子集体共振的相互耦合。表面等离子体激元以指数衰减的形式束缚在垂直于传播的方向,由于它的传播波矢要大于光在自由空间中的波矢,电磁波被束缚在金属和电介质的分界面而不会向外辐射,也正是因为这种独特的波矢特性,表面等离子体激元的激发需要满足一定的波矢匹配条件。二.SPPs的激发和仿真方法由于SPSs的波矢量大于光波的波矢量,或者说SPPs的动量与入射光子的动量不匹配,所以不可能直接用光波激发出表面等离子体波。为了激励表面等离子体波,需要引入一些特殊的结构达到波矢匹配,常用的结构有以下几

种:(1)棱镜耦合:棱镜耦合的方式包括两种,一种是Kretschmannt方式;另一种是Otto方式。(2)采用波导结构(3)采用衍射光栅耦合(4)采用强聚焦光束(5)采用近场激发。目前主要的仿真方法有以下三种(1)时域有限差分法(finite difference time domain,FDTD):FDTD方法是把Maxwell方程式在时间和空间领域上进行差分模拟,利用蛙跳式(leaf flog algorithm)空间领域内的电场和磁场进行交替计算,电磁场的变化通过时间领域上更新来模仿。优点是能够直接模拟场的分布,精度比较高,是目前使用较多的数值模拟方法之一。(2)严格耦合波法(rigorous coupled—wave analysis,RCWA):该方法是分析光栅的有利工具,它是基于严格的矢量maxwell 方程来分析。由于在很多的表面等离子的结构中都会引入衍射光栅结构,所以RCWA方法也被越来越多的学者用来分析相关的问题,并且取得了不错的效果。(3)限元法(finite element method,FEM):该方法是从变分原理出发,将定义域进行有限分割,离散成有限个单元集合。通过区域剖分和分偏差值,把二次泛函的极值问题化为普通多元二次函数的极值问题,后者等价于一组多元线性代数方程的求解。该方法分析的是一种近似结果,不过很多的问题能近似模拟,目前应用也比较广泛。三.SPPs的若干应

表面等离子共振技术

表面等离子共振技术 北京大学力学系生物医学工程专业2003级,郭瑾 摘要:表面等离子共振技术自80年代发展起来后,目前在生物医学领域已有了广泛应用,发挥着重要作用。本文就表面等离子共振技术的原理和其在蛋白质组学、抗原-抗体研究和药物筛选中的应用做了简要阐述。 关键词:表面等离子共振,隐失波,蛋白质组学,抗原-抗体相互作用,药物筛选 表面等离子共振技术(surface plamon resonace technology,SPR 技术)是上个世纪80年代发展起来的以生物传感芯片(biosensor chip)为中心的一种新技术,由Biacore AB公司开发。此后人们开始研究用各种方法改进SPR的性能、简化仪器系统,并试图用SPR技术测量不同的生化物质,如DNA-DNA间的生物特异性相互作用【1】,蛋白质折叠机制的研究【2】,微生物细胞的检测【3】,抗体-抗原分子相互作用的研究【4】等。本文对于表面等离子共振技术的原理和其在生物医学领域的应用作了简要的综述。 一、表面等离子共振技术的原理 全内反射是一种普遍存在的光学现象。考虑一束平面光波从介质1表面进入到介质2中。入射光在介质1表面上一部分发生反射,另一部分则透射进介质2。入射角和透射角之间满足关系式: n1sinθ1=n2sinθ2 这里n1是介质1的折射率,n2是介质2的折射率。当入射角增大,增大到临界角θc 时,这时的透射角为90°;当入射角继续增大到大于临界角时,光不再透射进介质2,也就是发生了全反射。由snell定律可知: θ2=90° θc=sin-1(n2/n1) 由上式可知,当n2

第四章 表面等离子体共振技术总结

第四章表面等离子体共振技术 --学习总结通过表面等离子体共振技术的学习,我主要掌握了以下的一些基本知识: 一、金属表面的等离子体振动 表面等离子体振动,其角频率ωs与体积等离子体的不同,它们之间存在以下关系: 则这种特殊表面的等离子体振动的角频率ωms为:Array 二、产生表面等离子体共振的方法 面等离子体波(Surface plasma wave,SPW) 质中逐渐衰减。表面等离子体波是TM极化波,即横波,其磁场矢量与传播方向垂直,与界面平行,而电场矢量则垂直于界面。 在半无穷电介质和金属界面处,角频率为 式中c是真空中的光速,εm和εa分别是金属和电介质的介电常数。表面等离 εm=εmr+iεmi)。金属的εmr/εmi 电磁波在真空中的速度c与在不导电的均匀介质中的速度v之比称为电介质的折射率n: 则:Array 频率为ω 要使光波和 (ka)总是在ω( 从不交叉,即ω( 因此, 要设法移动ω( 的。

场在金属与棱镜的界面处并不立即消失,而是向金属介质中传输振幅呈指数衰减的消失 kev为: 通过调节θ 共振,有: 由上式可见,若入射光的波长一定,即ωa一定时,ns 条件;若θ0一定时,ns改变,则必须改变ωa 波长λ来实现。此时θ0和λ分别称为共振角和共振波长。 右图为典型的SPR光谱 三、SPR传感器 1、基本原理 表面等离子体子共振的产生与入射光 的角度θ、波长λ、金属薄膜的介电 常数εs及电介质的折射率ns有关, 发生共振时θ和λ分别称为共振角度 和共振波长。对于同一种金属薄膜, 如果固定θ,则λ与ns有关;固定λ, 则θ与ns有关。 如果将电介质换成待测样品,测出共 振时的θ或λ,就可以得到样品的介 电常数εs或折射率ns;如果样品的化 学或生物性质发生变化,引起ns的改 变,则θ或λ也会发生变化,这样, 检测这一变化就可获得样品性质的变 化。 固定入射光的波长,改变入射角,可 得到角度随反射率变化的SPR光谱;同样地,固定入射光的角度,改变波长,可得到波长随反射率变化的SPR光谱。SPR光谱的改变反映了体系性质的变化。 2、基本结构 一般来说,一个SPR传感器的包括:光学系统、敏感元件、数据采集和处理系统。 敏感元件主要指金属薄膜及其表面修饰的敏感物质,用于将待测对象的化学或生物信息转换成折射率的变化,是SPR传感器的关键。从SPR的原理可知,实际上是样品的折射率的变化引起SPR光谱的变化。 4种检测方式: 1.角度调制:固定λin,改变θin 2.波长调制:固定θin ,改变λin 3.强度调制:固定θin 、λin,改变光强 4.相位调制:固定θin 、λin,测相差 3、应用 用SPR可获得的信息: 1.两个分子之间结合的特异性 2.目标分子的浓度 3.结合以及解离过程的动力学参数

表面等离子共振的原理及在生物医学中的应用

表面等离子共振的原理及在生物医学中的应用 精神卫生研究所张瀚迪学号:10281335 摘要:表面等离子共振技术是近年来迅速发展起来的用于分析生物分子相互作用的一项技术,它利用全反射时入射光可以和金属表面的等离子发生共振的原理,探测生物分子之间是否发生作用以及反应的动力学参数。该技术目前已广泛应用于免疫学、蛋白质组学、药物筛选、蛋白质与核酸相互作用等各个领域,并获得了许多用其它方法无法得到的动力学数据。 导言:表面等离子共振技术是一项用于分析生物大分子之间的相互作用的技术,它可以定性的判断两分子之间是否有相互作用,比较一种分子与其他几种分子之间相互作用的强弱,也可以实时定量的测定分子间相互作用的亲和力参数(平衡常数)和动力学参数(速率常数),甚至热力学参数(反应的焓)。该技术是利用了物理光学的原理(下文详述),在研究两分子相互作用时,将一种分子固定在传感片表面,而另一种分子的溶液流过其表面,两种分子的结合会使传感片表面的折射率改变,因此检测两分子间的相互作用。1983年,瑞典LINKOPING理工学院应用物理实验室Liedberg等人首先把它用于IgG与其抗原相互作用的检测[1],并由BIAcore公司开发出SPR传感器。此后SPR传感器的研究与改进迅速发展,其在生物医学中的应用也日益广泛。

表面等离子共振技术的基本物理光学原理:如果光波从光密介质(折射率大)射向光疏介质(折射率小),比如由玻璃射向空气,且入射角大于临界角时,没有折射光产生,入射光全部反射回去,这一现象称为全反射。全反射时光波在两介质分界面的行为是什么样的呢?深入研究指出,全反射时光波将透入第二介质(光疏介质)很薄的一层表面(深度约为光波的波长),并沿界面流动约半个波长再返回第一介质(光密介质)。透入第二介质的光波称为倏逝波。如Fig 1 所示。 倏逝波是一个沿x方向传播的振幅在z方向(垂直于两介质界面的方向)按指数衰减的波。倏逝波最后仍返回第一介质,总的来说光的能量没有进入第二介质。 在两介质的界面镀上一层很薄的金属薄膜,薄膜厚度在倏逝

1干法刻蚀和湿法刻蚀

1 干法刻蚀和湿法刻蚀 干法刻蚀是把硅片表面暴露于空气中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应,从而去掉暴露的表面材料。 湿法腐蚀是以液体化学试剂以化学方式去除硅片表面的材料。 2刻蚀速率是指在刻蚀过程中去除硅片表面材料的速度,通常用。A/min表示 刻蚀速率=T/t(。A/min) 其中T=去掉的材料厚度 t=刻蚀所用的时间 为了高的产量,希望有高的刻蚀速率。 3刻蚀选择比指的是同一刻蚀条件下一种材料与另一种刻蚀材料相比刻蚀速率快多少。他定义为被刻蚀材料的刻蚀速率与另一种材料的刻蚀速率的比。 干法刻蚀的选择比低,通常不能提供对下一层材料足够高的刻蚀选择比。 高选择比意味着只刻除想要刻去的那层。 4干法刻蚀的主要目的完整的把掩膜图形复制到硅片表面上。 优点:刻蚀剖面是各向异性,具有非常好的侧壁剖面控制, 好的CD控制 最小的光刻胶脱落或粘附问题 好的片内,片间,批次间的刻蚀均匀性 较低的化学制品使用和处理费用 不足:对下层材料的差的刻蚀选择比,等离子体带来的器件损伤和昂贵的设备。 5化学机理:等离子体产生的反应元素与硅片表面的物质发生反应,为了获得高的选择比,进入腔体的气体都经过了慎重选择。等离子体化学刻蚀由于它是各向同性的,因而线宽控制差。 物理机理:等离子体产生的带能粒子在强电场下朝硅片表面加速,这些离子通过溅射刻蚀作

用去除未被保护的硅片表面材料。 6基本部件:发生刻蚀反应的反应腔,一个产生等离子体的射频电源,气体流量控制系统,去除刻蚀生成物和气体的真空系统。 氟刻蚀二氧化硅,氯和氟刻蚀铝,氯,氟和溴刻蚀硅,氧去除光刻胶。 7 ECR反应器在1-10毫托的工作压力下产生很密的等离子体,他在磁场环境中采用微波激励源来产生高密度等离子体。ECR反应器的一个关键点是磁场平行于反映剂的流动方向,这使得自由电子由于磁力的作用做螺旋形运动。当电子的回旋频率等于所加的微波电场频率时,能有效把电能转移到等离子体中的电子上。这种振荡增加了电子碰撞的可能性,从而产生高密度的等离子体,获得大的离子流。 8氟基气体 三个步骤:1,预刻蚀,用于去除自然氧化层,硬的掩蔽层和表面污染物来获得均匀的刻蚀 2,刻至终点的主刻蚀,用来刻蚀大部分的多晶硅膜,并不损伤栅氧化层和获得理想的各向异性的侧壁剖面。 3,过刻蚀,用于去除刻蚀残留物和剩余多晶硅,并保证对栅氧层的高选择比。 9 氮化硅掩蔽层是用热磷酸进行湿法化学剥离的,这种酸槽一般维持在160摄氏度左右并对露出的氧化硅具有所希望的高选择比,通过使用检控样片进行定时操作。在暴露的氮化硅上会形成一层氮氧化硅,在去除前,需要在氢氟酸中进行短时间的处理。

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