adi芯片标识反查表
proteus常用元件中英文对照表-说明
proteus 常用元件中英文对照表元件名称中文名说明7407 驱动门 1N914 二极管 1N4735 稳压二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4 针BCD-LED 输出从0-9 对应于 4 根线的BCD 码 7SEG 3-8 译码器电路BCD-7SEG 转换电路 ALTERNATOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA 安培计 AND 与门 1N4735 稳压二极管 BA TTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D 触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯 LED-RED 红色发光二极管 LM016L 2 行16列液晶可显示 2 行16列英文字符，有8位数据总线D0-D7 ，RS，R/W，EN 三个控制端口（共14 线），工作电压为5V 。没背光，和常用的1602B 功能和引脚一样（除了调背光的二个线脚） LOGIC ANAL YSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针 LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态 LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发 MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开 MOTOR 马达 OR 或门 POT-LIN 三引线可变电阻器 POWER 电源 RES 电阻 POT-LIN 可变电阻 RESISTOR 电阻 SWITCH 按钮手动按一下一个状态
(整理)isis中英文元件名称对照.
AD芯片-----TECHWELL TW6805A 仿真软件里的AD0809有问题,用0808代替 定时/计数器的使用方法： CLK：计数和测频状态时，数字波的输入端。（counter enable) CE：计数使能端；通过属性设置高还是低有效。无效暂停计数 RST:复位端（RESET),可设上升沿（Low-High)或者下降沿（High-Low）有效。 4种工作方式：通过属性Operating Mode 来选择。 Default : 缺省方式，计数器方式。Time(secs):100S定时方式，由CE和RST 控制暂停和重新开始。 Time(hms)：10小时定时方式，同上。Frequency: 测频方式，CE和RST有效时，显示CLK端数字波频率 Count:计数方式。 +++++++++++++++++++++++++++++++++ ++++++++++++++++++++++++++++ 常用元件列表： POT-HG 可调电位器 7SEG-MPX8-CC-BLUE 8位数码管COMPIM 串口 SW- 开关 7SEG-BCD 含译码驱动的数显 Speaker 扬声器 2N5771和2N5772，15V对管300MA RES , CAP, BUTTON 按钮开关 KEYPAD-PHONE 3*4电话键盘KEYPAD-SMALLCALC 4*4计算器键盘KEYPAD-CALCULATOR 4*6计算器键盘PG160128A 128*128液晶++++++++元件库详细分类 1.analog ics 模拟集成器件8个子类： amplifier 放大器 comparators 比较器 display drivers 显示驱动器 filters 滤波器 miscellaneous 混杂器件 regulators 三端稳压器 timers 555定时器 voltage references 参考电压 2，capacitors CAP电容，23个分类别 animated 可显示充放电电荷电容 audio grade axial 音响专用电容 axial lead polypropene 径向轴引线聚丙烯电容 axial lead polystyrene 径向轴引线聚苯乙烯电容 ceramic disc 陶瓷圆片电容 decoupling disc 解耦圆片电容 high temp radial 高温径向电容 high temp axial electrolytic高温径向电解电容 metallised polyester film 金属聚酯膜电容 metallised polypropene 金属聚丙烯电容 metallised polypropene film 金属聚丙烯膜电容
贴片元件代码查询(根据代码查找芯片型号)
Manufacturer abbreviations: Agi Agilent (was HP).ON ON Semiconductors (was Motorola). CJe Changjiang Electronics CO., LTD Phi Philips. Dio Diodes Inc.-- Fch Fairchild.Roh Rohm. HP Hewlett-Packard (Now Agilent).SGS SGS-Thompson. Inf Infineon (was Siemens).Sie Siemens (now Infineon). ITT ITT Semiconductors.Sil Siliconix (Vishay-Silliconix). MC Mini-Circuits.STM STMicroelectronics Mot Motorola (now ON Semiconductors).Tem Temic Semiconductors. Nat National Semiconductor.Tfk Telefunken (Vishay-Telefunken). Nec NEC.Tok Toko Inc. NJRC New Japan Radio Co.Zet Zetex. 制作：Ｃｏｏｌｂｏｒ Ｘｉｅ Ｃｏｏｌｂｏｒ工作室 Ｅ－Ｍａｉｌ：ｃｏｏｌｂｏｒ＠１６３．ｃｏｍ ２００３年１２月１０日
Code Device Manufacturer Base Package Leaded Equivalent/Data 0 2SC3603 Nec CX SOT173 N pn RF fT 7GHz 005 SSTPAD5 Sil J -PAD-5 5pA leakage diode p01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k7 t01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k7 01 Gali-1 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 12dB gain 010 SSTPAD10 Sil J - PAD-10 10pA leakage diode 011 SO2369R SGS R SOT23R 2N2369 02 BST82 Phi M - n-ch mosfet 80V 175mA 02 MRF5711L Mot X SOT143 npn RF MRF571 02 DTCC114T Roh N - 50V 100mA npn sw + 10k base res 02 Gali-2 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 16dB gain p02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias res t02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias res 03 Gali-3 MC AZ SOT89 DC-3GHz MMIC amp 22dB gain 03 DTC143TE Roh N EMT3 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 03 DTC143TUA Roh N SC70 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 03 DTC143TKA Roh N SC59 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 04 DTC114TCA Roh N SOT23 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TE Roh N EMT3 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TUA Roh N SC70 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TKA Roh N SC59 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 MRF5211L Mot X SOT143 pnp RF MRF521 04 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 17.5 dBm -04 PMSS3904 Phi N SOT323 2N3904 t04 PMBS3904 Phi N SOT23 2N3904 05 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 18 dBm o/p 05 DTC124TE Roh N EMT3 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05 DTC124TUA Roh N SC70 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05 DTC124TKA Roh N SC59 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05F TSDF1205R Tfk WQ - fT12GHz npn 4V 5mA 06 Gali-6 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 115 dBm o/p 06 DTC144TE Roh N EMT3 npn dtr R1 47k 50V 100mA 06 DTC144TUA Roh N SC70 npn dtr R1 47k 50V 100mA 06 DTC144TKA Roh N SC59 npn dtr R1 47k 50V 100mA -06 PMSS3906 Phi N SOT323 2N3906 t06 PMBS3906 Phi N SOT23 2N3906 020 SSTPAD20 Sil J - PAD-20 20pA leakage diode 050 SSTPAD50 Sil J - PAD-50 50pA leakage diode 081 SO2369AR SGS R SOT23R 2N2369A 09 DTC115TUA Roh N SC70 npn dtr R2 100k 50V 100mA 09 DTC115TKA Roh N SC59 npn dtr R2 100k 50V 100mA 0A MUN5111DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 10k+10k 0A DTC125TUA Roh N SC70 npn dtr R2 100k 50V 100mA 0A DTC125TKA Roh N SC59 npn dtr R2 100k 50V 100mA 0B MUN5112DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 22k+22k 0C MUN5113DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 47k+47k 0D MUN5114DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 10k+47k 0E MUN5115DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr R1 10k 0F MUN5116DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr R1 4k7 0G MUN5130DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 1k0+1k0 0H MUN5131DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 2k2+2k2 0J MUN5132DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 4k7+4k7 0K MUN5133DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 4k7+47k 0L MUN5134DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 22k+47k 0M MUN5135DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 2k2+47k
常用芯片引脚图
.v .. .. 常用芯片引脚 74LS00数据手册 74LS01数据手册 74LS02数据手册 74LS03数据手册 74LS04数据手册 74LS05数据手册 74LS06数据手册 74LS07数据手册 74LS08数据手册 74LS09数据手册 74LS10数据手册 74LS11数据手册
第2页 共8页 74LS12数据手册 74LS13数据手册 74LS14数据手册 74LS15数据手册 74LS16数据手册 74LS17数据手册 74LS19数据手册 74LS20数据手册 74LS21数据手册 74LS22数据手册 74LS23数据手册 74LS26数据手册 74LS27数据手册 74LS28数据手册
.v .. .. 74LS30数据手册 74LS32数据手册 74LS33数据手册 74LS37数据手册 74LS38数据手册 74LS40数据手册 74LS42数据手册 [1].要求0—15时，灭灯输入（BI ）必须开路或保持高电平，如果不要灭十进制数零，则动态灭灯输入（RBI ）必须开路或为高电平。 [2].将一低电平直接输入BI 端，则不管其他输入为何电平，所有的输出端均输出为低电平。 [3].当动态灭灯输入（RBI ）和A,B,C,D 输入为低电平而试灯输入为高电平时，所有输出端都为低电平并且动态灭灯输入（RBO ）处于第电平（响应条件）。 [4].]当灭灯输入/动态灭灯输出（BI/RBO ）开朗路或保持高电平而试 灯输入为低电平时，所有各段输出均为高电平。 表中1=高电平，0=低电平。BI/RBO 是线与逻辑，作灭灯输入（BI ）或动态灭灯（RBO ）之用，或者兼为二者之用。
芯片常见封装缩写解释
常见封装缩写解释 bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写， 即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package r?o0c[hi^ M 4srs?}J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p) 与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
电子元件中英文对照
一．电子元器件Electronic Components 1．保险元器件safety device （1）保险丝座 fuse block （2）电流保险丝 current fuse （3）其他保险元器件 other （4）温度保险丝 temperature fuse （5）温度开关 temperature switches （6）自恢复熔断器since the resumption of fuse 2. 变频器transducer （1）PLC 变频器 PLC transducer （2）高性能通用变频器High-performance Universal transducer （3）恒功率变频器Constant Power Inverter （4）恒转矩变频器Constant Torque converter （5）专用变频器Exclusive Inverter 3.变压器transformer （1）电源变压器Power Transformer （2）隔离变压器the isolation transformer （3）恒压变压器constant voltage transformer （4）脉冲变压器pulse transformer （5）其他变压器other transformers （6）音频变压器Audio transformers （7）自耦变压器autotransformer （8）耦合变压器coupling transformer 4.场效应管voltage controller 5. 传感器sensor （1）电磁传感器Power Transformer （2）光电传感器Photoelectric Sensors （3）光纤传感器Fiber Optic Sensors （4）加速度传感器Accelerometer （5）接近传感器Proximity sensor （6）料位、液位传感器Level, liquid level sensor （7）压力传感器Pressure Sensor （8）振动传感器Vibration Sensor （9）气体传感器Gas Sensor （10）声波传感器Acoustic sensor （11）视觉、图像传感器Visual, image sensor （12）水分、湿度传感器Moisture and humidity sensor （13）位移传感器Displacement sensor （14）敏感元件传感器Sensor sensor 6.传声器microphone 7.电容器capacitor （1）玻璃电容器Glass capacitors （2）玻璃釉电容器Glazed glass capacitors （3）复合介质电容器Composite Dielectric Capacitors
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译 1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。 2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。DP:USB端D+信号。 3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。DM：USB端D-信号。 4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。 5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。 6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。 7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。 8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage. 9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入 10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal). 11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。 12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。 13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。OPOLS:VCOM 信号输出。 14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。 15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。 16.VREF：5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。 17.SS：软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT：驱动输出。 18.PGND:功放电路地线；SGND: 小信号电路地线。ISEN:电流检测。 19.DIS:关闭控制。不使用时此脚接小信号地线端，不能悬空。 20.DC-LIM: 占空比限制。接基准电源脚时，驱动脉冲占空比被限制在50%。如果此脚悬空 或是接地时，驱动脉冲占空比不被限制。 21.ST-BY：待机控制，通过电阻接第二脚。如不使用待机控制，将此脚接基准电压脚或悬空。
关于显示代码查询
显示代码查询 指示灯功能说明： 12V 12V电源，PCI及ISA槽的12V供电指示。 －12V －12V电源，PCI及ISA槽的－12V供电指示。 5V 5V电源，PCI及ISA槽的5V供电指示。 －5V －5V电源，PCI及ISA槽的－5V供电指示。 3V3 3V3电源，PCI及ISA槽的3.3V供电指示。 故障代码含义速查表： 1、特殊代码“00”和“FF”及其它起始码有三种情况出现： ○1已由一系列其它代码之后再出现：“00”和“FF”，表示BIOS完成自检。 ○2如果将CMOS中设置无误，则不严重的故障不会影响BIOS自检的继续，而最终出现“00”和“FF”。 ○3一开机就出现“00”和“FF”或其它起始代码不变化，则为主板没有运行起来。 1、本表是按代码值从小到大排序，卡中出码顺序不定。 2、对于不同的BIOS（常用AMI、Award、PHOENIX）相同的代码代表的意义并不同，因此应清楚你所检测的电脑主板的BIOS类型。BIOS类型可查阅电脑使用手册，或查看主板的BIOS芯片上的标签看到，或主板能显示，也可以在启动的屏幕上看到。 2、AMI BIOS代码 00 已显示系统的配置；将控制INT19引导装入。 01 处理器奇存器的测试将开始，非屏蔽中断将停用。 02 停用非屏蔽中断；通过延迟开始。 03 通电延迟已完成。 04 键盘控制器较复位/通电测试。 05 已确定软复位/通电；将启动ROM。 06 已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，及检查键盘缓冲器是否清除。 07 ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。 08 已向键盘发出BAT命令，将写入BAT命令。
(整理)集成电路英文代码对照
集成电路英文代码及中文对照（一） 我的文摘2009-11-21 11:32:53 阅读111 评论0 字号：大中小订阅 性能说明 产品名称 型号规格 LM LM24J 四运放(军用级) LM148J 通用四运放 LM1875T 无线电控制/接收器 LM224J 四运放(工业级) LM258N 分离式双电源双运放 LM2901N 四电压比较器 LM2904N 四运放 LM301AN 通用运算放大器 LM308N 单比较器 LM311P 单比较器 LM317L 可调三端稳压器/100mA LM317T 可调三端稳压器/1.5A LM317K 可调三端稳压器/3A LM318 高速宽带运放 LM324K 通用四运放 LM331N V-F/F-V转换器 LM336-2.5V 基准电压电路 LM336 5V 基准电压电路 LM337T 基准电压电路1A LM338K 可调三端稳压器5A LM339N 四比较器 LM348N 四741运放 LM358N 低功耗双运放
LM361N 高速差动比较器 LM386N 声频功率放大器 LM3914N 十段点线显示驱动 LM393N 低功耗低失调双比较器 LM399H 精密基准源(6.9) LM723CN 可调正式负稳压器 LM733CN 视频放大器 LM741J 单运放 LM741CN 双运放 NE NE521 高速双差分比较器 NE5532 双运放 NE5534 双运放 NE555N 单运放 NE555J 时基电路军品极 NE556 双级型双时基电路 NE564 锁相环 NE565 锁相环 NE567 音调译码器 NE592 视频放大器 OP OP07 低噪声运放 OP27 超低噪声精密运放 OP37 超低噪声精密运放 光电耦合 4N25 晶体管输出 4N25MC 晶体管输出 4N26 晶体管输出 4N27 晶体管输出 4N28 晶体管输出 4N29 达林顿输出
proteus常用元件中英文对照表
proteus常用元件中英文对照表元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 1N4735 稳压二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码 7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG转换电路 ALTERNATOR 交流发电机 AMMETER-MILLI mA安培计 AND 与门 1N4735 稳压二极管 BA TTERY电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D触发器 FUSE 保险丝 GROUND地 LAMP 灯 LED-RED 红色发光二极管 LM016L 2行16列液晶可显示2行16列英文字符，有8位数据总线D0-D7，RS，R/W，EN三个控制端口（共14线），工作电压为5V。没背光，和常用的1602B功能和引脚一样（除了调背光的二个线脚） LOGIC ANAL YSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针 LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态 LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发 MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开 MOTOR 马达 OR 或门 POT-LIN 三引线可变电阻器 POWER电源 RES 电阻 POT-LIN 可变电阻 RESISTOR电阻 SWITCH 按钮手动按一下一个状态 SWITCH-SPDT 二选通一按钮 VOLTMETER 伏特计
关于显示代码查询
显示代码查询 指示灯功能说明: １2V12V电源，PCI及ISＡ槽的12V供电指示。 －12Ｖ-１2V电源，PCI及ISA槽的-１2V供电指示。 5V5V电源，PCI及ISA槽的5Ｖ供电指示。 -5Ｖ－５V电源,PＣI及ISA槽的-5Ｖ供电指示。 3V3 3Ｖ３电源，PCI及ＩSA槽的３.3V供电指示。 故障代码含义速查表: １、特殊代码“00”和“FF”及其它起始码有三种情况出现: ○ 1已由一系列其它代码之后再出现：“０0”和“FＦ”,表示ＢIOS完成自检。 错误!如果将ＣMOS中设置无误,则不严重的故障不会影响ＢＩOS自检的继续，而最终出现“00”和“FF”。 错误!一开机就出现“00”和“FF”或其它起始代码不变化,则为主板没有运行起来。 1、本表是按代码值从小到大排序，卡中出码顺序不定。 2、对于不同的BＩＯS(常用ＡＭI、Award、PＨＯENＩX)相同的代码代表的意义并不同,因此应清楚你所检测的电脑主板的BIOS类型。BIOS类型可查阅电脑使用手册,或查看主板的ＢIＯＳ芯片上的标签看到，或主板能显示，也可以在启动的屏幕上看到。 2、AMＩBIOS代码 00已显示系统的配置；将控制INＴ19引导装入。 01 处理器奇存器的测试将开始，非屏蔽中断将停用。 02 停用非屏蔽中断;通过延迟开始。 03 通电延迟已完成。 04键盘控制器较复位/通电测试。
05 已确定软复位/通电；将启动ROM。 ０6 已启动ROＭ计算ＲOM BIＯＳ检查总和,及检查键盘缓冲器是否清除。 07 ＲＯMＢIOＳ检查总和正常,键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。08已向键盘发出BAT命令，将写入BAＴ命令。 ０9 核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。 ０A发出键盘命令字节代码,将写入命令字节数据。 0Ｂ写入键盘控制器命令字节，将发出引脚23和２4的封锁/解锁命令。 0C 键盘控制器引脚23。24已屏蔽/解锁;已发出NOP命令。 0D 已处理NＯP命令；接着测试CMＯS停开寄存器。 0E CＭＯＳ状态寄存器读／写测试;将计算CMＯS检查总和。 ０F 已计算CMOＳ检查总和写入诊断字节;CMOS开始初始准备。 10 CMOS已做初始准备,CMOS状态寄存器将为日期和时间作初始准备。 11 ＣMOS状态寄存器已做初始准备，将停用DＭＡ和中断控制器。 1２停用DMA控制器1以及中断控制器1和2;将视频显示器并使用端口B作初始准备。 13视频显示器已停用,端口B已作初始准备;将开始电路片初始化/存储器自动检测。 14电路初始化/存储器自动检测结束；8254计时器测试将开始。 15 第2通道计时器测试了一半；85２4第2通道计时器将完成测试。 16第2通道计时器测试结束；82５4第1通道计时器将完成测试。 17 第1通道计时器测试结束;8254第0通道计时器将完成测试。 18 第0通道计时器测试结束；将开始更新存储器。 19已开始更新存储器。 1Ａ正在触发存储器更新线路，将检查１5微秒通／断时间。 １B 完成存储器更新时间30微秒测试；将开始基本的64K存储器测试。 20 开始基本的64K存储器测试;将测试地址线。 2１通过地址线测试;将触发奇偶性。 2２结束触发奇偶性；将开始串行数据读/写测试。 2３基本的６4K串行数据读/写测试正常；将开始中断矢量初始化之前的任何调节。 24矢量初始化之前的任何调节完成,将开始中断矢量的初始准备。 25 完成中断矢量的初始准备；将为旋转式继续开始读出８04２的输入/输出端口。 2６读写8０42的输入／输出端口；将为旋转式继续开始使全局数据作初始准备。 27 全1数据初始准备结束;将进行中断矢量之后的任何初始准备。 28 完成中断矢量之后的初始准备;将调定单色方式。 29已调定单色方式，将调定彩色方式。 2A 已调定彩色方式,将进行ＲOM测试前的触发奇偶性。 2B触发奇偶性结束；将控制任选的视频ＲＯＭ控制之前所需的任何调节。 ２C 完成视频ＲOM控制之前的处理;将查看任选的视频ＲOＭ并加以控制。 2Ｄ已完成任选的视频ＲOM控制，将进行视频ROM回复控制之后任何其它处理品的控制。 2Ｅ从视频ROＭ控制之后的处理复原；如果没有发现EGA/VGA就要进行显示器存储器读／写测试。 2Ｆ没发现ＥＧA/VGA;将开始显示器存储器读/写测试。 ３0 通过显示器存储器读/写测试；将进行扫描检查。 ３1显示器存储器读/写测试或扫描失败,将进行另一种显示器存储器读/写测试。 ３2 通过另一种显示器存储器读／写测试；将进行另一种显示器扫描检查。 33视频显示器检查结束;将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的类型。 34 已检验显示适配器，接着将调定显示方式。 ３5 完成调定显示方式；将检查ＢIOS ROＭ的数据区。
常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能
常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号 的功能 常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能 类别：单片机/DSP 一、关于I/O口符号PIC单片机系列封装引脚最少的是8引脚(如PIC12C5XX和PIC12C6XX)，多的可达84引脚(如PIC17C76X)，其中I/O(输入/输出)口线按PIC单片机产品型号不同，其口线数量也不相同。8脚封装的I/O 口线是6根线，而84脚封装的I/O线多达66根线。这些口线符号分别按英文字母顺序排列编号，简称A口、B口、C口、D口、E口、F口……，每个口是8位的，但不一定占满8位。这些口在封装引脚图的标注上均在各口之前加有R 符号。例如B口标注为RB0、RB1、RB2……RB7；E口为RE0、RE1……RE7；G口为RG1、RG2……；而对8脚封装的单片机共有6根I/O口线，其引脚图的标注与上略有不同而是GP0～GP5。上述的各口线都是可独立编程的双向I/O口线。 二、引脚的复用功能和符号单片机的信号引脚是单片机外特性的体现，在硬件上用户只能使用引脚，通过引脚的连接组建单片机系统。PIC8位单片机系列和MCS－51系列单片机一样，其引脚除电源VDD、VSS为单一功能外，其余的信号引脚常是多个功能，即引脚的复用功能。常见的引脚符号和主要功能如下：1MCLR/Vpp 清除(复位)输入/编程电压输入。其中MCLR为低电平时，对芯片复位。该脚上的电压不能超过VDD，否则会进入测试方法。Vpp代表编程电压。2OSC1/CLKIN 振荡器晶体/外部时钟输入端。3 OSC2/CLKOUT 振荡器晶体输出端，在晶体振荡方式接晶体，在RC方式输出OSC1频率的1/4信号CLKOUT。4TOCK1TMRO计数器输入端，如不用，为了减少功能应接地或接VDD。5TICK1TMR1时钟输入端。6TIOSI TMR1的振荡输入端。7TIOSOTMR1的振荡输出端。8RD、WR、CS 分别代表并行口读信号、写信号和片选控制线。9AN0～AN7 A/D转换的模拟量输入端。AN0、AN1……分别表示通道的个数。10CCP 捕捉/比较/脉宽调制等功能端。CCP是Capture/Compare/PWM的缩写。有的PIC芯片内有两个CCP部件，其引脚用符号CCP1和CCP2表示。11SCK/SCL 同步串行通信时钟输入端。12TX/CK 异步通信发送端/SCI同步传输的时钟端。13SDI/SDA SPI通信数据输入端。14SD0 SPI通信数据输出端。15RD0/PSP0～RD7/PSP7 D口，双向可编程，亦可作为并行口。作并行口对TTL输入，作I/O口时为斯米特输入。以上是PIC8位单片机系列封装引脚符号的说明，此外在阅读PIC8位单片机有关资料时，常遇到一些字母符号和功能，也简介如下：1OTP 一次性编程。OTP是OneTimeProgram的缩写。2RISC 简称精简指令集。RISC是ReducedInstructionSetComputer的缩写。3SSP 同步串行口。SSP是SynchronousSerialPort的缩写。4SCI 串行通信接口。SCI是SerialCommunicationInterface的缩写。5USART 全双工通用串行异
常用二三极管丝印代码型对照表
贴片三极管型号查询 直插封装的型号贴片的型号9011 1T 9012 2T 9013 J3 9014 J6 9015 M6 9016 Y6 9018 J8 S8050 J3Y S8550 2TY 8050 Y1 8550 Y2 2SA1015 BA 2SC1815 HF 2SC945 CR MMBT3904 1AM MMBT3906 2A MMBT2222 1P MMBT5401 2L MMBT5551 G1 MMBTA42 1D MMBTA92 2D BC807-16 5A BC807-25 5B BC807-40 5C BC817-16 6A BC817-25 6B BC817-40 6C BC846A 1A BC846B 1B
BC847A 1E BC847B 1F BC847C 1G BC848A 1J BC848B 1K BC848C 1L BC856A 3A BC856B 3B BC857A 3E BC857B 3F BC858A 3J BC858B 3K BC858C 3L 2SA733 CS UN2111 V1 UN2112 V2 UN2113 V3 UN2211 V4 UN2212 V5 UN2213 V6 2SC3356 R23 2SC3838 AD 2N7002702 电源保护IC常销系列: MAX323EPE,MAX708,MAX485,MAX487,MAX488,MAX202CSE,MAX202CPE,MAX1487CPA,MAX1482CS D,MAX1232CSA,MAX809,MAX811,DS1302,DS1307,DS1232,SS8205G,SD8205S,FDS9926A,SD943 5,SD4953,SD4410.... 钽电容常销系列:
主板代码查询
主板代码查询 我发个靠谱的： CODE ENGLISH CONTENT CHINA CONTENT O2 Verify Real Mode 校验实模式 O3 Disable Non-Maskable Internupt(NMI) 放弃非屏蔽中断O4 Get CPU type 获得CPU类型 O6 Initialize system hardware 初始化系统硬件' O7 Disable shadow and execute code from the ROM 放弃映射和从只读存储器执行代码 O8 Initalize chipset with initial POST valucs 用初始自检值初始化芯片组 O9 Set IN POST flag 置入自检标示 OA Initilize CPU registers 初始化CPU 寄存器 OB Enable CPU Cache 激活CPU缓存 OC Initialize caches to initial POST values 用初始自检值初始化缓存 OE Initialize I/O component 初始化输入,输出组件 OF Initialize the local bus IDE 初始化局部总线 10 Initialize Power Management 初始化电源管理
11 Load alternate registers with initial POST values 用自检初始值加载替换寄存器, 12 Restore CPU control word during warm boot 恢复CPU控制字在热启动时 13 Initialize PCI BUS Mastering devices 初始化PCI总线主设备 14 Initialize Keyboard controller 初始化键盘控制器 16 BIOS ROM checksum BIOS ROM求校验和 17 Iinitalize cache before memory Auto size 在内存自动排序初始化缓存 18 8254 timer initialization 8254时钟计数器初始化 1A 8237 DMA controller initilzation 8237DMA控制器初始化 1C Reset Programmable Intemupt conntpller 重置可编程中断请求控制器 20 Test DRAM refresh 测试DRAM刷新 22 Test 8742 Keyboard Conntroller 测试8742键盘控制器24 Set ES segment register to 4 GB 设置ES段寄存器达４ＧＢ6 u/ }6 K4 E 28 Auto size DRAM 自动测试DRAM容量 29 Initialize POST Memory Manager 初始化自检内存管理器
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解 电子专业英语术语 ★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。 ★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。 ★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。 ★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。 ★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 ★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 ★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。 ★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。 ★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM 单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。 ★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 ★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA 设计中比特级的编辑。★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 ★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。 ★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。