最新波峰焊管理规范
骏亚(惠州)电子科技有限公司
批准：
冷却涂覆助焊预热浸波峰焊
生产流程：
关机步骤：
先确定炉内轨道上无PCB才能关机；
按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热；
退出主机操作接口，关闭主机；
按下输送带开关，使输送带停止；
按下冷却空调开关，使冷却空调停止；
按下总电源；
量测
5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员执行制作，根据客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,
OK NG 检查锡炉进出口状况：保证PCBA板在进口和出口不能出现停顿或卡板现象；
检查松香喷雾提前、继续、停止时间状况，松香均匀度：
首先准备好PCBA板和传真纸；
将传真纸放在该线型号的
某公司品质改善规划
品质改善规划 善工作的核心内容】 抓住企业的核心问题“以人为本”，通过人性化的制度管理（人性化不是管理放松，而是更严格的管理，在管理制度上充分考虑人的民主权利），提高人员的技能、品质意识、工作态度，达到整体素养的提高。围绕顾客满意为中心，通过不接收不良、不制造不良、不流出不良的“三不”原则，推动整体质量体系改善。 【重点推动的工作】 1. 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检查员的技能，防止完成品不良的流出。 2. 推进治工具、测试工具、设备管理的标准化。 3. 加强建立生产现场质量标准遵守的监察体制。 4. 加强技术员的培养，提升技术员的技术能力。 5. 改善生产的管理体制，提升班组内从干部到员工的品质意识。
6. 整合制程中品质管控的检查记录点，提高质量信息的准确性，及时可视化质量信息，建立完善的质量分析改善体系。 7. 深入推进 ISO 质量体系，建立物品流通、异常反馈、信息沟通的质量管理体制。 8. 加强样品加工的管控，100%保证样品加工的质量和交货速度。 9. 加强关键设备（SMT、固晶）物料上机的准确性，100%杜绝物料使用错误。 10.建立各工序物料数量的管控体制，加强对物料的掉落、遗失、破碎等不良管控意识 【具体实施的改善内容】 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检 查员的技能，防止完成品不良的流出。 ①按照 40 万/日的产能配置 8 名检查员，保证检查员工作稳定性，减少新员工作业。（已实施） ②配置组长 1 人，做相关的工作安排和物料的分配等物流员和机动的工作，减少检查人员的工作时间的走动，提高检查作业的专心度。（已实施） ③实施检查+包装作业分开化，简化单一作业员工作的复杂化。（筹划中） ④汇总所有加工机种的检查标准，整理清晰的检查包装标准汇总表揭示于各个作业台。（已实施） ⑤编制系统全面的检查员教育资料，加快新员工熟练掌握检查标准的时间。（进行中） ⑥实施 OQC 按照 AQL=0.65 的抽样检查标准。（已实施） ⑦加强检查现场 5S 的管理，彻底实施物料的“三定”（定物、定位、定量）管
波峰焊治具设计规范流程
1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 <<波峰焊治具設計規範>> 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具
6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖 俯視圖 A
E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. 可旋轉角度治具組合圖 外框 套板 PCB 板 刻度
ISO 3834-1 焊接质量管理手册
目录 Catalog 1. 适用范围In Point Bound (2) 2. 术语及定义Standard And Technical Terms (2) 3. 职责与权限Responsibility And Authority (2) 4. 要求评审和技术评审Contract And Design Evaluation (5) 5. 分包商Subcontract (8) 6. 焊接人员Welder (9) 7. 检验人员Tester (10) 8. 设备Equipment (11) 9. 焊接及相关活动Welding Operation (13) 10.焊接材料Welding Material (15) 11.母材的储存Store Of Base Metal (16) 12.焊后热处理Heat Treatment Before Welding (17) 13.试验及检验Test (17) 14.不符合项及纠正措施Unqualified Products And Correction (19) 15.测量、试验及检验设备的校准Calibration (19) 16.标识及可追溯性Mark And Traceability (20) 17.质量报告Quality Record (22) 附录A Addenda A (24) 附录B Addenda B (25)
1. 适用范围 本手册对公司铆焊车间及安装现场的金属熔化焊接质量控制有关活动做出了规定，符合ISO 3834 《焊接质量管理体系》中ISO 3834-2的有关规定。 本手册专用于描述金属熔化焊接质量控制的有关活动，要求各有关部门严格遵照执行 2. 术语及定义 本手册所采用的标准是ISO 3834系列标准及其引用的相关标准，本手册所采用的术语与标准中的术语一致。 3. 职责与权限 3.1 焊接责任人员职责分工表 （见附表A） 3.2 组织机构图 （见附表B） 3.3各单位部门的职责与权限执行公司管理部已发布的相关文件及ISO 9001:2000质量手册之规定，在焊接质量控制方面的职责做如下补充：
波峰焊治具治具制作规格书WIA
东莞市立迪电子科技有限公司 制 作：杜永锋 审 核： 日 期：2011.4.14波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书 文件编号：WI-A-021 版 本：A/0
序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14 目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1)
第一章--焊接质量控制
第一章焊接质量控制 教学目标： 一、了解焊前和焊接过程中的常规质量控制项目及其要求； 二、熟悉并掌握各种焊接方法中的焊缝外观质量检验项目及相关标准； 三、了解致密性试验方法的种类和适用条件。 一、任务导入： 随着现代焊接技术的迅猛发展、焊接生产水平的不断提高和国际焊接制品贸易的日益扩大，为了保证焊接产品的质量，有效地利用资源，保护用户的利益，焊接产品的质量管理逐步走上了规范化、标准化的道路。1987年3 月，国际标准化组织（ISO）正式发布了IS09000?9004关于质量管理和质量保证的标准系列。1994年和2000年，国际标准化组织两次修订IS09000族标准，使之更为简化、重点更加突出，更加科学、普适，并将质量保证体系提高到质量管理体系的水平。我国相应于2000年发布了等效采用该国际标准系列的GB/T19000：2000《质量管理体系》标准系列。 众所周知，焊接结构（件）在现代科学技术和生产中得到了广泛应用。随着 锅炉、压力容器、化工机械、海洋构造物、航空钪天器和原子能工程等向髙参数及大型化-方向发展，工作条件日益苛刻、复杂。显然，这些焊椟结构（件）必须是髙质量的，否则，运行中出现事故必将八成惨重的损失。诚然，迅速发展的现代焊接技术，已能在很大程度上保证其产品质量，但由于焊接接头为一性能不均匀体，应力分布又复杂，制造过程中亦作不到绝对的不产生焊接缺陷，更 不能排除产品在役运行中出现新的缺陷。因而为获得可靠的焊接结构（件）还必须走第二条途径，即采用和发展合理而先进的焊接检验技术。 现代质量管理认为，为使产品达到所要求的各项质量指标，应从生产的每一道工序抓起，通过控制和调整影响工序质量的因素来保证。而工序质量又要 通过工作质量，采取各种管理手段来实现。因此，在质量管理工作中，要以工 作质量来保证工序质量，用工序质量来保证产品质量。 可见为实现质量目标，就必须在管理体制上建立一套有效的、便于操作的质量管理体系。并且将这套体系应用于产品的整个制造过程中。
电源PCB布局和走线设计要求规范标准
5.2. 6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙 (翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等) 5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回 路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片 5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件 外壳而短路或爆裂 5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度 敏感器件应远离发热量大的元器件 5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图 SOL 5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件 吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间 5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应 进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰 5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等； 发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中 5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业 时一定要用打KIN元器件 5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触 5.2.18.贴片元件间的间距： a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）； d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图： >=0.75mm >=0.75mm >=0.75mm
品质改善计划.
2013 年品质改善规划 抓住企业的核心问题“以人为本”，通过人性化的制度管理（人性化不是管理放松，而是更严格的管理，在管理制度上充分考虑人的民主权利），提高人员的技能、品质意识、工作态度，达到整体素养的提高。围绕顾客满意为中心，通过不接收不良、不制造不良、不流出不良的“三不”原则，推动整体质量体系改善。 【重点推动的工作】 1. 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检查员的技能，防止完成品不良的流出。 2. 推进治工具、测试工具、设备管理的标准化。 3. 加强建立生产现场质量标准遵守的监察体制。 4. 加强技术员的培养，提升技术员的技术能力。 5. 改善生产的管理体制，提升班组内从干部到员工的品质意识。 6. 整合制程中品质管控的检查记录点，提高质量信息的准确性，及时可视化质量信息，建立完善的质量分析改善体系。 7. 深入推进 ISO 质量体系，建立物品流通、异常反馈、信息沟通的
质量管理体制。 8. 加强样品加工的管控，100%保证样品加工的质量和交货速度。 9. 加强关键设备（SMT、固晶）物料上机的准确性，100%杜绝物料使用错误。 10.建立各工序物料数量的管控体制，加强对物料的掉落、遗失、破碎等不良管控意识 【具体实施的改善内容】 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检 查员的技能，防止完成品不良的流出。 ①按照 40 万/日的产能配置 8 名检查员，保证检查员工作稳定性，减少新员工作业。（已实施） ②配置组长 1 人，做相关的工作安排和物料的分配等物流员和机动的工作，减少检查人员的工作时间的走动，提高检查作业的专心度。（已实施） ③实施检查+包装作业分开化，简化单一作业员工作的复杂化。（筹划中） ④汇总所有加工机种的检查标准，整理清晰的检查包装标准汇总表揭示于各个作业台。（已实施） ⑤编制系统全面的检查员教育资料，加快新员工熟练掌握检查标准的时间。（进行中） ⑥实施 OQC 按照 AQL=0.65 的抽样检查标准。（已实施）
焊接过程质量控制
焊接过程质量控制 汽车车身的制造工艺是一个非常复杂的过程，通常由几百个型面复杂、厚度不一冲压或铸造零件，经过几十个功能不一的工装夹具定位后，焊接而成.... 影响白车身焊接质量的主要因素有员工工作状态、夹具设计、来件偏差、焊接参数和焊接飞溅等，针对这几个主要因素，需要分别制定有效的措施全面改进焊接过程质量控制。 当前市场环境下，产品竞争主要取决于质量和服务两个方面，因此，长安福特马自达汽车有限公司将2009年定为“质量卓越年”，各个车间、各个工艺环节都积极通过一系列的质量改进手段和措施，使产品具有更强的市场竞争力和更高的顾客满意度。 图1 焊装过程质量控制鱼骨图 对于焊装车间来说，我们的质量工作主要着眼于三个方面：质量体系控制、过程质量控制、产品质量控制。本文主要探讨焊装车间实际生产中的“过程质量控制”。 图2 超声波检测 影响焊接过程质量的主要因素 焊接作为车身制造四大工艺之一，是车身尺寸控制的基础，结构强度的保障，焊接过程质量的好坏尤为重要，各方面影响因素也颇需重点关注。比如，在我们实际生产过程中曾因焊枪焊接分流、零件搭接不良等因素导致了虚焊、弱焊等缺陷，其潜在的高风险使我们充分认识到焊接质量控制的迫切性和必要性。 通常情况下，影响白车身质量的因素有很多，利用鱼骨分析法，我们结合焊装车间的实际生产过程，分别对人、机、料、法、环各个方面的原因做了详细的统计，以科学的方法对各个环节进行分析，并采取相应的措施加以有效控制，以实现预期的产品质量，保证最终生产出合格的白车身。 图1所示为我公司焊接过程质量分析鱼骨图。 通过鱼骨图，结合工作实际进行分析，可以知道，影响白车身焊接质量的主要因素有员工工作状态、夹具设计、来件偏差、焊接参数和焊接飞溅等，针对这几个主要因素，我们分别制
波峰托盘设计制作及使用规范
Q/HX Q/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范 版本： 受控状态： 2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施
前言 为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。 本制度主要起草人：杨柳 本制度审核人： 本制度批准人：
目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3名词解释 (3) 4职责 (3) 5波峰托盘设计制作要求 (3) 5.1.数量要求 (3) 5.2材料要求 (4) 5.3辅材要求 (5) 5.3.1 PCB板压块 (5) 5.3.2弹片 (6) 5.3.3压板 (8) 5.4排版布局 (9) 5.5托盘印字要求 (10) 5.6 制作工艺流程 (10) 5.7通用设计规范 (11) 5.7.1托盘框架 (11) 5.7.2开孔要求 (13) 5.8托盘验收标准 (14) 5.9具体设计要求 (14) 5.9.1分类 (14) 5.9.2贴片防焊托盘 (14) 5.9.3选择性波峰焊托盘 (19) 6使用要求 (19) 6.1操作规范 (19) 6.2报废标准 (19) 7参考文件 (19) 8修订许可权 (19) 9 修订履历 (19)
1目的 1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。 1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。 2范围 2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。 3名词解释 3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具； 3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。PCB（印刷电路板）的一种。 3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。具有低成本，耐磨的优点； 3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。 3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件； 3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件； 3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。 3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。 4职责 4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。 4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。 4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。 5波峰托盘设计制作要求
钢结构工程焊接质量控制要点【最新】
钢结构工程焊接质量控制要点 摘要:钢结构工程在工业以及公共建筑领域的应用非常广泛，而焊接工序又是钢结构加工制造中的关键工序，加强焊接工序的质量控制，不仅可以提高钢结构产品的质量，对整个钢结构工程质量的提高也有很重要的作用。 关键词: 钢结构焊接质量控制中图分类号:TU291 文献标识码:A焊接工序是钢结构加工制作中一种特殊而且非常重要的工序。在焊接过程中会出现一些不可避免的焊接缺陷或残余应力，如果不加以控制，就会使某些局部缺陷，由于难以抵抗外部荷载和内部应力的共同作用而产生破坏，并影响到整体结构安全，以致这些钢结构建筑发生局部变形、脆性断裂、甚至倒塌等严重事故，所以，必须建立材料供应、焊前准备、组装、焊接、焊后处理和成品检验等全过程的焊接生产质量控制体系，来保证钢结构工程的焊接质量。1.焊接质量控制的基本方法在钢结构加工制造的整个过程中，为保证产品的焊接质量，在公司的人员、设备、材料、操作规范和作业环境上都要遵循严格的要求，同时还要保证产品合理的制造流程、可靠的试验与检验以及安全的操作。1.1 焊工资质和管理焊接操作人员属于特殊工种，必须按照有关规定进行焊工技术考试，合格后持证上岗。未经培训、考核合格者，不准上岗作业。企业要编制焊工花名册，并进行严格管理，及时记录和更改相关信息。焊工停焊时间超过6个月的要重新考核上岗。
每个月要通过对焊工所焊焊缝通过检验及无损探伤检测后的合格率进行统计，来考核焊工的业绩和工作质量。统计内容包括焊工姓名、编号、构件名称、焊缝数量、不合格项目、焊接合格率和探伤合格率。 1.2 焊接工艺评定试验焊接工艺评定是保证焊接质量的重要措施。通过焊接工艺评定，来检验按照已经制订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书提供可靠的依据。而对于首次采用的钢材和焊接材料，必须进行焊接工艺的评定，并将焊接工艺评定报告存档保存。1.3 制定合理的焊接工艺作业指导书焊接工艺作业指导书是指导操作人员按照一定的方法进行焊接施工的操作规程，没有作业指导书，按照个人想法随意施工会导致焊接施工的质量过程不受控，造成产品质量下降。制定书面的的焊接工艺作业指导书并严格执行，质量才不会失控。1.4 保证焊接材料质量，建立严格的领用制度。焊接过程中所使用的一些焊条、焊丝、焊剂等焊接材料，很容易受潮、变质，直接影响焊接质量，所以在运输、储存工程中必须注意防潮，在使用前还要按照规定的烘焙时间和温度进行烘焙。低氢型焊条取出后应立即放入焊条保温桶。在常温下使用，一般不超过4小时，若超过时间就要重新烘焙，但不能超过2次。焊条烘焙，由工段长及时准确填写烘焙记录，记录上要对牌号、规格、批号、烘焙温度和时间等内容详细记录清楚，并由专职质量检验员进行核查签字确认。1.4.1材质因素的控制(1)母材的控制母材所选用的钢材除满足结构的强度、塑料、韧性和疲劳性能要求外，还要求有良好的可焊性，因为母材对焊接质量的影响主要体现在金属
波峰焊教材
波峰焊 培训教材 核准：审核：拟订： 目录
（一）目前公司锡炉类型简介
波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型： 随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板
该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 （二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程： 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。 防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单
焊接质量管理制度
湖北省电力建设第二工程公司热机工地 第1页 焊接质量管理制度 1、为了加强焊接工地施工质量管理，确保工地的质量目标的实现， 精品word 文档可以编辑（本页是封面） 【最新资料 Word 版 可自由编辑！！】
特制定本制度。 2、建立健全以热机公司经理为质量第一负责人的质量管理网络。焊接工程师主持技术工作，质检员负责质量的监督和评定。 3、工地应组织职工对质量管理体系文件、相关法律法规、规程标准的学习，使所有焊接工作人员熟悉公司的质量方针、本工程质量目标，及法律法规、规程标准对焊接工作的要求。 4、焊接质量管理目标： 4.1 受监焊口无损检测一次合格率≥98％； 4.2 分项工程合格率100％，优良率≥98％； 4.3 焊口无泄漏，锅炉水压试验一次成功； 4.4 焊接技术、质量资料移交完整、准确、及时。 5、根据施工进度，焊接工程师、技术员在焊接工程项目开始前进场，做好技术准备工作： 5.1做好图纸会审，根据业主、监理的要求确定本工程执行的标准、规程，在施工过程中若标准、规程改版升级，在经过监理工程师同意后执行新标准。 5.2 编制焊接施工组织设计。 5.3 提出焊接工艺评定和焊工、热处理培训、考核方案，并组织实施。 5.4 编制焊接作业指导书、工艺卡。 5.5 编制焊接机具、工具和焊接材料的需求计划。
6、特殊工种人员上岗资格管理 本工程中，凡从事与焊接相关工作人员，必须符合以下要求方能上岗：6.1 根据焊接工地质检员、焊工、热处理工持证情况及本工程的需要，编制质检员、焊工、热处理工培训计划。由本公司培训中心根据有关标准和大纲对焊工进行取证、换证培训、考核工作。质检员、热处理工参加行业组织的培训、考核，取得资质或换证。 6.2焊接质检员、焊工、热处理只有取得业主或监理工程师认可的资格证后，才能从事与其资格证相符的工作。 6.3焊工和热处理工在经过专业培训考核并取得资质证书后，具备上岗资格，但还应在现场进行焊前模拟练习，在焊工本人连续4各焊接接头表面外观、断面或RT检验后合格才能上岗。 7、焊接材料的管理 7.1焊接材料由项目部物资部门采购，焊材应按其牌号、规格及批号向供货单位索取产品的有效保证书，并及时将复印件交焊接工地，质检员进行入库检验，当对材料质量有怀疑时，按批号抽检，确认合格方可使用。 7.2焊接材料堆放库房应做好防雨、防潮措施，空气湿度部大于60％，室温保持在10～35℃。必要时启动抽湿、去潮设备。 7.3 焊材验收入库，保管员按焊材类别按规定格式进行编号、标识。 7.4 焊材保管员应及时做好焊条烘烤记录，按焊条说明书或其它技术要求严格控制焊条的烘烤时间和温度。焊条要按类别分箱、分层烘烤，严禁焊条混杂在一起烘烤，焊条烘烤次数不得超过2次。
焊接质量控制
焊接原材料因素 焊接生产所使用的原材料包括母材、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂，保护气体)等，这些材料的自身质量是保证焊接产品质量的基础和前提。为了保证焊接质量，原材料的质量检验很重要。在生产的起始阶段，即投料之前就要把好材料关，才能稳定生产，稳定焊接产品的质量。在焊接质量管理体系中，对焊接原材料的质量控制主要有以下措施： （1）加强焊接原材料的进厂验收和检验，必要时要对其理化指标和机械性能进行复验。 （2）建立严格的焊接原材料管理制度，防止储备时焊接原材料的污损。 （3）实行在生产中焊接原材料标记运行制度，以实现对焊接原材料质量的追踪控制。（4）选择信誉比较高、产品质量比较好的焊接原材料供应厂和协作厂进行订货和加工，从根本上防止焊接质量事故的发生。 总之，焊接原材料的把关应当以焊接规范和国家标准为依据，及时追踪控制其质量，而不能只管进厂验收，忽视生产过程中的标记和检验。 相互依赖，不能忽视或偏废任何一个方面。在焊接质量管理体系中，对影响焊接工艺方法的因素进行有效控制的做法是： （1）必须按照有关规定或国家标准对焊接工艺进行评定。 （2）选择有经验的焊接技术人员编制所需的工艺文件，工艺文件要完整和连续。（3）按照焊接工艺规程的规定，加强施焊过程中的现场管理与监督。 （4）在生产前，要按照焊接工艺规程制作焊接产品试板与焊接工艺检验试板，以验证工艺方法的正确性与合理性。 还有，就是焊接工艺规程的制定无巨细，对重要的焊接结构要有质量事故的补救预案，把损失降到最低。对各种焊接工艺方法的重要因素和补加因素的5．环-----环境因素 在特定环境下，焊接质量对环境的依赖性也是较大的。焊接操作常常在室外露天进行，必然受到外界自然条件(如温度，湿度、风力及雨雪天气)的影响，在其它因素一定的情况下，也有可能单纯因环境因素造成焊接质量问题。所以，也应引起一定的注意。在焊接质量管理体系中，环境因素的控制措施比较简单，当环境条件不符合规定要求时，如风力较大，风速大于四级，或雨雪天气，相对湿度大于90％，可暂时停
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：
1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：
制程品质控制规范
1 目的 确保生产制程、产品入库均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2 适用范围 适用于公司所有产品的制造过程。 3 定义 3.1 自检：各工位必须按照相应的《作业指导书》要求来检查自身作业，依照《成品外观检验标准》对个阶段物料实施检查。 3.2 巡检：根据要求巡检制程中的产品质量或作业情况,减少因作业疏忽而造成的不良。 3.3 抽检：按照工艺/产品需求，抽检制程中对应的产品质量，并做相应记录。 3.4 全检：对产品重要质量特性实施100%检查,避免不良流出。 4 职责 4.1 生产部： 4.1.1负责按各项要求执行生产； 4.1.2 严格对照《作业指导书》进行自检； 4.1.3 严格依照《**成品外观检验标准》对各阶段的物料实施检查； 4.1.4 发现任何影响产品品质或正常生产的问题，应及时反馈给相关人员或提出《异常问题处理单》； 4.1.5 负责所有生产工具和测试治具的点检。 4.2 品质部： 4.2.1负责制定产品检验标准，并确保产品符合标准； 4.2.2 负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核； 4.2.3 负责制程巡检出现异常时制程异常反馈并记录及产品异常改善和处理结果的确认； 4.2.4 负责改善各项品质指标（如DPPM、FQA直通率、客户投诉）； 4.2.5 分析处理数据，开展品质会议。 4.3 工程部： 4.3.1 负责制造作业规范，测试作业规范，老化作业规范，包装作业规范等文件的制定； 4.3.2 负责培训生产人员，规范生产操作，不断完善生产作业方式； 4.3.3 负责制程异常的分析，处理和完成相关验证； 4.3.4 负责各生产测试治具的维护。 4.4 计划部：严谨制作各类生产领料表,保证领料表的正确性。 4.5 物料部：严格按单发料,确保所发物料与领料表的符合性。 5 作业程序 5.1产品质量计划制定及应用
波峰焊作业规范标准
1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
焊接生产的质量保证体系
【===焊接生产的质量保证体系 人才兴企，质量致赢，质量是生命，产品代表人品，质量是企业生死存亡的关键因素。严格按ISO9001:2008 标准建立、实施和保持有效的质量管理体系，并持续改进，是企业保持长期不衰的关键所在。围绕“人、机、料、法、环、测”六个因素不断推进企业质量管理工作，强化检验监控机制，加强全企业人员的质量管理意识的教育，使企业走向更高管理水平，更高工作效率，更高科技含量，更高附加值、低耗、无污染，信息化建设的现代化企业。 一、基本方针和要求 （一）在短期内使企业产品的各个性能达到顾客的满意和要求，今年内必须解决顾客因质量问题而返回的产品。 （二）我们一定秉着“利字放两边，责任摆中间，质量是生命，顾客是上帝”的质量宗旨和质量方向。 二、建立完整的质量保证系统 1、编制完善各种焊接质量管理制度（办法） ①操作工的培训考核及资格审核办法。 ②焊接工艺编制和审批办法。 ④焊接材料验收、保管、烘干及领发制度。 ⑤焊接设备管理制度。 ⑥产品式样制作管理办法。 ⑦焊接热处理管理制度。 ⑧焊缝返修管理制度。 ⑨焊接检验制度。
三、质量保证体系的构建和运行方式 1、组织机构：组建质量管理办公室（简称全质办），并任命管理者代表。 2、设计控制：焊接结构的正确设计是获得优质结构的最基本条件之一，因此应特别重视设计评审。特别注意选材，材料的匹配，接头位置和外形尺寸，坡口形状和尺寸，以及对接头的要求等环节。 3、采购文件：采购部门必须严格按照采购技术文件进行采购。 4、外购件的控制：所有外购的焊接材料和焊接设备等，必须附有符合标准规定的合格证、质量证明书和质量检验报告。 5、材料的标识和控制： ①结构件材料下料后必须按规定程序作标记移植； ②各焊接物料应清楚标上牌号或型号，及其规格； ③严格遵守领发制度，确保实物与标记相符合。 6、特殊工艺过程的控制：对焊接质量有重要影响，且工艺参数较多，变化复杂的加工工艺作为特殊工艺过程控制。 7、对不合格品的控制和处理：尽量减少和挽回经济损失，进行直接回用、返修回用和报废三级处理。 8、质量成本：根据年度计划和上年所存在的质量问题进行质量改进计划，采取质量改进措施，限期达到质量目标。在制定改进措施时，应遵循经济性原则，即在质量满足合同要求或相应国家标准的情况下，从企业实际情况出发，采用最经济的制造方法，以降低生产成本，提高经济效益为原则。 四、质量保证体系的建立和健全 1、有完整的质量保证机构和从事质量控制的各级质控人员 ①质量保证工程师（一人）。受总经理委托授权，从事质量保证工作的最高负责人，
供应商品质改善及计划
供应商品质改善及计划 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
供应商品质改善及计划 目前，存在的供应商质量问题的原因只要有： 1.产品开发阶段，没有严格按照公司的流程进行操作。 ①目前，KY8、KY9项目几乎所有的总成/零部件都没有进行样件试装、OTS 认可及PPAP认可，供应商供货状态一直不明确。如KY9装车后发现前置空调制冷量不够，驾驶区空间大约为7㎡左右，对前置空调的功率需求为4KV~5KV，但实际上采购回来的车载空调其前置空调功率为3KV。该车载空调没有经过样件试装、OTS认可及PPAP认可，而是直接装车，导致问题直接暴露在产线上，差点影响车辆交付客户。 ②变更管理失控。特别是KY8项目，对总成/零部件有较多的变更，但这些变 更没有经过评审、没有经过会签确认、没有与供方进行变更技术沟通、没有对变更后的样件进行试装、OTS认可及PPAP认可，导致双方技术状态不一致。 ③供应商准入管理失控。在导入供应商前，未按照公司对于供应商的准入要求 对供应商进行品质能力、制程能力、产能、应急能力、服务等进行考核。特别是KY8、KY9项目早期，供应商准入门槛低，导致我们的供应商良莠不齐。 2.物流、搬运造成产品质量问题 ①目前，大多数供应商采取物流运输的方式送货，考虑到采购量及价格，供应 商往往选用一些价格低廉的物流，如此，势必带来产品在物流过程中管理失控，产品受挤压、碰撞等造成外观质量问题。
②采用物流方式送货，考虑到目前中国的物流现状，对于包装，应有特别的规 定。目前，我们对于供应商的产品包装没有要求。（改善包装，势必增加成本） 3.供应商制程管控偶然失控，导致偶尔出现质量问题。如浙江科力，供货产品 质量一直较为稳定，服务态度好，配合度高。但IQC于5月份反馈快放阀接口处内有毛刺，经反馈供应商改善，该问题得到解决。7月份IQC反馈继动阀接口处内有毛刺，同样的问题第二次出现。经了解，毛刺是由于模具带出，无法避免。 改善及计划： 1.严格按照产品开发流程操作，包括样件试装、OTS认可、PPAP认可、变更 管理、供应商准入。建议建立车型项目管理，监控产品开发阶段所有过程。 （或由体系负责监控流程的执行） 2.由于物流及搬运过程中造成的产品外观损伤，建议改善产品包装。供应商考 虑到成本，对于包装不会特别在意，基本上都采用较为一般的包装。建议针对各产品规范包装，供应商需按照我们的包装要求进行供货。 3.经过产品开发阶段，验证供应商有能力满足我司的批量生产需求，进入批量 稳定供货阶段。对于这一阶段，由于供应商暂时的制程管理失控导致的质量问题，才是我们的工作重点。对于这一点，菜真正涉及到供应商品质提升、持续改善。建议： ①绩效考核 供应商绩效考核由采购、品质、技术、售后共同评分整理，反映的是供应商综合评分，虽然某些供应商频繁出现来料异常，但可能由于供应商在其他模
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0 生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 制定人：董雄彬
一、目的： 为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波 峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。 二、范围： 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。 三、设计工艺要求：
序号 波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
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批准人：李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊 点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
3
A/I自插机精度要求
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0 生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
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5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应 使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 而使器件产生浮高现象
9
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其 板上不可开散热孔 锡珠
10
锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流 波）上的锡沾到上板零件或零件 脚，在后工程中装配时产生机内异 物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到