反激电路设计规范

反激电路设计规范
反激电路设计规范

反激电路设计规范

2000年6月22日发布

2000年6月22日实施

深圳市华为电气技术有限公司

前言

本规范于2000年6月22日首次发布。

本规范起草单位:二次/工业电源研究部、研究管理部技术管理处本规范执笔人:黄亮

本规范主要起草人:赵林冲、高拥兵、余海清、朱品华、阮世良本规范标准化审查人:刘善中

本规范批准人:华麟

本规范修改记录:

更改信息登记表

目录

摘要 (5)

缩写词/关键词/解释 (5)

1. 来源 (5)

2. 适用范围 (5)

3. 规范满足的技术指标(特征指标) (5)

4. 详细电路图 (5)

5. 工作原理简介 (6)

6. 设计、调试要点 (7)

7. 局部PCB版图 (11)

8. 元器件明细表(详见附录) (11)

9. 附录 (11)

附录1.元器件明细表 (12)

附录2.拓展应用情况 (13)

摘要

本规范介绍了一种反激电路,该电路一般应用于小功率DC/DC变换器中(功率通常在150W以下),具有拓扑结构简单,使用元器件少,成本低等特点。

缩写词/关键词/解释

反激电路

1.来源

本规范中的电路来源于SU450C终端电源模块H3103M1单板,已经在SU450C终端电源模块中得到批量使用验证,与之相关的外围单元电路有输入EMI电路、输入过压保护电路和电池管理控制电路。

2.适用范围

该单元电路可用于小功率(150W以下)AC/DC和DC/DC电源模块中,如工业电源小功率电池充电器、HR60系列电源模块。

3.规范满足的技术指标(特征指标)

本单元电路在SU450C终端电源模块的DC/DC变换电路中得到验证。该电源的规格为:

输入电压:85~300V AC

输出电压:13.65V DC

开关频率:80kHz

输出功率:45W

测试结果表明,在220V AC输入,额定输出的条件下,电源的效率约为75%,功率因数约为0.6。

4.详细电路图

详细电路图如图1所示。图1给出了SU450C终端电源模块的主电路,其中包括反激电路、不控整流电路和输入EMI电路。

图1 反激电路原理图

5.工作原理简介

图2 反激电路波形图

反激电路的波形图如图2所示,图2分别给出了主开关管的电压和电流以及整流二极管的电流波形。下面结合图1和图2说明反激电路的工作原理。

当主开关管Q1导通时,变压器初级电压近似为电源电压,其极性为上正下负,与之对应的变压器次级电压为上负下正,此时整流二极管D7承受反向偏置电压,故处于截止状态,负载的能量由输出电容提供。与此同时,流过变压器初级电感和主开关管的电流逐渐上升,此时变压器相当于一个储能电感,在开关管导通期间储存能量。

当主开关管Q1截止时,整流二极管由反向截止变为正向导通,变压器将储存的能量通过整流二极管提供给负载和输出电容。此时流过整流二极管的电流假设逐渐下降,假设变压器工作在能量完全传递工作模式(DCM模式),则流过整流二极管的电流会一直下降到零。即每个工作周期变压器初级电感储存的能量被完全传递到变压器的次级侧。

对于能量不完全传递工作模式(CCM模式),其工作原理和能量完全传递工作模式类似,电压和电流的波形会有所差别。

由于此电路中的整流二极管是在主开关管截止时才导通,这种电路被称为反激电路。

6.设计、调试要点

反激电路设计的关键和难点是主变压器的设计,核心器件主要包括主开关MOS管和整流二极管。

下面以SU450C电源为例介绍反激电路主变压器的设计以及相关器件的选取。

6.1 SU450C电源主电路的设计

6.1.1 工作条件

输入电压:85~300V AC

输出电压:13.65V DC

输出功率:45W

工作频率:f=80kHz

工作周期:T=1/f=12.5●S

最大占空比:?max=0.45

最大导通时间:T ON max=0.45 T=5.625●S

变压器的输入功率:

电源的浮充电压为13.8V,充电的最大电流为1.75A,负载的最大电流为

1.5A,则输出的最大功率为

P O=13.8 (1.75+1.5)=44.85W

若考虑输出整流二极管的开关损耗、导通损耗以及变压器的效率,变压器的输入功率取为50W。

变压器的直流工作电压:

电源的输入电压范围是85V AC~350V AC,考虑到整流桥的压降(约2V)和纹波电压(约38V)的影响,则变压器的最低直流工作电压为

V DC min=85 2-2-38=80V

6.1.2 主变压器的参数设计

主变压器工作在能量完全传递工作模式,其各项参数计算如下。

6.1.2.1 初级绕组的最大峰值电流:

变压器的输入功率可以表示为

P=1

2fLI p max

2

将LI p max=V DC min T ON max代入上式,可得

I p max=2P

fV DC min T ON max =2 50

80 103 80 5.625 10-6

=2.78A

6.1.2.2 初级绕组的电感量:

L=V dc min T ON max

I p max =80 5.625 10-6

2.78

=162 10-6H

L取160μH。

6.1.2.3 磁芯尺寸的选择:

对于开关电源,根据电路的工作模式(正激、反激、推挽、桥式等等)、变压器传送的功率、电路的工作频率以及对变压器温升的限制,各磁芯生产厂家一般都有相应大小的磁芯供推荐使用。

在本例中,如果选择EER35的磁芯,其A e=1.084cm2,可以满足设计要求。下面依据此磁芯进行绕组设计。

6.1.2.4 初级绕组的匝数:

取 B max=0.16T,则

N p=LI p max

A e

B max =160 10-6 2.78

1.084 10-4 0.16

=25.6匝

N p 取26匝。 6.1.2.5 次级绕组的匝数:

N s =N p

(V OUT +V D )(1-?max )

V DC min ?max

=26

(13.8+1)(1-0.45)

80 0.45

=5.8匝

N s 取6匝。 6.1.2.6 气隙长度:

L g =

4?LI p max 2A e B max

2=

4 ? 160 10-6 2.282

1.084 0.162

=0.38mm

6.1.2.7 初级绕组电流有效值:

I p max rms =I p max

?max 3

=2.78

0.453

=1.08A

6.1.2.8 次级绕组最大峰值电流:

输出电流的平均值为3.25A 。

根据I O T =1

2(1-?

max )TI s max ,可得 I s max =2I O 11-?max

=2 3.25 11-0.45=11.82A 6.1.2.9 次级绕组电流有效值:

I s max rms =I s max

1-?max

3

=11.82

1-0.453

=5.06A

6.1.2.10 各绕组的导线线径

由于电源为自然冷散热,各绕组的电流密度取值不大于3A/mm 2,则各绕组的导线线径可以取为:

初级主绕组:电流有效值1.08A ,采用φ 0.21的导线16股,电流密度为1.95A/mm 2。

次级主绕组:电流有效值5.06A ,采用φ 0.40的导线16股,电流密度为2.52A/mm 2。

在实际绕制反激变压器时,除了安规方面的考虑之外,通常还要考虑变压器的漏感等因素。初级绕组可以采取和次级绕组夹绕的方式减小漏感,但这种方式会使得初级和次级之间的分布电容增加,而且变压器的利用率会低些。

6.1.3 输入电解电容的选取

根据电源输入电压的范围,220V AC 额定输入电压对应的电解电容的耐压等级一般可选用400V 或450V 的电解电容。

根据经验,对于宽输入电压范围的开关电源,其输入电解电容的容量的最佳取值为2~3倍输出功率。由6.1.1可知,本例中的输出功率为44.85W ,则输入电解电容的容量的最佳取值范围是89.7~134.55μF 。

实际选用时,由于SU450C 电源输入过压保护后的静态耐压要求达到400V AC ,因此输入电解电容采用400V/180μF 的电解电容串联使用。

6.1.4 功率MOS 管的选取

功率MOS 管的反向耐压应满足

V DSS >2 V in max +V O N p

N s =2 350+13.8 266=555V

由于MOS 管还要承受变压器漏感引起的尖峰电压以及留取一定的裕量的需要,一般可以选用900V 的功率MOS 管。

由6.1.2.1和6.1.2.7可知,流过功率MOS 管的最大电流峰值和有效值分别为2.78A 和1.08A ,考虑一定的裕量,可以选取900V/8A 的功率MOS 管,编码为15060041。

6.1.5 输出整流二极管的选取

考虑1.25倍的余量,输出整流二极管的反向耐压应满足

V RRM >1.25 V O +2 V in max N

s N p =1.25 (13.8+2 350 6

26

)=160V

根据6.1.2.8和6.1.2.9,输出的平均电流为3.25A ,流过输出整流二极管的最大电流峰值和有效值分别为11.82A 和5.06A 。

根据以上计算,可以选取200V/16A 的快恢复二极管,编码为15010172。

6.1.6 输出滤波电容的选取

输出过压保护点的上限为20V ,输出滤波电容的耐压等级选用25V 或35V 。 输出滤波电容选用高频电解电容,容量的选择主要由流过电容的纹波电流值以及电容的ESR 值决定。

流过电容的纹波电流有效值为

I ripple =I s max rms 2-I O 2= 5.062-3.252

=3.88A

根据以上计算,可以选取2个35V/1000μ的高频电解电容并联使用,编码为08010323。此电容在105℃条件下允许的最大纹波电流为1.95A,其ESR值最大为0.029Ω。电容上产生的纹波电压为

=0.056V

V ripple=3.88 0.029

2

6.2 工作条件变化时的相应调整办法

当电路的参数(如输入电压范围,输出电压值,输出功率等)发生变化时,可根据6.1中相应的公式和计算方法设计选取相应参数。

6.3 PCB布板考虑因素

电源的EMI效果在很大的程度上取决于PCB的设计。反激电路在布板的过程中应考虑以下因素:

6.3.1 尽量减小开关噪声源的环路面积

电路拓扑如果采取单端反激电路,其主要的开关噪声源存在于两个回路,即输入滤波电解电容→变压器初级绕组→开关管→采样电阻→输入滤波电解电容,变压器次级绕组→输出整流二极管→输出滤波电解电容→变压器次级绕组。这两个回路是功率变换的核心主电路,同时也是噪声的主要来源,在布板时应尽可能地保证这两个回路所包围的面积最小化。合理地控制噪声源有助于花较小的EMI 滤波的代价取得良好的EMI效果。

6.3.2 功率地和控制地分开走线

开关电源的噪声源产生于功率回路,如果功率地和控制地共用地会导致功率电路产生的噪声耦合到控制电路中,不利于抑制噪声,而且也容易引起系统的不稳定。通常功率电路和控制电路应保持一点接地,在H3103M1中,初级的功率电路和控制电路在输入滤波电解电容的负极一点接地,次级的功率电路和控制电路在输出滤波电解电容的负极一点接地。

6.3.3 合理的布局

PCB的布局对电源的EMI有决定性的影响。电源板的布局要考虑的因素有:功率的流向简洁明了,功率电路应避免迂回交错;功率电路与控制电路分别放置;初级电路和次级电路的分隔明了;等等。

6.3.4 滤波电容的放置

为了减小电源的EMI,通常都在电源的适当位置放置电感和电容等无源器件进行噪声处理。为了保证电容的滤波效果,在功率回路布线时应使电流尽可能从电容流过,而不能简单地对相同的节点采取铺大面积铜皮的方法。

7.局部PCB版图

8.元器件明细表

参见附录1《元器件明细表》。

9.附录

附录1. 元器件明细表

(分页)

附录2. 拓展应用情况

反激电路已经在工业电源小功率AC/DC和DC/DC模块中大量采用,例如SU450C电源、SU1900电源、MSU208电源、ILP1001电源、HD4810电源、GM43和GM45电源等等。

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等: ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图(框图) 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则,主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率,提高原理图的可读性,可维护性,为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图,亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet,参考设计,注意事项。 产品机构图(可选) 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要,电路的复杂程度选择图纸尺寸,常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版,一般选用横向。 在选用图纸时,应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,无法在同一张图纸上画完,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是全局变量,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息,即是显示在原理图上的信息,应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示,后面加注流水编号。注意:元器件编号要连续,中间不要间断,不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,只要选用了满足该参数的同类器件,就可以保证正常的电气性能,不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ;包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ;包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ;包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

安全防范系统雷电浪涌防护技术要求GA-T670-2006

安全防范系统雷电浪涌防护技术要求 GA/T 670-2006 中华人民共和国公安部2006-12-14发布2007-06-01实施 前言 本标准的附录A、附录B为资料性附录。 本标准由全国安全防范报警系统标准化技术委员会(SAC/TC 100)提出并归口。 本标准起草单位:广西地凯科技有限公司、全国安全防范报警系统标准化技术委员会(SAC/TC100)秘书处、广西壮族自治区公安厅技防办。 本标准主要起草人:王东生、刘希清、张凡夫、施巨岭、张跃、马宁。 1 范围 本标准规定了安全防范系统雷电防护的基本要求,着重规定了安全防范系统雷电浪涌防护的具体要求。 本标准适用于安全防范系统雷电防护的设计、实施和检验等。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本,凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB 18802.1—2002 低压配电系统的电涌保护器(SPD) 第1部分:性能要求和试验方法(IEC 61643-1:1998,IDT) GB 50057-1994(2000年版) 建筑物防雷设计规范 GB 50343-2004 建筑物电子信息系统防雷技术规范 GB 50348-2004 安全防范工程技术规范 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 安全防范系统security and protection system:SPS 以维护社会公共安全为目的,运用安全防范产品和其他相关产品,所构成的入侵报警系统、视频安防监控系统、出入口控制系统、防爆安全检查系统等;或由这些系统作为子系统组合或集成的电子系统或网络。 [GB 50348-2004,2.0.2] 3.2 直击雷direct lightning flash 闪击直接击在建筑物、其他物体、大地或防雷装置上,产生电效应、热效应和机械力者。 [GB 50057-1994(2000年版)附录8] 3.3 雷电感应lightning induction 闪电放电时,在附近导体上产生的静电感应和电磁感应,它可能使金属部件之间产生火花。 [GB 50057-1994(2000年版)附录8] 3.4 雷电浪涌lightning surge 与雷电放电相联系的电磁辐射,所产生的电场和磁场能够耦合到电气(电子)系统中而产生破坏性的冲击电流或电压。 3.5 雷电活动区分类classification of thunder and lightning active zone

防护电路设计规范 华为

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范 2003-11-10发布2003-11-10实施 华为技术有限公司发布

目次 前言 (6) 1范围和简介 (7) 1.1范围 (7) 1.2简介 (7) 1.3关键词 (7) 2规范性引用文件 (7) 3术语和定义 (8) 4防雷电路中的元器件 (8) 4.1气体放电管 (8) 4.2压敏电阻 (9) 4.3电压钳位型瞬态抑制二极管(TVS) (10) 4.4电压开关型瞬态抑制二极管(TSS) (11) 4.5正温度系数热敏电阻(PTC) (11) 4.6保险管、熔断器、空气开关 (12) 4.7电感、电阻、导线 (13) 4.8变压器、光耦、继电器 (14) 5端口防护概述 (15) 5.1电源防雷器的安装 (16) 5.1.1串联式防雷器 (16) 5.1.2并联式防雷器 (16) 5.2信号防雷器的接地 (18)

5.3天馈防雷器的接地 (19) 5.4防雷器正确安装的例子 (19) 6电源口防雷电路设计 (20) 6.1交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1交流电源口防雷电路 (20) 6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24) 7信号口防雷电路设计 (25) 7.1E1口防雷电路 (26) 7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26) 7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27) 7.2网口防雷电路 (31) 7.2.1室外走线网口防雷电路 (31) 7.2.2室内走线网口防雷电路 (32) 7.3E3/T3口防雷电路 (36) 7.4串行通信口防雷电路 (36) 7.4.1RS232口防雷电路 (36) 7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37) 7.4.3V.35接口防雷电路 (39) 7.5用户口防雷电路 (39)

硬件电路设计过程经验分享

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued......

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型:..................................错误!未定义书签。(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。 3、原理设计:.................................错误!未定义书签。(1)、功能模块的划分:.....................错误!未定义书签。

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的,尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB(Print circuit Board): 印制电路板 2.原理图(SCH图):电路原理图,用来设计绘制,表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的,用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则,为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率,减小调试中出现的各种问题,增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板,合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的,可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键,命名为U100,在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型,方便元器件购买,价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认,最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小,但是价格贵,制板相同面积成本高,某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大,高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况: a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高,可以选择0.1%甚至更高的精度,功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装,能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题) 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高,但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高,可靠性好,受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭,对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布,使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求,一般至少需要4层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

漏电电流动作保护器GB6829

中华人民共和国国家标准 漏电电流动作保护器UDC621.316.91 (剩余电流动作保护器).014.6 GB6829—86 Residual current operated protective devices 国家标准局1986-09-03发布1987-07-01实施 1引言 本标准规定的漏电电流动作保护器(以下简称漏电保护器)主要是用来对有致命危险的人身触电进行保护。 漏电保护器的功能是提供间接接触保护。 额定漏电动作电流不超过30mA的漏电保护器,在其他保护措施失效时,可作为直接接触的补充保护,但不能作为唯一的直接接触保护。 1.1适用范围 本标准适用于交流50Hz、额定电压至380V、额定电流至250A的漏电保护器。 1.2主要目的 制定本标准的主要目的在于规定: a.漏电保护器的特性; b.正常工作条件; c.漏电保护器的结构和性能要求; d.验证特性和性能要求的试验与规则; e.漏电保护器的标志、包装、运输、贮存的要求。 1.3本标准与其他标准的关系 1.3.1本标准和国内标准的关系 本标准符合GB1497—85《低压电器基本标准》。 1.3.2本标准和国际标准的关系 本标准参照采用IEC755(1983)《剩余电流动作保护装置的一般要求》(指导性文件)。 2名词术语 除本标准补充规定的名词术语外,其余应符合有关国家标准规定。本标准用的“电流”和“电压”,除另有规定外,均为有效值。 2.1间接接触(indirect contact) 人或家畜与故障情况下变为带电的外露导电部分的接触。 2.2直接接触(direct contact) 人或家畜与带电部分的接触。 2.3漏电电流(residual current) 通过漏电保护器主回路电流的矢量和。

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: 元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

PCB电路板设计的一般规范步骤

PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。 2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意:在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成Keep Out层,即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中,ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置,也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动

保护电路图全集

保护电路图全集 一.低功耗定时开关电路图 二.LM339组成的过压、欠压及过热保护电路 进线电源过压及欠压对开关电源造成的危害,主要表现在器件因承受的电压及电流应力超出正常使用的范围而损坏,同时因电气性能指标被破坏而不能满足要求。因此对输入电源的上限和下限要有所限制,为此 采用过压、欠压保护以提高电源的可靠性和安全性。 温度是影响电源设备可靠性的最重要因素。根据有关资料分析表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,温升50℃时的工作寿命只有温升25℃时的1/6,为了避免功率器件过热造成损坏,在开关电 源中亦需要设置过热保护电路。 图4是仅用一个4比较器LM339及几个分立元器件构成的过压、欠压、过热保护电路。取样电压可以直接从辅助控制电源整流滤波后取得,它反映输入电源电压的变化,比较器共用一个基准电压,N1.1为欠压比较器,N1.2为过压比较器,调整R1可以调节过、欠压的动作阈值。N1.3为过热比较器,RT为负温度系数的热敏电阻,它与R7构成分压器,紧贴于功率开关器件IGBT的表面,温度升高时,RT阻值下降,适当选取R7的阻值,使N1.3在设定的温度阈值动作。N1.4用于外部故障应急关机,当其正向端 输入低电平时,比较器输出低电平封锁PWM驱动信号。由于4个比较器的输出端是并联的,无论是过压、欠压、过热任何一种故障发生,比较器输出低电平,封锁驱动信号使电源停止工作,实现保护。如将电路 稍加变动,亦可使比较器输出高电平封锁驱动信号。

图4 过压、欠压、过热保护电路 · [图文] 低功耗定时开关电路图 · [图文] LM339组成的过压、欠压及过热保护电路 · [图文] 采用继电器和限流电阻构成的软启动电路 · [图文] 采用晶闸管和限流电阻组成的软启动电路 · [组图] 防浪涌软启动电路 · [图文] CW431CS过电压保护应用电路 · [图文] 弧焊电源保护电路的设计 · [图文] 电动车控制器短路保护时间的计算方法 · 太阳能热水器与防雷电设计方案 · ESD保护元件的对比分析及大电流性能鉴定 · [图文] PolySwitch元件的保护特性解析 · 如何正确选择中小型断路器 · 变频器过电压产生的原因及解决方法 · [图文] ESD保护时怎样维持USB信号完整性 · [图文] 集成运算放大器输出过流保护电路原理 · [图文] 集成运算放大器供电过压保护电路原理 · [图文] 保险丝熔断自愈电路图原理 · [图文] 停电自锁保护开关电路原理图 · [图文] 压敏电阻原理及应用 · [图文] 选用压敏电阻的方法 · [图文] 整流电源的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 用于三极管的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 彩电消磁电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [组图] 显像管放电保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 直流电机的稳速保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 固态继电器电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机的防雷保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机稳压保护器-压敏电阻及其应用 · [图文] 由TL431组成的高精度的恒流源电路图 · [图文] 带滞回区的电池放电保护电路 · [图文] 红外线探测报警器制作原理 · [图文] 过流保护电路原理 · [图文] 直流电路的过流保护设计方法 · [图文] 蒸汽熨斗自动保护电路原理图 · [图文] 含指示灯的短路保护电路 · [图文] 三相三线制电源缺相保护电路 · [图文] 锂芯保护电路 · [图文] T3(E3)保护电路及解决方案 · [图文] VDSL保护电路及解决方案

硬件系统可靠性设计规范

硬件系统可靠性设计规范 一、概论 可靠性的定义:产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力 可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。有完善的抗干扰措施,是保证系统精度、工作正常和不产生错误的必要条件。设备可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程,而不是监控结果。 二、可靠性设计方法 1、元器件:构成系统的基本部件,作为设计与使用者,主要是保证所选用的元器件的质量或可靠性指标满足设计的要求 2、降额设计:使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值,从而达到降低基本故障率,保证系统可靠性的目的。幅度的大小可分为一、二、三级降额,一级降额((实际承受应力)/(器件额定应力) < 50%的降额),建议使用二级降额设计方法,一级降额<70% 3、冗余设计:也称为容错技术或故障掩盖技术,它是通过增加完成同一功能的并联或备用单元(包括硬件单元或软件单元)数目来提高系统可靠性的一种设计方法,实现方法主要包括:硬件冗余;软件冗余;信息冗余;时间冗余等 4、电磁兼容设计:系统在电磁环境中运行的适应性,即在电磁环境下能保持完成规定功能的能力。电磁兼容性设计的目的是使系统既不受外部电磁干扰的影响,也不对其它电子设备产生电磁干扰。硬件措施主要有滤波技术、去耦电路、屏蔽技术、接地技术等;软件措施主要有数字滤波、软件冗余、程序运行监视及故障自动恢复技术等 5、故障自动检测及诊断 6、软件可靠性设计:为了提高软件的可靠性,应尽量将软件规范化、标准化、模块化 7、失效保险技术 8、热设计 9、EMC设计:电磁兼容(EMC)包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)两个方面 三、可靠性设计准则

CTP设计规范2013924

1.0 目的 规范公司产品开发结构设计规范。 2.0 范围 适合新开发产品 3.0 职责 3.1结构工程师负责对开发项目进行评估及设计 3.2项目主管对已设计出来的图形进行审核 4.0 内容 4.1 Sensor设计规范 4.1.1玻璃基板规范: 在排版时基板玻璃有分正反面,当400*500MM的玻璃竖着放的时候“R”角在左下角的为A面,如下截图1 4.1.2铬版/菲林设计规范: 4.1.2.1铬版/菲林规定尺寸(如图2)

图2 4.1.2.2、铬版/菲林对位靶标要求如下:(图3) 基板玻璃外形离对位靶标中心点为6mm,靶标的数量多少是根据产品的结构来定,ITO 靶标中心点都要在基板玻璃的长的中心点,靶标为上下对称,菲林时的对位靶标为80um,铬版时对位靶标为50um,LOGO在左下角,铬版/菲林膜面为反,字体为反,型号字体为正。 图3 4.1.2.3、Sensor图形排版规范: (1)按规则玻璃基板因玻璃边缘需设计对位靶及人员操作空间,在500尺寸边缘内缩10mm ,400边缘内缩5mm以内是设计sensor图纸,特殊除外。 (2)当sensor直角时,每小粒之间无间隔。

(3)当sensor有异形角时,每小粒之间的间隙需留5MM , 异形边角最小边长为1.5mm,如小于此边长需按直角切割排片,切割后安排生产线多加一道倒边工序(需要BOM内加入备注),如其它异形需根据实际情况设计。 备注:按照我司生产规范,黄光第一道工序做玻璃基版A面(即是铬版A面)具体每种规格对位靶标规范有CAD图档。 4.1.3、Sensor图形设计: 4.1.3.1、单层ITO:竖三角:(单点+手势)(如图4~5)此图形简单,按照IC设计规范设计,通常线宽都比较大,线宽都在100um以上,线距都是40um 或者50um 图4 图5 4.1.3.2、毛毛虫:此图形复杂(如图6),线宽线距最小都为30um,40um,50um等规格,精度要求高,按照IC设计规范由软件导出,会有一些重线,断线,故每次需要优化才能安排制作。我司常规线距为40um。

三大常见电路保护器件

三大常见电路保护器件 电路保护主要有两种形式:过压保护和过流保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键,涉及到电路保护器件的选型,我们就必须要知道各电路保护器件的作用。在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为,此外,其还必须防止任何电压瞬态造成整个系统的重复性或非重复性的不稳定行为。 电路保护最常见的器件有三:GDT、MOV和TVS。 GDT(陶瓷气体放电管) GDT有单极和三极两种形式。三极GDT是一个看似简单的器件,能在大难临头的关键时刻保持一个差分线对的平衡:少许的不对称可以使瞬变脉冲优先耦合到平衡馈线的某一侧,因而产生一个巨大的差分信号。即使瞬变事件对称地发生在平衡馈线上,两个保护器件响应特性的微小差别也会使一个破坏性的脉冲振幅出现在系统的输入端上。三极GDT在一个具有共用气体容积的管内提供一个差分器件和两个并联器件。造成一对电极导通的任何条件都会使所有三个电极之间导通,因为气体的状态(绝缘状态、电离状态或等离子状态)决定了放电管的行为。 在正常的工作条件下,一只GDT的并联阻抗约为1TΩ,并联电容为1pF以下。当施加在GDT两端的电势低于气体电离电压(即“辉光”电压)时,GDT的小漏电流(典型值小于1 pA)和小电容几乎不发生变化。一旦GDT达到辉光电压,其并联阻抗将急剧下降,从而电流流过气体。不断增加的电流使大量气体形成等离子体,等离子体又使该器件上的电压进一步降低至15V左右。当瞬变源不再继续提供等离子电流时,等离子体就自动消失。GDT 的净效果是一种消弧作用,它能在1ms内将瞬变事件期间的电压限制在大约15V以下。GDT的一个主要优点是迫使大部分能量消耗在瞬变的源阻抗中,而不是消耗在保护器件或

Candence原理图库设计指南

原理图库设计 一,工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台,Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二,原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范-Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则,元器件原理图符号单元命名基本要求和规则,元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2,Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3,Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程,建库过程的各项职责以及VPL库的验证,维护等管理办法。4,Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三,原理图库建库step by step 第一步,建库准备 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。

华为布线规则

华为布线规则 2007-12-29 10:03 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT). 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件; 注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则: A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局. B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件. C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分. D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局; E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局; F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方

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