深圳摄像头模组生产加工项目规划实施方案
深圳摄像头模组生产加工项目
规划实施方案
规划设计/投资分析/产业运营
报告说明—
CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已
经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到
271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年
将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、
照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产
品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。
该摄像头模组项目计划总投资4230.31万元，其中：固定资产投资3356.85万元，占项目总投资的79.35%；流动资金873.46万元，占项目总
投资的20.65%。
达产年营业收入6226.00万元，总成本费用4765.80万元，税金及附
加72.78万元，利润总额1460.20万元，利税总额1734.39万元，税后净
利润1095.15万元，达产年纳税总额639.24万元；达产年投资利润率
34.52%，投资利税率41.00%，投资回报率25.89%，全部投资回收期5.36年，提供就业职位108个。
摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其
中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细
分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。
目录
第一章项目概况
第二章项目单位概况
第三章项目建设必要性分析第四章项目市场前景分析第五章项目方案分析
第六章选址方案
第七章土建工程说明
第八章工艺技术方案
第九章环境保护分析
第十章安全保护
第十一章建设风险评估分析第十二章节能方案
第十三章项目进度计划
第十四章投资情况说明
第十五章经营效益分析
第十六章项目综合评估
第十七章项目招投标方案
第一章项目概况
一、项目提出的理由
摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主
要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成
光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显
示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。
2017年智能手机双摄出货量超过3亿部，渗透率约20%。华为、vivo
等国产手机将是主要推动力，双摄已经成为各大品牌旗舰机型的标配。多
摄技术也在发展之中，华为（三摄）、诺基亚（五摄）等厂商有相关计划。
二、项目概况
（一）项目名称
深圳摄像头模组生产加工项目
（二）项目选址
xxx高新技术产业示范基地
深圳，简称深，别称鹏城，是广东省副省级市、计划单列市、超大城市，国务院批复确定的中国经济特区、全国性经济中心城市和国际化城市。截至2018年末，全市下辖9个区，总面积1997.47平方千米，建成区面积
927.96平方千米，常住人口1302.66万人，城镇人口1302.66万人，城镇
化率100%，是中国第一个全部城镇化的城市。深圳地处中国华南地区、广
东南部、珠江口东岸，东临大亚湾和大鹏湾，西濒珠江口和伶仃洋，南隔
深圳河与香港相连，是粤港澳大湾区四大中心城市之一、国家物流枢纽、
国际性综合交通枢纽、国际科技产业创新中心、中国三大全国性金融中心
之一，并全力建设中国特色社会主义先行示范区、综合性国家科学中心、
全球海洋中心城市。深圳水陆空铁口岸俱全，是中国拥有口岸数量最多、
出入境人员最多、车流量最大的口岸城市。深圳之名始见史籍于明朝永乐
八年（1410年），清朝初年建墟，1979年成立深圳市，1980年成为中国设立的第一个经济特区，中国改革开放的窗口和新兴移民城市，创造了举世
瞩目的深圳速度，被誉为中国硅谷。深圳在中国高新技术产业、金融服务、外贸出口、海洋运输、创意文化等多方面占有重要地位，也在中国的制度
创新、扩大开放等方面肩负着试验和示范的重要使命。2019年12月，位列2019中国城市创意指数榜第三名。2019年12月，荣登年度中国城市品牌
前10强。
场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生
产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。
（三）项目用地规模
项目总用地面积12152.74平方米（折合约18.22亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数64.82%，建筑容积率1.07，建设区域绿化覆盖率6.70%，固定资产投资强度184.24万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积12152.74平方米，建筑物基底占地面积7877.41平方米，总建筑面积13003.43平方米，其中：规划建设主体工程9875.18平方米，项目规划绿化面积871.82平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计91台（套），设备购置费1457.87万元。
（七）节能分析
1、项目年用电量1299089.56千瓦时，折合159.66吨标准煤。
2、项目年总用水量5636.76立方米，折合0.48吨标准煤。
3、“深圳摄像头模组生产加工项目投资建设项目”，年用电量1299089.56千瓦时，年总用水量5636.76立方米，项目年综合总耗能量（当量值）160.14吨标准煤/年。达产年综合节能量47.83吨标准煤/年，项目总节能率22.17%，能源利用效果良好。
（八）环境保护
项目符合xxx高新技术产业示范基地发展规划，符合xxx高新技术产业示范基地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染
物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项
目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。
（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资4230.31万元，其中：固定资产投资3356.85万元，
占项目总投资的79.35%；流动资金873.46万元，占项目总投资的20.65%。
（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入6226.00万元，总成本费用4765.80万元，税金
及附加72.78万元，利润总额1460.20万元，利税总额1734.39万元，税
后净利润1095.15万元，达产年纳税总额639.24万元；达产年投资利润率34.52%，投资利税率41.00%，投资回报率25.89%，全部投资回收期5.36年，提供就业职位108个。
（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。
选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人
员和施工队伍投入本项目施工。项目承办单位组建一个投资控制小组，负
责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。
三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx高新技术产业示范基地及xxx高新技术产业示范基地摄像头模组行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx高新技术产业示范基地摄像头模组产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“深圳摄像头模组生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx高新技术产业示范基地经济发展，为社会提供就业职位108个，达产年纳税总额639.24万元，可以促进xxx高新技术产业示范基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率34.52%，投资利税率41.00%，全部投资回报率25.89%，全部投资回收期5.36年，固定资产投资回收期5.36年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。国家发改委出台《关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见》，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、
战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。
“十三五”时期，全球产业竞争格局正在发生重大调整，发达国家借“再工业化”争夺国际贸易竞争主导权，一些发展中国家和地区以更低的成本优势，成为接纳国际制造业转移的新阵地。我国制造业面临发达国家“回流”和发展中国家“分流”的双向挤压，全球范围内市场、资源、人才、技术和标准的竞争更加激烈，制造业发展的压力进一步加大。世界经济和贸易低迷、国际市场动荡对我国的影响逐步加深，与国内深层次结构性矛盾凸显形成叠加。
四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章项目单位概况
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx科技公司
（二）公司简介
公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。
公司及时跟踪客户需求，与国内供应商进行了深入、广泛、紧密的合作，为客户提供全方位的信息化解决方案。和新科技在全球信息化的浪潮中持续发展，致力成为业界领先且具鲜明特色的信息化解决方案专业提供商。
二、公司经济效益分析
上一年度，xxx集团实现营业收入4962.28万元，同比增长9.47%（429.24万元）。其中，主营业业务摄像头模组生产及销售收入为4578.74万元，占营业总收入的92.27%。
上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额1382.22万元，较去年同期相比增长293.15万元，增长率26.92%；实现净利润1036.66万元，较去年同期相比增长97.38万元，增长率10.37%。
上年度主要经济指标
第三章项目建设必要性分析
一、摄像头模组项目背景分析
摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细
分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光
毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。
由于摄像
头模组行业技术低门槛，导致手机拍照功能兴起时国内供应链开始出现大
批摄像头模组厂商，造成市场竞争持续加剧，价格战愈演愈烈的现状。从
全球范围看，微摄像头模组厂商主要集中在中国大陆、日韩等国家和地区。根据法国著名市场研究公司yole的统计口径，2018年韩国LGinnotek与Semco（三星电机）各自以12%市场份额并列全球摄像头模组行业第一；Foxconn（富士康）收购的夏普占11%位列第二；中国本土企业舜宇光学和
欧菲光均以约9%的市占率并列第三。
从国内竞争格局看，2018年全年
欧菲光以4.78亿颗摄像头模组出货量稳居国内榜首；舜宇光学以4.23亿
颗位居国内第二；丘钛科技排名国内第三，出货量仅有2.64亿颗，与前两
名差距甚大。进入国内前15强的厂商还包括信利、合力泰、盛泰、成像通、众合群、富士康、三赢兴、联合影像、鑫晨光、信丰世嘉、金康、四季春
这12家摄像头模组厂商，除去前三强后的厂商摄像头模组出货量相差不大。
自2017年9月搭载3D感测技术（3Dsensing，又叫深度摄像）、支持
人脸识别的iPhoneX面世，带动了智能手机3Dsensing的浪潮。3Dsensing
可以获取拍摄对象的深度信息、三维位置及尺寸信息，手机端可应用于生
物识别、三维建模、人机交互、提升AR/VR体验等场景。目前3Dsensing
有3中主流方案：结构光、ToF以及双目立体成像方案。这三种方案的工作
原理相同，区别在于在发射近红外光取得三维数据的方式，结构光发射的是散斑，而ToF发射面光源，相比双目立体成像方案，结构光和ToF由于精度高、功耗低等优点更具未来发展前景。
另外，相比于3D结构光，ToF具有结构简单、理论成本低、远距离精度高等优势，且当前苹果公司的3D结构光专利壁垒较难攻破，因此安卓手机更倾向于选择ToF方案。目前市场主流观点认为，前置摄像头宜采用短距离精度更高的结构光方案，而后置适合远距离精度更高的ToF方案。而综合考虑成本与专利以及ToF传感器精度的提升，ToF有望在安卓手机市场往前置摄像头渗透，预计2020年ToF摄像头或将成为标配。
据相关测算，2018年智能手机3D感测模组市场规模实现30.8亿美元，渗透率达8.4%，2020年预计15%-20%的手机有望搭载ToF摄像头，实现3D相关手机应用，届时市场规模接近60亿美元。
受智能手机以及汽车等产品的摄像头数量增加的驱动，CCM模组市场规模将保持稳定增长。据Yole预测，2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率，预计至2024年全球规模有望达到457亿美元。其中，CMOS图像传感器（CIS）市场规模将从2018年的123亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年均增长9.2%；3D感测技术在摄像头模组产业发展中快速拓展应用，3D传感应用涉及的照明器件市场在2018年达到7.2亿美元，于2024年将达到约61亿美元，五年间扩大9倍。
二、摄像头模组项目建设必要性分析
CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已
经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到
271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年
将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、
照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产
品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。
其中，3D摄像头成为摄像头模组产业发展的“积极分子”，在各种移动设备、计算设备和汽车中拓展应用，并带动出近红外照明器市场快速增长。同时，3D摄像头也促进了晶圆级光学元件（WaferLevelOptics，WLO）等新技术的发展。3D传感应用涉及的照明器件市场在2018年达到7.2亿美元，并在未来五年扩大至9倍，于2024年将达到约61亿美元。这将有助于弥
补智能手机、电脑、平板电脑、数码相机等产品出货量减速的缺憾。虽然
每个摄像头的复杂性和成本仍然增加，但是我们看到了更多的应用可能。
近年来，分辨率、光学格式（OpticalFormat）、摄像头类型都在不断
发展提升。但是，2018年智能手机市场发生了巨大的变化：为了解决手机
摄像头（成像）成本不断增加的问题，中端智能手机采用了200万至500
万像素的摄像头，而此前这些分辨率的摄像头已逐渐消失。
2018年，全球晶圆级光学元件的市场规模约为1.9亿美元，受益于智能手机的3D摄像
头市场高速发展，我们预计未来五年拥有高达55%的复合年增长率，2024
年将达到16亿美元。
智能手机正面和背面的摄像头未来都将需要额外
的晶圆级光学元件，并且对可调透镜AF和OIS有很高的需求。掌握晶圆级
光学元件技术的厂商正在挑战传统的CMOS摄像头模组厂商，2019年是非常好的时机——了解产业情况和讨论未来挑战。
CMOS摄像头模组产业为众多厂商提供市场机会。该产业中全球排名前12位的公司每年营收均超过10亿美元，位居其后的20家公司每年营收均超过1亿美元。在过去的四年中，我们一直观察该产业，并明确了一些主要发展趋势。首先，两个重量级厂商：索尼（Sony）和大立光（Largan）分别在图像传感器和镜头领域占据
主导地位，可满足市场50%的需求。但是，现在它们的统治地位受到挑战！其次，每年营收超过10亿美元的公司数量正在增长，而每年营收超过1亿
美元的公司数量正在减少。这表明生态系统越来越集中化。再次，产业进
入门槛变高，只有3D传感等突破性技术才能让新的厂商参与进来。
大
型摄像头模组制造商正在寻找增加利润率的机会。随着新技术的成熟，我
们预计未来几年的并购行为将再次增多，推动CMOS摄像头模组产业在良性
循环中实现9.1%的复合年增长率。
第四章项目市场前景分析
一、摄像头模组行业分析
摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主
要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成
光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显
示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。
摄像头产
业链上游零部件主要有镜头、微型马达、电路板、图像传感器、图像信号
处理器、滤光片、支架等。中游是摄像头模组的制造。下游是智能手机、
平板电脑、笔记本电脑、PC、视频会议、视频监控、车载、工业、娱乐、
医疗等应用领域。
国内外生产摄像头模组的企业众多，主要分布在中国
大陆、台湾、日本、韩国。自动化生产的模组产品具有一致性高、品质稳
定的特点，是与规模较大的下游厂商合作的门槛之一。但是由于高端产品
生产线设备昂贵，对生产车间环境要求苛刻，同时需要多年技术和经验积
累才能保证良率，因此行业内具备高端模组生产能力的厂商数量有限。目
前下游市场集中度上升，摄像头模组需求亦逐渐集中，竞争更加激烈，大
者恒大的趋势愈发明显。根据客户群和模组厂商的技术、资金实力，LG-Inotek、索尼、舜宇光学、欧菲科技、三星电机、丘钛、信利、东聚等为
第一阵营，其他模组厂为第二阵营。总体来说摄像头模组厂商较多，市场
比较分散。
近年来摄像头模组产业逐渐往大陆转移。从2015H1到
2016H1国内摄像头模组厂商市场份额进一步扩大。舜宇光学市场占比从
7.1%增到8.9%，欧菲科技从7.1%增至8.7%，丘钛从3.2%增至3.6%，信利
从3.8%增至4.4%。高伟（Cowell）、LG、Sharp等则有所下降。全球前十
位有四家中国大陆厂商。自动对焦（含VCM和OIS）的模组已经占到主摄像头七成以上份额，是产品技术含量和附加值最高的部分。自动对焦模组市
场份额占比前五有三家中国大陆厂商，舜宇光学13.4%、欧菲科技12.1%、
丘钛7.4%，合计32.9%。
摄像头模组封装技术有CSP （ChipScalePackage）、COB（ChipOnBoard）、COF（ChipOnFlex）、FC （FlipChip）等。CSP和COP是主要的封装方式。CSP封装是通过表面贴装（SMT）工艺将芯片贴装在模组基板上，主要针对低端产品。CSP的优点在
于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良
率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制
成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。COB封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在模组基板上。COB工艺具有制成模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。COB是目前的主流工艺，单条产线投资约1000万元。
全面屏对小型化提出了更高要求，国内厂商也在积极研发摄像头小型化封装工艺。舜宇光学研发的MOB （MoldingOnBoard）和MOC（MoldingOnChip）封装工艺已批量运用于全面
屏手机前置摄像头，vivoX20、麦芒6等全面屏手机均有采用。丘钛科技也
开始采用MOC封装工艺量产前置摄像头。欧菲科技研发了CMP （ChipMoldingPackage）封装技术。
随着摄像头像素提升、集成光学防