Protel99SE元件封装

元件封装

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻及无极性双端元件AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

晶体管（三极管，场效应管）、FET、UJT TO

电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V

整流桥D-37，D-44，D-46

单排多针插座SIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列

AXIAL0.3-AXIAL1.0，其中0.3-1.0指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 贴片电阻的封装属性为： AXIAL0.3 AXIAL0.4 AXIAL0.5 AXIAL0.6 AXIAL0.7 0402 0603 0805

1005

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

2225=5.6x6.5

无极性电容：CAP; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4

RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 RAD0.1 RAD0.2 RAD0.3

RAD0.4

电解电容：ELECTROI; 封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

RB.2/.4-RB.5/1.0，其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6

电位器：POT1, POT2；封装属性为VR-1到VR-5

二极管：DIODE ；封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率） RB0.2/0.4 RB0.3/0.6 RB0.4/0.8 VR1 VR2

VR3

DIODE0.4和 DIODE0.7，其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2

三极管：NPN ，PNP ；

常见的封装属性为

TO-18（普通三极管），TO-22(大功率三极管），TO-3(大功率达林顿管） DIODE0.4 DIODE0.7 TO-3 TO-18 TO-46

TO-92A

电源稳压块有78和79系列：78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常见的封装属性有TO126H和TO126V

TO-126

TO-126V

TO-126H

整流桥：BRIDGE1, BRIDGE21; 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

集成IC 芯片：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B 之类的包D-44 D-37 D-46 DIP-4 DIP-6

DIP-8

装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

关于零件封装，库中的元件有多种形式，以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100欧姆还是470k欧姆都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定选用1/4W 或者1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

常用的元件封装，把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记，如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距“.4”为电容圆筒

的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A 等都可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装，等等。

PROTEL中元件的封装库很全面，一般不需要自已增加封装库。PROTEL中元件的封装的确很多,但和我们使用的众多元件封装比，还是少了一点，有时一个电解电容都会找不到现成的封装。因此用PROTEL设计印制板，增加封装库就是常事了，好在PROTEL中增加封装库非常方便。这里要注意：封装不能只看外形相似，一定要让焊盘的名字和原理图中该元件的管脚名相同，否则就会在调入网络表时丢失管脚。

当然，我们也可以根据自己的需要来自己制作元器件的封装，这样可以更加方便自己的设计电路板的制作！

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

protel99se封装集锦

protel 99 se 常用器件封装元件类别元件库中名称常用封装电阻 RES1 、 RES2 AXIAL0.3 － AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3 、 RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1 、 POT2 VR1 － VR5 无极性电容 CAP RAD0.1 － RAD0.4 电解电容 ELECTRO1 、 ELECTRO2 RB.2/.4 － RB.5/1.0 （一般 <100uF 用 RB.1/.2 ， 100uF-470uF 用 RB.2/.4 ， >470uF 用 RB.3/.6 ）电感 INDUCTOR AXIAL0.3 二极管 DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率）发光二极管 LED SIP2 或 DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.7 三极管 NPN 、 NPN1 、 PNP 、 PNP1 TO- 系列大功率三极管 T0-3 中功率三极管如果是扁平的用 TO-220 ，如果是金属壳的用 TO-66 小功率三极管 TO-5 ， TO-46 ， TO-92A ， TO-92B 场效应管、 MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装光电耦合器 OPTOISO1

光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-46 稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4 电源稳压块 78 系列如 7805 ， 7812 等 TO-126 、 TO-220 79 系列有 7905 ， 7912 ， 7920 等晶振 CRYSTAL XTAL1 整流桥 BRIDGE1 、 BRIDGE2 FLY4 74 系列集成块 74* DIP4- － DIP64( 数字为不连续偶数 ) 双列直插元件 DIP4- － DIP64( 数字为不连续偶数 ) 555 定时器 555 DIP8 熔断器 FUSE1 、 FUSE2 FUSE 单排多针插座 CON1 —CON50 （不连续） SIP2 — SIP20 （不连续） PIN 连接器（双排） 16PIN —50PIN （不连续） IDC16 — IDC50 （不连续） 4 端单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8 × 2 IDC16 D 型连接器 DB9 、 DB15 、 D25 、 D37 DB9 、DB15 、 D25 、 D37 变压器 TRANS* 封装在 Transformers.lib 库中继电器 RELAY-* DIP* 、 SIP* 等单刀单掷开关 SW-SPST

常见电子元器件封装

常见电子元器件封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件（集成块）：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器：VR pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管：led RB.1/.2 二极管：DIODE封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管：TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

protel 封装大全

protel 封装大全 Protel常用元件封装1mil=0.0254mm 1mm=39.37mil 名称英文名元件库封装封装库电阻RES AXIAL0.1-1.0 无极电容CAP RAD 0.1-0.4 电解电容ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管 DIODE DIODE0.1-0.7 全桥BRIDGE D-44 D-37 D-46 电位器 POT VR-1 VR-5 三极管 NPN PNP TO-18 TO-22 TO-3 (达林顿) 集成块PID PID-8 -40 晶体振荡器XTAL1 原理图常用库文件：批 Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源

BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 or 或门 PHOTO 感光二极管

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照

PADS_原理图器件封装制作过程

PADS_原理图器件封装制作过程当完成了PCB封装好后，接下来制作原理图封装库。首先点击桌面上图标，单开如下界面。单击Tools→Part Editor，如下图：再打开的界面中选择File→New，选择CAE Decal，点击OK确定。如下图：打开的界面如下：

在打开的界面中选择，出现如下标题，我们可以点击其每个功能放置边框、引脚：此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。然后点击，再出现的界面中选择一个PIN。如下图：其实Pins中每个选项对应到PCB中都代表一个引脚。所以要分开，是因为在阅读原

理图时，便于理解。此处一般选择PIN、PINSHORT。当然自己也可以做一个引脚。具体见比思电子有限公司及相关教程的说明。此处不再说明。当选中引脚后，放在相应的位置。关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。具体如下：当所有都放置后如下图：然后点击保存，出现如下界面。选定自己保存路径和名称。保存后，点击FILE→NEW。出现如下界面。我们选择Part Type，点击OK确认。再出现的界面单击，出现如下界面：

点击，才出现的界面中选择刚画好的40P，具体操作入下：点击确定后，选择PCB Decals。选择相应的封装，此处选择在自己画的封装DIP40。点击OK确定。然后在下面的界面中点击确定。

点击确定后，出现如下界面，由于我是用的是09版，没有出现引脚：点击，出现如下界面，点击确定。点击确定后，出现如下界面：

点击，在出现的界面中选择，点击对应的引脚，出现如下界面，输入对应的引脚号即可：点击，点击相应的引脚，修改引脚名。如下图：这样，封装就做好了。点击file→Return to Part。点击后，出现如下界面，我们选择是。在出现的界面中点击保存。

protel99se元件、封装库

1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RV AR 可调电阻;res1 2.电容定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPV AR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

AD10 原理图封装列表..

原理图封装列表 Name Description ------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开关 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1015 可调升压芯片 ASM1117 3.3V稳压芯片 AT24C02 EEROM存储器 AT89S52 51系列单片机 BC57F687 蓝牙音频模块 BCP68 NPN三极管 BCP69T PNP三极管 BEEP 蜂鸣器 BMP 闪电符号 BTS7970 电机驱动 Battery 备份电池 Butterfly 功率激光器 Butterfly-S 功率激光器 CD4052BCM 双通道模拟开关 CG103 BOSCH点火芯片 CHECK 测试点 CY7C026AV RAM CY7C1041CV33 RAM Cap 无极性电容 Cap Pol 极性电解电容 D Connector 15 VGA D Connector 9 串口

D-Schottky 肖特基二极管 DAC8532 数模转换 DM9000A 网络芯片 DM9000C 网络芯片 DP83848I 网络芯片 DPY-4CA 共阳4位数码管 DPY-4CK 共阴4位数码管 DRV411 闭环磁电流 DS1307Z 实时时钟 DS18B20 温度传感器 Diode 二极管 Diode-Z 稳压二极管 Diode_CRD 恒流二极管 EMIF 接插件 FIN 散热片 FM24CL16 铁电存储器 FPC-30P FPC排线连接器 FPC-40P FPC排线连接器 FT232RL USB转串口 FZT869 NPN三极管 Fuse 2 保险丝 G3VM-61 半导体继电器 GA240 Freescale16位单片机HFBR-1414 光发送 HFBR-2412 光接收 HFKC 单刀双掷继电器 HK4100F 单刀双掷继电器 HR911103A 网络接口 HR911105A 以太网接口 HS0038B 红外接收器 Header 10 Header, 10-Pin Header 10X2 Header, 10-Pin Header 14X2B 2*14双排插针 Header 16 Header16贴片 Header 16X2 接插件 Header 2 接插件 Header 2X2A 接插件 Header 2X2B 接插件 Header 3 接插件 Header 32X2 接插件 Header 4 接插件 Header 40 接插件 Header 5X2 接插件 Header 6 接插件

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计

常见SPDT继电器的原理图和封装设计 1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计 DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸比较大，在教育机器人驱动控制时一般使用小功率如HHC66A(T73) 继电器，但是一般生产厂家给出的器件说明书中的电气示意图和封装参数都没有标示引脚编号，如果设计时没有实际器件，在使用时从网络上难以找到完整信息，需要综合比较才能得到正确的设计。图1 DXP2004系统给出的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装在进行电路设计时，必须要有实物才能设计正确的元件封装。下面比较两个不同厂家生产的

5引脚SPDT继电器，进行原理图元件和元件封装的设计。图2 5引脚SPDT继电器的封装设计比较比较两个厂家相同尺寸封装的5引脚SPDT 继电器，从元件实物图片看，汇港继电器是左边三个引脚（图a），底面标示了各引脚的电气属性，没有引脚编号，给引脚按图示进行编号，得到电气特性和元件封装（见图c），松乐继电器是右边三个引脚（图b），给出了电气连接示意图和1、3号引脚编号，按此编号对所有引脚统一编号，得到电气特性和元件封装（见图d），比较（c）(d)发现两种继电器的电气特性是一致的，封装是中心对称的，常开引脚是左上角或右

下角的那个引脚，说明两种不同厂家生产出来的继电器可以通用，并使用统一的原理图元件和封装（设计封装时的尺寸位置根据元件说明书提供的参数确定）。（a）原理图库元件RELAY-SPDT 5PIN (b)元件库封装5PIN-RELAY—SPDT 图3 自建库的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装图4 HHC66A(T73)继电器封装参数及电

Protel常用封装库大全

元件库各子元件库的类型名称 1、系列数字电路逻辑集成块 2、七段数码管 3、三极管 4、缓冲器 5、放大器 6、 CMOS系列数字电路逻辑集成块 7、比较器 8、晶振 9、二极管 10、三极管 11、场效应管 12、数学函数 13、场效应管 14、混杂库 15、场效应管 16、放大器 17、光电系列 18、电压调整器 19、继电器 20、可控硅 21、各种模拟电路符号 22、可控开关源 23、定时器 24、变压器 25、传导线 26、双向可控硅

27、电子管 28、三极管常用元件封装 1、电阻：~ 2、无极性电容：~ 3、有极性电容：.4~.5/ 4、二极管： 5、三极管：TO-92A TO-92B TO-220 .... 6、插件：SIP2..... 7、电位器：VR1~5 8、双列直插集成块：DIP4、DIP6、DIP8.... 9、电源：POWER4 POWER6 常用PCB库文件 1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。 A、D TYPE 含有并口、串口类接口元件的封装。 B、含有各种插头元件的封装。 2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。 A、GENERAL 含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD 系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。 B、INTERNATIONAL 含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。

Protel ss SE常见的元件封装表

Protel ss SE常见的元件封装表电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） Protel ss SE常见电阻封装表电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 Protel ss SE二极管封装表瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 Protel99 SE贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

Protel99se全套教程

Protel99se教程一:建立一个数据库文件习Protel99 SE的第一步,是建立一个DDB文件,也就是说,使用protel99se进行电路图和PCB设计,以及其它的数据,都存放在一个统一的DDB数据库中的一,打开protel 99se后,选择file菜单下的new菜单第二步:选择新建的项目存放方式为DDB以及文件存放目录第三步:新建好DDB文件后,我们就可里边的Documents目录下第五步:可以新建SCH文件了,也就是电路图设计项目第六步:新建后SCH项目后,在默认的一个protel99se元件库中,可以选择元件放到电路图中了第七步:我们也可以选择增加自己的元件库 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Protel99se教程二:使用protel99se原理图绘制使用protel99se绘制原理图,首先要先设置一下显示网格这一项去掉,这一个可以根据个个习惯,并不是一定需要这样的,去掉

prote99se的界面的View菜下,将visible Grid选中或取消,可以选择是否显示网格. 下边我们绘制一个简单的原理图,使大家熟悉一下protel99se的原理图操作,这个SCH原理图的所有元件,都可以在我们默认的原件库中下载. 一、将元件放进SCH原理图中，并且设计元件的属性第二步：设计元件的属性，包括封装,名称，元件属性等第三步：在protel99se中设计中，放入网络标号.在同一原理中，所有相同的网络标号，在图纸中，表示同一网络结点第四步：设点电源地第五步：在protel99se中，我们放好元件，设计是电源和接地后，我们就可以画线了如上图所示，我们已经绘制了一个基本的SCH原理图，这个原理包括了基本的电源，负载，以及接地，并且接好了线，下一课，我们将介绍如何时快速将这些图，转化为实际的PCB图形Protel99se教程三:新建PCB文件以及PCB基本设定

protel 99 se常用元件封装库

protel dxp中常用原理图库： 1. Miscellaneous Devices.ddb 包括电阻、电容、三极管、二极管、发光二极管、三端稳压管、变压器、开关类、可控硅、场效应管、蜂鸣器、电感、天线、保险丝、一位数码管、麦克风等基本元件。 2. Miscellaneous Connectors.IntLib 各种插针，电源接头、耳机接头，串口等接插件。常用PCB库 1.Miscellaneous Devices.IntLib 对应以上原理图库1的封装。 2.Miscellaneous Connectors.IntLib 对应原理图2的封装，常用芯片封装也在里面。 protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般 <100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm

protel99se常用元件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W

常用电子元件封装

常用电子元件封装电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,

常用电子元件封装及尺寸

常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

常用原理图元件符号

常用原理图元件符号、PCB封装及所在库序号元件名称封装名称原理图符号及库PCB封装形式及库 1 Battery 直流电源 BAT-2 Battery BT? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 2 Bell 铃 PIN2 Bell LS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connector PCB.PcbLib 3 Bridge1 二极管整流桥 E-BIP-P4/D Bridge1 D? Miscellaneous Devices.IntLib Bridge Rectifier.PcbLib 4 Bridge2 集成块整流桥 E-BIP-P4/x AC 2 V+ 1 AC 4 V- 3 Bridge2 D? Miscellaneous Devices.IntLib Bridge Rectifier.PcbLib 5 Buzzer 蜂鸣器 PIN2 Buzzer LS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connector PCB.PcbLib 6 Cap 无极性电容 RAD-0.3 Cap C? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 7 Cap 极性电容100pF Cap Pol1 C?

号 8 Electro 1 电解电容 RB-.2/.4 (99) Miscellaneous Devices.Lib(99)Miscellaneous.ddb 9 Cap Semi 贴片电容 C3216-1206 Cap C? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 10 D Zener 稳压二极管 DIODE-0.7 D Zener D? Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 11 Diode 二极管 DSO0C2/X Diode D? Miscellaneous Devices.IntLib Small Outline Diode - 2 C-Bend Leads.PcbLib 12 Dpy RED-CA 数码管 DIP10 a b f c g d e VCC 1 2 3 4 5 6 7 a b c d e f g 8dp dp 9 10 NC Dpy Red-CA DS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 13 Fuse 2 熔断器 PIN-W2/E Fuse 2 F? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 14 Inductor 电感 C1005-0402 10mH Inductor L? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 15 JFET-P 场效应管 CAN-3/D 3 2 1 JFET-P Q?