塑胶电镀工艺问题及解决方案

塑胶电镀工艺问题及解决方案
塑胶电镀工艺问题及解决方案

塑胶电镀工艺问题及解决方案

近年来,塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上。ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)的三元共聚物。对电镀级AB S塑料来说,丁二烯的含量对电镀影响很大,一般应控制在18%~23%。丁二烯含量高,流动性好,易成型,与镀层附着力好。由于ABS是非导体,所以电镀前必须附上导电层。形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤,比金属电镀复杂,在生产中容易出现问题。我们从ABS塑料电镀的工艺出发,分析原因并找出了解决的办法。

1. 问题及解决方法

1.1镀件易漂浮,与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小,所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样,内表面凹进去,边上有两个小孔,开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出,灯罩易与铜丝脱离,加之铜丝也轻,不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物,解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦,并露出塑料,是因导电不良引起的。为了解决工件漂浮与导电问题,我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量,上灯罩后不再浮起,再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上,使各处电流均匀,接触点就不会烧焦了。

1.2灯罩化学镀铜时出现气泡,电镀后气泡变大,并可以揭起塑料电镀的工艺流程为:除油→水洗→粗化→水洗→敏化→自来水洗→去离子水洗→活化→水洗→化学镀铜→水洗→电镀→水洗→干燥。由以上可知,化学镀铜前的任何步骤出现问题都会导致鼓泡。引起结合力不好的原因有很多,经常易出现问题的是除油过程和粗化过程。除油不彻底,会引起掉皮、脱落。灯罩采用的是化学除油(塑料件不适宜用有机溶剂除油),操作时,温度升高到65~7 0℃,不断地抖动工件,直到水洗后不挂水珠为止。粗化是ABS塑料电镀中很重要的过程。粗化不足,结合力下降;粗化过度,又会使孔变大变形,结合力也会降低。由于敏化液中二价锡极不稳定,所以敏化液易失效,如不调整,会导致活化失败。活化不足,会使化学镀层沉积不全;而活化过度,使活性金属在表面还原过多而形成不连续膜层,也会使结合力下降。

我们从除油开始,严格按除油液配方和操作条件,又检查粗化工序的时间、温度,新配制了敏化液和活化液,结果化学镀铜后仍出现气泡。几次反复试验,结果一样,最后断定鼓泡不是由除油、粗化、敏化、活化引起的。此时怀疑是否料的成分及成型工艺有问题,因为ABS 塑料的成分及成型工艺与电镀有直接的关系。ABS颗粒易吸水,要求压注前水份含量低于0. 1%,必须在80℃热风干燥箱中烘干2~4h,周围环境也必须干燥。ABS塑料中不能混入其它成分。我们通过调查发现注塑厂将大量成型的ABS塑料件堆放在潮湿的库房地面上,而且注塑前的原料未经烘干。在我们的指导下,将要注塑的原料在80℃下烘干2~4h,经检验符合电镀要求后再进行注塑。改进后的灯罩电镀后鼓泡问题再没有出现。

1.3 灯罩电镀后表面出现黑斑,无光泽灯罩化学镀铜后,转入电镀工序,我们采用的工艺流程是:镀镍→镀铜→镀亮镍→镀铬。镀铜溶液比较稳定,主要问题是铜阳极在电镀中易产生铜粉(Cu2O),铜粉进入镀液会引起镀层粗糙。我们用耐蚀性阳极布包住阳极再放入阳极套中,电镀后经常打开清洗,因此,镀铜后表面光亮、细致、没出现任何问题。零件镀亮镍后表面无光泽,而且有黑斑,加光亮剂后,问题仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范围之内。槽液放置一夜后,把上清液全部倒到备用槽,发现镀槽底部有黄褐色泥状沉淀物。经分析是由于镀镍溶液温度偏高,光亮剂分解所致,电镀时,空气搅拌装置把槽底的泥渣翻起来,同镍离子一起沉积到镀层上,造成毛刺和黑斑。

后来还发现,由于镀镍、镀铬同用一套导电棒,导电棒上带有镀铬时留下的铬酐,镀镍时,易将铬带入镍槽中;又由于挂具没有绝缘,镀镍溶液中带入了铜杂质,这些都是引起发黑的原因。铜杂质可用0.5A/dm2电流密度电解除去。去除六价铬,先用硫酸调节镀液pH至3左右,

然后加入亚硫酸钠0.2~0.4g/L,搅拌,使六价铬还原为三价铬 ,然后用低电流密度除去三价铬。最后用活性炭处理过滤除去有机杂质。槽液经处理后,镀镍后再没有出现黑斑。套铬时,灯罩的凹部采用象形阳极,最后镀出的灯罩光亮、细致,符合产品要求。

2.结论

1) 塑料件的成分及成型工艺不能忽视,这往往是电镀工作者不易觉察的问题。

2) 电镀时要设计专用的挂具。

3) 注意槽液的维护,使各成分保持在工艺规范内。

4) 加强工序间的清洗,不要把其它杂质带入。

电镀填孔工艺影响因素

科技成果:电镀填孔工艺影响因素 电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点: (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad): (2)改善电气性能,有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品,抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数 电镀填孔工艺虽然已经研究了很多,但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是,电镀填孔的影响因素很多。如图1所示,电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类:化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素,其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分 无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。

(1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡,维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的,在这里铜既是阳极也是离子源。当然,阳极也可以采用不溶性阳极,Cu2+采用槽外溶解补加的方式,如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是,需要注意的是,采用槽外补加的方式,极易混入空气气泡,在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态,不易析出。值得注意的是,提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性,增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。 但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加,影响填孔的铜离子补充,将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统,以期获得较好的填孔效果。 (3)酸铜比。传统的高酸低铜(Cw+:Ccu2+=8~13)体系适用于通孔电镀,电镀填孔应采用低酸高铜(Cw+:Ccu2+=3~10)镀液体系。这是因为为了获得良好的填孔效果,微导通孔内的电镀速率应大于基板表面的电镀速率,在这种情况下,与传统的电镀通孔的电镀溶液相比,溶液配方由高酸低铜改为低酸高铜,保证了凹陷处铜离子的供应无后顾之忧。 (4)氯离子。氯离子的作用主要是让铜离子与金属铜在双电层间形成稳定转换的电子传递桥梁。 在电镀过程中,氯离子在阳极可帮助均匀溶解咬蚀磷铜球,在阳极表面形成一层均匀的阳极膜。在阴极与抑制剂协同作用让铜离子稳定沉积,降低极化,使镀层精细。 另外,常规的氯离子分析是在紫外可见光分光光度计进行的,而由于电镀填孔镀液对氯离子浓度的要求较严格,同时硫酸铜镀液呈蓝色,对分光光度计的测量影响很大,所以应考虑采用自动电位滴定分析。 2、1.2有机添加剂 采用有机添加剂可以使镀层铜晶粒精细化,改善分散能力,使镀层光亮、整平。酸性镀铜液中添加剂类型主要有三种:载运剂(Carrier)、整平剂(Leveler)和光亮剂(Brighte ner)。

填孔电镀品质可靠性的研究和探讨.

2011秋季国际PcB技术/信息论坛孔化与电镀Hole Processing and Plating 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 Paper Code:S-021 彭涛田维丰刘晨姜雪飞彭卫红刘东 深圳崇达多层线路板有限公司 摘要填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径。随着电子行业和PCB 行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀 的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应 机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并 通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。 关键词填孔电镀i填充率 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011增刊-0153-06 The research and investigation of filling plating quality and reliability PENG Tao TIAN Wei-feng L1UChert JIANGXue-fei PENG Wei-hong L1UDong

Abstract In the process of PCB jointing brigade,the via air ladder Call bring on the jointing solder air and it will debase the jointing intension and quailty dependability,because of above.more and more customers require the via ofHDl circuitry board should be done by filling?in plating.In the relafiv9ly ofnormal plating,the reaction mechanism offilling—in plating is more complex,the process control is moFe difficult to be watched,and the quailty dependability is worse.The letterpress tell of the reaction mechanism of filling—in plating,discuss the way how to step up the technical ability offilling—in plating by DOE experiment and quailty dependability. Key words filling plating;filling ratio 1为什么需要填孔 1.1PCB高密度化、高精细化的发展趋势 随着电子产业的高密度、高精细化,HDI板焊盘直径和间距的逐渐减小,使盲孔孑L径也逐渐减小,盲孔厚径 比随之加大,普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果,为保证盲孔d6质的可靠性,更多生 产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。 .】53. 孔化与电镀HoIeProcessing and Plaling 2011秋季国际PcB技术,信息论坛 圉1盲孔高厚径比使品质可靠性降低

塑料电镀工艺

塑料电镀工艺 一、塑料电镀制品的应用 塑料电镀工艺在本世纪60-年代已实现工业化,目前工程塑料的电镀技术已日趋完善,而耐热性、耐药品性好,机械强度优异的超工程塑料的电镀工艺正在研制之中。用品质优良、价格较低的塑料制品代替金属材料不仅可以降低生产成本,而且也大大降低产品重量。塑料制品电镀不仅可提高其装饰效果而且也能更好发挥塑料本来的特性,因此在要求电性能好的电子电器领域,塑料电镀制品越来越受欢迎。 最初塑料电镀制品主要用于汽车工业,如做车轮护罩,汽车门把手等,目前已大量用在办公设备及通信设备上,如做个人电脑机壳的电磁屏蔽罩等。随着研究的深入,塑料电镀制品的应用将会日益广泛。 二、塑料电镀工艺原理 塑料湿法电镀工艺基本流程为: 除油一(预处理)一浸蚀(粗化)一中和一(表面清洗)一添加催化剂(敏化)一活化一非电解电镀一电镀。各个步骤的作用和原理如下。 (1)除油由于塑料制品表面常沾有指纹、油污等有机物,以及靠静电作用而附着的灰尘等无机物,这些污垢都应加以去除。常用于除油的碱性试剂有硅酸盐和磷酸盐两类+其中硅酸盐会在表面形成硅酸盐薄膜,对后续浸蚀处理有影响,所以通常使用磷酸盐除油剂。 (2)预浸蚀由于工程塑料及超工程塑料耐化学药品性能好,一般难以被化学药品浸蚀,因此在浸蚀之前要进行预浸蚀。预浸蚀常使用有机溶剂,利用有机溶剂使塑料表面产生膨润。经过预浸蚀处理可提高浸蚀加工效果。有的塑料较易被化学药品浸蚀,则可省略预浸蚀步骤。 (3)浸蚀浸蚀是采用强氧化剂或强酸、强碱对塑料进行化学处理,使塑料表面有选择性的溶解,产生凹凸不平的固定点—,结果使电镀产生良好的外观并保证镀层附着性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)采用铬酸和硫酸的混合液做浸蚀剂,在强氧化性的铬酸作用下,塑料中的丁二烯氧化形成羰基等极性基并在塑料表面产生固定点。这些固定点是发生电镀的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料经预浸蚀处理后,再在铬酸作用下,膨润的表面层就会局部产生氧化的固定点。而有无机物或玻璃纤维做填充剂的工程塑料;在强氧化剂的浸蚀作用下,填充剂溶解脱落而在塑料表面形成固定点。含有酯类结构的塑料在强酸、强碱浸蚀下也会解离而形成活化的固定点。 (4)中和经浸蚀处理后必须去除塑料表面残留的浸蚀剂,如用盐酸做浸蚀剂,需用氢氧化钠等碱中和。如用铬酸做浸蚀赳,表面上有残留的铬酸,会使后续的非电解电镀产生的镀层无法在塑料表面形成,导致镀层附着下降,外观不好,此时通常使用有还原性的盐酸或有机酸去除之。 (5)表面清理对工程塑料和超工程塑料需要这一步骤,目的为在后续的添加催化剂处理步骤中提高表面对催化剂(金属钯)的吸附性。 [page] (6)添加催化剂及活化处理为使非电解电镀得到良好的效果,在塑料表面要吸附催化剂金属钯。具体作法为把塑料浸渍在含有氯化钯和二氯化锡的溶液(催化剂C)中浸渍。再在碱液或酸液中进行活化处理(多采用在硫酸或盐酸溶液中活化处理)以促进金属钯的生成。其反应式为: HCl PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4 H2SO4

霍尔槽实验在电镀填孔中的应用

霍尔槽实验在电镀填孔中的应用 程军 (麦德美(苏州)科技有限公司,江苏苏州:215121) 摘要通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔糟光泽和 和整平剂深度。 关键词霍尔槽;电镀填孔:标准片:光泽剂;整平剂 中图分类号:T-1,TN41文献标识码一A文童编号:1009-0096(2013)01—0024—03 1前言 随着HDT板的发展。电镀填孔成为PCB重要的艺制程之一。电镀填孔的有机光泽剂有湿润剂、泽剂、整平剂一般的霍尔槽实验无法判断光剂的浓度。目前电镀填孔光泽剂采用CVS (循环伏安剥离法)分析,但由于分析时间较长,准确性也不稳定。且成本较高,因此使用受到定限制。本文主要介绍通过规范霍尔槽规格以及标净化铜槽槽液浓度,用霍尔槽实验判断填扎槽液中光泽剂和整平剂的浓度,为管控槽浓度提供方法。 2霍尔槽介绍 霍尔槽又称“哈氏槽”、“赫尔槽”,是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽,0,Huil先生在1939年所发明的。有267ml、534ml及1000ml二种型式,以267m1最为常用。可用以实验各种镀液,在各种电流密度下所呈现的镀层情形,以找出实际操作最佳的电流密度,属于一种“经验性”的试验[1]。霍尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控制不可缺少的工具。 霍尔槽常用有机玻璃或硬聚氯二烯等等绝缘材料制成,底面呈梯形,阴、阳极分别置于不平行的两边(见图1)。 图1霍尔槽俯视图(体积:267mI,深底:/75Cm) 目前普通电镀使用霍尔槽对打气量没有管控,只要有打气效果即可。本实验所使用崔尔槽要求打气孔在0.2mm~0.4mm之间,打气泵可以从无到大调整气量。在制作霍尔片时必须选择合适的气量,目的是得到均匀、稳定、持续的打气效果。 3普通铜槽霍尔片制作及判断 普通电镀霍尔槽实验一般是取生产中铜槽槽液直接测试,不需要做调整即可得到实验结果,然后判断光泽剂浓度,对槽液进行调整。实验如下。 (1)试验需求。铜槽槽液、少许光泽剂、霍尔槽、整流器、打气泵、秒表、阳极磷铜块、霍尔片、微量取样器及吸管。 (2)试验方法。 ①将铜槽槽液装入267ml霍尔槽中,液位平齐标线; ②霍尔片酸洗1mini: ③将霍尔片作为阴极,铜板作为阳极,接打气泵并打开,电流强度为2A,镀5min,等待槽液霍尔片完成后水洗、吹干。 (3)判断。 ①霍尔片左侧为高电流区,在此区域,烧焦宽度小于5mm为合格,若烧焦宽度大于5mm,则可以以微量吸管添加光泽剂,再重复试验(注:铜槽药水一次最多只能镀(3~4)次,再多则失效[2])。 ②若高电流区完全没有烧焦,而霍尔片右侧低电流区现云雾状态,说明光泽剂过量。 4电镀填孔铜槽霍尔片制作及判断 电镀填孔槽液一般采用高铜低酸型(硫酸铜:200g/L;硫酸:100g/L;氯离子:70×10-6),而光剂成分较为复杂,一般为三剂型,分别为润湿剂、光泽剂和整平剂。其中湿润剂相对比

塑料件电镀工艺

塑料件电镀工艺 1-1.电镀的定义随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。1-1-1. 电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a .防腐蚀 b .防护装饰 c .抗磨损 d .电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e .工艺要求 1-1-2. 常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀(自催化镀)autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足设计的需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话,会达到良好的外观效果真空镀 vacuum plating 真空主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,它们都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少,一般用来作较高档产品的功能性镀层,例如作为内部屏蔽层使用

盲孔填孔不良分析

电镀盲孔填孔不良分析 目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计,一般采用电镀铜填孔方式进行导通,但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别,且在工艺参数,流程设计,设备方面更有严格要求,填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点,下面将厂内填孔缺陷进行分析,提供些填孔不良的思路; 一、填孔不良分析: 针对厂内填孔不良切片分析分类,统计如下: 二、原因分析: 通过切片分析确认,不良主要为凹陷、漏填、空洞,其中凹陷、漏填比例较高,其次为空洞,现针对厂内填孔不良可能原因进行分析. 2.1添加剂浓度失调:盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成,浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果. 2.2打气喷管堵塞:填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果,若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.

2.3导电性不良:夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好,导致电流分布不均,板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象. 2.4填孔前微蚀异常:填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良,孔内电阻偏高,在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败. 2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起,局部盲孔漏填或凹陷. 2.6泵浦吸入口漏气,必然会造成大量空气进入槽内,通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔,阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象. 三、效果验证: 实验前通过对药水调整至最佳状态,检查打气管道、夹头(挂具)、打气状况,维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试,测试结果无异常. 四、结论: 通过改善前后对比可以看出:厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常,当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多,只有平时做到长期监控,细心维护设备,认真排查造成填孔不良的每一个可能因素,才能真正运用好填孔技术,解决厂内填孔异常.

塑胶电镀中真空电镀的做法

塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种:水电镀和真空离子镀. 真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用. 真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分. 另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想).而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温.另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点: A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:欧盟: 76/769/EEC:禁止使用; 94/62/EC:<100ppm; ROHS:<1000ppm 如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点: 1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的. 3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.

ABSPC塑料高档电镀工艺流程

ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程 恩森(台州)化学有限公司技术部 ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物,其中,丙烯腈占15%~35%,丁二烯占5%~30%,苯乙烯占40%~60%,随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化: 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性,但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性;丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好,并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点,可用来代替某些金属。 ABS树脂可与多种树脂配混成共混物,如PC/ABS,利有两种材料性能优点,并降低成。在PC/ABS合金中,PC(聚碳酸脂)主要贡献高耐热性,较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性,ABS则能改进可成型性,表观质量,降低密度。 在ABS树脂中,1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相,AS为连续相,在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时,橡胶相被氧化溶蚀,而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴,使镀层被锚固在塑料表面,以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18~23%范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明 【去应力】 塑料件中存在一定的应力,必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序带来很多的问题。因此,对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对PC含量高的塑料件(PC≧40%),由于PC物料本身自润滑性差,有应力开裂倾向,成型时收缩率小,易发生熔融开裂和应力集中现象,需采用退火等方法去除应力。

塑胶表面处理之电镀

塑胶表面处理之金属效果处理 一、电镀electroplating 1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a.防腐蚀 b.防护装饰 c.抗磨损 d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e.工艺要求 2.电镀的常见工艺过程 就塑胶件而言,我们常见的 塑胶包括热塑性和热固性的塑料 均可以进行电镀,但需要作不同 的活化处理,同时后期的表面质 量也有较大差异,我们一般只电 镀ABS材质的塑件,有时也利用 不同塑胶料对电镀活化要求的不 同先进行双色注塑,之后进行电 镀处理,这样由于一种塑胶料可 以活化,另一种无法活化导致局 部塑料有电镀效果,达到设计师 的一些设计要求,下面我们主要 就ABS材料电镀的一般工艺过 程对电镀的流程作一些介绍。 通过这样的过程后塑胶电镀 层一般主要由以下几层构成:

高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 亚光电镀 亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。 珍珠铬 珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。

蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后,注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 混合电镀 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分,注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果,突出某些局部的特征。 混合电镀效果对设计的要求:我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果,通常在设计中建议采用较小的蚀纹,这样效果会比较好,但这样的设计时,为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖,有时会电镀两层后就不进行电镀,这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色,影响设计的效果。 局部电镀 通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果,与有电镀的部分形成反差,形成独特的设计风格。 局部电镀要求的实现:在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果,在电镀件上也常常出现这样的需求,我们通常采用以下三个方法来实现这个功用: 1.如果可以分件,建议作成不同的部件,最后装配成一个零件,在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下,开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势, 2.如果是在不影响外观的局部要求不电镀,通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工,这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜,达到要求,其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分,因为电镀后的制件会变硬变脆,是我们不希望得到的结果,所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分,因为我们需要它有充分的弹

VCP填孔电镀工艺配方介绍

线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例 (周生电镀导师) 六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》,其中写道:ST2000最早是日本公司配方,后被乐思收购。经过多年的应用和不断改进,ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一,更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂,专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。当时的切片数据如下: 当时的结论如下:

在6年前,88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产,对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了,特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高,填孔电镀更是要求TP值大于200%。PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度,如果TP值低于100%,则大量的金属铜被加厚在铜面上了。对于填孔而言,要求铜面镀1微米厚度的铜层,孔里能达到2微米以上的铜厚。这就对镀铜光亮剂提出了新的要求,ST2000显然是做不到的。 目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品,都具有高TP值特征,TP值在100-250%。 我们对比实验结果如下:(通常电流不会这么大,一般30ASF就是大电流了) 4ASD大电流镀铜30分钟,板厚2毫米,孔径0.25毫米,厚径比8;1,测试结果: 孔中央铜厚度与面铜厚度比值(TP) 乐思镀铜 40-41% 赛伦巴斯 43-44% OMG 52-53% 4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验,对比结果能看出OMG的优势,在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP,正常20-30ASF的电流,TP值轻松超过100%。 VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。 若为生产高阶产品,也可改用双剂型控制,且可以CVS 及Hull Cell 进行分析控制管理。此类添加剂中不含任何染料,且添加剂本身之稳定性

ABS+PC-塑料高档电镀工艺流程

ABS+PC塑料高档电镀工艺流程 恩森(台州)化学有限公司技术部 ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物,其中,丙烯腈占15%~35%,丁二烯占5%~30%,苯乙烯占40%~60%,随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化: 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性,但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性;丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好,并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点,可用来代替某些金属。 ABS树脂可与多种树脂配混成共混物,如PC/ABS,利有两种材料性能优点,并降低成。在PC/ABS合金中,PC(聚碳酸脂)主要贡献高耐热性,较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性, ABS则能改进可成型性,表观质量,降低密度。?在ABS树脂中,1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相,AS为连续相,在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时,橡胶相被氧化溶蚀,而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴,使镀层被锚固在塑料表面,以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18~23%范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明?【去应力】?塑料件中存在一定的应力,必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序 带来很多的问题。因此,对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对PC含量高的塑料件(PC≧40%),由于PC物料本身自润滑性差,有应力开裂倾向,成型时收缩率小,易发生熔融开裂和应力集中现象,需采用退火等方法去除应力。 【除油】

电镀填孔工艺影响因素

电镀填孔工艺影响因素(总4 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点: (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔: (2)改善电气性能,有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品,抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数 电镀填孔工艺虽然已经研究了很多,但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是,电镀填孔的影响因素很多。如图1所示,电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类:化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素,其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分 无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。 (1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡,维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的,在这里铜既是阳极也是离子源。当然,阳极也可以采用不溶性阳极,Cu2+采用槽外溶解补加的方式,如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是,需要注意的是,采用槽外补加的方式,极易混入空气气泡,在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态,不易析出。值得注意的是,提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性,增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。 但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加,影响填孔的铜离子补充,将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统,以期获得较好的填孔效果。

塑料件电镀知识

电镀的基本知识及电镀件的设计要点 目录 1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 1-2.电镀的分类 1-3.电镀的常见工艺过程 2.常见电镀效果的介绍 2-1.高光电镀 2-2.亚光电镀 2-3.珍珠铬 2-4.蚀纹电镀 2-5.混合电镀 3.电镀件设计的常见要求 3-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2.电镀件变形的控制 3-3.局部电镀要求的实现 3-4.混合电镀效果对设计的要求 3-5.电镀效果对设计的影响 3-6.电镀成本的大致数据

1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a.防腐蚀 b.防护装饰 c.抗磨损 d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e.工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀(自催化镀) autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足设计的需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都

填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响

填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响 2009-10-22 作者: 陈文德、陈臣 摘要:文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。 关键词:盲孔;填孔电镀;Dimple;Smear;IC;BGA;BallPitch;BallArray; 一、引言: HDI 板市场的迅速发展,主要来自于手机、IC 封装以及笔记本电脑的应用。目前,国内HDI 的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品,三者比例为90% 、5% 、5% 。 根据高阶HDI 板件的用途---3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年全球3G手机增长将超过30% ,我国发放3G 牌照;它代表PCB的技术发展方向,3G手机的高速传输、多功能、高集成,必须具有提供强大的传输运行载体。为解决高速传输、多功能、高集成发展带来的高密度布线与高频传输,开创了盲孔填铜工艺,以增强传输信号的高保真与增大BGA区BallArray 的排列密度(BallPitch 减小)。

二、HDI 高密度的发展趋势: 电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战:产品越小,元器件集成程度就越大,对于元器件生产商来说,解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数,IC 元器件封装由QFP 、TCP ( tapecarrier package) 向BGA 、CSP 转变,同时朝向更高阶的FC 发展(其线宽/ 间距达到60nm/ 60 nm )。与之相适应,HDI 线宽/ 间距也由4mil /4mil (100um/ 100um ) 大小变为3 mil /3 mil ( 75um/ 75 um) ,乃至于目前的60um/ 60 um ;其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。 HDI 发展为实现表面BGA 区BallArray 的高密度排列,进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层,HDI 孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板,在小孔加工与处理技术上,先后产生了VOP(ViaOn Pad )、StaggerVia 、StepVia 、SkipVia 、StackVia 、ELIC(EveryLayer Interconnection )等设计,以用来解决HDI 中BGA 区域BallArray 的高密度排列,部分设计叠构参见图2。 以下为部分高端HDI 微孔的叠构图: StaggerVia 、StepVia 、SkipVia 、StackVia 在四种设计上BallPitch 依次递减,而StackVia 在设计所占空间要比StaggerVia 小一半,如下图3。在高端电子产品向微型化发展的今天,

电镀工艺基础知识

电镀工艺基础知识:产品工艺基础 目录 1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 1-2.电镀的分类 1-3.电镀的常见工艺过程 2.常见电镀效果的介绍 2-1.高光电镀 2-2.亚光电镀 2-3.珍珠铬 2-4.蚀纹电镀 2-5.混合电镀 3.电镀件设计的常见要求 3-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2.电镀件变形的控制 3-3.局部电镀要求的实现 3-4.混合电镀效果对设计的要求 3-5.电镀效果对设计的影响 3-6.电镀成本的大致数据 ==更多精彩,源自无维网(https://www.360docs.net/doc/6c12759774.html,) 1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a.防腐蚀 b.防护装饰 c.抗磨损 d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e.工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这

电镀工艺流程图及工艺说明

电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程: 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理,保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理,保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜,将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜,活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀,其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层,以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图: 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理,保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜,活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀,其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层,以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻

填孔电镀技术

填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响2009-10-22 15:21:56资料来源:PCBcity作者: 陈文德、陈臣 摘要:文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。 关键词:盲孔;填孔电镀;Dimple;Smear;IC;BGA;BallPitch;BallArray; 一、引言: HDI 板市场的迅速发展,主要来自于手机、IC 封装以及笔记本电脑的应用。目前,国内HDI 的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品,三者比例为90% 、5% 、5% 。 根据高阶HDI 板件的用途---3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年全球3G手机增长将超过30% ,我国发放3G 牌照;它代表PCB的技术发展方向,3G手机的高速传输、多功能、高集成,必须具有提供强大的传输运行载体。为解决高速传输、多功能、高集成发展带来的高密度布线与高频传输,开创了盲孔填铜工艺,以增强传输信号的高保真与增大BGA区BallArray 的排列密度(BallPitch 减小)。 二、HDI 高密度的发展趋势: 电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战:产品越小,元器件集成程度就越大,对于元器件生产商来说,解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数,IC 元器件封装由QFP 、TCP ( tapecarrier package) 向BGA 、CSP 转变,同时朝向更高阶的FC 发展(其线宽/ 间距达到60nm/ 60 nm )。与之相适应,HDI 线宽/ 间距也由4mil /4mil (100um/ 100um ) 大小变为3 mil /3 mil ( 75um/ 75 um) ,乃至于目前的60um/ 60 um ;其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。 HDI 发展为实现表面BGA 区BallArray 的高密度排列,进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层,HDI 孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板,在小孔加工与处理技术上,先后产生了VOP(ViaOn Pad )、StaggerVia 、StepVia 、SkipVia 、StackVia 、ELIC(EveryLayer Interconnection )等设计,以用来解决HDI 中BGA 区域BallArray 的高密度排列,部分设计叠构参见图2。 以下为部分高端HDI 微孔的叠构图:

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