私募基金操盘手的技术

私募基金操盘手的技术
私募基金操盘手的技术

一个私募基金操盘手的技术

1、惯性原理:处于涨势或者跌势的时候,其趋势一般将延续。

2、波浪原理:跌有多深则涨也将会有多高;量足则价升。(用基金经理、机构的视角观察股市......)

3、极静思动:价窄而量缩往往预示着大行情的来临。

4、物极必反:行情发展到极端状态时将朝着它的反向运行。

5、一致性:当长期和短期的趋势都一致时其威力最大。

6、转折交叉:当短期和长期趋势发生矛盾时可能会变盘。

7、成本原理:当买入的成本小于市场成本时风险较小。

B、主力行为

1、主力收集:指标在中低位,价量配合好,盘中常有大手笔买单,有间隙放量行为。

2、主力入场:该股处于盘整或者下跌过程中,突然放出巨量上扬,内盘明显大于外盘,换手积极,主力入场明显。

3、主力派发:经常高开走低,上冲乏力,均线时常跌破,价量配合差。

4、主力撤庄:股价暴跌,价量配合极差,外盘远远大于内盘,若成交量放出,属主力撤庄行为。

5、主力拉升:主力吸足筹码之后,开始振仓洗筹,最明显的特征是升跌无量,并量呈逐波缩小之势,当形态发展到均线粘合、多头排列的时候,主力往往会拉升。

C、底部形态分析

股票的大幅上扬是从底部开始的,所谓底部当有一个筑底过程,筑底的目的是调整均线或者叫清洗筹码,只有当市场上对该股的抛盘达到了极微的程度,或者因为消息导致市场人士对股市绝望逃命,而又有新生力量介入的时候底部才有可能形成,因此从图表看,一种形态为窄幅缩量,另一种形态则是巨量下跌,底部形成放可产生强大的上升行情。实战中本人总结七种底部形态:第一种是“平台底”,第二种是“海底月”,第三种是“阳夹阴”,第四种是“均线星”,第五种是“探底线”,第六种是“三红兵”、第七种是“长尾线”。股票的底部一般三天形成,根据形态划分,不管任何形态都需和均线系统成交量配合而论,均线处于粘合或者短期均线在中长期均线下方可谓底部,而成交量没有一个递减缩小的过程或者没有一个放量急剧下跌的过程就谈不上底部,底部突破往往

是由消息引起的,但它是通过时间和形态构造出来的,下面就分头来论述底部的七大形态。一、平台底:股价在5日均线附近连续平盘三天,迫使5日线和10日均线形成金叉或者5日线上翘、10日均线下移速率变慢,具体的要求是三天中第一天收小阴线,第二天收小阳或小阴,第三天收小阳,整体看三根K线是平移的。

二、海底月:它的具体要求是第一天收中阴线或者大阴线,第二、第三天收上升形态的小阳或十字星,并且三天中有成交量放大趋势的迹象。大阴线好比是一只大船沉入海底,但在底部受到强大的支撑,并有超过其下跌的能量维持它的上升,因此假如说均线系统是往上的,中线指标看好,没有理由认为该大阴线是行情的中止,应该考虑这是主力刻意打压造成的,因此出现这种情况可以认为是新一轮行情的旭日东升。

三、阳夹阴:即二根阳线中间夹一根阴线,意思是说第一天股票上扬受到抑制,第二天被迫调整,但第三天新生力量又重新介入,因此这种上升就比较可靠,后市向好的机会多。

四、均线星:在底部均线系统刚修复往上的时候,往往会在均线附近收一个阴或者阳十字星,这是多空力量平衡的一种表示,但发生在底部,第二天极容易出现反弹或者往上突破,这是一种不引人注目的形态。

五、三红兵:在均线附近或者下方连续出现三根低开高收的小阳线,并且量有逐步放大的趋势,预示着有小规模的资金在逢底吸纳,后市将看好。

六、探底线:当天开盘低开在均线的下方,而收盘在均线的上方,这是主力为了进一步做行情而刻意做出来,按照惯性原理后市理应看涨。

七、长尾线:当天开盘之后,股市出现放量下跌,但之后莫名其妙被多头主力拉升,留下了一个长长的下影线,这是做反弹资金介入的信号,只要第二天重拾上升路,上升空间就很明显。底部是由形态构造的,但成交量起了一个关键性的作用,无论是缩量也好、放量也好,都必须要有个规律,比如说逐波缩量、温和放量这都是一种向好量变过程,但假如说有放量不规则、或者说上去的时候成交量很大但没有涨多少,无论任何形态都有成为下跌换档的可能。比如说97年基金的疯跌。

D、股票分析的几点经验和看法

一是升的时候放量好还是缩量好。当然是放量好,但并不是说放量就可以买进,买入和放量是二回事情,放量要看性质,若是高位对倒,则是出货信号,量小或者量极微到是一种风险相对较小的量变形态。第一、因为量小可排除对倒,第二、因为量小证明抛盘轻,第三、量小主

力便于控盘,涨起来比较疯。所以看到连续缩量而股价坚挺的股票可适量跟入做个中线。

二是上升或者下跌目标值的预测。股市中大部分人都联想比较丰富,对事态的发展比较偏向于极端,分辨不出是反弹还是启动,是回档还是跌势,他们只知道每年都有翻倍的股票,但从未想过能翻倍的股票到底有多少。其实只要按一种平常心,严格按股票的买卖法则去进行,那就一定能进退自如。

三是均线指标金叉死叉的研判。这种分析一定要结合长期均线进行,若日线死叉而周线金叉要服从于周线,证明短期有回档,而回档是介入的良机,因为周K线预示本周即使不涨,下周机会尤存。

四是对指标的运用。MACD是一个中线指标,其对后市的判断能力相对其它指标较强,其中DIF与DEA的金叉有效程度相当高;RSI为短线指标,一般50附近金叉为短线买入时机。

五是反对做短线。做短线其实是风险相当大的行为,大部分操作者只看15分种或者60分种K线就贸然行事,根本不把周线分析当作一回事,每天忙忙碌碌,但所赚的或许还是手续费贵也说不定。

六是对题材的认识。股票涨无非一是绩优、二是盘小、三是收购四是超跌,而实质性的主要是对其价值的重新认识,每股收益能反应该股的成长性,而每股净资产则说明该股值多少,所以一个股市即便是熊到了头,跌破净资产无论如何是不会长久的,当然每股收益较小的股票也是很难有所作为的。

E、买卖法则

1、价格窄幅整理,而成交量呈逐波递减或者温和放大、均线形成黄金交叉或者一致向上,或者均线粘合、多头排列,且周K线也出现类似的图形,可买入。

2、均线空头排列且成交量分布不规则,量大而涨幅小,上影线长,高位震荡剧烈,价格屡创新低,可作为卖出依据。

3、打压、整理时逢底吸纳,往上突破时要注意回荡,必涨形态可适当跟风,头部形成当坚决派发。打压指:连续下跌趋势变缓,且成交量递减萎缩;或者放量下跌但下档接盘出奇的大。整理指:股价盘整,而成交量萎缩变小。底部指:盘轻、价窄、量缩,均线走平,大众获利筹码少。必涨指:放巨量上攻之后出现再度放量调整,但调整幅度明显变小同时均线系统强烈向上,属上升换档态。

4、涨前特征:①当日收市与昨日最高比小于2%大于-2%;②除实体上移或收十字K线当天不创三日内新低;③均线距小于2%或窄幅整理。

5、选股原则:①震荡小(3%);②平底、圆底、均线上升(探底)十字星;③均线向好(金叉或粘合);④盘子轻;⑤实体从均线处冉升;⑥周K线呈突破或者调整到位之势。

6、下跌之前:①均线系统助跌,且有进一步加速下移之势;②成交量分布极不规则;③上影线明显偏长,阳线实体总体偏小;④高低点每天下移,并有加速之势。

7、上涨之前:①成交量极度萎缩;天量出现在现价下面;②股价坚挺,窄幅盘整;③中线指标由弱转强,短线指标强势调整;④均线走平,短期在上;有些股出现长尾K线. 8、股市分析次序:⑴看大盘:5分种、1分种成交明细量价是否配合?短线指标30分种、60分种K线有否上升空间?震荡否?⑵寻个股:启动时形态好,价量配合理想,有板块效应,离阻力区较远,均线稳步上升。⑶找题材:看个股异常波动同近期何种消息有关,可加大操作可信度。

9、30次均线反翻原理(一般情况):当股价有效跌破30次均线,其下跌第一目标为从高位下来的区域a到现价b的差距,到位后若得不到成交量的支撑,其第二下跌目标为前次下跌的2倍..依次类推;反之,涨的时候突破30次均线其上涨目标预测也类似。10、向好种种:窄幅有望变成宽幅,缩量有望变成放量,探低有望发生上行,均线升有望趋势变好,多头排列涨势强烈,上影线短抛盘轻,下影线长支撑大,量比变大、小有资金介入。

F、盘面分析

1、对大盘,大盘股(白线)上得比小盘股(黄线)快,要出现回调,而黄线上涨比白线快,则会带动白线上。

2、大盘中,在昨日收盘指数水平线的上方有红色柱状体出现,而下方有绿色体出现,这代表涨势个跌势,红色占绝对优势,表明多方势强,反之空方强。

3、成交量大的股票开始走软,或者前期股市的热门板块走软,当小心行情已接近尾声。

4、股票基本走软,市场在热点消失还没有出现新市场热点的时候,不要轻易去买股票。

5、成交量屡创天量,而股价涨幅不大,应随时考虑派发,反之成交量极度萎缩不要轻易抛出股票。

6、大盘5分种成交明细若出现价量配合理想当看好后市,反之要小心。

7、成交量若上午太小,则下午反弹的机会多,如上午太大,则下午下跌概率大。

8、操作时间最好在下午,因为下午操作有上午的盘子作依托,运用60分种K线分析,可靠性好。

9、上涨的股票若压盘出奇的大,但最终被消灭,表明仍会上涨。10、一般股票的升跌贴着均价运行,若发生背离将会出现反转。11、盘面经常出现大手笔买卖,买进时一下吃高几个档位,表明大户在进货。

12、个股在盘整或下跌时,内盘大于外盘,且阴线实体小,成交量大,日后该股有行情的可能性大;大盘暴跌,而该股没跌多少或者根本没跌,下档接盘强,成交放得很大,后市有戏的可能大。

13、股价上冲的尖头绝对的多于下跌的尖头时当看好该股。

14、在下跌的势道里,应选逆势股;在上涨的势道里,应选大手笔买卖的股票。

15、开盘数分种就把股价往上直拉,而均线没有跟上,往往都是以当天失败的形式而告终。

16、当日下跌放巨量,但收的阴线实体不大,而且大部分时间在昨日收盘以上运行,第二天涨的机会多。

17、涨幅在5-7%以上,内盘大于外盘,高点不断创新,低点不断抬高,说明有机构大户在进货。

18、分价表若是均匀分布说明大户不在里面,否则有大户介入。G、技术分析

1、K线图中若出现缩量、价窄、盘轻、指标走强,且周线也出现类似的情形,有望成为黑马。

2、均量从底部往上突破有行情;均线站牢10次均线买进。

3、股价连续脱离均线往上,除均线多头排列,应抛出股票为好。4、成交量呈波浪上升,但每根阳线实体不大而上影线较长,小心在拉高出货。

5、股票在低位盘整连创十字星并缩量,表明后市可能会涨;反之在高位,后市看跌。6、K线连续下跌,成交量连续放大,这时出现一根上升的长量价升量增,内盘大于外盘,同板块也类似,当及时跟进,有望上行。

7、MACD零轴突破看好,飞离红色柱状体当看空,贴着红色柱状往上看好,DIF与MACD金叉当看好,DIF平盘往上当看好;BOLL线窄幅平盘,突然开口往上当看好,碰上轨要回档,触下轨有反弹,中轨突破涨势强烈。

8、14日RSI在80时要抛出,在20日以下可买进;KDJ金叉向上看多,死叉向下看空;OBV平盘30次,突然往上突破前高看

多;ASI突破前高为真突破,反之小心假突破。

9、盘整时KD在20以下第一次金叉不急于进货,第二次金叉可适时买入;KD在80以上形成第一次死叉不急于抛出,第二次可坚决离场;W%R指标不能连续触顶或高位盘整,W%R指标连续触顶4次以上当抛出。

H、投资方法

一种是投资没有阻力的成长股,因为任何人都获利,其上扬显得较为轻松,上升目标取决于其题材的力度。

另一种方法是买进所有人都套牢的股票,因为任何人都套牢虽然还有下跌空间,但一旦股价启稳,投资者若能逢底吸纳或者回档介入,别人解套的时候,您将获得大利。

I、操作技巧

技巧之一:买入前期成交量极度萎缩,而今刚放量,并均线系统形成黄金叉的股票。技巧之二:买入均线多头排列并周均线有反弹或突破的股票。

技巧之三:价格跌破昨收盘2%,并受均线(30日、60日)压制,成交量已经放出包括温和),属于反弹结束,当抛出。

技巧之四:买入小盘股。同样的题材,普通股涨10%,而小盘股可涨20%。

技巧之五:十日均线平台7日以上,往上有大行情。

技巧之六:周线为主,日线最高涨10%,而周线为61%。

技巧之七:买入站在10周线之上,并且10周线走平或往上的股票。J.杂谈

以下情况会涨

1、均线没有压力或者均线有支撑

2、资金量刚介入

3、阳线刚升起

浅谈特种加工技术及其发展和应用

浅谈特种加工技术及其发展和应用 学生姓名:汪恒 学生学号: 090105045 院(系):工学院机械系 年级专业: 09机电一班

浅谈特种加工技术及其发展和应用 院系:工学院机械系 专业名称:机械设计制造及其自动化 班级:09机电一班 学生学号:090105045 学生姓名:汪恒 摘要:现阶段,先进制造技术不断发展,作为先进制造技术中的重要的一部分,特种加工对制造业的作用日益突显。对于工业上的要求在不断的改变中,而特种加工技术的发展给工业上的要求提供了极大的帮助。特种加工应用范围广,能够为一些加工提供很大的帮助。对什么是特种加工、特种加工的特点、种类以及发展趋势等作了描述。阐述了特种加工在现代社会发展过程中的重要地位,大力发展特种加工的必要性。 关键词:特种加工技术、特点、变革、发展趋势激光加工数控电火花线切割 前言 传统的机械加工技术对推动人类的进步和社会的发展起到了重大的作用。随着科学技术的迅速发展,新型工程材料不断涌现和被采用,

工件的复杂程度以及加工精度的要求越来越高,对机械制造工艺技术提出了更高的要求。由于受刀具材料性能、结构、设备加工能力的限制,使用传统的切削加工方法很难完成对高强度、高韧性、高硬度、高脆性、耐高温和磁性等新材料,以及精密复杂、微细构件或难以处理的形状的加工。为了解决这些加工的难题,人们不断开发研究并成功采用“传统的切削加工以外的新的加工方法——特种加工方法”解决了很多工艺问题,在生产上发挥了很大的作用,引起了机械制造工艺技术领域的许多变革。特种加工是相对于传统的切削加工而言的,实质上是直接或复合利用电能、电化学能、化学能、光能、声能、热能、磁能、物质动能、甚至爆炸能等对工件进行加工的工艺方法的总称。 正文 一、数控加工和特种加工机床的种类 数控加工机床分类有两种方法: 1.按控制系统分类有点位控制、直线控制、连续控制三种, 2.按伺服系统分类有开环、半闭环、闭环控制系统。 传统的切削加工方法主要依靠机械能来切除金属材料或非金属材料。随着工业生产和科学技术的发展,产生了多种利用其他能量形式进行加工的特种加工方法,主要是指直接利用电能、化学能、声能和光能等来进行加工的方法。在此,机械能以外的能量形式的应用是特种加工区别于传统加工的一个显著标志。 新的能量形式直接作用于材料,使得加工产生了诸多特点,例如,加

现代材料测试技术期末测试题汇总

《材料现代分析测试技术》思考题 1.电子束与固体物质作用可以产生哪些主要的检测信号?这些信号产生的原理是什么?它们有哪些特点和用途? (1)电子束与固体物质产生的检测信号有:特征X射线、阴极荧光、二次电子、背散射电子、俄歇电子、吸收电子等。 (2)信号产生的原理:电子束与物质电子和原子核形成的电场间相互作用。 (3)特征和用途: ①背散射电子:特点:电子能量较大,分辨率低。用途:确定晶体的取向,晶体间夹角,晶粒度及晶界类型,重位点阵晶界分布,织 构分析以及相鉴定等。 ②二次电子:特点:能量较低,分辨率高。用途:样品表面成像。 ③吸收电子:特点:被物质样品吸收,带负电。用途:样品吸收电子成像,定性微区成分分析。 ④透射电子:特点:穿透薄试样的入射电子。用途:微区成分分析和结构分析。 ⑤特征X射线:特点:实物性弱,具有特征能量和波长,并取决于被激发物质原子能及结构,是物质固有的特征。用途:微区元素定 性分析。 ⑥俄歇电子:特点:实物性强,具有特征能量。用途:表层化学成分分析。 ⑦阴极荧光:特点:能量小,可见光。用途:观察晶体内部缺陷。 ①电子散射:当高速运动的电子穿过固体物质时,会受到原子中的电子作用,或受到原子核及周围电子形成的库伦电场的作用,从而 改变了电子的运动方向的现象叫电子散射 ②相干弹性散射:一束单一波长的电子垂直穿透一晶体薄膜样品时,由于原子排列的规律性,入射电子波与各原子的弹性散射波不但 波长相同,而且有一定的相位关系,相互干涉。 ③不相干弹性散射:一束单一波长的电子垂直穿透一单一元素的非晶样品时,发生的相互无关的、随机的散射。 ④电子衍射的成像基础是弹性散射。 3.电子束与固体物质作用所产生的非弹性散射的作用机制有哪些? 非弹性散射作用机制有:单电子激发、等离子激发、声子发射、轫致辐射 ①单电子激发:样品内的核外电子在收到入射电子轰击时,有可能被激发到较高的空能级甚至被电离,这叫单电子激发。 ②等离子激发:高能电子入射晶体时,会瞬时地破坏入射区域的电中性,引起价电子云的集体振荡,这叫等离子激发。 ③声子发射:入射电子激发或吸收声子后,使入射电子发生大角度散射,这叫声子发射。 ④轫致辐射:带负电的电子在受到减速作用的同时,在其周围的电磁场将发生急剧的变化,将产生一个电磁波脉冲,这种现象叫做轫 致辐射。 1)二次电子产生:单电子激发过程中,被入射电子轰击出来并离开样品原子的核外电子。应用:样品表面成像,显微组织观察,断口形貌观察等 2)背散射电子:受到原子核弹性与非弹性散射或与核外电子发生非弹性散射后被反射回来的入射电子。应用:确定晶体的取向,晶体间夹角,晶粒度及晶界类型,重位点阵晶界分布,织构分析以及相鉴定等。 3)成像的相同点:都能用于材料形貌分析成像的不同点:二次电子成像特点:(1)分辨率高(2)景深大,立体感强(3)主要反应形貌衬度。背散射电子成像特点:(1)分辨率低(2)背散射电子检测效率低,衬度小(3)主要反应原子序数衬度。 5.特征X射线是如何产生的,其波长和能量有什么特点,有哪些主要的应用? 特征X-Ray产生:当入射电子激发试样原子的内层电子,使原子处于能量较高的不稳定的激发态状态,外层的电子会迅速填补到内层电子空位上,并辐射释放一种具有特征能量和波长的射线,使原子体系的能量降低、趋向较稳定状,这种射线即特征X射线。 波长的特点:不受管压、电流的影响,只决定于阳极靶材元素的原子序。 应用:物质样品微区元素定性分析

材料分析测试技术复习题 附答案

材料分析测试技术复习题 【第一至第六章】 1.X射线的波粒二象性 波动性表现为: -以波动的形式传播,具有一定的频率和波长 -波动性特征反映在物质运动的连续性和在传播过程中发生的干涉、衍射现象 粒子性突出表现为: -在与物质相互作用和交换能量的时候 -X射线由大量的粒子流(能量E、动量P、质量m)构成,粒子流称为光子-当X射线与物质相互作用时,光子只能整个被原子或电子吸收或散射 2.连续x射线谱的特点,连续谱的短波限 定义:波长在一定范围连续分布的X射线,I和λ构成连续X射线谱 λ∞,波?当管压很低(小于20KV 时),由某一短波限λ 0开始直到波长无穷大长连续分布 ?随管压增高,X射线强度增高,连续谱峰值所对应的波长(1.5 λ 0处)向短波端移动 ?λ 0 正比于1/V, 与靶元素无关 ?强度I:由单位时间内通过与X射线传播方向垂直的单位面积上的光量子数的能量总和决定(粒子性观点描述)

?单位时间通过垂直于传播方向的单位截面上的能量大小,与A2成正比(波动性观点描述) 短波限:对X射线管施加不同电压时,在X射线的强度I 随波长λ变化的关系曲线中,在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值λ0,称为短波限。 3.连续x射线谱产生机理 【a】.经典电动力学概念解释: 一个高速运动电子到达靶面时,因突然减速产生很大的负加速度,负加速度引起周围电磁场的急剧变化,产生电磁波,且具有不同波长,形成连续X射线谱。 【b】.量子理论解释: * 电子与靶经过多次碰撞,逐步把能量释放到零,同时产生一系列能量为hυi的光子序列,形成连续谱 * 存在ev=hυmax,υmax=hc/ λ0, λ0为短波限,从而推出λ0=1.24/ V (nm) (V为电子通过两极时的电压降,与管压有关)。 * 一般ev≥h υ,在极限情况下,极少数电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子 4.特征x射线谱的特点 对于一定元素的靶,当管压小于某一限度时,只激发连续谱,管压增高,射线谱曲线只向短波方向移动,总强度增高,本质上无变化。 当管压超过某一临界值后,在连续谱某几个特定波长的地方,强度突然显著

特种加工技术的应用及发展趋势

特种加工技术的应用及发展趋势 摘要:现阶段,先进制造技术不断发展,作为先进制造技术中的重要的一部分,特种加工对制造业的作用日益突显。对什么是特种加工、特种加工的方法、种类以及发展趋势等作了描述。阐述了特种加工在现代社会发展过程中的重要地位,大力发展特种加工的必要性。 一、概述 传统的机械加工技术对推动人类的进步和社会的发展起到了重大的作用随着科学技术的迅速发展,新型工程材料不断涌现和被采用,工件的复杂程度以及加工精度的要求越来越高,对机械制造工艺技术提出了更高的要求。 二、特种加工技术的特点 加工范围上不受材料强度"硬度等限制,特种加工技术主要不依靠机械力和机械能去除材料,而是主要用其他能量(如电"化学"光"声"热等)去除金属和非金属材料,完成工件的加工*故可以加工各种超强硬材料"高脆性及热敏材料以及特殊的金属和非金属 材料 以柔克刚。特种加工不一定需要工具,有的虽使用工具,但与工件不接触,加工 过程中工具和工件间不存在明显的强大机械切削力,所以加工时不受工件的强度和硬度的制约,在加工超硬脆材料和精密微细零件"薄壁元件"弹性元件时,工具硬度可以低于被加工材料的硬度。 加工方法日新月异,向精密加工方向发展,当前已出现了精密特种加工,许多特种加工方法同时又是精密加工方法"微细加工方法,如电子束加工"离子束加工"激光束加工等就是精密特种加工;精密电火花加工加工精密度可达微米级,表面粗糙度可达镜面。 容易获得良好的表面质量,由于在加工过程中不产生宏观切屑,工件表面不会产生强烈的弹"塑性变形,故可以获得良好的表面粗糙度*残余应力"热应力"冷作硬化"热影响区及毛刺等表面缺陷均比机械切割表面小,尺寸稳定性好,不存在加工中的机械应变或大面积的热应变。 三、特种加工技术的主要应用领域 特种加工技术主要应用以下几个方面. ()l难加工材料的加工,如:金刚石、硬质合金等高硬度材料;陶瓷、玻璃、石英、玛瑙等高脆性材料的加工。 (2)各种模具的制造.冲模、挤压模、粉末冶金模等。 (3)可用于表面加工、装饰、尺寸加工,超精、光整加工、镜面加工等。 (4)以激光等高能量束流实现打孔、切割、焊接、热处理、刻蚀加工。 四、特种加工技术的种类 特种加工技术所包含的范围非常广,随着科学技术的发展,特种加工技术的内容也不断丰富 一般按能量来源"作用形式和加工原理可分为电火花加工"电化学加工"激光加工"电子束加工"等离子弧加工"超声加工"化学加工"快速成型等。 电火花加工 电火花加工又称作电蚀加工或放电加工,是将工具电极和工件置于绝缘的工作液中,工件和工具分别接直流脉冲电源正极和负极,加上电压,利用工具电极和工件电极间脉冲放电时产生的电蚀现象对材料毛坯进行加工,火花放电时,在放电区域能量高度集中,瞬时温度高达 1000度左右,足以使陶瓷材料局部融化而被蚀除,加工时工具与工件不接触,作用力极小因而可用于加工型腔模(锻模"压铸模"注塑模等)和型腔零件;加工冲模"粉末冶金模"挤压模"型孔零件"小异型孔"小深孔等。 电化学加工

材料分析测试技术》试卷(答案)

《材料分析测试技术》试卷(答案) 一、填空题:(20分,每空一分) 1. X射线管主要由阳极、阴极、和窗口构成。 2. X射线透过物质时产生的物理效应有:散射、光电效应、透射X射线、和热。 3. 德拜照相法中的底片安装方法有:正装、反装和偏装三种。 4. X射线物相分析方法分:定性分析和定量分析两种;测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。 5. 透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。 6. 今天复型技术主要应用于萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。 7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。 8. 扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。 二、选择题:(8分,每题一分) 1. X射线衍射方法中最常用的方法是( b )。 a.劳厄法;b.粉末多晶法;c.周转晶体法。 2. 已知X光管是铜靶,应选择的滤波片材料是(b)。 a.Co ;b. Ni ;c. Fe。 3. X射线物相定性分析方法中有三种索引,如果已知物质名时可以采用(c )。 a.哈氏无机数值索引;b. 芬克无机数值索引;c. 戴维无机字母索引。4. 能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是(b)。 a.第二聚光镜光阑;b. 物镜光阑;c. 选区光阑。 5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是( b )。 a.球差;b. 像散;c. 色差。 6. 可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是(a)。 a.高阶劳厄斑点;b. 超结构斑点;c. 二次衍射斑点。 7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是(b)。 a.背散射电子;b.俄歇电子;c. 特征X射线。 8. 中心暗场像的成像操作方法是(c)。 a.以物镜光栏套住透射斑;b.以物镜光栏套住衍射斑;c.将衍射斑移至中心并以物镜光栏套住透射斑。 三、问答题:(24分,每题8分) 1.X射线衍射仪法中对粉末多晶样品的要求是什么 答:X射线衍射仪法中样品是块状粉末样品,首先要求粉末粒度要大小 适中,在1um-5um之间;其次粉末不能有应力和织构;最后是样品有一 个最佳厚度(t =

材料测试分析方法(究极版)

绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段? 阶段一:分析化学学科的建立;主要以化学分析为主的阶段。 阶段二:分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三:分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法? 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌(如纳米线、断口、裂纹等)、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面(表面、相界、晶界)、位向关系(新相与母相、孪生相)、晶体缺陷(点缺陷、位错、层错)、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构,即晶体结构类型和晶体常数,和相组成。 化学成分和价键(电子)结构。包括宏观和微区化学成份(不同相的成份、基体与析出相的成份)、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析:1图像分析:光学显微分析(透射光反射光),电子(扫描,透射),隧道扫描,原子力2物象:x射线衍射,电子衍射,中子衍射3化学4分子结构:红外,拉曼,荧光,核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能,微观性能,成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里? 除了个别的测试手段(扫描探针显微镜)外,各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波(如X射线、高能电子束、可见光、红外线)与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号(射线、高能电子束、可见光、红外线),探测这些出射的信号并进行分析处理,就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素:衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施:(1)选靶靶材产生的特征x射线(常用Kα射线)尽可能小的激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样背底,使图像清晰。(2)滤波,k系特征辐射包括Ka和kβ射线,因两者波长不同,将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料,使λkβ靶<λk滤<λkα,Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品,样品晶粒为50μm左右,长时间研究,制样时尽量轻压,可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波,波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级,所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构,常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高,穿透性较强,适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低,穿透性弱,可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时,显示其粒子性,具有能量E=h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时,主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏(ZnS),照相底片,探测器

第一章 电子技术基础

四川省仁寿县职业教育中心理论教学教案

教学过程 [引入新课] [新课教案] 一、什么是半导体? 物质的导电能力介于导体和半导体之间。常见的半导体材料如硅、锗等。 二、半导体的基本特性 半导体的导电能力随着掺入杂质、输入电压(电流)、温度和光照条件的不同而发生很大变化。 1、掺杂性:在纯净的半导体中掺入及其微量的杂质元素,则它的导电能力将大大增强。 2、热敏性:温度升高,将使半导体的导电能力大大增强。 3、光敏性:对半导体施加光线照射时,光照越强,导电能力越强。 三、半导体的分类 分为本征半导体和杂质半导体。 1、本征半导体:不含其他杂质的纯净半导体。 【载流子:本征半导体中存在自由电子和空穴两种载流子,但由于其载流子数量太少,且受温度影响太明显,因此本征半导体不能直接用来制造晶体二极管。】 2、杂质半导体 N型半导体:在本征半导体中掺入少量五价元素磷或砷,称为N型半导体。其多数载流子为电子,少数载流子为空穴,主要靠 自由电子导电。 P型半导体:在本征半导体中参入少量三家 元素铟或硼,称为P型半导体。其多数载流子 为空穴,少数载流子为电子,主要靠空穴导电。 [课后练习] 1、半导体与金属相比较有什么特点? 答:(1)半导体的导电能力较弱 (2)金属靠自由电子导电,半导体靠自由电子和空穴导电。 2、半导体具有哪些特性?答:三个特性 3、什么是P型半导体?什么是N型半导体? 答:主要靠空穴导电的是P型半导体,主要靠自由电子导电的是N型半导体。 4、N型半导体本身是带负电的还是中性的?为什么?

四川省仁寿县职业教育中心理论教学教案

内容 教学 程序 引入——新课——小结 学情 分析 在元器件课程中学生了解一些基本知识。教学 方法 讲授 教学 重点 二极管的特性及特性曲线 教学 手段 多媒体教学视频 教学 难点 二极管的特性曲线及测量方法 板 书 设 计 晶体二极管 一、二极管的构成和符号二、二极管的导电特性三、例题 (一)构成(一)实验一四、二极管的检测 (二)符号(二)实验二 (三)分类 教 学 过 [引入新课] 以前在元器件当中我们学习过二极管的符号、作用、分类和实训测量方法,以前学的是外表上面的,本书所讲的是从外到内的。 [新课教案] 一、二极管的结构和符号 (一)结构 在本征半导体上利用特殊工艺分别渗入硼元素和磷元素加工出一半是P型半导体、一半是N型半导体,在P型和N型半导体的结合部位形成一个特殊的结构,即PN结, PN结是构成各种半导体器件的基础。 在P区和N区两侧各接上电极引线,并将其封装在密封的壳体中,即构成半导体二极管,如图。接在P区的引线称为阳极(正极)用a表示,接在N区的引线称为阴 极或负极,用k表示。 二极管的核心即是一个PN结。 (二)符号

特种加工技术特点与发展应用

特种加工技术特点与发展应用 摘要:进入二十世纪以来,制造技术,特别是先进制造技术不断发展,特种加工成为传统加工工艺方法的重要补充和发展,在模具制造业中不可缺少的一种加工方法。同时,作为先进制造技术中的重要的一部分,特种加工在我国的许多关键的制造业中发挥着重要的、不可替代的作用。本文概要描述了特种加工技术的工艺特点以及该技术在各个领域上的发展应用和发展趋势。 关键词:先进制造技术;特种加工;特点;发展 引言:20 世纪以来,航空科学技术迅速发展。为保证在高温、高压、高速、重载和强腐蚀等苛刻条件下的工作可靠性,在飞机、发动机和机载设备上大量采用了新结构、新材料和复杂形状的精密零件。鉴于对有特殊要求的零件用传统机械加工方法很难完成, 难于达到经济性要求,各种异于传统切削加工方法的新型特种加工方法应运而生。目前,特种加工技术已成为航空产品制造技术群中不可缺少的分支, 在难切削材料、复杂型面、精细表面、低刚度零件及模具加工等领域中已成为重要的工艺方法。特种加工技术采用电磁声光等无形的能量,是科技进步的最大表现,在未来的科技发展过程中,我们要不断认识特种加工的优缺,更好的利用好特种加工技术,为未来的生产发展做出更大的贡献。 特种加工技术概况 特种加工技术的发展 特种加工是第二次世界大战后发展起来的一类有区别于传统切削和磨削的加工方法。特别是自20世纪50年代以来,由于材料科学、高新技术的发展和激烈的市场竞争、发展尖端国防及科学研究的急需,不仅新产品更新换

代日益加快,而且产品要求具有很高的强度重量比和性能价格比,并正朝着高速度、高精度、高可靠性、耐腐蚀、高温高压、大功率、尺寸大小两极分化的方向发展。为此,各种新材料、新结构、形状复杂的精密机械零件大量涌现,对机械制造业提出了一系列迫切需要解决的新问题。例如,各种难切削材料的加工;各种结构形状复杂、尺寸或微小或特大、精密零件的加工;薄壁、弹性元件等刚度、特殊零件的加工等。对此,采用传统加工方法十分困难,甚至无法加工。对此,人们冲破传统加工方法的束缚,不断地探索、寻求新的加工方法,于是一种本质上区别于传统加工的特种加工便应运而生,并不断获得发展。后来,由于新颖制造技术的进一步发展,人们就从广义上来定义特种加工,即将电、磁、声、光、化学等能量或其组合施加在工件的被加工部位上,从而实现材料被去除、变形、改变性能或被镀覆等。特种加工可以实现传统加工方法难以实现的加工,如高强度、高硬度、高脆性、高韧性、工程陶瓷、磁性材料和耐高温材料等难以加工的材料以及高紧密,特殊复杂表面和外形等零件的加工等。对于精密微细的特殊零件,特种加工有很大的适用性和发展潜力,在模具、量具、刀具、仪器仪表、飞机、航天器和微电子原件等制造中得到越来越广泛的应用。 特种加工的特点 1.不用机械能,与加工对象的机械性能无关,有些加工方法,如激光加工、电火花加工、等离子弧加工、电化学加工等,是利用热能、化学能、电化学能等,这些加工方法与工件的硬度强度等机械性能无关,故可加工各种硬、软、脆、热敏、耐腐蚀、高熔点、高强度、特殊性能的金属和非金属材料。 2.非接触加工,不一定需要工具,有的虽使用工具,但与工件不接触,因此,

材料分析测试方法

材料分析测试方法 一、课程重要性 二、课程主要内容 三、本课程教学目的基本要求 四、本课程与其他课程的关系 材料分析测试方法 二、课程的主要内容 材料分析的基本原理(或称技术基础)是指测量信号与材料成分、结构等的特征关系。 采用各种不同的测量信号(相应地具有与材料的不同特征关系)形成了各种不同的材料分析方法。 1、X-射线衍射分析:物相成分、结晶度、晶粒度信息 2、电子显微镜:材料微观形貌观察 3、热分析:分析材料随温度而发生的状态变化 4、振动光谱:分子基团、结构的判定 5、X-射线光电子能谱:一种表面分析技术,表面元素分析 6、色谱分析:分析混合物中所含成分的物理方法 三、课程教学目的和基本要求 本课程是为材料专业本科生开设的重要的专业课。 其目的在于使学生系统地了解现代主要分析测试方法的基本原理、仪器设备、样品制备及应用,掌握常见测试技术所获信息的解释和分析方法,最终使学生能够独立地进行材料的分析和研究工作。 四、本课程与其他课程的关系 本门课程是以高等数学、大学物理、无机及分析化学、有机化学、物理化学、晶体学等课程为基础的,因此,学好这些前期课程是学好材料现代分析测试方法的前提。 同时,材料现代分析测试方法又为后续专业课程如材料合成与制备方法、陶瓷、功能材料、高分子材料等打下基础。 X 射线衍射分析 X射线物理基础 晶体学基础:几何晶体学、倒点阵 X射线衍射原理:X射线衍射线的方向和强度 晶体的研究方法:单晶、多晶的研究、衍射仪法 X射线衍射分析的应用 物相分析 晶胞参数的确定 晶粒尺寸的计算等 X 射线衍射分析 需解决的问题 科研、生产、商业以及日常生活中,人们经常遇到这种问题:某种未知物的成分是什么?含有哪些杂质或有害物质?用什么方法来鉴定? X射线衍射分析(简称XRD)的原理?仪器组成?样品要求? XRD除物相分析外,还能检测分析物质的哪些性能? 如何从XRD所给出的数据中提取更多的信息?(包括成分、结构、形成条件、结晶度、晶粒度等)

数字电子技术基础 第一章练习题及参考答案

第一章数字电路基础 第一部分基础知识 一、选择题 1.以下代码中为无权码的为。 A. 8421BCD码 B. 5421BCD码 C.余三码 D.格雷码 2.以下代码中为恒权码的为。 A.8421BCD码 B. 5421BCD码 C.余三码 D.格雷码 3.一位十六进制数可以用位二进制数来表示。 A.1 B.2 C.4 D. 16 4.十进制数25用8421BCD码表示为。 A.10 101 B.0010 0101 C. D.10101 5.在一个8位的存储单元中,能够存储的最大无符号整数是。 A.(256)10 B.(127)10 C.(FF)16 D.(255)10 6.与十进制数(53.5)10等值的数或代码为。 A.(0101 0011.0101)8421BCD B.(35.8)16 C.(.1)2 D.(65.4)8 7.矩形脉冲信号的参数有。 A.周期 B.占空比 C.脉宽 D.扫描期 8.与八进制数(47.3)8等值的数为: A. (.011)2 B.(27.6)16 C.(27.3 )16 D. (.11)2 9.常用的B C D码有。 A.奇偶校验码 B.格雷码 C.8421码 D.余三码 10.与模拟电路相比,数字电路主要的优点有。 A.容易设计 B.通用性强 C.保密性好 D.抗干扰能力强 二、判断题(正确打√,错误的打×) 1. 方波的占空比为0.5。() 2. 8421码1001比0001大。() 3. 数字电路中用“1”和“0”分别表示两种状态,二者无大小之分。() 4.格雷码具有任何相邻码只有一位码元不同的特性。() 5.八进制数(18)8比十进制数(18)10小。() 6.当传送十进制数5时,在8421奇校验码的校验位上值应为1。()

数字电子技术基础第三版第一章答案

第一章数字逻辑基础 第一节重点与难点 一、重点: 1.数制 2.编码 (1) 二—十进制码(BCD码) 在这种编码中,用四位二进制数表示十进制数中的0~9十个数码。常用的编码有8421BCD码、5421BCD码和余3码。 8421BCD码是由四位二进制数0000到1111十六种组合中前十种组合,即0000~1001来代表十进制数0~9十个数码,每位二进制码具有固定的权值8、4、2、1,称有权码。 余3码是由8421BCD码加3(0011)得来,是一种无权码。 (2)格雷码 格雷码是一种常见的无权码。这种码的特点是相邻的两个码组之间仅有一位不同,因而其可靠性较高,广泛应用于计数和数字系统的输入、输出等场合。 3.逻辑代数基础 (1)逻辑代数的基本公式与基本规则 逻辑代数的基本公式反映了二值逻辑的基本思想,是逻辑运算的重要工具,也是学习数字电路的必备基础。 逻辑代数有三个基本规则,利用代入规则、反演规则和对偶规则使逻辑函数的公式数目倍增。 (2)逻辑问题的描述 逻辑问题的描述可用真值表、函数式、逻辑图、卡诺图和时序图,它们各具特点又相互关联,可按需选用。 (3)图形法化简逻辑函数 图形法比较适合于具有三、四变量的逻辑函数的简化。 二、难点: 1.给定逻辑函数,将逻辑函数化为最简 用代数法化简逻辑函数,要求熟练掌握逻辑代数的基本公式和规则,熟练运用四个基本方法—并项法、消项法、消元法及配项法对逻辑函数进行化简。 用图形法化简逻辑函数时,一定要注意卡诺图的循环邻接的特点,画包围圈时应把每个包围圈尽可能画大。 2.卡诺图的灵活应用 卡诺图除用于简化函数外,还可以用来检验化简结果是否最简、判断函数间的关系、求函数的反函数和逻辑运算等。 3.电路的设计 在工程实际中,往往给出逻辑命题,如何正确分析命题,设计出逻辑电路呢?通常的步骤如下:

特种加工技术的发展和展望讲课教案

特种加工技术的发展 和展望

《特种加工》课程论文 题目:特种加工技术的发展和展望 姓名:郭健朗 学号: 1 3 4 1 1 0 1 0 8 6 院系:机械与能源工程系 专业:机械设计制造及其自动化 指导老师:雷先明

特种加工技术的发展和展望 摘要: 全面介绍了特种加工技术的类型及发展现状, 指出了其优势和存在的问题; 阐述了电火花加工、电解加工、电子束加工、超声波加工、激光加工、化学机械复合加工、水喷射加工等加工方法; 探讨了各种加工方法的工作要素、加工特点及应用; 最后, 指出了特种加工的发展趋势。 Abstract: the author introduces the types and current situation of the development of special processing technology, points out its advantages and problems; describes the electrical discharge machining, electrochemical machining, electron beam machining, ultrasonic machining, laser processing, chemical mechanical processing, water jet machining processing method; discusses the processing characteristics and application of work elements, all kinds of processing methods; finally, points out the development trend of special machining 关键词: 特种加工;电火花加工;电解加工;电子束加工;超声波加工 Key words: special machining; EDM; electrochemical machining; electron beam machining; ultrasonic machining 1.引言 特种加工(又称非传统加工)是二次世界大战后发展起来的一类有别于传统切削与磨削加工方法的总称。特种加工方法将电、磁、声、光等物理量及化学能量或其组合直接施加在工件被加工的部位上,从而使材料被去除、累加、变形或改变性能等;特种

《材料分析测试技术》试卷答案

《材料分析测试技术》试卷(答案) 一、填空题:(20分,每空一分) 1.X射线管主要由阳极、阴极、和窗口构成。 2.X射线透过物质时产生的物理效应有:散射、光电效应、透射X 射线、和热。 3.德拜照相法中的底片安装方法有: 正装、反装和偏装三种。 4. X射线物相分析方法分: 定性分析和定量分析两种;测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。 5.透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。 6.今天复型技术主要应用于萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。 7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。 8.扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。 二、选择题:(8分,每题一分) 1.X射线衍射方法中最常用的方法是( b )。 a.劳厄法;b.粉末多晶法;c.周转晶体法。 2. 已知X光管是铜靶,应选择的滤波片材料是(b)。 a.Co;b. Ni;c.Fe。 3.X射线物相定性分析方法中有三种索引,如果已知物质名时可以采用( c )。 a.哈氏无机数值索引;b. 芬克无机数值索引;c. 戴维无机字母索引。 4.能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是(b)。 a.第二聚光镜光阑;b.物镜光阑;c. 选区光阑。 5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是( b )。 a.球差; b. 像散; c. 色差。 6.可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是( a)。 a.高阶劳厄斑点;b.超结构斑点;c. 二次衍射斑点。 7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是(b)。 a.背散射电子; b.俄歇电子;c. 特征X射线。 8. 中心暗场像的成像操作方法是(c)。 a.以物镜光栏套住透射斑;b.以物镜光栏套住衍射斑;c.将衍射斑移至中心并以物镜光栏套住透射斑。 三、问答题:(24分,每题8分) 1.X射线衍射仪法中对粉末多晶样品的要求是什么? 答: X射线衍射仪法中样品是块状粉末样品,首先要求粉末粒度要大小适 中,在1um-5um之间;其次粉末不能有应力和织构;最后是样品有一个 最佳厚度(t =

模拟电子技术基础[李国丽]第一章习题答案解析

1半导体二极管 自我检测题 一.选择和填空 1.纯净的、结构完整的半导体称为 本征半导体,掺入杂质后称 杂质半导体。若掺入五价杂质,其多数载流子是 电子 。 2.在本征半导体中,空穴浓度 C 电子浓度;在N 型半导体中,空穴浓度 B 电子浓度;在P 型半导体中,空穴浓度 A 电子浓度。 (A .大于,B .小于,C .等于) 3. 在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于 C ,而少数载流子的浓度与 A 关系十分密切。 (A .温度,B .掺杂工艺,C .杂质浓度) 4. 当PN 结外加正向电压时,扩散电流 A 漂移电流,耗尽层 E ;当PN 结外加反向电压时,扩散电流 B 漂移电流,耗尽层 D 。 (A .大于,B .小于,C .等于,D .变宽,E .变窄,F 不变 ) 5.二极管实际就是一个PN 结,PN 结具有 单向导电性 ,即处于正向偏置时,处于 导通 状态;反向偏置时,处于 截止 状态。 6. 普通小功率硅二极管的正向导通压降约为_B ,反向电流一般_C_;普通小功率锗二极管的正向导通压降约为_A_,反向电流一般_D_。 (A .0.1~0.3V ,B .0.6~0.8V ,C .小于A μ1,D .大于A μ1) 7. 已知某二极管在温度为25℃时的伏安特性如图选择题7中实线所示,在温度为 T 1 时的伏安特性如图中虚线所示。在25℃时,该二极管的死区电压为 0.5 伏,反向击穿电

压为 160 伏,反向电流为 10-6 安培。温度T 1 小于 25℃。(大于、小于、等于) 图选择题7 8.PN 结的特性方程是)1(-=T V v S e I i 。普通二极管工作在特性曲线的 正向区 ;稳 压管工作在特性曲线的 反向击穿区 。 二.判断题(正确的在括号画√,错误的画×) 1.N 型半导体可以通过在纯净半导体中掺入三价硼元素而获得。 ( × ) 2.在P 型半导体中,掺入高浓度的五价磷元素可以改型为N 型半导体。 ( √ ) 3.P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。 ( × ) 4.PN 结的漂移电流是少数载流子在电场作用下形成的。 ( √ ) 5.由于PN 结交界面两边存在电位差,所以当把PN 结两端短路时就有电流流过。( × ) 6.PN 结方程既描写了PN 结的正向特性和反向特性,又描写了PN 结的反向击穿特 性 。 ( × ) 7.稳压管是一种特殊的二极管,它通常工作在反向击穿状态(√ ),它不允许工作在正向导通状态(×)。

特种加工技术的应用及发展趋势.教学提纲

特种加工摘要随着我国机械制造业的快速发展,电火花加工技术在民用和国防工业中的应用越来越多,特别是数控电火花成形加工机床和数控电火花线切割加工机床不仅在模具制造业中广泛应用,而且在一般机械加工企业中逐渐普及.电火花加工技术是实践性与理论性都很强的一门技术,用户既要掌握电火花工艺方面的知识,又要充分熟悉电火花机床的功能与编程知识。目前,我国的电火花机床操作者中,大多只经过短期培训,缺乏系统的理论知识,只能进行简单加工的程序编制,严重影响了加工设备的高效使用。为适应现代化加工技术的要求,电火花机床操作者,要全面掌握所需的专业知识;从事电火花加工的技术人员也需要提高自身的技术水平;企业也急需一批电火花加工方面懂工艺、会编程,能够熟练操作和维护机床的应用型技术人才。针对上述现状,作者对高职高专目前常见的电火花加工技术方面的教材进行了认真研究,并对国内数十家企业进行了调研,根据电火花加工技术人才知识结构的市场需求,从培养学生必备的基础知识和操作技能出发,汇集多年的教学和在企业的实践经验,编写了本书。本书由电火花加工技术基础,电火花成形加工机床、加工工艺及编程,电火花线切割加工机床、加工工艺及编程三部分组成。学生在学习本课程前,已学过“机械制造技术”和“数控原理及其应用”课程,并已进行过金工实习或生产实习,对机械加工工艺和数控机床已有初步了解。关键字:电火花加工技术 1.激光加工技术原理 1.1激光加工技术简介激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工等的一门技术。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门,对提高产品质量、劳动生产率、自动化、无污染、减少材料消耗等起到愈来愈重要的作用。 1.2激光技术分类激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术,传统上看,它的研究范围一般可分为: 1)激光加工系统。包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统。 2)激光加工工艺。包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微调等各种加工工艺。 3)激光焊接:汽车车身厚薄板、汽车零件、锂电池、心脏起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。目前使用的激光器有YAG激光器,CO2激光器和半导体泵浦激光器。4)激光切割:汽车行业、计算机、

特种加工技术的现状发展及其应用教学文案

特种加工技术的现状发展及其应用 一、特种加工技术的现状发展 特种加工是各种利用物理的、化学的能量去除或添加材料以达到零件设计要求的加工方法的总称。由于这些加工方法的加工机理以溶解、熔化、气化、剥离为主,且多数为非接触加工,因此对于高硬度、高韧性材料和复杂形面、低刚度零件是无法替代的加工方法,也是对传统机械加工方法的有力补充和延伸,并已成为机械制造领域中不可缺少的技术内容。目前,这一技术正向着自动化、柔性化、精密化、集成化、智能化和最优化方向发展,在已有的工艺不断完善和定型的同时,新的特种加工技术不断涌现,如快速原形制造技术、等离子体熔射成形工艺技术、在线电解修整砂轮镜面磨削技术、实变场控制电化学机械加工技术、三维型腔简单电极数控电火花仿铣技术、电火花混粉大面积镜面加工技术、磁力研磨技术和电铸技术等。新的特种加工技术是在传统的特种加工技术的基础上,紧密结合材料、控制和微电子技术而发展起来的,并随着产品应快速响应市场需求,正在形成面向快速制造的特种加工技术新体系。 1、特种加工技术的构成 近二三十年来,特种加工技术发展迅速,其内涵已十分广泛而丰富。包括:.溶解加工、熔化加工、复合加工、综合加工、特种机械加工等多种加工形式。 2、人工智能技术为特种加工工艺规律建模奠定了基础 特种加工的微观物理过程非常复杂,往往涉及电磁场、热力学、流体力学、电化学等诸多领域,其加工机理的理论研究极其困难,通常很难用简单的解析式来表达。近年来,虽然各国学者采用各种理论对不同的特种加工技术进行了深入的研究,并取得了卓越的理论成就,但离定量的实际应用尚有一定的距离。然而采用每一种特种加工方法所获得的加工精度和表面质量与加工条件参数间都有其规律。 因此,目前常采用研究传统切削加工机理的实验统计方法来了解特种加工的工艺规律,以便实际应用,但还缺乏系统性。受其限制,目前特种加工的工艺参数只能凭经验选取,还难以实现最优化和自动化,例如,电火花成形电极的沉入式加工工艺,它在占电火花成形机床总数95%以上的非数控电火花成形加工机床和较大尺寸的模具型腔加工中得到广泛应用。 虽然已有学者对其cad、capp和cam原理开展了一些研究,并取得了一些成果,但由于工艺数据的缺乏,仍未有成熟的商品化的cad/cam系统问世。通常只能采用手工的方法或部分借助于cad造型、部分生成复杂电极的三维型面数据。随着模糊数学、神经元网络及专家系统等多种人工智能技术的成熟发展,人们开始尝试利用这一技术来建立加工效果和加工条件之间的定量化的精度、效率、经济性等实验模型,并得到了初步的成果。因此,通过实验建模,将典型加工实例和加工经验作为知识存储起来,建立描述特种加工工艺规律的可扩展性开放系统的条件已经成熟。并为进一步开展特种加工加工工艺过程的计算机模拟,应用人工智能选择零件的工艺规程和虚拟加工奠定基础。 3、智能控制将成为特种加工领域主要的控制策略 加工过程和加工设备的稳定、可靠、高效地运行是特种加工工艺技术适应快速制造体系的必不可少的条件。但由于多数特种加工方法采用“以柔克刚”的非接触式加工机制,加工是伴随着物理、化学过程进行的,其加工的微观过程非常复杂,迄今为止仍不能用一个确定的数学模型来描述。而且随着加工过程的进行,加工条件有时还会发生较大的变化,引起加工特性随时间而变化。因此在控制理论中属于典型的模型不确定非线性时变系统,很难用经典的控制理论和现代控制理论的方法获得理想的控制效果。多年来人们尝试过很多种自适应控制策略,取得了很大进展。但在加工条件大幅度变化的情况下仍难以达到满意的性能。

材料分析测试技术期末考试重点知识点归纳

材料分析测试技术复习参考资料(注:所有的标题都是按老师所给的“重点”的标题,) 第一章x射线的性质 射线的本质:X射线属电磁波或电磁辐射,同时具有波动性和粒子性特征,波长较为可见光短,约与晶体的晶格常数为同一数量级,在10-8cm左右。其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播;粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。 2,X射线的产生条件:a产生自由电子;b使电子做定向高速运动;c在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。 3,对X射线管施加不同的电压,再用适当的方法去测量由X射线管发出的X射线的波长和强度,便会得到X射线强度与波长的关系曲线,称为X射线谱。在管电压很低,小于某一值(Mo阳极X射线管小于20KV)时,曲线变化时连续变化的,称为连续谱。在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值λo,称为短波限,在高速电子打到阳极靶上时,某些电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子,这个光量子便具有最高的能量和最短的波长,这波长即为λo。λo=V。 4,特征X射线谱: 概念:在连续X射线谱上,当电压继续升高,大于某个临界值时,突然在连续谱的某个波长处出现强度峰,峰窄而尖锐,改变管电流、管电压,这些谱线只改变强度而峰的位置所对应的波长不变,即波长只与靶的原子序数有关,与电压无关。因这种强度峰的波长反映了物质的原子序数特征、所以叫特征x射线,

由特征X射线构成的x射线谱叫特征x射线谱,而产生特征X射线的最低电压叫激发电压。 产生:当外来的高速度粒子(电子或光子)的动aE足够大时,可以将壳层中某个电子击出去,或击到原于系统之外,或使这个电子填到未满的高能级上。于是在原来位置出现空位,原子的系统能量因此而升高,处于激发态。这种激发态是不稳定的,势必自发地向低能态转化,使原子系统能量重新降低而趋于稳定。这一转化是由较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁的方式完成的,电子由高能级向低能级跃迁的过程中,有能量降低,降低的能量以光量子的形式释放出来形成光子能量,对于原子序数为Z的确定的物质来说,各原子能级的能量是固有的,所以.光子能量是固有的,λ也是固有的。即特征X射线波长为一固定值。 能量:若为K层向L层跃迁,则能量为: 各个系的概念:原于处于激发态后,外层电子使争相向内层跃迁,同时辐射出特征x射线。我们定义把K层电子被击出的过程叫K系激发,随之的电子跃迁所引起的辐射叫K系辐射,同理,把L层电子被击出的过程叫L系激发,随之的电子跃迁所引起的辐射叫L系辐射,依次类推。我们再按电子跃迁时所跨越的能级数目的不同把同一辐射线系分成几类,对跨 越I,2,3..个能级所引起的辐射分别标以α、β、γ等符号。电子由L—K,M—K跃迁(分别跨越1、2个能级)所引起的K系辐射定义为Kα,Kβ谱线;同理,由M—L,N—L电子跃迁将辐射出L系的Lα,Lβ谱线,以此类推还有M线系等。 莫赛莱定律:特征X射线谱的频率或波长只取决于阳极靶物质的原子能级结构,

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