PCB堆叠设计规范总则
PCB设计规范总则CHECKLIST
自检人：________________
检查人：________________
检查日期：_____年_____月_____日
审查内容：____________________________________________________________________
审查结果：通过□不通过□
说明：____________________________________________________________________
修改内容
序号
总 则 条 款
执行情况
说明
1 格式
1 11-1：PCB 绘板统一采用POWER PCB ， 是[ ] 否[ ] 免[ ] 11-2：PCB 必须与原理图完全同步。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 11-3：PCB 板已经过设计人员自检。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 11-4：必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
11-5：采用统一A3、A4规格，具体使用视PCB 板大小确定。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
2 丝印
12-1：标准元器件采用标准丝印。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
12-2：所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
12-3：功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
12-4：位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置PAD 和铜皮外露的地方。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
2-5：各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左到右，从下至上。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
12-6：具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚表明其方向性。如铝电解电容、二极管、插座、IC 等。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
12-7：丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞孔处理。
是[ ] 否[ ] 免[ ]
12-8：丝印不得有重叠，比印间距必须大于5mil.
是[ ] 否[ ] 免[ ]
修订版次 修订内容 修订时间 编写 审核 批准 V1.00 初稿 2015-1-4
刁晓静、岳菊丰
序
总则条款执行情况说明号
是[ ] 否[ ] 免[ ] 12-9:PCB板名、日期、版本号等制板信息丝印位
置必须放置在明显无元器件的较大面处。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 2-10：元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能
直接标在元件近旁
是[ ] 否[ ] 免[ ] 12-11：必须要求PCB制造厂将其公司识别标识丝
印上去。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 12-12：PCB板的丝印GERBER文件必须单独输出并
经CAM检查没有问题。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 12-13：为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要
做出白油丝印标识。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 12-14：所有连接器必须用3角形标注第1脚的位
置。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 12-15：所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，
不允许使用2D线
是[ ] 否[ ] 免[ ] 12-16：所有IC必须用1mm直径圆标注第1脚，圆点
位置必须在后装IC后不会被盖住。
是[ ] 否[ ] 免[ ]12-17：为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无
丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应
被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊
盘上。
3 走线
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-1：供电电源（+12V）与地的走线建议满足以
下要求：
1电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距
0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小2mm（引到
IC或其他无法达到2mm宽度的元器件除外），电
源线上阻值尽量小，最大为0.5欧。
13-2：IC退耦电容尽量放置靠近IC的PIN脚。是[ ] 否[ ] 免[ ]
序
总则条款执行情况说明号
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电
容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：
1
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电
容或走线跨接：
1
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间
采用不同数量级的容值，如10nF和100nF.
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-6:晶振必须放置在离IC最近的旁边，晶振时钟
信号走线最长1cm,两晶振时钟走线之间间距尽
量小，最大间距0.5mm.
是[ ] 否[ ] 免[ ]13-7：晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同
层走线。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-7:晶振走线周围地需要用地包围起来，其中的
地应与其他电源供电地和信号地分开。
1
1
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C
如果驱动多个I2C元器，匹配电阻尽量放置在被
驱动的终端。
序
总则条款执行情况说明号
13-9：功放输出走线最小宽度为40MIL。是[ ] 否[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-10：走线不得有一端浮空的情况，
1
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-11：对于重要高频信号，其布线长度不得与其
波长成整数倍关系。
13-12：走线不得采用锐角和直角。是[ ] 否[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-13：走线应从焊盘端中心位置引出。
1
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-14：走线不得偏移焊盘：
1
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-15：当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不
能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线：
1
序
总则条款执行情况说明号
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-16：密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从
焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接：
1
是[ ] 否[ ] 免[ ] 13-17： IC或连接器相邻PIN脚为相同网络时，不
得整体铺铜：
1
13-18：要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT
边大于0.75mm，铣槽边大于0.35mm，布线离板边
距离要求≥0.5mm。
13-19：USB,走差分，信号线有完整的地平面参考，
90 Ohm差分阻抗。
13-20：CVBS,R,G,B AUDIO的R,L走12MIL,包地。
13-21：CLK走12MIL,走线短，包地，SD CARD走线
尽量短
13-22：GPS天线要做50 Ohm阻抗。
13-23：收音天线 75 Ohm阻抗。
3-24：DDR 50 Ohm阻抗，地址、数据等同组线
等长误差不超过50MIL。在有主芯片
Layout guide的情况下，必须满足Layout guide
要求。
序
总则条款执行情况说明号
13-25：BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方
式,如图所示.
1
4 过孔
4-1：定位孔、螺丝孔内不得沉铜。是[ ] 否[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 免[ ] 4-2：元器件焊盘内不得有过孔，过孔离PAD最
边沿应大于0.3mm.
4-3:小于0.5mm的过孔必须做塞孔处理。是[ ] 否[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 免[ ] 4-4：元件有引线的下面不能有过孔，以防止短
路，如功放和类似封装的电源IC。
4-5：元件面贴有板的安装件，如导航核心板、
是[ ] 否[ ] 免[ ]
蓝牙模块，其下面尽量不走过孔，并且模块所贴
位置必须全部丝印盖住。
5 测试点
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-1：＜2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺
寸：￠08.0+0.1mm。。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-2：测试点统一放置在BOTTOM层，对双面都有
元件的测试点放置在元器件少的那一面。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-3：测试点的位置要尽量分散，均匀放置在PCB，
以防止PCB变形。测试点的密度不能大于每平方厘
米4-5 个
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-4：测试点与焊接面上的元件的间距应大于
2.54mm。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-5：测试点相邻两点的边距大于等于1.8mm.
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-6:测试点到PCB 板边缘的距离应大于2.0mm。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-7：测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为
定位柱提供一定净空间。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-8：供电电源正、负极测试点最小为2mm.
序
总则条款执行情况说明
号
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-9：测试点不得做在过孔上。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-10：测试点必须固化位置，量产后PCB变更不
得变动测试点位置，除非得到工程确认可以移动
位置。
6 MARK点及工艺边
6-1：PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放
在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向
6-2：需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证
有MARK点，若由于空间原因单元板上无法布下
MARK点时，则单元板上可以不布MARK点，但应
保证拼板工艺边上有MARK点。
6-3：MARK点标准尺寸：￠1.0±0.1mm。周围3MM
范围内不设任何线路或元件
6-4：MARK和板边距离要保证在3MM以上，防
止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被
边夹夹住无法识别；MARK与测试点距离中心距
≥5mm；
6-5：BGA、QFN以及小于0.4MM 脚间距的元器件
需加MARK点，其尺寸：￠0.5±0.05mm，如下图：
6-6：板边必须放置在拼板后较长边上。是[ ] 否[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 免[ ] 6-7：双面贴片元件PCB板不得与单面贴片拼在
一起。
6-8：如无元器件超出板边，固定板边宽度为3mm,
是[ ] 否[ ] 免[ ] 对于安装元器件后超出板边的，以最长器件外
边，一般是连接器最外边计算，边板宽度超出其
3mm.
6-9:板边必须两头有MARK点。工艺边上需标注
是[ ] 否[ ] 免[ ] 过炉方向。
7 拼板
序
总则条款执行情况说明号
是[ ] 否[ ] 免[ ] 7-1：拼板时必须完全对整齐，不能有偏差.有元
件外露在PCB板外的，拼板时需考虑外露器件不
影响相邻板对应元件的安装。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 7-2：条型小板拼板注意避免开长槽，中间连接
小于50X50的必须拼版，工艺边加在拼版后的长
边，工艺边的宽度为5MM,有超过工艺边5MM的零
件工艺边应根据实际大小再增加
是[ ] 否[ ] 免[ ] 7-3：不规则形状的PCB 而使制成板加工有难
度的PCB，应在过板方向两侧加工艺边，对于
不规则的PCB需要用邮票孔连接时，建议邮票
孔外径向PCB内陷0.2~0.3mm
是[ ] 否[ ] 免[ ] 7-4：在同一位置当正反两面都有结构要求放置
元件时，要注意开槽、定位孔、插件脚与SMT焊
盘有无互相干涉（如SD卡座与USB两面同时安
装）。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 7-5：邮票孔不允许金属化,要求孔径0.5mm,孔间
距0.5mm,每组3-5个邮票孔.对于长度小于20mm
小板，采用0.5mm孔径邮票孔，孔边间距0.25mm.
7-6：邮票孔间距0.5mm,即中心间距为1.0mm是[ ] 否[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 免[ ] 7-7：拼板用邮票孔连接时，要考虑分板后残留
的板边对组装时的影响.邮票孔的圆心向板内内
陷0.4mm。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-8：邮票孔与其他孔（尤其插件孔）边沿间距
需大于0.8mm
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-9：邮票孔需要避开安装孔5mm以上，避开走线
2mm以上
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-10：螺丝孔封装的非沉铜孔让开铜皮的距离为
0.3mm
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-11：安装孔、螺钉孔以中心为准在半径3mm内
是禁布区
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-12：对于拼板的尺寸范围限制在宽（100mm～
250mm）×长（200mm～300mm）内，
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-13：拼板的间隙面积大于4cm2且间隙的宽度大
于10mm 时，要把间隙补上(否则SMT检测不到
板)。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-14：当板边有缺口，或板内有大于35mm×35mm
的空缺时，建议在缺口增加辅助块。如果辅助块
大于100×50，最少要添加2组邮票孔，如果辅助
块大于150×50，最少要添加3组邮票孔
序
总则条款执行情况说明号
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-15：屏蔽框（盖）与其它元件之间焊盘间距≧
0.5mm
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-16：对于规则工艺边采用V-CUT划槽，V形槽的
角度要求30度，两侧深度各为PCB厚度的1/3。
是[ ] 否[ ] 免[ ] 17-17：不规则拼板需要采用铣槽加 V-cut 方式
时，铣槽间距应大于1.2mm
8 螺钉孔的禁布区范围