焊锡相关知识介绍

焊锡相关知识介绍
焊锡相关知识介绍

助焊剂的特性

1、化学活性(Chemical Activity)

要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。

助焊剂与氧化物的化学反应有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;

3、上述两种反应并存。

松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。

氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。

几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。

2、热稳定性(Thermal Stability)

当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。

3、助焊剂在不同温度下的活性

好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。

助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。

当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。

也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。

4、润湿能力(Wetting Power)

为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。

5、扩散率(Spreading Activity)

助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。

本公司提供不同规格的锡线,可有各种不同合金成份,不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点:可焊性好,润湿时间短;

钎焊时松香飞溅;

线内松香分布均匀,连续性好;

无恶臭味,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体;

卷线整齐、美观,表面光亮。

无铅锡线:

配合无铅化电子组装需求,本公司的具有Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡

线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。

免洗锡线:

配合全球限制使用CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺,本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠、清洁、美观,焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。

松香芯锡线:

采用高品质松香配制而成。松香芯分为:R 型(非活化),RMA型(中度活性)和RA 型(高度活性)共三种。具有焊接时润湿性佳,焊点可靠,各种技术性能指针优良,用途广泛等特点。永康市堰头福利厂配有多种合金比例和线径供客选择。

水溶性锡线:

符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。永康市堰头福利厂配有多种合金比例和线径供客选择。

焊锡丝焊接(线路)技术

焊接材料焊锡丝作为所有三种级别的连接:裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。

另外,锡/铅(tin/lead)焊锡丝通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用,焊锡丝可以分类为含铅或不含铅。现在,已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料,对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。

这里,总结一下锡/铅焊接材料的基本知识,以及焊接点的性能因素,随后简要讨论一下无铅焊锡丝。

焊锡丝通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量,比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金,如Sn60/Pb40,Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37,也成功使用。例如,载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料,如FR-4,的赖温水平,用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶,临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡丝。在某些情况,使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟

剂类型以及线径选择。产品具有下列优点:

可焊性好,润湿时间短;

钎焊时松香飞溅;

线内松香分布均匀,连续性好;

无恶臭味,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体;

卷线整齐、美观,表面光亮。无铅锡线:

配合无铅化电子组装需求,本公司的具有Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。免洗锡线:

配合全球限制使用CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺,本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠、清洁、美观,焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。松香芯锡线:

采用高品质松香配制而成。松香芯分为:R 型(非活化),RMA型(中度活性)和RA 型(高度活性)共三种。具有焊接时润湿性佳,焊点可靠,各种技术性能指针优良,用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。水溶性锡线:

符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。灯头专用锡线:

针对照明行业的灯头焊接而开发,具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点,本公司配有多种合金比例和线径供客选

择。

(In)的低温焊锡丝成分。

焊锡丝可以有各种物理形式使用,包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。焊锡丝材料的固有特性可从三个方面考虑:物理、冶金和机械。

物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性:冶金相化温度(Metallurgical phase-transition temperature)有实际的暗示,液相线温度可看作相当于熔化温度,固相线温度相当于软化温度。

对给定的化学成分,液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。选作连接材料的焊锡丝合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。因此,希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。当使用温度接近于液相线时,焊锡丝通常会变得机械上与冶金上"脆弱"。焊锡丝连接的导电性(electrical conductivity)描述了它们的电气信号的传送性能。从定义看,导电性是在电场的作用下充电离子(电子)从一个位置向另一个位置的运动。

电子导电性是指金属的,离子导电性是指氧化物和非金属的。焊锡丝的导电性主要是电子流产生的。电阻- 与导电性相反- 随着温度的上升而增加。这是由于电子的移动性减弱,它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线(mean-free-path)成比例。焊锡丝的电阻也可能受塑性变形的程度的影响(增加)。

金属的导热性(thermal conductivity)通常与导电性直接相关,因为电子主要是导电和导热。(可是,对绝缘体,声子的活动占主要。) 焊锡丝的导热性随温度的增加而减弱。

自从表面贴装技术的开始,温度膨胀系数(CTE, coefficient of thermal expansion)问题是经常讨论到的,它发生在SMT连接材料特性的温度膨胀系数(CTE)通常相差较大的时候。一个典型的装配由FR-4板、焊锡丝和无引脚或有引脚的元件组成。它们各自的温度膨胀系数(CTE)为,16.0 ×10-6/°C(FR-4); 23.0 ×10-6/°C(Sn63/Pb37); 16.5 × 10-6/°C(铜引脚); 和6.4 × 10-6/°C(氧化铝Al2O3无引脚元件)。在温度的波动和电源的开关下,这些CTE的差别增加焊接点内的应力和应变,缩短使用寿命,导致早期失效。两个主要的材料特性决定CTE的大小,晶体结构和熔点。当材料具有类似的晶格结构,它们的CTE与熔点是相反的联系。

熔化的焊锡丝的表面张力(surface tension)是一个关键参数,与可熔湿性和其后的可焊接性相关。由于在表面的断裂的结合,作用在表面分子之间的吸引力相对强度比焊锡丝内部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其内部具有更高的能量。对熔湿焊盘的已熔化的焊锡丝来说,焊盘的表面必须具有比熔化的焊锡丝表面更高的能量。换句话说,已熔化金属的表面能量越低(或金属焊盘的表面能量越高),熔湿就更容易。

冶金特性在焊锡丝连接使用期间暴露的环境条件下,通常发生的冶金现象包括七个不同的改变。

1.塑性变形(plastic deformation)。当焊锡丝受到外力,如机械或温度应力时,它会发生不可逆变的塑性变形。通常是从焊锡丝晶体结合的一些平行平面开始,它可能在全部或局部(焊锡丝点内)进行,看应力水平、应变率、温度和材料特性而定。

2.连续的或周期性的塑性变形最终导致焊点断裂。

3.应变硬化(strain-hardening),是塑性变形的结果,通常在应力与应变的关系中观察得到。回复过程(recovery process)是应变硬化的相反的现象,是软化的现象,即,焊锡丝倾向于释放储存的应变能量。该过程是热动力学过程,能量释放过程开始时快速,其后过程则较慢。对焊接点失效敏感的物理特性倾向于恢复到其初始的值。仅管如此,这不会影响微结构内的可见的变化。

4.再结晶(recrystallization)是经常在使用期间观察到的焊接点内的另一个现象。它通常发生在相当较高的温度下,涉及比回复过程更大的从应变材料内释放的能量。在再结晶期间,也形成一套新的基本无应变的晶体结构,明显包括晶核形成和生长过程。再结晶所要求的温度通常在材料绝对熔点的三分之一到二分之一。

5.溶液硬化(solution-hardening),或固体溶液合金化过程,造成应力增加。一个例子就是当通过添加锑(Sb)来强化Sn/Pb成分。

6.沉淀硬化(precipitaion-hardening)包括来自有充分搅拌的微沉淀结构的强化效果。

7.焊锡丝的超塑性(superplasticity)出现在低应力、高温和低应变率相结合的条件下。

科学分析助焊剂特性及化学组成

助焊剂

1.助焊剂的特性:

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:

(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.

(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.

(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.

(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.

(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.

(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.

(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.

(8).在常温下贮存稳定.

2.助焊剂的化学组成:

传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.

目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.

通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.

a.活性剂:

活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.

b.成膜物质:

加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电

子装联中焊后仍要清洗.

c.添加剂:

添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:

(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制

氧化锌生成.

(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其

金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.

(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀

剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.

(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.

(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.

d.溶剂:

实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.

特性:

(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.

(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.

(3).气味小.毒性小.

3.助焊剂的分类:

(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.

(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.

(3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.

最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度,以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。”

锡/银/铜/铋的最佳化学成分,从SMT制造的观点来看,是很有用的,特别是因为它提供较低的回流温度,这是需要的关键所在。

最佳化学成分

在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度;找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂,同时将机械性能维持在所希望的水平上,这是难以致信的复杂追求,也是科学上吸引人的地方。

以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示):

熔化温度随着铜的增加而下降,在0.5%时达到最小。超过0.5%的铜,熔化温度几乎保持不变。

?类型地,当增加银时熔化温度下降,在大约3.0%时达到最小。当银从3.0%增加到4.7%时合金熔化温度的减少可以忽略。

?铋对进一步减少熔化温度起主要作用。可是,可加入的铋的量是有限的,因为它对疲劳寿命和塑性有非常大的破坏作用。适当的铋的量大约为3~3.5%。

美国专利5,520,752 透露了一种从锡/银/铋/铜所选的无铅合金:在重量上,大约86~97%的锡、大约0.3~4.5%的银、大约0~9.3%的铟、大约0~4.8%的铋和大约0~5%的铜。3

在3.0~3.1%的铋和3.0~3.4%的银、0.5%的铜时,最有效地增加疲劳寿命。再增加任何铜都不会影响疲劳寿命。

当铋保持在3~3.1%和铜在0.5~2%时,3.1%的银是达到最大疲劳寿命的最有效的配剂。

在系统化设计出来的化学成分之中,显示所希望性能的最好平衡,即,熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命。

基本的特性与现象

基于Sn/Ag与Sn/Cu的二元相图,银与锡之间的相互作用形成一种Ag3Sn的金属间化合物,而铜与锡反应形成Cu6Sn5的金属间化合物。对锡/铋相互作用,预料铋原子作为替代原子进入晶格位置达1.0%;超过1.0%之后,铋原子作为独立的第二相沉淀出来。

铋的角色是非常“有力的”2。人们认为,铋的沉淀- 强化机制通常遵循Mott和Nabbaro应力场理论1,2,因为所测得的合金强度与铋的沉淀体积分数成比例关系。这说明铋沉淀物的强化作用主要来自长期内部应力。

93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu可能具有最细的微结构特征尺寸,这解释了它的高疲劳寿命和塑性。银含量高于大约3%预料会增加Ag3Sn颗粒的体积分数,结果强度更高但塑性和疲劳寿命更低。所观察到的高含银量的较低疲劳寿命与较大的Ag3Sn颗粒有关,它使Ag3Sn颗粒体积分数更高。据推测,在含有3~3.4%的银和3~3.1%的铋的锡/银/铜/铋系统中,0.5%的铜最有效地产生适量的、具有最细的微结构尺寸的Cu6Sn5颗粒,因此得到高的疲劳寿命、强度和塑性。

与63Sn/37Pb的比较

最佳的化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供较高的强度,以及比Sn63/Pb37高出大约200%的疲劳寿命。

与96.5Sn/3.5Ag的比较

93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu具有209° ~ 212°C的熔点温度,比共晶的96.5Sn/3.5Ag低9°C。比较它们基本的机械性能,最佳成分在强度和疲劳寿命上表现较好,如高出大约155%的疲劳寿命。它的塑性比96.5Sn/3.5Ag 低,但足够。

与99.3Sn/0.7Cu的比较

93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu比99.3Sn/0.7Cu表现出好得多的强度与疲劳寿命,但塑性较低。其熔点温度比96.5Sn/3.5Ag低15°C。

与Sn/Ag/Cu的比较

甚至是与锡/银/铜系统中的最佳性能的化学成分(95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu)相比较时,93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu表现出高得多的强度(屈服强度与抗拉强度)。其疲劳寿命较低,但还是优越于其它二元焊锡。

锡/银/铜/铋系统超过锡/银/铜系统最重要的优点是较低的熔化温度。最佳成分提供比锡/银/铜共晶熔点(216 ~ 217°C)低至少5°C。这种锡/银/铜共晶合金熔化温度还太高,不能适应当今SMT结构下的各种电路板的应用(熔化温度低于215°C更现实一点)。

推荐

熔化比锡/银/铜共晶合金低几度,锡/银/铜/铋化学成分在表面贴装制造中处于优势的位置。考虑到各种印刷电路板(PCB)装配与过程窗口的要求,具有低于215°C熔点的合金对保持已建立的SMT结构的可制造性是必要的。

锡/银/铜/铋系统中最佳的无铅焊锡化学成分是93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu。它具有比63Sn/37Pb更高的强度和疲劳阻抗,而塑性方面也不逊色。其相对较低的熔化温度(209~212°C)、狭窄的粘滞范围(小于或等于3°C)和熔湿(wetting)性能特别适合于作为表面贴装应用中的63Sn/37Pb的替代品。该合金也具有比任何二元合金

(63Sn/37Pb或96.5Sn/3.5Ag或99.3Sn/0.7Cu)更高的强度。

93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu是值得考虑与评估的63Sn/37Pb替代候选合金。

助焊剂

1.助焊剂的特性:

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:

(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.

(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.

(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.

(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.

(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.

(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.

(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.

(8).在常温下贮存稳定.

2.助焊剂的化学组成:

传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.

目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.

通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.

a.活性剂:

活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.

b.成膜物质:

加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗.

c.添加剂:

添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:

(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成.

(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.

(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.

(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.

(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.

d.溶剂:

实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.

特性:

(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.

(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.

(3).气味小.毒性小.

3.助焊剂的分类:

(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.

(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.

(3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.

公告书之国家工信部车辆公告

公告书之国家工信部车辆公告

国家工信部车辆公告 【篇一:工信部联产业【2011】632号车辆公告管理规 定】 关于进一步提高大中型客货车安全技术性能加强车辆《公告》管理和注册 登记管理工作的通知 工业和信息化部文件 公安部 工信部联产业【2011】632号 各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门、公安厅(局): 近来,重特大道路交通事故频发,给人民群众生命财产安全造成巨大损失。从事故调查情况分析,既有超员、超速、违规载货、疲劳驾驶等管理和操作问题,也有大中型客货车自身存在的安全技术性能问题。部分大中型客车存在车身结构强度不高、乘员保护设施不完善、抗侧倾稳定性能不强等方面问题;部分卧铺客车存在车内易燃品多、逃生通道狭窄等安全隐患;大型货车及挂车存在超载、超长、超宽违规运输问题,违法改装商品运输车、低平板车问题突出。为贯彻落实国务院安委会有关会议精神,进一步提高车辆安全技术性能,加强车辆注册登记管理,现就有关事项通知如下: 一、提高大中型客货车安全技术要求 有关客车和货车产品应当符合以下要求: 公路客车、旅游客车均应装置具有卫星定位功能的行驶记录仪,应装备限速装置,且限速装置设定的最高时速不得超过100公里,所有

座椅均应装置汽车安全带;Ⅱ、Ⅲ级客车车身结构强度应符合 gb/t17578《客车上部结构强度》标准的规定,b级客车车身结构强度应符合gb18986《轻型客车结构安全要求》标准的规定;车长大于9米的公路客车、旅游客车应至少设置两个乘客门,车轮装用子午线轮胎,装备缓速器或其他辅助制动装置,前轮装备盘式制动器;车长大于11米的公路客车、旅游客车车身应为全承载整体式框架结构。 危险货物运输车、总质量大于12吨的货车应装备缓速器或其他辅助制动装置,其中危险货物运输车应装备限速装置,限速装置设定的最高时速不得超过80公里,前轮应装备盘式制动器;总质量大于12吨的货车、车长大于8米的挂车应设置符合国家标准的车辆尾部标志板,厢式货车和厢式挂车应装备符合规定的反射器型车身反光标识;所有货车均应在驾驶室两侧喷涂总质量参数,半挂牵引车喷涂最大允许牵引质量参数,栏板货车和自卸货车还应喷涂栏板高度参数,罐式汽车和挂车还应在罐体上喷涂罐体容积及允许装运物品的种类,字体高度不小于80毫米。 自2012年3月1日起,新定型的上述客车和货车均应符合以上要求;自2012年9月1日起,在生产的上述客车和货车均应符合以上要求。 二、规范和加强《公告》管理 (一)授权的车辆检验机构在对申报《道路机动车辆生产企业及产品公告》(以下简称《公告》)的样车进行检验时,要严格按照国家标准和有关规定进行,不得减少检验项目、降低检验标准;对大中型客车车身上部结构强度、车辆抗侧倾稳定性、座椅及固定件安装强度的试验,必须通过实车试验进行,不得采用计算方法替代。对在检验工作中未按要求进行产品检验、弄虚作假的检验机构,一经查实,将按照有关规定严肃处理,依法暂停或撤销其产品检验授权。 (二)自本通知下发之日起,在卧铺客车安全技术标准修订公布之前,工业和信息化部暂停受理卧铺客车新产品申报《公告》。自2012年3月1日起,相关企业应暂停生产、销售卧铺客车产品,工业和信

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂(FLUX) 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用,而在再流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的,性能良好的助焊剂应具有以下作用: ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一:特性 为充分发挥助焊剂的作用,对助焊剂的性能提出了各种要求,主要有以下几方面: ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性,这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手,焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体:松香具有弱酸性和热熔流动性,并具良好的绝缘性、耐湿性,无毒性和长期稳定性,是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂,通用的助焊剂还包括以下成分: 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质,常用的添加剂有: 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮、防霉、防腐蚀性,又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

焊锡基础知识教材

焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示

焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁(又称焊台) 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线

2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。

有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡~铅依据其组成比例不同,而有很多种,一般是含锡量为50%~60%。 注明:一般锡线上贴有标签,锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等,在这种状态下即使使用焊锡,也无法使金属接合,焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物,氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力,焊锡时要降低该表面张力,使焊锡较好地附着在金属表面,焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力:在液体表面起作用,使液体表面缩至最小的力,如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡,比在常温状态下更易氧化,焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面,防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多,其中表面氧化的容易度,氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异,焊锡的程度也就非常不同。 *

汽车公告国家规定

汽车公告 中华人民共和国国家发展和改革委员会为整顿和规范车辆生产秩序,加强车辆生产一致性管理,进一步加强车辆生产企业及产品管理工作,对车辆生产企业实行产品公告管理。其内容包括:1、推进生产准入管理,定期《车辆生产企业及产品公告》;2、规范企业申报《公告》工作程序;3、加强生产一致性管理和产品合格证管理工作;4、加强车辆生产企业及产品监督管理工作等。 公告管理 附:国家发展改革委关于贯彻落实“五整顿”“三加强”工作措施意见,进一步加强车辆生产企业及产品公告管理的通知 各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团发展改革委、经贸委(经委),有关中央企业: 为了贯彻落实《国务院办公厅转发全国道路交通安全工作部际联席会议关于进一步落实“五整顿”“三加强”工作措施意见的通知》(国办发〔2007〕35号)的有关规定(“五整顿”即整顿驾驶员队伍、整顿路面行车秩序、整顿交通运输企业、整顿机动车生产改装企业、整顿危险路段;“三加强”即加强责任制、加强宣传教育、加强执法监察),贯彻“3?26”全国道路交通安全工作部际联席会议精神,做好道路交通安全工作,加强车辆生产环节的管理,不断提高车辆产品的安全、环保、节能性能,预防和减少道路交通事故,维护人民群众的根本利益,国家发展改革委将进一步加强车辆生产企业及产品管理工作,整顿和规范车辆生产秩序,加强车辆生产一致性管理。 稳步推进生产准入管理工作 生产准入管理是车辆管理工作的核心,加强生产准入管理是规范车辆生产秩序的关键。要逐步建立和完善车辆生产企业及产品生产准入管理体系,建立有进有出的动态管理机制,稳步推进生产准入管理工作。 《车辆生产企业及产品公告》(以下简称《公告》)内的生产企业,应当按照国家发展改革委有关生产准入管理的要求,遵守国家法律、法规及有关规章,遵守国家产业政策和宏观调控政策的规定,遵守国家车辆生产准入管理规定;应当具有与所生产车辆产品相适应的生产能力和必要的生产条件;应当具备相应车辆产品的设计开发能力;应当具备相应车辆产品销售和售后服务能力;所生产的车辆产品应当符合国家标准、有关规定

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份:主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉:通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂:通常是由松香;树脂;活性剂;抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性,适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性,焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件: 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质,可提高扩散能力,减少因杂质引起的如焊桥:锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输: ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存,可避免出现结晶,氧化;FLUX挥发;粘性剂硬化等问题。(注意:我们现在CDMA所使用 的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶,从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别,通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度,以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温,并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用:(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用,使用时若发现印刷不良;塌陷;焊锡膏过希等问题,需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并 指出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。

汽车公告申报流程

关于车辆公告的说明 道路机动车辆生产企业及产品准入管理是工业和信息化部实施 的许可管理。生产道路机动车辆的企业及所生产的产品须得到许可,工业和信息化部以《道路机动车辆生产企业及产品公告》的形式公布获得许可的道路机动车辆生产企业及产品。这个过程简称为《公告》管理。 按照国家发展和改革委员会[2006]1532号文的要求,从2007年7月1日起,就开始改革《公告》产品管理,建立了:企业申报《参数备案表》、《检验方案表》→中机中心审查(确定检验方案,必要时与企业讨论后确定)→检测机构试验(按确定的试验方案)→中机中心技术审查→报政府部门公示、批准、公布的产品管理模式。现行的《公告》产品管理流程简介如下(流程图见附件): 1.申报 经工业和信息化部许可的生产企业可通过工业和信息化部指定 的网站申报车辆产品。 企业申报产品时,需提交的材料包括:车辆生产企业的基本情况(企业名称、法定代表人、注册商标、注册地址、生产地址等);车辆产品情况简介;《公告》基本参数;《车辆主要技术参数及主要配置备案表》;《车辆产品强制性检验项目方案表》;其他有关证明文件。 从2009年6月1日起,企业在申报车辆产品《公告》变更、扩展时,应提交《车辆产品强制性检验项目检验方案表》。

2.受理 企业提交资料后,中机车辆技术服务中心将从网上反馈受理/不受理通知。受理环节主要是对申报资料的完整性和规范性进行审查,内容主要包括:申报产品是否符合国家产业政策、是否跨类、异地生产、申报资料是否齐全、照片是否符合要求、填写项目是否有明显错误等等。 按照1532号文规定,受理工作应在5个工作日内完成。 3.确定试验方案 中机车辆技术服务中心受理产品后,应在10个工作日内(沟通及补充材料的时间不计算在本期限内)完成试验方案的确定工作。 产品受理后,中机中心要进行试验方案的确定和VIN审查两项工作。以前这两项工作是两个部门分别进行的,现在为了方便与企业的沟通,已将这两项内容合并在一起,由技术部统一进行审查。在试验方案确定过程中,如果企业的申报资料有问题,中机中心会提出具体意见并从网上反馈给企业,建议企业进行修改。企业也可通过申报系统与中机中心进行沟通。(有“修改”或“申诉”或“撤销申报”选择)。 对于试验方案和VIN审查中建议退回的产品,企业需重新申报。4.产品检测 中机中心确定试验方案后,将会把试验方案反馈给企业和相应的检测机构(企业应在申报资料中明确)。

SMT用焊锡膏知识介绍和使用过程中常见问题之原因分析报告

SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析 作者: jackerxia发表日期: 2006-06-07 15:58 复制 描述:图一 图片: SMT用焊锡膏知识介绍 及其使用过程中常见问题之原因分析 夏杰 一、焊锡膏的主要成份及特性 大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER P OWDER)。 (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的 氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在 印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB 再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的 作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

(二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如 下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm 的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各 占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产 工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏; B-1、根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10; B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏; B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏; B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验, 现摘抄其最终实验结果如下表供参考: 金属含量(%)湿焊膏厚度(IN)回流焊的焊料厚度(IN) 90 0.009 0.0045 85 0.009 0.0035 80 0.009 0.0025

汽车产品公告简介

一、名词解释 汽车产品公告:即《车辆生产企业及产品公告》,是国家工业和信息化部依据《行政许可法》对车辆生产企业和产品的准入许可,是车辆生产企业及产品生产、销售,以及在公安部门办理车辆注册登记的依据。 环保公告:即《新生产机动车环保排放达标车型公告》,由国家环保总局对新生产机动车进行型式核准,发布达标车型公告。 CCC认证:3C认证就是中国强制性产品认证(China Compulsory Certification)的英文缩写,依据中国国家监督检验检疫总局和国家认证认可监督管理委员会于2001年12月3日一起对外发布了《强制性产品认证管理规定》,于2003年5月1日起全面实施。凡列入强制性产品认证目录内的产品,必须经国家指定的认证机构认证合格,取得相关证书并加施认证标志后,才能出厂、进口、销售和在经营服务场所使用。 油耗公告:即燃油消耗量达标车型公告,由交通运输部根据《道路运输车辆燃料消耗量检测和监督管理办法》对总质量超过3500kg的拟进入道路运输市场从事道路旅客运输、货物运输经营活动,以汽油或者柴油为单一燃料的国产和进口车辆实行的燃料消耗量达标车型管理制度。

二、汽车产品公告 1、申报流程: 按照国家发展和改革委员会[2006]1532号文的要求,《公告》管理流程可简单的表述为:企业申报→中机车辆技术服务中心初审(确定检验方案,必要时与企业讨论后确定)→检测机构试验(按确定的试验方案)→上传检验报告→中机车辆技术服务中心技术审查(组织专家)→报工信部公示、批准、公布。 第一步:企业开发设计产品后,可根据产品情况在《公告离线填报及数据管理系统》中申报。申报内容包括企业基本信息、产品情况简述、《公告》光盘参数、《车辆主要技术参数及主要配置备案表》和《车辆产品强制性检验项目检验方案表》以及其他证明文件;填报完成后上传至《车辆生产企业及产品公告数据填报管理系统》(在线),确认无误后提交。 第二步:企业提交资料后,中机车辆技术服务中心将从网上反馈受理/不受理通知。主要是进行资料完整性的审查,包括提交资料是否齐全,照片是否符合要求、填写项目有无明显错误等等。 第三步:中机车辆技术服务中心受理后,进行试验方案的确定和VIN审查两项工作。这两项工作都通过后,企业才能下载核准的试验方案。如果申报资料有问题,中机车辆技术服务中心会及时与企业进行沟通。 如果企业申报的试验方案不合理,中机车辆技术服务中心将会重新出具试验方案并反馈给企业。企业应网上与中机车辆技术服务中心进行沟通(有“申诉”或“申请修改”或“撤销申报”选择)。 如果企业申报的VIN资料有问题,中机车辆技术服务中心会从网上将初步结论反馈给企业。企业应网上与中机车辆技术服务中心进行沟通(有“申诉”或“申请修改”或“撤销申报”选择)。 第四步:企业下载试验方案后,应与工信部授权的检测机构(企业应在申报资料中明确)联系试验事宜。 检测机构下载《备案表》、试验方案等企业资料后,应按照《备案表》进行样品主要配置(或参数)的核定,并按照中机车辆技术服务中心确定的检验方案表进行强制性检验项目的检验。最后上传强检统计表和试验报告、同期申报报告、其他佐证材料。 第五步:企业可从网上随时查询已申报车型的工作进度,包括:是否受理、VIN审查是否通过、是否批准试验方案、试验方案是否下达检测机构、检测机构是否上传强检统计表和定型试验报告以及列入审查的日期等等。 第六步:报告上传齐全后(包括统计表、实测报告、同期申报报告、其他佐证材料),中机车辆技术服务中心定期组织专家进行技术审查,并报工信部对载货类产品进行公示。 第七步:如技术审查通过,中机车辆技术服务中心将审查结果上报工信部,经工信部批准后予以公告。如果企业对审查结果有异议可在15日内提出申诉。

无铅焊锡的基础知识

无铅焊锡的基础知识 1.焊接作业的基础 ①焊接作业的目的: (一)机械的连接:把两个金属连接,固定的作用。 (二)电气的连接,把两个金属连接,使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征,是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征: 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接,比如说利用喷流槽进行的焊接,利用黏胶状焊锡进行的焊接;另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义: 一般来说,焊锡是由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示,在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2.铅的有害性 最新的机器在使用的焊锡,其实历史非常悠久,5000年以前已经开始使用,由于焊锡中含有对环境有害的铅,有可能对环境造成影响,所以现在焊锡的成分也在改变。 无铅焊锡实际使用的背景 4.无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡

①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度,这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化 在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业,电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时,氧化的情况比较容易出现。 5.无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁,根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头,孔径(放入发热芯)有大有小,套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥,有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁

(完整版)汽车基础知识大全

目录 第一部分汽车基础知识 (1) 第一章整车性能 (4) 第二章发动机 (6) 第三章驱动系统 (10) 第四章变速器 (12) 第五章制动 (13) 第六章悬挂 (14) 第七章安全 (15)

汽车美容养护门店基础知识大全——汽车基础知识篇 第一部分汽车基础知识 内容提要: 第一部分主要讲述的是车辆的构造、发动机的工作原理、发动机参数解释、及其他汽车基础的知识。 本章目的: 作为汽车用品的终端服务门面,要想赢得客户对我们的信任,最起码的一点,就是我们的店面服务人员要懂车,读完本章节后要知道汽车是怎么跑起来的,它的工作原理是什么?见到顾客的车,最起码要知道它的标志代表的是什么意思,有什么寓意?(这些都是我们平常和顾客进行聊天的话题)

汽车的总体结构 汽车通常由发动机、底盘、车身、电气设备4个部分组成。 发动机 发动机的作用是使燃油燃烧而输出动力。大多数汽车都采用往复式内燃机。它一般是由机体、曲轴连杆机构、配气机构、供给系、冷却系、润滑系、点火系(汽油发动机采用)、起动系等几部分组成。 底盘 底盘接受发动机的动力,使汽车产生运动,并保证汽车按照驾驶员的操纵正常行驶。底盘主要由下列部分组成: 1)传动系:将发动机的动力传给驱动车轮。传动系包括离合器、变速器、传动轴、驱动桥等部件。 2)行驶系:将汽车各总成及部件连成一个整体并对全车起支承作用,以保证汽车正常行驶。 行驶系包括车架、前桥(非驱动桥)、驱动桥的桥壳、车轮(转向车轮和驱动车轮)、悬架(前悬架和后悬架)等部件。 3)转向系:保证汽车能按照驾驶员选择的方向行驶,由带转向盘的转向器及转向传动装置组成。 4)制动系:使汽车减速或停车,并保证驾驶员离去后汽车能可靠地停驻。每辆汽车的制动系都包括若干个相互独立的制动系统,每个制动系统都由供能装置、控制装置、传动装置和制动器组成。 车身 车身是驾驶员工作的场所,也是装载乘客和货物的场所。车身应为驾驶员提供方便的操作条件,以及为乘员提供舒适安全的环境或保证货物完好无损。典型的货车车身包括车前钣金件、驾驶室、车厢等部件;典型的三厢式轿车则由发动机舱、行李舱及乘员舱组成。电气设备

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份:主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉:通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂:通常是由松香;树脂;活性剂;抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性,适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性,焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件: 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质,可提高扩散能力,减少因杂质引起的如焊桥:锡尖 等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输: ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存,可避免出现结晶,氧化;FLUX挥发;粘性剂硬化等问题。(注意:我们现在CDMA所使用 的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶,从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别,通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度,以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温,并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用:(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用,使用时若发现印刷不良;塌陷;焊锡膏过希等问题,需进行充份搅拌后在使用。(我 们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。

锡焊焊接的基本知识及要求

锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 (1)被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性,它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中,金、银、铜的可焊性较好,其中铜应用最广,铁、镍次之,铝的可焊性最差。为便于焊接,常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料,如锡铅合金、金、银等。 (2)被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 (3)使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多,效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大,助焊效果越好,可焊性越强,但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件,而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 (4)具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散,以及使金属材料上升到焊接温度,从而生成金属合金。温度过低,则达不到上述要求而难于焊接,造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度,但温度过高会使焊料处于非共晶状态,加速助焊剂的分解,使焊

料性能下降,还会导致印制板上的焊盘脱落。 (5)具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后,就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间,焊锡的溶化时间,助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 (1)具有良好的导电性。只有焊点良好,才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物,而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌,要使电子产品能长期可靠的工作,至关重要的是一定要消除虚焊现象。 (2)焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊接失效。若焊料过多,不仅浪费焊料,还容易造成短路和虚焊现象。(3)具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件,并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落,焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低,为了增加强度,可根据需要增大焊接面积,或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上,再

焊锡上岗培训教材

焊锡上岗培训教材 1.0焊锡的定义 在金属表面依据毛细管现象(注1),使锡附于金属表面从而使金属接合的方法称为焊锡。 注1:毛细管现象:将细小管置于液体中时,管中液面高于外液面的现象。焊锡时熔化的锡流入欲接合金属间的细缝间的现象。 2.0焊锡的材料 2.1 “锡” 通常我们所说的“锡”是锡、铅依据其不同的比例而组成,通常有很多种。使用方便,价格便宜的一般是含锡量为50%~60%的“锡”。 1)扁平形:也称为锭形,或铁锭形,因此,有投入浸渍用大型焊锡槽中后与小型焊锡 槽中,或使用大烙铁进行焊锡作业的。 2)棒状:在焊锡槽,或大型机器的焊锡作业中使用。 3)三角形:作为电子部件中焊锡作业用而普通使用,一边为约6mm的三角形断面,长

度约为300mm的即是其中一例。 4)线状:作为小型电子部件的焊锡作业用而被广泛使用,线径0.8φ~5φ,其中称 为“加入树脂的锡”,锡丝成份:焊料和助焊剂;一般使用的是该“加入树指的锡”。 2.2 焊锡膏(助焊剂)的3个基本作用: A、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层氧化物等,在这种状态下即使使用焊锡,也无法 使金属接合,焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物、氢化物除去。 B、使锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力,焊锡时要降低该表面张力,使焊锡较好地 附着在金属表面,焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 注:表面张力:在液体表面起作用,使液体表面缩至最小的力,如水银在 玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。 C、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡,比在常温状态下更易氧化,焊锡膏能较 快地覆在已清洗净的金属表面,防止氧化。 2.3基本金属 能结合的金属种类很多,其中表面氧化的容易度,氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异,焊锡的程度也就非常不同。 各类金属的焊锡容易度顺序如下表: 3.0工具 3.1电烙铁 A、种类与形状 主要使用的电烙铁,额定消耗功率有15、25、30、40、60、80、100、150、200、 300W等。 形状可依据使用场所而设法使其有各种形状。 一般的焊印刷线路板使用15~40W,细线的配线中使用30~60W。 B、电烙铁的选定 a、烙铁尖须能快速加热,但须能充分发生热量。 b、热效率须良好。 c、须完全电绝缘。 d、烙铁尖达到额定温度后,温度变化必须小 e、加热部分发生的热量不得影响到把手部分引起作业困难。 f、整体重量较轻,平衡良好。 g、把手部与加热头间以及烙铁尖不得松动。 h、应该较易更换烙铁尖。

焊锡的一些知识

焊锡的一些知识 焊锡丝ROHS标准要求 来源:原创| 发布时间:10-03-21 | 点击次数:51 欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下: 1、铅(Pb):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 2、汞(Hg):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 3、镉(Cd):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.01%。(小于100PPM) 4、六价格(Cr6+):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 5、多溴联苯(PBBs):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 6、溴联苯醚(PBDEs):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 焊锡品质分析要素 来源:原创| 发布时间:10-01-22 | 点击次数:73 合金成分分析 针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。 焊点质量分析 外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。 微切片观测分析 针对材料提供焊点表面及微结构分析。 2D/3D X光检验 利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。 可靠度测试 焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象,因此为确保零件与PCB板上板后组装质量,必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。 热循环测试 热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一,IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况,对于特定重要IC,可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。 振动疲劳测试

焊锡工基本知识

焊錫工基本知識/ 焊錫方法 基本的焊錫工具和輔助工具. 1?電烙鐵:種類較多,常有30W、40W、60W、等.按發熱方式分為內熱式、外熱式可調恆溫試以及溫度不可調等。烙鐵咀又有尖咀、方咀、偏咀、橢圓咀等不同形狀,適應各種焊接需要。 2.焊錫線.焊線內有助焊劑,焊接時防止焊點表面氧化,容易 焊接上錫,通常錫線直徑有0.8mm、1.0mm、1.2mm 等多種規格。一般情況焊點大就用大的錫線,焊點細就用細的錫線進行焊錫。 3.高溫海棉、烙鐵架、靜電帶、 ( 1 ).高溫海棉:用來清洗烙鐵咀上的氧化物,海棉必須放干淨的水清洗,並保持有水份濕潤。使用時將熱的烙鐵咀放在海棉表面上擦去烙鐵咀表面上的黑色氧化物。如果一次擦不干淨可在烙鐵咀上加上錫,再進行擦拭。警告:海棉上水份已干,已經不濕潤,不能夠將熱的烙鐵咀往海棉上擦拭,否則會損壞海棉,並且烙鐵咀不能吃錫。 (2).烙鐵架:用來擺放烙鐵,當烙鐵不使用時,放入烙 鐵架內固定,防止發生意外。 (3).靜電帶:用來將人體靜電消除,達到保護零件的目 的。晶片集塊(IC) 等零件容易被靜電燒壞。接觸這些集成電路時,一定要帶要帶好靜電帶。使靜電帶的金屬部份接觸操作者手的皮膚,線夾與工作位上的地線夾緊接 通。.

二〃焊錫方法 A 〃焊烙鐵咀,接觸被焊物(加熱物體),加適量錫線,使錫熔點,表面,光澤圓滑, 移開烙鐵,焊點冷固。 B 〃焊錫技巧: 1.焊錫凝固前,固定物體的手或夾具不能移動焊體,否則易造成假焊。 2.焊錫量適當,過少易脫焊,過多易連錫。 3.保持烙鐵咀清潔,形狀良好,表面無養化,粘錫性良好,定時清潔,烙鐵咀。 4.增加烙鐵咀與焊面的接觸面,加快傳熱時間。 5.烙鐵咀上面保留少量焊錫一作為加熱時。烙鐵與焊件之間的傳熱橋樑,但烙鐵咀 上的錫不可過大,以免造成焊點連錫,焊錫時間大物件少於5秒,細物件少3 秒。 三〃焊接質量分析,判斷。 四〃焊各元件注意事項: 1.焊LED和光敏管、IC、葉型開關時,烙鐵溫度不能過高(260-280C), 烙鐵放在元件上的時間不能過長,防止燙壞元件(焊錫工人要帶靜電帶, 烙铁要接

焊锡相关知识介绍

助焊剂的特性 1、化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离; 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。 2、热稳定性(Thermal Stability) 当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。 4、润湿能力(Wetting Power) 为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。 5、扩散率(Spreading Activity) 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线,可有各种不同合金成份,不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点:可焊性好,润湿时间短; 钎焊时松香飞溅; 线内松香分布均匀,连续性好; 无恶臭味,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体; 卷线整齐、美观,表面光亮。 无铅锡线: 配合无铅化电子组装需求,本公司的具有Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡

公告书之机动车辆产品公告

机动车辆产品公告 【篇一:道路机动车辆生产企业及产品公告】 一、项目名称:道路机动车辆生产企业及产品公告(以下简称《公告》) 二、实施主体:工业和信息化部 三、受理单位:工业和信息化部产业政策司 四、法律依据 设立和规范项目实施的法律、法规及规范性文件: (1)《国务院对确需保留的行政审批项目设定行政许可的决定》 国务院412号令 (2)《行政许可法》 (3)《汽车产业发展政策》(国家发改委令第8号) (4)《摩托车生产准入管理办法》(国家经贸委令第43号) (5)《关于进一步完善摩托车准入管理事项的通知》(工信部产 业[2009]115号) (6)《新能源汽车生产企业及产品准入管理规则》(工产业[2009]第44号) (7)《专用汽车、挂车生产企业及产品准入管理规则》(工产业[2009]第45号) (9)《关于电动摩托车生产企业及产品准入管理有关事项的通知》(工信部产业 [2010]17号) (11)《车辆生产企业及产品生产一致性监督管理办法》(工产业[2010]第109号) (12)《关于进一步加强道路机动车辆生产一致性监督管理和注册 登记工作的通知》(工信部联产业[2010]453号) (13)《关于办理低速汽车生产企业公告变更有关事项的通知》 (工信部产业[2010]588号) (14)《商用车生产企业及产品准入管理规则》(工产业[2010]第132号) 五、许可条件 (一)申请车辆生产企业及产品(包括汽车、摩托车、三轮汽车及低速货车)准入的条件 企业准入基本条件:

(1)符合国家法律、法规和产业政策规定 (2)具备一定的规模和必要的生产能力和条件 (3)具备必备的产品设计开发能力 (4)所生产的产品符合有关国家标准及规定要求 (5)具备产品生产一致性保证能力 (6)具有产品销售和售后服务能力 产品准入基本条件: (1)产品符合安全、环保、节能、防盗等有关标准、规定 (2)产品经工业和信息化部指定的检测机构(以下简称检测机构)检测合格 (3)产品未侵犯他人知识产权 注:各类别车辆生产企业及产品准入条件有所差别 六、申请材料 (一)申请车辆生产企业准入的,应当提交以下材料: (1)生产企业准入申请书 (2)企业法人营业执照复印件(或办理过程中的证明文件),中 外合资企业还应当提交中外股东持股比例证明 (3)质量手册(全文)及程序文件(目录),质量体系认证证书 复印件或近期质量体系认证计划 (4)关于企业具备产品设计、生产、营销、售后服务能力、零部 件供应体系,以及生产一致性保证能力等的说明 (5)关于企业设立符合《汽车产业发展政策》的说明 (6)根据国家有关投资管理规定办理的项目核准或备案文件 (7)检测机构出具的产品检测报告 (二)申请产品准入的,应当提交以下材料: (1)企业基本情况说明,包括企业名称、股东、法定代表人、注 册商标、注册地址、生产地址等 (2)产品情况简介 (3)《公告》参数 (4)《车辆主要技术参数及主要配置备案表》 (5)《车辆产品强制性检测项目方案表》 (6)检测机构出具的产品检测报告 (7)关于产品其他证明文件 (三)已获准入的企业,申请变更的,应当提交以下材料: (1)企业相关条件变化情况、或拟开展兼并重组的申请

相关文档
最新文档