11第十一章 半导体的热电性质介绍

第十一章

半导体的热电性质

前言

所谓热电效应,即指把热能转换为电能的过程。

半导体具有比金属大得多的温差电动势,也就是说,在热能与电能的转换过程中,半导体具有较高的转换效率。

半导体的热电性质已在温差发电、半导体制冷等方面得到了广泛的应用。

前言

半导体的热电效应与金属材料的热电效应一样,主要有: 塞贝克效应(德国物理学家,1821年发现)

铂耳贴效应(法国物理学家,1834年发现)

汤姆孙效应(英国物理学家,1852年发现)

第十一章

Part 1

11.1 热电效应

11.2 半导体的热导率

一、塞贝克效应

在如图所示的结构中,n 型半导体的两端与同一种金属接触,并保持有温度差△T ,此时回路中便有电流产生,该电流称为温差电流,产生该电流的电动势称为温差电动势。这种由于两端存在温度差而产生电动势的现象称为塞贝克效应

11.1热 电 效 应

一、塞贝克效应

对于 n 型半导体材料来说,电子浓度 n 0 由掺杂控制,并随温度的上升按指数规律增大。即

因此,半导体高温端的电子浓度大于低温端的电子浓度,在半导体材料内产生了电子浓度梯度。所以,电子就由高温端(即高电子浓度端)向低温端(即低电子浓度端)扩散,并在低温端积累有净的负电荷,高温端则由于电子离开而积累有净的正电荷,在半导体中产生电场,电场方向沿电子浓度梯度的反方向,即由高温端指向低温端。这个电场的存在必将引起电子沿着与扩散方向相反的方向作漂移运动。当漂移和扩散达到动态平衡时,即在半导体两端产生一稳定的电动势 V s ,即温差电动势,其方向高温端为正,低温端为负。

()???

? ??--=T k E E h T k m n o F c o

n exp 22323*0π

一、塞贝克效应其温差电动势率(即塞贝克系数)为:

3()

2c F

E E k qT q α-=-+ 对于 P 型半导体材料可作类似的讨论,P 型半导体材料的温差电动势的方向与n 型半导体相反。根据这一点可以用温差电动势的方向来判断半导体材料的导电类型。 由于半导体的赛贝克系数比金属的大得多,所以,可用来制作温差发电装置(热能转化为电能)。

半导体中塞贝克效应的温差电动势(以n 型半导体为例)为:

T

V s ?=α

二、珀耳贴效应

在如图所示的结构中,当半导体的两端与同一种金属接触,并在半导体两端施加一电压,使回路中有电流流过时,在半导体与金属的接触面处有吸热或放热产生,这一现象称为半导体的珀耳贴效应。半导体的珀耳贴效应是可逆的。

二、珀耳贴效应

以P型半导体和金属相接触为例来说明珀耳贴效应:金属与半导体的接触为欧姆接触,平衡时金属和半导体有统一的费米能级。当电流由金属流向半导体时,在金属中,空穴处于E F 附近,而半导体中E F 的位置比价带顶E V 高出E F - E V ,即半导体中价带顶的空穴能级比金属中的空穴能级高。所以,金属中的空穴至少要吸收E F – E V 的能量才能通过接触面进入半导体(实际过程是价带电子流向金属)。

进入半导体中的空穴,要在半导体中运

动还需吸收能量E,因此,空穴要通过金属

和半导体的接触面,必须吸收E F – E V + E

的能量。同理,空穴从半导体流向金属时,

空穴必须放出E F – E V + E 的能量。

二、珀耳贴效应若在回路中通过的电流为 I ,则单位时间内吸收或放出的热量为:式中π称为珀耳贴系数,金属与半导体接触的珀耳贴系数

dQ

I dt π=05()ln 2v k T P r q N π=±+-??????(r 为泊松比)

若电流由金属流向半导体(P 型)为吸热过程,上式取“ + ”号;若电流由半导体(P 型)流向金属为放热过程,上式取“ - ”号。

实际中,已利用珀耳贴效应的原理制造出了半导体制冷器和半导体发热器件。

三、汤姆孙效应

在如图所示的结构中,当半导体的两端与同一种金属接触,并保持温度差△T(或温度梯度),这时回路中若有电流流过时,在半导体中除了产生焦耳热外,随着电流方向的不同,在半导体和金属的接触面处还要吸收或放出一定的热量,这一现象称为汤姆孙效应。吸收或放出的热量称为汤姆孙热量。汤姆孙效应也是可逆的。

三、汤姆孙效应

以P 型半导体和金属相接触为例来说明汤姆孙效应:金属与半导体的接触为欧姆接触,当电流从低温端流向高温端时,P 型半导体中的空穴沿电势降落的方向从低温端运动到高温端,空穴的动能增加了qV ;另一方面,空穴是沿着温度升高的方向运动的,即空穴从温度场中又获得了(k 0△T 3/2)的平均热能量。这两部分能量的代数和即为空穴自 T 0 端运动到 T 0 + △T 端时获得的净能量。即

在单位时间、单位体积内吸收或放出的汤姆孙热量与电流密度和温度梯度有关,即: x dQ

dT J dt dx

σ= 式中 是汤姆孙系数,单位为V/K 。

σT k qV E ?+=?02

3

三、汤姆孙效应T k qV E ???

? ??++=?025γqT E E dT dE q V F F T

p

--=1σqT E E dT dE q F C F T

n

-+=1σ实际中,对空穴从热场中获得的能量进行修正,得

当净能量△E 大于零时,对应于空穴从晶格中吸收这部分能量;当净能量△E 小于零时,对应于空穴向晶格放出这部分能量。P 型半导体材料的汤姆孙系数为: 当电流沿正温度梯度方向流动时,空穴吸收能量, 为正;当电流沿负

温度梯度方向流动时,空穴放出能量, 为负。n 型半导体材料的汤姆孙系

数为:T p σT p σ

半导体的热导率

概述

固体的热导率是晶格振动(声子)的贡献和导电载流子的贡献两部分组成。

优良的电导体一般也是好的热导体,如金属的热传导,主要是通过电子的运动,将能量由金属的高温部分带到低温部分。

绝缘体中没有自由载流子,因此,绝缘体的热传导主要依靠格波的传播,即声子的运动来传输热量。

概述

半导体材料的电学性质介于导体和绝缘体之间,因此,半导体的热导率由声子的运动和电子的运动两种机构决定。一般情况下,声子对热导率的贡献(K P)所占的比例要比载流子的贡献(K C)大得多。半导体材料的热导率可表示为:

K = K P+ K C

式中各量的单位为:W/m.K

一、载流子对热导率的贡献 此时载流子的分布函数要随空间坐标变化,讨论载流子对热导率的贡献时,须求解玻耳兹曼方程。此处直接给出计算结果,即

20*

832n C n nl k T

K m k T π=1、只有一种载流子存在

当半导体具有温度梯度,其中的载流子由高温端向低温端运动时,便将热能从高温端携带到低温端,形成热传导。

一、载流子对热导率的贡献 由于载流子带有电荷,在输运能量的同时也形成电流,因此,半导体的热导率与电导率之间一定存在某种联系。理论和实验证明:

C

K L

T σ=式中L为常数,称为洛伦兹数。可以证明,对于长声学波散射机构,有:

20

2

2C K k T q σ=以上的结果是对只有一种载流子运动的非简并半导体而言的。

一、载流子对热导率的贡献

2、电子和空穴两种载流子同时存在

当电子和空穴两种载流子同时存在时,高温端的电子和空穴浓度均大于低温端,此时具有与温度梯度同方向的载流子浓度梯度,所以,电子和空穴由高温端向低温端扩散。

一、载流子对热导率的贡献

我们知道,半导体中电子和空穴的扩散速度各不相同,电子的扩散速度快,空穴的扩散速度慢,电子和空穴扩散运动的结果在半导体体内产生一电场,其方向沿温度梯度的反方向,该电场使空穴加速,电子减速,最终使得两者以相同的速度运动。这种扩散过程称为双极扩散。

在双极扩散过程中,电子和空穴不断复合,这样,电子和空穴在高温端吸收的热量,在低温端放出,转变为晶格的热振动能量,同时,电子和空穴相遇复合。通过双极扩散的机构,电子和空穴共同将能量从高温端运载到低温端。

半导体材料硅的基本性质

半导体材料硅的基本性质 一.半导体材料 1.1 固体材料按其导电性能可分为三类:绝缘体、半导体及导体,它们典型的电阻率如下: 图1 典型绝缘体、半导体及导体的电导率范围 1.2 半导体又可以分为元素半导体和化合物半导体,它们的定义如下: 元素半导体:由一种材料形成的半导体物质,如硅和锗。 化合物半导体:由两种或两种以上元素形成的物质。 1)二元化合物 GaAs —砷化镓 SiC —碳化硅 2)三元化合物 As —砷化镓铝 AlGa 11 AlIn As —砷化铟铝 11 1.3 半导体根据其是否掺杂又可以分为本征半导体和非本征半导体,它们的定义分别为: 本征半导体:当半导体中无杂质掺入时,此种半导体称为本征半导体。 非本征半导体:当半导体被掺入杂质时,本征半导体就成为非本征半导体。 1.4 掺入本征半导体中的杂质,按释放载流子的类型分为施主与受主,它们的定义分别为: 施主:当杂质掺入半导体中时,若能释放一个电子,这种杂质被称为施主。如磷、砷就是硅的施主。 受主:当杂质掺入半导体中时,若能接受一个电子,就会相应地产生一个空穴,这种杂质称为受主。如硼、铝就是硅的受主。

图1.1 (a)带有施主(砷)的n型硅 (b)带有受主(硼)的型硅 1.5 掺入施主的半导体称为N型半导体,如掺磷的硅。 由于施主释放电子,因此在这样的半导体中电子为多数导电载流子(简称多子),而空穴为少数导电载流子(简称少子)。如图1.1所示。 掺入受主的半导体称为P型半导体,如掺硼的硅。 由于受主接受电子,因此在这样的半导体中空穴为多数导电载流子(简称多子),而电子为少数导电载流子(简称少子)。如图1.1所示。 二.硅的基本性质 1.1 硅的基本物理化学性质 硅是最重要的元素半导体,是电子工业的基础材料,其物理化学性质(300K)如表1所示。

半导体的热电效应及热电材料研究与应用

半导体的热电效应及热电材料研究与应用 摘要:据半导体热电效应以及制冷原理进行了分析,并分析了提高半导体热电材料热电优值的方法介绍了当今国内外半导体热电材料研究和热电材料制冷方面的应用。 关键词:热电效应;半导体热电材料;塞贝克系数;电导率;热导率;热电优值,半导体制冷; 正文: 一.热电效应 把热能转换为电能的所谓热电效应的发现已有一个半世纪的历史,这是与温度梯度的存在有关的现象,其中最重要的是温差电现象。但是,由于金属的温差电动势很小,只是在用作测量温度的温差电偶方面得到了应用。半导体出现后,发现它能得到比金属大得多的温差电动势,在热能与电能的转换上,可以有较高的效率,因此,在温差发电、温差致冷方面获得了发展。由于温度梯度及电流同时存在时引起的一些现象——主要是塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应。 (1)塞贝克效应 塞贝克(Seeback)效应,又称作第一热电效应,它是指由于两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象。在两种金属A和B组成的回路中,如果使两个接触点的温度不同,则在回路中将出现电流,称为热电流。塞贝克效应的实质在于两种金属接触时会产生接触电势差,该电势差取决于金属的电子逸出功和有效电子密度这两个基本因素。半导体的温差电动势较大,可用作温差发电器。 产生Seebeck效应的主要原因是热端的载流子往冷端扩散的结果。例如p型半导体,由于其热端空穴的浓度较高,则空穴便从高温端向低温端扩散;在开路情况下,就在p型半导体的两端形成空间电荷(热端有负电荷,冷端有正电荷),同时在半导体内部出现电场;当扩散作用与电场的漂移作用相互抵消时,即达到稳定状态,在半导体的两端就出现了由于温度梯度所引起的电动势——温差电动势。自然,p型半导体的温差电动势的方向是从低温端指向高温端(Seebeck系数为负),相反,n型半导体的温差电动势的方向是高温端指向低温端(Seebeck系数为正),因此利用温差电动势的方向即可判断半导体的导电类型。可见,在有温度差的半导体中,即存在电场,因此这时半导体的能带是倾斜的,并且其中的Fermi

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲 一、课程说明 (一)课程名称:半导体材料 所属专业:微电子科学与工程 课程性质:专业限选 学分: 3 (二)课程简介:本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性,介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。 目标与任务:使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法,了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。 (三)先修课程要求:《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》; 本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。 (四)教材:杨树人《半导体材料》 主要参考书:褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》 陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》 二、课程内容与安排 第一章半导体材料概述 第一节半导体材料发展历程 第二节半导体材料分类 第三节半导体材料制备方法综述 第二章硅和锗的制备 第一节硅和锗的物理化学性质 第二节高纯硅的制备 第三节锗的富集与提纯

第三章区熔提纯 第一节分凝现象与分凝系数 第二节区熔原理 第三节锗的区熔提纯 第四章晶体生长 第一节晶体生长理论基础 第二节熔体的晶体生长 第三节硅、锗单晶生长 第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷 第一节硅、锗晶体中杂质的性质 第二节硅、锗晶体的掺杂 第三节硅、锗单晶的位错 第四节硅单晶中的微缺陷 第六章硅外延生长 第一节硅的气相外延生长 第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制 第三节硅的异质外延 第七章化合物半导体的外延生长 第一节气相外延生长(VPE) 第二节金属有机物化学气相外延生长(MOCVD) 第三节分子束外延生长(MBE) 第四节其他外延生长技术 第八章化合物半导体材料(一):第二代半导体材料 第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用 第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂 第四节 InP、GaP等的制备及应用 第九章化合物半导体材料(二):第三代半导体材料 第一节氮化物半导体材料特性及应用 第二节氮化物半导体材料的外延生长 第三节碳化硅材料的特性及应用 第十章其他半导体材料

最全的热电效应 名词解释

塞贝克效应:1821年,德国物理学家塞贝克发现,在两种不同的金属所组成的闭合回路中,当两接触处的温度不同时,回路中会产生一个电势,此所谓“塞贝克效应”。塞贝克后来还对一些金属材料做出了测量,并对35种金属排成一个序列(即Bi-Ni-Co-Pd-U-Cu-Mn-Ti-Hg-Pb-Sn-Cr-Mo-Rb-Ir-Au-Ag-Zn-W-Cd-Fe-As-Sb-T e-……),并指出,当序列中的任意两种金属构成闭合回路时,电流将从排序较前的金属经热接头流向排序较后的金属。1834年,法国实验科学家帕尔帖发现了它的反效应:珀尔帖效应。 珀尔帖效应:当有电流通过不同的导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。这是J.C.A.珀耳帖在1834年发现的。如果电流由导体1流向导体2,则在单位时间内,接头处吸收/放出的热量与通过接头处的电流密度成正比。12称为珀耳帖系数[1],与接头处材料的性质及温度有关。这一效应是可逆的,如果电流方向反过来,吸热便转变成放热。 汤姆孙效应:汤姆逊利用他所创立的热力学原理对塞贝克效应和帕尔帖效应进行了全面分析,并将本来互不相干的塞贝克系数和帕尔帖系数之间建立了联系。汤姆逊认为,在绝对零度时,帕尔帖系数与塞贝克系数之间存在简单的倍数关系。在此基础上,他又从理论上预言了一种新的温差电效应,即当电流在温度不均匀的导体中流过时,导体除产生不可逆的焦耳热之外,还要吸收或放出一定的热量(称为汤姆孙热)。或者反过来,当一根金属棒的两端温度不同时,金属棒两端会形成电势差。这一现象后叫汤姆逊利用他所创立的热力学原理对塞贝克效应和帕尔帖效应进行了全面分析,并将本来互不相干的塞贝克系数和帕尔帖系数之间建立了联系。汤姆逊认为,在绝对零度时,帕尔帖系数与塞贝克系数之间存在简单的倍数关系。在此基础上,他又从理论上预言了一种新的温差电效应,即当电流在温度不均匀的导体中流过时,导体除产生不可逆的焦耳热之外,还要吸收或放出一定的热量(称为汤姆孙热)。或者反过来,当一根金属棒的两端温度不同时,金属棒两端会形成电势差。这一现象后叫汤姆孙效应(Thomson effect),成为继塞贝克效应和帕尔帖效应之后的第三个热电效应(thermoelectric effect)。 汤姆逊效应是导体两端有温差时产生电势的现象,帕尔帖效应是带电导体的两端产生温差(其中的一端产生热量,另一端吸收热量)的现象,两者结合起来就构成了塞贝克效应。 汤姆逊效应的物理学解释是:金属中温度不均匀时,温度高处的自由电子比温度低处的自由电子动能大。像气体一样,当温度不均匀时会产生热扩散,因此自由电子从温度高端向温度低端扩散,在低温端堆积起来,从而在导体内形成电场,在金属棒两端便形成一个电势差。这种自由电子的扩散作用一直进行到电场力对电子的作用与电子的热扩散平衡为止。 (Thomson effect),成为继塞贝克效应和帕尔帖效应之后的第三个热电效应

热电材料项目分析

热电空调项目 分析报告 一、项目背景 进入21 世纪以来,随着全球环境污染和能源危机的日益严重,以及对人类可持续发展的广泛关注,开发新型环保能源替代材料已越来越受到世界各国的重视。 1、能源短缺 随着全球工业化的进程,人类对能源消耗的需求不断增长,回顾近100 年能源工业的发展历史,可以清楚地看到,整个能源工业的消耗主要以化石类能源为主。人类正在消耗地球50 万年历史中积累的有限能源资源,煤和石油作为能源的载体,极大地解放了生产力,推动了全球工业化的进程,同时也向人类敲响了警钟:常规能源己面临枯竭。由于常规能源的有限性和分布的不均匀性,造成了世界上大部分国家能源供应不足,不能满足其经济发展的需要。从长远来看,全球已探明的石油储量只能用到2020 年,天然气也只能延续到2040 年左右,即使储量丰富的煤炭资源也只能维持二三百年。因此,如不尽早设法解决化石能源的替代能源,人类迟早将面临化石燃料枯竭的危机局面。 2、环境污染 当前由于燃烧煤、石油等化石燃料,仅我国每年就将有近百万吨C O 2、二氧化硫、氮氧化物等有害物质抛向天空,使大气环境遭到严重污染,导致温室效应和酸雨,恶化地球环境。直接影响人类的身体健康和生活质量,严重污染水土资源。这些问题最终将迫使人们改变能源结构,依靠利用太阳能等可再生洁净能源来解决。 3、温室效应 化石能源的利用不仅造成环境污染,同时由于排放大量的温室气体而产生温室效应,引起全球气候变化。这一问题已提到全球的议事日程,其影响甚至已超过了对环境的污染,有关国际组织已召开多次会议,限制各国C O 2 等温室气体的排放量。 二、热电材料介绍 什么是热电材料呢热电材料是一种利用固体内部载流子运动实现热能和电能直接相互转换的功能材料。人们对热电材料的认识具有悠久的历史。1823年,德国人塞贝克(Seebeck)发现了材料两端的温差可以产生电压,也就是通常所说的温差电现象。1834年,法国钟表匠

半导体材料的特性参数和要求

半导体材料的特性参数和要求有哪些? 半导体材料-特性参数 LED灯泡半导体材料虽然种类繁多但有一些固有的特性,称为半导体材料的特性参数。这些特性参数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别,而且更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下特性上的量的差别。 常用的半导体材料的特性参数有:禁带宽度、电阻率、载流子迁移率(载流子即半导体中参加导电的电子和空穴)、非平衡载流子寿命、位错密度。 禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定,反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。 电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。 非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用(如光或电场)下内部的载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。 位错是晶体中最常见的一类晶体缺陷。 位错密度可以用来衡量半导体单晶材料晶格完整性的程度。当然,对于非晶态半导体是没有这一反映晶格完整性的特性参数的。 半导体材料-特性要求 LED灯泡半导体材料的特性参数对于材料应用甚为重要。因为不同的特性决定不同的用途。 晶体管对材料特性的要求:根据晶体管的工作原理,要求材料有较大的非平衡载流子寿命和载流子迁移率。用载流子迁移率大的材料制成的晶体管可以工作于更高的频率(有较好的频率响应)。晶体缺陷会影响晶体管的特性甚至使其失效。晶体管的工作温度高温限决定于禁带宽度的大小。禁带宽度越大,晶体管正常工作的高温限也越高。 光电器件对材料特性的要求:利用半导体的光电导(光照后增加的电导)性能的辐射探测器所适用的辐射频率范围与材料的禁带宽度有关。材料的非平衡载流子寿命越大,则探测器的灵敏度越高,而从光作用于探测器到产生响应所需的时间(即探测器的弛豫时间)也越长。因此,高的灵敏度和短的弛豫时间二者难于兼顾。对于太阳电池来说,为了得到高的转

传动系概述(可编辑修改word版)

传动系概述 1、了解传动系的类型、组成、布置形式 单选题 1、汽车传动系统的布置形式不包括以下哪种?( C ) A、后置后驱 B、前置后驱 C、中置中驱 D、前置前驱 2、以下( B )不是发动机后置后轮驱动的优点。 A、结构紧凑 B、车辆重平衡好 C、没有沉重的传动轴 D、没有复杂的前轮转向兼驱动结构 3、早期汽车传动系统大多采用的布置形式为( A )。 A、发动机前置后轮驱动 B、四轮驱动 C、发动机前置前轮驱动 D、发动机中置后轮驱动 4越野车大都采用( B )。 A、发动机前置后轮驱动 B、四轮驱动

C、发动机前置前轮驱动 D、发动机中置后轮驱动 5现代小中型轿车大都采用( C )。 A、发动机前置后轮驱动 B、四轮驱动 C、发动机前置前轮驱动 D、发动机中置后轮驱动 多选题 1下列( ABCD )是汽车传动系统的布置形式。 A、前置前驱 B、前置后驱 C、中置后驱 D、后置后驱 2下列( AD )缩写代表着发动机前置。 A、FF B、RR C、MR D、FR

3下列(ACD )是发动机后置后轮驱动的优点。 A、结构紧凑 B、车辆重平衡好 C、没有沉重的传动轴 D、没有复杂的前轮转向兼驱动结构 4下列( BC )布置方式车辆整体重平衡较好。 A、前置前驱 B、前置后驱 C、中置后驱 D、四轮驱动 5中型越野汽车采用( BC )驱动型式。 A、4X2 B、4X4 C、6X6 D、6X4 判断题 1传动系统常见布置型式主要与发动机的位置及汽车的驱动型式有关。 A A、对 B、错

2越野汽车一般为全轮驱动,发动机前置,在变速箱后装有分动器将动力传递到全部车轮上。 A A、对 B、错 3中置后驱大都是追求操控表现的跑车。 A A、对 B、错 4发动机后置后轮驱动,后轴荷较大,在操控性方面会产生转向不足特性。 B A、对 B、错 5四轮驱动地面附着力大,通过性和动力性好。 A A、对 B、错 2、了解传动系统的组成及各总成的作用 单选题 1下列选项中( D )不属于传动系统的组成。 A、离合器 B、变速器 C、驱动桥 D、车轮 2汽车传动系统动力传递路线为( A )。

热电材料(全面的)

热电材料 thermoelectric material 将不同材料的导体连接起来,并通入电流,在不同导体的接触点——结点,将会吸收(或放出)热量.1834年,法国物理学家佩尔捷(J.C.A.Peltier)发现了上述热电效应.1838年,俄国物理学家楞次(L.Lenz)又做出了更具显示度的实验:用金属铋线和锑线构成结点,当电流沿某一方向流过结点时,结点上的水就会凝固成冰;如果反转电流方向,刚刚在结点上凝成的冰又会立即熔化成水. 热电效应本身是可逆的.如果把楞次实验中的直流电源换成灯泡,当我们向结点供给热量,灯泡便会亮起来.尽管当时的科学界对佩尔捷和楞次的发现十分重视,但发现并没有很快转化为应用.这是因为,金属的热电转换效率通常很低.直到20世纪50年代,一些具有优良热电转换性能的半导体材料被发现,热电技术(热电制冷和热电发电)的研究才成为一个热门课题. 目前,在室温附近使用的半导体制冷材料以碲化铋(Bi2Te3)合金为基础.通过掺杂制成P 型和N型半导体.如前所述,将一个P型柱和一个N型柱用金属板连接起来,便构成了半导体制冷器的一个基本单元,如果在结点处的电流方向是从N型柱流向P型柱,则结点将成为制冷单元的“冷头”(温度为Tc),而与直流电源连接的两个头将是制冷单元的“热端”(温度为Th). N型半导体的费米能级EF位于禁带的上部,P型的则位于禁带的下部.当二者连接在一起时,它们的费米能级趋于“持平”.于是,当电流从N型流向P型时(也就是空穴从N到P;电子从P到N),载流子的能量便会升高.因此,结点作为冷头就会从Tc端吸热,产生制冷效果. 佩尔捷系数,其中是单位时间内在结点处吸收的热量,I是电流强度,Π的物理意义是,单位电荷在越过结点时的能量差.在热电材料研究中,更容易测量的一个相关参数是泽贝克(Seebeck)系数α,,其中T是温度.显然,α描述单位电荷在越过结点时的熵差. 对于制冷应用来说,初看起来,电流越大越好,佩尔捷系数(或泽贝克系数)越大越好.不幸的是,实际非本征半导体的性质决定了二者不可兼得:电流大要求电导率σ高,而σ和α都是载流子浓度的函数.随着载流子浓度的增加,σ呈上升趋势,而α则下跌,结果ασ只可能在一个特定的载流子浓度下达到最大(注:由热激活产生的电子-空穴对本征载流子,对提高热电效益不起作用). 半导体制冷单元的P型柱和N型柱,都跨接在Tc和Th之间.这就要求它们具有大的热阻.否则,将会加大Tc和Th间的漏热熵增,从而抵消从Tc端吸热同时向Th端放热的制冷效果.最终决定热电材料性能优劣的是组合参数,其中κ是材料的热导率.参数Z和温度T的乘积ZT无量纲,它在评价材料时更常用.目前,性能最佳的热电材料,其ZT值大约是1.0.为要使热电设备与传统的制冷或发电设备竞争,ZT值应该大于2. Glen Slack把上述要求归纳为“电子-晶体和声子-玻璃”.也就是说,好的热电材料应该具有晶体那样的高电导和玻璃那样的低热导.在长程有序的晶体中,电子以布洛赫波的方式运动.刚性离子实点阵不会使传导电子的运动发生偏转.电阻的产生来源于电子同杂质、晶格缺陷以及热声子的碰撞.因此,在完善的晶体中σ可以很大. 半导体中的热导包含两方面的贡献:其一由载流子(假定是电子)的定向运动引起的(κe);其二是由于声子平衡分布集团的定向运动(κp).根据维德曼-弗兰兹定律,κe∝σ.人们不可能在要求大σ的同时,还要求小的κ e.减小热导的潜力在于减小κp,它与晶格的有序程度密切相关:在长程有序的晶体中,热阻只能来源于三声子倒逆(umklapp)过程和缺陷、

半导体纳米材料的光学性能及研究进展

?综合评述? 半导体纳米材料的光学性能及研究进展Ξ 关柏鸥 张桂兰 汤国庆 (南开大学现代光学研究所,天津300071) 韩关云 (天津大学电子工程系,300072) 摘要 本文综述了近年来半导体纳米材料光学性能方面的研究进展情况,着重介绍了半导体纳米材料的光吸收、光致发光和三阶非线性光学特性。 关键词 半导体纳米材料;光学性能 The Optica l Properties and Progress of Nanosize Sem iconductor M a ter i a ls Guan B ai ou Zhang Gu ilan T ang Guoqing H an Guanyun (Institute of M odern Op tics,N ankaiU niversity,T ianjin300071) Abstract T he study of nano size sem iconducto r particles has advanced a new step in the understanding of m atter.T h is paper summ arizes the p rogress of recent study on op tical p roperties of nano size sem icon2 ducto r m aterials,especially emphasizes on the op tical2abso rp ti on,pho to lum inescence,nonlinear op tical p roperties of nano size sem iconducto r m aterials. Key words nano size sem iconducto r m aterials;op tical p roperties 1 引言 随着大规模集成的微电子和光电子技术的发展,功能元器件越来越微细,人们有必要考察物质的维度下降会带来什么新的现象,这些新的现象能提供哪些新的应用。八十年代起,低维材料已成为倍受人们重视的研究领域。 低维材料一般分为以下三种:(1)二维材料,包括薄膜、量子阱和超晶格等,在某一维度上的尺寸为纳米量级;(2)一维材料,或称量子线,线的粗细为纳米量级;(3)零维材料,或称量子点,是尺寸为纳米量级的超细微粒,又称纳米微粒。随着维数的减小,半导体材料的电子能态发生变化,其光、电、声、磁等方面性能与常规体材料相比有着显著不同。低维材料开辟了材料科学研究的新领域。本文仅就半导体纳米微粒和由纳米微粒构成的纳米固体的光学性能及其研究进展情况做概括介绍。2 半导体纳米微粒中电子的能量状态 当半导体材料从体块减小到一定临界尺寸以后,其载流子(电子、空穴)的运动将受限,导致动能的增加,原来连续的能带结构变成准分立的类分子能级,并且由于动能的增加使得能隙增大,光吸收带边向短波方向移动(即吸收蓝移),尺寸越小,移动越大。 关于半导体纳米微粒中电子能态的理论工作最早是由AL.L.Efro s和A.L.Efro s开展的[1]。他们采用有效质量近似方法(E M A),根据微粒尺寸R与体材料激子玻尔半径a B之比分为弱受限(Rμa B,a B=a e+ a h,a e,a h分别为电子和空穴的玻尔半径)、中等受限(a h

半导体的基本特性

半導體的基本特性 自然界的物質依照導電程度的難易,可大略分為三大類:導體、半導體和絕緣體。顧名思義,半導體的導電性介於容易導電的金屬導體和不易導電的絕緣體之間。半導體的種類很多,有屬於單一元素的半導體如矽(Si)和鍺(Ge),也有由兩種以上元素結合而成的化合物半導體如砷化鎵(GaAs)和砷磷化鎵銦(GaxIn1-xAsyP1-y)等。在室溫條件下,熱能可將半導體物質內一小部分的原子與原子間的價鍵打斷,而釋放出自由電子並同時產生一電洞。因為電子和電洞是可以自由活動的電荷載子,前者帶負電,後者帶正電,因此半導體具有一定程度的導電性。 電子在半導體內的能階狀況,可用量子力學的方法加以分析。在高能量的導電帶內(Ec以上),電子可以自由活動,自由電子的能階就是位於這一導電帶內。最低能區(Ev以下)稱為「價帶」,被價鍵束縛而無法自由活動的價電子能階,就是位於這一價帶內。導電帶和價帶之間是一沒有能階存在的「禁止能帶」(或稱能隙,Eg),在沒有雜質介入的情況下,電子是不能存在能隙裡的。 在絕對溫度的零度時,一切熱能活動完全停止,原子間的價鍵完整無損,所有電子都被價鍵牢牢綁住無法自由活動,這時所有電子的能量都位於最低能區的價帶,價帶完全被價電子占滿,而導電帶則完全空著。價電子欲脫離價鍵的束縛而成為自由電子,必須克服能隙Eg,提升自己的能階進入導電帶。熱能是提供這一能量的自然能源之一。 近導電帶,而游離後的施體離子則帶正電。這種半導體稱為n型半導體,其費米能階EF比較靠近導電帶。一般n型半導體內的電子數量遠比電洞為多,是構成電流傳導的主要載子(或稱多數載子)。

1. 導電性介於導體和半導體之間的物體,稱為半導體 2. 此物體需要高溫和高電量才能通電的物體. 3.在溫度是0和電導率是0,當溫度上升後,價能帶內的電子,由於熱激發躍進到導帶,致使導帶內充滿一些電子,導電率隨之增加----------這就是半導體. #半導體的特性: 1. 溫度上升電阻下降的特性 2. 整流效應 3 光伏特效應 4. 光電導效應

热电材料研究的进展

热电材料研究进展 热电材料研究进展 颜艳明1,应鹏展1,2,张晓军1,崔鑫3 (1中国矿业大学材料科学与工程学院,江苏徐州,221116 2中国矿业大学应用技术学院,江苏徐州,221008 3河南永煤集团城郊煤矿,河南永城,476600,) 摘要:本文介绍了热电材料的种类及各种热电材料的ZT值,提高热电材料热电性能的方法及热电材料在温差发电和制冷方面的应用,并对其发展前景进行了展望。 关键词:热电材料;热导率;载流子 Progress of thermoelectric materials Yanyanming1,Yingpengzhan1,2,zhangxiaojun1,cuixin3 (1:Shool of Materials, CUMT,Xuzhou , Jiangsu, 221116 2: School of applied Technology,CUMT,xuzhou,Jiangsu,221116 3: Yong suburban coal mine in Henan Coal Group,yongcheng,Henan,476600)

Abstract: This paper is described the types of thermoelectric materials and every thermoelectric materials’ZT value,the way to improve the thermoelectric materials’performance of thermal power and the application of thermoelectric materials’on thermal power generation and refrigeration, also give its future development prospects. Key words: Thermoelectric materials; Thermal conductivity; Carrier 1、引言 在以石油价格暴涨为标志的“能源危机”之后,世界上又相继出现以臭氧层破坏和温室气体效应为首的“地球危机”和“全球变暖危机”。各国科学家都在致力于寻求高效、无污染的新的能量转化利用方式, 以达到合理有效利用工农业余热及废热、汽车废气、地热、太阳能以及海洋温差等能量的目的。于是,从上个世纪九十年代以来, 能源转换材料(热电材料)的研究成为材料科学的一个研究热点。尤其是近几年, 国际上关于热电材料的研究更是非常火热。目前,热电材料的研究主要集中在三个领域:室温以下的低温领域、从室温到700K的中温领域和700K以上的高温领域。 热电材料(又称温差电材料)是利用固体内部载流子和声子的输运及其相互作用来实现将热能和电能之间相互转换的半导体功能材料,其具有无机械可动部分、运行安静、小型轻便及对环境无污染等优点,在温差发电和制冷领域具有重要的应用价值和广泛的应用前景。

汽车传动系概述教案

教案 教学过程: 【引入新课】 同学们,经过一年半的学习,我们对汽车都有所了解了,知道汽车由四大部分组成(请一位学生回答哪四部分?发动机,底盘,车身与电气设备)。发动机我们已经学过,这学期我们就着重学习汽车底盘,汽车底盘也由四部分组成(请一位同学回答哪四部分?传动系,行驶系,转向系与制动系),那么这节课我们就先学习传动系的组成与功用。 一、汽车传动系统的组成与功用 1. 汽车传动系统的组成 机械式传动系统主要由离合器、变速器、万向传动装置与驱动桥组成。其中万向传动装置由万向节与传动轴组成,驱动桥由主减速器与差速器组成。 机械传动系统的动力传递路线:(飞轮)—离合器—变速器—传动轴—主减速器—差速器—半轴—驱动轮

液力传动系统主要由液力变矩器、自动变速器、万向传动装置与驱动桥组成。 液力传动系统的动力传递:(飞轮)—液力变矩器—自动变速器—主减速器—差速器—半轴—驱动轮 2.传动系各部分的功用 1)离合器:使发动机与传动系平顺接合,把发动机的动力传给传动系,或者使两者分开,切断传动。 2)变速器:实现变速、变扭与变向。 3)万向传动装置:将变速器传出的动力传给主减速器。 4)主减速器:降低转速,增加扭矩。 5)差速器:将主减速器传来的动力分配给左、右轴。 6)半轴:将动力由差速器传给驱动轮。 3.传动系统的功用 (1)减速增矩发动机输出的动力具有转速高、转矩小的特点,无法满足汽车行驶的基本需要,通过传动系统的主减速器,可以达到减速增矩的目的,即传给驱动轮的动力比发动机输出的动力转速低,转矩大。 (2)变速变矩发动机的最佳工作转速范围很小,但汽车行驶的速度与需要克服的阻力却在很大范围内变化,通过传动系统的变速器,可以在发动机工作范围变化不大的情况下,满足汽车行驶速度变化大与克服各种行驶阻力的需要。 (3)实现倒车发动机不能反转?但汽车除了前进外,还要倒车,在变速器中设置倒档,汽车就可以实现倒车。

半导体材料能带测试及计算

半导体材料能带测试及计算 对于半导体,是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其具有一定的带隙(E g)。通常对半导体材料而言,采用合适的光激发能够激发价带(VB)的电子激发到导带(CB),产生电子与空穴对。 图1. 半导体的带隙结构示意图。 在研究中,结构决定性能,对半导体的能带结构测试十分关键。通过对半导体的结构进行表征,可以通过其电子能带结构对其光电性能进行解析。对于半导体的能带结构进行测试及分析,通常应用的方法有以下几种(如图2): 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙E g; 2.VB XPS测得价带位置(E v); 3.SRPES测得E f、E v以及缺陷态位置; 4.通过测试Mott-Schottky曲线得到平带电势; 5.通过电负性计算得到能带位置. 图2. 半导体的带隙结构常见测试方式。 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙 紫外可见漫反射测试 2.制样:

背景测试制样:往图3左图所示的样品槽中加入适量的BaSO4粉末(由于BaSO4粉末几乎对光没有吸收,可做背景测试),然后用盖玻片将BaSO4粉末压实,使得BaSO4粉末填充整个样品槽,并压成一个平面,不能有凸出和凹陷,否者会影响测试结果。 样品测试制样:若样品较多足以填充样品槽,可以直接将样品填充样品槽并用盖玻片压平;若样品测试不够填充样品槽,可与BaSO4粉末混合,制成一系列等质量分数的样品,填充样品槽并用盖玻片压平。 图3. 紫外可见漫反射测试中的制样过程图。 1.测试: 用积分球进行测试紫外可见漫反射(UV-Vis DRS),采用背景测试样(BaSO4粉末)测试背景基线(选择R%模式),以其为background测试基线,然后将样品放入到样品卡槽中进行测试,得到紫外可见漫反射光谱。测试完一个样品后,重新制样,继续进行测试。 ?测试数据处理 数据的处理主要有两种方法:截线法和Tauc plot法。截线法的基本原理是认为半导体的带边波长(λg)决定于禁带宽度E g。两者之间存在E g(eV)=hc/λg=1240/λg(nm)的数量关系,可以通过求取λg来得到E g。由于目前很少用到这种方法,故不做详细介绍,以下主要来介绍Tauc plot法。 具体操作: 1、一般通过UV-Vis DRS测试可以得到样品在不同波长下的吸收,如图4所示; 图4. 紫外可见漫反射图。

传动系概述 教案

南充职业技术学院教案课程名称:汽车底盘构造与维修

课堂反 馈 课次教学内容 教学内容备注一、汽车传动系概说 1.传动系的功用与组成 (1)功用:将发动机发出的动力传给驱动车轮。(2)分类: ·按结构和传动介质分有:机械式、液力机械式、静液式(容积液压式)、电动式 (3)组成及布置形式 (4)功能 1)减速和变速 2)实现汽车倒驶引题:发动机是汽车的动力源泉,传动系是动力的传动装置。 重点介绍: ·要求掌握传动系的功用与组成

3)必要时中断传动 4)差速作用 (5)各部分功能 1)离合器:使发动机与传动系平顺接合,把发动机的动力传给传动系,或者使两者分开,切断传动。 2)变速器:实现变速、变扭和变向。 3)万向传动装置:将变速器传出的动力传给主减速器。4)主减速器:降低转速,增加扭矩。 5)差速器:将主减速器传来的动力分配给左、右轴。6)半轴:将动力由差速器传给驱动轮。 2.汽车传动系布置形式 ·按发动机相对于各总成的位置,汽车传动系有下列几种布置形式: 1)发动机前置后轮驱动(FR):Front-engine Rear-drive ·特点:是传统的布置形式,大多数货车、部分轿车和客车采用。 2)发动机前置前轮驱动(FF):Front-engine Front-drive 比较讲解重点介绍: ·要求学生掌握汽车传动系布置形式·正确识别和分析FR、FF及其特点

·特点:是在轿车上逐渐盛行的布置形式,具有结构紧凑、减小轿车的质量、降低地板的高度、改善高速时的操纵稳定性等优点。 3)发动机中置后轮驱动(MR) Middle-engine Rear-drive ·特点:是目前大多数运动型轿车和方程式赛车所采用的布置形式。 4)发动机后置后轮驱动(RR): Rear-engine Rear-drive ·特点:目前大、中型客车盛行的布置形式,具有降低室内噪声、有利于车身内部布置等优点。 5)全轮驱动(nWD) 4Wheel Drive ·特点:有多个驱动桥,在变速器后加了一个分动器,其作用是把变速器输出的动力经几套万向传动装置分别

浅析半导体的热电效应

浅析半导体的热电效应 冯启业 222007322072003 电科一班 摘要:把热能转换为电能的所谓热电效应的发现已有一个半世纪的历史,这是与温度梯度的存在有关的现象,其中最重要的是温差电现象。但是,由于金属的温差电动势很小,只是在用作测量温度的温差电偶方面得到了应用。半导体出现后,发现它能得到比金属大得多的温差电动势,在热能与电能的转换上,可以有较高的效率,因此,在温差发电、温差致冷方面获得了发展。由于温度梯度及电流同时存在时引起的一些现象——主要是塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应。 关键词:热电效应塞贝克效应珀尔帖效应汤姆逊效应 正文: 一、塞贝克效应 塞贝克(Seeback)效应,又称作第一热电效应,它是指由于两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象。在两种金属A和B组成的回路中,如果使两个接触点的温度不同,则在回路中将出现电流,称为热电流。塞贝克效应的实质在于两种金属接触时会产生接触电势差,该电势差取决于金属的电子逸出功和有效电子密度这两个基本因素。半导体的温差电动势较大,可用作温差发电器。 产生Seebeck效应的主要原因是热端的载流子往冷端扩散的结果。例如p型半导体,由于其热端空穴的浓度较高,则空穴便从高温端向低温端扩散;在开路情况下,就在p型半导体的两端形成空间电荷(热端有负电荷,冷端有正电荷),同时在半导体内部出现电场;当扩散作用与电场的漂移作用相互抵消时,即达到稳定状态,在半导体的两端就出现了由于温度梯度所引起的电动势——温差电动势。自然,p型半导体的温差电动势的方向是从低温端指向高温端(Seebeck系数为负),相反,n型半导体的温差电动势的方向是高温端指向低温端(Seebeck系数为正),因此利用温差电动势的方向即可判断半导体的导电类型。可见,在有温度差的半导体中,即存在电场,因此这时半导体的能带是倾斜的,并且其中的Fermi 能级也是倾斜的;两端Fermi能级的差就等于温差电动势。 实际上,影响Seebeck效应的因素还有两个:第一个因素是载流子的能量和速度。因为热端和冷端的载流子能量不同,这实际上就反映了半导体Fermi能级在两端存在差异,因此这种作用也会对温差电动势造成影响——增强Seebeck效应。第二个因素是声子。因为热端的声子数多于冷端,则声子也将要从高温端向低温端扩,并在扩散过程中可与载流子碰撞、把能量传递给载流子,从而加速了载流子的运动——声子牵引,这种作用会增加载流子在冷端的积累、增强Seebeck效应。半导体的Seebeck效应较显著。一般,半导体的Seebeck系数为数百mV/K,这要比金属的高得多。 利用塞贝克效应,可制成温差电偶(thermocouple,即热电偶)来测量温度。只要选用适当的金属作热电偶材料,就可轻易测量到从-180℃到+2000℃的温度,如此宽泛的测量范围,令酒精或水银温度计望尘莫及。现在,通过采用铂和铂合金制作的热电偶温度计,甚至可以测量高达+2800℃的温度! 二、珀尔帖效应 两种不同的金属构成闭合回路,当回路中存在直流电流时,两个接头之间将产生温差。这就是珀尔帖效应(PeltierEffect)。帕尔帖效应也称作热电第二效应。对帕尔帖效应的物理

半导体的热电效应及热电材料研究与应用

半导体的热电效应及热电 材料研究与应用 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

半导体的热电效应及热电材料研究与应用摘要:据半导体热电效应以及制冷原理进行了分析,并分析了提高半导体热电材料热电优值的方法介绍了当今国内外半导体热电材料研究和热电材料制冷方面的应用。 关键词:热电效应;半导体热电材料;塞贝克系数;电导率;热导率;热电优值,半导体制冷; 正文: 一.热电效应 把热能转换为电能的所谓热电效应的发现已有一个半世纪的历史,这是与温度梯度的存在有关的现象,其中最重要的是温差电现象。但是,由于金属的温差电动势很小,只是在用作测量温度的温差电偶方面得到了应用。半导体出现后,发现它能得到比金属大得多的温差电动势,在热能与电能的转换上,可以有较高的效率,因此,在温差发电、温差致冷方面获得了发展。由于温度梯度及电流同时存在时引起的一些现象——主要是塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应。 (1)塞贝克效应 塞贝克(Seeback)效应,又称作第一热电效应,它是指由于两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象。在两种金属A和B组成的回路中,如果使两个接触点的温度不同,则在回路中将出现电流,称为热电流。塞贝克效应的实质在于两种金属接触时会产生接触电势差,该电势差取决于金属的电子逸出功和有效电子密度这两个基本因素。半导体的温差电动势较大,可用作温差发电器。 产生Seebeck效应的主要原因是热端的载流子往冷端扩散的结果。例如p型半导体,由于其热端空穴的浓度较高,则空穴便从高温端向低温端扩散;在开路情况下,就在p型半导体的两端形成空间电荷(热端有负电荷,冷端有正电荷),同时在半导体内部出现电

传动系概述

传动系概述 一、了解传动系的类型、组成、布置形式 单选题 1、汽车传动系统的布置形式不包括以下哪种?( C ) A、后置后驱 B、前置后驱 C、中置中驱 D、前置前驱 2、以下( B )不是发动机后置后轮驱动的优点。 A、结构紧凑 B、车辆重平衡好 C、没有沉重的传动轴 D、没有复杂的前轮转向兼驱动结构 3、早期汽车传动系统大多采用的布置形式为( A )。 A、发动机前置后轮驱动 B、四轮驱动 C、发动机前置前轮驱动 D、发动机中置后轮驱动 4越野车大都采用( B )。 A、发动机前置后轮驱动 B、四轮驱动

C、发动机前置前轮驱动 D、发动机中置后轮驱动 5现代小中型轿车大都采用( C )。 A、发动机前置后轮驱动 B、四轮驱动 C、发动机前置前轮驱动 D、发动机中置后轮驱动 多选题 1下列( ABCD )是汽车传动系统的布置形式。 A、前置前驱 B、前置后驱 C、中置后驱 D、后置后驱 2下列( AD )缩写代表着发动机前置。 A、FF B、RR C、MR D、FR

3下列( ACD )是发动机后置后轮驱动的优点。 A、结构紧凑 B、车辆重平衡好 C、没有沉重的传动轴 D、没有复杂的前轮转向兼驱动结构 4下列( BC )布置方式车辆整体重平衡较好。 A、前置前驱 B、前置后驱 C、中置后驱 D、四轮驱动 5中型越野汽车采用( BC )驱动型式。 A、4X2 B、4X4 C、6X6 D、6X4 判断题 1传动系统常见布置型式主要与发动机的位置及汽车的驱动型式有关。 A A、对 B、错

2越野汽车一般为全轮驱动,发动机前置,在变速箱后装有分动器将动力传递到全部车轮上。 A A、对 B、错 3中置后驱大都是追求操控表现的跑车。 A A、对 B、错 4发动机后置后轮驱动,后轴荷较大,在操控性方面会产生转向不足特性。 B A、对 B、错 5四轮驱动地面附着力大,通过性和动力性好。 A A、对 B、错 二、了解传动系统的组成及各总成的作用 单选题 1下列选项中( D )不属于传动系统的组成。 A、离合器 B、变速器 C、驱动桥 D、车轮 2汽车传动系统动力传递路线为( A )。

热电材料概述

热电材料 早在1823年德国的物理学家Thomas Seebeck就在实验中上发现, 在具有温度梯度的样品两端会出现电压降, 这一效应成为制造热电偶测量温度和将热能直接转换为电能的理论基础, 称为Seebeck 效应.Seebeck提出了用热电材料制成热电发电器的设想. 1834年Heinrich Lens又发现将一滴水置于铋(Bi)和锑(Sb)的接点上, 通以正向电流, 水滴结成冰, 通以反向电流, 冰融化成水, 此效应称为制冷效应或Peltier效应. 在此后的100多年, 热电材料的研究主要是围绕金属材料进行的, 由于热电转换效率低, 所以有关热电材料及热电转换装置的研究和应用一直进展缓慢. 在20世纪50年代, Abram Ioffe发现, 半导体材料的热电转换效应比金属材料有数量级上的增强, 利用半导体热电材料有望实现温差发电和制冷的设想, 从而在全世界范围内掀起了研究热电材料的热潮, 这种研究热潮持续了数年之久, 研究和评估了大量的半导体材料, 并发现Bi-Te Sb-Te系半导体材料具有良好的热电特性[1]. 在此后的几十年, 由于半导体热电材料仍难以满足现实应用过程对热电转换和制冷效率的要求, 研究工作又处于低潮阶段. 直到90年代初期, 随着全世界环境污染和能源危机的日益严重, 对人类可持续发展广泛的关注, 导致发达国家对新环保能源替代材料开发研究的重视和巨额投入, 利用热电材料制成的制冷和发电系统体积小重量轻; 无任何机械转动部分, 工作中无噪音, 不造成任何环境污染; 使用寿命长, 且易于控制. 由于热电材料的这些特性使其再次成为材料科学的研究热点. 近十年来, 材料科学的新进展, 如材料制备工艺及分析手段的多样化, 计算机模拟在材料科学中的应用, 新型先进材料的不断出现, 使得设计和制备新型 高性能高效率的热电材料的可能性逐渐增大. 目前, 围绕着一种称为声子玻璃电子晶体型热电材料(PGEC)的研究正在广泛展开[2]. 这类材料因具有晶体的导电性能和玻璃的导热性能而成为新一代前景广阔的热电材料. 从近年来在热电材料研究方面取得的进展, 美国科学家Terry. M. Tritt乐观地认为在未来几年内热电材料的研究将会有惊人的突破. §5.1热电效应和热电特性

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