红胶,锡膏管控SOP
适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部
1、目的
规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.
2、适用范围
SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.
3、使用工具及辅材
锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.
4、职责
4．1物料员进行先进先出管理体制发放.
4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.
4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.
5、作业环境
5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.
5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.
6、程序要点
6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.
6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.
6．3每周检测储存的温度，并作记录.
6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.
6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.
6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.
6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.
6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).
2红胶回温时间为8H .
6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.
6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H.
6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.
6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。作成审核批准
魏启山
适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部
6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.
6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.
7、注意事项
7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.
7．2区分锡膏使用过与未使用过的放置.
7．3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.
7．4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.
7．5锡膏、红胶的回温时间.
7．6严格按照先进先出原则使用.
8、相关文件
锡膏，红胶回温记录表.
注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。作成审核批准
魏启山
锡膏贮存、使用管理规范
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：
无铅锡膏(SAC305)管理规范
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容
SMT印刷检验标准
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
锡膏管理规范
锡膏管理规范 1 目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量。 2 范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2011年2月16日领取的共有40瓶，第5瓶可记为：110216-40－05，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。
4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间 ②冰箱取出数量 ③作业人员姓名 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间 ②作业员姓名 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： 4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。使用时，优先选用标有“回收”字样的锡膏，其使用中的回温过程同正常锡膏。再次使用时，开封后回收的锡膏与新锡膏至少按2：1比例混合使用，它们必须一次性16小时内用完。未能在规定时间内用完的，予以报废处理。 4.2.6 凡是需要报废处理的锡膏，在其瓶盖上签写“报废”字样，统一由锡膏管理员报废。重新对锡膏数量和 状态进行统计。 4.2.7 每条生产线只能发放1瓶锡膏。 4.2.8 每条线印刷工位对锡膏进行搅拌后才可用于生产中。搅拌方法具体操作见4.4。. 4.2.9 生产线印刷工位记录下列数据：使用时间和线别。 4.2.10 锡膏和搅拌刀放置于规定位置。 4.2.11 作业员以“少量多次”的原则添加锡膏，保持印刷时锡膏柱直径为15mm。 4.2.12 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅拌刀把两边的锡膏刮回钢网中间。 4.2.13 印刷好的PCB板应在120分钟内回流固化。
锡膏管理制度
文件名称：锡膏管理制度 1、目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2、范围 适用于LED制造中心SMT车间。 3、职责要求 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；锡膏存储量 的检查，提前2周申购锡膏。 3.2 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.3 生产技术部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.4 研发部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4、工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 4.1.1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。 4.1.2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需 求；如不够，则提前1至2周向采购部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数 量。 4.1.3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。 4.2锡膏的验收 4.2.1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生 产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。 4.2.2品质部在收到锡膏的1个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签 上盖印IPQC PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴《锡膏状态标签》，并填写入库时间、
文件名称：锡膏管理制度 截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2011 年3月15日的锡膏，截至使用日期为：2011年9月15日）。 4.3锡膏的存储 4.3.1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、 14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 4.4.1按照所需生产的型号SOP上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录 表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 4.4.2锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使 用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌）。 4.4.3生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即 盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。 4.4.4印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗 PCB重新印刷锡膏贴片。 4.4.5不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。 4.5锡膏的报废 4.5.1在空气中暴露4小时的作报废处理； 4.5.2解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。
锡膏规范
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
最新锡膏管理规范
. 1.目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量，顺利完成生产计划。 2.范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2018年11月12日领取的共有10瓶，第1瓶可记为：20181112-10－01，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。 4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间、②冰箱取出数量、③作业人员姓名。 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间、②作业员姓名。 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： . .
锡膏管理规范
锡膏管理使用规范 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号 4.2.1碥码原则
锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。 4.4锡膏回温
超详细PCB生产制程工艺介绍
PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣
内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明
前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。
内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明
SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……
全自动锡膏印刷工位作业指导书
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1
SMT锡膏管理规范
1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏 报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3.0职责 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写； 3.2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4.0工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 ，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.2锡膏的验收 0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用 时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。 4.3锡膏的存储 ℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 （需向同一方向搅拌）。
SMT无铅锡膏制程工艺设计规范
有限公司 支持性程序文件 页 码：1/5 标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0 1 目的 为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。 2范围 适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。 3 职责 工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。对产品治具的评估，完成产品贴装程式的 制作和校正。完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报 告。完成产品贴装程式。 质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据 EBOM进行及时更新。 制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。 研发部：提供产品的输出文件和样机。样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。零件耐温清单，可推荐使用之耗材。规定该产品 的IPC610D接受等级。按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行 进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。 4 规范 4．1研发部无铅制程设计规范 4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、 QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推 荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。 4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。 4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。同时需对板材的热冲击性进行确认。标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：
ISO9001-2015锡膏使用管理规范
锡膏使用管理规范 （ISO9001：2015） 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号
4.2.1碥码原则 锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。
锡膏储存管理规定
铱斯电子科技（上海）有限公司 锡膏储存管理规范 文件编号： 发行日期： 2015.06.28 版次： 1.0 制订部门：生产部 核准审核编制
铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次：修订页 NO 1 版次 1.0 修订日期 2015.06.28 修订内容 新发行 修订者 徐建攀
铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次： 1/4
1.目的： 规范 SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生 产出的产品 质量问题或者隐患 2．范围： 适用于 SMT车间锡膏的保管及使用。 3.职责： 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2 生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、 检查。 3.4 采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和 良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5 ．内容： 5.1 锡膏的验收： 5.1.1 质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得 超过20 天时间，否则以不合 格品判退。 5.1.2 质保部在收到锡膏的0.5 个小时内 需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印PASS 章。 5.1.3 SMT 车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4 生产部 SMT 班长在 IPQC 验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并 把相应的数据准确无误的填写 完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2 锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并 且每两小时对冰箱温度进行确认一
制程常见问题分析
SMT常见工艺问题简述(已点击1239次) 以下是我结合自己多年的实践经验，把零星收集的一些与工艺有关的文章经过整理后所得。希望对大家有一点帮助。 SMT常见工艺问题概述（一） 锡膏制程 （一）普通锡膏（63/37） 普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种： 元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠 下面就这几种常见的现象简述一下控制的心得体会。 1．元件竖立 元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。即： A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良；基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。C．制程缺失：制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；预热温度太低；贴装精度差，元件偏移严重等。 以上三种成因中第一项就不用赘述了。只要严把进料和储存两关就好了。下面简述一下二，三两项成因的控制方法。 ——对于设计上的缺失，长期办法当然是修改设计方案。短期办法或没法修改方案的情况下，就需要从二个方面入手。一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大，使之与大铜箔大小比例为1：1。从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差；二是修改炉温曲线，即延长升温区（回流前）的时间，降低升温速率，使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。 ——制程缺失产生的原因就更多了。一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备，关键在于制程控制的方法和管理的力度上。好的控制方法应该从原材料的采购，进料的检验，储存环境和储存条件的设定等做起，每一环节都切实履行自己的职责，再到原物料的使用（包括使用环境，使用条件等工艺参数的设定）和设备的维护保养，校正以及参数设定，操作人员的培训和管理等，需要一个贯穿始终，环环相扣，职责分工明确又相互关联的控制系统。在各个职能部门和相关工作人员的通力协作下才能臻至理想状态。这一点，每个公司有每个公司的做法和不同的控制体系。具体的操作就是仁者见仁，智者见智了。 2．短路 短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A．模板 依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素： 1、）面积比/宽厚比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。 具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案 作者：林正忠责任编辑： 宋 爱群 发布日期： 2006 年09月13日 一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。 7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB 基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：（图二）
SMT车间锡膏管理制度
SMT车间锡膏管理制度 1. 目的 确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2．范围 适用于SMT车间所用的所有锡膏。 3．说明 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 4. 职责： 4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。 4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。 4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。 4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。 4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。 4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。 5．内容：
5.1 锡膏储存： 5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。 5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。 5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。 5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。 5.1.7锡膏应保存于1-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计按要求经过校准）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。 5.1.8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可
最新锡膏管理规范
1.目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量，顺利完成生产计划。 2.范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4内容 4.1锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领 取日期+总瓶数+瓶次。例：2018年11月12日领取的共有10瓶，第1瓶可记为：20181112-10 - 01, 并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图: 4.1.2对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有岀入，通 知相关管理人员。 4.1.4把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超 标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6有铅锡膏应放在5-8 'C的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10 'C的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存 的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2锡膏的使用 4.2.1使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于 “已解冻好锡膏存放处”。 4.2.2物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间、②冰箱取出数量、③作业人员姓名。 4.2.3作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签 上填写以下信息： ①搅拌时间、②作业员姓名。 4.2.4对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述:
锡膏检测方法
工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml