(表面组装技术)SMT实用工艺基础最全版
（表面组装技术）SMT实用工
艺基础
目錄
第一章SMT概述4
1.1SMT概述4
1.2 SMT相关技术5
一、元器件5
二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势5
三、无铅焊接技术5
四、SMT主要设备发展情况6
1.3常用基本术语7
第二章SMT工艺概述7
2.1 SMT工艺分类7
一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7
二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）8
2.2施加焊膏工艺8
一、工艺目的8
二、施加焊膏的要求9
三、施加焊膏的方法9
2.3施加贴片胶工艺9
一、工艺目的9
二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9
三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围11
2.4贴装元器件11
一、定义11
二、贴装元器件的工艺要求11
2.5再流焊11
一、定义11
二、再流焊原理12
第三章波峰焊接工艺14
3.1波峰焊原理14
3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求15
3.3波峰焊工艺材料16
3.4波峰焊工艺流程17
3.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整17
3.6波峰焊接质量要求19
第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述19
4.1表面组装元器件基本要求19
4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)21
4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）22
4.4表面组装元器件的焊端结构22
4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；23
4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型24
4.7表面组装元器件使人用注意事项25
第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏25
5.1焊膏的分类、组成25
5.2焊膏的选择依据及管理使用27
5.3焊膏的发展动态28
5.4无铅焊料简介28
第六章SMT生产线及其主要设备30
6.1 SMT生产线30
6.2 SMT生产线主要设备31
第七章SMT印制电路板设计技术33
7.1 PCB设计包含的内容：33
7.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33
第八章SMT印制电路板的设计要求36
8.1几种常用元器件的焊盘设计36
8.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置41
8.3元器件布局设置43
8.4基准标志46
第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求48
9.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类48
9.2 PCB外形和尺寸49
9.3 PCB允许翘曲尺寸49
9.4 PCB定位方式49
第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求50
10.1向模板加工厂发送技术文件50
10.2模板制作外协程序及制作要求51
第十一章SMT贴装机离线编程55
11.1 PCB程序数据编辑56
11.2自动编程优化编辑57
11.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑57
11.4校对并备份贴片程序58
第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍58
12.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的58
12.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求58
12.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求59
12.4后附(手工焊)、修板及返修方法59
第十三章BGA返修工艺61
13.1 BGA返修系统的原理61
13.2 BGA的返修步骤61
13.3 BGA植球工艺介绍63
第十四章表面组装检验(测)工艺64
14.1表面组装检验(测)工艺介绍64
14.2组装前检验（来料检验）65
14.3工序检验67
14.4表面组装板检验71
14.5 AOl检测与X光检测简介74
第十五章SMT回流焊接质量分析77
15.1 PCB焊盘设计77
15.2焊膏质量及焊膏的正确使用79
15.4贴装元器件 .80
15.5回流焊温度曲线80
15.6回流焊设备的质量81
第十六章波峰焊接质量分析81
16.1设备要求82
16.2材料要求82
16.3印制电路板84
16.4元器件84
16.5工艺84
16.6设备维护85
第十七章中小型SMT生产线设备选型86
17.1中小型SMT生产线设备选型依据87
17.2中小型SMT生产线设备选型步骤88
17.3 SMT生产线设备选型注意事项93
附录SMT 在焊接中不良故障96
一.再流焊的工艺特点97
二.影响再流焊质量的原因分析99
三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103
SMT實用工藝基礎
第一章SMT概述
SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。經過20世紀80年代和90年代的迅速發展，已進入成熟期。SMT已經成為一個涉及面廣，內容豐富，跨多學科的綜合性高新技術。最新幾年，SMT又進入一個新的發展高潮，已經成為電子組裝技術的主流。
1.1SMT概述
SMT是無需對印製板鑽插裝孔，直接將處式元器件或適合於表面組裝的微型元件器貼、焊到印製或其他基板表面規定位置上的裝聯技術。
由於各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗衝擊、高頻特性好和生產效率高等優點。採用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印製板面積節約了60％-70％，重量減輕90％以上。
SMT在投資類電子產品、軍事裝備領域、電腦、通信設備、彩電調諧器、錄影機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽、傳呼機和手機等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯技術的發展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。
SMT是從厚、薄膜混合電路演變發展而來的。
美國是世界上SMD和SMT最早起源的國家，並一直重視在投資類電子產品和軍事裝備領域發揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優勢，具有很高的水準。
日本在70年代從美國引進SMD和SMT應用在消費類電子產品領域，並投入世資大力加強基礎材料、基礎技術和推廣應用方面的開發研究工作，從80年代中後期起加速了SMT 在產業電子設備領域中的全面推廣應用，僅用四年時間使SMT在電腦和通信設備中的應用數
量增長了近30％，在傳真機中增長40％，使日本很快超過了美國，在SMT方面處於世界領先地位。
歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發展並有較好的工業基礎，發展速度也很快，其發展水準和整機中SMC/SMD的使用效率僅次於日本和美國。80年代以來，新加坡、韓國、香港和臺灣省亞洲四小龍不惜投入钜資，紛紛引進先進技術，使SMT獲得較快的發展。
據飛利浦公司預測，到2010年全球範圍插裝元器件的使用率將由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD將從60％上升到90％左右。
我國SMT的應用起步於80年代初期，最初從美、日等國成套引進了SMT生產線用於彩電諧器生產。隨後應用於錄影機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽等生產中，近幾年在電腦、通信設備、航空航太電子產品中也逐漸得到應用。
據2000年不完全統計，我國約有40多家企業從事SMC/SMD的生產，全國約有300多家引進了SMT生產線，不同程度的採用了SMT。全國已引進4000-5000台貼裝機。隨著改革開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、台商已將SMT加工廠搬到了中國，僅2001-2002一年就引進了4000餘台貼裝機。我國將成為SMT世界加工廠的基地。我國SMT發展前景是廣闊的。
SMT總的發展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。最近幾年SMT又進入一個新的發展高潮。為了進一步適應電子設備向短、小、輕、薄方向發展，出現了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、複合化片式元件等新型封裝元器件。由於BGA等元器件技術的發展，非ODS清洗和元鉛焊料的出現，引起了SMT設備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術向更高階段發展。SMT發展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。
精编【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料
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SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别
第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网
当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达
机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内
SMT表面组装技术SMT工艺
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
SMT表面组装技术SMT基础培训资料
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT表面组装技术(练习题)
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方式
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方 式
SMT（LCD）工时计算方式 在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 6、BGA2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 一、SMT瓶颈时间确定标准：
目前SMT有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。 1.印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、 S11、S12），松 下CM602线两条（S1、S9），松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。 其中松下MSH3线为LCD小板线，AX3为LCD下板线，其它为LCD主板线。 为了发挥最大的产能效率，所有线别的瓶颈时间都应该在高速贴片机。 但是由于LCD下板 点数不足350点，所以除了AX3线体的瓶颈时间为印刷站以外，其它线体的瓶颈时间都在高速贴片机站。则瓶颈时间的计算公式为： 印刷线体瓶颈时间＝平均贴片时间×总贴片点数 AX3瓶颈时间＝平均印刷连板时间÷下板平均点数×下板点数 由于SMT线体在生产过程中由于机台的原因会存在异常生产时间，所有异常生产时间中的切换时间，小停止时间①，设备故障时间和程序调整时间②为非人为因素引起，在计算标准工时的时候需将以上异常生产时间从总生产时间中扣除。则得出以下瓶颈时间的计算公式： （1）安必昂AX5线平均每点贴片时间为0.0379秒，异常率为17.57%③：安必昂线（AX5）瓶颈时间＝总贴片点数（N）×平均每点贴片时间÷（1－异常率） ＝N×0.0460 （2）松下CM602线平均每点贴片时间为0.0515秒，异常率为22.48%④：
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 概要 (1) 前言 (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5) 1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4SMT的工作流程 (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7)
2．1SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1印制电路板调试的流程 (18) 4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19) 4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21) 5．1实现LED灯的流水控制 (21) 5．2实现按键控制LED灯 (24) 第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27) 6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27) 6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27) 6.3实现数码管显示数字 (29) 第七章SMT实际应用 (30) 7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30) 7.2实现AD采样 (31) 7.3实现串口通信 (32)
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指南
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度
SMT表面组装技术技术手册
SMT表面组装技术技 術手冊
SMT技术手册
目錄頁次目錄1 1.目的2 2.範圍2 3.SMT簡介2 4.常見問題原因與對策25 5.SMT外觀檢驗32 6.注意事項:23 7.測驗題:24
1.目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2.範圍 凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 3.SMT簡介 3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏， 然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。 3.2SMT之放置技術: 由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是： 3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。 3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。 3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。
3.3錫膏的成份 3.3.1焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。 3.3.2錫膏/紅膠的使用: 3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度 太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印 刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化. 3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開 封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產 生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化. 3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫 粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降 低. 3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可 混用. 3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業. 3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)
精编【表面组装技术】SMT工程试卷
【表面组装技术】SMT工程试 卷 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
《SMT工程》试卷(四) 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在 答题卡的相应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 7.100nF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 8.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 9.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 12.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
SMT表面组装技术SMT生产工艺
SMT表面组装技术SMT生产工艺
SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定，要求： 单相AC220（220±10％，50/60HZ） 三相AC380V（220±10％，50/60HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳） 3：湿度：相对湿度：45～70%RH 4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 空气清洁度为100000级（BGJ73-84）； 在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。 7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。 (一)片式元器件单面贴装工艺 ↓ 说明： 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
SMT表面组装技术工艺介绍
SMT表面组装技术工艺介绍 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT（Surface Mounting Technology）表面安装技术的由来 在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。 六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。 六十年代开发，七十年代开始应用的表面组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位”，以自身的特点显示出强大的生命力，激起了电路组装技术的第二次变革─表面组装技术的蓬勃发展。 八十年代中期出现高速发展局面，九十年代初进入完全成熟
阶段，现已成为电路组装技术主流，九十年代初兴起的第三次变革，使电路组装技术进入微组装技术的新时代。 一、SMT的特点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化,提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT表面组装技术(表面贴装技术)简介
SMT表面组装技术(表面贴装技术)简介 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
SMT表面组装技术SMTDFM实验指导书
SMT表面组装技术SMTDFM实验指导书
SMT-DFM实验指导书 潘开林丘伟阳编 桂林电子科技大学机电工程学院 2009年11月15日 目录 实验一DFM数据读入 (2) 实验二DFM分析 (20) 实验三ERF规则管理.............................. 实验四DFM报告输出.............................. 实验一DFM数据读入 一、实验目的 1.了解DFM数据类型； 2.了解DFM数据的读入方式； 3.重点掌握EDA数据及Gerber数据的读入。 二、实验器材 1.计算机一台，CPU主频2G以上，内存1G以上；
2.ValorEnterprise3000/Trilogy5000软件一套。 三、实验具备知识——DFM数据类型 1.EDA数据 （1）Cadence(.brdextractfiles) https://www.360docs.net/doc/6f12341849.html,yers_
SMT表面组装技术SSMT编程辅助工具使用教程
SMT表面组装技术SSMT编程辅助工具使 用教程
SamsungSMT编程辅助工具使用教程 1.运行软件，打开“三星程序(2011.03.18).exe”，界面如下： 注意事项：不可修改“三星程序（kgli）.xls”文件名，否则软件将不能正常运行，且“三星程序(Update2011.03.18).exe”和“三星程序（kgli）.xls”须在同一目录下，故最好新建一个文件夹，以方便使用。如下图所示： 2.功能介绍： 2.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 2.2:附加功能1：BOM程序核对 2.3:附加功能2：SMT站位表整理 3.功能应用： 3.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 单击OPENBOM按钮，选择要待合并的BOM 稍等片刻，软件打开BOM结果如下： 在打开BOM前需将BOM处理成如下标准格式： 即第一列为元件规格、第二列为元件位号，第三列……可要可不要，数据不做处理单击OPENCAD按钮，选择要待合并的CAD 软件处理CAD结果如下： 单击BOM+CAD按钮，进行BOM和CAD合并，合并结果如下图所示： 单击ExportSSA按钮，输出三星SSA格式坐标文件，由于有TOP面和BOT面两个程序，故会输出两个SSA文件，请正确填写坐标文件名
称 输出TOP面坐标文件： 输出BOT面坐标文件： 文件输出结果如下： 关于文件格式支持： 支持常见EDA软件输出格式的坐标文件，如PROTEL99/DXP、PADS2007/9.2、GC-PLACE、GC-PowerStation、AD6.0等，在软件中只需要设好原点即可，无需更改单位（如在软件中将系统单位由MIL更改为MM）。 另外也支持公司内部标准格式（需定制）。 3.2:附加功能1：BOM程序核对 将要核对的BOM整理成为标准格式BOM，即第一列为元件规格、第二列为元件位号…… 使用：单击OPENBOM按钮，选择将要核对的第一份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为BOM）；单击Check，打开将要核对的第二份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为程序），之后软件将进行自动核对及给出核对结果。 3.3:附加功能2：SMT站位表整理 三星MMI软件里面给出的站位表经常位号显示不完全，不符合我们的要求，需要我们另外整理一下： 先在MMI中导出相关文件，方法一：
SMT表面组装技术SMT技术组成
SMT 技术组成 SMT表面组装技术SMT技术组成
报告 名字： 指导老师： 班级： 时间：
目录第一章SMT生产设备1 1.1 涂敷设备1 1.1.1 印刷设备1 1.1.2 点涂设备1 1.2贴片设备2 1.2.1贴片机的基本结构2 1.3焊接设备4 1.3.1 回流炉4 1.3.2 波峰焊接机4 1.4检测设备4 1.4.1 检测用治具5 1.5 返修设备5 1.5.1 手工返修设备——电烙铁5 1.6 清洗设备5 1.6.1 水清洗机5 1.6.2 气相清洗机5 1.6.3 超声清洗机6 第二章SMT生产工艺6 2.1 涂敷工艺6 2.1.1 焊膏涂敷6
2.1.2 贴片胶涂敷6 2.2 贴装工艺7 2.2.2 保证贴装质量的三要素7 2.2.3 贴片机编程7 2.3 焊接工艺7 2.3.1 回流焊工艺8 2.3.2 波峰焊工艺8 第三章SMT管理8 3.1 5S管理8 3.1.1 5S的作用8 3.2 SMT质量管理9 3.2.1 ISO90009 3.2.2 统计过程控制（SPC）10 3.2.3 6σ10 3.2.4 质量管理的常用工具10 3.3 SMT生产过程中的静电防护10 3.3.1静电的产生11 3.3.2 静电的危害11 3.3.3 SMT生产中的静电防护11
第一章SMT生产设备 1.1涂敷设备 涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。 1.1.1印刷设备 用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。 1．印刷机的基本结构 无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。 1.1.2点涂设备 点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。
2020年(表面组装技术)SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录 概要 ................................... (1) 前言....................................... (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1 基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务.............................. . (5) 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施.. 5 1．3 什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4 SMT的工作流程..................... .. (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7) 2．1 SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2 SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3 SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2 SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1 印制电路板调试的流程 (18) 4．2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项.. (19) 4．3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施. 19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21)
SMT表面组装技术基础知识
基础知识SMT基本常识 SMT就是表面组装技术（ＳurfacｅＭountedＴechnolｏｇy的缩写）,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~6０%,重量减轻6０%~８0%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达3０%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SＭT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（ＩC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ＩC，不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程-----－双面组装工艺A:来料检测èＰCB的Ａ面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化)èA面回流
焊接è清洗è翻板èPCB的Ｂ面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PC Ｂ两面均贴装有ＰLＣC等较大的ＳMD时采用。B：来料检测èＰCB 的A面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干（固化）èＡ面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修) 此工艺适用于在ＰＣB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在０．２%（W/Ｗ)以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成／焊料固化作用：辅助热传异／去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发／受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜／使熔融焊料表面张力小, 润湿良好／覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点, 软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会