板换的技术要求
板式换热器采购技术要求
一、参数要求
1.1满足接入大唐热源的压力要求，保证安全性
1.2所带9万平米的供热面积的板换2台，8.8万平米供热面积2台。
1.3要求设计温度
一次网130/60 二次网65/45 供热指标按每平米70W计算
二、设计标准及要求
2.1板式换热器应符合GB/16409-1996之规定。
2.2 板式换热器设计公称压力为2.0MPa，设计温度130℃。当事故时一次侧压力为2.0MPa时，二次侧压力为0的情况下，应保证换热器的安全。同样，二次侧压力为2.0MPa时，一次侧压力为0时也应保证换热器的安全。
2.3 换热器垫片的泄漏率在P=2.0MPa,T=130℃以下时为零泄漏,安装结构采用免粘卡扣式，材质采用EPDM,卡式,寿命不少于5年。
2.4 板片材质要求采用AISI316L，应带有夹紧自定位结构。在正常条件下,换热器应长期保持其机械性能和防腐性能。其外观及性能应符合JIS G4035《不锈钢冷扎钢及钢带技术要求》或GB16409-1996《板式换热器》，或与之相当的其它标准。
2.5板换交付时，提供出厂质量保证书。
2.6板式换热器选型要结合一、二次网流量进行选择，防止出现换热面积够而通流能力不足。
2.7板式换热器应通过ISO9001国际认证，ISO14001国际认证，ISO18001国际认证,同时具备全国锅炉压力容器标准化技术委员会颁发的《板式换热器产品安
全注册证》
2.8 板式换热器在不拆除其他任何一张板片时而随意拆装其中任一张板。（即在不拆卸第一张板的情况下把第一张板拉开第二张板只要倾斜45°即可拆卸下第二张板）
2.9 板式换热器的夹紧系统采用先进的快装机构。夹紧螺栓、螺母：材质要求使用优质碳素结构钢，应符合ISO630-1980，制造及精度应符合ISO898要求。
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离： 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件 应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制 线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边 的尺寸大于3mm；
机房装修方案
第一章机房装修 1.1工程设计说明 1.1.1、工程范围： 精装修工程 电气工程（机房供配电、UPS） 通风工程（空调系统） 机房监控报警系统 机房防雷接地保护系统 1.1.2工程概况 随着计算机系统技术和设备的不断更新换代，安装计算机设备的场地技术，即机房工程也在不断地推陈出新。所采用的新材料、设备、工艺和技术，其目的是为了更好地保证机房的温度、湿度、洁净度、照度、防静电、防干扰、防震动、防雷电、及时监控等，能充分满足计算机设备的安全可靠地运行，延长计算机系统使用寿命的要求，同时又要给系统管理员创造一个舒适、典雅的环境。因此，在设计上要求充分考虑设备布局、功能划分、整体效果、装饰风格，体现现代机房的特点和风貌。 根据需求分析，我们认为机房装修总面积应约为200M2。 1.1.3、设计依据 国家标准《电子计算机机房设计规范》(GB50174-93) 国家标准《计算站场地技术要求》(GB2887-89)
国家标准《电子计算机机房施工及验收规范》(SJ/T30003-93) 国家标准《计算机机房活动地板的技术要求》(GB6650-86) 国家标准《计算站场地安全技术》(GB9361-88) 国家标准《电气装臵安装工程接地装臵施工及验收规范》(GB50169-92) 中华人民共和国公共安全行业标准GA/T75-94《安全防范工程程序与要求》 《中华人民共和国计算机信息系统安全保护条例》 1.2机房精装修设计 1.2.1隔断工程 机房中的隔断采用不锈钢边框&12mm厚钢化玻璃。钢化玻璃隔断近年正逐渐引入到网络机房装修中。它具有隔音、隔热、耐压等特点，透视效果极佳，并增添机房的简练与豪华感。 整个机房四周的墙边、墙角均做防水处理。玻璃与吊顶、地板交接处安装亚光不锈钢踢脚板线。 机房及办工区内隔断采用不锈钢大框玻璃隔断，隔断与天花、地板交接处装不锈钢角线，具体隔断位可以根据实际测量决定。 1.2.2地面工程 机房地板采用架空地板，为使水泥砂浆地面达到不起尘、不产尘、保证空调送风系统的空气洁净度，地面需要先涮防尘漆做防尘处理。 活动地板的种类较多，根据板基材料可分为：铝合金、全钢、中密度刨花板。它们的表面都是粘贴ＰＶＣ抗静电贴面。我们建议机房选用全钢防静活动地板，
PCB技术要求及标准
PCB 技术要求及作业指导 一、目的 根据公司现有的设备加工能力并结合IPC 标准，规范生产用印刷电路板（PCB ）的工 艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 二、适用范围 适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB 基板的工艺设计指导。 三、具体内容 主要对PCB 命名标识和硬件文档设计；以PCB 的外形、元件区域设计、基准点（Mark ）、定位孔及PCB 重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB 设计的技术要求。 （注：本PCB 技术要求及作业指导仅供PCB 设审核流程使用） 1. 硬件设计文档命名规定 将同一组件的硬件设计文档分为以下三种: (1) 研发原始文档 (2) PCB 加工文档 (3) 生产文档 命名规则如下: 日 期:6位数08年05月14日 单下画线(半角) 文档类型:D —研发原始文档 M--PCB 加工文档 P--生产文档单下画线 (半角) 文件名(英文数字) ST6006BHMI __ D __ 080514 2. 硬件设计文档内容
2.1研发文档 研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录: 2.2 PCB加工文档 PCB加工文档含有两个目录 (1)PCB目录：存放需要加工的PCB文件 (2)加工说明目录：存放PCB的开孔、外型等说明 2.3 生产文档 生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。 3.硬件设计文档细则 3.1 SCH及其PCB 在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是SCH目录和PCB目录，其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件；PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。SCH文件采用A4篇幅，如果SCH文件超过一张，则采用Project进行管理。 3.2设计说明 设计说明含版本历史和设计说明 3.3加工说明 加工说明采用16色BMP或GIF图形格式，采用PROTEL SE中的import进行输入存档。 3.4生产说明 生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图，其中PCB上的元件布置图为PDF格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。
精装修工程技术要求
二、精装修工程技术要求 （一）、标准、规范 1、装饰工程施工及竣工验收中应遵循国家颁布的现行相关标准、规范，主要有： 1)《建筑装饰装修工程施工质量验收规范》GB50210-2001； 2)《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2013； 3)《建筑工程施工质量评价标准》GB/T50375-2006； 4)《民用建筑工程室内环境污染控制规范》GB50325-2010； 5)《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209-2010； 6)《建筑电气工程施工质量验收规范》GB50303-2002； 7)《建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范》GB50242-2002； 8)《住宅装饰装修工程施工规范》GB50327-2001 9)《建筑内部装修防火施工及验收规范》GB50354-2005； 2、精装修设计单位的设计要求、技术规范及材料样板； 3、标准、规范的执行 1)当规范和检验标准、招标文件、施工图等技术文件之间有矛盾时，原则 上应执行较高标准。 2)当使用新材料、新工艺又无类似标准参考时，应事前经过试验取得成功，
并拟订专门施工方案和工艺标准报监理认可，甲方同意后方可使用。 （二）、精装修工程施工质量标准 1、保利华南实业有限公司精装修工程施工质量标准 1）《装修工程统一做法》 2）《住宅项目公共区域装修标准》 上述两册施工质量标准随本招标文件下发。 2、质量管理与质量控制 1）施工组织设计及施工管理中，必须有健全的全面质量管理体系，按照质量管理规范建立必要的机构、制度，并赋予其应有的权责，保证质量控制措施的落实，满足施工现场质量管理记录的要求。 2）施工质量检验制度，贯彻全过程质量控制的要求： 材料、设备的进场验收：对主要材料、器具和设备，无论是甲供材料还是乙供材料，都应办理报监理工程师验收的手续，未经监理工程师认可不得进场，不得用于本工程。 工序质量的控制检验：对各工艺流程，按工序的施工技术标准，进行质量控制、检查、测量，其数据必须达到设计、规范及甲方规定的要求。重要节点必须有自检和监理工程师的检验记录及影像记录，填入甲方规定的表格。 各专业工种之间的交接检验：为了给后道工序提供良好的工作条件，使后道
SMT生产用PCB技术要求及标准
SMT生产用PCB技术要求及标准 1、目的 根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 2、适用范围 该要求适用于海信电器股份有限公司在海信通信有限公司SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3、具体内容 主要对PCB的外形、无元件区域设计、基板识别点（Fiducial Mark）、坏板标识（Bad Mark）、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面（TOP面）和底面（BOTTOM 面）标识等方面提出PCB设计的工艺要求。（参考图1） 3.1 PCB的外形要求 3.1.1
3.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2)，半径不少于2mm。 图2 3.2 PCB标识 生产用PCB应包含如下方面的标识： 3.2.1 生产时的流向标识符（箭头），在工艺边上用丝印作标识。 3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识，在流向箭头的始端用T或B表示（如图 3、图5和图6所示）。 图3 3.2.3拼板子板序号标识：拼板中每块子板应有相应的序号（与各自的Bad Mark相对 应），子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z” 形（如图5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如 图6）顺序分别进行编号。
3.3 无元件区域 PCB 无元件区域如图1所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的面积，对于顶面（TOP面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。 3.4 PCB 识别标识（Fiducial Mark）和元件贴装校准标识（Local Fiducial Mark） 3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial，并且呈L形分布 3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形，直径为0.5~2.5mm，优选1mm（周边有反差标 记Φ2.5mm）；其次为方形，边长为0.5~2.5mm，优选1mm 3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有 明显区别。 3.4.4 TOP面的Fiduical Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的设置不能呈对称排 布，优先选用图示中提供的参考位置尺寸：图5表示的是顶面设计，图6为底面 设计。 3.4.5 对于细引脚间距且尺寸较大（大于30×30mm）的元件，要求设计元件贴装校 准标识（Local Fiducial Mark），表示的要求同3.4.2、3.4.3。 3.4.6 对应网板的Fiduical Mark 应与pcb 的Fiduical Mark 一一对应。 3.5 Bad Mark 3.5.1 Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种，如图1所示。 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark) 3.5.2 Bad Mark 直径至少为1.5mm；颜色为White或者Black，要求与基板的背 景颜色有明显的对比和反差。
整复类手法的基本技术要求
一、整复类手法的基本技术要求 由于关节软组织的保护作用，特别是在病理状况，错缝关节周围的肌肉、韧带等软组织多呈痉挛、紧张状态，给手法操作带来一定难度，如果野蛮操作，也会因之造成危险。因此，为了保证手法的安全性和有效性，整复类手法的操作应符合稳、准、巧、快的基本技术要求。（一）稳 是对整复类手法安全性方面的要求，强调在施行手法整复时，首先要考虑到安全问题，它包括排除整复手法的禁忌症和具体手法的选择应用两个方面。就手法操作本身而言，应做到平稳自然、因势利导、避免生硬粗暴。一般来说，某一个关节可以通过多种手法来实现整复目的，可根据具体病情、患者适宜的体位，以及手法的特异性作用而选择安全性相对高的手法，不能过分依赖单一的扳法。此外，也不可一味追求手法整复时“咔哒”声的出现，它并不是判断手法整复成败的唯一标准。 （二）准 是对整复类手法有效性方面的要求，强调进行关节整复时，一定要有针对性。首先必须具有明确的手法应用指标，即明确诊断，做到手法与病症相合；其次，在手法操作过程中，定位要准确，如施行拔伸类手法时，通过变换拔伸力的方向和作用点，可以使应力更好地集中于要整复地关节部位，而在施行脊柱旋转扳法时，则可以通过改变脊柱屈伸和旋转的角度、以及手指的支点位置，使应力集中于需要整复的关节部位。 (三) 巧 是对整复类手法施力方面的要求，强调运用巧力，以柔克刚，即所谓“四两拨千斤”，不可使用蛮力、暴力。从力学角度分析,大多数整复类手法是运用了杠杆原理,因此,在施行关节整复类手法时,力的支点选择和力的组合运用十分重要,同时还要考虑到不同体位下的灵活变化,要尽可能地借患者自身之力以完成手法的操作,只有这样,才能符合“巧”的技术要求。正如《医宗金鉴.正骨心法要旨》所说：“一旦临证，机触于外，巧生于内，手随心转，法从手出”。 (四) 快 是对整复类手法发力方面的要求，强调发力时要疾发疾收。首先，需要对发力时机做出判断，它主要依靠手下的感觉，一般在关节活动到极限位置而又没有明显阻力的时候发力；其次，术者无论采用哪一个部位发力，一般都是运用自身机理的等长收缩方式进行，即所谓的“寸劲”，极少有形体和关节大幅度的运动;另外，需要对发力时间和力的大小进行控制，不能过大过小。 以上4个方面的技术要求应贯穿于每一个整复手法操作的全过程，只有这样，才能确保手法的安全性和有效性。 二．松解类手法的基本技术要求 松解类手法的种类较多，每一种手法都有其特定的技术要求，但一般认为均必须符合持久、有力、均匀、柔和的基本技术要求，从而达到深透的作用效果。 （一）持久 是指手法能够严格按照规定的技术要求和操作规范，持久操作足够时间而不变形，保持动作的连贯性。因为不少推拿手法在临床应用时，需要操作较长的时间才能取得预期的疗效，如果缺乏持久性，势必影响疗效。 （二）有力 是指手法必须具备一定力量、功力和技巧力。力量是基础，功力和技巧力需要通过功法训练和手法联系才能获得。在力的运用上须根据治疗对象、施治部位、病症虚实而灵活掌握。其基本原则是既保证治疗效果，又避免发生不良反应。 （三）均匀 一方面指手法的操作必须具有一定的节律性，不可时快时慢；另一方面指手法的作用力在一
建设工程创优做法示例模板
承建内容简介及其创优做法 XXXX装饰有限公司承建湘雅医院新医疗大楼裙楼室内装饰工程第二标段，施工范围有裙楼Ⅱ区一、二层共计18898平方米，地下一层7753平方米，共约2.66万平方米建筑面积的装饰装修，造价约6000万元。本标段工程于2008年9月11日开工，通过精心组织施工，规范现场管理，工程进展顺利，于2009年9月完工。我司在施工过程中尽可能采用装饰新技术、新工艺、新材料，如石材施工采用电脑水刀拼花，使拼花美观大方。95%以上的木制品采用工厂化生产和油漆，现场拼装，减少环境污染，加快了工期，确保了工程质量。 本装饰工程墙面主要采用进口石材、纤维陶瓷板、树脂板、防霉防菌乳胶漆、玻璃隔断；地面主要采用进口石材、进口橡胶卷材、抛光砖玻化石；顶棚主要采用钢质天花、康纳天花、埃特板、氟碳铝板造形吊顶，所选择的材料多为同类材料最高等级,确定了本工程的性质属于高档装饰工程。 本工程工期短交叉作业多:我方承建第二标段室内装修工程，施工总面积有2.66万平方米，涉及装饰、土建、给排水、空调、消防、强弱电、智能化、医疗设施等多家单位同时立体交叉作业，成品保护带来很大的困难，施工确实有相当大的难度。我司组建了强有力的项目管理班子和投入了高素质、经验丰富的施工队伍，经过精心组织施工，在各方面的配合下，加大施工投入，以高密度多工种的立体施工的方式，施工协调，安全防范，精心设计、周密计划、有效管理确保了工程质量，确保了整体装饰效果。 本工程质量标准高:本工程以争创建筑行业最高奖——鲁班奖
为质量目标，在管理上坚持技术先行，质量第一的原则，在内装饰工程施工开始前，制定相应的质量计划和创优计划，将创优目标分解到每一个分部分项工程，确保质量目标的可控性。 1、材料检验制度 1）材料员采购首先按备料清单取样，经过测试部门或技术部门核定方可采购进场，对工程额度较大的、技术性较强的，可由质检部人员派人陪同前往。所有采购或加工的材料均须提供合格证书或检验报告，不合格材料一律不得使用。 2）依据图纸材料对其原材料、半成品品种、性能、规格、型号进行分类、立档，按业主指定品牌，厂家采样送管理部确认批复，再进行定货、加工、生产，同时对材料取样送检合格后，方批量购进由监理验收准许施工等系列程序化、确保材料绿色环保。 3）选择专业人员从材料放样开始，周密安排，准确无误地确定材料定货计划，提高可控性，减少中间环节，以保证有充足的时间来实现总进度计划。 2、三检制度 1）各班组、各工种每天工作结束进行自检，检查是否符合图纸要求，如发现不符合要求的，立即返工处理，不能过夜，并在施工日记上做好记录。 2）质量员负责定期组织班组长、各工种负责人进行分部分项工程质量相互检验，不合格的及时返工修补处理，并做好检查记录。 3）各工种之间，上道工序结束，下道工序开始之间，同一工种人员
农村低压电力网的基本技术要求
范围 本标准规定了农村低压电力网的差不多技术要求，适用于380V及以下农村电力网的设计、安装、运行及检修。对用电有专门要求的农村电力用户应执行其他相关标准。 各级电力治理部门从事农电的工作人员、电力企业从事农电的工作人员、农村电力网中用户单位的电气工作人员应熟悉并执行本标准。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被
修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GBl2527—1990 《额定电压1kV及以下架空绝缘电缆》 GBl3955—1992 《漏电爱护器安装和运行》 GB50173—1992 《电气装置安装工程 35kV及以下架空电力线路施工及验收规范》 GB4623—1994 《环形预应力混凝土电杆》 GB6829—1995 《剩余电流淌作爱护器的一般要求》 GB/T6915—1986 《高原电力电容器》 GB/T773—1993 《低压绝缘子瓷件技术条件》 GB/T1386.1—1997《低压电力线路绝缘子第1部分：低压架空电力线路绝缘子》 GB/T16934—1997 《电能计量柜》 GB/T6916—1997 《湿热带电力电容器》 GB/T1179一1999 《圆线同心绞架空导线》
GB/T17886.1—1999 《标称电压1kV及以下交流电力系统用非自愈式并联电容器，第一部分：总则—性能试验～安全要求—安装和运行导则》 GB/T11032—2000 《交流无间隙金属氧化物避雷器》 GBJ63—1990 《电力装置的电测量仪表装置设计规范》 GBJ149—1990 《电气装置安装工程母线装置施工及验收规范》 DL/T601—1996 《架空绝缘配电线路设计技术规程》 DL/T602—1996 《架空绝缘配电线路施工及验收规程》 JB2171—85 《额定电压450/750V及以下农用直埋铝芯塑料绝缘塑料护套电线》 JB7113—93 《低压并联电容器装置》 JB7115—93 《低压无功就地补偿装置》 中华人民共和国电力工业部第8号令《供电营业规则》1996年10月8日
PCBA制造技术规范
企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布
修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称
目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)
高清视频会议基本技术要求
一、技术要求 第1.1节概述 MCU要求 1.1.1MCU应符合H.323和H.320标准及SIP协议，支持H.323 V4以上版本。 1.1.2MCU应采用整机一体化的体系结构，为保证系统的高度稳定性，MCU的操作系统必须 为嵌入式操作系统，MTBF不小于100000小时。 1.1.3MCU采用中文WEB管理界面，采用图形化控制界面。无需安装客户端软件，只需要 通过帐号就可以实现对于MCU会议管理及系统配置的所有操作。 1.1.4MCU支持高清晰分辨率，可支持30帧/秒的H.264 HD（1280×720）活动视频编码协 议。 1.1.5MCU具备H.264HD视频编码，同时支持H.263、H.263＋视频编码，H.263、H.264协 议的速率应达到2M。 1.1.6MCU能在同一个会议中接入标清(CIF、4CIF)及720P高清视频终端，不能降低高清 终端分辨率及声音及图像质量。 1.1.7MCU具备H.239高清(720P)双流协议，可以实现全网的双流会议，并且双流会议时 不降低会议容量。 1.1.8MCU支持终端以128Kbps/s－4Mbps/s速率接入，投标方应明确设备所支持的用户速 率范围。 1.1.9容量 1)考虑到系统可靠性、系统处理能力及今后的扩展性，MCU应至少具有24个2Mbps 速率以上终端的接入能力，能够同时召开多组会议。 1.1.10音频指标 1)投标方应说明支持的音频编码，语音编解码应符合ITU-T G.711、G.722、G.722.1 和 G.728等建议。支持MPEG-4 AAC/LC的宽频声音，如果有高于上述标准的编解 码技术请详细说明。 2)投标方需给出MCU会议中同时混音的数量。混音数量不能低于4方。 3)具有自动唇音同步，误差应不可察觉，音频视频相对延迟小于40ms。 4)多个会议同时召开的时候，各个会议的声音互不影响。 1.1.11视频指标 1)视频编码应支持H.263、H.263+、H.264建议，各编码速率要求达到4M。 2)图像分辨率：支持QCIF、CIF、4CIF,HD(720P)。 3)在图像带宽上，要求在384Kb/s速率时达到25帧CIF连续运动图像，512Mbp时达 到30帧/秒连续的DVD画质,在1Mbps以上带宽时达到30帧/秒连续的720P高清质
建筑结构及装修部分技术要求
建筑及装修部分技术要求 （深圳******二期） 第一节建筑工程技术要求 一、工程范围 本次工程范围以建筑施工图纸为准。图纸中包含的所有本专业内容均属于本次工程范围。包含但不局限于以下各项（含主楼和小二楼） 、基础加固（如需要） 、结构加固（需要根据设计需求和要求深化设计，甲方及设计院审批） 、室外地下水池及水泵房、地上入口的土建部分（水池区域约） 、室内新增维护结构。地面改造、设备基础。 、室内外设备基础及配套水沟、油沟（室外发电机基础台，冷却塔及水泵基础台等）、所有外墙新开门窗和孔洞、百叶属于本次工程范围 、室内外原有构筑物的拆除（对照新旧图纸）属于本次工程范围。 、室外彩钢板设备房及基础 、室外钢结构楼梯等 、室内地面（找平、油漆）、墙面、天花 、室外道路改造 、室外围墙工程（含照明灯具） 、所有室内外开孔及加固、原有不需要的孔洞的封堵属于本次工程范围 、新增室内的踏步、坡道及面层装修。 、小二楼的建筑改造、原有墙面的修补、油漆属于本工程范围 二、主要技术规范及要求 、本工程必须遵从本技术要求、施工设计图、施工说明要求，遵守国家现行相关技术规范和标准等，并依此进行验收。 、本技术要求文件与设计单位出具的施工技术（图纸）要求同时有效，双方可互相补充说明，若两者有矛盾之处，则以招标单位和设计单位的答疑纪要或补充通知为准。 、投标单位提供的材料生产过程和施工过程，应按本规格书技术和性能要求所列标准进行。如本技术规格书中没有说明，投标方可以推荐或任选一种，但所推荐选用的标准、规范应是国际公认的、惯用的，并且产品质量和过程质量等于或优于技术规格书的要求，方可为招标方所接受。
精装修工程技术要求
二、精装修工程技术要求 （一）、标准、规 1、装饰工程施工及竣工验收中应遵循颁布的现行相关标准、规，主要有： 1)《建筑装饰装修工程施工质量验收规》GB50210-2001； 2)《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2013； 3)《建筑工程施工质量评价标准》GB/T50375-2006； 4)《民用建筑工程室环境污染控制规》GB50325-2010； 5)《建筑地面工程施工质量验收规》GB50209-2010； 6)《建筑电气工程施工质量验收规》GB50303-2002； 7)《建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规》GB50242-2002； 8)《住宅装饰装修工程施工规》GB50327-2001 9)《建筑部装修防火施工及验收规》GB50354-2005； 2、精装修设计单位的设计要求、技术规及材料样板； 3、标准、规的执行 1)当规和检验标准、招标文件、施工图等技术文件之间有矛盾时，原则上 应执行较高标准。 2)当使用新材料、新工艺又无类似标准参考时，应事前经过试验取得成功， 并拟订专门施工案和工艺标准报监理认可，甲同意后可使用。
（二）、精装修工程施工质量标准 1、保利华南实业有限公司精装修工程施工质量标准 1）《装修工程统一做法》 2）《住宅项目公共区域装修标准》 上述两册施工质量标准随本招标文件下发。 2、质量管理与质量控制 1）施工组织设计及施工管理中，必须有健全的全面质量管理体系，按照质量管理规建立必要的机构、制度，并赋予其应有的权责，保证质量控制措施的落实，满足施工现场质量管理记录的要求。 2）施工质量检验制度，贯彻全过程质量控制的要求： 材料、设备的进场验收：对主要材料、器具和设备，无论是甲供材料还是乙供材料，都应办理报监理工程师验收的手续，未经监理工程师认可不得进场，不得用于本工程。 工序质量的控制检验：对各工艺流程，按工序的施工技术标准，进行质量控制、检查、测量，其数据必须达到设计、规及甲规定的要求。重要节点必须有自检和监理工程师的检验记录及影像记录，填入甲规定的表格。 各专业工种之间的交接检验：为了给后道工序提供良好的工作条件，使后道工序的质量得到保证，同时通过后道工序的确认，分清质量责任，促进对前道
Pcb规模设计技术规范
PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Deve r），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1 a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有
焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via） 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则： （1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （Vi a Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。 （2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上
GB15703隔爆型电机基本技术要求
GB15703-1995隔爆型电机基本技术要求 1 主题内容与适用范围 本标准规定了隔爆型电机型式和分类、技术要求、检验规则以及标志的要求。 本标准适用于各种用途的隔爆型电机。各种用途的隔爆型电机如有本标准未规定的附加要求时，应在该种电机的标准中作补充规定。 某些用途的隔爆型电机，如对本标准的条款有特殊要求时，应在该种电机的标准中作特殊规定。 本标准未作规定者应符合GB3836.2和GB755的规定。 2 引用标准 GB3836.1 爆炸性气体环境用防爆电气设备通用要求 GB3836.2 爆炸性气体环境用防爆电气设备隔爆型电气设备“d” GB3836.3 爆炸性气体环境用防爆电气设备增安型电气设备“e” GB755—87 旋转电机基本技术要求 GB4942.1—85 电机外壳防护分级 GB531—83 橡胶邵尔式A型硬度试验方法 GB1410—89 固体电工绝缘材料绝缘电阻体积电阻系数和表面电阻系数的试验方法GB2423.4—81 电工电子产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法 GB 12351—90 热带型旋转电机环境技术要求 GB 11020—89 测定固体电气绝缘材料暴露在引燃源后燃烧性能的试验方法 GB 2900.25—82 电工名词术语电机 GB 2900.35—83 电工名词术语爆炸性环境用防爆电气设备 3 型式和分类 3．1 隔爆型电机类别、级别及温度组别 3．1．1 隔爆电机分为Ⅰ类和Ⅱ类 a．Ⅰ类：煤矿用电机； b．Ⅱ类：工厂用电机。 3．1．2 隔爆型电机的级别，对Ⅱ类隔爆型电机按其适用于爆炸气体混合物最大试验安全间隙分为A、B、C三级。 3．1．3 隔爆型电机的温度组别是根据电机允许最高表面温度而分组的。 a．Ⅰ类电机表面可能堆积粉尘时，允许最高表面温度为150℃；不会堆积或采取措施可防止堆积粉尘时，则允许最高表面温度为450℃。 b．Ⅱ类电机按其最高表面温度分为T1~T6六组，其各组允许最高表面温度见表1。 表1
PCB板绘制技术规范
PCB板绘制技术规范 1 原理图检查 1.1 原理图连线准确，无歧义、无漏线、无多余线，注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。 1.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号，编号及其封装型号，无多余元件。 1.3 原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。 1.4 原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方 式进行电源供电。 1.5 如需自建元件库，则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。 2 元器件清单检查 2.1 元器件清单应与原理图一致，无遗漏件，无多余件。 2.2 元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。 2.3 如有特殊要求（如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等）应注明。 2.4 容易引起混淆的元件（如元件名称、管脚距离、接插件类型等）应注明。 3网络表检查 3.1 网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。 3.1 自定义元件封装应准确体现在网络表中。 4 PCB板图检查 4.1 PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。 4.2 PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。 4.3 PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。 4.4 PCB板上元件布局合理。 4.4.1 功率器件应留有足够空间散热。 4.4.2 若有一个以上高频模块，应分开布局，并避免连线平行、交叉；应垂直布线，天线应垂直引出，避免高频干扰。 4.4.3 模拟电路引线应尽可能粗而短，避免平行、交叉。 4.4.4 接地方式采用单点接地，地线应尽可能粗，避免多点接地和地线闭环。 4.4.5 电容的连线应尽可能短。 4.4.6 晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。 4.4.7 元器件的标（编）号正确、清晰、方向一致，易区分。 4.5 体积较大的元件应考虑固定措施，如电解电容、散热器等。 4.6 元件及引脚不能施加外力，否则会损坏元件。 4.7 连线应注意爬电距离，即电压愈高，线间距愈大。 4.8 元件间应注意电气间隙，即元件间相互绝缘良好。 4.9 元件的跨距、焊盘大小、孔径、方向、排列顺序、标（编）号、外形轮廓、丝印层应准确无误。
PCB设计工艺技术标准
PCB设计工艺技术标准 编制： 审核： 会签： 批准：
1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5详细要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。 如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。 5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。 5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。 5.1.3印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊
常用技术要求
一、机械零件常用技术要求： 1、锐角倒钝、去除毛刺飞边。 2、零件去除氧化皮。 3、未注圆角半径R5。 4、未注倒角均为2×45°。 5、未注形状公差应符合GB1184-80的要求。 6、未注长度尺寸允许偏差±0.5mm。 7、零件加工表面上，不应有划痕、擦伤等损伤零件表面的缺陷。 8、精加工后的零件摆放时不得直接放在地面上，应采取必要的支撑、保护措施。加工面不允许有锈蛀和影响性能、寿命或外观的磕碰、划伤等缺陷。 9、加工的螺纹表面不允许有黑皮、磕碰、乱扣和毛刺等缺陷。 二、铸件技术要求： 1、铸件表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷（如欠铸、机械损伤等）。 2、铸件应清理干净，不得有毛刺、飞边，非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐平。 3、对错型、凸台铸偏等应予以修正，达到圆滑过渡，一保证外观质量。 4、铸件非加工表面上的铸字和标志应清晰可辨，位置和字体应符合图样要求。 5、铸件非加工表面的粗糙度，砂型铸造R，不大于50μm。 6、铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光，达到表面质量要求。 7、铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净。 8、铸件有倾斜的部位、其尺寸公差带应沿倾斜面对称配置。 9、铸件上的型砂、芯砂、芯骨、多肉、粘沙等应铲磨平整，清理干净。 10、铸件公差带对称于毛坯铸件基本尺寸配置。 11、铸件非加工表面的皱褶，深度小于2mm，间距应大于100mm。 12、机器产品铸件的非加工表面均需喷丸处理或滚筒处理，达到清洁度Sa2 1/2级的要求。 13、经喷丸或手工除锈的待涂表面与涂底漆的时间间隔不得多于6h。 14、铸件表面应平整，浇口、毛刺、粘砂等应清除干净。 15、铸件不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。 16、所有需要进行涂装的钢铁制件表面在涂漆前，必须将铁锈、氧化皮、油脂、灰尘、泥土、盐和污物等除去。 17、除锈前，先用有机溶剂、碱液、乳化剂、蒸汽等除去钢铁制件表面的油脂、污垢。 18、铸件必须进行水韧处理。 19、铆接件相互接触的表面，在连接前必须涂厚度为30～40μm防锈漆。搭接边缘应用油漆、腻子或粘接剂封闭。由于加工或焊接损坏的底漆，要重新涂装。 20、每个钢锭的水口、冒口应有足够的切除量，一以保证锻件无缩孔和严重的偏折。
埃特板
1 前言 埃特板是一种纤维硅酸盐板，由水泥、天然纤维和精选矿物填充料等多种物质组成，具有多种厚度及密度，有较好的强度。埃特板作为建筑的外墙装饰装修材料，正在被建筑行业广泛采用。我司通过湖北省体育局训练竞赛基地室内田径馆和体操馆外墙干挂埃特板工艺研究和施工实践，经过总结形成外墙干挂埃特板施工工法。 2 工法特点 2.0.1 埃特板质轻、防水、不含石棉及其它有害物质，是环保建材。 2.0.2 埃特板可钻孔、可随意切割、布置灵活。 2.0.3 埃特板安装简便、施工快捷。 2.0.4 采用干挂法作业，板面平整性好，可直接进行腻子、涂料施工。 3 适用范围 适用于抗震设防烈度不大于7度、高度不大于28米的公共建筑和民用建筑的外墙装饰装修工程施工。 4 工艺原理 通过连接件将轻型钢龙骨与建筑结构预埋件相连，用不锈钢自攻螺钉将定型埃特板固定在钢龙骨上，埃特板表面采用涂料装饰，板之间缝隙用密封胶填充，最终形成埃特板装饰面层。 5 施工工艺流程及操作要点 5.1 施工工艺流程 施工准备→测量放线→连接件安装→龙骨安装→埃特板安装→涂料装饰→注密封胶 5.2 操作要点 5.2.1 施工准备 1 编制专项施工方案，对操作人员进行岗前培训和安全技术交底。 2 根据建筑设计装饰图进行排版设计，画出排版图。 3 对外墙龙骨的预埋件进行复核。预埋件位置超偏差而无法使用时，应根据实际放线位置钻孔，采用化学锚栓后置埋件，并按规定进行化学锚栓拉拨强度试验，待化学锚栓符合设计要求后再安装连接件。 5.2.2 测量放线 1 复查基准线和水准点。 2 核对建筑物外形尺寸进行偏差测量，确定干挂埃特板的标准线。 3 以标准线为基准，按照设计图中埃特板排版图规格尺寸弹出分格线。 5.2.3 连接件安装 1 根据施工图及分格线，确定竖向龙骨位置，各竖向龙骨的连接件按线与预埋件焊接，使其外伸端面做到垂直平整。电焊所采用的焊条型号、焊缝的高度及长度，均应符合设计要求。 2 检查焊缝质量，去除焊渣，并涂刷二遍防锈漆及二遍银灰色金属漆。 5.2.4 龙骨安装 1 按照设计排版图确定埃特板横竖向龙骨间距，龙骨均采用C型钢，表面热镀锌处理。 2 竖向龙骨安装前应认真核对龙骨的规格、尺寸、数量、编号是否与施工图纸相一致。 3 根据连接件的位置在竖向钢龙骨上钻孔,将竖向龙骨与连接件通过螺栓连接。
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure