半导体物理学 基本概念

半导体物理学 基本概念
半导体物理学 基本概念

半导体物理学基本概念

能带(energy band)相邻原子在组成固体时,其相应的电子能级由于原子间的相互作用而分裂,由于固体中包含的原子数很大,分离出来的能级十分密集,形成一个在能量上准连续的分布即能带。由不同的原子能级所形成的允许能带之间一般隔着禁止能带。

导带与价带根据能带理论,固体中的电子态能级分裂为一系列的带,在带内能级分布是准连续的,带与带之间存在有能量间隙。在非导体中,电子恰好填满能量较低的一系列能带,再高的各带全部都是空的,在填满的能带中尽管存在很多电子,但并不导电。在导体中,则除了完全填满的一系列能带外,还有只是部分地被电子填充的能带,这种部分填充带中的电子可以起导电作用,称为导带。半导体属于上述非导体的类型,但满带与空带之间的能隙比较小。通常把半导体一系列满带中最高的能带称为价带,把半导体中一系列空带中最低的能带称为导带。

直接带隙直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k 空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

间接带隙间接带隙半导体材料(如Si、Ge)导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中不同位置。形成半满能带不只需要吸收能量,还要改变动量。

杂质电离能使中性施主杂质束缚的电子电离或使中性受主杂质束缚的空穴电离所需要的能量。

施主(donor)在半导体带隙中间的能级,能够向晶体提供电子同时自身成为正离子的杂质称为施主杂质。

受主(acceptor)在半导体带隙中间的能级,能接受电子同时自身成为负离子的杂质称为受主杂质。

杂质能级(impurity level)由于杂质的存在,半导体材料中的杂质使严格的周期性势场受到破坏,从而有可能产生能量在带隙中的局域化电子态,称为杂质能级。施主能级离化能很小,在常温下就能电离而向导带提供电子,自身成为带正电的电离施主,通常称这些杂质能级为施主能级。

受主能级离化能很小,在常温下就能电离而向价带提供空穴,自身成为带负电的电离受主,通常称这些杂质能级为受主能级。

浅能级杂质杂质能级位于半导体禁带中靠近导带底或价带顶,即杂质电离能很低的杂质。浅能级杂质对半导体的导电性质有较大的影响。

深能级杂质杂质能级位于半导体禁带中远离导带底(施主)或价带顶(受主),即杂质电离能很大的杂质。深能级杂质对半导体导电性质影响较小,但对半导体中非平衡载流子的复合过程有重要作用。位于半导体禁带中央能级附近的深能级杂质是有效的复合中心。

本征激发价带上的电子激发成为准自由电子,即价带电子激发成为导带电子的过程,称为本征激发。

有效质量(effective mass)粒子在晶体中运动时具有的等效质量,它概括了半导体内部势场的作用。其物理意义:(1)有效质量的大小仍然是惯性大小的量度;(2)有效质量反映了电子在晶格与外场之间能量和动量的传递,因此可正可负。

空穴(hole)在电子挣脱价键的束缚成为自由电子,其价键中所留下来的空位。

回旋共振半导体中的电子在恒定磁场中受洛仑兹力作用将作回旋运动,此时在半导体上再加垂直于磁场的交变磁场,当交变磁场的频率等于电子的回旋频率时,发生强烈的共振吸收现象,称为回旋共振。

n型半导体以电子为主要载流子的半导体。

p型半导体以空穴为主要载流子的半导体。

电中性条件电中性条件是半导体在热平衡情况下,它的内部所必须满足的一个基本条件,即单位体积内正电荷数与负电荷数相等。

杂质补偿在半导体中同时存在施主和受主杂质时,存在杂质补偿现象,即施主杂质束缚的电子优先填充受主能级,实际的有效杂质浓度为补偿后的杂质浓度,即两者之差。

多子多数载流子是在半导体输运过程中起主要作用的载流子,如n-型半导体中的电子。

少子少数载流子是在半导体输运过程中起次要作用的载流子,如n-型半导体中的空穴。

点缺陷是最简单的晶体缺陷,它是在结点上或邻近的微观区域内偏离晶体结构正常排列的一种缺陷。包括:间隙原子和空位是成对出现的弗仓克耳缺陷和只在晶体内形成空位而无间隙原子的肖特基缺陷。

陷阱(trap)半导体中能够俘获电子或空穴的晶体缺陷或化学中心。热平衡时由缺陷或杂质引入的能级,当半导体内引入非平衡载流子时,如果能级上电子数目增加则该能级具有俘获非平衡电子能力,该能级称为电子陷阱。反之若该能级上电子数目减少则该能级具有俘获空穴的能力称为空穴陷阱。当非平衡载流子落入陷阱后基本上不能直接发生复合,而必须首先激发到导带或价带,然后才能通过复合中心而复合。在整个过程中,载流子从陷阱激发到导带或价带所需的平均时间比它们从导带或价带发生复合所需的平均时间长得多,因此陷阱的存在大大增加了从非平衡恢复到平衡态的弛豫时间。

非简并半导体半导体中掺入一定量的杂质时,使费米能级Ef位于导带和价带内,即Ev + 3KT <= Ef <= Ec -3KT时,半导体成为非简并的。

简并半导体(degeneracy semiconductor)半导体重掺杂时,其费米能级有可能

进入到导带或价带中,此时载流子分布必须用费米分布描述,称之为简并半导体。简并半导体有如下性质:(1)杂质不能充分电离;(2)杂质能级扩展为杂质能带。如果杂质能带与导带或价带相连,则禁带宽度将减小。

本征半导体(intrinsic semiconductor )即纯净半导体,其载流子浓度随温度增加呈指数规律增加。

费米面 将自由电子的能量E 等于费米能级Ef 的等能面称为费米面。 状态密度 在能带中能量E 附近每单位能量间隔内的量子态数。即

费米分布 大量电子在不同能量量子态上的统计分布。费米分布函数为:

物理意义是绝对温度T 下的物体内,电子达到热平衡状态时,一个能量为E 的独立量子态,被一个电子占据的几率。(1)一般认为,温度不高时,能量大于Ef 的电子态基本上没有被电子占据;能量小于Ef 的电子态,基本上被电子所占据,而电子占据E=Ef 能态的几率在各种温度下总是1/2;(2)Ef 标志了电子填充能级的水平,Ef 位置越高,则能填充在较高能级上的电子就越多。

费米能级 费米能级是绝对零度时电子的最高能级。即由费米子组成的微观体系中,每个费米子都处在各自的量子能态上。现在假想把所有的费米子从这些量子态上移开。之后再把这些费米子按照一定的规则(例如泡利原理等)填充在各个可供占据的量子能态上,并且这种填充过程中每个费米子都占据最低的可供占据的量子态。最后一个费米子占据着的量子态,即可粗略理解为费米能级。

准费米能级(quasi-Fermi level )当半导体材料中存在非平衡载流子时,导带电子和价带电子在各自能带中热跃迁概率大,而处于热平衡状态;导带电子与价带电子之间,热跃迁概率小,处于不平衡状态。因此用电子准费米能级(EF)n 和空穴准费米能级(EF)p 分别描述非平衡半导体材料中电子浓度n 和空穴浓度p :

其中Nc 、Nv 为导带和价带的有效态密度,Ec 、Ev 为导带底和价带顶的能量(EF)n≠(EF)p 。

非平衡载流子 比平衡状态多出来的这部分载流子称为非平衡载流子。并满足电中性条件。可以产生过剩载流子的外界影响包括光照和外压。

迁移率 单位电场作用下,载流子获得的平均定向运动速度,反映了载流子在电场作用下的输运能力,是半导体物理中重要的概念和参数之一。迁移率的表达式为:μ=q τ/m* 。可见,有效质量和弛豫时间(散射)是影响迁移率的因素。

dE dZ E g =)(T

k E E F

e E

f 011

)(-+=

平均自由程连续两次散射间自由运动的平均路程称为平均自由程。

载流子寿命(carrier lifetime)在热平衡条件下,电子不断地由价带激发到导带,产生电子空穴对,与此同时,它们又不停地因复合而消失。平衡时,电子与空穴的产生率等于复合率,从而使半导体中载流子的密度维持恒定。载流子间的复合使载流子逐渐消失,这种载流子平均存在的时间,就称之为载流子寿命。

非平衡载流子寿命(nonequilibrium carrier lifetime)当半导体由于外界作用注入非平衡载流子时,它处于非平衡状态。载流子间的复合使非平衡载流子逐渐消失。在注入非平衡载流子浓度不是太大的简单情况下,非平衡载流子按下列规律消失:Δn=(Δn)0exp(-t/τ)。式中τ即为非平衡载流子平衡平均存在的时间,通常称为非平衡载流子寿命。由于在非平衡状态下,非平衡少子的影响起主导作用,因而τ又称为非平衡少子寿命,是非平衡载流子浓度衰减至初始时浓度的1/e倍所需的时间。

小注入小注入是指注入的非平衡载流子浓度远小于平衡时的多数载流子浓度,比如n型半导体,如果满足△n和△p远小于平衡电子浓度(n0)就属于小注入。

直接复合(direct recombination)导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为直接复合。

间接复合导带中的电子通过禁带的复合中心能级与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为间接复合。

表面复合(surface recombination)位于半导体表面禁带内的表面态与体内深能级一样可作为复合中心,起着对载流子的复合作用。为此,通常把半导体非平衡载流子通过表面态发生复合的过程称为表面复合。依赖于表面复合中心浓度及体掺杂浓度,还依赖于表面势,所以表面复合会因表面环境条件的变化而发生变化。半导体器件通常都要求较低且稳定的表面复合速度。

复合中心(recombination center)半导体中某些杂质和缺陷可以促进载流子复合,对非平衡载流子寿命的长短起决定性作用,这些杂质和缺陷称为复合中心。作为复合中心的杂质与缺陷一般在禁带中引入一个或几个深能级,它们既可以俘获电子又能俘获空穴,从而促进了复合过程。对载流子复合有促进作用的杂质很多。金是一种有效的复合中心,在半导体器件中,经常引入金以降低注入载流子寿命,提高器件的开关速度。

俄歇复合载流子从高能级向低能级跃迁,发生电子—空穴复合时,把多余的能量传给另一个载流子,使这个载流子被激发到能量更高的能级上去,当它重新跃迁回低能级时,多余的能量常以声子形式放出,这种复合称为俄歇复合。

弛豫时间原子核从激化的状态回复到平衡排列状态的过程叫弛豫过程。它所需的时间叫弛豫时间。

热载流子比零电场下的载流子具有更高平均动能的载流子。半导体处于强场

中时,电子的平均能量高于晶格平均能量,以温度度量,则电子平均温度高于晶格平均温度,因此称强场中电子为热载流子。

扩散长度非平衡载流子在边扩散边复合的过程中,减少至原值的1/e时所扩散的距离。

牵引长度电场很强,扩散运动可以忽略时,由表面注入的平衡载流子深入样品的平均距离是牵引长度。

爱因斯坦关系对电子Dn/μn =k0T/q 对空穴Dp/μp =k0T/q它表明非简并情况下载流子的迁移率和扩散系数之间的关系。

霍尔效应(Hall effect)在半导体薄片的两端之间通以电流,如果在与薄片垂直的方向外加一磁场,则电子和空穴在洛伦兹力作用下,将沿着与磁场方向垂直的方向移动。如沿洛伦兹力的方向设置电极,则可检测出电压(霍尔电压)。这个现象称为霍尔效应。霍尔电场EY=RHJXBZ,比例系数RH称为霍尔系数。霍尔系数的数值与正负和半导体的导电类型、载流子浓度、迁移率大小以及温度、样品形状等因素有关。霍尔效应是研究半导体物理性质的一个很重要的方法,可测定载流子浓度、导电类型和霍尔迁移率。

物理学相关 半导体物理与器件实验教学大纲

《半导体物理与器件》课程实验教学大纲 Semiconductor Physics and devices 课程编号:(03320070) 课程教学总学时:45 实验总学时:3 总学分:3 先修课程:普通物理、量子力学、半导体物理 适用专业:光电信系科学与工程 一、目的与任务 本课程实验是光信息科学与技术专业及光电信息工程专业的主要基础课程实验之一。 本系列实验的目的和任务是通过对本实验课程的教学,培养学生对半导体拉曼光谱的测量的专业实验知识和技能,充分发挥学生的主动性和培养独立实验能力,使学生系统地掌握拉曼散射的基本原理,提高学生实验技能,学习使用拉曼光谱仪测量物质的谱线,知道简单的谱线分析方法。 二、实验教学的基本要求 (1)掌握实验的基本原理; (2)了解所涉及的常用装置、仪器的正确使用方法; (3)测试有关数据; (4)数据处理,将理论计算结果与实验测试结果进行比较,得出拉曼光谱线,并对其进行分析。 通过实验,使学生能正确进行相应的仪器操作和使用、准确判断实验现象和结果的合理性,同时具有处理测量数据的能力。 三、本课程开设的实验项目: 注:1、类型---指设计性、综合性、验证性;2、要求---指必修、选修;3、该表格不够可拓展。 四、实验成绩的考核与评定办法: 实验成绩的考核,以实验报告和实验过程为考核依据,实验报告要求对基本原理、测量方法、实验数据记录和处理等过程描述详细准确。考试课成绩按百分制记分,实验课成绩在本门课程总成绩中由任课老师在10%~15%内确定。五、大纲说明

学生在实验前应认真阅读实验指导书,了解实验目的和实验原理, 明确本次实验中所需测量结果, 所采用的实验方法, 使用什么仪器, 控制什么条件,需要注意什么问题,并设计好记录数据表格(包含原始数据、中间计算数据及实验结果)等。在检查完实验器材完整后,根据预习内容进行实验,认真分析实验现象,整理实验结果,填写在实验报告相应位置处。老师检查实验结果并认可后,学生须切断电源、清理实验仪器、整洁实验台面,经老师同意后学生方可离开实验室。 制定人:祝远锋审定人:批准人: 时间: 2013/4/25

半导体物理学试题库完整

一.填空题 1.能带中载流子的有效质量反比于能量函数对于波矢的_________.引入有效质量的意义在于其反映了晶体材料的_________的作用。(二阶导数.内部势场) 2.半导体导带中的电子浓度取决于导带的_________(即量子态按能量如何分布)和_________(即电子在不同能量的量子态上如何分布)。(状态密度.费米分布函数) 3.两种不同半导体接触后, 费米能级较高的半导体界面一侧带________电.达到热平衡后两者的费米能级________。(正.相等) 4.半导体硅的价带极大值位于空间第一布里渊区的中央.其导带极小值位于________方向上距布里渊区边界约0.85倍处.因此属于_________半导体。([100]. 间接带隙) 5.间隙原子和空位成对出现的点缺陷称为_________;形成原子空位而无间隙原子的点缺陷称为________。(弗仑克耳缺陷.肖特基缺陷) 6.在一定温度下.与费米能级持平的量子态上的电子占据概率为_________.高于费米能级2kT能级处的占据概率为_________。(1/2.1/1+exp(2)) 7.从能带角度来看.锗、硅属于_________半导体.而砷化稼属于_________半导体.后者有利于光子的吸收和发射。(间接带隙.直接带隙) 8.通常把服从_________的电子系统称为非简并性系统.服从_________的电子系统称为简并性系统。(玻尔兹曼分布.费米分布) 9. 对于同一种半导体材料其电子浓度和空穴浓度的乘积与_________有关.而对于不同的半导体材料其浓度积在一定的温度下将取决于_________的大小。(温度.禁带宽度) 10. 半导体的晶格结构式多种多样的.常见的Ge和Si材料.其原子均通过共价键四面体相互结合.属于________结构;与Ge和Si晶格结构类似.两种不同元素形成的化合物半导体通过共价键四面体还可以形成_________和纤锌矿等两种晶格结构。(金刚石.闪锌矿) 11.如果电子从价带顶跃迁到导带底时波矢k不发生变化.则具有这种能带结构的半导体称为_________禁带半导体.否则称为_________禁带半导体。(直接.间接) 12. 半导体载流子在输运过程中.会受到各种散射机构的散射.主要散射机构有_________、 _________ 、中性杂质散射、位错散射、载流子间的散射和等价能谷间散射。(电离杂质的散射.晶格振动的散射) 13. 半导体中的载流子复合可以有很多途径.主要有两大类:_________的直接复合和通过禁带内的_________进行复合。(电子和空穴.复合中心)

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲 一、课程说明 (一)课程名称:半导体材料 所属专业:微电子科学与工程 课程性质:专业限选 学分: 3 (二)课程简介:本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性,介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。 目标与任务:使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法,了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。 (三)先修课程要求:《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》; 本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。 (四)教材:杨树人《半导体材料》 主要参考书:褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》 陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》 二、课程内容与安排 第一章半导体材料概述 第一节半导体材料发展历程 第二节半导体材料分类 第三节半导体材料制备方法综述 第二章硅和锗的制备 第一节硅和锗的物理化学性质 第二节高纯硅的制备 第三节锗的富集与提纯

第三章区熔提纯 第一节分凝现象与分凝系数 第二节区熔原理 第三节锗的区熔提纯 第四章晶体生长 第一节晶体生长理论基础 第二节熔体的晶体生长 第三节硅、锗单晶生长 第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷 第一节硅、锗晶体中杂质的性质 第二节硅、锗晶体的掺杂 第三节硅、锗单晶的位错 第四节硅单晶中的微缺陷 第六章硅外延生长 第一节硅的气相外延生长 第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制 第三节硅的异质外延 第七章化合物半导体的外延生长 第一节气相外延生长(VPE) 第二节金属有机物化学气相外延生长(MOCVD) 第三节分子束外延生长(MBE) 第四节其他外延生长技术 第八章化合物半导体材料(一):第二代半导体材料 第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用 第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂 第四节 InP、GaP等的制备及应用 第九章化合物半导体材料(二):第三代半导体材料 第一节氮化物半导体材料特性及应用 第二节氮化物半导体材料的外延生长 第三节碳化硅材料的特性及应用 第十章其他半导体材料

半导体物理学练习题(刘恩科)

第一章半导体中的电子状态 例1.证明:对于能带中的电子,K状态和-K状态的电子速度大小相等,方向相反。即:v(k)= -v(-k),并解释为什么无外场时,晶体总电流等于零。 解:K状态电子的速度为: (1)同理,-K状态电子的速度则为: (2)从一维情况容易看出: (3)同理 有: (4) (5) 将式(3)(4)(5)代入式(2)后得: (6)利用(1)式即得:v(-k)= -v(k)因为电子占据某个状态的几率只同该状态的能量有关,即:E(k)=E(-k)故电子占有k状态和-k状态的几率相同,且v(k)=-v(-k)故这两个状态上的电子电流相互抵消,晶体中总电流为零。 例2.已知一维晶体的电子能带可写成: 式中,a为晶格常数。试求: (1)能带的宽度; (2)能带底部和顶部电子的有效质量。 解:(1)由E(k)关 系 (1)

(2) 令得: 当时,代入(2)得: 对应E(k)的极小值。 当时,代入(2)得: 对应E(k)的极大值。 根据上述结果,求得和即可求得能带宽度。 故:能带宽度 (3)能带底部和顶部电子的有效质量: 习题与思考题: 1 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说明之。 2 试定性说明Ge、Si的禁带宽度具有负温度系数的原因。 3 试指出空穴的主要特征。 4 简述Ge、Si和GaAs的能带结构的主要特征。

5 某一维晶体的电子能带为 其中E0=3eV,晶格常数a=5×10-11m。求: (1)能带宽度; (2)能带底和能带顶的有效质量。 6原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同?原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同? 7晶体体积的大小对能级和能带有什么影响? 8描述半导体中电子运动为什么要引入“有效质量”的概念?用电子的惯性质量 描述能带中电子运动有何局限性? 9 一般来说,对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,是否如此?为什么? 10有效质量对能带的宽度有什么影响?有人说:“有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄。”是否如此?为什么? 11简述有效质量与能带结构的关系? 12对于自由电子,加速反向与外力作用反向一致,这个结论是否适用于布洛赫电子? 13从能带底到能带顶,晶体中电子的有效质量将如何变化?外场对电子的作用效果有什么不同? 14试述在周期性势场中运动的电子具有哪些一般属性?以硅的本征激发为例,说明半导体能带图的物理意义及其与硅晶格结构的联系? 15为什么电子从其价键上挣脱出来所需的最小能量就是半导体的禁带宽度?16为什么半导体满带中的少量空状态可以用具有正电荷和一定质量的空穴来描述? 17有两块硅单晶,其中一块的重量是另一块重量的二倍。这两块晶体价带中的能级数是否相等?彼此有何联系? 18说明布里渊区和k空间等能面这两个物理概念的不同。 19为什么极值附近的等能面是球面的半导体,当改变存储反向时只能观察到一个共振吸收峰? 第二章半导体中的杂质与缺陷能级 例1.半导体硅单晶的介电常数=11.8,电子和空穴的有效质量各为= 0.97, =0.19和=0.16,=0.53,利用类氢模型估计: (1)施主和受主电离能; (2)基态电子轨道半径 解:(1)利用下式求得和。

半导体集成电路课程教学大纲(精)

《半导体集成电路》课程教学大纲 (包括《集成电路制造基础》和《集成电路原理及设计》两门课程) 集成电路制造基础课程教学大纲 课程名称:集成电路制造基础 英文名称:The Foundation of Intergrate Circuit Fabrication 课程类别:专业必修课 总学时:32 学分:2 适应对象:电子科学与技术本科学生 一、课程性质、目的与任务: 本课程为高等学校电子科学与技术专业本科生必修的一门工程技术专业课。半导体科学是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科,是计算机、雷达、通讯、电子技术、自动化技术等信息科学的基础,而半导体工艺主要讨论集成电路的制造、加工技术以及制造中涉及的原材料的制备,是现今超大规模集成电路得以实现的技术基础,与现代信息科学有着密切的联系。本课程的目的和任务:通过半导体工艺的学习,使学生掌握半导体集成电路制造技术的基本理论、基本知识、基本方法和技能,对半导体器件和半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的概念,了解集成电路制造相关领域的新技术、新设备、新工艺,使学生具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。并为后续相关课程奠定必要的理论基础,为学生今后从事半导体集成电路的生产、制造和设计打下坚实基础。 二、教学基本要求: 1、掌握硅的晶体结构特点,了解缺陷和非掺杂杂质的概念及对衬底材料的影响;了解晶体生长技术(直拉法、区熔法),在芯片加工环节中,对环境、水、气体、试剂等方面的要求;掌握硅圆片制备及规格,晶体缺陷,晶体定向、晶体研磨、抛光的概念、原理和方法及控制技术。 2、掌握SiO2结构及性质,硅的热氧化,影响氧化速率的因素,氧化缺陷,掩蔽扩散所需最小SiO2层厚度的估算;了解SiO2薄膜厚度的测量方法。 3、掌握杂质扩散机理,扩散系数和扩散方程,扩散杂质分布;了解常用扩散工艺及系统设备。 4、掌握离子注入原理、特点及应用;了解离子注入系统组成,浓度分布,注入损伤和退火。 5、掌握溅射、蒸发原理,了解系统组成,形貌及台阶覆盖问题的解决。 6、掌握硅化学汽相淀积(CVD)基本化学过程及动力学原理,了解各种不同材料、不同模式CVD方法系统原理及构造。 7、掌握外延生长的基本原理;理解外延缺陷的生成与控制方法;了解硅外延发展现状及外延参数控制技术。 8、掌握光刻工艺的原理、方法和流程,掩膜版的制造以及刻蚀技术(干法、湿法)的原理、特点,光刻技术分类;了解光刻缺陷控制和检测以及光刻工艺技术的最新动态。 9、掌握金属化原理及工艺技术方法;理解ULSI的多层布线技术对金属性能的基本要求,用Cu布线代替A1的优点、必要性;了解铝、铜、低k材料的应用。 10、掌握双极、CMOS工艺步骤;了解集成电路的隔离工艺,集成电路制造过程中质量管理基础知识、统计技术应用和生产的过程控制技术。 三、课程内容: 1、介绍超大规模集成电路制造技术的历史、发展现状、发展趋势;硅的晶体结构特点;微电子加工环境要求、单晶硅的生长技术(直拉法、区熔法)和衬底制备(硅圆片制备及规格,

半导体物理学题库20121229

1.固体材料可以分为 晶体 和 非晶体 两大类,它们之间的主要区别是 。 2.纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。这种杂质称 施主 杂质;相应的半 导体称 N 型半导体。 3.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是 电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施 主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。 4.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载 流子将做 漂移 运动。 5.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那末, 为非 简并条件; 为弱简并条件; 简并条件。 6.空穴是半导体物理学中一个特有的概念,它是指: ; 7.施主杂质电离后向 带释放 ,在材料中形成局域的 电中心;受主杂质电离后 带释放 , 在材料中形成 电中心; 8.半导体中浅能级杂质的主要作用是 ;深能级杂质所起的主要作用 。 9. 半导体的禁带宽度随温度的升高而__________;本征载流子浓度随禁带宽度的增大而__________。 10.施主杂质电离后向半导体提供 ,受主杂质电离后向半导体提供 ,本征激发后向半导体提 供 。 11.对于一定的n 型半导体材料,温度一定时,较少掺杂浓度,将导致 靠近Ei 。 12.热平衡时,半导体中电子浓度与空穴浓度之积为常数,它只与 和 有关,而与 、 无关。 A. 杂质浓度 B. 杂质类型 C. 禁带宽度 D. 温度 12. 指出下图各表示的是什么类型半导体? 13.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不 变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。 14.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命 τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 . 15. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载流子 运动难易程度的物理量,联系两者的关系式是 q n n 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。 16.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。 17.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主 要作用 对载流子进行复合作用 。

半导体物理学复习提纲(重点)

第一章 半导体中的电子状态 §1.1 锗和硅的晶体结构特征 金刚石结构的基本特征 §1.2 半导体中的电子状态和能带 电子共有化运动概念 绝缘体、半导体和导体的能带特征。几种常用半导体的禁带宽度; 本征激发的概念 §1.3 半导体中电子的运动 有效质量 导带底和价带顶附近的E(k)~k 关系()()2 * 2n k E k E m 2h -0= ; 半导体中电子的平均速度dE v hdk = ; 有效质量的公式:2 2 2 * 11dk E d h m n = 。 §1.4本征半导体的导电机构 空穴 空穴的特征:带正电;p n m m ** =-;n p E E =-;p n k k =- §1.5 回旋共振 §1.6 硅和锗的能带结构 导带底的位置、个数; 重空穴带、轻空穴 第二章 半导体中杂质和缺陷能级 §2.1 硅、锗晶体中的杂质能级

基本概念:施主杂质,受主杂质,杂质的电离能,杂质的补偿作用。 §2.2 Ⅲ—Ⅴ族化合物中的杂质能级 杂质的双性行为 第三章 半导体中载流子的统计分布 热平衡载流子概念 §3.1状态密度 定义式:()/g E dz dE =; 导带底附近的状态密度:() () 3/2 * 1/2 3 2()4n c c m g E V E E h π=-; 价带顶附近的状态密度:() () 3/2 *1/2 3 2()4p v V m g E V E E h π=- §3.2 费米能级和载流子的浓度统计分布 Fermi 分布函数:()01 ()1exp /F f E E E k T = +-???? ; Fermi 能级的意义:它和温度、半导体材料的导电类型、杂质的含量以及能量零点的选取有关。1)将半导体中大量的电子看成一个热力学系统,费米能级F E 是系统的化学势;2)F E 可看成量子态是否被电子占据的一个界限。3)F E 的位置比较直观地标志了电子占据量子态的情况,通常就说费米能级标志了电子填充能级的水平。费米能级位置较高,说明有较多的能量较高的量子态上有电子。 Boltzmann 分布函数:0()F E E k T B f E e --=; 导带底、价带顶载流子浓度表达式: 0()()c c E B c E n f E g E dE '= ?

半导体物理学(刘恩科第七版)半导体物理学课本习题解

第一章习题 1.设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k)和价带极大值附近 能量E V (k)分别为: E c =0 2 20122021202236)(,)(3m k h m k h k E m k k h m k h V - =-+ 0m 。试求: 为电子惯性质量,nm a a k 314.0,1== π (1)禁带宽度; (2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量; (4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化 解:(1) eV m k E k E E E k m dk E d k m k dk dE Ec k k m m m dk E d k k m k k m k V C g V V V c 64.012)0()43 (0,060064 3 382324 3 0)(2320 212102220 202 02022210 1202==-==<-===-==>=+===-+ 因此:取极大值 处,所以又因为得价带: 取极小值处,所以:在又因为:得:由导带: 04 32 2 2*8 3)2(1 m dk E d m k k C nC ===

s N k k k p k p m dk E d m k k k k V nV /1095.704 3 )() ()4(6 )3(25104 3002 2 2*1 1 -===?=-=-=?=- == 所以:准动量的定义: 2. 晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107 V/m 的电场时,试分别计 算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。 解:根据:t k h qE f ??== 得qE k t -?=? s a t s a t 137 19 282 1911027.810 10 6.1)0(102 7.810106.1) 0(----?=??-- =??=??-- = ?π π 补充题1 分别计算Si (100),(110),(111)面每平方厘米内的原子个数,即原子面密度(提 示:先画出各晶面内原子的位置和分布图) Si 在(100),(110)和(111)面上的原子分布如图1所示: (a )(100)晶面 (b )(110)晶面

半导体物理学 (第七版) 习题答案

半导体物理习题解答 1-1.(P 32)设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k )和价带极大值附近能量E v (k )分别为: E c (k)=0223m k h +022)1(m k k h -和E v (k)= 0226m k h -0 2 23m k h ; m 0为电子惯性质量,k 1=1/2a ;a =0.314nm 。试求: ①禁带宽度; ②导带底电子有效质量; ③价带顶电子有效质量; ④价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化。 [解] ①禁带宽度Eg 根据dk k dEc )(=0232m k h +0 12)(2m k k h -=0;可求出对应导带能量极小值E min 的k 值: k min = 14 3 k , 由题中E C 式可得:E min =E C (K)|k=k min = 2 10 4k m h ; 由题中E V 式可看出,对应价带能量极大值Emax 的k 值为:k max =0; 并且E min =E V (k)|k=k max =02126m k h ;∴Eg =E min -E max =021212m k h =2 02 48a m h =11 28282 2710 6.1)1014.3(101.948)1062.6(----???????=0.64eV ②导带底电子有效质量m n 0202022382322 m h m h m h dk E d C =+=;∴ m n =022 283/m dk E d h C = ③价带顶电子有效质量m ’ 022 26m h dk E d V -=,∴022 2'61/m dk E d h m V n -== ④准动量的改变量 h △k =h (k min -k max )= a h k h 83431= [毕] 1-2.(P 33)晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107V/m 的电场时,试分别计算电子自能带 底运动到能带顶所需的时间。 [解] 设电场强度为E ,∵F =h dt dk =q E (取绝对值) ∴dt =qE h dk

半导体物理(刘恩科)--详细归纳总结

第一章、 半导体中的电子状态习题 1-1、 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说 明之。 1-2、 试定性说明Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数的原因。 1-3、试指出空穴的主要特征。 1-4、简述Ge 、Si 和GaAS 的能带结构的主要特征。 1-5、某一维晶体的电子能带为 [])sin(3.0)cos(1.01)(0ka ka E k E --= 其中E 0=3eV ,晶格常数a=5х10-11m 。求: (1) 能带宽度; (2) 能带底和能带顶的有效质量。 题解: 1-1、 解:在一定温度下,价带电子获得足够的能量(≥E g )被激发到导带成 为导电电子的过程就是本征激发。其结果是在半导体中出现成对的电子-空穴对。如果温度升高,则禁带宽度变窄,跃迁所需的能量变小,将会有更多的电子被激发到导带中。 1-2、 解:电子的共有化运动导致孤立原子的能级形成能带,即允带和禁带。温 度升高,则电子的共有化运动加剧,导致允带进一步分裂、变宽;允带变宽,则导致允带与允带之间的禁带相对变窄。反之,温度降低,将导致禁带变宽。因此,Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数。 1-3、 解:空穴是价带中未被电子占据的空量子态,被用来描述半满带中的大量 电子的集体运动状态,是准粒子。主要特征如下: A 、荷正电:+q ; B 、空穴浓度表示为p (电子浓度表示为n ); C 、E P =-E n D 、m P *=-m n *。 1-4、 解: (1) Ge 、Si: a )Eg (Si :0K) = 1.21eV ;Eg (Ge :0K) = 1.170eV ; b )间接能隙结构 c )禁带宽度E g 随温度增加而减小; (2) GaAs : a )E g (300K )= 1.428eV ,Eg (0K) = 1.522eV ; b )直接能隙结构; c )Eg 负温度系数特性: dE g /dT = -3.95×10-4eV/K ; 1-5、 解: (1) 由题意得: [][] )sin(3)cos(1.0)cos(3)sin(1.002 22 0ka ka E a k d dE ka ka aE dk dE +=-=

半导体物理-兰州大学物理学院

《半导体物理实验》课程教学大纲 一、课程说明 (一)课程名称、所属专业、课程性质、学分; 课程名称:半导体物理实验 所属专业:电子材料与器件工程专业本科生 课程性质:专业必修课 学分: 4 (二)课程简介、目标与任务; 本课程是为物理科学与技术学院电子材料与器件工程专业大四本科生所开设的实验课,是一门专业性和实践性都很强的实践教学课程。开设本课程的目标和任务是使学生熟练掌握半导体材料和器件的制备、基本物理参数以及物理性质的测试原理和表征方法,为半导体材料与器件的开发设计与研制坚定基础。 (三)先修课程要求,与先修课与后续相关课程之间的逻辑关系和内容衔接; 由于是实验课,所以需要学生首先掌握《半导体物理》和《半导体器件》的基本知识,再通过本课程培养学生对半导体材料和器件的制备及测试方法的实践能力。其具体要求包括:1、了解半导体材料与器件的基本研究方法;2、理解半导体材料与器件相关制备与基本测试设备的原理、功能及使用方法,并能够独立操作;3、通过亲自动手操作提高理论与实践相结合的能力,提高理论学习的主动性。开设本课程的目的是培养学生实事求是、严谨的科学作风,培养学生的实际动手能力,提高实验技能。 (四)教材与主要参考书。 教材:《半导体物理实验讲义》,自编教材 参考书:1. 半导体器件物理与工艺(第三版),施敏,苏州大学出版社, 2. [美]A.S.格罗夫编,齐健译.《半导体器件物理与工艺》.科学出版社,1976 二、课程内容与安排 实验一绪论

1、介绍半导体物理实验的主要内容 2、学生上课要求,分组情况等 实验二四探针法测量电阻率 一、实验目的或实验原理 1、了解四探针电阻率测试仪的基本原理; 2、了解的四探针电阻率测试仪组成、原理和使用方法; 3、能对给定的薄膜和块体材料进行电阻率测量,并对实验结果进行分析、处理。 二、实验内容 1、测量单晶硅样品的电阻率; 2、测量FTO导电层的方块电阻; 3、对测量结果进行必要的修正。 三、实验仪器与材料 四探针测试仪、P型或N型硅片、FTO导电玻璃。 实验三椭圆偏振法测量薄膜的厚度和折射率 一、实验目的或实验原理 1、了解椭圆偏振法测量薄膜参数的基本原理; 2、掌握椭圆偏振仪的使用方法,并对薄膜厚度和折射率进行测量。 二、实验内容 1、测量硅衬底上二氧化硅膜的折射率和厚度; 三、实验主要仪器设备及材料 椭圆偏振仪、硅衬底二氧化硅薄膜。 实验四激光测定硅单晶的晶向 一、实验目的或实验原理 1、理解激光测量Si单晶晶面取向的原理;

半导体物理复习提纲

基础知识 1.导体,绝缘体和半导体的能带结构有什么不同?并以此说明半导体的导电机理(两种载流子参与导电)与金属有何不同? 导体能带中一定有不满带;绝缘体能带中只有满带和空带,禁带宽度较宽一般大于2eV;半导体T=0 K时,能带中只有满带和空带,T>0 K时,能带中有不满带,禁带宽度较小,一般小于2eV。(能带状况会发生变化) 半导体的导带没有电子,但其价带中电子吸收能量,会跃迁至导带,价带中也会剩余空穴。在外电场的情况下,跃迁到导带中的电子和价带中的空穴都会参与导电。而金属中价带电子是非满带,在外场的作用下直接产生电流。 2.什么是空穴?它有哪些基本特征?以硅为例,对照能带结构和价键结构图理解空穴概念。 当满带附近有空状态k’时,整个能带中的电 流,以及电流在外场作用下的变化,完全如同存在 一个带正电荷e和具有正有效质量|m n* | 、速度 为v(k’)的粒子的情况一样,这样假想的粒子称 为空穴。 3.半导体材料的一般特性。 (1)电阻率介于导体与绝缘体之间 (2)对温度、光照、电场、磁场、湿度等敏感 (3)性质与掺杂密切相关 4.费米统计分布与玻耳兹曼统计分布的主要差别是什么?什么情况下费米分布函数可以转化为玻耳兹曼函数?为什么通常情况下,半导体中载流子分布都可以用玻耳兹曼分布来描述? 麦克斯韦-玻尔兹曼统计的粒子是可分辨的;费米-狄拉克统计的粒子不可分辨,而且每个状态只可能占据一个粒子。低掺杂半导体中载流子遵循玻尔兹曼分布,称为非简并性系统;高掺杂半导体中载流子遵循费米分布,称为简并性系统。 费米分布:f(E)=1 1+exp(E?E F k0T ) 玻尔兹曼分布:f(E)=e? E?E F k0T 空穴分布函数:f V(E)=1?f(E)=1 exp(?E?E F k0T )+1 (能态E不被电子占据的几率) 当E-E F?k0T时有exp(E?E F k0T )?1,所以1+exp(E?E F k0T )≈exp(E?E F k0T ),则费米分布函数转 化为f(E)=e?E?E F k0T,即玻尔兹曼分布。 半导体中常见费米能级E F位于禁带中,满足E-E F?k0T的条件,因此导带和价带中的所有量子态来说,电子和空穴都可以用玻尔兹曼分布描述。

半导体物理学刘恩科习题答案权威修订版(DOC)

半导体物理学 刘恩科第七版习题答案 ---------课后习题解答一些有错误的地方经过了改正和修订! 第一章 半导体中的电子状态 1.设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k)和价带极大值附近能量E V (k)分别 为: 2 20122021202236)(,)(3Ec m k m k k E m k k m k V - =-+= 0m 。试求:为电子惯性质量,nm a a k 314.0,1==π (1)禁带宽度; (2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量; (4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化 解:10 9 11010 314.0=-?= =π π a k (1) J m k m k m k E k E E m k k E E k m dk E d k m k dk dE J m k Ec k k m m m dk E d k k m k k m k dk dE V C g V V V V c C 17 31 210340212012202 1210 12202220 21731 2 103402 12102 02022210120210*02.110 108.912)1010054.1(1264)0()43(6)(0,0600610*05.310108.94)1010054.1(4Ec 430 382324 3 0) (232------=????==-=-== =<-===-==????===>=+== =-+= 因此:取极大值处,所以又因为得价带: 取极小值处,所以:在又因为:得:由导带:

04 32 2 2*8 3)2(1 m dk E d m k k C nC === s N k k k p k p m dk E d m k k k k V nV /1095.71010054.143 10314.0210625.643043)() ()4(6 )3(2510349 3410 4 3 002 2 2*1 1 ----===?=???=?? ??=-=-=?=- ==ππ 所以:准动量的定义: 2. 晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107 V/m 的电场时,试分别计算电子自能 带底运动到能带顶所需的时间。 解:根据:t k qE f ??== 得qE k t -?=? s a t s a t 137 19282 199 3421911028.810106.1) 0(1028.810106.11025.0210625.610106.1)0(-------?=??--=??=??-?-??=??--=?π π ππ 第二章 半导体中杂质和缺陷能级 7. 锑化铟的禁带宽度Eg=0.18eV ,相对介电常数εr =17,电子的有效质量 *n m =0.015m 0, m 0为电子的惯性质量,求①施主杂质的电离能,②施主的弱束缚电子基态轨道半径。

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案 半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题 1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。 A、本征 B、受主 C、空穴 D、施主 E、电子 2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。 A、电子和空穴 B、空穴 C、电子 3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。 A、正 B、负 C、零 D、准粒子 E、粒子 4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。 A、受主 B、深 C、浅 D、复合中心 E、陷阱 5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。 A、相同 B、不同 C、无关

6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。 A、变大,变小 ; B、变小,变大; C、变小,变小; D、变大,变大。 7、砷有效的陷阱中心位置(B ) A、靠近禁带中央 B、靠近费米能级 8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。 A、大于1/2 B、小于1/2 C、等于1/2 D、等于1 E、等于0 9、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。 A、多子积累 B、多子耗尽 C、少子反型 D、平带状态 10、金属和半导体接触分为:( B )。 A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载

半导体物理学复习提纲2010-1-5

试卷结构: 一、选择题(每小题2分,共30分) 二、填空题(每空2分,共30分) 三、简答题(2小题,共20分) 四、计算与推导(20分) 计算1题(需要计算器),推导1题

第一章 半导体中的电子状态 §1.1 锗和硅的晶体结构特征 §1.2 半导体中的电子状态和能带 电子共有化运动概念 绝缘体、半导体和导体的能带特征。几种常用半导体的禁带宽度; 本征激发的概念 §1.3 半导体中电子的运动 有效质量 导带底和价带顶附近的E(k)~k 关系()()2 *2n k E k E m 2h -0=; 半导体中电子的平均速度dE v hdk = ; 有效质量的公式:2 22*11dk E d h m n =。窄带、宽带与有效质量大小 §1.4本征半导体的导电机构 空穴 空穴的特征:带正电;p n m m **=-;n p E E =-;p n k k =- §1.5 回旋共振 §1.6 硅和锗的能带结构 硅和锗的能带结构特征: 导带底的位置、个数; 价带结构:价带顶的位置,重空穴带、轻空穴带以及自旋-轨道耦合分裂出来的能带。 硅和锗是间接带隙半导体

第二章 半导体中杂质和缺陷能级 §2.1 硅、锗晶体中的杂质能级 基本概念:施主杂质,受主杂质,杂质的电离能,杂质的补偿作用。 §2.2 Ⅲ—Ⅴ族化合物中的杂质能级 第三章 半导体中载流子的统计分布 热平衡载流子概念 §3.1状态密度 定义式:()/g E dz dE =; 导带底附近的状态密度:() ()3/2 *1/2 3 2()4n c c m g E V E E h π=-; 价带顶附近的状态密度:()() 3/2 *1/2 3 2()4p v V m g E V E E h π=- §3.2 费米能级和载流子的浓度统计分布 Fermi 分布函数:()01()1exp /F f E E E k T = +-???? ; Fermi 能级的意义:它和温度、半导体材料的导电类型、杂质的含量以及能量零点的选取有关。1)将半导体中大量的电子看成一个热力学系统,费米能级F E 是系统的化学势;2)F E 可看成量子态是否被电子占据的一个界限。3)F E 的位置比较直观地标志了电子占据量子态的情况,通常就说费米能级标志了电子填充能级的水平。费米能级位置较高,说明有较多的能量较高的量子态上有电子。 Boltzmann 分布函数:0()F E E k T B f E e --=; 导带底、价带顶载流子浓度表达式:

半导体物理学(刘恩科第七版)课后习题解第五章习题及答案

第五章习题 1. 在一个n 型半导体样品中,过剩空穴浓度为1013cm -3, 空穴的寿命为100us 。计算空穴的复合率。 2. 用强光照射n 型样品,假定光被均匀地吸收,产生过剩载流子,产生率为, 空穴寿命为τ。 (1)写出光照下过剩载流子所满足的方程; (2)求出光照下达到稳定状态时的过载流子浓度。 3. 有一块n 型硅样品,寿命是1us ,无光照时电阻率是10Ω?cm 。今用光照射该样品,光被半导体均匀的吸收,电子-空穴对的产生率是1022cm -3?s-1,试计算光照下样品的电阻率,并求电导中少数在流子的贡献占多大比例? s cm p U s cm p U p 31710 10010 313/10U 100,/10613 ==?= ====?-??-τ τμτ得:解:根据?求:已知:τ τ τ ττ g p g p dt p d g Ae t p g p dt p d L L t L =?∴=+?-∴=?+=?+?-=?∴-. 00 )2()(达到稳定状态时,方程的通解:梯度,无飘移。 解:均匀吸收,无浓度cm s pq nq q p q n pq np cm q p q n cm g n p g p p n p n p n p n L /06.396.21.0500106.1101350106.11010.0:101 :1010100 .19 16191600'000316622=+=???+???+=?+?++=+=Ω=+==?==?=?=+?-----μμμμμμσμμρττ光照后光照前光照达到稳定态后

4. 一块半导体材料的寿命τ=10us ,光照在材料中会产生非平衡载流子,试求光照突然停止20us 后,其中非平衡载流子将衰减到原来的百分之几? 5. n 型硅中,掺杂浓度N D =1016cm -3, 光注入的非平衡载流子浓度?n=?p=1014cm -3。计算无光照和有光照的电导率。 % 2606.38.006.3500106.1109. ,.. 32.0119 161 0' '==???=?∴?>?Ω==-σσ ρp u p p p p cm 的贡献主要是所以少子对电导的贡献献 少数载流子对电导的贡 。 后,减为原来的光照停止%5.1320%5.13) 0() 20()0()(1020 s e p p e p t p t μτ ==???=?--cm s q n qu p q n p p p n n n cm p cm n cm p n cm n K T n p n i /16.21350106.110:,/1025.2,10/10.105.1,30019160000003403160314310=???=≈+=?+=?+=?===?=??==---μμσ无光照则设半导体的迁移率) 本征空穴的迁移率近似等于的半导体中电子、注:掺杂有光照131619140010(/19.20296.016.2)5001350(106.11016.2) (: --=+=+???+≈+?++=+=cm cm s nq q p q n pq nq p n p n p n μμμμμμσ

半导体集成电路课程教学大纲

《太阳能电池及其应用》课程教学大纲 (春季) 课程英文名称:Solar cells and their applications 一、先修课程:半导体物理,微电子器件与IC设计,微电子工艺学 二、适用专业:集成电路工程领域工程硕士 三、课程性质:选修 四、教学目的及要求 本课程讲授太阳能电池的理论基础和设计技术,介绍太阳能电池的制备技术,太阳能电池光伏应用技术,为太阳能电池的设计与开发提供理论指导,为今后从事光伏技术工作打下良好基础。 要求掌握各种太阳能电池的工作原理,太阳能电池光伏应用基础,太阳能电池的设计方法和太阳能电池的关键制备技术,光伏发电系统与设计。主要内容有:太阳能电池概论;硅太阳能电池;薄膜太阳能电池;纳米技术在太阳能电池中的应用;柔性太阳能电池;太阳能电池发展方向;太阳能电池关键技术;透明导电薄膜技术;太阳能电池新技术;太阳能电池设计;太阳能光伏发电系统;太阳能电池应用。 五、教学内容 第一章绪论 §1-1 能源概论 §1-2 太阳能资源分布 §1-3 太阳辐射 §1-4 太阳能利用 第二章太阳能电池概论 §2-1 光电转换 §2-2 太阳能电池性能参数与测试 §2-3 电池效率极限 第三章各种太阳能电池 §3-1 晶体硅电池

§3-2 砷化镓电池 §3-3 CIGS系列太阳能电池 §3-4 有机与燃料敏化电池 §3-5 CdTe电池 §3-6 薄膜技术与薄膜电池 §3-7 其他新型电池 第四章太阳能电池制备技术 §4-1 单晶硅电池制备技术 §4-2 多晶硅电池制备技术 §4-3 其他电池制备技术 第五章太阳能电池应用技术 §5-1 应用概论 §5-2 光伏系统 §5-3 蓄电池 §5-4 逆变器 §5-5 充放电控制 §5-6 发电系统的设计 六、学时分配 七、主要参考书 [1] Practical Handbook of Photovoltaics: Fundamentals and Applications ,Edited by: Tom Markvart and Luis Castaner.

相关文档
最新文档