第六章半导体的物质结构和能带结构

第六章半导体的物质结构和能带结构
第六章半导体的物质结构和能带结构

第6章 异质结和纳米结构

1、试讨论用窄禁带n 型半导体和宽禁带p 型半导体构成的反型异质结中的能带弯曲情况,画出能带图。 答:

2、仿照第4章对pn 同质结的讨论方法,完成突变pn 异质结接触电势差表达式(6-5)和势垒区宽度表达式(6-7)的推导过程。

解:设p 型和n 型半导体中的杂质都是均匀分布的,其浓度分别为N A1和N D2。势垒区的正负空间电荷去的宽度分别为(x 0-x 1)=d 1,(x 2-x 0)=d 2。取x=x 0为交界面,则两边势垒区中的电荷密度可以写成

?

??

-=<<-=<<22201101)(,)(,D A qN x x x x qN x x x x ρρ

势垒区总宽度为

211002)()(d d x x x x X D +=-+-=

势垒区的正负电荷总量相等,即

Q x x qN x x qN D A =-=-)()(022101

Q 就是势垒区中单位面积上的空间电荷数值。因此上式可以简化为

1

2

0210)()(A D N N x x x x =--

设V(x)代表势垒区中x 点得电势,则突变反型异质结交界面两边的泊松方程分别为

)()(0111

212x x x qN dx x V d A <<=ε )()(202

2

2

22x x x qN dx x V d D <<=ε ε1ε2分别为p 型及n 型半导体的介电常数。对以上两式分别积分一次得

)()(011111x x x C x qN dx x dV A <<+=ε )()(2022

22x x x C x

qN dx x dV D <<+=ε C 1‘C 2是积分常数,有边界条件决定。因势垒区外是电中性的,电场集中在势垒区内,故边

界条件为

0)(1

111=-

==x x dx

dV x E

0)(2

222=-

==x x dx

dV x E

注意,在交接面处的电场并不连续,但电位移连续[即)()(022011x E x E εε=]。由边界条件定出

2

2

221

1

11,εεx qN C x qN C D A =

-

=

将C 1C 2带入上式中得

1111)

()(εx x qN dx x dV A -= 2

222)

()(εx x qN dx x dV D -= 对以上两个公式积分得

111112112)(D x x qN x qN x V A A +-=εε

22

2222222)(D x

x qN x qN x V D D ++-=εε

在热平衡条件下,异质结的接触电势差V D 为

)()(1122x V x V V D -=

而V D 在交界面p 型半导体一侧的电势降为

)()(11011x V x V V D -=

而V D 在交界面n 型半导体一侧的电势降为

)()(02222x V x V V D -=

在交接面处,电势连续变化,即)()(0201x V x V =,故

21D D D V V V +=

令V 1(x 1)=0,则V D =V 2(x 2),并带入上面的公式可得

2

2

2

22121112,2εεx qN V D x qN D D D A -

== 因此,降D 1,D 2分别带入得

1

2

1112)()(εx x qN x V A -=

2

2

2222)()(εx x qN V x V D D --

= 由)()(0201x V x V =,即得接触电势差V D 为

2

2

022121012)(2)(εεx x qN x x qN V D A D -+

-= 而

0121112101122)(εεεx qN x x qN V A A D =-=,0

22

222202222)(εεεx qN x x qN V D D D =

-= 进一步化简可知

21210)(D A D D N N X N x x +=

-;2

1102)(D A D

A N N X N x x +=-

将上述两式带入V D 公式得

])()(

)[2(

2

2

11212212122

1D A D A D D A D D A D N N X N N N N X N N q V +++=εεεε

进一步可以求得势垒区宽度X D 为

2

112212122121])

()(2[A D D A D D A D N N N qN V N N X εεεε++=

3、仿照第4章对pn 同质结的讨论方法,完成突变pn 异质结微分势垒比电容表达式(6-8)的推导过程。

解:势垒区总宽度为

211002)()(d d x x x x X D +=-+-= (1)

势垒区的正负电荷总量相等,即

Q x x qN x x qN D A =-=-)()(022101 (2)

由(1),(2)式可得

][

2

121D A D

D A N N qX N N Q += (3)

势垒区宽度X D 为

2

112212122121])

()(2[A D D A D D A D N N N qN V N N X εεεε++= (4)

将(4)带入(3)式可得

2

12

2112121])(2[

D A D D A N N V V N qN Q εεεε+-= (5)

由微分电容定义C=dQ/dV,即可求得单位面积势垒电容和外加电压的关系为

2122112

121])

)((2[V V N N N qN dV dQ C D D A D A TS -+==

εεεε 4、已知纤锌矿结构GaN 和AlN 的电子亲和能分别为和,禁带宽度分别为和。设固溶体

Al x Ga 1-x N 的电子亲和能和禁带宽度随组分比x 线性变化,试按安德森定则求nn-GaN/同型异质结的E C 和E V ,并画出能带示意图。

解:导带底在界面处的突变△E C 为两种材料的电子亲和能之差,即:

21χχ-=?C E

价带顶的突变自然就是两种材料禁带宽度之差的剩余部分,即

)()(2121χχ---=?g g V E E E

固溶体Al x Ga 1-x N 的禁带宽度Eg AlGaN (X)由下式计算

)1(0.1)1()(x x Eg x xEg x Eg GaN AlN AlGaN ---+=

代入GaN 和AlN 禁带宽度和,计算可得

792.38.02.00.139.38.02.62.0)(=??-?+?=x Eg

AlGaN

固溶体Al x Ga 1-x N 的电子亲和能随组分比x 线性变化

GaN AlN AlGaN x x χχχ)1(-+=

代入数据可得

4.31.48.06.02.0=?+?=AlGaN χ

因此nn-GaN/同型异质结的E C 为

eV E C 7.04.31.421=-=-=?χχ

因此nn-GaN/同型异质结的E V 为

eV E E E g g V 102.1)()(2121-=---=?χχ

5、用安德森定则计算一个用n-Ge 与p-GaAs 形成的异质结在室温下的△E C ,△E V 和V D 。已知Ge 和GaAs 的电子亲和能分别为和,掺杂浓度均为1016cm -3,Ge 在300K 时的n i =×1013cm -3。

解:查表可知,GaAs 的禁带宽度为,Ge 的禁带宽度为 根据安德森定则

异质结在室温下的△E C 为

eV

E C 06.007.413.421=-=-=?χχ

异质结在室温下的△E V 为

eV E E E g g V 83.0)()(2121-=---=?χχ

查表可知,掺杂浓度均为1016cm -3时n-Ge 与p-GaAs 的功函数分别为和。 代入公式可得V D

eV W W V Ge GaAs D 01.131.432.5=-=-=

6、对用受主浓度为1×1015cm -3的p-Ge 和施主浓度为1×1014cm -3的n-Si 构成反型异质结,求其室温热平衡状态下的接触电势差V D 和势垒区总宽度X 及其在两边的分配V D1、X 1和V D2、X 2,并据此画出能带图。已知Ge 和Si 的电子亲和能分别为和,室温下杂质完全电离。(我计算了一个结果,感觉不太对,就没计算其它结果) 解:查表可知Ge 和Si 的功函数分别为和 由接触电势差公式可知

V q W W V D 2.010

6.137

.457.419

21=?-=-=

- 由势垒区宽度公式可知

2

/1212021])

()(2[D A D A D D A D N N N qN V N N X εεεεε++=

代入数据可得X D =×10-2cm 结左边的空间电荷区宽度为

2/1210211])

(2[

D A A D

D N N qN V N X εεεεε+=

代入数据可得X 1=

交界面p 型半导体一侧的电势降为

2

10

112X qN V A D εε=

代入数据可得V D1=

结右边的空间电荷区宽度为

2/1210212])

(2[

D A D D

A N N qN V N X εεεεε+=

代入数据可得X 2=

交界面n 型半导体一侧的电势降为

2

20

222X qN V D D εε=

代入数据可得V D2=

7、大致绘出突变异质结在下列情况下的能带图:(a)n +-AlGaAs 与本征GaAs;(b)n +-AlGaAs 与p-GaAs ,(c)p +-AlGaAs 与n +-GaAs 。假定的E g = ,△E C 等于△E g 的2/3。 解:

8、GaAs 和GaP 的晶格常数分别为和,试计算以GaAs 为衬底外延GaP 薄膜时的晶格失配率

和GaP 应变膜的临界厚度。 解:根据晶格失配率定义

失陪率%6.354505

.056531.0)

54505.056531.0(2)(22121=+-=+-=

a a a a

临界厚度

e

s e e C a a a a t -=

?≈222

=

9、接上题,计算GaAs 衬底为(100)面时,GaP/GaAs 异质结界面的悬挂键密度。 解:

32

221212121222))((11a

a

a a a a a a a a N S ?≈+-=-=?= 10、对以n 型和p 型GaP 构成的晶体管发射结,当GaP 的受主浓度为2×1019cm -3,的施主

浓度为4×1017cm -3时,求其室温下的注入比和发射效率。

解:查本书表1-6知Ga x In 1-x P 固溶体室温禁带宽度与组分比x 的关系为++ 代入数据可得

eV E g 869.15.0786.05.0643.0351.12=?+?+=?

该异质结的禁带宽度为

eV E g 323.1546.0869.1=-=?

室温下的注入比为

20

19

1712105.2)026

.0323.1exp(102104)exp(?=??=?∝kT E N N J J g A D p n 室温下的发射效率

11=+=+=p

n

p n

p n n

J J J J J J J γ

11、试证明以d 为薄层重复周期的超晶格的小简约布里渊区的边界为k =/d 。

12、试画出用同种半导体按nipi 方式掺杂构成的超晶格的能带图。

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