第1章1.3 微电子技术
第1章信息技术概述
1.3 微电子技术简介
1.3 微电子技术简介
（1）微电子技术与集成电路
（2）集成电路的制造
（3）集成电路的发展趋势
（4）IC卡
(1)微电子技术与集成电路?微电子技术是信息技术领域中的关键技术，是发展电子信息产业和各项高技术的基础
?微电子技术的核心是集成电路技术
什么是电子电路？
电路板
电子电路由电阻，电容，电感和二极管、晶体管等元器件组成，它们通过导线连接起来，使电流在其中流动，完成信号的生成、放大、变换或传输等功能
过去，电路由单个元器件（分立元件）和电线连接而成，现在则大多制作成集成电路形式
电子电路中元器件的发展演变
晶体管
(1948)
中/小规模
集成电路
(1950’s)
?微电子技术是以集成电路为核心的电子技术，它是在电子元器件小型化、微型化的过程中
发展起来的。
大规模/超大规模
集成电路(1970’s)电子管
(1904)
什么是集成电路？
?集成电路(Integrated Circuit，简称IC)：
以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，
将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线
所构成的电路制作在基片上所构成的一个
小规模集成电路微型化的电路或系统
?集成电路的优点：
?体积小、重量轻
?功耗小、成本低
?速度快、可靠性高超大规模集成电路
各种各样的集成电路
IC是所有电子产品的核心
集成电路的分类
?按用途分：
?通用集成电路
?专用集成电路（ASIC）
?按电路的功能分：
?数字集成电路
?模拟集成电路
?按晶体管结构、电路和工艺分：
?双极型（Bipolar）电路
?金属氧化物半导体(MOS)电路
?······
?按集成度(芯片中包含的元器件
数目)分：集成电路规模元器件数目
小规模集成电
路（SSI）
＜100
中规模集成电
路（MSI）
100~3000大规模集成电
路（LSI）
3000~10万超大规模集成
电路（VLSI）
10万~几十亿极大规模集成
电路（ULSI）
＞100万
(2)集成电路的制造(选学)
?集成电路的制造工序繁多，从原料熔炼开始到最
终产品包装大约需要400多道工序，工艺复杂且技
术难度非常高，有一系列的关键技术。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成。
?兴建一个有两条生产线能加工8英寸晶圆的集成
电路工厂需投资人民币10亿元以上。
—制造业—
集成电路的制造过程
晶片
封装
硅锭
切开的晶片
切片
硅抛光片
氧化、光刻、掺杂
等处理
晶圆测试后的晶片
晶片
切割
晶片
测试
集成电路成品
成品
测试
封装后的晶片
集成电路的制造过程
硅抛光片单晶
硅锭
单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成镜面一样光滑的圆形薄片，称为“硅抛光片”
晶圆
硅平面工艺
硅平面工艺包括氧化、光刻、
掺杂和互连等工序，最终在
硅片上制成包含多层电路及
电子元件的集成电路。通常
每一硅抛光片上可制作成百
上千个独立的集成电路，这
种整整齐齐排满了集成电路
的硅片称作“晶圆”
晶片
检测、分类集成电路
封装
对晶圆上的每个
电路进行检测，
然后将晶圆切开
成小片，把合格
的电路分类，再
封装成一个个独
立的集成电路
成品测试成品
进行成品测试，
按其性能参数
分为不同等级，
贴上规格型号
及出厂日期等
标签，成品即
可出厂
集成电路生产线
集成电路产业发展迅速，创新能力不断增强。图为我国中芯国际集成电路有限公司12英寸超大规模集成电路生产线
Core i7/i5/i3 CPU 的LGA 封装
）
主板上的CPU 插座
集成电路的封装
?集成电路封装目的：
电功能、散热功能、机械与化学保护功能
(3)集成电路的发展趋势
?集成电路的工作速度主要取决于晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小，其极限工作频率越高，门电路的开关速度就越快，相同面积的晶片可容纳的晶体管数目就越多。
?所以从集成电路问世以来，人们就一直在缩小晶体管、电阻、电容、连接线的尺寸上下功夫。
IC 集成度提高的规律
Moore 定律：单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番(Gordon E.Moore,1965年)例：Intel 微处理器集成度的发展
?酷睿2双核（2006）291～410M 晶体管?酷睿2四核（2007）820M 晶体管?Core i7 六核（2010）>10亿晶体管
100019701975
1980
1985
1990
1995
2000
10000
100000
10610x106100x1064004
80088080
8086
80286
80386
Pentium
Pentium II
Pentium III Pentium 4晶体管数80486
2010
1000x106CORE 2Duo CORE 2Quad CORE i7
集成电路技术的发展趋势
?减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸
?增大硅晶圆的面积：使每块晶圆能生产更多的芯片
199920012004200820102014工艺(μm)0.180.130.090.0450.0320.014晶体管(M)23.847.613553910003500时钟频率(GHz) 1.2 1.6 2.0 2.655 3.8 5 (?)面积(mm2)340340390468600901连线层数6789910晶圆直径(英寸)121214161618
进一步提高集成度的问题与出路
?问题：
?线宽进一步缩小后，晶体管线条小到纳米级时，其电流微弱到
仅有几十个甚至几个电子流动，晶体管将逼近其物理极限而无
法正常工作
?出路：
?在纳米尺寸下，纳米结构会表现出一些新的量子现象和效应，
人们正在利用这些量子效应研制具有全新功能的量子器件，使
能开发出新的纳米芯片和量子计算机
?同时，正在研究将光作为信息的载体，发展光子学，研制集成
光路，或把电子与光子并用，实现光电子集成
(4) IC卡简介
几乎每个人每天都与IC卡打交道，例如我们的身份证、手机SIM卡、公交卡、校园卡等，什么是IC卡？它有哪些类型和用途？工作原理大致是怎样的？下面是简单介绍。
什么是IC卡？
?IC卡(chip card、smart card)，又称为集成电路卡，它是把
集成电路芯片密封在塑料卡基片内，使其成为能存储信息、处理和传递数据的载体
?特点：
?存储信息量大
?保密性能强
?可以防止伪造和窃用
?抗干扰能力强
?可靠性高
?应用举例：
?作为电子证件，记录持卡人的信息，用作身份识别（如身份证、
考勤卡、医疗卡、住房卡等）
?作为电子钱包（如校园卡、公交卡、加油卡等）
微电子技术在医学中的应用
微电子技术在医学中的应用 随着科技的迅速发展，和医疗水平息息相关的电子技术应用也越来越广泛。微电子技术的发展大大方便了人们的生活，随着微电子技术的发展，生物医学也在快速的发展，微电子技术过去在医学中的主要是应用于各类医疗器械的集成电路，在未来主要是生物芯片。生物芯片技术在医学、生命科学、药业、农业、环境科学等凡与生命活动有关的领域中均具有重大的应用前景。微电子技术与生物医学之间有着非常紧密的联系。 生物医学电子学是由微电子学、生物和医学等多学科交叉的边缘科学，为使得生物医学领域的研究方式更加精确和科学，所以将电子学用于生物医学领域。在生物医学与电子学交叉作用部分中最活跃、最前沿、作用力最大的一项关键技术就是微电子技术。特别是随着集成电路集成度的提高和超大规模集成电路的发展，元件尺寸达到分子级，进入了分子电子学时代，用有机化合物低分子、高分子和生物分子作芯片，它们具有识别、采集、记忆、放大、开关、传导等功能，更大大促进了医学电子学的发展。 以下将主要从生物医学传感器、植入式电子系统、生物芯片这三个方面结合当前国际上最新进展来介绍两者之间的关系与发展。 一、生物医学传感器 生物医学传感器是连接生物医学和电子学的桥梁。它的作用是把人体中和生物体包含的生命现象、性质、状态、成分和变量等生理信息转化为与之有确定函数关系的电子信息。生物医学传感器技术是生物医学电子学中一项关键的技术，是发展生物技术必不可少的一种先进的检测方法与监控方法，也是物质分子水平的快速、微量分析方法。因为生物传感器专一、灵敏、响应快等特点，为基础医学研究及临床诊断提供了一种快速简便的新型方法，在临床医学中发挥着越来越大的作用，意义极为重大。 常见的生物医学传感器主要可分为以下几种：电阻式传感器，电感式传感器，电容式传感器，压电式传感器，热电式传感器，光电传感器以及生物传感器等。 医学领域的生物传感器发挥着越来越大的作用。在临床医学中，酶电极是最早研制且应用最多的一种传感器。利用具有不同生物特性的微生物代替酶，可制成微生物传感器，广泛应用于：药物分析、肿瘤监测、血糖分析等。 生物医学传感器相较于传统医疗方式具有以下特点： 1、生物传感器采用固定化生物活性物质作催化剂，价值昂贵的试剂可以重复多次使用，克服了过去酶法分析试剂费用高和化学分析繁琐复杂的缺点。因此，这一技成本低，在连续使用时，每例测定仅需要几分钱人民币，术在很大程度上减轻病患医疗费用上的负担。
微电子学与集成电路分析
微电子学与集成电路分析 1微电子学与集成电路解读 微电子学是电子学的分支学科，主要致力于电子产品的微型化，达到提升电子产品应用便利和应用空间的目的。微电子学还属于一门综合性较强学科类型，具体的微电子研究中，会用到相关物理学、量子力学和材料工艺等知识。微电子学研究中，切实将集成电路纳入到研究体系中。此外，微电子学还对集成电子器件和集成超导器件等展开研究和解读。微电子学的发展目标是低能耗、高性能和高集成度等特点。集成电路是通过相关电子元件的组合，形成一个具备相关功能的电路或系，并可以将集成电路视为微电子学之一。集成电路在实际的应用中具有体积小、成本低、能耗小等特点，满足诸多高新技术的基本需求。而且，随着集成电路的相关技术完善，集成电路逐渐成为人们生产生活中不可缺少的重要部分。 2微电子发展状态与趋势分析 2.1发展与现状 从晶体管的研发到微电子技术逐渐成熟经历漫长的演变史，由晶体管的研发→以组件为基础的混合元件（锗集成电路）→半导体场效应晶体管→MOS电路→微电子。这一发展过程中，电路涉及的内容逐渐增多，电路的设计和过程也更加复杂，电路制造成本也逐渐增高，单纯的人工设计逐渐不能满足电路的发展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的发展方向。现阶段，国内对微电子的发展创造了良好的发展空间，目前国内微电电子发展特点如下：（1）微电子技术创新取得了具有突破性的进展，且逐渐形成具有较大规模的集成电路设计产业规模。对于集成电路的技术水平在0.8~1.5μm，部分尖端企业的技术水平可以达到0.13μm。（2）微电子产业结构不断优化，随着技术的革新产业结构逐渐生成完整的产业链，上下游关系处理完善。（3）产业规模不断扩大，更多企业参与到微电子学的研究和电路中，有效推动了微电子产业的发展，促使微电子技术得到了进一步的完善和发展。 2.2发展趋势 微电子技术的发展中，将微电子技术与其他技术联合应用，可以衍生出更多
全国高校研究生专业排名
全国重点学科最好的考研高校来源：贾琳的日志 全国重点学科 （一）经济学 政治经济学：北京大学中国人民大学南开大学复旦大学南京大学厦门大学西南财经大学 经济思想史：上海财经大学 经济史：南开大学 西方经济学：中国人民大学武汉大学 世界经济：南开大学辽宁大学复旦大学武汉大学 人口、资源与环境经济学：中国人民大学 国民经济学：北京大学中国人民大学辽宁大学 区域经济学：中国人民大学南开大学兰州大学 财政学：中国人民大学上海财经大学厦门大学中南财经政法大学 金融学：中国人民大学中央财经大学南开大学复旦大学厦门大学西南财经大学 产业经济学：中国人民大学北方交通大学东北财经大学复旦大学暨南大学 国际贸易学：对外经济贸易大学 劳动经济学：中国人民大学 统计学：中国人民大学厦门大学 数量经济学：清华大学吉林大学 （二）法学 法学理论：北京大学吉林大学 法律史：中国政法大学 宪法学与行政法学：北京大学中国人民大学 刑法学：北京大学中国人民大学 民商法学：中国人民大学 诉讼法学：中国政法大学 经济法学：北京大学西南政法大学 环境与资源保护法学：武汉大学 国际法学：对外经济贸易大学厦门大学武汉大学 政治学理论：北京大学复旦大学 科学社会主义与国际共产主义运动：北京大学华中师范大学中央党校 中共党史：中国人民大学中央党校 马克思主义理论与思想政治教育：中国人民大学武汉大学中山大学 国际政治：北京大学 国际关系：复旦大学 社会学：北京大学中国人民大学 人口学：中国人民大学 人类学：北京大学中山大学 民俗学：北京师范大学中央民族大学云南大学 （三）教育学 教育学原理：北京师范大学东北师范大学华东师范大学南京师范大学
微电子技术的发展历史与前景展望
微电子技术的发展历史与前景展望 姓名：张海洋班级：12电本一学号：1250720044 摘要：微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举 足轻重的地位，本文简要介绍微电子的发展史，并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。 关键词：微电子晶体管集成电路半导体。 微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子产业是基础性产业，是信息产业的核心技术，它之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。 微电子学兴起在现代，在1883年，爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡，靠近灯丝，发现碳丝加热后，铜丝上有微弱的电流通过，这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现，证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。 英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值，1904年，他进一步发现，有热电极和冷电极两个电极的真空管，对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用，他把这种管子称为“热离子管”，并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此，晶体管就有了一个雏形。 在1947年，临近圣诞节的时候，在贝尔实验室内，一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起，世界上第一个晶体管就诞生了，由于晶体管有着比电子管更好的性能，所以在此后的10年内，晶体管飞速发展。 1958年，德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上，制出了世界上第一个集成电路（IC）。到1959年，就有人尝试着使用硅来制造集成电路，这个时期，实用硅平面IC制造飞速发展.。 第二年，也是在贝尔实验室，D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET，因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点，集成电路可以变得很小。至此，微电子学已经发展到了一定的高度。 然后就是在1965年，摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测：集成电路的芯片集成度将以四年翻两番，而成本却成比例的递减。在当时，这种预测看起来是不可思议，但是现在事实证明，摩尔的预测诗完全正确的。 接下来，就是Intel制造出了一系列的CPU芯片，将我们完全的带入了信息时代。 由上面我们可以看出，微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。时至今日，微电子技术变得更加重要，无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业，都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中，微电子技术也是随处可见。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业，微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注，其重要性也不言而喻，如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志，微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。
微电子技术及其应用
微电子技术及其应用 041050107陈立 一、微电子技术简介 如今，世界已经进入信息时代，飞速发展的信息产业是这个时代的特征。而微电子技术制造的芯片则是大量信息的载体，它不仅可以储存信息，还能处理和加工信息。因此，微电子技术在如今已是不可或缺的生活和生产要素。 微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。 作为电子学的分支学科，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子学又是信息领域的重要基础学科，在这一领域上，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息获取的科学，构成了信息科学的基石，其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。 微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。 微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。信息技术发展的方向是多媒体（智能化）、网络化和个体化。要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实。超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标，是微电子技术迅速发展的动力。 微电子学渗透性强，其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。微机电系统、生物芯片就是这方面的代表，是近年来发展起来的具有广阔应用前景的新技术。 二、微电子技术核心—-集成电路技术 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”。 集成电路的分类 1．按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成
全国高校各专业排名教学教材
全国高校各专业排名
全国各学科最好的高校 新的一学期开始了，各位学弟学妹在告别虎年的的辛苦忙碌之时，我们迎来了新的丰收年，一年之际在于春，新的一年意味着我们真正的考研备考正式拉开帷幕，希望各位学弟学妹在在权衡就业和考研、以及报考院校之间的利弊后，初步确定所报院校，开始正式备考复习。 机械—小编提示您：以下数据仅供参考，真实综合学科实力还要看高校所 在具体的某个领域，在各学弟学妹报考高校时，一定要仔细搜寻高校招生信息以及往年招录比，以便提高大家录取概率。 (一）经济学 政治经济学：北京大学中国人民大学南开大学复旦大学南京大学厦门大学西南财经大学 经济思想史：上海财经大学 经济史：南开大学 西方经济学：中国人民大学武汉大学 世界经济：南开大学辽宁大学复旦大学武汉大学 人口、资源与环境经济学：中国人民大学 国民经济学：北京大学中国人民大学辽宁大学 区域经济学：中国人民大学南开大学兰州大学 财政学：中国人民大学上海财经大学厦门大学中南财经政法大学 金融学：中国人民大学中央财经大学南开大学复旦大学厦门大学西南财经大学 产业经济学：中国人民大学北方交通大学东北财经大学复旦大学暨南大学 国际贸易学：对外经济贸易大学 劳动经济学：中国人民大学 统计学：中国人民大学厦门大学 数量经济学：清华大学吉林大学 （二）法学 法学理论：北京大学吉林大学 法律史：中国政法大学 宪法学与行政法学：北京大学中国人民大学
刑法学：北京大学中国人民大学 民商法学：中国人民大学 诉讼法学：中国政法大学 经济法学：北京大学西南政法大学 环境与资源保护法学：武汉大学 国际法学：对外经济贸易大学厦门大学武汉大学 政治学理论：北京大学复旦大学 科学社会主义与国际共产主义运动：北京大学华中师范大学中央党校中共党史：中国人民大学中央党校 马克思主义理论与思想政治教育：中国人民大学武汉大学中山大学 国际政治：北京大学 国际关系：复旦大学 社会学：北京大学中国人民大学 人口学：中国人民大学 人类学：北京大学中山大学 民俗学：北京师范大学中央民族大学云南大学 （三）教育学 教育学原理：北京师范大学东北师范大学华东师范大学南京师范大学课程与教学论：华东师范大学 教育史：北京师范大学华东师范大学 比较教育学：北京师范大学 学前教育学：南京师范大学 高等教育学：厦门大学 教育技术学：北京师范大学华南师范大学 基础心理学：北京大学华东师范大学西南师范大学 发展与教育心理学：北京师范大学华南师范大学 应用心理学：浙江大学 运动人体科学：北京体育大学 （四）文学 文艺学：中国人民大学北京师范大学山东大学
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识 一、半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的联系与区别 我们首先从三者的概念或定义上来分别了解一下这三种技术。 半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在电子信息方面，绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用便是集成电路，它们被用来发挥各式各样的控制功能，犹如人体中的大脑与神经。 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，为微电子学中的各项工艺技术的总和。 集成电路技术，在电子学中是一种把电路小型化的技术。采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种电子元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。（以上三者概念均来源于网络）这般看来，三者概念上互相交叉，却也略有区别。依我这个初次接触这三个名词、对电子信息几乎一窍不通的大一新生来看，半导体技术是其他二者技术的基础，因为半导体是承载整个电子信息的基石，不管是微电子还是集成电路，便是以半导体为材料才可以建造、发展。而微电子技术，个人感觉比较广泛，甚至集成电路技术可以包含在微电子技术里。除此之外，诸如小型元件，如纳米级电子元件制造技术，都可以归为微电子技术。而集成电路技术概念上比较狭窄，单单只把电路小型化、集成化技术，上面列举的小型元件制造，便不能归为集成电路技术，但可以归为微电子技术。以上便是鄙人对三者概念上、应用上联系与区别的区区之见，如有错误之处还望谅解。 二、对集成电路技术的详细介绍 首先我们了解一下什么是集成电路。 集成电路是一种微型电子器件或部件。人们采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 而简单来说，集成电路技术便是制造集成电路的技术方法。它涉及半导体器件物理、微电子学、电子学、无线电、光学以及信息学等学科领域的知识。 从产业分工角度，集成电路技术可以分为集成电路加工技术、集成电路测试封装技术以及集成电路设计技术等几方面。 1. 集成电路加工技术 集成电路加工技术主要是通过物理或化学手段在硅材料上生成半导体器件（比如场效应管）以及器件之间的物理互连。这些器件以及器件之间的互连构成的电路功能要符合系统设计要求。集成电路加工技术涉及的知识包括半导体器件物理、精密仪器、光学等领域，具体应用在工艺流程中，包括注入、掺杂、器件模型、工艺偏差模型、成品率分析以及工艺过程设计等。在近十几年的时间里，集成电路加工工艺水平一直按照摩尔（Moore）定律在快速发展。 2.集成电路测试、封装技术 集成电路测试包括完成在硅基上产生符合功能要求的电路后对裸片硅的功能和性能的
北京大学2015年春季学期《投资银行学》在线作业答案
北京大学2015年春季学期投资银行学在线作业 作业ID：13715 -------------------------------------------------------------------------------- 1. 鼓励独立完成作业，严禁抄袭 从事投资银行工作需要具备的基本素质有哪些？（教材第1章第3节） 答：无论在哪一家投资银行工作，想要获得事业的成功，都必须具备以下素质。 第一，要学会自律，而且要有毅力。资本市场并不总是朝着我们预想的方向发展。这个时候，你必须保持乐观、自律、坚持完成余下工作。 第二，要对你从事的工作充满激情。激情、守信和市场知识是成功的三大法宝。一个基本的要求是对当前市场上发生的大事有所了解，投资银行就是要挑选具备这些知识的学生。 第三，具有个人技能以及沟通能力。对于所有金融服务业的公司而言，沟通和团队精神都是不可或缺的品质。具有成功潜质的人沉稳而充满自信，并且能够感染其他人。强烈的求知欲是一个基本的要求。 第四，具有领导力和团队精神。无论在什么情况下，只要有可能，团队里的每一位成员都要达成共识，并按照共识行事。要在投资银行业获得职位，领导力很重要，领导力并不是说一定要超过周围的同事，而是说要想一个领导一样的思考问题——主动地从不同角度思考问题，为那些可能已经运作良好的流程和制度寻求改进的方法，乐意为客户或同事提供额外帮助。 第五，诚信是一切商业活动的基础，在投资银行业尤其如此。无论对跟人而言，还是对职业生涯来说，信任是业务的核心。一旦你成为团队中的一分子，大家对你的期望就是保持最高的道德水准，并保证所做的一切都符合公平原则。企业只愿意雇用那些他们认为具有以上品质的人。 第六，要有被挑战的渴望。华尔街就是靠着挑战而繁荣起来的，华尔街的人们一直在寻找新的、更好的业务模式。你应当渴望挑战，向往那种能够让你的智力与激情到极致的工作。 --------------------------------------------------------------------------------
全国重点大学专业实力排行榜
全国重点大学专业实力排行榜 我国，各地大学数不胜数，每个学校也都有自己的优势专业。不少人认为好的大学，它所有的专业就都是好的，其实不然。那么今天在职读研网的老师就为大家整理一下中国各大学的优势，以便于大家去更好的选择适合自己的专业和院校。 综合实力排名 在由12个学科门类组成的科研综合实力排行榜中，共有15所大学获得A++级别。浙江大学、北京大学(分数线,专业设置)、清华大学获前三名。第4名至第15名依次是：上海交通大学、复旦大学、南京大学、武汉大学、四川大学、中山大学、华中科技大学、山东大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、中国科学技术大学、南开大学 社会科学类学科排名 在由哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、管理学、艺术学8个学科门类组成社会科学实力排行榜中，共有15所大学获得A++级别。北京大学、中国人民大学、南京大学获前三名。第4名至第15名依次是：清华大学、武汉大学、复旦大学、北京师范大学、南开大学、浙江大学、中山大学、吉林大学、厦门大学、四川大学、山东大学、华东师范大学 自然科学类学科排名 在由理学、工学、农学、医学4个学科门类组成自然科学实力排行榜中，共有14所大学获得A++级别。浙江大学、清华大学、北京大学获前三名。第4名至第14名依次是：上海交通大学、复旦大学、南京大学、哈尔滨工业大学、四川大学、华中科技大学、中山大学、中国科学技术大学、山东大学、吉林大学、武汉大学 工学类学科排名 在工学实力排行榜中，共有14所大学获得A++级别。清华大学、浙江大学、哈尔滨工业大学获前三名。第4名至第14名依次是：上海交通大学、天津大学、北京航空航天大学、华
南理工大学、华中科技大学、东南大学、西安交通大学、大连理工大学、西北工业大学、同济大学、重庆大学 理学类学科排名 在理学实力排行榜中，共有13所大学获得A++级别。北京大学、南京大学、浙江大学获前三名。第4名至第13名依次是：中国科学技术大学、复旦大学、清华大学、南开大学、中山大学、兰州大学、吉林大学、山东大学、上海交通大学、四川大学 经济学类学科排名 在经济学实力排行榜中，共有12所大学获得A++级别。中国人民大学、北京大学、南开大学获前三名。第4名至第12名依次是：厦门大学、上海财经大学、西南财经大学、复旦大学、武汉大学、中央财经大学、中南财经政法大学、浙江大学、南京大学 农学类学科排名 在农学实力排行榜中，共有5所大学获得A++级别。中国农业大学、南京农业大学、西北农林科技大学获前三名。第4名华中农业大学，第5名浙江大学 医学类学科排名 在医学实力排行榜中，共有6所大学获得A++级别。上海交通大学、复旦大学、北京大学获前三名。第4名中山大学，第5名浙江大学，第6名四川大学 哲学类学科排名 只有两所大学获得哲学A++级别。第1名：中国人民大学，第2名：北京大学
聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展 王正芳
聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展王正芳 发表时间：2019-10-23T14:56:28.063Z 来源：《电力设备》2019年第10期作者：王正芳张馨予 [导读] 摘要：随着科技的深入发展，半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。 （天津环鑫科技发展有限公司天津市 30000） 摘要：随着科技的深入发展，半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。微电子工业的发展，除了设计、加工等本身技术的不断更新外，各种与之配套的材料的发展也有着十分重要的支撑作用。电子产品的轻量化、高性能化和多功能化使得其对高分子材料的要求也越来越高。聚酰亚胺(PI)可以说是目前电子化学品中最有发展前途的有机高分子材料之一。其优异的综合性能可满足微电子工业对材料的苛刻要求，因此得到了广泛的重视。 关键词：聚酰亚胺；PI薄膜；应用 信息产业的迅速发展除了技术的不断更新外，各种配套材料的发展同样占据着十分重要的地位。为微电子工业配套的专用化学材料通常称为“电子化学品”，其主要包括集成电路和分立器件用化学品、印刷电路板配套化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。电子化学品具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。同时PI具有比无机介电材料二氧化硅、氮化硅更好的成膜性能和力学性能，对常用的硅片、金属和介电材料有很好的粘结性能，聚酰亚胺（PI）薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。 一、PI发展及在微电子领域的应用 截至目前，PI已经成为耐热芳杂环高分子中应用最为广泛的材料之一，其大类品种就有20多种，较为著名的生产厂家包括通用电气公司GE、美国石油公司等，由于具有很好的热力学稳定性、机械性能及电性能，PI被广泛应用于半导体及微电子行业。可以说，微电子产业的发展水平，离不开PI材料的贡献。PI主要的应用包括下面方面。 1、α粒子的屏蔽层航空航天、军用集成电路在辐射环境中，遭受射线辐射后会发生性能劣化或失效，进而导致仪器设备的失控，因此其抗辐射的性能非常重要。高纯度（低杂质）的PI涂层是一种重要的耐辐射遮挡材料。在元器件外壳涂覆PI遮挡层，可有效防止由微量放射性物质释放的射线而造成的存储器错误。 2、元器件的金属层间介质以及先进封装的再布线技术材料。PI在微电子领域的很多应用，都是出于其优良的综合性能而不是单一特性，某些类似的应用可以发生在不同的领域中，一些应用情况也可以有多重的目的以及名称，因此在介绍文章的描述中，容易产生混乱。由于PI较低的介电常数减少电路时延和串扰，与其他材料的较好的粘附性防止脱离，常用金属材料在其中较低的扩散可靠性，挥发放气极低，以及良好的成膜和填平性，因此可作为多层金属互联结构的层间介质材料（ILD)，缓和应力，提高集成电路的速度、集成度和可靠性。类似的考虑也导致其作为先进封装的再布线RDL技术的首选介质材料，用于一般晶圆级的封装WLP中的扇入（Fan-in)和扇出（Fan-out)技术，以及多芯片组件（MCM）等技术中的再布线工艺。 3、微电子器件的钝化层\缓冲\填充\保护层。PI涂层作为钝化层，可有效地改善界面状况，阻滞电子迁移、降低漏电流，防止后序工艺和使用过程中的机械刮擦和表面污染，也可有效地增加元器件的抗潮湿能力。作为缓冲层（Stress Buffer）可有效地降低由于热应力和机械应力引起的电路崩裂断路。单层PI膜，往往同时起到化学钝化、机械保护、空间填充/平坦化的多重功能。此外，PI在微电子产业中的重要潜在应用还有：生物微电极（良好的生物相容性），以及光电材料（波导、开关器件），微电机（MEMS）工艺材料等。这些都是目前发展十分迅速的新兴技术领域，预示着这种介质材料的光明市场前景。尽管PI材料在微电子领域的市场前景十分广阔，且该领域与其他传统材料领域的也有很大不同，体现在初期体量小成本高，对材料的性能质量要求苛刻，而且呈现多样性特点，比如希望进一步降低介电常数，提高/降低玻璃化转变温度，降低吸水率等。在技术方面，它还面临着其他类似材料比如苯并环丁烯（BCB）聚合物，聚苯并唑（PBO）等的激烈竞争。 4、含氟PI在光波导材料中的应用。近年来，关于聚合物光波导材料的开发研究日益受到人们的重视。与传统的无机光波导材料相比，有机聚合物光波导材料具有如下特点:(1)较高的电光耦合系数;较低的介电常数;较短的响应时间和较小的热损耗;(2)加工工艺简单经济，无须高温加热处理，只要通过匀胶、光刻等工艺即可制得复杂的光电集成器件，而且器件具有轻巧、机械性能好的特点，适用于制作大型光学器件和挠性器件。目前研究较多的聚合物光波导材料包括氟代、氘代的聚甲基丙烯酸甲酯、含氟聚酰亚胺、含氟聚芳醚以及聚硅氧烷等[1]。含氟聚酰亚胺不仅具有传统聚酰亚胺材料所具有的耐高温、耐腐蚀、机械性能优良等性质，而且还具有溶解性能优异、低介电常数、低吸水率、低热膨胀系数等特性，因此非常适于制造光波导材料。 5、含氟PI在非线性光学材料中的应用。常用的非线性光学材料包括无机材料，如铌酸锂(LiNbO3)和有机聚合物材料，如聚酰亚胺等。聚合物作为非线性光学材料具有比无机材料更为明显的非线性光学效应、更快的响应速度以及低得多的介电常数。同时聚合物材料还具有结构多样、加工性能优越、与微电子技术和光纤技术具有良好适应性等特点，因此应用越来越广泛。与无机材料相比，PI材料具有非线性系数大、响应时间短、介电常数低、频带宽、易合成等特性，同时还具有优良的热性能、电性能、机械性能以及环境稳定性能等，而且可以与现有的微电子工艺良好地兼容，可在各种基材上制备器件，特别是可以制作多层材料，达到垂直集成，这是现有的铌酸锂等无机材料做不到的。含氟PI在保持PI固有的优良特性的同时，极大地改善了PI的溶解性，这就避免了聚酰胺酸在热亚胺化过程中，由于脱除小分子水留下“空穴”而引起光散射。 二、PI超薄膜未来发展趋势 PI超薄膜是近年才发展起来的一类高性能高分子薄膜材料，优异的综合性能很快确立了其在有机薄膜材料家族中的顶端地位。目前，PI超薄膜的发展方向主要体现在两个方面：一是标准型Kapton薄膜的超薄化；另一个是功能性PI超薄膜的研制与开发。对于前者而言，Kapton薄膜本身优良的热学与力学性能保证了其在超薄化过程中性能的稳定，其主要技术瓶颈更多地在于制备设备与制膜工艺参数的优化与调整。而对于功能性PI超薄膜而言，其性能不仅与设备和工艺有着密切的关系，而且树脂结构的分子设计以及新合成方法的研究也起着至关重要的作用。如何在保证特种功能的前提下，尽可能地保持PI薄膜固有的力学性能、热性能等是一项极具挑战性的研究课题，也是未来一项主要研究课题。 超薄型PI薄膜在现代工业领域中具有广泛的应用前景。国外十分重视这类材料的研制与开发，已经有批量化产品问世。由于PI超薄膜的应用领域较为特殊，国外对该材料的出口限制十分严格，某些品种甚至是对我国禁售的，这就需要国内尽早开展相关研究与产业化工
2020年(金融保险)投资银行学(教学大纲)
（金融保险）投资银行学（教学大纲）
《投资银行学》课程教学大纲 （2006年9月修改） 课程名称：投资银行学 学时数：(1)总学时：54周数：18周学时：3 (2)总学时：36周数：18周学时：2 分院（系）：金融学院 授课对象：金融学及相关专业本科生 教学目标 《投资银行学》是壹门为金融学及相关专业本科学生开设的专业课程。本课程的教学目的，使学生掌握投资银行作为资本市场的主要中介机构，其运作基本理论和机制、发展特点和趋势；进壹步把握投资银行在市场经济运行中的重要定位、基本功能和发展空间，熟悉和掌握投资银行的基本业务和投资技巧。 随着市场经济的推进,中国资本市场以从试验阶段走向快速和规范发展阶段,成为市场经济机制配置资源的核心.投资银行在资本市场的重要作用日益凸现.针对目前中国投资银行业刚处于起步阶段,运作理论和经验都十分匮乏。本课程教学是立足于中国的改革和发展,从市场经济的推进要求,特别是国有企业的深化改革和建立现代企业制度的现实出发,揭示市场经济条件下投资银行运作的内在背景和基本功能,构筑投资银行运作的基本框架,且注重讲述投资银行的具体业务,剖析投资银行运作成功的具体案例,借鉴西方发达国家的投资银行经验,且分析投资银行运作的风险以及具体业务的拓展等。以用现代投资银行理论和运作成功的实际事例来培养学生,以造就壹大批社会急需的投资银行人才。 采用教材： 戴天柱主编：《投资银行运作理论和实务》，经济管理出版社，2004年8月。 参考书目：
1.黄亚均谢联胜著：《投资银行理论和实务》，高等教育出版社； 2.[美]查里斯★R★吉斯特著、郭浩译：《金融体系中的投资银行》经济科学出版社，1998； 3.陈松男著：《金融分析——投资、融资策略和衍生创新》，复旦大学出版社，2001； 4.吴晓求著：《证券投资学》，中国人民大学出版社，2000； 5.任淮秀著：《.投资银行业务和运营》，中国人民大学出版社，2000； 6.何小峰等著：《投资银行学》，北京大学出版社，2002； 7.Benston,GeorgeJ.TheSeparationofCommercialandInvestmentBanking:TheGlass-St eagallActReconsidered.NewYork:OxfordUniversityPress,1990. 8.Hayes,SamuelL,andPhilipHubbard.InvestmentBanking.Boston:HarvardBusinessSch oolPress,1990. 课程主要内容和课时安排：
微电子科学与工程专业
微电子科学与工程专业 一、培养目标 本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。 二、专业特色 微电子科学与工程是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子技术是近半个世纪以来得到迅猛发展的一门高科技应用性学科，是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础，是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础，被誉为现代信息产业的心脏和高科技的原动力。本专业主要学习半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，集成电路设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等方面的基础知识和实践技能，培养出来的学生在微电子技术领域初步具有研究和开发的能力。 三、培养标准 本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1. 具有较好的人文科学素养、创新精神和开阔的科学视野； 2. 树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力； 3. 具有较扎实的自然科学基本理论基础； 4. 具备微电子材料、微电子器件、集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能； 5. 了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法； 7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 77
微电子技术在生物医学中的应用
微电子技术在生物医学中的应用 摘要：微电子技术与生物学之间有着非常紧密的联系。一方面微电子技术的发展，将大大地推动生物医学的发展，另一方面生物医学的研究成果同样也将对微电子技术的发展起着巨大的促进作用。在这里我将主要从生物医学传感器、植入式电子系统、生物芯片这三个方面结合当前国际上最新进展来介绍两者之间的关系与发展。 关键字：微电子技术生物医学 一、引言 生物医学电子学是由微电子学、生物和医学等多学科交叉的边缘科学，为使得生物医学领域的研究方式更加精确和科学，所以将电子学用于生物医学领域。在生物医学与电子学交叉作用部分中最活跃、最前沿、作用力最大的一项关键技术就是微电子技术。特别是随着集成电路集成度的提高和超大规模集成电路的发展，元件尺寸达到分子级，进入了分子电子学时代，用有机化合物低分子、高分子和生物分子作芯片，它们具有识别、采集、记忆、放大、开关、传导等功能，更大大促进了医学电子学的发展。下面将主要从生物医学传感器、植入式电子系统、生物芯片这三个方面结合当前国际上最新进展来介绍两者之间的关系与发展。 二、生物医学传感器 生物医学传感器的作用是把生物体和人体中包含的生命现象、状态、性质、变量和成分等生理信息（包括物理量、化学量、生物量等）转化为与之有确定函数关系的电信息。生物医学传感器是生物医学电子学中最关键的技术，它是连接生物医学和电子学的桥梁。主要可分为如下几类：电阻式传感器，电容式传感器，电感式传感器，压电式传感器，光电传感器，热电式传感器，光线传感器，电化学传感器以及生物传感器等。它通过各种化学、物理信号转换器捕捉目标物与敏感膜之间的反应，然后将反应程度用连续的电信号表达出来，从而得出被检测样品的浓度。生物医学传感器的微型化和集成化是其中最重要的发展方向之一，其主要原因：1）它是实现生物医学设备微型化、集成化的基础；2）将使得生物医学测量和控制更加精确——达到分子和原子水平。是生物体成分(酶、抗原、抗体、激素、DNA) 或生物体本身(细胞、细胞器、组织)，它们能特异地识别各种被测物质并与之反应；后者主要有电化学电极、离子敏场效应晶体管( ISFET ) 、热敏电阻器、光电管、光纤、压电晶体(PZ) 等，其功能为将敏感元件感知的生物化学信号转变为可测量的电信号。因而它具有快速大量处理信息的能力，和诊断精确的特点。 常见的生物医学传感器主要可分为以下几种：电阻式传感器，电感式传感器，电容式传感器，压电式传感器，热电式传感器，光电传感器以及生物传感器等。 医学领域的生物传感器发挥着越来越大的作用。在临床医学中，酶电极是最
微电子技术的发展与应用研究
微电子技术的发展与应用研究 微电子技术的发展与应用研究,电子科学, 于功成约2612字 [摘要]微电子技术的迅速发展极大地推动了社会的进步，其应用领域也越来越广泛，现在已经成为衡量一个国家科学技术和综合国力的重要标志。论述微电子技术的发展现状及应用情况，并指明其未来的发展方向。 [关键词]微电子技术硅基CMOS 芯片 中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671,7597(2008)0420018,01 1946年2月美国莫尔学院研制成功的第一台电子数值积分器和计算器，是一个由18000个电子管组成，占地150平方米，重30吨的庞然大物。而现代社会由于微电子技术的发展，已进人系统集成芯片的时代，可将整个系统或子系统集成在一个硅芯片上。与传统电子技术相比，微电子技术的主要特征是器件和电路的微小型化。在21世纪，微电子技术已经成为改变生产和生活面貌的先导技术。 一、微电子技术的发展现状 在1948年贝尔实验室的科学家们发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑，1958年硅平面工艺的发展和集成电路的发明是第二个理程碑，1971年微机的问世是微电子技术第三个里程碑，之后出现了今天这样的以集成电路技术为基础的电子信息技术和产业。 微电子技术的核心是集成电路( IC)，它将继续沿着集成电路特征尺寸，不断缩小，集成电路( IC) 向着系统集成(SOC) 发展的道路走下去。以存储技术为代表的半导体集成电路遵守著名的Moore定律，即:在过去的30多年里，大约每三年集成度增加四倍，特征尺寸缩小为原尺寸的倍，而且在可以预知的未来，这种趋势仍将继续保持下去。(见表1 微电子技术的进步)。
中国大学15个学科门类专业排行榜
中国大学15个学科门类专业排行榜 在下面的中国大学15个门类中，适合理科生的像科研、自然科学、理学、工学、农学等;文科生比较容易青睐的比如社会科学、哲学、法学、教育学、文学、历史学、艺术学等;另外，文理科兼收的像医学、经济学、法学、历史学、管理学这些。请跟随YJBYS小编一起看看具体详情吧! 1、科研综合实力前三名：浙江大学、北京大学、清华大学 在由12个学科门类组成的科研综合实力排行榜中，共有15所大学获得A++级别。浙江大学、北京大学、清华大学获前三名。第4名至第15名依次是：上海交通大学、复旦大学、南京大学、四川大学、中山大学、武汉大学、山东大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、南开大学、吉林大学、中国科学技术大学。 2、自然科学前三名：浙江大学、清华大学、上海交通大学 在由理学、工学、农学、医学4个学科门类组成自然科学实力排行榜中，共有14所大学获得A++级别。浙江大学、清华大学、上海交通大学获前三名。第4名至第14名依次是：北京大学、复旦大学、四川大学、哈尔滨工业大学、南京大学、山东大学、华中科技大学、中山大学、中国科学技术大学、武汉大学、吉林大学。 3、理学前三名：北京大学、南京大学、中国科学技术大学 在理学实力排行榜中，共有13所大学获得A++级别。北京大学、南京大学、中国科学技术大学获前三名。第4名至第13名依次是：浙江大学、复旦大学、清华大学、南开大学、兰州大学、中山大学、吉林大学、山东大学、厦门大学、上海交通大学。 4、工学前三名：清华大学、浙江大学、哈尔滨工业大学
在工学实力排行榜中，共有14所大学获得A++级别。清华大学、浙江大学、哈尔滨工业大学获前三名。中国大学15个学科门类专业排行榜中国大学15个学科门类专业排行榜。第4名至第14名依次是：上海交通大学、天津大学、华南理工大学、东南大学、北京航空航天大学、华中科技大学、大连理工大学、西安交通大学、西北工业大学、同济大学、山东大学。 5、农学前三名：中国农业大学、南京农业大学、西北农林科技大学 在农学实力排行榜中，共有5所大学获得A++级别。中国农业大学、南京农业大学、西北农林科技大学获前三名。第4名华中农业大学，第5名浙江大学。 6、医学前三名：上海交通大学、北京大学、复旦大学 在医学实力排行榜中，共有5所大学获得A++级别。上海交通大学、北京大学、复旦大学获前三名。第4名中山大学，第5名浙江大学。 7、社会科学前三名：北京大学、中国人民大学、南京大学 在由哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、管理学、艺术学8个学科门类组成社会科学实力排行榜中，共有15所大学获得A++级别。北京大学、中国人民大学、南京大学获前三名。第4名至第15名依次是：武汉大学、复旦大学、清华大学、南开大学、北京师范大学、浙江大学、中山大学、厦门大学、山东大学、四川大学、华中师范大学、吉林大学。 8、哲学：只有两所大学获得哲学A++级别。中国大学15个学科门类专业排行榜文章中国大学15个学科门类专业排行榜出自，此链接！。第1名：中国人民大学，第2名：北京大学。
微电子技术在医学中的应用
微电子技术在医学中的应用 管思旭 096314 自动化 摘要: 微电子技术是现代电子信息技术的直接基础。现代微电子技术就是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。微电子技术的发展大大方便了人们的生活。它主要应用于生活中的各类电子产品，微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。微电子技术过去在医学中的主要是应用于各类医疗器械的集成电路，在未来主要是生物芯片。生物芯片技术在医学、生命科学、药业、农业、环境科学等凡与生命活动有关的领域中均具有重大的应用前景。 一、微电子技术 1.定义 微电子技术，顾名思义就是微型的电子电路。它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。 微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓) 上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。它的特点是体积小、重量轻、
可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。 2.发展历史 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。它的发展史其实就是集成电路的发展史。1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管，不就美国科学家发明了三极管。电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。它被广泛应用于各个领域。1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。体积微小的晶体管使集成电路的出现有了可能。之后,美国得克萨斯仪器公司的基比尔按其思路,于1958 年制成了第一个集成电路的模型,1959 年德州仪器公司宣布发明集成电路。至此集成电路便诞生了。集成电路发明后,其发展非常迅速,其制作工艺不断进步,规模不断扩大。至今集成电路的集成度已提高了500 万倍,特征尺寸缩小200 倍,单个器件成本下降100 万倍。 3.微电子技术的应用 微电子技术广泛应用于民用、军方、航空等多个方面。现在人类生产的电子产品几乎都应用到了微电子技术。可以这么说微电子技术改变了我们的生活方式。 微电子技术对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。价廉、可靠、