OrCAD常见问题汇总
OrCAD常见问题汇总
作者：詹书庭1、OrCAD自带元件库介绍
AMPLIFIER.OLB
共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。
ARITHMETIC.OLB
共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。
ATOD.OLB
共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。
BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB
共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。
CAPSYM.OLB
共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。
CONNECTOR.OLB
共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。
COUNTER.OLB
共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。
DISCRETE.OLB
共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。
DRAM.OLB
共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。
ELECTRO MECHANICAL.OLB
共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。
FIFO.OLB
共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。
FILTRE.OLB
共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。
FPGA.OLB
存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。
共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。
LATCH.OLB
共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。
LINE DRIVER RECEIVER.OLB
共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。
MECHANICAL.OLB
共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。
MICROCONTROLLER.OLB
共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。
MICRO PROCESSOR.OLB
共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。
MISC.OLB
共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。
MISC2.OLB
共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。
MISCLINEAR.OLB
共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。
MISCMEMORY.OLB
共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。
MISCPOWER.OLB
共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。
MUXDECODER.OLB
共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。
OPAMP.OLB
共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。
PASSIVEFILTER.OLB
共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER 等。
共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。
PROM.OLB
共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。REGULATOR.OLB
共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。
SHIFTREGISTER.OLB
共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等。
SRAM.OLB
共691个零件，存放静态存储器，如MCM6164，P4C116等。TRANSISTOR.OLB
共210个零件，存放晶体管（含FET，UJT，PUT等），如2N2222A，2N2905等。
2、OrCAD快捷键
应用环境快捷键说明
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CIS Explore Ctrl+Tab 切换到原理图页面而不关闭CIS Explore
CIS Explore Ctrl+Shift+Tab 切换到原理图页面而不关闭CIS Explore
原理图页面编辑CTRL+A 全选所有
原理图页面编辑 B 放置总线BUS
原理图页面编辑 E 放置总线BUS的分支Entry
原理图页面编辑 F 放置电源符号
原理图页面编辑G 放置GND符号
原理图页面编辑J 放置连接点
原理图页面编辑N 放置网络别名
原理图页面编辑P 放置元件(从元件库)
原理图页面编辑T 放置文本Text
原理图页面编辑W 放置电气连线
原理图页面编辑Y 放置图形连线
原理图页面编辑X 放置无连接符号
原理图页面编辑F7 记录宏操作
原理图页面编辑F8 回放宏操作
原理图页面编辑F9 配置宏操作
元件库编辑(绘图) CTRL+B 跳转至前一个part
元件库编辑(绘图) CTRL+N 跳转至后一个part
原理图页面及元件库编辑 CTRL+E 编辑属性
原理图页面及元件库编辑 CTRL+F 查找
原理图页面及元件库编辑 CTRL+T 吸附格点设置
原理图页面及元件库编辑 CTRL+Y 重做(恢复)
原理图页面及元件库编辑 CTRL+Z 撤销
原理图页面及元件库编辑F4 重复操作
原理图页面及元件库编辑 C 以鼠标指针为中心
原理图页面及元件库编辑H 水平镜像
原理图页面及元件库编辑I 放大
原理图页面及元件库编辑O 缩小
原理图页面及元件库编辑R 旋转
原理图页面及元件库编辑V 垂直镜像
原理图页面及元件库编辑 E 结束连线、BUS、图形连线
其中最常用的2个快捷键是CTRL+E 编辑属性，CTRL+I 滤波器，更多的快捷键请参考我的另一篇文档“PCB Layout 图文教程终结版”
3、创建网表出错
创建网表操作是Tools--Create Netlist，最常见的错误是没有填写封装信息，推荐DRC检查之后再去创建网表，创建网表之前检查一下是否所有元件都有封装，可以通过Browse 命令批量查看、修改。详细的错误信息可以查看文档，默认是在工程文件夹下allegro子文件夹里面。
4、建元件库时管脚形状
比如希望在建库时修改管脚形状，不是在Type里面，而是在Shape里面，见右图。
5、怎么样进入CIS界面
组件选择OrCAD Capture CIS，在原理图纸中按键盘上的Z 键或者是右键选择Place Database Part
6、显示元件值
比如操作时将元件值隐藏了，怎么样让它再显示出来。
比如双击0.1uF
出现如右图所示窗口，选择
Do Not Display单击OK即可隐藏。
见下图
如果我们想将它重新显示出来，我们可以双击元件编辑属性
如右图所示，我们选择Value值
然后单击上面的Display按钮
出现下图即可重新显示出来。
7、重新关联封装信息
比如建库时，没有
填写PCB Footprint信息
这样摆放元件需要手动
修改会比较麻烦，如果
需要重新关联的话
如右图所示，单击Options栏下
Package Properties子菜单，出现如下图所示
窗口，在这里即可重新关联封装信息
我这里就随便列举一些，更多的问题
大家在使用OrCAD的时候可能会遇到，可以自己去收集总结，这样方便大家学习。如果需要交流学习cadence可以加入QQ群：203714064
vmwarevsphere常见问题汇总
VMware vSphere常见问题汇总(十七) 170. Vmdk 的重做日志已损坏解题思路 [vmware-]环境：， 故障问题：执行storage vmotion之后，虚拟机出现了报错。 报错信息： is off the virtual machine. If the problem still persists, discard the redo log. 解提思路： 【故障原因】 由于快照之间的关系出现异常，导致vm启动失败： :2013-01-14t08:36:| vmx| disklib-chain : "/vmfs/volumes/50f13506-075ed29b-86b5-5ef3fd359eab/è3 184/" : failed to open (the parent virtual disk has been modified :2013-01-14t08:36:| vmx| disklib-lib : failed to open '/vmfs/volumes/50f13506-075ed29b-86b5-5ef3fd359eab/è3 184/' with flags 0xa the parent virtual disk has been modified since the child was created. The content id of the parent virtual disk does not match the corresponding parent content id in the child (18). :2013-01-14t08:36:| vmx| disk: cannot open disk "/vmfs/volumes/50f13506-075ed29b-86b5-5ef3fd359eab/è3 184/": the parent virtual disk has been modified since the child was created. The content id of the parent virtual disk does not match the corresponding parent content id in the child (18). :2013-01-14t08:36:| vmx| msg_post: error :2013-01-14t08:36:| vmx| [ cannot open the disk '/vmfs/volumes/50f13506-075ed29b-86b5-5ef3fd359eab/è3 184/' or one of the snapshot disks it depends on. :2013-01-14t08:36:| vmx| [ reason: the parent virtual disk has been modified since the child was created. The content id of the parent virtual disk does not match the corresponding parent content id in the child. :2013-01-14t08:36:| vmx| module diskearly power on failed. 【快照之间的联系】
ABAQUS常用技巧归纳(图文并茂).
ABAQUS学习总结 1.ABAQUS中常用的单位制。-（有用到密度的时候要特别注意） 单位制错误会造成分析结果错误，甚至不收敛。 2.ABAQUS中的时间 对于静力分析，时间没有实际意义（静力分析是长期累积的结果）。对于动力分析，时间是有意义的，跟作用的时间相关。 3.更改工作路径 4.对于ABAQUS/Standard分析，增大内存磁盘空间会大大缩短计算 时间;对于ABAQUS/Explicit分析，生成的临时数据大部分是存储在内存中的关键数据，不写入磁盘，加快分析速度的主要方法是提高CPU的速度。 临时文件一般存储在磁盘比较大的盘符下
提高虚拟内存
5.壳单元被赋予厚度后，如何查看是否正确。 梁单元被赋予截面属性后，如休查看是否正确。 可以在VIEW的DISPLAY OPTION里面查看。 6.参考点 对于离散刚体和解析刚体部件，参考点必须在PART模块里面定义。而对于刚体约束，显示休约束，耦合约束可以在PART ,ASSEMBLY,INTERRACTION,LOAD等定义参考点. PART模块里面只能定义一个参考点，而其它的模块里面可以定义很多个参考点。
7.刚体部件（离散刚体和解析刚体），刚体约束，显示体约束 离散刚体：可以是任意的形状，无需定义材料属性，要定义参考点，要划分网格。 解析刚体：只能是简单形状，无需定义材料属性，要定义参考点，不需要划分网格。 刚体约束的部件：要定义材料属性，要定义参考点，要划分网格。显示体约束的部件:要定义材料属性，要定义参考点，不需要要划分网格(ABAQUS/CAE会自动为其要划分网格)。 刚体与变形体比较:刚体最大的优点是计算效率高，因为它在分析作业过程中不参与所在基于单元的计算，此外，在接触分析，如果主面是刚体的话，分析更容易收敛。 刚体约束和显示体约束与刚体部件的比较：刚体约束和显示体约束的优点是去除约束后，就可以立即变为变形体。 刚体约束与显示体约束的比较:刚体约束的部件会参与计算，而显示约束的部件不会参与计算，只是用于显示作用。 8.一般分析步与线性摄动分析步 一般分析步：每个分析步的开始状态都是前一个分析步结束时刻的模型状态; 如果不做修改的话，前一个分析步所施加的载荷，边界条件，约束都会延续到当前的分析步中;所定义的载荷，边界条件以及得到的分析结果都是总量。
PCB设计当中常见的问题
问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜覆盖了,请问专家是否搞错了,你能不能试一下 复：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为那是一个元件）将安全间距设置成1MIL，再覆铜，然后移动覆铜，程序会询问是否重新覆铜，回答NO。 问：画原理图时，如何元件的引脚次序？ 复：原理图建库时，有强大的检查功能，可以检查序号，重复，缺漏等。也可以使用阵列排放的功能，一次性放置规律性的引脚。 问：protel99se6自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一般，有时甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？复：合理设置元件网格，再次优化走线。 问：用PROTEL画图，反复修改后，发现文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就小了许多。为什么？？有其他办法为文件瘦身吗？ 复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。致与文件大，你用WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。 问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？谢谢！ 复：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。 liaohm问：如何将一段圆弧进行几等分？ fanglin163答复：利用常规的几何知识嘛。EDA只是工具。 问：protel里用的HDL是普通的VHDL 复：Protel PLD不是，Protel FPGA是。 问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？ 复：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离带方式。也可以用修补的办法。 问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？复：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果 复：视设计而定。 问：Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平？ 复：有过之而无不及。
反渗透膜的24个常见问题及解决方法
反渗透膜的24个常见问题及解决方法 1、反渗透系统应多久清洗一次 一般情况下，当标准化通量下降10～15%时，或系统脱盐率下降10～15%，或操作压力及段间压差升高10～15%，应清洗RO系统。清洗频度与系统预处理程度有直接的关系，当SDI15<3时，清洗频度可能为每年4次；当SDI15在5左右时，清洗频度可能要加倍但清洗频度取决于每一个项目现场的实际情况。 2、什么是SDI? 目前行之有效的评价RO/NF系统进水中胶体污染可能的最好技术是测量进水的淤积密度指数(SDI，又称污堵指数)，这是在RO设计之前必须确定的重要参数，在RO/NF运行过程中，必须定期进行测量(对于地表水每日测定2～3次)，ASTM D4189-82规定了该测试的标准。膜系统的进水规定是SDI15值必须≤5。降低SDI预处理的有效技术有多介质过滤器、超滤、微滤等。在过滤之前添加聚电介质有时能增强上述物理过滤、降低SDI值的能力。 3、一般进水应该选用反渗透还是离子交换工艺? 在许多进水条件下，采用离子交换树脂或反渗透在技术上均可行，工艺的选择则应由经济性比较而定，一般情况下，含盐量越高，反渗透就越经济，含盐量越低，离子交换就越经
济。由于反渗透技术的大量普及，采用反渗透+离子交换工艺或多级反渗透或反渗透+其它深度除盐技术的组合工艺已经成为公认的技术与经济更为合理的水处理方案，如需深入了解，请咨询水处理工程公司代表。 4、反渗透膜元件一般能用几年? 膜的使用寿命取决于膜的化学稳定性、元件的物理稳定性、可清洗性、进水水源、预处理、清洗频率、操作管理水平等。根据经济分析通常为5年以上。 5、反渗透和纳滤之间有何区别? 纳滤是位于反渗透合同超滤之间的膜法液体分离技术，反渗透可以脱除最小的溶质，分子量小于0.0001微米，纳滤可脱除分子量在0.001微米左右的溶质。纳滤本质上是一种低压反渗透，用于处理后产水纯度不特别严格的场合，纳滤适合于处理井水和地表水。纳滤适用于没有必要像反渗透那样的高脱盐率的水处理系统，但对于硬度成份的脱除能力很高，有时被称为“软化膜”，纳滤系统运行压力低，能耗低于相对应的反渗透系统。 6、膜技术具有怎样的分离能力? 反渗透是目前最精密的液体过滤技术，反渗透膜对溶解性的盐等无机分子和分子量大于100的有机物起截留作用，另一方面，水分子可以自由的透过反渗透膜，典型的可溶性盐的脱除率为>95～99%。操作压力从进水为苦咸水时的7bar(100psi)
VMware vsphere经常出现的问题
一常见问题 1 vSphere client 登陆语言如何选择 vSphere client在安装时是根据你操作系统的语言版本来确定安装时选择的默认语言，一般我们都使用中文，但是很多中文报错信息在网上都无法搜索到解决方案，但是英文报错解决方案的结果往往会更多，所以我们有时候需要使用英文语言来登录vSphere client，这样查看警告错误信息时在网络中搜索会有更多的解决方案和结果。 更改vCenter的语言,您可以采取以下方法之一: 1. 将vCenter Server系统的语言设置为"英文" 2. 右键vSphere Client -> 属性-> 快捷方式-> 目标->在vSphere Client路径后加上 -locale en_US" 例如: "C:\Program Files\VMware\Infrastructure\Virtual Infrastructure Client\Launcher\VpxClient.exe" -locale en_US" 若想vSphere client 使用中文语言登陆，需要编辑vSphere client快捷方式路径后加上-locale zh_CN"。 2 HA提示没有管理网络冗余信息 1)现象 在配置VMware HA后出现如下信息： VMware HA提示没有管理网络冗余信息 Host
2)两种解决方案 1. 在不同的vSwitch和子网上添加第二个服务控制器或在服务控制台的vSwitch上添加第二个vmnic. 2. VMware Infrastructure Client->Cluster->Edit Settings->VMware HA ->Advanced Options, 在选项列中，输入das.ignoreRedundantNetWarning，并设置值为true后确 定->Reconfigure HA。
ABAQUS常见错误与警告信息汇总
*************************错误与警告信息汇总************************* －－－－－－－－－－－－－－简称《错误汇总》 %%%%%%%%%%%%%%% @@@ 布局 @@@ &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& AB系列：常见错误信息 C系列：常见警告信息 D系列：cdstudio斑竹总结的fortran二次开发的错误表 E系列：网格扭曲%%%%%%%%%%%%%%%%% @@@@@@ &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 模型不能算或不收敛，都需要去monitor，msg文件查看原因，如何分析这些信息呢？这个需要具体问题具体分析，但是也存在一些共性。这里只是尝试做一个一般性的大概的总结。 如果你看见此贴就认为你的warning以为迎刃而解了，那恐怕令你失望了。不收敛的问题千奇万状，往往需要头疼医脚。接触、单元类型、边界条件、网格质量以及它们的组合能产生许多千奇百怪的警告信息。企图凭一个警告信息就知道问题所在，那就只有神仙有这个本事了。一个warning出现十次能有一回参考这个汇总而得到解决了，我们就颇为欣慰了。 我已霸占2楼3楼4楼，以便分类并续加整理。 斑竹可随意编辑或者添加你们觉得合适的条目和链接，其他版友有warning方面的疑问请回复到这个帖子，大家集思广益，斑竹们也可以集中讨论并定期汇总到1-4楼。 类似于： Fixed time is too large Too many attamps have been made THE SOLUTION APPEARS TO BE DIVERGING. CONVERGENCE ISJUDGED UNLIKELY. Time increment required is less than the minimum specified 这样的信息几乎是无用信息（除了告诉你的模型分析失败以外，没有告诉你任何有用的东西）。宜再查找别的信息来考察。根据经验，改小增量步也不一定能收敛，虽然也有人报告过改好的先例，我是从来没有遇到过，也从来没有那个奢望。所以我一般从模型的设置入手。原则上本贴只欢迎以下回帖： 1）你出现了已经解决的错误信息or解决不了的错误信息，可以回帖附上信息，并对模型和症状加以描述（斑竹会酌情加分）； 2）你发现某个帖子有已经解决的错误信息or解决不了的错误信息， 可以提供链接（斑竹会加分）； 3）你发现某一条错误信息可能还存在别的情况or别的应对方案， 可以回帖说明（斑竹会加分） 必须说明的是：Error和warning的性质是完全不同的。Error意味着运算失败，but出现warning可能还能算，而且有些运算必定会出现warning（比如接触分析必定出“负特征值”，下有详述）。很多警告只是通知性质的，或者只是说明一下而已，不一定都是模型有问题。比如以下warning完全可以忽略： xxxxx will （not）printed，这种只是通知你一声，某些玩意儿不输出了。还有： The parameter frequency cannot be used with the parameter field. It will be ignored（都说某某被ignored了）.
ORCAD使用中常见问题汇集及答案
1、什么时FANOUT布线？ FANOUT布线：延伸焊盘式布线。 为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此用fanout布线，从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置VIA，起到在焊盘上打孔的作用。在LAYOUT PLUS 中，用AUTO/Fanout/Board，实现fanout布线。先要设置好FANOUT的参数。在自动布线前要对PCB上各SMD器件先FANOUT布线。 2、现在顶层图上有四个模块，选中任一模块后，按右键选Descend Hierarchy后可进入 子图，现在子图已画好，如何在顶层中自动生成PORT？而不用自己一个一个往上加PORT？（子图中已给一些管脚放置了PORT） 阶层式电路图的模块PIN脚要自己放置。选中模块后用place pin快捷菜单。自动应该不可能。 3、只是想把板框不带任何一层,单独输出gerber文件.该咋整? 发现在layout 自带的模板中，有一些关于板框和尺寸的定义，都是在notes层。所以你也 可以在设定板框时，尝试单独将obstacle type 设定为board outline,将obstacle layer设定 为 notes，当然要在layers对话框里添加上notes层，再单独输出notes层gerber文件 4、层次原理图，选中，右键，Descend Hierarchy，出现错误：Unable to descend part.？ 建议重新设置层级、重新设置属性后就可以了 5、层次原理图是什么概念呢？ 阶层电路就是将经常要用到的原理图（如半加器）作为一个模块，不仅可以使设计版图简洁，而且便于其他设计引用 6、有关ORCAD产生DEVICE的问题 用ORCAD出DEVICE文件时，它只默认原理图上所显示的元件的PIN连接来出，悬空的PIN在DEVICE里的PINCOUNT没有统计进去，而且确定不了元件PIN 的数量（由于悬空 没有显示）这样的话，做封装的时候很容易做错，如果没有DATA SHEET的话。 怎么样才能避免这个问题呢？在ORCAD里面如何显示元件的全部PIN呢？ 原理图的脚和封装的脚有关系吗？做封装当然不能看原理图做了。找DATASHEET建封装 库吧 7、在ORCAD V9.23中如何更改PIN的“NAME”、“NUMBER”字体的大小和PIN的长短， 以及GRID的间距？ pin的长短：选择元件点击鼠标右键，edit part,选择管脚鼠标右键/edit properties/shape. name、number 字体大小是固定的，无法修改。 8、请问如何在orcad中填加新的元器件 方法一: 在原理图中加好元器件后,ECO到LAYOUT图. 方法二: 直接在LAYOUTL图里面用TOOL--->COMPONENT--->NEW功能增加元件. 9、ERROR: [DRC00031] Package has same name but different source library
反渗透膜在水处理应用中的26个常见问题及解决方法
反渗透膜在水处理应用中的26个常见问题及解决方法 1. 反渗透系统应多久清洗一次？ 一般情况下，当标准化通量下降10?15%寸，或系统脱盐率下降10?15% 或操作压力及段间压差升高10?15%应清洗RO系统。清洗频度与系统预处理程度有直接的关系，当SDI15V3时，清洗频度可能为每年4次；当SDI15在5左右时，清洗频度可能要加倍但清洗频度取决于每一个项目现场的实际情况。 2. 什么是SDI? 目前行之有效的评价RO/NF系统进水中胶体污染可能的最好技术是测量进水的淤积密度指数（SDI，又称污堵指数），这是在RO设计之前必须确定的重要参数，在RO/NF运行过程中，必须定期进行测量（对于地表水每日测定2?3次），ASTM D4189-82规定了该测试的标准。膜系统的进水规定是SDI15值必须W 5。降低SDI 预处理的有效技术有多介质过滤器、超滤、微滤等。在过滤之前添加聚电介质有时能增强上述物理过滤、降低SDI值的能力。 3. 一般进水应该选用反渗透工艺还是离子交换工艺？ 在许多进水条件下，采用离子交换树脂或反渗透在技术上均可行，工艺的选择则应由经济性比较而定，一般情况下，含盐量越高，反渗透就越经济，含盐量越低，离子交换就越经济。由于反渗透技术的大量普及，采用反渗透+离子交换 工艺或多级反渗透或反渗透+其它深度除盐技术的组合工艺已经成为公认的技术与经济更为合理的水处理方案，如需深入了解，请咨询水处理工程公司代表。4. 反渗透膜元件一般能用几年？膜的使用寿命取决于膜的化学稳定性、元件的物理稳定性、可清洗性、进水水源、预处理、清洗频率、操作管理水平等。根据经济分析通常为5年以上。 4. 反渗透膜元件一般能用几年？ 膜的使用寿命取决于膜的化学稳定性、元件的物理稳定性、可清洗性、进水水源、预处理、清洗频率、操作管理水平等。根据经济分析通常为5年以上。 5. 反渗透和纳滤之间有何区别？ 纳滤是位于反渗透合同超滤之间的膜法液体分离技术，反渗透可以脱除最小的溶质，分子量小于0.0001微米，纳滤可脱除分子量在0.001微米左右的溶质。纳滤本质上是一种低压反渗透，用于处理后产水纯度不特别严格的场合，纳滤适合于处理井水和地表水。纳滤适用于没有必要像反渗透那样的高脱盐率的水处理
Vmware vSphere常见问题汇总
VmwarevSphere常见问题汇总 1、启用客户机操作系统和远程控制台之间的复制和粘贴操作 解决方法：要在客户机操作系统和远程控制台之间进行复制和粘贴，必须使 用 vSphere Client 启用复制和粘贴操作。 步骤 a、使用 vSphere Client 登录到 vCenter Server 系统并选择虚拟机。 b、在摘要选项卡中，单击编辑设置。 c、选择选项 > 高级 > 常规，然后单击配置参数。 d、单击添加行，并在“名称”和“值”列中键入以下值。 名称值 isolation.tools.copy.disable false isolation.tools.paste.disable false 注意这些选项将替代在客户机操作系统的 VMware Tools 控制面板中做出的任何设置。 e、单击确定以关闭“配置参数”对话框，然后再次单击确定以关闭“虚拟机属性”对话框。 f、重新启动虚拟机。 2、sco系统迁移过去之后找不到启动列表 解决方法：目前解决方法：使用软驱制作应急盘，通过应急盘来找到启动列表，如果不行的话，只能使用，现成的虚拟镜像导入vmware中，但是这种方法，要自己设置与自己相关的应用。 3、linux做迁移时手动添加的逻辑分区（LVM卷），迁移过去之后找不到这些分区 解决方法：：给虚拟机额外添加硬盘后融合，然后将数据重新拷入加入的硬盘中。 4、安装esxi的时候找不到万兆网卡 解决方法：解决方法：安装各个厂商OEM的esxi版本。 5、迁移时提示vss原卷不能克隆
解决方法：解决方法：查看是否有额外的设备插在服务器上，如usb设备。 6、Windows迁移之后，配置网卡的时候，会提示“IP已经被分配给其他的适配器” 解决方法：打开命令行窗口（运行cmd），输入： （1）、set DEVMGR_SHOW_NONPRESENT_DEVICES=1 （2）、devmgmt.msc 在弹出的“设备管理器”窗口。选择“查看（V）”---“显示隐藏的设备（W）”，然后展开“网络适配器”子项，可以看到一些透明图标显示的网卡信息，这些信息是源服务器的物理网卡信息。然后选择透明的设备卸载，RAS同步适配器为系统正常设备，不需要将其卸载。 7、Asianux3.0迁移之后不能显示图形化界面 解决方法：解决方法：cp /etc/X11/xorg.conf /etc/X11/xorg.conf.bak vi /etc/X11/xorg.conf 将xorg.conf文件中的selection “Devices”字段中Driver对应的值修改为“vmware”即可，修改完成后通过startx启动图形化界面。 8、迁移域控主机后发生当虚拟机开启后，物理机就断网 解决方法：单播和多播的问题 9、在VC中虚拟机的鼠标全屏之后，不能控制整个屏幕 解决方法：当时安装的是esxi 4.1，将esxi4.1升级到esxi4.1upd01 ，同时要将VC client也升级到对应的版本。 10、迁移过去的win2003的系统，隔段时间之后会蓝屏或重启 解决方法：查看系统日志，有可能是杀毒软件的原因，将杀毒软件卸载重装。 11、使用FT功能需同时具备以下条件 解决方法：1 所有ESX必须为4.0以上，Build版本相同，以及在同一个HA Cluster中 2 服务器的CPU要求是同一系列(并且要求是AMD Barcelona+, Intel Penryn+的CPU) 3 BIOS中要启用VT及禁用Hyperthreading（超线程）,最好同时禁用电源管理 4 每个VM只能分配1颗vCPU 5 要有专门的千兆网络负责FT
abaqus常见问题精简
Numerical Singularity 说明出现刚体位移 过约束（Overconstraint） 接触对的主面上不能有尖角，桩的两个侧面要分别定义接触对，底部可能可以用tie. slave surface的网格要比master surface细。 过约束可能是因为被挖的土上既定义了接触，又要被杀死，这二者相矛盾。可以试试为每段被挖的土单独定义一个接触，挖土时先deactivate这个接触，再杀死单元。 Zero pivot 往往意味着OVERCONSTRAINT。此警告信息如果只是出现在dat文件中，没有出现在msg文件中，就没问题，说明ABAQUS自动解决了过约束问题。如果overconstraint警告信息也出现在msg文件中，说明ABAQUS无法自动解决此问题，这时分析往往不会收敛，在后处理时可以用display group显示出现过约束的node set WarnNodeSolvProbZeroPiv_2_1_1_1_1. 这时需要你自己修改模型，避免过约束 负特征值 如果只有负特征值警告，没有numberical singularity, 计算能收敛，就没问题, 是非线性问题迭代过程中的正常现象. 塑性问题不收敛的常见现象 塑性问题不收敛时，msg文件中的常见现象是 1）出现很多equilibrium iteration，且TIME INCREMENT 不断减小； 2）始终出现***warning: the strain increment has exceeded fifty times the strain to cause first yield at 1 points ***warning: the strain increment is so large that the program will not attempt the plasticity calculation at 1 points 3）在msg文件的结尾显示 ***note: the solution appears to be diverging. convergence is judged unlikely. ***error: too many attempts made for this increment 接触问题和塑性材料不要用二阶单元 不要在塑性材料上施加点载荷 下列警告都是非线性问题迭代过程中的正常现象，是ABAQUS正在尝试找到正确的解： ***warning: the system matrix has 8 negative eigenvalues. ***warning: the strain increment has exceeded fifty times the strain to cause first yield at 34 points ***warning: excessive distortion at a total of 2 integration points in solid (continuum) elements ***note: elements are distorting excessively. convergence is judged unlikely （以当前的increment不能收敛，自动减小increment，重新迭代）. 在后处理时可以看到大变形而严重扭曲的单元，应在这些地方进行网格细化。 在msg文件中看到反复出现 severe discontinuity iteration 8 ends contact change summary: 0 closures 5 openings. severe discontinuity iteration 9 ends contact change summary: 5 closures 0 openings.
orcad原理图中常见DRC错误的取缔方法
orcad原理图中常见DRC错误的取缔方法用“取缔”一词，是源自《嘻哈四重奏》里面卢导的口头禅，哈哈借用一下～大多数DRC warning甚至某些error可以忽略不计，不影响生成网表，但是要想成为一名成熟的电子工程师，你可以忽略某些错误，但是必须懂得为什么会产生这些错误，如何取缔掉这些错误，这样才能控制这些错误的作用范围，不致影响系统整体的设计。 1、养成好习惯，先做Annotate，后做 ERC 检查，避免元器件重名; 2、切记不要随意从其他page中拷贝元器件，这样容易在ERC检查时导致以下三个错误: 例如从 这个图(来源于另一个page)中拷贝C209这个电容到下面page中，ERC检查出现了以下三个错误: ERROR: [DRC0010] Duplicate reference C209 ERROR: [DRC0031]
Same Pin Number connected to more than one net. Ctrl_ultrasound_launch/C209/1 Nets: 'GND' and '5V_A4'. ERROR: [DRC0031] Same Pin Number connected to more than one net. Ctrl_ultrasound_launch/C209/2 Nets: '9V_A1' and 'GND'. 解决方法:先做annotate，所有元器件重新编号，再做ERC检查，这样避免不同页面元器件重名而导致网络连接在一起，可以直接解决以上3个错误～WARNING: [DRC0003] Port has a type which is inconsistent with other ports on the net TMCL 解决方法:Net TMCL两端的端口类型冲突，修改一下type就好了～ERROR: [DRC0004] Possible pin type conflict
反渗透技术问答(实用问题集)
反渗透技术问答（实用问题集）1．膜元件的标准测试回收率、实际回收率与系统回收率 膜元件标准回收率为膜元件生产厂家在标准测试条件所采用的回收率。海德能公司苦咸水膜元件的标准回收率15%，海水膜元件10%。 膜元件实际回收率是膜元件实际使用时的回收率。为了降低膜元件的污染速度、保证膜元件的使用寿命，膜元件生产厂家对单支膜元件的实际回收率作了明确规定，要求每支l米长的膜元件实际回收率不要超过18％，但当膜元件用于第二级反渗透系统水处理时，则实际回收率不受此限制，允许超过18％。 系统回收率是指反渗透装置在实际使用时总的回收率。系统回收率受给水水质、膜元件的数量及排列方式等多种因素的影响，小型反渗透装置由于膜元件的数量少、给水流程短，因而系统回收率普遍偏低，而工业用大型反渗透装置由于膜元件的数量多、给水流程长，所以实际系统回收率一般均在75％以上，有时甚至可以达到90％。 在某些情况下，对于小型反渗透装置也要求较高的系统回收率，以免造成水资源的浪费，此时在设计反渗透装置时就需要采取一些不同的对策，最常见的方法是采用浓水部分循环，即反渗透装置的浓水只排放一部分，其余部分循环进入给水泵入口，此时既可保证膜元件表面维持一定的横向流速，又可以达到用户所需要的系统回收率，但切不可通过直接调整给水／浓水进出口阀门来提高系统回收率，如果这样操作，就会造成膜元件的污染速度加快，导致严重后果。 系统回收率越高则消耗的水量越少，但回收率过高会发生以下问题。 ①产品水的脱盐率下降。 ②可能发生微溶盐的沉淀。 ③浓水的渗透压过高，元件的产水量降低。 一般苦咸水脱盐系统回收率多控制在75％，即浓水浓缩了4倍，当原水含盐量较低时，有时也可采用80％，如原水中某种微溶盐含量高，有时也采用较低的系统回收率以防止结垢。 2．如何确定系统回收率 工业用大型反渗透装置由于膜元件的数量多、给水流程长，实际系统回收率一般均在75％以上，有时甚至可以达到90%。对于小型反渗透装置也要求较高
ABAQUS常见错误汇总
模型不能算或不收敛，都需要去monitor，msg文件查看原因，如何分析这些信息呢？这个需要具体问题具体分析，但是也存在一些共性。这里只是尝试做一个一般性的大概的总结。如果你看见此贴就认为你的warning以为迎刃而解了，那恐怕令你失望了。不收敛的问题千奇万状，往往需要头疼医脚。接触、单元类型、边界条件、网格质量以及它们的组合能产生许多千奇百怪的警告信息。企图凭一个警告信息就知道问题所在，那就只有神仙有这个本事了。一个warning出现十次能有一回参考这个汇总而得到解决了，我们就颇为欣慰了。 类似于： Fixed time is too large Too many attamps have been made THE SOLUTION APPEARS TO BE DIVERGING. CONVERGENCE ISJUDGED UNLIKELY. Time increment required is less than the minimum specified 这样的信息几乎是无用信息（除了告诉你的模型分析失败以外，没有告诉你任何有用的东西）。宜再查找别的信息来考察。根据经验，改小增量步也不一定能收敛，虽然也有人报告过改好的先例，我是从来没有遇到过，也从来没有那个奢望。所以我一般从模型的设置入手。 必须说明的是：Error和warning的性质是完全不同的。Error意味着运算失败，but出现warning 可能还能算，而且有些运算必定会出现warning（比如接触分析必定出“负特征值”，下有详述）。很多警告只是通知性质的，或者只是说明一下而已，不一定都是模型有问题。比如以下warning完全可以忽略： xxxxx will （not）printed，这种只是通知你一声，某些玩意儿不输出了。还有： The parameter frequency cannot be used with the parameter field. It will be ignored（都说某某被ignored了）. A系列 如果模型能算，且结果合理，那么大部分警告信息可以不管。但是以下除外： 1 numerical sigularity(数值奇异)：刚体位移（欠约束） solver problem. numerical sigularity when processing node105 instance pile D.O.F. 1 ratio=1.735e13 2 Zero pivot（零主元）：过约束或者欠约束。 这2个问题一般都意味着模型约束存在问题。1）、2）都会伴随着产生大量负特征值。解决方案当然第一步是检查约束了。 B系列 有一些直接导致计算aborted，那就得仔细分析了，比如： 1 xxxxx is not a valid in ABAQUS/Standard(告诉你这种计算standard不支持了，换别的) 2 missing property 在perperty步检查材料属性是不是都加上了。如果有梁单元，看看梁法向定义对了没有。 3 Detected lock file Job-1.lck. Please confirm that no other applications are attempting to write to the output database associated with this job before removing the lock file and resubmitting.
反渗透技术培训资料全
反渗透技术培训资料
目录 1.反渗透水处理系统的构成 2.反渗透预处理—它是让您高枕无忧的关键 2-1反渗透预处理合适与否的简单判断准则 2-2反渗透预处理设计考虑因素 2-3反渗透膜元件的进水条件 2-4预处理中应考虑的反渗透结垢成分 2-5反渗透污染物 2-6针对特定污染物的反渗透预处理设计要点 3.反渗透系统的故障诊断与运行数据的标准化 3-1反渗透系统的故障及其诊断 3-2常见反渗透污染现象 3-3反渗透污染症状 3-4反渗透故障诊断一览表 3-5如何减少故障和降低反渗透清洗频率 3-6反渗透系统的标准化 4.反渗透膜的清洗消毒及保存 4-1什么时候需要清洗反渗透系统 4-2需要清洗什么 4-3如何选择清洗药剂 4-4在选择和使用化学清洗药剂的注意事项 4-5复合膜(CPA、ESPA、ESNA)最常用的清洗配方 4-6二氧化硅垢的化学清洗 4-7复合膜生物污染物的清洗 4-8细菌的控制和杀除 4-9反渗透化学杀菌剂应有的特性 4-10杀菌剂的杀菌速度 4-11复合膜(CPA、ESPA、ESNA)元件消毒用杀菌剂 4-12反渗透系统化学清洗的一般方法 4-13复合膜(CPA、ESPA、ESNA)在反渗透压力容器中的保存
1.反渗透水处理系统的构成
2. 反渗透预处理—它是让您高枕无忧的关键 ★成功运行的必要条件 ★具体的预处理设计需要根据现场情况和膜元件类型确定★必须仔细考虑各种要求 ★原水的特点非常重要 ★为确保系统可靠运行，有时需要做小型实验 ★最后您将心想事成！ 2-2反渗透预处理设计考虑因素 ◆膜元件种类 ◆进水水质(水源及其变化) ◆进水流量(小型或大型装置) ◆反渗透的回收率(高回收率意味着需要更好的预处理) ◆后处理设备和要求
总结Abaqus操作技巧总结(个人)
Abaqus操作技巧总结 打开abaqus，然后点击file——set work directory，然后选择指定文件夹，开始建模，建模完成后及时保存，在进行运算以前对已经完成的工作保存，然后点击job，修改inp文件的名称进行运算。切记切 记！！！！！！ 1、如何显示梁截面（如何显示三维梁模型） 显示梁截面：view->assembly display option->render beam profiles，自己调节系数。 2、建立几何模型草绘sketch的时候，发现画布尺寸太小了 1）这个在create part的时候就有approximate size，你可以定义合适的（比你的定性尺寸大一倍）； 2）如果你已经在sketch了，可以在edit菜单－－sketch option ——general－－grid更改 3、如何更改草图精度 可以在edit菜单－－sketch option ——dimensions－－display——decimal更改 如果想调整草图网格的疏密，可以在edit菜单－－sketch option ——general——grid spacing中可以修改。 4、想输出几何模型 part步，file，outport－－part 5、想导入几何模型？ part步，file，import－－part 6、如何定义局部坐标系 Tool－Create Datum－CSYS－－建立坐标系方式－－选择直角坐标系or柱坐标系or球坐标 7、如何在局部坐标系定义载荷
laod－－Edit load－－CSYS－Edit（在BC中同理）选用你定义的局部坐标系 8、怎么知道模型单元数目（一共有多少个单元） 在mesh步，mesh verify可以查到单元类型，数目以及单元质量一目了然，可以在下面的命令行中查看单元数。 Query---element 也可以查询的。 9、想隐藏一些part以便更清楚的看见其他part，edge等 view－Assembly Display Options——instance，打勾 10、想打印或者保存图片 File——print——file——TIFF——OK 11、如何更改CAE界面默认颜色 view->Grahphic options->viewport Background->Solid->choose the wite colour! 然后在file->save options. 12、如何施加静水压力hydrostatic load --> Pressure, 把默认的uniform 改为hydrostatic。这个仅用于standard，显式分析不支持。 13、如何检查壳单元法向 Property module/Assign/normal 14、如何输出单元体积 set步---whole model ----volume/Tickness/Corrdinate-----EVOL 15、如何显示最大、最小应力 在Visualization>Options>contour >Limits中选中Min/Max:Show Location，同样的方法可以知道具体指定值的位置。 16、如何在Visualization中显示边界条件 View——ODB display option——entity display——show boundary conditions 17、后处理有些字符（图例啊，版本号啊，坐标系啊）不想显示， viewport－viewport annotation option ，选择打勾。同样可以修改这些字体大小、位置等等。
反渗透系统故障分析及解决方案
反渗透系统故障分析及解决方案 反渗透系统的故障现象主要有三类：透水量减少、盐透过率增大(脱盐率下降)、压降增大，但造成这些故障的原因很多，应尽量从这些故障现象中找出问题的实质，从而尽快实施检修和维持等对策。 引起故障的外部因素 一、由进水水质变化引起的反渗透故障 1、进水水质变化； 2、预处理系统无法得到优化。 二、由预处理引起的反渗透故障 1、多介质过滤器滤料乱层或偏流； 2、缓冲水箱细菌、微生物繁殖严重； 3、活性炭过滤器滤料粉化或微生物繁殖严重。 三、由保安过滤器引起的反渗透故障 1、保安过滤器直径偏小； 2、滤芯质量较差，过滤精度达不到要求； 3、滤芯压不紧，且易变形。 四、由阻垢剂加药系统引起的反渗透故障 1、阻垢剂的性能与水质不匹配； 2、阻垢剂计量泵的性能不可靠； 3、阻垢剂的过度稀释及药箱污染严重； 4、阻垢剂加药产生偏流。 五、由其它加药系统引起的反渗透故障 1、不适宜的絮凝剂带来膜元件污染； 2、氧化剂过量投加引起膜元件被氧化； 3、还原剂过量投加引起膜元件严重污堵。 六、由仪器仪表引起的反渗透故障 1、浓水流量显示偏大（实际较小）引起反渗透回收率过高产生结垢； 2、浓水流量显示偏小（实际较大）引起反渗透回收率过低产生过大压差；
3、流量读数波动引起系统判断失误。 反渗透装置常见故障 一、在初始设计时选择高压泵的扬程偏低，在温度或进水水质发生变化时引起产水量达不到设计要求； 二、膜元件被氧化引起水通量增加及产水水质下降； 三、盐水密封圈倒置引起实际回收率过高而产生结垢及水质下降现象； 四、盐水密封圈破损引起实际回收率过高而产生结垢即水质下降现象； 五、O型圈破损引起产水水质下降； 六、新旧膜元件、不同类型的膜元件的混合使用引起系统性能下降； 七、压力容器浓水止推环与浓水出口重叠或部分重叠引起回收率过高而产生结垢现象； 八、压力容器长度偏大引起浓水泄漏到产水侧使产水水质下降； 九、无段间压力表无法可靠地分析与判断反渗透运行情况； 十、较大的压差使膜元件产生望远镜效应而损坏； 十一、产水背压的提高引起产水量的下降； 十二、反渗透排列不合理引起局部膜元件水通量增加，污染速度加快； 十三、反渗透回收率设计不合理，膜元件数量偏小； 十四、颗粒性污染使膜元件产生较为严重的机械污堵，一段压差偏大，产水量及水质变差； 十五、系统停运引起污染物沉积及细菌、微生物污染； 十六、铸铁底座高压泵串联在化学清洗系统管路中。 1.jpg 反渗透常见故障分析 一、阻垢剂加药系统故障 1、阻垢剂药剂的选型有三个关键点： （1）原水详细水质分析——详细的水质分析是前提； （2）反渗透系统情况——温度、回收率、排列方式、产水量等； （3）利用专用计算机模拟加药软件，可以具体分析系统工况及进水水质情况，结合药剂性能，提供性价比最优的药剂选型。