展讯芯片手机经验总结解读
展讯芯片手机经验总结
第一部分不开机一．对于展讯ＣＰＵ不开机：
主要检查：ＣＰＵ、字库、中频、26Ｍ、３２．７６８晶体
１、展讯CPU该芯片集电源和音频在一体，所以特别容易坏，一般会出现大电流不开机、无信号、有信号条打不了电话、定屏、死机等故障
２、还有该芯片通常是下载MP3或插错充电器，导致（大电流不开机）短路。二．展讯芯片一般开机定屏：
１．不是软件问题（写错软件）
２．一般是硬件问题（有ｃｐｕ、字库、ｍｐ３内存ＩＣ）．
３．大多是ｍｐ３内存ＩＣ工作不正常会出现定屏。手机维修行业最权威的专业论坛)
三．展讯ＣＰＵ充电器已连接或自动充电：
加焊ＣＰＵ大多都可以，要不就拆下来植锡重装，再不行就得更换CPU了。四．展讯芯片出显插卡（非法操作即将关机）的解决办法：
１．就是防盗锁（格式最后一兆就ＯＫ）
２．用软件仪读出密码来解开。
第二部分常见故障
一．无信号
１、ＣＰＵ虚焊。
２、字库虚焊。
３、中频。
４、滤波器
５、写错资料也会没信号（同样的手机，主板一样，ＣＰＵ、字库都一样，它的软件不一样，写了也会引起无信号）。
二．不认卡
１、卡座的问题
２、ＣＰＵ的故障
三．有信号条打不出电话
１、ＣＰＵ虚焊
２、字库虚焊
３、功放问题
四．开机就定屏
展讯ＣＰＵ的经典故障就是一开机就定屏不动，（你写资料，换ＣＰＵ都不行，加焊ＭＰ３内存ＩＣ或换个ＭＰ３内存ＩＣ）。
五．无送话
１、送话器
２、ＣＰＵ坏或虚焊
六．按键失灵
１、按键板
２、内联座
七．无铃声
１、响铃坏
２、音频放大管坏
３、ＣＰＵ虚焊
４、写错软件
八．不认内存卡 1.内存卡座坏
一般都是内存卡座坏,或是更换的时候焊接不好,导致不读内存卡.
展讯CPU芯片的几个常见故障
1：开机定屏：这种机子大多是MP3芯片错乱，用48编程器擦空即可！
2：没有MP3芯片手机也会开机定屏请注意！
加焊了前板座子有修复了一台（前板上有MP3芯片）
3：不开机：
电流为30-40摆动，多数为软件，重写资料即可。
4：加电不复位：
该芯片的电源集成在CPU里，虚焊容易造成不复位。加焊或重植不行就是坏了，更换新元件即可! 32.768损坏也会造成不复位! 5:不能照相花屏：
这种故障多为照相IC虚焊，加焊可解决！
6: 不发射: 加焊射频部分不好的话,加焊CPU 90%可以搞定! 7：展讯CUP在选择网络频率的是时候有一个PCS选项，如果用户选中就会一点信号都没有，所以你见到展讯芯片无网络服务时先别动硬件看看PCS是否被选中
8：非法使用即将关机，用户启动防盗密码，解锁OK，解锁可以重写资料最好不要格式化特别是三星字库一格就不开机，展讯解锁最好读出保密码或查找密码，对于插卡
非法使用关机的不插卡找到安全设置选项关闭防盗密码。目前防盗密
码都为6位数在读出的密码当中你只要见到6位数的就一一输入就OK了。**不用输。当然开机密码是4到6位数的。
9：CPU6600-180和6600-180G有些是可以通用的。这一点我只试过一次不敢确定，请大家多交流啊。
另外需注意:
此类CPU质量不好配直充充电器要特别小心,乱插或插错很容易烧掉CPU，加焊要注意温度不能太高啊!.
通杀展讯手机不开机和无信号
6600-180与6600D5-180通用,以下是本人在试过N台机子的一些总结：
1.不开机
A.看电流反应,
如果加电电流很小在10毫安以下,应当先直接换32.768,，如果不行,
就从做CPU,还是不行换CPU ,不过32.768坏的较多;
B.如果加电电流在20至40毫安抖动为软件坏掉,写完软件不行换字库写;
C.加电短路换CPU;
D.加电大电流换CPU;
E.加电检测电流下来没有按键反映为开机二机管坏掉,可以直接短路,注意此现象检测电流没有下来之前按键可以开机,对拉次现象还有字库虚焊也会引起次现象;
F.中频坏和虚焊的较少,还有26兆,除非是你人为的损坏,如果他们坏拉检测电流在15毫安左右, 一般是没有装好.下面我们讲无信号,1是人为的调到PCS频段拉,在电流反映上面是无搜网电流, 一般在展讯6600-180上面开机后都有个搜网电流在60毫安再抖动2到3下,
如果该手机没有频段选择就要写软件拉,不过我发现字库一般是K5L2731CAM的机子容易出现该现象, 不怕格式化最后1兆OK F00000到FFFFFF格完后会出现校屏,不管按返回键就OK拉,
此种现象在6600M3E上面也比较多,2没有信号开机后搜网电流在60毫安不停的抖动固定不下来 ,换26兆直接搞顶,3开机后电流搜网电流在60毫安抖动很小,为中频坏掉,还有中频会引起信号弱, 切记呀!4如果不装卡信号是满的,装卡出现紧急呼叫,换功放,不行从状CPU,再不行换一个, 还是不行换中频,
软件测试人员工作总结
软件测试人员工作总结 总结，是对过去一定时期的工作、学习或思想情况进行回顾、分析，并做出客观评价的书面材料。按内容分，有学习总结、工作总结、思想总结等，按时间分，有年度总结、季度总结、月份总结等。人们常常对已做过的工作进行回顾、分析，并提到理论高度，肯定已取得的成绩，指出应汲取的教训，以便今后做得更好。工作总结频道为你准备了《软件测试人员工作总结》希望你喜欢！ 软件测试人员工作总结（一） 本人自20XX年6月25日起进入梦龙移通公司从事手机软件测试工程师一职，在不知不觉中已经经过了2个月的试用期。在这段时间里，我感悟颇多，虽然这并不是我的第一份工作，但是在此期间，我对于工作一贯谦虚谨慎、认真负责的工作态度，从来没有改变过。 在本部门工作中，我一直严格要求自己，认真及时地完成领导布置的每一项任务，并虚心向同事学习，不断改正工作中的不足；配合各部门负责人落实及完成公司各项工作，在过去的2个月中，通过不断的学习和自我提高，已经适应了本职的工作，但对于一个初入公司的新人，要全面融入企业的方方面面，可能在一些问题的考虑上还不够全面，但我相信，通过公司领导及同事的悉心指导，我一定会在今
后的工作中更好的提高自己的水平、素质，更好的完成本职工作。 在今后的工作中，我要继续努力，克服自己的缺点，弥补不足，向白盒测试、内部代码测试方向了解，加强软件测试、计算机语言方面的知识，不断自我学习，力争成为学习型、创新型、实干型兼备的新世纪人才。 软件测试人员工作总结（二） 一、20XX年工作回顾及总结 回顾20XX年这一年来的工作，我在公司领导及各位同事的支持和帮助下，严格要求自己，按照公司要求，比较好地完成了本职工作。通过近一年的学习和工作，工作模式上有了新的突破，工作方式有了较大的改变。现将这一年的工作情况总结如下： 1、总体来说，20XX年我主要完成了“xx银行系统”、“xx 渠道管理平台”、“xx”、“xx”、的日常测试以及质量控制工作；“xx”已经稳定上线运行6个多月，“xx”即将上线。 2、日常我主要负责项目测试工作、测试文档编辑、参与功能需求设计、协调开发进度、总结经验分享、完成所需知识积累、工具学习及研究、兼容性软件测试。就在银联项目工作来说，主要的工作内容有： a、测试项目案例、测试用例的设计与编写； b、对测试过程中遇到的问题进行沟通，并提供意见；
测试工作的一些心得体会
竭诚为您提供优质文档/双击可除测试工作的一些心得体会 篇一：软件测试心得 软件测试心得体会 软件测试工作是一个系统而复杂的工程，软件测试的目的就是确保软件的质量、确认软件以正确的方式做了你所期望的事情，所以工作的主要任务是发现软件的错误、有效定义和实现软件成分由底层到高层的组装过程、验证软件是否满足规格书要求和系统定义文档所规定的技术要求、为软件质量模型的建立提供依据。 而且软件的测试不仅是要确保软件的质量，还要给开发人员提供信息，以方便其为风险评估做相应的准备，以及为其提供分析依据，重要的是要贯穿在整个软件开发的过程中，保证整个软件开发的过程是高质量的。 软件测试对测试工程师来讲，要求具备较强的专业知识，严谨细心耐心的测试态度，良好的反向思维、发散思维能力、沟通能力等等。 以下是就自己的个人工作经历谈一些浅见：
1.标准文档的制定： 1.1.任何一个公司要让自己的产品面市，都要有自己的一 套完整的品质标准，这个标准一定是在符合国标及客户标准的基础上形成的企业标准，系统而全面地描述一款产品的功能、性能、可靠性、健壮性、安规要求等一系列的产品标准，并根据客户特定要求相应调整。 1.2.测试仪器的作业指导书(sop)及保养说明等。定义仪器 的使用步骤、操作指南和保养细则等。 2.测试资料的归档： 标准媒体文件、测试报告、bugLIsT库（电子类问题、结构 类问题、软件类问题：方案自存问题、品证测试问题、生产 测试问题、客户反馈问题、终端消费者反馈问题等）、认证测 试文档归纳总结(认证公司培训资料、认证过程中出现并 改善 的问题)、测试工程师经验分享、常见问题解答FAQ等。 3.功能测试：
展讯系列各芯片组的参数方案
展讯系列各芯片组的参数
SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600I基带芯片图示 SC6600I主要功能 芯片内核?ARM7TDMI?核（主频速度达78MHz） 多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器 ?支持MPEG4QVGA@15fps视频播放 ?内置MP3播放器 ?64和弦铃声(MIDI格式) LCD显示功能?内置LCD控制器 ?支持双彩屏 ?支持262KTFT/OLED显示模块 ?支持240x320分辨率LCD显示模式 存储接口?外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR) ?内置NANDflash控制器 ?支持NANDbooting ?支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz 外围设备接口?USB1.1接口 ?MMC和SD卡接口 ?4UART接口（传输速率达1.152Mbps） ?PCM音频接口 ?IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps） ?SPI接口 ?I2C接口 ?I2S接口 ?GPIO接口 ?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口 ?1.8/3.0SIM卡接口 ?8-channelDMAs ?JTAG接口（用于测试和内部电路校准） ?实时时钟
模拟参数?各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口 ?带LDO调节器的芯片集成电源管理 软／硬件支持?GSM/GPRS标准(版本 V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 ?GPRS多时隙Class10 ?PTT(PushtoTalk)功能 ?FR,EFR,AMR ?录音和语音识别 ?A5/1和A5/2加密算法 其他功能?工作环境温度:-25至+65摄氏度 ?低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V ?12×12mm2265-ballLFBGA封装 SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成于4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600D基带芯片图示 SC6600D主要功能 芯片内核?ARM9EJ-S?核（主频速率达192MHz） 多媒体支持?内置MPEG-4,2D图像处理器,JAVA加速器 ?内置5M像素数码相机控制器,可直接连接数字CMOS图像传感器 ?内置ISP,支持处理BayerRGB图像数据,支持视频功能 ?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式 ?支持MPEG4/H.263视频,速率达3Mbpsbit ?电视视频输出(PAL/NSTCTV输出) ?3D立体声环绕效果 LCD显示参数?内置LCD控制器,支持RGB和MCU接口 ?支持双彩屏 ?可支持262KTFTLCD显示模块 ?可支持240x320分辨率LCD显示模块
测试工程师工作总结(精选多篇)
测试工程师工作总结(精选多篇) 第一篇：软件测试工程师年终工作总结2020年终工 作总结 一：2020年工作回顾及总结 回顾2020年这一年来的工作，我在公司领导及各位同事 的支持和帮助下，严格要求自己，按照公司要求，比较好地完成了本职工作。通过近一年的学习和工作，工作模式上有了新的突破，工作方式有了较大的改变。现将这一年的工作情况总结如下： 1、总体来说，2020年我主要完成了“……银行系统”、“……渠道管理平台”、“……”、“……”、“……”“……”的日常测试以及质量控制工作；“……”已经稳定上线运行6个多月，“……”即将上线。 2、日常我主要负责项目测试工作、测试文档编辑、 参与功能需求设计、协调开发进度、总结经验分享、完成所需知识积累、工具学习及研究、兼容性软件测试。就在银联项目工作来说，主要的工作内容有：a、测试项目案例、测试用例 的设计与编写；b、对测试过程中遇到的问题进行沟通，并提 供意见；c、设计业务功能流程，提供参考意见，绘制关键业 务流程；d、进行主要功能的界面测试、功能测试；e、按照测试用例执行测试计划；f、进行需求验证工作 3、知识的总结与分享，完成客户端在安卓 4.0/4.1，ios6.0以上系统上出现的兼容等问题，完成了兼容性测试案 例的编写以及兼容性测试的培训工作。在日常工作中，发现兼容上重大问题，在测试部门群中发布分享。
4、完成所需知识积累，学习所需知识、工具以及技能。在工作中学习了银行业务流程规范、学习公司研发规范、参加了公司组织的技术培训、学习了各种 测试工具的使用。 二：对公司的建议与意见 对公司和部门建设上，我有以下几点建议： 1、对员工进行金融知识的系统培训，让测试人员了 解银行业务流程，有助于测试人员更加详细了解业务流程，测试过程会少走很多弯路。 2、部门内希望多组织技术交流讨论，促进测试工作 的开展和提高。一年至少有2次这样的交流。 3、公司在项目开发前期，希望尽可能的明确需求， 尽可能的详尽需求说明书内容。在测试过程中发现很多项目缺少需求说明书，需求说明书不明确或者需求说明书内容错误，误导了开发和测试，浪费了时间，影响了项目进度。 4、建议项目需求设计可以有测试员参与讨论。 5、公司管理有点混乱，个人感觉公司对每位员工的 重视程度不够！节假日公司应该给每位员工一定的福利和关心。 6、个人感觉平时的效率比较低，希望测试部门能够 有所调整。希望公司能制定质量控制标准以及开发、测试工作流程，让开发更好的了解测试的流程，增强开发团队与测试团队的配合，提高工作效率。 7、加强部门测试成果的积累与沉淀，提高团队测试 水准，希望我们的团队能够做的更好，能够已团队的形式参与软件项目的开发，而不仅仅是一个项目中毫不起眼的小小测试员。三：2020年工作计划与学习计划 2020年工作计划就是希望通过自己的努力，让我们的产
手机测试策略call)
C D M A手机测试经验总结手机测试前要先注意手机上市的三个里程碑： 1.信息产业部 TA测试 由信息产业部进行的为获取NAL(Network Access License)而进行的测试。与软件测试相关的主要是CTTL的一部分测试用例和UG交叉检查。UG提到的功能都要求已经实现。一般来说，检查的都是比较基本的功能。网络运营商PA测试 由运营商进行的产品接受性测试。与软件测试相关的主要是增值业务测试。这里要求有关增值业务的软件，都能符合运营商的要求（有终端规范和测试规范）。另外，要求手机软件成熟、稳定。3. 手机上市 主要的测试策略 ?Release Test:每个软件版本都要进行的测试，主要涉及每个Feature最基本的功能。 ?Error Verification:集中在这个版本相对上个版本修改的Error、增强的功能以及新加的功能的测试。 ?Full Feature Test: Feature功能的全面的测试。考虑到人力，资源以及有效性，只在比较重要的软件版本上测。(要求测试的软件版本具有一定稳定性和成熟度) ?CTTL Related Test&UG Cross Check: 主要是针对TA做的准备测试。 ?Error Regression Test:在最后相对稳定的软件版本上，把已经修改好的Error重新验证一遍，以确保没有重新出现。 ?Pre-PA Test:按照运营商的测试规范进行的增值业务相关的测试。
?Free Test:有效地弥补测试用例的缺陷。发现深层次错误的重要途径。 测试重点：Before TA ?每个软件版本都要进行Release Test和Error Verification。 ?手机的所有Feature都Configuration好之后，就可以进行一次全面的Full Feature Test。 ?尽早进行CTTL Related Test&UG Cross Check,给研发人员充分的时间去修改Error。 ?如果只有一部分的Feature提前做好Configuration，就可以对这些Feature进行单独的Full Feature Test。 测试重点：Before PA?在这段时期主要针对增值业务的测试以及对于先前发现的Error的跟踪测试。 ?对于支持运营商的增值业务的手机，要对相关Feature进行Full Feature Test和准备PA测试。 ?由于前一阶段时间有限，为了弥补对一些没有覆盖的功能以及一些深层次的测试，需要对各个Feature进行有方向的大量的Free Test。 ?在要送往运营商做PA测试的软件版本上，进行所有Feature的Full Feature Test，以及准备PA测试，确保能够通过测试。 测试重点：Before Launch ?这段时期软件相对比较成熟，主要应该考虑一些以前测试比较薄弱的地方、或者Error比较集中的地方。 如何做好手机UI测试项目的管理 ?角色分工清晰
手机维修
WT-WT-E003 手机分析维修手册手机分析维修手册拟日制期示例机型页数WT-WT-E003 目录一DL 工位： 1.DL 没反应--------------------------3 2. DL 下载变红-----------------------7 二三SN 工位------------------------------------8 CFT 工位：1.AFC 不良------------------------------9 2.EGSM APC 不良------------------------11 3.EGSM AGC 不良------------------------11 4.CALL 不良----------------------------11 5.EGSM TXP 不良------------------------11 6.EGSM BER 不良------------------------11 四CIT 工位： 1. 不开机-----------------------------11 2. 显示不良---------------------------11 3. 触摸屏无效-------------------------12 4. 开机声音不良----------------------13 5. 不识SIM 卡-------------------------14 6. 不识T 卡---------------------------14 7. 键盘灯不亮-------------------------15 WT-WT-E003 8. 按键无效--------------------------16 9. 无振动--------------------------16 10. 无回音---------------------------17 11. 耳机不良-------------------------18 12. 摄像不良-------------------------19 13. 蓝牙不良-------------------------20 14. FM 调频收音机不良-----------------22 15. 七彩灯不良-----------------------23 16. 充电不良-------------------------25 17. 不能识别USB---------------------26 18. 附录----------------------------27 工位：一DL 工位：没反应：1.DL 没反应：没电流：1.1 DL 没电流：、现所用多为USB 下载，故应先从电池连接器供电，按POWER 键看开机电流是否正常，若开机电流正常（一般为20~30MA）则说明是USB 接口（J501）有问题（US，SS 或CD）；WT-WT-E003 若从电池连接器供电开机电流仍为零，则应先检查VBAT 是否经过L201 供给电源管理芯片，再检查电源部分是否正常工作，加焊或更换电源管理芯片（展讯平台都为PMIC 和CPU 集成，故要加焊或更换BBIC（U101））。小电流：1.2 DL 小电流：开机电流偏小（一般在10MA 以下），此种情况说明手机部分电路没有正常工作，可以先检查各个供电电压是否正常，处在开机激发状态时用万用表（直流电压20V 档）或示波器测量下图所示的电压，看电压是否正常若电压为零或者偏低则应先检查电源部分，后检查这几个电压所供给的部分，因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低；若上图所示的电压值都正常，则应检查26M 基准时钟信号是否正常，处在开机激发状态时用示波器或频谱仪（中心频率调到26MH）测量中频（U102）第35 脚是否有波形，若没有则应先测量中频第31，32 脚的供电是否正常，若供电正常则可以判定为X101 或U102 为US 或者CD；若此两处波形正常则应检查U102 第33 脚是否有波形（用示波器或频谱仪）以此类推一步一步测量可以判定U102 ，为US 或CD, C131 为US 或WP，或者为U101US，CD 或PCB 开路电流正常：1.3 DL 电流正常：开机电流正常则说明手机逻辑部分已正常工作，此时应检查USB 连接部分的问题，用万用表或示波器测量USB 接口（J501）第5，7，8 脚信号是否正WT-WT-E003 常，若正常则说明J501 为CD ；若J501 第8 脚信号不正常，则应检查第8 脚与CPU 之间的电路，FV509 如是否RP，R506，R512 是否WP，T501 是否US 或CD，U101 是否US，CD 或PCB 开路；WT-WT-E003 若J501 第5，第7 脚信号不正常，则应检查此两脚与CPU 之间的电路，如FV501，FV502 是否SS，U101 是否US，CD，或PCB 开路；大电流：1.4 DL 大电流：此情况一般都为电路中某一个电压（VDDNF，VMEM，VDDIO，VDD，VCHG，VDRIVE，VRF，VCAMERA，VCAM-CORE）对地短路或对地阻值很小所造成的，用万用表蜂鸣档，取红表笔接地，黑表笔接各个电压的的滤波电容上即可，若某一个电压对地阻值很小或为零，则检查此电压所供给的部分，看是否有元件SS 或CD。短路：1.5 DL 短路：此情况都为VBAT 对地短路所造成的（测量方法同上），此时则应检查与VBA T 相连的有关电路，其它则可以不用考虑，以节省分析所用的时间，如下图所示，此芯片不是VBA T 直接对其供电，所以DL 短路的主板不用考虑是此芯片的不良引起的。WT-WT-E003 同样，如FLASH，蓝牙控制芯片，触
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
方案测试经验总结
项目测试经验总结 说明：以下项目测试经验是我在原来公司工作中的实际经验，拿出来和大家一起交流。我相信之前的项目测试工作中有不少可以改进的地方，还希望大家多多交流。 项目测试经验 ——Judy Shen 本文是对我近几年测试工作经验的总结，并以简报的方式在研发中心内进行分享及交流。 1测试团队介绍 在介绍我们之前项目测试工作之前，需要首先介绍一下之前我所在团队的组织架构及测试人员在项目中的工作。 我们的测试团队属于质量改进中心下的测试部，它和研发团队属于两个不同的中心。测试团队有6个人，从图一可以看出来，一个人可以参与多个处于不同阶段的项目测试工作。 图一测试团队组织架构 参与项目的测试人员以测试组的形式进入项目，测试组和需求组、开发组并列。每个测试组有一个测试组长负责项目测试工作。项目经理不直接面对测试组成员，而是通过测试组长进行任务安排、协调、沟通。测试部经理知情测试人员的项目测试工作，项目测试组的工作汇报均需要抄送给测试部经理。如图二所示： 图二项目组织架构（旧） 上面说到的是旧的测试人员工作模式，在去年年底，为了有效利用公司测试人员资源，我们开始了测试外包的尝试。这里的测试外包模式是指，测试组不进入项目，而是由项目组将测试工
作以一个项目的方式分包给测试部，由测试部根据项目组提供的信息，进行计划、执行测试，并按照项目要求提交测试成果给项目组。 这个模式还在探索中，如图三所示，测试部经理直接负责项目的测试工作，测试组的工作情况抄送给项目经理。这种模式需要进行独立核算，包括成本估算、预算、结算等。但是这种模式的整体思路还不是很成熟，从这个组织架构上大家也可以看出来，很多东西还没有理顺，所以一直都处于尝试过程中。后面提到的内容，如果没有特殊说明，都是在旧的模式下进行的。 图三项目组织架构（测试外包方式） 我想不可否认，大家都认为测试人员应该是测试技术上的专家，但是，测试人员是否需要熟悉并擅长一定的业务呢？不管答案是什么都没有关系，但是我认为一个好的测试人员不仅是测试专家，他同时也是业务专家。有一些测试人员，因为系统的业务知识很复杂，就一头扎进去，几乎全力去学习业务知识，测试技术的学习和研究没有跟上，结果不是设计出大量冗余的测试用例，就是很多方面没考虑到，面对客户的不当请求，也没有底气说测试应该怎么做，弄得做起项目来辛苦异常，个个苦不堪言！ 有着样的说法：“软件测试人员要两条腿走路，左腿是测试技术，右腿是业务知识。只有两条腿的健壮差不多，走路才稳当。”出于这种思想的考虑，在原来的测试团队，我们每个人都有两个学习、研究方向，一个是技术方向，一个是业务方向。例如： ●技术方向： ?功能自动化测试 ?性能测试 ?单元测试 ?测试管理 ●业务方向： ?物流业务 ?智能交通 ?知识管理 但这种方式在工作开展上有些困难。如果公司认为测试人员应该绝大部分时间用在项目测试工作上，那么测试团队既要研究测试技术，又要挤出时间学习业务知识，在操作上是比较困难的。在我们以前的测试团队的工作中，有一部分工作时间是用来进行部门建设的，部门建设工作中包括前面说到的技术研究、业务学习，还有就是部门搭建所需要进行的一些工作（如部门制度建设）。当时公司允许我们团队有30%的工作量投入部门建设上。将部门建设工作分开，主要是用于统计部门成本和测试成本用的。 前面说到了测试人员是以测试组身份进入项目开展测试工作的，但不是每个成员上去都从事同样的工作。在进入项目组工作时，每个测试人员所充当的角色是不同的，项目的测试角色划分为以下四种，如表一所示。在实际工作中因为测试人员数量有限，所以经常是一个人担任多个角色。
软件测试个人总结及小结
软件测试个人总结及小结 总体来说，XX年我主要完成了以下几方面的工作： l 项目测试工作 l 知识与经验分享 l 完成所需知识的积累 l 工具学习及研究 具体来说，如下： 1.项目测试工作 这段时间，我主要是协助c.y.x进行cmbp项目测试，主要工作内容有： l 对测试用例的（砥砺奋进的五年大型成就展观后感:砥砺奋进走向辉煌）编写提供反馈意见; l 对测试过程及测试情况进行分析，并提供意见; l 设计业务测试数据的例子; l 绘制系统关键业务流程; l 进行主要功能的界面测试、功能测试; l 按照测试用例执行测试，并提交测试汇报; l 进行需求验证工作。 2.知识与经验分享 这部分工作，主要表现在四方面： l 完成项目测试经验总结
l 完成“测试经验交流与知识分享”简报，包括简报材料的 制作。该简报内容包括：项目测试经验介绍、测试度量、性能测 试知识介绍、loadrunner使用经验交流。 l 对现有测试规范提供改进反馈意见; l 根据以往经验，在cmbp项目中提供帮助。 3.完成所需知识的积累 这部分工作，主要是为了更好的完成工作，学习所需的知识、工具及技能。我主要是根据《新员工入职指引表》的要求进行的。主要工作内容有： l 学习金融行业业务知识 l 学习公司研发规范 l 学习研发部产品知识(保理项目、intelliworkflow、农行crm系统、工作流知识) l 参加公司或业务部门组织的培训(新员工入职培训、基于 uml的面向对象分析和设计、金融衍生工具介绍) l 学习缺陷管理工具ttp 4.工具学习及研究 根据《新员工入职指引表》的要求，我了解rational 测试解决方案和工具，并进行rational performance tester的研究。完成对rational performance tester的研究后，我提交了研究成果，包括：《rational performance tester 6 介绍.doc》、使用rational performance tester进行性能测试的例子及学习参考资
测试工程师工作总结
测试工程师工作总结 ----WORD文档，下载后可编辑修改---- 下面是小编收集整理的范本，欢迎您借鉴参考阅读和下载，侵删。您的努力学习是为了更美好的未来！ 测试工程师工作总结篇一时光荏苒，如今xx年的帷幕已经谢下，xx年的钟声已经敲响，在公司高层的正确领导下，我们佰腾科技又走过了一年。而我也在自己的努力以及同事的帮助下完成了20xx年我所负责的工作，以下就是我对过去这一年的工作总结： 一、测试工作及经验 作为软件部测试组的一员，首先要做好的就是自己的本职工作，我在20xx 年中所做的工作主要有： 1.XXXXXXXX测试用例的编写，对系统的测试、跟踪; 2.XXXXXXXX需求、高保图、界面和功能的测试; 3.XXXXXXXX功能测试用例的编写，高保图、系统的测试; 4.XXXXXXXX的静态页面测试和功能测试; 5.XXXXXXXX的功能测试; 6.XXXXXXXX第一、二、三迭代高保图测试，测试用例编写，静态页面和功能测试，并主持参与测试用例评审; 7.XXXXXXXX平台高保图的测试和系统静态页面、功能的测试; 8.XXXXXXXX的高保图测试和测试用例的编写; 9.XXXXXXXX的静态页面和功能测试，参与测试用例的评审; 10.XXXXXXXX的高保图测试、静态页面和功能测试; 11.XXXXXXXX用户使用手册的编写; 一年的工作，让我获得很多方面的经验： 1.编写逻辑覆盖率全的测试用例甚为重要。在理解需求的前提下编写测试用例，使得我掌握了多种测试用例编写方法，更让我对产品的需求有更加深入的理解，须知对需求是否理解透彻决定了能否有效、全面地对产品进行测试; 2. 要站在用户角度对系统进行测试。从一些项目中出现的未能及时发现的bug中，我认识到用户体验的重要性，现在能够越来越多的从这方面来执行测试;
手机测试工程师试用期工作总结
手机测试工程师试用期工作总结Summary of mobile phone test engineer's probation 汇报人：JinTai College
手机测试工程师试用期工作总结 前言：工作总结是将一个时间段的工作进行一次全面系统的总检查、总评价、总分析，并分析不足。通过总结，可以把零散的、肤浅的感性认识上升为系统、深刻的 理性认识，从而得出科学的结论，以便改正缺点，吸取经验教训，指引下一步工作 顺利展开。本文档根据工作总结的书写内容要求，带有自我性、回顾性、客观性和 经验性的特点全面复盘，具有实践指导意义。便于学习和使用，本文档下载后内容 可按需编辑修改及打印。 时间乘着年轮循序往前，一段时间的工作已经结束了， 回顾这段时间，我们的工作能力、经验都有所成长，让我们好好总结下，并记录在工作总结里。在写之前，可以先参考范文，以下是小泰整理的手机软件测试工程师试用期工作总结，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。 本人自20xx年6月25日起进入梦龙移通公司从事手机 软件测试工程师一职，在不知不觉中已经经过了2个月的试用期。在这段时间里，我感悟颇多，虽然这并不是我的第一份工作，但是在此期间，我对于工作一贯谦虚谨慎、认真负责的工作态度，从来没有改变过。 在本部门工作中，我一直严格要求自己，认真及时地完 成领导布置的每一项任务，并虚心向同事学习，不断改正工 作中的不足;配合各部门负责人落实及完成公司各项工作，
在过去的2个月中，通过不断的'学习和自我提高，已经 适应了本职的工作，但对于一个初入公司的新人，要全面融入企业的方方面面，可能在一些问题的考虑上还不够全面，但我相信，通过公司领导及同事的悉心指导，我一定会在今后的工作中更好的提高自己的水平、素质，更好的完成本职工作。 在今后的工作中，我要继续努力，克服自己的缺点，弥 补不足，向白盒测试、内部代码测试方向了解，加强软件测试、计算机语言方面的知识，不断自我学习，力争成为学习型、创新型、实干型兼备的新世纪人才。 -------- Designed By JinTai College ---------
Fdlhhdi展讯芯手机维修技巧
七夕，古今诗人惯咏星月与悲情。吾生虽晚，世态炎凉却已看透矣。情也成空，且作“挥手袖底风”罢。是夜，窗外风雨如晦，吾独坐陋室，听一曲《尘缘》，合成诗韵一首，觉放诸古今，亦独有风韵也。乃书于纸上。毕而卧。凄然入梦。乙酉年七月初七。 -----啸之记。 通杀展讯不开机和无信号以及疑难杂症 SC6600D具有强大的功能，它除了作为CPU之外，还能完成音频基带处理、自身电源的供给和主流的MP3、MP4功能，所以在采用该平台的机器上，我们看不到电源IC、音频IC 甚至多媒体处理IC、电路非常简洁，但因为电源IC的集成，该芯片损坏的机率也较高。 该电源IC有一个“自检”功能，即当我们用稳压电源加电后，会发现电流表有个 0mA→20mA→60mA→然后轻微摆动后回零的过程， 这种过程是CPU开始工作（20mA），检测字库和字库的通讯，即为三总线（60mA），最后测试软件（轻微摆动），一切通过后归零， 如果我们加电后从电流表上看到这种电流反应说明逻辑部分OK，手机应有正常开机。 当按下开机键时，CPU内部的电源将会启动，启动方式为高电平触发，然后会产生三路逻辑供电，其中VMEM主要为字库供电3V。VDDIO为接口供电，给CPU和射频局部供电，亦为3V，最后一路供电VDDCORE（1.8V）为CPU核心供电，除此之外，VRF为中频和13M供电当然前提是送往CPU的VBATT和开机线正常供电才可产生。后补充一下：VBATT 经过开机线后由两个电阻分压后送往CPU，CPU的复位信号在E2脚可以侧道，手机显示屏的供电VLCM由D3脚输出，送给液晶屏，而13M的供电采用VRF，而不用直流供电是因为CPOU的时钟由13M和32.768KHz时钟轮流供给，所以使用了VRF这个“跳变电压”。在实际维修中，其实我们采用“电流表”，目光盯住电流表就可以看出很多故障部位的，该CPU在满足了其“三要素”即供电、复位、时钟后，电流表将指向20mA，所以： ①当加电电流不到20mA偏小，说明CPU工作的“三要素”没有满足，重点查13M是否起振和送往CPU，如果正常考虑CPU本身供电和复位是否正常，其中CPU虚焊和损坏较多。 ②如果加电电流到20mA却不继续上升到60mA，说明CPU和字库之间有问题，如CPU 和字库之间断线和字库本身的损坏，而CPU时已经工作了的。 ③上升到60mA却不回落到0，说明软件的检测不能通过，字库的损坏和软件的丢失均会造成此故障。 ④正常的通过了“自检”，但按开机键无任何电流反应，或加电根本没有“自检”的电流反应，应重点检查VBATT供电和开机线是否正常，但在维修中，这部分电路除了问题的机率较低，多数还是CPU内部的电源管理部分出现了问题造成的，需要更换CPU方可解决问题。 ⑤最后一点，加电“自检”的过程中电流偏大超出了正常60mA左右的范围，有的甚至达到了80mA左右， 我们可以采用“感温法”来判断的部位，实际中几乎都是CPU损坏造成的，可能是客户使用了不当的充电器或和PC连接下载过程中发生了 “意外”，这种故障其实是维修该系列平台手机中最常见的故障了，换个CPU，即可手到病除展讯芯片维修全攻略！ 首先展讯芯片的手机加电会自检的，先说说展讯芯片没有信号的问题对于信号弱的一般都是CPU的问题植一边就好了，很少是射频的故障，
MTK,展讯,高通处理器介绍
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
测试部年终工作总结
测试部年终工作总结 测试部年终工作总结的开展目的是为了提升测试部工作质量，下面测试部年终工作总结是想跟大家分享的，欢迎大家浏览。 篇一：测试部年终工作总结 XX年已近尾声，回顾这一年里的工作收获颇多。年初一直在参与中行对公系统的测试工作，中国银行对公代客资金管理系统已2月份对公系统顺利投产。紧接着春节后又开始了xx银行的x-fund2.0项目的全程介入测试。跟随项目组一同到现场开发测试，以及后期配合用户的压力测试，项目投产部演练和支持等工作。目前x-funds2.0系统也已经投产完毕。 8月份后回到公司，主要从事公司部集成测试和系统测试工作，主要测试系统包括分行日积月累系统、sge与k+接口管理系统、xx银行利率衍生品交易系统、浦发银行离岸交易系统、中国银行新一代做市商系统等。目前正忙于新一代做市商系统测试工作，该项目计划年底投产。 补丁测试方面主要有部分辖对公系统补丁测试、部分中行对公代客管理系统补丁测试、澳门资金管理系统补丁测试、x-funds2.0系统补丁测试等。
压力测试方面主要有x-funds2.0系统、外汇电子交易系统压力测试、统一登录系统压力、浦发离岸系统压力、新一代做市商系统压力测试等。 从年初的中行对公项目到xx银行x-funds2.0项目再到中行新一代做市商项目。一个个项目完成测试任务并顺利投产或进行中。 从本年度主要项目的测试及跟进客户测试方面经验教训进行总结，以便更好的提高项目介入测试的质量和完善自己的能力与不足之处。 一、测试组部要有计划。介入项目测试以后，理论上讲是应该配合项目组的测试工作。但个人认为这样测试组方面工作会比较被动，跟随项目组指定的测试并不能比较全面的覆盖到系统全部功能或者绝大多数功能。如更新一块，就让你测一块，这样无形中就会疏漏其他模块。测试组部可以根据项目整体工作的安排情况也应该有自己的测试计划，即完整测试轮次的计划，这样能更好的把握系统整体功能情况。这部分工作在进驻客户现场测试时应与项目组长沟通，明确每日工作流程，如版本更新时间约定、部更新测试安排以及配合指导用户测试等工作。 二、项目的测试进度控制。主要是按照项目计划进行的，按照项目组计划要求完成测试任务、提交测试类相关
测试工程师总结工作中不足和改进
第一篇、测试工程师工作总结 测试工程师总结工作中不足和改进 测试工程师工作总结 总体来说，XX年我主要完成了以下几方面的工作l 项目测试工作 l 知识与经验分享 l 完成所需知识的积累 l 工具学习及研究 具体来说，如下 1．项目测试工作
这段时间，我主要是协助c.y.x进行cmbp项目测试，主要工作内容有l 对测试用例的编写提供反馈意见； l 对测试过程及测试情况进行分析，并提供意见； l 设计业务测试数据的例子； l 绘制系统关键业务流程； l 进行主要功能的界面测试、功能测试； l 按照测试用例执行测试，并提交测试汇报； l 进行需求验证工作。 2．知识与经验分享 这部分工作，主要表现在四方面 l 完成项目测试经验总结 l 完成“测试经验交流与知识分享”简报，包括简报材料的制作。该简报内
容包括项目测试经验介绍、测试度量、性能测试知识介绍、loadrunner使用经验交流。 l 对现有测试规范提供改进反馈意见； l 根据以往经验，在cmbp项目中提供帮助。 3．完成所需知识的积累 这部分工作，主要是为了更好的完成工作，学习所需的知识、工具及技能。我主要是根据《新员工入职指引表》的要求进行的。主要工作内容有l 学习金融行业业务知识 l 学习公司研发规范 l 学习研发部产品知识（保理项目、intelliworkflow、农行crm系统、工作流知识） l 参加公司或业务部门组织的培训（新员工入职培训、基于uml的面向对象分析和设计、金融衍生工具介绍） l 学习缺陷管理工具ttp
4．工具学习及研究 根据《新员工入职指引表》的要求，我了解rational 测试解决方案和工具，并进行rational performance tester的研究。完成对rational performance tester的研究后，我提交了研究成果，包括《rational performance tester 6 介绍.doc》、使用rational performance tester进行性能测试的例子及学习参考资料。 二、XX年计划 第二篇、测试工程师试用期转正工作总结 测试工程师总结工作中不足和改进 篇一软件测试工程师试用期的心得体会 试用期的心得体会时光一晃而过，转眼之间我的三个月试用期已经结束，这是我人生中弥足珍贵的经历，也给我留下了深刻的回忆。在这段时间里各位领导给予了我足够的宽容、支持和帮助，让我充分感受到了他们“海纳百川”的胸襟，也感受到了自己的不足之处。不过我以后会更努力的学习，也会时常向前辈们请
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、