工程师常用mos管封装及图片
MOS 管简介
MOS 管的英文全称叫 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，即金 属氧化物半导体型场效应管，属于场效应晶体管中的绝缘栅型。因此，
MOS 管有时被称为 场效应管。在一般电子电路中， MOS 管通常被用于放大电路或开关电路。而在板卡上的
电 源稳压电路中，MOSFET 扮演的角色主要是判断电位。
MOS 管的作用是什么
MOS 管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。目前板卡上所采用的 MOS 管并不是
太多，一般有10个左右，主要原因是大部分 MOS 管被整合到IC 芯片中去了。由于 MOS 管主要作用是为配件提供稳定的电压，所以它一般使用在
CPU 、GPU 和插槽等附近。MOS
管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。
MOS 管封装形式
MOSFET 芯片在制作完成之后，需要给 MOSFET 芯片加上一个外壳，即 MOS 管封装。 MOSFET 芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，
以便MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在 PCB 方式来区分，MOS 管封
装主要有两大类：插入式( Through Hole )和表面贴装式(Surface Mount )。插入式就是 MOSFET 的管脚穿过PCB 的安装孔焊接在 PCB 上。表面贴裝则是 MOSFET 的管脚及散热 法兰焊接在PCB 表面的焊盘上。
典型的表面贴装式封装 MOSFET
常见的插入式封装 MOSFET
aw 賈斧形 小小怦殆封装方盘扁平武討装崑封肓引找芯片鞍炜 (D-PAK) CSOT)
(SOP) (QFP) C PLCC )
随着技术的革新与进步，主板和显卡的PCB 板采用直插式封装的 MOSFET 越来越少了， 而多改用表面贴装式封装的 MOSFET 。故而本文中重点讨论表面贴装式封装 MOSFET ，并 从MOS 管外部封装技术、 MOS 管内部封装改进技术、整合式 DrMOS 、MOSFET 发展趋势 和MOSFET 实例讲解等进行详细介绍。
MOS 管外部封装-标准封装形式概览
MOS 管外部封装-标准封装形式概览
下面我们对标准的封装形式进行如下简要的介绍。按照
封装形式+要点介绍+相关图片” 的方式进行如下说明。
TO ( Transistor Out-line )圭寸装
1、 TO (Transistor Out-line )的中文即 晶体管外形”，是早期的封装规格，例如
TO-92 , TO-92L , TO-220 , TO-252等等都是插入式封装设计。
2、 近年来表面贴装市场需求量的增大也使得 TO 封装进展到表面贴装式封装。 TO252和 TO263就是表面贴装封装。其中 TO-252又称之为 D-PAK , TO-263又称之为 D2PAK 。
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TO 封装的进展
TO
封装的进展
D-PAK (TO-252)封装
D-PAK(TO-252)封装
SOT (Small Out-Line Transistor )圭寸装
SOT (Small Out-Line Transistor )小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。
SOT封装
SOT封装
常用的四端引脚 SOT-89 MOSFET
SOP （Small Out-Line Package ）圭寸装
1、 SOP （Small Out-Line Package ）的中文意思是 小外形封装”。SOP 是表面贴装型封装 之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 （L 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 也叫SOL 和 DFP 。
2、 S OP 封装标准有 SOP-8、SOP-16、SOP-2O 、SOP-28等等，SOP 后面的数字表示引脚
数。MOSFET 的SOP 封装多数采用 SOP-8规格，业界往往把 “P 省略，叫SO （ Small Out-Line ）。
3、 SO-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率
MOSFET 。 4、 SO-8是PHILIP 公司首先开发的，以后逐渐派生出 TSOP （薄小外形封装）、 VSOP
（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型
SOP ）等标准规格。
这些派生的几种封装规格中， TSOP 和TSSOP 常用于MOSFET 封装
QFN-56封装
1、 Q FN (Quad Flat Non-leaded package )是表面贴装型圭寸装之一，中文叫做四边无引线 扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。 现在多称为LCC 。
2、 封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比 QFP 小，高度比QFP 低。 这种封装也称为 LCC 、PCLC 、P — LCC 等。QFN 本来用于集成电路的封装， MOSFET 不会 采用的。INTEL 提出的整合驱动与 MOSFET 的DrMOS 采用QFN-56封装，56是指在芯片 背面有56个连接Pin 。
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TSOP-6
SO-8?生的封装规宿
TTSOP-8 S0P-8封装
QFN56 封装的 DrMOS
QFN56 封装的 DrMOS
MOS 管外部封装-最新封装形式概览
MOS 管外部封装-最新封装形式概览
下面我们介绍主要的 MOSFET 生产厂商所采用的最新封装形式。
瑞萨（RENESAS ）的 WPAK 、LFPAK 和 LFPAK-I 封装
1、 W PAK 是瑞萨开发的一种高热辐射封装，通过仿 D-PAK 封装那样把芯片散热板焊接
在主板上，通过主板散热，使小形封装的 WPAK 也可以达到D-PAK 的输出电流。WPAK-D2 封装了高/低 2颗MOSFET ，减小布线电感。
2、 LFPAK 和LFPAK-I 是瑞萨开发的另外 2种与SO-8兼容的小形封装。LFPAK 类似 D-PAK 比D-PAK 体积小。LFPAK-i 是将散热板向上，通过散热片散热。
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?胆黑封装,SfflO.emm （比SO-Sff^54% , e C/W （T C =25 C} 瑞萨WPAK 封装 LFPAK/LFPAK-i 封装 LFPAK 和 LFPAK-I 封装 威世（Vishay ）的 Power-PAK 和 Polar-PAK 封装 Power-PAK 是威世公司注册的 MOSFET 封装名称。Power-PAK 包括有Power-PAK1212-8、 Power-PAK SO-8两种规格。Polar PAK 是双面散热的小形封装。 WPAK 封装 WPAK-D1 单 MOS WPAK-D2 5?L1OS LFPAK-i ? &OP-SPin?€ 5 S SG p O DG MQS1 LFPAK 囂 tarc? e ： z*