BM 半导体产品选用指南
BM 半导体产品选用指南
( 中 文 版 ---- 技 术 篇 )
引言: 作为电源管理的IC 设计公司, 我们瞄准LCD 市场和网络通讯市场的需求, 给客户提供完整的电源管理解决方案, 让客户安心, 省心的享受电子终端产品的设计和制造乐趣. 本文为技术简介, 献给工程师朋友, 最开始的合理的设计定型对整机的性能和整机的成本具有决定性影响, 设计完之后采购要大比例的杀价降成本有点迟了, 通常只有牺牲的是品质和性能了, 所以设计选型的时候是最重要的, 所以以此为出发点, 写此文供您参考!
1． LDO
2． DC/DC
3． 其他
4． 包装规范
LDO
由于在各种电子产品中，主控制或相关芯片需要各种各样的供电电压，各种电压转换芯片应运而生。线性稳压器(由内部的调整电路来完成, 内部没有开关振荡电路)有如下四种：
1． 78 系列（或317）。
绝大多数电源管理的芯片产厂家都有，他们的应用广泛，用量大， 价格便宜,缺点是静态电流大,10mA左右,输入输出压差高。 例如7805 需要+7.5V 输入才能稳定的输出5V，电流超过0.75A 时， 芯片需要很大的散热器。TO252 的贴片7805 是我们的特色。我们的型号是BM7805AS,是标准1A的,市面上ＣＪ78M05都是０．５Ａ还不到．但是价格敏感，所以特地为数字高频头的５Ｖ供电做了一颗０．７Ａ的ＢＭ７８Ｄ０５，＋１８Ｖ耐压. 2． BIPOLAR LDO （双极型低压差稳压器）。
是为了降低78系列的输入输出压差而发展的。一般的这种IC 的
压差为1.1V~1.2V 左右，静态电流为8-9 mA左右。按电流分有
如下几种（BM 半导体的）：
A．BM1117 1A 的输出， 输出有可调的（ADJ），输出从1.25V 基准输出电压起调。还有输出固定的5.0V , 3.3V , 2.5V , 1.8V 等。
不同于其他公司的产品，BM1117 的输入电压最高可以达
+18V ，有些台湾和内地设计的1117 为了价格竞争， 输入电
压最大只有+8V， 输出电流只有800mA，当遇到电压突波时，
可能会烧毁，给最终的产品（如DVD 和DVB 等）埋下返修率
高的隐患。里面也有采购在材料不断涨价却要求IC不停降价的部分功劳,客户和供应商也走上了睡觉不安心的不归路,我们的BM1117 可以直接替代性能较好的LM1117,LT1117 和原装的AMS1117（市面上看不到原装的AMS1117，都是假冒的了,小心）， 和AZ1117 等。
1117虽然简单, 应用的时候也有注意点:
a.) 耗散的热量功率约 = (输入电压-输出电压) * 输出电流 1117的SOT223耗散功率长时间工作的时候通常别超过1.2W, 除非你的焊盘很大很大.
b.) 当输入电压是从其他板子来的, 或很远的地方供应的, 输入电容要大些, 别小于220UF, 输出别小于100UF
c.) 当内部供给的输入电压, 输入如果您想用小体积的贴片电容, 如果您电流不超过0.7A, 输入电容用22UF, 输出别小于10UF也可以的.
d.) 新版本的2010年底量产的ＢＭ1117能支持输入和输出小于
10UF的贴片电容
e.) BM1122是固定输出1.2V的类似于BM1117的SOT223的LDO. 华人的东西, 你想找更便宜的, 永远都能找到, 因为华人的最厉害的本事就是做得一家比另外一家便宜,华人把产品细分很很多档次,前提是你胆子也大,如果你们是长期发展的企业,你选型的时候, 要结合品牌,服务,产品的寿命来综合选型.你做低端玩具产品, 就给寿命短的便宜芯片, 你设计DVD,就选5年
寿命的东西, 你设计电视机, 因为老太太从70岁看到90岁,可
能要看15年以上, 你只好用点品牌的吧.
B． BM1084 5A的输出， 输出有可调的（ADJ），输出从1.25V 基
准输出电压起调。还有输出固定的3.3V, 1.8V, 2.5V等。不同于其他公
司的产品，BM1084 的输入电压最高可以达+18V ，为客户的系统提
供稳定的支持。因为我们的１０８４ 晶元大，实际压差做到１Ｖ不到了．
BM1084 可以替代1085，1085 是3A，由于1084 量大，所以1084
的价格不会比1085 高。所以,再见了LM1085,AMS1085!
BM1084有三种封装, TO252, TO263, TO220.
为了留有安全余量, 长期工作的时候, TO252的耗散功率别超过3.5W, TO263和TO220别超过5W. 散热焊盘很小的时候,更小些,多留些余量.
通常要求, 温升(工作时候的温度-环境温度)别超过40度比较好. 1084的应用和1117类似, 还有一点想补充的,一些ＩＣ公司,为了片
面追求营业额,卖了很便宜的1084是用小电流的１０８５封装的，打的铝
线封装成1084,电流余量不够,而且铝线,比较容易发热，寿命短．
为何要这么大余量？ 其实ＩＣ多是在某个特定条件下损坏的．
对于一般的客户是没有手段测试不出来的.
科技在进步,或许未来某个时间点,便宜材料的技术会做得更好
由于BIPOLAR LDO 的静态电流为10 mA 左右，而且有1V的压差要求，这些对很多电池供电的设备来说效率较低，难以接受，如手机，数码相机，MP3，MP4，便携式DVD，无线网卡等。
BM的CMOS LDO运用独特的CMOS 技术,把静态电流做到30uA以内,把压差也做到300mV以下,而且内置过热和过流保护，满足了手
持式产品的要求。
BM9230, 500MA CMOS LDO , SOT89 封装 , 低压差, 低功耗.
BM9168 压差只有200mV，输出精度高于1.5%，有SOT23的小封装. BM9209 压差也只有200mV ，300mA 输出，输出精度高于1.5%， 有SOT23-5的输出电压, 特点是带有ON/OFF 关断功能，用于PHS 小灵通，无绳电话等。
BM9165 低压差的大电流SOP8的LDO, 优点是CMOS的大电流输出, 低电压输出,输出电压能低到0.6V起调. 是为了迎合低压大电
流的趋势设计制造的.
BM75XX 高压CMOS，支持到+18V 输入，超超超低的静态电流〈2uA >100MA的输出电流, 有TO92和SOT89的封装.
CMOS LDO 输出电流不容易做得大，而且做到大电流时，压差又
很难做得低。 这里，BM 半导体开发了BiCMOS 工艺的大电流LDO，把输出电流做到了1A，同时把输入输出压差控制在800mV 以内。 BM9164 SOT223电流0.8A, 压差0.6V, 耐压+18V, 静态电流<90UA BM9164 TO252, 1A, 压差<0.8V.
BM9164 为锂电池供电的设备提供稳压，适合输入电压低，譬如当电池 的电压将近耗光时才没有输出，简单的3 个管脚，外围的元件只有输 入输出电容，不仅用于移动硬盘，锂电池设备，而且也可以用于电动 剃须刀, 充电器等小家电，譬如１５Ｖ－５．４Ｖ输入转５Ｖ输出。
DC / DC
由于LDO是线性的器件,他的工作效率=输出电压/输入电压, 只
有当输入和输出电压差比较小的时候, LDO才能效率高, 热耗散功率小.当要求输出电流继续增大，输入输出压差也要比较大时，例如
+12V输入转到3.3V输出，要求2A时，LDO 因为压差大, 热功耗大导致温度太高没有办法胜任，（譬如如果用LDO 的话，大概要承受 P =（12-3.3V）* 2 ， 超过17W 的功率） ，
所以只好用转换效率高的DC/DC 了。 DC-DC的特点是内部有开关脉冲, 有PWM或PFM振荡波形, 有某个频率存在.
BM 半导体提供有几种, 一种是比较传统的几款DC/DC:
BM2576, BM2596, BM2586, BM34063
BM2576的内部振荡是52KHz左右的开关频率， 3A 输出，最高支持+37V 输入，+5V 输出，有TO220和TO263 两种封装，直接可以替代LM2576， LM2575 等，推荐用于大电流充电器， 汽车电子， 电梯， 和20 寸以下的液晶电视（LCD-TV）或液晶显示器。
在液晶电视（LCD-TV）或显示器里面,当中发现图象干扰是最头疼的最难以解决的问题，他造成的因素是多方面的，我们调查发现有很高比例的问题来自于DC/DC， 因为DC/DC 内部有开关振荡， 幅度还不小。当DC/DC 的频率不稳时，当负载变化内部振荡频率跟着变化时，当输入电压变化内部振荡频率跟着变化时，哪怕是很小的变化，都有可能影响图像,我们开发了内部是150KHz 开关频率的BM2596（MSP1250），严格的只让脉宽变化，输出电压和内部振荡频率在负载等外部条件变化时保持不变。BM2596（MSP1250G）为3A， 有固定的+5V，+3.3V和可调（ADJ）输出，ADJ 的可以调到+12V 输出。由于内部频率较高， 外部的电感电容可以用得小些， 所以BM2596（MSP1250）不仅可以替代LM2596，LM2576 ，LM2575 ，AP1501 等，还可以提高电路的性能，是LCD-TV 不错的选择。
然而随着LCD 尺寸的增大，特别是40 寸时，BM2596 输出3A
的电流就有点紧张, 我们推出来了 BM2586，5A 的规格，内部频率达到380KHz，效率达到90%， +28V输入耐压。如果不是价格因素的话，单纯从性能看，他必将是LM2596，AP1501 的终结者，但是残
酷的市场上，势利的价格往往比性能更重要。 BM2586 可能只会拔剑四顾心茫然,他是凄美的英雄－－－项羽!
有些厂家尝试用PWM 控制芯片 + MOS 管来实现从+12V/+24V
转到+5V / 3A，优点是效率高，灵活，缺点是没有过热保护和过
流保护还有短路保护,不大可靠， 所以，在属于中高端的LCD 产品 中，稳定压倒一切，大家还都渐渐的放弃了。
别抱怨价格,也不是每颗DC/DC 都是比LDO 贵的，说说我们的
BM34063A: 1.5A输出，有别于市场上很多假MC34063，MIK34063，UTC34063 0.8A输出的34063， 我们电流足, 特别是DIP8的。如果你的电流小于0.4A的时候，还不如就用BM1117和1084等LDO 呢，就简单的三个脚，没有外围的电阻电感电容。
BM34063A 输出电压和内部频率可以由外面的电阻设定调整，是价 廉物美的DC/DC ，既可以用于升压(3V起)又可以用于降压， SOP8 和DIP8两种，BM34063的振荡频率可以高到200KHZ, 这是其他家难以企及的。SOP8受封装和散热的限制, 要过热保护之故, 输出电流看起来小些。
我们理解每位工程师都想把DC/DC 做的效率高些，又不想出大价钱，在液晶产品譬如便携式DVD, GPS, 数码相框, 液晶电视和显示器,
安防监控产品, 板子越做越小, 要求纹波也越来越小, 因为屏幕越
来越大, 所以2596和2576被慢慢放弃了, 取而代之的要求是频率更高, 效率更高, 体积更小的DC-DC芯片.
BM1410/BM1411/BM1513/BM1430就是迎合您低成本并尊享贵族感
的需要， BM1410和BM1513是2A 的SOP8 的DC/DC，5V输出的时候，
效率可以做到90%！ 可以替换价格令人望而生畏的, 送货三催四叫
的MP1410 ,ACT4060 ，AP1513 等， 不用改动PCB LAYOUT， 当然外围的具体参数要稍微下调整下，譬如电阻的阻值。具体的调整,
我们官方网址上有标准的电路图. 按照我们的电路图做没错!
BM1410A, ＋9V和12V输入,效率更好（选肖特基电流是实际电流的１．５倍）BM1513, 比较适合9V或5V输入
BM1411, 适合不想被床板工厂抄袭板子的使用,因为做的人少.
BM1430, 3A, 可以替代ACT4070, TD1410, TD1430等…稍微贵些了.
这些电路都是面对外部的电源适配器输入的,要想生产线上坏品少, １．输入电容不能小了 ２．肖特基二极管两端要靠近ＩＣ的开关输出和ＧＮＤ脚（应用资料官网上有，这里不再费墨！ 切记切记， 善哉善哉！）
随着低压大电流的主芯片的发展趋势, 可能您还有个需求, 就是5V
输入, 输出1.2V 或+1V 2A , 怎么办?
1.LDO BM9165, 你如果要求1V ,2A 需要你输入也相应的低些, 譬如
1.8V输入. 如果没有1.8V, 输出电流大时候, 因为是LDO, 比较
热的, 尽管SOP8的底部有散热片.
2.电流不大的时候有BM1701A, 尽管他是0.6V起调,高频, SOT23-5的
小封装,但是输出电流最大只有0.7A
3.也可以用BM1513,是0.8V起调, 但是SOP8下面没有散热焊盘,低压
效率不是那么高,5V输入真的接近2A输出的时候,还是很烫的,外
面的肖特基二极管也烫.
4.BM1703就是为这个设计的. MSOP10的小封装. 2A输出, 超过1MHZ
的主频. 同步整流, 外面电感只要3.3UH就OK了, 纹波小, 超过90%的转换效率, 同步整流, 不需要外部的二极管.可以跟我们申请样板测试. 外部电感很重要，绕的不好温度特性不好，容易高
温后短路；磁特性也不好，会影响开关振荡波形，选材时线径不能细．
其他产品
A. 很多MOSFET是配合电源IC使用的, 因为电源要切换, 对吧?!
有20V的BM2301, BM2302, BM2300, BM2305
有30V的BM3401, BM3406, BM3407, BM9435和BM4953
有P沟道, 也有N沟道的.
MOS最重要的是Vth和Rdson
然后您如果选台湾人做的MOS, 一定要注意, 他们同一颗型号,
譬如2301,有很多版本的 如2301A, 2301B, ….2301M…会晕死你.
他们是节省成本的祖宗.
杂七杂八的MOSFET不少的, 麻烦您自己上我们网选, 辛苦您了.
B. 音频功放IC
只说四颗:
1.CM8608 , 双声道功放, 是信噪比S/N超好的耳机驱动芯片了.
直接替代TDA1308和LM4808, 如果你还能看到这两颗的话.
2.CM8662 , 1W ~ 2W的小喇叭驱动芯片, 单声道, CMOS的技术
省电, 外围简单, 有开关脚, 开关的时候没有POP声音
3.TDA7496L , 带音量控制的2.1W * 2的功放,有直流音量控制功
能, 通常用在数码相框和显示器上.
4.ＴＤＡ1517Ｐ, 跟ＮＸＰ倾力技术合作国产化的， ２＊ ６Ｗ，跟原装电性能一样，
不仅比ＹＤ１５１７，ＳＬ１５１７有更好的散热，开关机ＰＯＰ声和频响都会好很多.
C.还有4558 运放, 没有特色, 就是比比服务了.
431/431L(432) , 2.5V和1.24V的电压基准, 只提供SOT23封装
BM３４１４ , 驱动能力比较强的ＲＡＩＬ－ＴＯ－ＲＡＩＬ运算放大芯片，１８Ｖ耐压
D.白光驱动IC，应用简单，基准电压ｖｅｒｙ低，带ＯＶＰ，支持１０寸以下的屏
BM0246 白光驱动,可以升压驱动最多7串6并, SOT23-6
BM0123 白光驱动,可以升压驱动最多6串9并, SOT23-6
BM0150 白光驱动,可以降压驱动, 1.2A , ＴＯ２５２－５
总之， 电源管理芯片设计的时候， 注意如下几点：
１． 在板子上， 器件的温升别超过＋４０度， 选择封装要留有余量
２． 电源芯片输入上电前，输出端不能有高残余或其他地方来的漏电压
３． 输入电源来自其他板子，输入电容根据电流来选，靠近输入脚通常别小于２２０ＵＦ
４． 正常的设计，输入和输出端不能有自激振荡；输出纹波和输入电容也息息相关
包装规范
1.SOT223的产品, 都是1K/卷
2.SOP8的产品, 100颗/管, 卷带是2.5K/卷, 管装和卷带的
差价是0.03RMB.
3.TO263, TO220的50颗/管, 卷带是800颗/卷, 管装和卷带
的差价是0.05RMB.
4.SOT23-3, SOT23-5, SOT23-6都是3K/卷
5.TO252的产品都是 2.5K/卷
6.DIP8 50或60颗每管
7.SOT89封装的, 1K/卷
8.MSOP10的2.5K/卷
9.其他特殊的封装形式, 请就近咨询我们当地的办事处或
经销商
为了环境和自己的钱包, SOP8和TO263尽可能选管装的, 贴片厂换管子频繁些而已,但是您有时候会听到工厂会发嗲说不能贴管装SOP8或TO263芯片,耐心引导吧，我辈还没到享受的时候.
好了,别嫌我们啰嗦,我们就是提供那些可靠小零件的供应商,欢迎您不厌其烦地跟我们讨论方案,我们尽量让您少操心品质和单价. 虽有卖甜瓜之嫌疑, 终是一家之见, 希望以上内容对您有所裨益或启发,如您觉得我们观点有偏颇的, 请弃之.
The END !
质控基础知识
质控基础知识 1、实验室质量控制(质量管理)的历史变迁。 1947年Belk和Sundeman首先对不同实验室的质量管理进行了调查，1950年Levey-Jenning首先将工业质量管理上的控制图引进到临床实验室，此后质量控制图和数理统计一直作为临床实验室质量控制的重要手段，1953年，世界上出现了商品性的控制血清，1954年发展到国与国之间的质量控制调查，1974年在日本召开第一次国际性质量控制研讨会即第一届生化检验质量控制国际专题研讨会，在国际上，世界卫生组织(WHO)和国际临床生化学会(IFCC)领导和管理国际质控工作。我国从60年代开始进行实验室质量控制，主要在少数实验室内进行室内质量控制，真正大规模的室间质评到70年代末期才开始，在我国主要由卫生部临床检验中心，各省、市或地区临床检验中心负责组织和开展全国性和地区性的质量控制工作。 2．什么是临床实验室质量保证? 所谓质量保证，是指实验室为了保持测定结果的可靠性，而需要满足的条件和要求的行为。质量保证不仅包括实验室的室内质量管理，同时还包括周围相关单位可能引起误差的质量管理，如：标本、采集、运送、处理、资料整理、结果诊断等。3．何谓质量控制，其意义是什么? 质量控制又称质量管理，系指实验室为达到质量的要求，自行或由权威部门建立观察分析步骤的变异性，随时评估检测结果准确性的一系列相关制度。其意义是寻找和发现检测分析过程中的误差及产生误差的原因，控制与分析有关的各个环节，防止出现不可靠的结果，保持实验室检测结果准确性的稳定，这是达到质量保证的一种手段。 4．全面质量控制的内容包括哪几个方面? 全面质量控制的内容包括预防性质量控制和回顾性质量控制。其中以预防性质量控制为主，回顾性质量控制为辅。回顾性质量控制又包括室内质量控制和室间质量控制两个方面。 5．何谓质控规则?常用的质控规则有哪些? 质控规则是解释质控数据和判断分析批控制状态的标准。以符号AL或A—L表示，其中A是测定质控标本数或超过控制限(L)的质控测定值的个数，L是控制界限。常用的质控规则有12s、12.5S、13S、R4S、22S 、、、41S、及10X。 6．何谓在控、失控、真失控、假失控、假在控及真在控? 在控指质控结果在控制范围之内；失控指质控结果在控制范围之外。真失控指控制方法对有误差分析批做出了失控判断。假失控指控制方法对无误差分析批做出了失
半导体材料课程教学大纲
半导体材料课程教学大纲 一、课程说明 （一）课程名称：半导体材料 所属专业：微电子科学与工程 课程性质：专业限选 学分： 3 （二）课程简介：本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性，介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。 目标与任务：使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法，了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。 （三）先修课程要求：《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》； 本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。 （四）教材：杨树人《半导体材料》 主要参考书：褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》 陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》 二、课程内容与安排 第一章半导体材料概述 第一节半导体材料发展历程 第二节半导体材料分类 第三节半导体材料制备方法综述 第二章硅和锗的制备 第一节硅和锗的物理化学性质 第二节高纯硅的制备 第三节锗的富集与提纯
第三章区熔提纯 第一节分凝现象与分凝系数 第二节区熔原理 第三节锗的区熔提纯 第四章晶体生长 第一节晶体生长理论基础 第二节熔体的晶体生长 第三节硅、锗单晶生长 第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷 第一节硅、锗晶体中杂质的性质 第二节硅、锗晶体的掺杂 第三节硅、锗单晶的位错 第四节硅单晶中的微缺陷 第六章硅外延生长 第一节硅的气相外延生长 第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制 第三节硅的异质外延 第七章化合物半导体的外延生长 第一节气相外延生长（VPE） 第二节金属有机物化学气相外延生长（MOCVD） 第三节分子束外延生长（MBE） 第四节其他外延生长技术 第八章化合物半导体材料（一）：第二代半导体材料 第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用 第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂 第四节 InP、GaP等的制备及应用 第九章化合物半导体材料（二）：第三代半导体材料 第一节氮化物半导体材料特性及应用 第二节氮化物半导体材料的外延生长 第三节碳化硅材料的特性及应用 第十章其他半导体材料
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
明纬电源型号分类
AC/DC-机壳型交换式电源供应器 G3系列 基础数据 功 率: 15-150W 输 出: 1 2 3 4 说明: ﹡小型化 ﹡高信赖度,可承受5G 震动与70℃高工作环温,全机使用105℃ 高寿命电解电容,可承受300VAC 突波输入达5秒 ﹡适合使用于较严苛的工作环境 型号: RS-15 RS-25 RS-35 RS-50 RS-75 RS-100 RS-150 R D-35 RD-50 RD-65 RD-85 RD-125 RID-50 RID-65 R ID-85 RID-125 RT-50 RT-65 RT-85 RT-125 RQ-50 R Q-65 RQ-85 RQ-125 NE 系列 基础数据 功 率: 15-150W 输 出: 1 2 3 说明: * 小型化,具备完整保护功能 * 最经济的低瓦数安规符合机型系列 型号: NES-15 NES-25 NES-35 NES-50 NES-75 NES-100 N ES-150 NED-35 NED-50 NED-75 NED-100 NET-35 NET-50 NET-75 NES-200 NES-350
G2系列 基础数据 功率: 25-1000 W 输 出: 1 2 3 4 说 明: * 200W 以上机型不具备CE(S-240除外) * 15年以上市场销售之常青安规机型,现正有数百万台各式机种 应用于各类型终端设备中 型号: S-25 S-40 S-60 S-100F S-150 S-210 S-250 S-320 D-60 ID-60 T-60 IT-60 Q-60 IQ-60 D-120 T-120 Q -120 Q-250 T-40 SE-200 SE-350 SE-450 SE-600 SE- 1000 SE-1500 SC-150 G1系列 基础数据 功率: 15-350W 输出: 1 2 3 说明: * 最低价系列机型,适合高度竞争的终端应用场合 * 20年以上市场销售之常青机型,现正有数百万台各式机种应 用于各类型终端设备中 * 无安规认证 型号: S-15 S-35 S-50 S-100 S-145 S-201 S-350 D-30 I D-30 T-30 D-50 ID-50 T-50 PFC 系列 基础数据 功 率: 75-750W 输 出: 1 3 4 说明: * 建主动式功率因子矫正功能(active PFC) * 全围电压输入,功能完整
全球10大半导体厂商排名及简介
[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
护理质控总结及分析
2014年度护理安全与质量控制总结及分析 按照2014年工作计划和护理质量检查“月重点、季覆盖”的原则，护理部组织护理质量与安全质控组、护理文书书写质控组、消毒隔离质控组、护理资料控制组，进行全院检查4次，专项检查12次，对每次检查发现的问题汇总进行原因分析，提出整改措施并进行持续改进追踪，临床护理质量较前明显提升，具体情况汇总如下： 一、质控成效 1、护理质量与安全质控组： 本年度共检查住院病人1560人次，其中特、一级护理病人占80%，通过检查促进了临床护理质量的全面提升。 （1）、持续改进效果明显的方面： ①、全员安全防范意识增强，各种管道标识、警示标识使用意识增强。 ②、各科室的健康教育处方逐步规范，健康宣教覆盖率达到100%，大多数科室健康教育工作到位，病人熟知分管护士，掌握所患疾病的相关知识，知识掌握率达到99%。 ③、从分管护士填写掌握病人病请调查表情况看，第四季度合格率为95%，护士护理病人的能力有所提高，能针对性的找出重点的护理问题，采取有效的护理措施，而不是机械的执行医嘱。 （2）、目前仍存在的问题： ①、各类危险因素评估细则掌握不全面，有的高危病人未筛查出来，科室需结合实际病例 加强培训。 ②、基础护理工作重视程度降低，未形成常态。 ③、吸氧、雾化病人管理不到位：吸氧、雾化患者不挂四防牌；吸氧患者氧流量不符。 2、护理文书书写质控组： 本年度共抽查归档病历630余份，运行病历1200份，护理文书书写合格率由最初的86.4%提高至98%。 （1）、持续改进效果明显的方面： ①提高体温图绘制正确率 结合临床工作实际情况，护理部制定无惩罚性三日内体温图修改规定，分两次进行专项培训，全员参加。质控组对各科室并进行专项检查，抽查195份体温单，合格率100%。 ②、危重护理记录单书写质量明显提高 a.、对ICU、NICU重点特殊科室危重护理记录单反复修改认证，即达到临床要求又减轻 护士重复记录的项目，检查、抽查120份，合格率99%。
明纬电源型号分类
AC/DC-机壳型交换式电源供应器 G3系列基础数据 功 率: 15-150W 输 出 : 1 2 3 4 说明: ﹡小型化 ﹡高信赖度,可承受5G震动与70℃高工作环温,全机使用105℃高寿命电解电容,可承受300VAC突波输入达5秒 ﹡适合使用于较严苛的工作环境 型号: RS-15RS-25RS-35RS-50RS-75RS-100RS-150 RD-35RD-50RD-65RD-85RD-125RID-50RI D-65RID-85RID-125RT-50RT-65RT-85RT-12 5RQ-50RQ-65RQ-85RQ-125 NE系列基础数据 功 率: 15-150W 输 出 : 1 2 3 说明: * 小型化,具备完整保护功能 * 最经济的低瓦数安规符合机型系列 型号NES-15NES-25NES-35NES-50NES-75NES-100 NES-150NED-35NED-50NED-75NED-100NET-35
: NET-50NET-75NES-200NES-350 G2系列基础数据 功 率: 25-1000W 输 出 : 1 2 3 4 说明: * 200W以上机型不具备CE(S-240除外) * 15年以上市场销售之常青安规机型,现正有数百万台各式机种应用于各类型终端设备中 型号: S-25S-40S-60S-100F S-150S-210S-250S -320D-60ID-60T-60IT-60Q-60IQ-60D-1 20T-120Q-120Q-250T-40SE-200SE-350S E-450SE-600SE-1000SE-1500SC-150 G1系列基础数据 功率: 15-350W 输 出: 1 2 3 说明: * 最低价系列机型,适合高度竞争的终端应用场合 * 20年以上市场销售之常青机型,现正有数百万台各式机种应用于各类型终端设备中 * 无安规认证
医院质控总结
年度质控工作总结 一、取得的成绩 （一）圆满完成了质控任务 1、共抽查在架病历1416份，终末病历848份，门急诊病历212份，各类检查申请单210余张，复核死亡病历23份。全年向相关科室发出整改通知书7份，向个人发出病历修改通知书101份，当面或电话反馈医疗质量缺陷及医疗安全隐患80余次，警示谈话10次。组织合理用药考评5次，麻醉药品、第一类精神药品专项检查3次。对新进轮科人员进行“医疗文书书写规范”小讲课10余人次。 2、已完成中医药管理局组织的《中医、中西医结合病历书写规范及管理规定》的修订工作。 3、启动临床科室常见病与优势病种中医诊疗方案制定与实施工作。目前各科室已形成常见病与优势病种中医诊疗方案初稿15个，专家已进入专家审查阶段。 4、《中医病历书写基本规范》发布后，组织全院专题学习2次，认真组织各科室学习实施，深入病房指导。 （二）积极参加中医医院管理年活动 参与了中医药管理局的检查迎评工作，指导、协调各临床科室中医医院管理年活动，并且以优异的成绩通过了中医药管理局中医医院管理年检查，提高了医疗质量，促进了中医特色优势的发展。 （三）重点中医专科建设 作为重点专科建设的主要协调机构，指导与协助各重点专科完善了相关管理制度、完成了协作组诊疗方案临床验证工作，并通过了中期检查。
（四）干部保健工作 认真履行了干部保健对象门诊及住院的协调工作，为干部保健对象提供优质服务，及时上报干部保健对象诊疗情况。 二、采取的措施 1、进一步建立健全了三级质控网络，以环节质控为切入点，加强重点部位、重点人员的医疗质量与医疗安全管理。通过组织专家、质控员定期、不定期质控检查，业务查房、夜查房、技术审查、在架病历抽查等形式加强环节质控管理考核和评价，基础质控、环节质控与终末质控相结合，加强新进人员、质量缺陷较多人员的质量监控，认真落实医疗质量讲评与反馈制度，杜绝医疗安全隐患。 2、重新制定了干部保健对象医疗保健优质服务实施办法，进一步规范了干部保健对象在我院的医疗管理，同时进一步加强了与卫生厅干部保健处的联系。 3、进一步加强与重点中医专科的沟通，督促各重点专科加强内涵建设，进一步优化了诊疗方案。 三、存在的问题 1、少数科室未将医院相关规章制度、管理规定落实到位，上级医师把关不力，科控流于形式。 2、少数医务人员法律意识及自我保护意识薄弱，未从思想根源上认识到严格执行规章制度及医疗文书的书写的重要性。 2、少数医务人员对病历书写规范不熟悉，存在书写不及时不规范现象。 3、在临床工作中，低年资的住院、进修、实习医师缺乏基本功训练，临床经验、理论知识面狭窄，医疗质量水平受到限制。
半导体材料
半导体材料 应用物理1001 20102444 周辉 半导体材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度 范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。由化合物构成的半导 体材料，通常是指无机化合物半导体材料。比起元素半导体材料来它的品种更多， 应用面更广。 半导体材料结构特征主要表现在化学键上。因为化合物至少由两个元素构 成，由于它们彼此间的原子结构不同，价电子必然向其中一种元素靠近，而远离 另一种元素，这样在共价键中就有了离子性。这种离子性会影响到材料的熔点、 带隙宽度、迁移率、晶体结构等。 化合物半导体的组成规律一般服从元素周期表排列的法则。对已知的化合物 半导体材料，其组成元素在同一族内垂直变换，其结果是随着元素的金属性增大 而其带隙变小，直到成为导体。反之，随着非金属性增加而其带隙变大，直至成 为绝缘体。 类别按其构成元素的数目可分为二元、三元、四元化合物半导体材料。它 们本身还可按组成元素在元素周期表中的位置分为各族化合物，如Ⅲ—V族，I —Ⅲ—Ⅵ族等。下面介绍二元化合物，其中主要的类别为Ⅲ—v族化合物半导体 材料，Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体材料，Ⅳ—Ⅳ族化合物半导体材料。 Ⅳ—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有格式，GeSe，GeTe， SnO ，SnS，SnSe，SnTe，Pb0，PbS，PbSe，PbTe，其中PbO，PbS，PbSe，PbTe 2 已获重要用途。
V—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有Bi 2O 3 ，Bi 2 S 3 ，Bi 2 Se 3 ， Bi 2Te 3 ，Sb 2 O 3 ，Sb 2 S 3 ，Sb 2 Te 3 、As 2 O 3 ，As 2 S 3 ，其中Bi 2 Te 3 ，Bi 2 Se 3 等已获实际应用。 I—Ⅵ族化合物具有半导体性质的有Cu 2 O，Cu 2 S，Ag 2 S，Ag 2 Se，Ag 2 Te等，其 中Cu 20，Cu 2 S已获应用。 三元化合物种类较多，如I—Ⅲ—Ⅵ、I—v—Ⅵ、Ⅱ—Ⅲ—Ⅵ、Ⅱ—Ⅳ—V 族等。多数具有闪锌矿、纤锌矿或黄铜矿型晶体结构，黄铜矿型结构的三元化合 物多数具有直接禁带。比较重要的三元化合物半导体有CuInSe 2，AgGaSe 2 ， CuGaSe 2，ZnSiP 2 ，CdSiP 2 ，ZnGeP 2 ，CdGaS 4 ，CdlnS 4 ，ZnlnS 4 和磁性半导体。后者 的结构为AB 2X 4 (A—Mn，Co，Fe，Ni；B—Ga，In；X—S，Se)。 四元化合物研究甚少，已知有Cu 2FeSnS 4 ，Cu 2 FeSnSe 4 ，Cu 2 FeGeS 4 等。 应用化合物及其固溶体的品种繁多，性能各异，给应用扩大了选择。在光电子方面，所有的发光二极管、激光二极管都是用化合物半导体制成的，已获工业应用的有GaAs，GaP，GaAlAs，GaAsP，InGaAsP等。用作光敏元件、光探测器、光调制器的有InAsP，CdS，CdSe，CdTe，GaAs等。一些宽禁带半导体(SiC，ZnSe等)、三元化合物具有光电子应用的潜力。GaAs是制作超高速集成电路的最主要的材料。微波器件的制作是使用GaAs，InP，GaAlAs等；红外器件则用GaAs，GaAlAs，CdTe，HgCdTe，PbSnTe等。太阳电池是使用CdS，CdTe，CulnSe2，GaAs，GaAlAs等。最早的实用“半导体”是「电晶体/ 二极体」。 一、在无线电收音机及电视机中，作为“讯号放大器用。 二、近来发展「太阳能」，也用在「光电池」中。 三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。 其中在半导体材料中硅材料应用最广,所以一般都用硅材料来集成电路,因为硅是元素半导体。电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于
2015年第1季度质控总结
放射科2015年三季度质控总结 本季度质控小组按照上季度工作计划执行，对上季度制空检查出现的问题已经做出整改，继续对图像质量、报告书写质量、技师对操作规范的掌握应用、机器设备的维护保养等进行检查和质控，CT及MR阳性率、诊断符合率统计分析。召开质控小组会议2次，并对存在的问题提出整改意见。具体内容如下： 1、进行图像质量、报告质量检查，并分析原因。 2、检查设备维护和保养及运行情况； 3、召开科室质量管理与安全小组会议1次； 一、主要质控指标完成情况 1、设备运行完好率：100％ 2、急救药品完好率：100% 3、检查结果及时率≥90% 4、CT检查阳性率：见阳性率及手术符合率统计表 5、CT检查诊断符合率：见阳性率及手术符合率统计表 6、MRI检查阳性率：见阳性率及手术符合率统计表 7、MRI检查诊断符合率：见阳性率及手术符合率统计表 二、质控指标完成情况分析（重点图像质量、阳性率、诊断符合率） （一）各项工作量完成情况 见阳性率及手术符合率统计表 图像及报告质量评价 一）、存在的问题 1）、图像质量问题：患者检查体位不规范；胶片打印时窗宽、窗位选择不当。 2) 、报告质量问题：影像描述不符合规范（病灶的位置、大小、毗邻关系未加以描述，如泌尿系结石患者，必须描述结石的位置及大
小）。 二）、原因分析 1）、上机人员缺乏诊断知识。 2）、后处理人员只求速度、完成任务，不注重图像质量。 3）、诊断医师为提高速度，引用模板后不仔细阅读。 4）、实习医师还不能完全规范化书写影像报告，签审报告的上级医师时有不仔细。 5）、疾病的不典型。 三）、改进措施： 1）、加强医师、技师责任心，加强学习，不断提高业务水平。 2）、做好实习、进修医师的教学、报告签审工作。 3）、尽量做好检查前准备。 4）、带教老师做好实行进修人员的带教工作。 （二）、诊断符合率评价 一）CT、MRI符合率与不符合对照 详见阳性率及手术后符合率统计表 二）、诊断不符合原因分析： CT、MRI检查诊断符合率分析：本季度共随访CT、MRI各90人次，每月各30人次，均为住院病人，其中CT不符合6例，MRI 不符合5例。误诊原因分析如下：
厂商介绍
1.EPCOS即爱普科斯，总部在德国慕尼黑，是世界上最大的电子元器件制造商之一。其前身是西门子松下有限公司 epcos（Siemens Matsushita Components），它于1989年在德国慕尼黑成立。产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。 2009年10月1日，爱普科斯与TDK元件事业部合并，由位于日本的TDK-EPC公司（简称TDK-EPC）管理。从2009年10月底开始，TDK-EPC公司和关联的TDK公司持有爱普科斯公司的全部股份。由于这次合并，爱普科斯从2009年11月开始在所有德国证券交易所停止上市。 概述 2.威世（VISHAY）集团成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家，其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。威世的足迹遍布全球，包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地，以及在全球范围内的销售办事处。 威世集团强调以人为本的经营理念，注重员工的学习和发展。我们将以充满活力的企业文化，富有挑战的工作机会和具有竞争力的薪酬福利向优秀人才敞开怀抱。 3.NXP:恩智浦半导体是一家领先的半导体公司，由飞利浦在 50 多年前创立。公司总部位于欧洲，在全球 20 多个国家拥有 31,000 名员工，2007 年公司营业额达到 63 亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。 4.Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用业提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。将近40年，Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术，以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器(ASP)。Exar的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。 5.SIPEX Sipex 全称: Sipex Corporation （西伯斯公司）Sipex是一家设计、生成和销售高性能高附加值的模拟集成电路的半导体公司。其产品为从事互联网、计算机、通讯及光存储器等高增长市场业务的原始设备制造商（OEMs）所广泛使用。Sipex 公司设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。生产的产品主要面向三个快速增长的市场：数据通讯和通信、电池/便携产品、工业控制/仪器。该公司的主要产品线包括：接口电路、低功率特殊应用模拟IC和数据转换产品。基于这三大系列产品，Sipex独特的定位是：向全球众多制造有线和无线数据通讯硬件、网络和远程通讯设备以及便携式设备等的数以千计的顾客提供完整的模拟器件解决方案。从1992年至今，Sipex公司已经发布了一百多个品种的高性能模拟IC。该公司总部设在美国马萨诸塞州，在加州、马萨诸塞州拥有生产据点和产品设计中心。以很小封装提供更高的电源效率、更低的静态电流和更长的电池寿命。此系列产品中包括了低回动线性调节器、DC/DC转换调节器、PWM控制器、电荷泵及微处理器监控器。Sipex公司为串行收发器提供最广泛的选择。其包括支持RS-232、RS-422或RS-485的单协议集成电路，以及支持2-8种最常用的接口标准的双协议集成电路和多协议集成电路。光存储产品支持更快的读取速度，而读取DVD-R/W、DVD-RAM和CDRW等系统的激光头时的轨迹也更小。这些产品包括了光电检测器集成电路、激光二极管
内科医疗质量控制总结
内科医疗质量控制总 一. 统一思想，树立医疗质量工作是永恒的主题、医疗质量工作是重中之重的观 念。并制定全年质量工作的计划要点，包括医疗质量管理组织的组成分工和活动安排，。 二. 与院部的工作保持高度一致，在分管院长和相关职能处室的领导、支持和帮 助下开展工作。平时多请示汇报，多沟通。 三. 调动科内同志的积极性，凝聚集体的智慧，共同参与科室的管理工作。除内 科科主任、二级专科主任，还吸引了一批医疗骨干参与了科内的医疗质量管理，即提高了效率，也为科内培养了后备管理人才。 四. 认真学习相关法律法规、部门规章和核心制度。多次组织全科同志认真学习 和执行国家法律、法规及上级有关方针政策和医院的各项规章制度。进行质量教育（包括质量意识教育、质控心态与医德教育、质量管理知识教育、专业质控技术教育） 五. 积极开展多种活动，切实质量控制水平。科室进行三次感动服务大讨论，积 极参加医院的无红包医院的创建活动，进行科普宣教讲座八次、咨询义诊活动四次，为社区进行大型科普讲座五次。 六. 加强科室管理，确保医疗质量。每季度召开一次主题科务会，发挥集体的智 慧，查找发展中存在的问题，提出解决方案。每月一次行政查房，就合理使用抗菌素，核心制度的执行进行专项检查，并定期进行夜查房。每月一到二次质量管理主题活动。力争提高医护质量并确保医疗安全。全年未发生责任事故。创新医患沟通模式，细化沟通流程，提高沟通效果，特殊病人进行集体沟通，有效率达100%。三级查房率达100%，每月一次大内科业务示范
查房。死亡、疑难、危重病例讨论率100%。出院病人访视率90%，满意 度95%。 七．积极更新知识，迎接知识激增时期的挑战。每月两次大内科业务学习。加强对优秀年青医生的业务培训，强化三基训练，努力创造条件让年青医生外出参加学术会议，科内每周五一次科室会学习医学新进展。 八．医疗与质量并举，成就显着。由于强化了医疗质量管理，许多客观指标，如诊断符合率、危重病人收治抢救率、手术感染率、治愈率、好转率、病死率、医疗事故差错率、床位周转率、病人平均治愈日期等都达到要求。对病人能准确诊治，全年差错或事故发生。圆满完成了院部年初下达的目标任务。大内科有三个二级专科完成了重点专科的申报工作。
半导体材料有哪些
半导体材料有哪些 半导体材料有哪些 半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。 延伸 半导体材料是什么？ 半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。 凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体半导体材料内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体，正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。 半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构，所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿（ZnS）的结构。由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的半导体材料都是化合物，例如方铅矿
全球著名半导体厂家简介
德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.360docs.net/doc/7416113089.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.360docs.net/doc/7416113089.html,
(完整)2018年科室医疗质控分析总结,推荐文档
2018年XX科全年质量分析总结 医疗质量管理是医院管理的核心，提高医疗质量是管理科室达到根本目的。科室医疗质量安全是医院考核科室运行情况的重要内容。现将2018年肾内科医疗质量运行情况总结如下： 月份 入院 人数 出院 人数 平 均 住 院 日 人均 费用 药占比耗占 比 病床使 用率 门诊 人次 手术 台次 住院 超30 天 1月8 % % 11 0 2月8 % 9 2 3月 6 % 8 1 4月7 % 8 1 5月7 % 9 1 6月7 % 8 0 7月 6 3 0 8月 5 6 0 9月7 3 1 10月 6 6 2 11月 6 7 0 12月8 9 1 总结7 88 9 1.2018年全年工作量统计 我科全年出院例次患者，全年门诊量约人次。 2018年新增腹膜透析患者人，现长期在我科随访腹透患者余人。新增血液透析患者人，长期在我院血透患者人。
2018年共手术人次，其中腹膜透析置管术人次，带隧道带涤纶套导管置管术人次，动静脉内瘘成形术人次，带隧道带涤纶套导管拔管术人次。2018年共行临时导管置管术人次，肾穿刺活检术人次。 2018年血透室全年低通量血液透析次，高通量血液透析余人次，血液灌流人次，血液透析滤过人次。 2.出入院人数、平均住院日分析、住院超30天患者分析 我科全年出院例次患者，比2017年增加人次。 2018年我科平均住院天数7天，完成医院规定目标值（＜10天）。 2018年共9例住院超30天患者。原因分析如下：
改进措施 ①加强业务培训，提高低年资医师的诊疗水平，上级医师加强对低年资医师的指导及督查 ②加强医患沟通，提高患者依从性 ③切实落实医疗18项核心制度，严格执行三级查房制度、疑难危重病例讨论制度，及时根据患者病情改变治疗方案 ④完善双向转诊服务机制，对治疗效果好，但需长期康复的患者，说服其下转乡镇卫生院恢复疗养；对治疗效果不理想或我院不具备诊治能力的患者，说服其上转对口支援或有预约转诊协议的医院，做好转送工作，确保患者安全。 ⑤对于出于个人目的延长住院日，浪费医疗资源的患者，要积极说服出院，通过宣教帮助患者及家属树立正确的认识。必要时上报医院采取相应措施。 ⑥加强住院病人管理，规范诊疗工作流程，提高工作效率。 3.合理用药分析 1）存在问题： ①1月-5月,12月药占比超标； ②不合理使用抗菌药物： 部分病历使用抗生素前未送检相应标本；血培养送检不规范；部分病历使用抗生素后未复查细菌培养，对抗生素疗效无法判断；个别病历未能按药敏试验及时调整抗菌药物；未能严格控制特殊及抗菌药物的使用（万古霉素）；部分病历抗生素选择不合理，疗程不合理； ③存在多次泮托拉唑无指征用药，药物使用无临床诊断，无病史记录。
新型半导体材料GaN简介
新型半导体材料GaN GaN的发展背景 GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。 在宽禁带半导体材料中，氮化镓由于受到缺乏合适的单晶衬底材料、位错密度大等问题的困扰，发展较为缓慢，但进入90年代后，随着材料生长和器件工艺水平的不断发展，GaN半导体及器件的发展十分迅速，目前已经成为宽禁带半导体材料中耀眼的新星。 GaN的特性 具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。 GaN是极稳定的化合物，又是坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，GaN 具有高的电离度，在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。在大气压力下，GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为GaAs的一半。因为其硬度高，又是一种良好的涂层保护材料。在室温下，GaN 不溶于水、酸和碱，而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN，可用于这些质量不高的GaN晶体的缺陷检测。GaN在HCL或H2气下，在高温下呈现不稳定特性，而在N2气下最为稳定。GaN的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的GaN在各种情况下都呈n 型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的P型样品，都是高补偿的。 很多研究小组都从事过这方面的研究工作，其中中村报道了GaN最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn=1500cm2/v·s，相应的载流子浓度为n=4×1016/cm3和n=8×1015/cm3。未掺杂载流子浓度可控制在
世界著名半导体(芯片)公司--详细
世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元
22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍： 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域： 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。 意法半导体（ST）集团介绍