硅胶应用领域

硅胶应用领域
硅胶应用领域

有机硅是一种特殊的合成橡胶,能够满足专业人员发明、创新设计及施工时的各种需求。其易于配制、易于生产,可以用于大多数行业,并且具有各种颜色及硬度。有机硅橡胶具有与众不同的通用及便利特性,使处理设备具有多种设计方案。有机硅橡胶易于流动,在模压、挤出、压延时的能耗相对较少,从而简化了生产过程。硅橡胶配方具有耐温及化学物质特性,快速固化的特性可以最大限度地提高工业封装及组装的生产效率。专业人员可以随时使用此待加工的化合物制成最终产品,或是将这一化合物与其它物质混合制成符合复杂技术要求的特定产品。

有机硅橡胶在尖端高科技的应用中具有举足轻重的地位,并且在新市场中的用途越来越多。采用适当的技术,有机硅橡胶可以产生创新的生产方案,特别在简化自动生产流程(例如工业模具制作)方面更是如此。得益于有机硅橡胶的行业包括:有机硅橡胶性能可靠、性价比高,是许多优质产品的加工及制造应用的首选。由于其拥有多种配方可供硫化、模压及制造,因此可以帮助企业在确保品质如一的前提下简化生产流程。有机硅橡胶产品不会产生有害的气味或副产品,并且变应原性较低。由于此类产品易于清洁,因此无需使用可能污染空气或水源的刺激性有害溶剂。

加工商、制造商及技工提出了各种苛刻需求,要求橡胶能够易于固化、易于制作、价格低廉并且品质如一。有机硅橡胶的性能优于其它多种有机橡胶,并且具有多种与众不同、互为补充的物理、机械及化学特性:许多行业均已采用有机硅橡胶及其技术,并且仍在继续探

索新的应用,以便满足市场需求。以下介绍其中的部分应用。

有机硅橡胶几乎用于汽车行业的各个方面。出色的绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐气候、粘合等特性以及撕裂强度只不过是有机硅橡胶重要特性中的几个而已。因而,有机硅橡胶特别适于汽车制造以及部件供应。

密封—自润滑式有机硅橡胶可以为从头灯到滤油器等所有装置提供强劲、持久的密封。垫圈—有机硅橡胶形成的密封防漏、耐用,在极限温度及压力下不会出现裂缝或破裂。连接器一有机硅可以保护汽车插接件包括电气插头插座连接在内的电气连接,避免出现受潮及腐蚀。火花塞—有机硅橡胶能够可靠地避免水溅、潮湿及灰尘,这对于点火系统良好运转至关重要。同时还具有良好的电气绝缘特性及耐热性能。

轮胎—有机硅加强型低滚动阻力轮胎的使用寿命与传统的炭黑橡胶填充轮胎相同,但却可以降低燃油消耗,并且具有极佳的抓地力。散热器、热交换器及水泵垫圈—这些产品受益于所使用的有机硅橡胶,因为它们可以传送防冻剂而不产生腐蚀。汽缸盖密封垫片、引擎盖、阀门盖、油泵或油盘—这些产品使用耐油、传热的有机硅橡胶,可以帮助散热。可以耐受极限温度、在极端的环境及化学应力下保持稳定并且耐用,而这些不过是航空、航天业采用有机硅橡胶的几个原因。有机硅橡胶密封垫可以密封内部及外部的门、窗及面板。极佳的耐油性使得氟硅胶橡胶成为燃油控制隔膜、液压管线以及电缆夹板的理想材料。甚至地面及空间站的电脑上均使用有机硅橡胶的键盘。

采用有机硅橡胶制作的烤盘更为坚固、方便,易于使用并且持久耐用。弹性不粘表面易于清洁并且不会带来任何气味或异味。材料由冷冻室取出可以直接放入炉灶、微波炉或洗碗机中而不会影响产品或食物的质量。有机硅橡胶增强型的产品包括:线缆领域将有机硅橡胶用于室内及室外的线缆终端、连接器、绝缘装置及电涌放电器。耐高压液态硅橡胶非常适于电力传输及配电。

电子行业极为专业的应用对密封材料提出了很高的要求,因此有机硅橡胶非常适合该行业。有机硅橡胶可以用于电路、发动机密封垫、控制装置垫圈、电子封装及退祸降噪的特殊元件的绝缘、密封以及保护。在对加热器软管以及冷却剂软管要求极高的引擎工业生产领域,有机硅具有重要意义。鉴于其宽泛的工作温度以及爆破强度,有机硅橡胶软管可以避免纽结及真空塌陷。保健人员可以放心地使用有机硅橡胶产品。

有机硅橡胶可以保持其性能稳定,不会含有可能产生影响人类或动物的(诸如可塑剂、动物源性成份或天然乳胶)有害副产品。

有机硅是工业制造商、艺术家或工匠制作各种坚固但却富有弹性的模具的理想材料。有机硅橡胶化合物易于加工、无需昂贵设备,并且可以对工作时间及固化速度进行调整。弹性及出色的脱模特性意味着有机硅橡胶可以方便地与模具脱离,并且可以反复使用。有机硅橡胶原型可以用于设计及生产用模具、蜡质模具或小型产品。有机硅模具可以用于所有类型的复制材料,其中包括蜡、石膏、混凝土、浇注树脂及低熔点合采用硅橡胶密封的半导体可以用于工业电机、机车及

需要高压开关的电源;手机基站、卫星及雷达等高频通信;飞机发动机、石油钻探以及汽车电子产品的高温应用采用硅橡胶制作的玩具及游戏设备持久耐用、不怕撕咬、不怕风雨,防水,触感极佳,易于上色并且可以高温消毒。

生物物理学课后习题及答案详解-袁观宇编著

第一章 1为何蛋白质的含氮量能表示蛋白质相对量?实验中又是如何依此原理计算蛋白质含量的? 答:因为蛋白质中氮的含量一般比较恒定,平均为16%。这是蛋白质元素组成的一个特点,也是凯氏定氮测定蛋白质含量的计算基础。蛋白质的含量计算为:每克样品中含氮克数×6.25×100即为100克样品中蛋白质含量(g%)。(P1) 2.蛋白质有哪些重要的生物学功能?蛋白质元素组成有何特点? 答:蛋白质是生命活动的物质基础,是细胞和生物体的重要组成部分。构成新陈代谢的所有化学反应,几乎都在蛋白质酶的催化下进行的,生命的运动以及生命活动所需物质的运输等都需要蛋白质来完成。蛋白质一般含有碳、氢、氧、氮、硫等元素,有些蛋白质还含有微量的磷、铁、铜、碘、锌和钼等元素。氮的含量一般比较恒定,平均为16%。这是蛋白质元素组成的一个特点。(P1) 3.组成蛋白质的氨基酸有多少种?如何分类? 答:组成蛋白质的氨基酸有20种。根据R的结构不同,氨基酸可分为四类,即脂肪族氨基酸、芳香族氨基酸、杂环族氨基酸、杂环亚氨基酸。根据侧链R的极性不同分为非极性和极性氨基酸,极性氨基酸又可分为极性不带电荷氨基酸、极性带负电荷氨基酸、极性带正电荷氨基酸。(P5) 4.举例说明蛋白质的四级结构。 答:蛋白质的四级结构含有两条或更多的肽链,这些肽链都成折叠的α-螺旋。它们相互挤在一起,并以弱键互相连接,形成一定的构象。四级结构的蛋白质中每个球状蛋白质称为亚基。亚基通常由一条多肽链组成,有时含有两条以上的多肽链,单独存在时一般没有生物活性。以血红蛋白为例:P11-12。 5、举例说明蛋白质的变构效应。 蛋白质的变构效应:当某种小分子物质特异地与某种蛋白质结合后,能够引起该蛋白质的构象发生微妙而有规律的变化,从而使其活性发生变化,P13。 血红蛋白(Hb)就是一种最早发现的具有别构效应的蛋白质,它的功能是运输氧和二氧化碳,运输氧的作用是通过它对O2的结合与脱结合来实现。Hb有两种能够互变的天然构象,一种为紧密型T,一种为松弛型R。T型对氧气亲和力低,不易于O2结合;R型则相反,它与O2的亲和力高,易于结合O2。 T型Hb分子的第一个亚基与O2结合后,即引起其构象开始变化,将构象变化的“信息”传递至第二个亚基,使第二、第三和第四个亚基与O2的亲和力依次增高,Hb分子的构象由T型转变成R型…这就微妙的完成了运送O2的功能。书P13最后两段,P14第一段 6.常用的蛋白质分离纯化方法有哪几种?各自的原理是什么? 1、沉淀:向蛋白质水溶液中加入浓的无机盐溶液,可使蛋白质的溶解度降低,而从溶液中析出。 2、电泳:蛋白质在高于或低于其等电点的溶液中是带电的,在电场中能向电场的正极或负极移动。根据支撑物不同,有薄膜电泳、凝胶电泳等。 3、透析:利用透析袋把大分子蛋白质与小分子化合物分开的方法。 4、层析:a.离子交换层析,利用蛋白质的两性游离性质,在某一特定pH时,各蛋白质的电荷量及性质不同,故可以通过离子交换层析得以分离。如阴离子交换层析,含负电量小的蛋白质首先被洗脱下来。 b.分子筛,又称凝胶过滤。小分子蛋白质进入孔内,滞留时间长,大分子蛋白质不能进入孔内而径直流出。5、超速离心:既可以用来分离纯化蛋白质,也可以用作测定蛋白质的分子量。不同蛋白质因其密度与形态各不相同而分开。 7.什么是核酸?怎样分类?各类中包括哪些类型? 核酸是生物体内极其重要的生物大分子,是生命的最基本的物质之一。(P15第一段) 核酸分为脱氧核糖核酸DNA和核糖核酸RNA。(P15第一段)

水的物性参数表

温度t °C 密度p比热容 cp 热导率入运动黏度V动力黏度n 普朗特数Pr kg/m3 kJ/(kg .K) W/(m ?K) m2/s Pa - s 0 999.9 4.212 0.551 1.789E-06 1.788E-03 13.67 1 999.9 4.210 0.553 1.741E-06 1.740E-03 13.26 2 999.9 4.208 0.556 1.692E-06 1.692E-0 3 12.84 3 999.9 4.206 0.558 1.644E-06 1.643E-03 12.43 4 999.8 4.204 0.560 1.596E-06 1.595E-03 12.01 5 999.8 4.202 0.563 1.548E-0 6 1.547E-03 11.60 6 999.8 4.199 0.565 1.499E-06 1.499E-03 11.18 7 999.8 4.197 0.567 1.451E-06 1.451E-03 10.77 8 999.7 4.195 0.569 1.403E-06 1.402E-03 10.35 9 999.7 4.193 0.572 1.354E-06 1.354E-03 9.94 10 999.7 4.191 0.574 1.306E-06 1.306E-03 9.52 11 999.6 4.190 0.577 1.276E-06 1.276E-03 9.27 12 999.4 4.189 0.579 1.246E-06 1.246E-03 9.02 13 999.3 4.189 0.582 1.216E-06 1.215E-03 8.77 14 999.1 4.188 0.584 1.186E-06 1.185E-03 8.52 15 999.0 4.187 0.587 1.156E-06 1.155E-03 8.27 16 998.8 4.186 0.589 1.126E-06 1.125E-03 8.02 17 998.7 4.185 0.592 1.096E-06 1.095E-03 7.77 18 998.5 4.185 0.594 1.066E-06 1.064E-03 7.52 19 998.4 4.184 0.597 1.036E-06 1.034E-03 7.27 20 998.2 4.183 0.599 1.006E-06 1.004E-03 7.02 21 998.0 4.182 0.601 9.859E-07 9.838E-04 6.86 22 997.7 4.181 0.603 9.658E-07 9.635E-04 6.70 23 997.5 4.180 0.605 9.457E-07 9.433E-04 6.54 24 997.2 4.179 0.607 9.256E-07 9.230E-04 6.38 25 997.0 4.179 0.609 9.055E-07 9.028E-04 6.22 26 996.7 4.178 0.610 8.854E-07 8.825E-04 6.06 27 996.5 4.177 0.612 8.653E-07 8.623E-04 5.90 28 996.2 4.176 0.614 8.452E-07 8.420E-04 5.74 29 996.0 4.175 0.616 8.251E-07 8.218E-04 5.58 30 995.7 4.174 0.618 8.050E-07 8.015E-04 5.42 31 995.4 4.174 0.620 7.904E-07 7.867E-04 5.31 32 995.0 4.174 0.621 7.758E-07 7.719E-04 5.20 33 994.7 4.174 0.623 7.612E-07 7.570E-04 5.09 34 994.3 4.174 0.625 7.466E-07 7.422E-04 4.98 35 994.0 4.174 0.627 7.320E-07 7.274E-04 4.87 36 993.6 4.174 0.628 7.174E-07 7.126E-04 4.75 37 993.3 4.174 0.630 7.028E-07 6.978E-04 4.64 38 992.9 4.174 0.632 6.882E-07 6.829E-04 4.53 39 992.6 4.174 0.633 6.736E-07 6.681E-04 4.42 40 992.2 4.174 0.635 6.590E-07 6.533E-04 4.31 41 991.8 4.174 0.636 6.487E-07 6.429E-04 4.23

生物物理习题答案

名词解释: 光谱红移:任一物质的荧光光谱及其峰位的波长总是比它的吸收光谱及峰位波长要长,这现象称为光谱红移 荧光标记:利用荧光探针标记到无荧光的分子或系统内,以研究后者的特性,这种方法称为荧光标记 相分离:由两种磷脂组成的脂质体,当温度在两种磷脂相变之间时,一种磷脂已发生相变处于液晶态,另一种磷脂仍处于凝胶态,这两相共存的现象称为相分离 拉曼散射:频率为v的单色光与物质分子相互作用时,部分被吸收,部分向各个方向散射。 散射光可分裂为若干不同波长的谱线,其中最强的一条(约为入射强度的10-3) 称为瑞利散射线(属于弹性散射),其频率域入射光频率相同。还有一些很弱的谱 线(约为10-7).称为拉曼散射(属于非弹性散射)其频率与入射光频率不同 生色团:分子中可以吸收光子而产生电子跃迁的原子基团(含有π键的不饱和基团) 隧道贯穿:在物质表面之外的空间里发现电子的几率,会随着与表面距离的增大而呈指数式的衰减,这样的电子就像是在表面边界上穿挖隧道而出的,而这一效应称为隧道 贯穿 三重态:指分子中电子自旋量子数S=1,即原来两个配对的自旋方向相反的电子之一自旋方向改变,以至电子自旋之和不为0的情况 易化扩散:溶质分子的跨膜易化扩散依赖于特殊的膜内在蛋白载体(运输蛋白或载体)。溶质分子从膜的一侧结合到载体蛋白上,引起蛋白构象变化,使溶质分子移向膜的 另一侧,暴露于膜表面,顺着电化学梯度扩散到膜的这一侧 旋光度:通过光学活性物质的出射平面偏振光其偏振面较入射平面偏振光的偏振面旋转了一定的角度,通常用α表示。其大小随入射光波长而变化的关系称为旋光色散 膜融合:指两个不同的膜相互接触和融合的过程。膜融合导致两膜的脂类和蛋白质相互混合,以及两膜包围的内含物的混合 基态:一个分子在未吸收光能前所处的最低能量的状态,叫基态 激发态:当吸收光能后分子就会使一个电子提高的高能量轨道,这种能量提高的状态叫做电子激发态,简称激发态 简答题: 1.为什么手性物质具有非手性物质所不具备的光学活性? 含有不对称碳原子的物质称为手性物质 第一,手性物质对左右圆偏振光的吸收程度不同,出射时为椭圆偏振光 第二,左右圆偏振光在手性物质中的旋转速度不同,左右偏振光再次合成的偏振光相对于入射光的偏振面旋转了一定的角度α(旋光度) 2.CD,ORD和吸收光谱间的关系 (1)曲线:吸收光谱:均为正值ORD:S型CD:钟型 (2)分析:CD与ORD均由光学活性物质分子中的结构不对称生色团与左、右旋圆偏振光发生不同作用所引起的(相同) ORD:所有波长都能引起旋光性,任意波长处的旋光性是分子中所有生色团贡献之和,且极值处的波长与吸收峰不一致,若同时存在几个旋光带,分析起来较困难 CD:只存在于吸收波长,其值可正可负,极值处的波长与吸收谱极值处的波长是一致的,可确定某个生色团在CD谱中的贡献,比ORD容易 吸收光谱:均为正值,若同时存在几个吸收峰,且这些吸收峰相互交叠,分析起来比较困难

导热硅胶的使用

是导热硅脂好呢,还是导热硅胶好? 导热硅胶通常也叫导热RTV胶,可以室温固化,有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。而且一旦固化,很难将粘合的物体分开。 导热硅脂是一种导热介质,是以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料,添加各种辅材,经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。 导热硅脂与导热硅胶片优缺点:1、导热硅脂:导热硅脂优点:适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好,不会产生边角料。导热硅脂缺点:大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片:导热硅胶片优点:材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点:当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。

导热硅胶的正确使用方法? .回答; 1.清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。 如何清除导热胶? 回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易,但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单,毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核,最好从内核旁边插入),再轻轻地一撬就能解决,而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了,通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固,所以只要你小心大胆就完全能做到,这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢,几乎无法把CPU与散热片分开。

橡胶物性及用途一览表

橡胶材 质 说明优缺点用途[tr=#ffffff] 丁胶/NBR 由丙烯与丁二烯共聚 合而成,丙烯含量由 18%-50%,丙烯含量愈 高,对石化油品碳氢燃料 油之抵抗性愈好,但低温 性能则变差。一般使用温 度范围 为25°C─100°C。 丁胶为目前油封及O 型圈最常用之橡胶材质 之一。 优点: 1、具有良好的 抗油、抗水、 抗溶剂及抗高 压油的特性。 2、具有良好的 压缩变形,抗 磨及伸长力。 缺点: 1、不适合用于 极性溶剂之 中,例如酮类、 臭氧、硝基烃、 MEK和氯仿。 1、用于制作烯油箱,润滑油箱以及 在石油系液压油、汽油、水、硅润 滑脂、硅油、二酯系润滑油、甘醇 系液压油等流体介质中使用的橡胶 零件,特别是密封零件。可说是目 前用途最广、成本最低的橡胶密封 件。[tr=#ffffff] 氢化丁胶/HNBR 氢化丁胶为丁胶中 经由氢化后去除部分双 链,经氢化后其耐温性、 耐候性比一般丁胶提 高很多,耐油性与一般 丁胶相近。一般使用温 度范 为25°C─150°C。 优点: 1、较丁胶拥 有较佳的抗磨 性。 2、具极佳的抗 蚀、抗张、抗 撕和压缩变形 的特性。 3、在臭氧、阳 光及其化的大 氧状况下具良 好的抵抗性。 4、一般来说适 用用洗耳恭听 衣或洗耳恭听 碗的清洗剂 中。 缺点: 1、不建议使用 于醇类、酯类 或是芳香族的 溶液之中。 1、空调制冷业、广泛用于环保冷媒 R134a系统中的密封件。 2、汽车发动机系统密封件。 [tr=#ffffff] 三元乙丙胶由乙稀及丙烯共聚合而 成主链不合双链,因此耐 优点: 1、具良好抗候 1、高温水蒸汽环境之密封件。 2、卫浴设备密封件或零件。

生物物理学提纲2015

生物力学 一.基本概念 1生物力学:应用力学原理和方法对生物体中的力学问题定量研究的生物物理学分支。 2应力:受力物体截面上(△A)内力(△F)的集度,即单位面积上的内力。当△A趋于0时,为某一点的应力。 3应变:当材料在外力作用下发生形状的改变。 4应变率:应变的变化速率,即单位时间内增加或减少的应变;应变率是表征材料快速变形的一种度量,应变对时间的导数。 5本构方程:阐明应力、应变、应变率之间关系的方程式,它取决于物体的结构。 6生物力学研究基础:能量守恒、动量定律、质量守恒三定律并加上描写物性的本构方程。 7生物力学研究类型:固体生物力学流体生物力学运动生物力学(传统) 组织与器官力学生物动力学生物热力学(现代) 8粘弹性:具有弹性固体的弹性和粘性液体的粘性 9泊松比:当细长物体被拉长时,同时会发生横向线度的相对缩短。实验表明横向的线应变与纵向线应变成正比,比例系数是材料的特征常数,称为泊松比。 10骨的弯曲与扭转:弯曲是连续变化的线应变的组合,扭转是连续变化的剪切应变的组合分布。 二.简答题 1.简述生物力学的不同分类: 固体生物力学流体生物力学运动生物力学(传统) 组织与器官力学生物动力学生物热力学(现代) 2.简述应力的不同类型: 同截面垂直的称为正应力,同截面相切的称为切应力。 3.弹性体和粘性体的本构方程: 对于拉伸和压缩:Ee τ=; 对于剪切变形: tan G G ταγ==; 对于体积变形:Kv τ=。

其中,τ为应力,E 、G 、K 分别为杨氏模量(弹性模量)、刚性模量(剪切模量)和体积模量;e ,tan α和v 分别为线应变、切应变和体应变。 粘性体的本构方程——牛顿粘度定律。 粘性是物体形变时,内部反抗形变的摩擦力的表现,应力与应变率的最简单关系是二者成正比,切应变率公式为: /d dt τηγηγ? == 其中,η称为粘滞系数,简称粘度。上式称为牛顿粘滞性定律。 4.粘弹性的特征表现:松弛性 滞后性 蠕变性 5.骨受力(弯曲、扭转)应力-应变表现 弯曲:显然,梁的内部应力很小。骨骼的层状结构十分巧妙,最外层为韧性很好的骨膜,再向里为密质骨、疏质骨、骨髓腔,充分地发挥了骨组织的力学效能。 扭转:长度为l 的圆柱体在力矩作用下产生的扭转形变如图1。扭转圆柱体剪切应变沿径向的分布及沿轴向的分布如图2. 三.论述题(计算) 1.解释如图所示的拉伸应力与应变的关系曲线

导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较

导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 1.导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是 4.0-5.5w/m.k和 1.75- 2.75w/m.k. 2.绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上. 3.形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材. 4.使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净. 5.厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广. 6.导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强. 7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高. 8.导热膏(又名导热硅脂、导热油,导热硅油,散热膏、散热硅脂)导热胶等系列产品。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。作用于电子元器件,电工,家用电器,LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用;也可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。一、产品特性: 膏状、不固化、高导热、低热阻、操作方便颜色:白色、灰色二、一般应用范围:高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器、电脑和绘图处理单元等中级电子系统、电晶体、处理器、IC系统、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。 三、导热膏使用方法:1、将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填(注:在操作过程中不是涂得越多越好哦,而是均匀涂上薄薄一层就可以了)2、在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。 9.如果想要了解奥斯邦导热硅脂的导热系数不同,性能有有所差别的具体详细问题可以咨询我。

导热硅胶垫片电源的应用.doc资料

导热硅胶垫片HC 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●通信设备 ●计算机 ●开关电源 ●平板电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ● PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●笔记本电脑 ●基放站 物理特性参数表:

基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸 该导热硅胶片尺寸是:1T*7*18,每个产品的要用到两片。 将导热硅胶片放在IC上,可使温度降低10-20度。导热硅胶片的另一面贴着产品的外壳。工作时将IC表面的温度通过导热硅胶片再传到DVD的外壳上。 导热硅胶片在电脑DVD及COMBO产品上的使用说明: 现在电脑DVD及COMBO倍速的不断提高,散热问题也无法回避。而COMBO生产厂家,现在使用最多的一种导热材料说是导热硅胶片。 因为导热硅胶片的合理的价格及方便的可操作性。 下图是取下导热硅胶片的DVD产品图片,其中蓝色圈是需要散热的IC。

(完整版)庞小峰生物物理考试题目及解答

生物物理考试题目及解答 庞小峰老师给的题目及解答: 一、突触后电位的形成机理及特点 突触前神经元释放神经递质与突触后受体结合后,可产生多种突触后效应。 直接开启突触后膜递质门控通道,突触后膜通透性改变,进而引起突触后电位改变,通常其形状及大小是突触前神经元的轴突上传导的动作电位的频率和振幅的反映。膜电位的主要表现为: 兴奋性突触后电位 抑制性突触后电位 兴奋性突触后电位: 突触后膜在接受突触前膜释放的兴奋性神经递质作用下,发生去极化改变,使突触后神经元对其它刺激的兴奋性上升(产生动作电位)。 机制:兴奋性神经递质作用于突触后膜受体,使后膜Na+通透性增强,导致局部去极化。抑制性突触后电位: 突触后膜在抑制性神经递质作用下,产生超极化改变,使突触后神经元对其它刺激的兴奋性下降。 机制: 抑制性递质作用于突触后膜,使后膜上Cl-通道开放,致Cl-内流,膜电位发生超极化。 k+通透性增加导致k+外流增强 Na+,Ca2+通道关闭 特性: EPSP的整合:突触后膜含许多的门控通道,其被激活的数量神经递质的释放量,EPSP是量子化的,整合包括空间总和,是在树突上不同突触处同时产生的许多EPSPs进行叠加,以及时间总和,即在同一个突触产生的时间间隔在1~15ms之类的EPSP的总和。 IPSP的整合:多数突触后抑制性受体也是递质门控离子通道。其具有分流抑制作用,其物理基础是Cl-内向流动。其抑制作用主要是由抑制性突触处膜电导的增加来控制。由于抑制性突触与兴奋性突触在电学上是并联的,前者电导的增加效果是使膜电位倾向于钳制在抑制性突触电位的平衡值上,致使兴奋性突触后电位的值减小。 二、乙酰胆碱的生物动能和他的循环特性及它与肌肉收缩的关系 乙酰胆碱循环过程:突触前动作电位使得乙酰胆碱在突触前膜释放,然后在突触间隙弥散,与突触后膜的乙酰胆碱受体结合,打开离子通道。但乙酰胆碱与受体结合只有1~2ms,于是乙酰胆碱被胆碱酯酶分解为胆碱和乙酸,这些产物大部分被突触前末梢再次摄取,并通过

导热硅胶垫片

导热硅胶垫片 TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 产品特性 导热系数4.0W/mK 低压缩力应用 低压缩力,具有高压缩比 双面自粘 低出油 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益 典型应用: 笔记本和台式计算机 显卡散热模块 高导热需求的模块 高速大存储驱动 汽车发动机控制单元 硬盘驱动和DVD驱动 LCD背光模块 网络通信设备

物性表 型号 特性 单位 TP400 测试标准 组成成分 / 硅胶&陶瓷 / 颜色 / 紫色Purple Visual 厚度 mm 0.3~10.0 ASTM D374 硬度 Shore OO 50±5 65±5 75±5 ASTM D2240 密度 g/cc 3.20 ASTM D792 撕裂强度 KN/m / >0.5 >0.9 ASTM D624 拉伸强度 MPa / >0.1 >0.18 ASTM D412 延伸率 % 10 ASTM D412 击穿电压 Kv/mm >6.0 ASTM D149 体积电阻率 Ω.cm 1010 ASTM D257 耐热范围 °C -40~200 / 重量损失 % ≤ 1.0 @150℃ 240H 防火性能 / V-0 UL 94 导热系数 W/m.k 4.0 ISO 22007-2 介电常数(@1MHz ) / 7.5 ASTM D150 热阻(@40psi 1mm ) ℃-in2/W 0.38 ASTM D5470 采购信息 标准尺寸:200mm ×400mm ,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。 性能展现 TP400-H40-T05 厚度(Thickness ):T05=0.5mm 硬度(Hardness ):H40=shore oo 40 产品型号

水的物性参数表

温度t ℃ 密度ρ kg/m3 比热容cp kJ/(kg﹒K) 热导率λ W/(m﹒K) 运动黏度ν m2/s 动力黏度η Pa﹒s 普朗特数Pr 0 999.9 4.212 0.551 1.789E-06 1.788E-03 13.67 1 999.9 4.210 0.553 1.741E-06 1.740E-03 13.26 2 999.9 4.208 0.556 1.692E-06 1.692E-0 3 12.84 3 999.9 4.206 0.558 1.644E-06 1.643E-03 12.43 4 999.8 4.204 0.560 1.596E-06 1.595E-03 12.01 5 999.8 4.202 0.563 1.548E-0 6 1.547E-03 11.60 6 999.8 4.199 0.565 1.499E-06 1.499E-03 11.18 7 999.8 4.197 0.567 1.451E-06 1.451E-03 10.77 8 999.7 4.195 0.569 1.403E-06 1.402E-03 10.35 9 999.7 4.193 0.572 1.354E-06 1.354E-03 9.94 10 999.7 4.191 0.574 1.306E-06 1.306E-03 9.52 11 999.6 4.190 0.577 1.276E-06 1.276E-03 9.27 12 999.4 4.189 0.579 1.246E-06 1.246E-03 9.02 13 999.3 4.189 0.582 1.216E-06 1.215E-03 8.77 14 999.1 4.188 0.584 1.186E-06 1.185E-03 8.52 15 999.0 4.187 0.587 1.156E-06 1.155E-03 8.27 16 998.8 4.186 0.589 1.126E-06 1.125E-03 8.02 17 998.7 4.185 0.592 1.096E-06 1.095E-03 7.77 18 998.5 4.185 0.594 1.066E-06 1.064E-03 7.52 19 998.4 4.184 0.597 1.036E-06 1.034E-03 7.27 20 998.2 4.183 0.599 1.006E-06 1.004E-03 7.02 21 998.0 4.182 0.601 9.859E-07 9.838E-04 6.86 22 997.7 4.181 0.603 9.658E-07 9.635E-04 6.70 23 997.5 4.180 0.605 9.457E-07 9.433E-04 6.54 24 997.2 4.179 0.607 9.256E-07 9.230E-04 6.38 25 997.0 4.179 0.609 9.055E-07 9.028E-04 6.22 26 996.7 4.178 0.610 8.854E-07 8.825E-04 6.06 27 996.5 4.177 0.612 8.653E-07 8.623E-04 5.90 28 996.2 4.176 0.614 8.452E-07 8.420E-04 5.74 29 996.0 4.175 0.616 8.251E-07 8.218E-04 5.58 30 995.7 4.174 0.618 8.050E-07 8.015E-04 5.42 31 995.4 4.174 0.620 7.904E-07 7.867E-04 5.31 32 995.0 4.174 0.621 7.758E-07 7.719E-04 5.20 33 994.7 4.174 0.623 7.612E-07 7.570E-04 5.09 34 994.3 4.174 0.625 7.466E-07 7.422E-04 4.98 35 994.0 4.174 0.627 7.320E-07 7.274E-04 4.87 36 993.6 4.174 0.628 7.174E-07 7.126E-04 4.75 37 993.3 4.174 0.630 7.028E-07 6.978E-04 4.64 38 992.9 4.174 0.632 6.882E-07 6.829E-04 4.53 39 992.6 4.174 0.633 6.736E-07 6.681E-04 4.42 40 992.2 4.174 0.635 6.590E-07 6.533E-04 4.31 41 991.8 4.174 0.636 6.487E-07 6.429E-04 4.23

BK通道的生物物理特性及其门控

万方数据

172 医用生物力学第23卷第2期2008年4月 JournalofMedicalBiomechanics.V01.23No.2.Apr.2008 通道具有生物力学意义。 1BK通道的分子结构基础 BK通道由0c亚基与13亚基组成四聚体结构,每个单体包括一个17,亚基或if,亚基与p亚基对的结合体,其中0c亚基是孔道形成单位,p亚基是调控单位…6.7】。0c亚基由slo基因编码,具有6个跨膜区域(S1.S6),这些结构域是电压门控K+离子通道超家族(Kv家族)共有的,与钾离子通道家族不同的是,BK通道在NH,端还多一个跨膜的S0区,在C端还有4个输水区S7一S10,N端是a亚基与D亚基的结合区…。BK通道的四聚化是由结合区介导的,BK通道中该结合域被称为BK—T1,位于S6及C端调节区之间[11。if,亚基与13亚基的结构如图1所示。 图1BK通道Or,亚基与B亚基分子结构示意图【,I包括0【亚基N端,S0.S6区域,孔道区,S7.S10区域,钙球及长C端,B亚基的TMl与TM2区域 Fig.1ThemolecularstructuresoftheasubunitandtheBsubunitofBKchannels.ThisfigureshowsthestructuremodelsoftheasubunitandtheBsubunit,IncludlngtheN-termlnal,S0-S6domains,theporeregIon,S7-S1Odomainsthecalciumbowl,andthelongC-terminusoftheaaubunit;theTMlandTM2domainsoftheBsubunit. 迄今为止仅发现了一种0c亚基,但是已经克隆出了4种公认的B亚基(见表1),D亚基包括2个由1个细胞外环连接的跨膜区,其N端与C端均朝向胞质,胞外连接环具有由4个保守半胱氨酸残基形成的二硫键连接,这些亚基多数在平滑肌与心肌细胞中转录,淋巴,肝脏及脑中较少…。表1a亚基与p亚基的大小及组织分布191 Tab.1Thes‘izeoftheasubunitandBaubunlt 2BK通道的选择过滤的分子机制 与钾离子通道家族的所有成员一样,BK通道能有效通透半径为1.33A的K+,却排斥半径更小(0.95A)的Na+,即具有特异性保持K+高速流通的功能【10?I¨。K+的选择性孔道位于4个0【亚基中间,在膜中间形成一个含水的半径较大的孔道内腔,孔道上部最窄的部分称为选择性过滤器【12】。选择性过滤器突出体现了K+通道家族的保守性。BK通道的S6区被认为是K+选择性孔道的大门,S5与S6之间的孔道环则形成了上述选择性过滤器,并能作为孔道阻断剂非洲蝎毒(iberiotoxin,IbTX)与北非蝎毒素(charybdotoxin,ChTX)的受体【13】。图2a所示的是4个P一环内陷构成的离子过滤器,每个P环上具有的高度保守的序列TVGYG(又称标识序列)是几乎所有钾离子通道选择通过性的基础…l。图2b所示,标识序列中的甘氨酸(G)位于或者接近于拉氏构象图(RamachandranPlot)的左手螺旋区,苏氨酸(T)残基也是如此,使得主链的羧基氧原子均指向一个方向,沿孔道指向K+,交替的甘氨酸残基形成了合适的二面角,苏氨酸羟基氧原子与K+相配,缬氨酸(V)与酪氨酸(Y)的侧链朝向过滤器周围的孔道蛋白核以影响通道几何构型的约束。最终,亚基聚集成的狭窄孔道包括了4个空间结构完全相等的K+结合位点,每一个结合位点都是由以8个氧原子为顶角形成的笼子,或是一个称为四方反棱柱(squareantiprism)的扭曲的立方体。 选择性滤过器中K+周围的氧原子类似于孔道内腔中水化的K+周围的水分子,这一过滤器结合位点抵消了水化K+脱水的能量。相比而言,Na+离子尺寸对于这些结合位点“围成”的空间区域明显过 小,脱水的能量不能得到合适的补偿,因此通透 万方数据

硅橡胶知识全解

硅橡胶知识全解 1?硅橡胶的特点和用途简介硅橡胶高聚物分子是由Si-0 (硅-氧)键连成的链状结构,其主要组成是高摩尔质量的线型聚硅氧烷。由于Si-0-S键是其构成的基本键型,硅原子主要连接甲基,侧链上引入极少量的不饱和基团,分子间作用力小,分子呈螺旋状结构,甲基朝外排列并可自由旋转,使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。典型的硅橡胶即聚二甲醛硅氧烷,具有一种螺旋形分子构型,其分子间力较小,因而具有良好的回弹性,同时指向螺旋外的甲醛基可以自由旋转,因而使硅橡胶具有独特的表面性能,如憎水性及表面防粘性。下表列出了硅橡胶的主要特点和用途。耐热性: 硅橡胶比普通橡胶具有好得多的耐热性,可在 1 50度下几乎永远使用而无性能变化;可在200度下连续使用10,000小时;在350度下亦可使用一段时间。广泛应用于要求耐热的场合: 热水瓶密封圈压力锅圈耐热手柄耐寒性: 普通橡胶晚点为-20度~-30度,即硅橡胶则在-60 度~-70度时仍具有较好的弹性,某些特殊配方的硅橡胶还可承受极低温度。低温密封圈耐侯性: 普通橡胶在电晕放电产生的臭氧作用下迅速降解,而硅橡胶则不受臭氧影响。且长时间在紫外线和其他气候条件下,其物性也仅有微小变化。户外使用的密封材料电性能: 硅橡胶具有很高的电阻率且在很宽的温度和频率范围内其阻值保持稳定。同时硅橡胶对高压电晕放电和电弧放电具有很好的抵抗性。高压绝缘子电视机高压帽电器零部件其他导电性: 当加入导电填料(如碳黑)时,硅橡胶便具有键盘导电接触点导热性: 当加入某些导热填料时,硅橡胶便具有导热性散热片导热密封垫复印机、传真机导热辊辐射性: 含有苯基的硅橡胶的耐辐射大大提高电绝缘电缆核电厂用连接器等阻燃性: 硅橡胶本身可燃,但添加少量抗燃剂时,它便具有阻燃性和自熄性;且因硅橡胶不含有机卤化物,因而燃烧时不冒烟或放出毒气。各种防火严格的场合透气性:

[课程教学大纲]《生物物理研究进展》.doc

理学院研究生《生物物理研究进展》课程教学大纲 课程编号: 课程中文名称:生物物理研究进展 课程英文名称:Advances in Biophysics Research 总学时:60 总学分:3 实验学时:0 讲授学时:60 开课学期:春V □ 秋口 主要适用专业及学位层次:生物物理专业博士研究生以及硕博连读生。 必备基础知识及先修课程:具备普通物理学、高等数学、生物化学等学科基础知识。先修高级生物物理 学、分子生物学、高级植物生理、高级生物化学等课程。 参考教材:1.《生物物理学》丘冠英等编著,武汉大学出版社,2000年。 2.《生物物理学》赵南明、周海梦主编(2000第一版,高等教育出版社) 推荐参考书及期刊: 1.《生物物理学报》中国生物物理学会主办。 2.《生物化学与生物物理进展》中国生物物理学会主办。 3.《生物物理与生物化学学报》中国科学院主办。 4.《激光生物学报》,中国遗传学会主办 一、课程目的及要求 生物物理学是应用物理学的概念和方法研究生物各层次结构与功能的关系,生命活动的物理、物理化学过程,以及物质在生命活动过程中表现的物理特性的生物学分支学科。《生物物理研究动态》课程通过介绍目前生物物理学研究领域的最新动态,展示当前最新的生物物理研究技术研究路线、及研究内容等,旨在扩展学生研究视野,开拓学生新思路。 二、课程内容及学时分配 序号章节名称学时讲授方式教学重点与难点备注 1 量子生物物理研究进 展15 讲述 DNA双螺旋中碱基对的配对规律的量子力学 分析 生物大分子氢键的双势阱模型及其生物学 意义 生物大分子中质子隧道效应的意义和价值量 子生物物理与“亚分子生物学”、“电子生

硅橡胶特点和用途

1.硅橡胶的特点和用途简介 硅橡胶高聚物分子是由Si-O(硅-氧)键连成的链状结构,其主要组成是高摩尔质量的线型聚硅氧烷。由于Si-O-Si键是其构成的基本键型,硅原子主要连接甲基,侧链上引入极少量的不饱和基团,分子间作用力小,分子呈螺旋状结构,甲基朝外排列并可自由旋转,使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。典型的硅橡胶即聚二甲醛硅氧烷,具有一种螺旋形分子构型,其分子间力较小,因而具有良好的回弹性,同时指向螺旋外的甲醛基可以自由旋转,因而使硅橡胶具有独特的表面性能,如憎水性及表面防粘性。下表列出了硅橡胶的主要特点和用途。 耐热性:硅橡胶比普通橡胶具有好得多的耐热性,可在150度下几乎永远使用而无性能变化;可在200度下连续使用10,000小时;在350度下亦可使用一段时间。广泛应用于要求耐热的场合:热水瓶密封圈压力锅圈耐热手柄。 耐寒性:普通橡胶晚点为-20度~-30度,即硅橡胶则在-60度~-70度时仍具有较好的弹性,某些特殊配方的硅橡胶还可承受极低温度。低温密封圈。 耐侯性:普通橡胶在电晕放电产生的臭氧作用下迅速降解,而硅橡胶则不受臭氧影响。且长时间在紫外线和其他气候条件下,其物性也仅有微小变化。户外使用的密封材料。 电性能:硅橡胶具有很高的电阻率且在很宽的温度和频率范围内其阻值保持稳定。同时硅橡胶对高压电晕放电和电弧放电具有很好的抵抗性。高压绝缘子电视机高压帽电器零部件其他。 导电性:当加入导电填料(如碳黑)时,硅橡胶便具有键盘导电接触点。 导热性:当加入某些导热填料时,硅橡胶便具有导热性散热片导热密封垫复印机、传真机导热辊。 辐射性:含有苯基的硅橡胶的耐辐射大大提高电绝缘电缆核电厂用连接器等。 阻燃性:硅橡胶本身可燃,但添加少量抗燃剂时,它便具有阻燃性和自熄性;且因硅橡胶不含有机卤化物,因而燃烧时不冒烟或放出毒气,各种防火严格的场合。 透气性:硅橡胶薄膜比普通橡胶及塑料打腊膜具有更好的透气性。其另一特征就是对不同的透气率具有很强的选择性。气体交换膜医用人造器官。 2.存在问题及发展建议 (1)热硫化硅橡胶世界上发达国家的硅橡胶的产量及消费量都已达到了很高的水平,而且发展十分迅速。虽然我国近几年来在HTV的生产技术和生产能力方面有了很大的提高,并且已有一些硅橡胶的生产技术和产品进入了国际市场。但全面地讲,我国的硅橡胶工业与国际先进水平相比,仍有不小的差距。因此,开发和建立较大的具有经济规模的热硫化硅橡胶生胶及混炼胶装置,开发混炼胶系列品种特别是高品质品种,对于改变我国混炼胶在产量和品种上都要依赖国外的现状,促进我国有机硅及其相关行业技术进步有着十分重要的意义。

导热胶

1、Led系列产品都是由铝基板通过导热硅脂(胶)(垫片)连接散热器,将led发光时产生的热导出,散发到空气中。从而保证了led生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。 (1)耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、防潮、防尘、防腐蚀、防震、几乎永远不固化。 (2)可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 (3)分别有白、灰、银、金等多种颜色导热系数不同的硅脂。 (4)俗称:散热膏、导热膏、散热硅脂、 2、导热硅胶:LS-D711(单组份)(双组份) (1)导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 (2)导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。 (3)俗称:导热胶、硅脂胶、硅胶 特点:高导热性能、优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低,更为有效地保护电器元件、室温或加温固化、100%固态,固化后无渗出物 3、导热硅胶片:LS-D721(颜色形状可定制) (1)导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。 (2)导热硅胶片就是导热RTV胶,在常温下固化的一种片状胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶片是片状,有一定的粘接性能 (3)导热硅胶垫片具有绝缘性能好,可模切,便于大规模生产。 4、近期导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生 导热硅脂:俗称散热膏、导热膏 LS-D801(白色)可应用于:LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D811灰色)可应用于:LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D821(黄金色)可应用于:LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D831(含银)可应用于:LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶:(单组份)(双组份) LS-D711(白色)可应用于:LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶片(垫片): LS-D721(各色可定制)分双面胶、单面胶。可应用于:LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 2、导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料,添加导热金属氧化物,绝缘填料,催化剂,助剂等各种辅材,经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。 3、CN201310078399.0导热硅胶片材及其制备方法 摘要:一种导热硅胶片材及制备方法,该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50:20~600:0.1~5:0.2~2:0.01~1:0.0001~0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括:a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜,搅拌30~50分钟,得到混合物料;b、

相关文档
最新文档