实验11 无线采集温度传感器

实验11 无线采集温度传感器
实验11 无线采集温度传感器

讯方通信 ZigBee实验

12.2.1通过本实验了解Z-STACK协议栈中的ADC采集的使用及相关寄存器的配

置。

11.3.1 硬件:

(1) ZIGBEE 调试底板2个:

图11-1 ZIGBEE 调试底板

(2) UART 转接板与转接线各1个:

图11-2 UART 转接板与转接线

转接串口输出,连接到电脑串口

转接串口输入,连接

到ZIGBEE 调试底板

电源开关

电源 传感器接口1

传感器接口2

传感器接口3

J-LINK 接口

ZigBee_DEBUG

复位

节点按键

拨码开关

ZigBee 按键

红外发射

指示灯

ZigBee 复位

可调电阻

UART 转接线

讯方通信 ZigBee实验

(3)ZIGBEE仿真器1个;

USB接口电源(上)和状态指示灯10PIN下载接口

图11-3 ZIGBEE仿真器

(4)ZIGBEE模块2个;

(5)电源2个

图11-5 电源(6)串口延长线1根

图11-6 串口延长线

讯方通信 ZigBee实验(7)硬件连接图

图11-7 硬件连接

11.3.2软件

(1)IAR Embedded Workbench for MCS-51 7.51A集成开发环境;

(2)TI Z-STACK;

(3)仿真器驱动;

(4)串口调试助手。连接电脑USB

ZIGBEE DeBug

连接口

ZigBee调试底板与

串口转接板连接

连接电脑串口

电源

11.4.1ADC输入

除了输入引脚AIN0-AIN7,片上温度传感器的输出也可以选择作为ADC 的输入,用于温度测量。可通过配置寄存器TR0.ADCTM 和ATEST.ATESTCTRL去实现。

11.4.2片内温度传感器的温度计算方法

在CC2530的用户手册中没找到相关的温度计算方法,而在CC2430用户手册用,可以得到以下一个表格:

在TI提供的官方例程中“SimpleSensorEB-Pro”中,得到这样的一段话:

value ranges from 0 to 0x8000 indicating 0V and 1.25V

VOLTAGE_AT_TEMP_ZERO = 0.743 V = 19477

TEMP_COEFFICIENT = 0.0024 V/C = 62.9 /C

These parameters are typical values and need to be calibrated

See the datasheet for the appropriate chip for more details

also, the math below may not be very accurate

可以知道以上的确实为CC2530的内部温度传感器的电压与温度的关系,从而可以得到

计算温度的方法。

讯方通信 ZigBee 实验

11.5.1 在开始本实验的仿真前,参看配套源资料中“关于节点板串口使用的统一说明”,

先按照本说明去配置好串口,波特率38400,以便往下实验能正常使用串口。

图11-8 节点板串口使用的统一说明

11.5.2 启动IAR Embedded Workbench ,打开对应配套实验源码中“路由器”的

SampleApp.eww 工程:

图11-9 工程文件

11.5.3编译链接程序代码Make,这一步可以省略,因为进行DeBug前,IAR软件会先编译

再下载代码到目标板上去仿真,但对于编译检查错误,这一步也很有必要。如果正

确编译后文件右侧的红星会消失。在Make之前,最好Clean一下,如下图所示:

图11-11 编译链接代码文件

讯方通信 ZigBee 实验

图11-12 编译前后对比

如果正确建立工程并正确配置了工程,则此时编译是无错误的,编译无错误如图

图11-13 编译链接无错误

图11-14 编译连接有错误

11.5.4按照前面“实验设备”小节中的“硬件连接图”连接好硬件并打开电源,点击DEBUG

按钮或者”Project->Debug”或者快捷键“Ctrl + D”进行程序下载并Debug。如有出错,请检查硬件连接或拔掉仿真器USB再重接

图11-15 Debug 调试

讯方通信 ZigBee实验

图11-16 程序正在下载到目标板11.5.5正确进入DeBug界面,如下图:

图11-17 仿真调试界面

11.5.6通过以上步骤已将路由器程序下载到节点,此时的节点叫“路由器”。卸下仿真器

与“路由器”的连接线,使得“路由器”为一个单独的个体。再将仿真器与另外一个节点按照“硬件连接图”去进行连接。按“实验步骤”从头开始,将“协调器”

程序下载到到节点,以得到一个节点为“协调器”,一个节点为“路由器”。

图11-18 协调器与路由器

11.5.7此时“协调器”节点与“路由器”节点已经准备好。“协调器”则通过串口连接电

脑,打印出收到的数据包。先让“协调器”在DEBUG状态下全速运行,再给“路由器”上电运行(注意:协调器要先于路由器运行,不然两个节点可能建立不了连接。

如果“路由器”连接不到“协调器”,那么LED一直闪烁,闪烁周期大概1S)。

11.5.8在配套资料“提高实验”文件夹下找到“超级单片机工具软件.exe”,如果是WIN7

系统,右键“以管理员身份运行”,选择电脑对应的端口,设置和程序对应的波特率“38400”,数据位“8”,停止位“1”,校验位“NONE”,然后点击“打开串口”

图11-19 超级单片机工具软件

讯方通信 ZigBee实验

图11-20 超级单片机工具软件界面

11.5.9按下“全速运行”按钮进行试验验证,与下文“实验验证”小节内容进行验证本实

验结果

单步运行步入函数步出函数

图11-21 调试功能按钮

11.5.10实验完毕。

11.6.1路由器是否每个1秒LED闪烁一下;

11.6.2查看协调器串口(串口调试助手)是否有温度数据上传显示。

图11-22 实验结果验证

讯方通信 ZigBee实验

11.7.1路由器设计

uint16 SampleApp_ProcessEvent( uint8 task_id, uint16 events )

{

afIncomingMSGPacket_t *MSGpkt;

if(events&SYS_EVENT_MSG)

{

MSGpkt=(afIncomingMSGPacket_t *)osal_msg_receive(SampleApp_TaskID);

while(MSGpkt)

{

switch(MSGpkt->hdr.event)

{

case AF_INCOMING_MSG_CMD:

break;

case ZDO_STATE_CHANGE:

GenericApp_NwkState=(devStates_t)(MSGpkt->hdr.status);

if(GenericApp_NwkState==DEV_ROUTER)

{

osal_set_event(SampleApp_TaskID,SEND_DATA_EVENT);

}

break;

default:

break;

}

osal_msg_deallocate((uint8 *) MSGpkt);

MSGpkt=(afIncomingMSGPacket_t *)osal_msg_receive(SampleApp_TaskID);

}

return (events ^SYS_EVENT_MSG);

}

if(events&SEND_DATA_EVENT)

{

GenericApp_SendTheMessage();

osal_start_timerEx(SampleApp_TaskID,SEND_DATA_EVENT,1000);

return (events^SEND_DATA_EVENT);

}

return 0;

}

参考注解:

当路由器检测到网络并加入网络后即会发生ZDO_STATE_CHANGE事件,当系统检测到该事件时,启动SEND_DATA_EVENT事件,在SEND_DATA_EVENT事件中每个1000MS进行一次GenericApp_SendTheMessage()函数的调用。

void GenericApp_SendTheMessage(void)

{

int8 tvalue;

uint8 datatemp[5];

tvalue=readTemp();

datatemp[0]=tvalue/10+'0';

datatemp[1]=tvalue%10+'0';

datatemp[2]='C';

AF_DataRequest( &SampleApp_Flash_DstAddr, &SampleApp_epDesc,

SAMPLEAPP_FLASH_CLUSTERID,

3,

datatemp,

&SampleApp_TransID,

AF_DISCV_ROUTE,

AF_DEFAULT_RADIUS );

HalLedBlink(HAL_LED_1,0,50,500);

}

参考注解:

本函数的目的主要是调用readTemp()温度读取函数,将数据进行字符串转换后通过无线电发送出去。

int8 readTemp(void)

{

static uint16 reference_voltage;

static uint8 bCalibrate=TRUE;

uint16 value;

int8 temp;

ATEST=0x01;

TR0|=0x01;

ADCIF=0;

ADCCON3=(HAL_ADC_REF_115V|HAL_ADC_DEC_256|HAL_ADC_CHN_TEMP);

while(!ADCIF);

ADCIF=0;

value = ADCL >> 2; //ADCL寄存器低2位无效

value |= (((UINT16)ADCH) << 6);

if(bCalibrate)

{

讯方通信 ZigBee实验

reference_voltage=value;

bCalibrate=FALSE;

}

temp=22+((value-reference_voltage)/4);

return temp;

}

参考注解:

这个函数只要是开启AD采集,并将温度数值进行函数返回。

11.7.2协调器设计

uint16 SampleApp_ProcessEvent( uint8 task_id, uint16 events )

{

afIncomingMSGPacket_t *MSGpkt;

(void)task_id; // Intentionally unreferenced parameter

if ( events & SYS_EVENT_MSG )

{

MSGpkt = (afIncomingMSGPacket_t *)osal_msg_receive( SampleApp_TaskID ); while ( MSGpkt )

{

switch ( MSGpkt->hdr.event )

{

// Received when a key is pressed

// Received when a messages is received (OTA) for this endpoint

case AF_INCOMING_MSG_CMD:

SampleApp_MessageMSGCB( MSGpkt );

break;

}

// Release the memory

osal_msg_deallocate( (uint8 *)MSGpkt );

// Next - if one is available

MSGpkt = (afIncomingMSGPacket_t *)osal_msg_receive( SampleApp_TaskID ); }

// return unprocessed events

return (events ^ SYS_EVENT_MSG);

}

return 0;

}

参考注解:

协调器运行建网后,在等待事件的发生,当检测到AF_INCOMING_MSG_CMD(接收到无线数据)事件后,调用SampleApp_MessageMSGCB( MSGpkt )数据接收处理函数。

void SampleApp_MessageMSGCB( afIncomingMSGPacket_t *pkt )

{

switch(pkt->clusterId)

{

case SAMPLEAPP_FLASH_CLUSTERID:

HalUARTWrite(0,(uint8*)pkt->cmd.Data,3);

HalUARTWrite(0,"\n",1 );//换行

break;

}

}

参考注解:

本函数将接收到的数据原封不动的通过串口发送出去。

思考题

1.修改程序,温度原始十六进制数据上传,并修改上传频率。

温度传感器实验

实验二(2)温度传感器实验 实验时间 2017.01.12 实验编号 无 同组同学 邓奡 一、实验目的 1、了解各种温度传感器(热电偶、铂热电阻、PN 结温敏二极管、半导体热敏电阻、集成温度传感器)的测温原理; 2、掌握热电偶的冷端补偿原理; 3、掌握热电偶的标定过程; 4、了解各种温度传感器的性能特点并比较上述几种传感器的性能。 二、实验原理 1、热电偶测温原理 由两根不同质的导体熔接而成的,其形成的闭合回路叫做热电回路,当 两端处于不同温度时回路产生一定的电流,这表明电路中有电势产生,此电势即为热电势。 试验中使用两种热电偶:镍铬—镍硅(K 分度)、镍铬—铜镍(E 分度)。图2.3.5所示为热电偶的工作原理,图中:T 为热端,0T 为冷端,热电势为)()(0T E T E E AB AB t -=。 热电偶冷端温度不为0℃时(下式中的1T ),需对所测热电势进行修正,修正公式为:),(),(),(0110T T E T T E T T E +=,即: 实际电动势+测量所得电动势+温度修正电势 对热电偶进行标定时,以K 分度热电偶作为标准热电偶来校准E 分度热 电偶。 2、铂热电阻 铂热电阻的阻值与温度的关系近似线性,当温度在C 650T C 0?≤≤?时,

)1(20BT AT R R T ++=, 式中:T R ——铂热电阻在T ℃时的电阻值 0R ——铂热电阻在0℃时的电阻值 A ——系数(=C ??/103.96847-31) B ——系数(= C ??/105.847--71) 3、PN 结温敏二极管 半导体PN 结具有良好的温度线性,PN 结特性表达公式为: γln be e kT U =?, 式中,γ为与PN 结结构相关的常数; k 为波尔兹曼常数,K J /1038.1k 23-?=; e 为电子电荷量,C 1910602.1e -?=; T 为被测物体的热力学温度(K )。 当一个PN 结制成后,当其正向电流保持不变时,PN 结正向压降随温度 的变化近似于线性,大约以2mV/℃的斜率随温度下降,利用PN 结的这一特性可以进行温度的测量。 4、热敏电阻 热敏电阻是利用半导体的电阻值随温度升高而急剧下降这一特性制成的 热敏元件,灵敏度高,可以测量小于0.01℃的温差变化。 热敏电阻分为正温度系数热敏电阻PTC 、负温度系数热敏电阻NTC 和在 某一特定温度下电阻值发生突然变化的临界温度电阻器CTR 。 实验中使用NTC ,热敏电阻的阻值与温度的关系近似符合指数规律,为:)11(00e T T B t R R -=。式中: T 为被测温度(K),16.273t +=T 0T 为参考温度(K),16.27300+=t T T R 为温度T 时热敏电阻的阻值 0R 为温度0T 时热敏电阻的阻值 B 为热敏电阻的材料常数,由实验获得,一般为2000~6000K 5、集成温度传感器 用集成工艺制成的双端电流型温度传感器,在一定温度范围内按1uA/K 的恒定比值输出与温度成正比的电流,通过对电流的测量即可知道温度值(K 氏温度),经K 氏-摄氏转换电路直接得到摄氏温度值。

DS18B20温度传感器实验

DS18B20温度传感器实验 TEMP1 EQU 5AH ;符号位和百位公用的存放单元TEMP2 EQU 5BH ;十位存放单元 TEMP3 EQU 5CH ;个位存放单元 TEMP4 EQU 5DH ; TEMP5 EQU 5EH TEMP6 EQU 5FH ;数据临时存放单元 TEMP7 EQU 60H TEMP8 EQU 61H ORG 0000H AJMP MAIN ORG 0020H MAIN: MOV SP,#70H LCALL INT ;调用DS18B20初始化函数MAIN1: LCALL GET_TEMP ;调用温度转换函数 LCALL CHULI ;调用温度计算函数 LCALL DISP ;调用温度显示函数 AJMP MAIN1 ;循环 INT: L0:

SETB P3.7 ;先释放DQ总线 MOV R2,#250 ;给R2赋延时初值,同时可让DQ保持高电平2us L1: CLR P3.7 ;给DQ一个复位低电平 DJNZ R2,L1 ;保持低电平的时间至少为480us SETB P3.7 ;再次拉高DQ释放总线 MOV R2,#25 L2: DJNZ R2,L2 ;保持15us-60us CLR C ORL C,P3.7 ;判断是否收到低脉冲 JC L0 MOV R6,#100 L3: ORL C,P3.7 DJNZ R6,L3 ;存在低脉冲保持保持60us-240us ; JC L0 ;否则继续从头开始,继续判断 SETB P3.7 RET ;调用温度转换函数 GET_TEMP: CLR PSW.4 SETB PSW.3 ;设置工作寄存器当前所在的区域 CLR EA ;使用DS18B20前一定要禁止任何中断 LCALL INT ;初始化DS18B20 MOV A,#0CCH ;送入跳过ROM命令 LCALL WRITE MOV A,#44H ;送入温度转换命令 LCALL WRITE LCALL INT ;温度转换完成,再次初始化18b20 MOV A,#0CCH ;送入跳过ROM命令 LCALL WRITE MOV A,#0BEH ;送入读温度暂存器命令 LCALL WRITE LCALL READ MOV TEMP4,A ;读出温度的低字节存在TEMP4 LCALL READ MOV TEMP5,A ;读出温度的高字节存在TEMP5 SETB EA RET CHULI : MOV A,TEMP5 ;将温度的高字节取出 JNB ACC.7,ZHENG ;判断最高位是否为0,为0则表示温度为正,则转到ZHENG MOV A,TEMP4 ;否则温度为负,将温度的低字节取出

温度传感器实验设计概要

成都理工大学工程 技术学院 单片机课程设计报告 数字温度计设计

摘要 在这个信息化高速发展的时代,单片机作为一种最经典的微控制器,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术,作为自动化专业的学生,我们学习了单片机,就应该把它熟练应用到生活之中来。本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计,本温度计属于多功能温度计,可以设置上下报警温度,当温度不在设置范围内时,可以报警。本文设计的数字温度计具有读数方便,测温范围广,测温精确,数字显示,适用范围宽等特点。 关键词:单片机,数字控制,数码管显示,温度计,DS18B20,AT89S52。

目录 1概述 (4) 1.1设计目的 (4) 1.2设计原理 (4) 1.3设计难点 (4) 2 系统总体方案及硬件设计...................................................... 错误!未定义书签。 2.1数字温度计设计方案论证 (4) 2.2.1 主控制器 (5) 2.4 系统整体硬件电路设计 (7) 3系统软件设计 (8) 3.1初始化程序 (8) 3.2读出温度子程序 (9) 3.3读、写时序子程序 (10) 3.4 温度处理子程序 (11) 3.5 显示程序 (12) 4 Proteus软件仿真 (13) 5硬件实物 (14) 6课程设计体会 (15) 附录1: (14) 附录2: (21)

1概述 1.1设计目的 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。 本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,可广泛用于食品库、冷库、粮库、温室大棚等需要控制温度的地方。目前,该产品已在温控系统中得到广泛的应用。 1.2设计原理 本系统是一个基于单片机AT89S52的数字温度计的设计,用来测量环境温度,测量范围为-50℃—110℃度。整个设计系统分为4部分:单片机控制、温度传感器、数码显示以及键盘控制电路。整个设计是以AT89S52为核心,通过数字温度传感器DS18B20来实现环境温度的采集和A/D转换,同时因其输出为数字形式,且为串行输出,这就方便了单片机进行数据处理,但同时也对编程提出了更高的要求。单片机把采集到的温度进行相应的转换后,使之能够方便地在数码管上输出。LED采用三位一体共阳的数码管。 1.3设计难点此设计的重点在于编程,程序要实现温度的采集、转换、显示和上下限温度报警,其外围电路所用器件较少,相对简单,实现容易。 2 系统总体方案及硬件设计 2.1数字温度计设计方案论证 由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D 转换电路,感温电路比较麻烦。进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。 2.2总体设计框图 温度计电路设计总体设计方框图如图1所示,控制器采用单片机AT89S52,温度传感器采用DS18B20,用3位共阴LED数码管以串口传送数据实现温度显示。

大学物理实验-温度传感器实验报告

关于温度传感器特性的实验研究 摘要:温度传感器在人们的生活中有重要应用,是现代社会必不可少的东西。本文通过控制变量法,具体研究了三种温度传感器关于温度的特性,发现NTC电阻随温度升高而减小;PTC电阻随温度升高而增大;但两者的线性性都不好。热电偶的温差电动势关于温度有很好的线性性质。PN节作为常用的测温元件,线性性质也较好。本实验还利用PN节测出了波 尔兹曼常量和禁带宽度,与标准值符合的较好。 关键词:定标转化拟合数学软件 EXPERIMENTAL RESEARCH ON THE NATURE OF TEMPERATURE SENSOR 1.引言 温度是一个历史很长的物理量,为了测量它,人们发明了许多方法。温度传感器通过测温元件将温度转化为电学量进行测量,具有反应时间快、可连续测量等优点,因此有必要对其进行一定的研究。作者对三类测温元件进行了研究,分别得出了电阻率、电动势、正向压降随温度变化的关系。 2.热电阻的特性 2.1实验原理 2.1.1Pt100铂电阻的测温原理 和其他金属一样,铂(Pt)的电阻值随温度变化而变化,并且具有很好的重现性和稳定性。利用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器,通常使用的铂电阻温度传感器零度阻值为100Ω(即Pt100)。铂电阻温度传感器精度高,应用温度范围广,是中低温区(-200℃~650℃)最常用的一种温度检测器,本实验即采用这种铂电阻作为标准测温器件来定标其他温度传感器的温度特性曲线,为此,首先要对铂电阻本身进行定标。 按IEC751国际标准,铂电阻温度系数TCR定义如下: TCR=(R100-R0)/(R0×100) (1.1) 其中R100和R0分别是100℃和0℃时标准电阻值(R100=138.51Ω,R0=100.00Ω),代入上式可得到Pt100的TCR为0.003851。 Pt100铂电阻的阻值随温度变化的计算公式如下: Rt=R0[1+At+B t2+C(t-100)t3] (-200℃

DS18B20温度传感器实验

DS18B20温度传感器实验Proteus仿真原理图: DS18B20内部结构:

/************************* 源程序 ****************************/ #include #include #define uint unsigned int #define uchar unsigned char #define delayNOP() {_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();} sbit DQ = P3^3; sbit LCD_RS = P2^0; sbit LCD_RW = P2^1; sbit LCD_EN = P2^2; uchar code Temp_Disp_Title[]={"Current Temp : "}; uchar Current_Temp_Display_Buffer[]={" TEMP: "}; uchar code Temperature_Char[8] = { 0x0c,0x12,0x12,0x0c,0x00,0x00,0x00,0x0 0 }; uchar code df_Table[]= { 0,1,1,2,3,3,4,4,5,6,6,7,8,8,9,9 }; uchar CurrentT = 0; uchar Temp_Value[]={0x00,0x00}; uchar Display_Digit[]={0,0,0,0}; bit DS18B20_IS_OK = 1; void DelayXus(uint x) { uchar i; while(x--) { for(i=0;i<200;i++); } } bit LCD_Busy_Check(){ bit result; LCD_RS = 0; LCD_RW = 1; LCD_EN = 1; delayNOP(); result = (bit)(P0&0x80); LCD_EN=0; return result; } void Write_LCD_Command(uchar cmd) { while(LCD_Busy_Check()); LCD_RS = 0; LCD_RW = 0; LCD_EN = 0; _nop_(); _nop_(); P0 = cmd; delayNOP(); LCD_EN = 1; delayNOP(); LCD_EN = 0; }

温度传感器课程设计

温度传感器课程设计报告 专业:电气化___________________ 年级:13-2 学院:机电院 姓名:崔海艳 ______________ 学号:8021209235 目录 1弓I言................................................................... ..3

2设计要求................................................................. ..3 3工作原理................................................................. ..3 4 方案设计 ................................................................ ..4 5单元电路的设计和元器件的选择.............................................. ..6 5.1微控制器模块........................................................... .6 5.2温度采集模块...................................................... .. (7) 5.3报警模块.......................................................... .. (9) 5.4 温度显示模块..................................................... .. (9) 5.5其它外围电路........................................................ (10) 6 电源模块 (12) 7程序设计 (13) 7.1流程图............................................................... (13) 7.2程序分析............................................................. ..16 8.实例测试 (18) 总结.................................................................... ..18 参考文献................................................................ ..19

温度传感器实验

DH-SJ5温度传感器设计性实验装置 使 用 说 明 书 杭州大华科教仪器研究所 杭州大华仪器制造有限公司

一、温度传感器概述 温度是表征物体冷热程度的物理量。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量。测温传感器就是将温度信息转换成易于传递和处理的电信号的传感器。 一、测温传感器的分类 1.1电阻式传感器 热电阻式传感器是利用导电物体的电阻率随温度而变化的效应制成的传感器。热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高,性能稳定。它分为金属热电阻和半导体热电阻两大类。金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示,即 R t =R t0[1+α (t-t 0)] 式中,R t 为温度t 时的阻值;R t0为温度t 0(通常t 0=0℃)时对应电阻值;α为温度系数。 半导体热敏电阻的阻值和温度关系为 t B t Ae R = 式中R t 为温度为t 时的阻值;A 、B 取决于半导体材料的结构的常数。 常用的热电阻有铂热电阻、热敏电阻和铜热电阻。其中铂电阻的测量精确度是最高的,它不仅广泛应用于工业测温,而且被制成标准的基准仪。 金属铂具有电阻温度系数大,感应灵敏;电阻率高,元件尺寸小;电阻值随温度变化而变化基本呈线性关系;在测温范围内,物理、化学性能稳定,长期复现性好,测量精度高,是目前公认制造热电阻的最好材料。但铂在高温下,易受还原性介质的污染,使铂丝变脆并改变电阻与温度之间的线性关系,因此使用时应装在保护套管中。用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器,利用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器,通常使用的铂电阻温度传感器零度阻值为100Ω,电阻变化率为0.3851Ω/℃,TCR=(R 100-R 0)/(R 0×100) ,R 0为0℃的阻值,R 100为100℃的阻值,按IEC751国际标准,温度系数TCR=0.003851,Pt100(R 0=100Ω)、Pt1000(R 0=1000Ω)为统一设计型铂电阻。铂热电阻的特点是物理化学性能稳定。尤其是耐氧化能力强、测量精度高、应用温度范围广,有很好的重现性,是中低温区(-200℃~650℃)最常用的一种温度检测器。 热敏电阻(Thermally Sensitive Resistor,简称为Thermistor),是对温度敏感的电阻的总称,是一种电阻元件,即电阻值随温度变化的电阻。一般分为两种基本类型:负温度系数热敏电阻NTC (Negative Temperature Coefficient )和正温度系数热敏电阻PTC (Positive Temperature Coefficient )。NTC 热敏电阻表现为随温度的上升,其电阻值下降;而PTC 热敏电阻正好相反。 NTC 热敏热电阻大多数是由Mn(锰)、Ni(镍)、Co(钴)、Fe(铁)、Cu(铜)等金属的氧化物经过烧结而成的半导体材料制成。因此,不能在太高的温度场合下使用。不竟然,其使用范围有的也可以达到了-200℃~700℃,但一般的情况下,其通常的使用范围在-100℃~300℃。 NTC 热敏热电阻热响应时间一般跟封装形式、阻值、材料常数(热敏指数)、热时间常数有关。材料常数(热敏指数)B 值反映了两个温度之间的电阻变化,热敏电阻的特性就是由它的大小决定的,B 值(K )被定义为:2 12 1212111lg lg 3026.211ln ln T T R R T T R R B --?=--= ; R T1:温度 T 1(K )时的零功率电阻值;R T2 :温度 T 2(K )时的零功率电阻值;T 1,T 2 :

温度传感器 程序

第4章系统程序的设计 4.1 系统设计内容 系统程序主要包括主程序、读出温度子程序、温度转换命令子程序、计算温度子程序、测量序列号子程序、显示数据刷新子程序等。 4.1.1主程序 主程序主要功能是负责温度的实时显示、读出处理DS18B20的测量温度值。主程序流程图如图4-1所示: 开始 初始化 调用显示子程序 读取并显示序列号 显示当前四路 温度 图4-1 主程序流程图 4.1.2读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节。在读出时须进行CRC 校验,校验有错时不进行温度数据的改写。 读出温度子程序流程图如图4-2所示:

图4-2 读出温度子程序流程图 4.1.3 温度转换命令子程序 温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令,当采用12位分辨率时,转换时间约为750ms 。在本程序设计中,采用1s 显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如图4-3所示: 图4-3 温度转换命令子程序流程图 4.1.4计算温度子程序 计算温度子程序将RAM 中读取值进行BCD 码的转换运算,并进行温度值正负的判定。计算温度子程序流程图如图4-4所示: 发DS18B20复位命 发跳过ROM 命令 发温度转换开始命令 结束 开始 复位DS18B20 发跳过ROM 命令 发出温度转换命 转换完毕 复位DS18B20 发匹配ROM 命令 发1个DS18B20序列 读温度值 存入储存器 指向下一个 延时 N Y

图4-4 计算温度子程序流程图 4.1.5 温度数据的计算处理方法 从DS18B20读取出的二进制值必须转换成十进制值,才能用于字符的显示。DS18B20的转换精度为9~12位,为了提高精度采用12位。在采用12位转换精度时,温度寄存器里的值是以0.0625为步进的,即温度值为寄存器里的二进制值乘以0.0625,就是实际的十进制温度值。 通过观察表4-1可以发现,一个十进制与二进制间有很明显的关系,就是把二进制的高字节的低半字节和低字节的高半字节组成一字节,这个字节的二进制化为十进制后,就是温度值的百、十、个位字节,所以二进制值范围是0~F ,转换成十进制小数就是0.0625的倍数(0~15倍)。这样需要4位的数码管来表示小数部分。实际应用不必这么高的精度,采用1位数码管来显示小数,可以精确到0.1℃。 开始 温度零下? 温度值取补码置 “-”标志位 计算小数位温度BCD 值 计算小数位温计算小数位 结束 置“+”标志 N Y

温度传感器实验

温度传感器实验 传感器是将非电信号转换为电信号的装置,因为电信号容易传递和处理。温度是物体冷热程度的标志,温度传感器就是将温度转换成电信号的传感器。 一.测温传感器的分类 电阻式传感器。常用的有铂热电阻、热敏电阻和铜热电阻。其中铂电阻(Pt100)精确度最高,重现性和稳定性很好,不仅应用广泛,而且被制成标准的基准仪。热敏电阻(Thermally Sensitive Resistor,简称Thermistor),是温度敏感的电阻的总称,是属于热电阻的一部分,一般分为负温度系数热敏电阻NTC(Negative Temperature Coefficient)和正温度系数热敏电阻PTC(Positive Temperature Coefficient)。NTC的电阻值随温度的上升而下降;PTC正好相反。 其它传感器。半导体PN结温度传感器,晶体温度传感器,非接触型温度传感器,热电偶温度传感器,光纤温度传感器,液压温度传感器,智能温度传感器。 二.DH-SJ5温度传感器实验装置 DH-SJ5型温度传感实验装置以九孔板为实验平台,包括铂电阻Pt100、热敏电阻(NTC 和PTC)、铜电阻Cu50、铜-康铜热电偶、PN结、AD590和LM35等分离的温度传感器探头,各种电子元件。能提供了多种测温电路和方法。 本装置采用Pt100铂电阻测温,智能温度控制器控温,控温精度高、范围广、可自由设定所需的温度,数字显示;用低电压恒流加热、安全可靠、无污染,加热电流连续可调;分离的温度传感器,形象直观,组合方便,可比较不同传感器的温度特性;降温实验可采用风扇快速降温;整体结构设计新颖,紧凑合理,外型美观大方。 主要技术指标:电源:AC220V±10%(50/60Hz),工作温度0~40℃,相对湿度<80%,无腐蚀性场合,控温范围:室温~120℃,控温精度:±0.2℃,分辨率:0.1℃。 温控仪与恒温炉的连线如图1,Pt100的插头与温控仪上的插座颜色应当对应连接。 图1DH-SJ5温度传感器实验装置 恒温炉上方有六个插孔,可以插一个测温的Pt100和五个待测量的温度传感器。 警告:在做实验中或做完实验后,禁止手触传感器的钢护套,防止烫伤!

MSP430内部温度传感器测试程序

MSP430内部温度传感器测试程序 //MSP430基础实验开发组件 - ADC12内部模块演示程序之内部温度传感器 //时钟设置: ////ACLK = n/a, MCLK = SMCLK = default DCO ~ 800kHz, ADC12CLK = ADC12OSC //当前演示程序功能描述: ////利用MSP430F14X内部的温度传感器,通过ADC12的通道10进行AD转换 ////计算取得摄氏温度和华氏温度,通过断点在View->Watch中观察温度值 ////由于定标问题, 可能会存在温度的误差 #include unsigned int long temp; unsigned int long TemperF; //华氏温度 unsigned int long TemperC; //摄氏温度 void main(void) { WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; //关闭系统看门狗 ADC12CTL0 = SHT0_8 + REFON + ADC12ON; //内部1.5V参考电压,打开ADC12模块,设置采样保持定时器 ADC12CTL1 = SHP; //采使用采样定时器 ADC12MCTL0 = SREF_1 + INCH_10; //参考电压和通道选择 ADC12IE = BIT0; //ADC12MEM0 ADC12CTL0 |= ENC; //允许转换 _BIS_SR(GIE); //开启系统中断 while(1) { ADC12CTL0 |= ADC12SC; //开始采样并AD转换 //oF = ((x/4096)*1500mV)-923mV)*1/1.97mV = x*761/4096 - 468 //IntDegF = (ADC12MEM0 - 2519)* 761/4096 TemperF = (temp - 2519) * 761; TemperF = TemperF / 4096; //简化的华氏温度转换公式

温度传感器报告

温度传感器是指能感受温度并能转换成可用输出信号的传感器。温度是和人类生活环境有着密切关系的一个物理量,是工业过程三大参量(流量、压力、温度)之一,也是国际单位制(SI)中七个基本物理量之一。温度测量是一个经典而又古老的话题,很久以来,这方面己有多种测温元件和传感器得到普及,但是直到今天,为了适应各工业部门、科学研究、医疗、家用电器等方面的广泛要求,仍在不断研发新型测温元件和传感器、新的测温方法、新的测温材料、新的市场应用。要准确地测量温度也非易事,如测温元件选择不当、测量方法不宜,均不能得到满意结果。 据有关部门统计,2009年我国传感器的销售额为327亿元人民币,其中温度传感器占整个传感器市场的14%,主要应用于通信电子产品、家用电器、楼宇自动化、医疗设备、仪器仪表、汽车电子等领域。 温度传感器的特点 作为一个理想的温度传感器,应该具备以下要求:测量围广、精度高、可靠性好、时漂小、重量轻、响应快、价格低、能批量生产等。但同时满足上述条件的温度传感器是不存在的,应根据应用现场灵活使用各种温度传感器。这是因为不同的温度传感器具有不同的特点。 ● 不同的温度传感器测量围和特点是不同的。 几种重要类型的温度传感器的温度测量围和特点,如表1所示。 ● 测温的准确度与测量方法有关。 根据温度传感器的使用方法,通常分为接触测量和非接触测量两类,两种测量方法的特点如 ● 不同的测温元件应采用不同的测量电路。 通常采用的测量电路有三种。“电阻式测温元件测量电路”,该测量电路要考虑消除非线性误差和热电阻导线对测量准确度的影响。“电势型测温元件测量电路”,该电路需考虑线性化和冷端补偿,信号处理电路较热电阻的复杂。“电流型测温元件测量电路”,半导体集成温度传感器是最典型的电流型温度测量元件,当电源电压变化、外接导线变化时,该电路输出电流基本不受影响,非常适合远距离测温。 温度测量的最新进展 ● 研制适应各种工业应用的测温元件和温度传感器。 铂薄膜温度传感器膜厚1μm,可置于极小的测量空间,作温度场分布测量,响应时间不超过1ms,偶丝最小直径25μm,热偶体积小于1×10-4mm3,质量小于1μg。 多色比色温度传感器能实时求出被测物体发射率的近似值,提高辐射测温的精

温度传感器论文..

温度传感器设计论文题目:基于DS18B20温度传感器的智能测温仪 学院:物理与电子工程学院 专业: 姓名: 学号:

目录 目录------------------------------------------------------------------------------1 摘要------------------------------------------------------------------------------2 一、传感器概诉-------------------------------------------------------------3 1、传感器及温度传感器发展现状-------------------------------------3 2、主要元器件介绍-------------------------------------------------------3 二、课程设计主要内容----------------------------------------------------6 1、课程设计名称----------------------------------------------------------6 2、设计要求、目的及意义----------------------------------------------6 三、设计达到的指标-------------------------------------------------------7 四、传感器设计原理-------------------------------------------------------7 1、三个重要组成部分----------------------------------------------------7 2、DS1802工作原理------------------------------------------------------7 3、DS1802内部结构图---------------------------------------------------8 4、程序流程图--------------------------------------------------------------9 5、proteus仿真原理图----------------------------------------------------9 五、实验过程-----------------------------------------------------------------10 1、前期准备-----------------------------------------------------------------10 2、课程设计过程-----------------------------------------------------------10 3、个人主要工作及遇到问题--------------------------------------------11 六、数据分析与结论--------------------------------------------------------11 七、课程设计总结、思考与致谢-----------------------------------------12 八、参考文献-----------------------------------------------------------------14 九、附录-----------------------------------------------------------------------15

DS1621温度传感器实验

/*************** writer:shopping.w ******************/ #include #include #define uint unsigned int #define uchar unsigned char bit I2C_Busy, NO_Ack,Bus_Fault,point; uchar bdata a; sbit LSB = a^0; sbit MSB = a^7; sbit SDA = P3^3; sbit SCL = P3^2; uchar Array[] = {'0','1','2','3','4','5','6','7','8','9'}; uchar command_data[]= { 0xac,0x00,0xee,0xa1,0x00,0x00,0xa2,0x00,0x00,0xaa }; uchar Prompt[]="Waiting for a while...\r"; uchar i; void DelayMS(uint ms) { uchar i; while(ms--) { for(i=0;i<120;i++); } } void SendStop() { SDA = 0; SCL = 1; _nop_(); SDA = 1; I2C_Busy = 0; } void SendByte(uchar wd) { uchar i; a = wd; for(i=0;i<8;i++) { SCL = 0; _nop_(); _nop_(); SDA = MSB;

温度传感器温度控制设计

1 系统总体设计 1.1 系统总体设计方案 设计框图如下所示: 图1-1系统框图 1.2 单元电路方案的论证与选择 硬件电路的设计是整个实验的关键部分,我们在设计中主要考虑了这几个方面:电路简单易懂,较好的体现物理思想;可行性好,操作方便。在设计过程中有的电路有多种备选方案,我们综合各种因素做出了如下选择。 1.2.1 温度信号采集电路的论证与选择 采用温度传感器DS18B20 美国DALLAS 公司的产品可编程单总线数字式温度传感器DS18B20可实现室内温度信号的采集,有很多优点:如直接输出数字信号,故省去了后继的信号放大及模数转换部分,外围电路简单,成本低;单总线接口,只有一根信号线作为单总线与CPU 连接,且每一只都有自己唯一的64位系列号存储在其内部的ROM 存储器中,故在一根信号线上可以挂接多个DS18820,便于多点测量且易于扩展。 DS18B20的测温范围较大,集成度较高,但需要串口来模拟其时序才能使用,故选用此方案。 1.2.2 DS18B20单线智能温度传感器的工作原理 DS18B20温度传感器是美国DALLAS 半导体公司最近推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。 1.2.3 DS18B20单线智能温度传感器的性能特点 ①采用单总线专用技术,既可通过串行口线,也可通过其它I/O 口线与微机接口,无须经过其它变换电路,直接输出被测温度值(9位二进制数,含符号位); ②测温范围为-55℃— +125℃,测量分辨率为0.0625℃; ③内含64位经过激光修正的只读存储器ROM ; ④适配各种单片机或系统机; 计算机控制 温 度 信 号 采 集 电 路 温度控制接口电路 继电器控制 与加热电路 继电器控制 与降温电路

温度传感器报告

温度传感器报告

温度传感器是指能感受温度并能转换成可用输出信号的传感器。温度是和人类生活环境有着密切关系的一个物理量,是工业过程三大参量(流量、压力、温度)之一,也是国际单位制(SI)中七个基本物理量之一。温度测量是一个经典而又古老的话题,很久以来,这方面己有多种测温元件和传感器得到普及,但是直到今天,为了适应各工业部门、科学研究、医疗、家用电器等方面的广泛要求,仍在不断研发新型测温元件和传感器、新的测温方法、新的测温材料、新的市场应用。要准确地测量温度也非易事,如测温元件选择不当、测量方法不宜,均不能得到满意结果。 据有关部门统计,2009年我国传感器的销售额为327亿元人民币,其中温度传感器占整个传感器市场的14%,主要应用于通信电子产品、家用电器、楼宇自动化、医疗设备、仪器仪表、汽车电子等领域。 温度传感器的特点 作为一个理想的温度传感器,应该具备以下要求:测量范围广、精度高、可靠性好、时漂小、重量轻、响应快、价格低、能批量生产等。但同时满足上述条件的温度传感器是不存在的,应根据应用现场灵活使用各种温度传感器。这是因为不同的温度传感器具有不同的特点。 ● 不同的温度传感器测量范围和特点是不同的。 几种重要类型的温度传感器的温度测量范围和特点,如表1所示。 ● 测温的准确度与测量方法有关。 根据温度传感器的使用方法,通常分为接触测量和非接触测量两类,两种测量方法的特点如 ● 不同的测温元件应采用不同的测量电路。 通常采用的测量电路有三种。“电阻式测温元件测量电路”,该测量电路要考虑消除非线性误差和热电阻导线对测量准确度的影响。“电势型测温元件测量电路”,该电路需考虑线性化和冷端补偿,信号处理电路较热电阻的复杂。“电流型测温元件测量电路”,半导体集成温度传感器是最典型的电流型温度测量元件,当电源电压变化、外接导线变化时,该电路输出电流基本不受影响,非常适合远距离测温。 温度测量的最新进展 ● 研制适应各种工业应用的测温元件和温度传感器。 铂薄膜温度传感器膜厚1μm,可置于极小的测量空间,作温度场分布测量,响应时间不超过1ms,偶丝最小直径25μm,热偶体积小于1×10-4mm3,质量小于1μg。 多色比色温度传感器能实时求出被测物体发射率的近似值,提高辐射测温的精

温度传感器实验

实验二(2)温度传感器实验 实验时间 实验编号 无 同组同学 邓奡 一、实验目的 1、了解各种温度传感器(热电偶、铂热电阻、PN 结温敏二极管、半导体热敏电阻、集成温度传感器)的测温原理; 2、掌握热电偶的冷端补偿原理; 3、掌握热电偶的标定过程; 4、了解各种温度传感器的性能特点并比较上述几种传感器的性能。 二、实验原理 1、热电偶测温原理 由两根不同质的导体熔接而成的,其形成的闭合回路叫做热电回路,当两端处于不同温度时回路产生一定的电流,这表明电路中有电势产生,此电势即为热电势。 试验中使用两种热电偶:镍铬—镍硅(K 分度)、镍铬—铜镍(E 分度)。图所示为热电偶的工作原理,图中:T 为热端,0T 为冷端,热电势为 )()(0T E T E E AB AB t -=。

热电偶冷端温度不为0℃时(下式中的1T ),需对所测热电势进行修正,修正公式为:),(),(),(0110T T E T T E T T E +=,即: 实际电动势+测量所得电动势+温度修正电势 对热电偶进行标定时,以K 分度热电偶作为标准热电偶来校准E 分度热电偶。 2、铂热电阻 铂热电阻的阻值与温度的关系近似线性,当温度在C 650T C 0?≤≤?时, )1(20BT AT R R T ++=, 式中:T R ——铂热电阻在T ℃时的电阻值 0R ——铂热电阻在0℃时的电阻值 A ——系数(=C ??/103.96847-31) B ——系数(=C ??/105.847--71) 3、PN 结温敏二极管

半导体PN 结具有良好的温度线性,PN 结特性表达公式为: γln be e kT U = ?, 式中,γ为与PN 结结构相关的常数; k 为波尔兹曼常数,K J /1038.1k 23-?=; e 为电子电荷量,C 1910602.1e -?=; T 为被测物体的热力学温度(K )。 当一个PN 结制成后,当其正向电流保持不变时,PN 结正向压降随温度的变化近似于线性,大约以2mV/℃的斜率随温度下降,利用PN 结的这一特性可以进行温度的测量。 4、热敏电阻 热敏电阻是利用半导体的电阻值随温度升高而急剧下降这一特性制成的热敏元件,灵敏度高,可以测量小于℃的温差变化。 热敏电阻分为正温度系数热敏电阻PTC 、负温度系数热敏电阻NTC 和在某一特定温度下电阻值发生突然变化的临界温度电阻器CTR 。 实验中使用NTC ,热敏电阻的阻值与温度的关系近似符合指数规律,为: )11(00 e T T B t R R -=。式中: T 为被测温度(K),16.273t +=T 0T 为参考温度(K),16.27300+=t T T R 为温度T 时热敏电阻的阻值 0R 为温度0T 时热敏电阻的阻值

温度传感器实验报告

温度传感器实验 姓名学号 一、目的 1、了解各种温度传感器(热电偶、铂热电阻、PN 结温敏二极管、半导体热敏电阻、集成温度传感器)的测温原理; 2、掌握热电偶的冷端补偿原理; 3、掌握热电偶的标定过程; 4、了解各种温度传感器的性能特点并比较上述几种传感器的性能。 二、仪器 温度传感器实验模块 热电偶(K 型、E 型) CSY2001B 型传感器系统综合实验台(以下简称主机) 温控电加热炉 连接电缆 万用表:VC9804A,附表笔及测温探头 万用表:VC9806,附表笔 三、原理 (1)热电偶测温原理 由两根不同质的导体熔接而成的闭合回路叫做热电回路,当其两端处于不同温度时则回路中产生一定的电流,这表明电路中有电势产生,此电势即为热电势。

图1中T 为热端,To 为冷端,热电势 本实验中选用两种热电偶镍铬—镍硅(K 分度)和镍铬—铜镍(E 分度)。 (2)热电偶标定 以K 分度热电偶作为标准热电偶来校准E 分度热电偶,被校热电偶热电势与标准热电偶热电势的误差为 式中:——被校热电偶在标定点温度下测得的热电势平均值。 ——标准热电偶在标定点温度下测得的热电势平均值。 ——标准热电偶分度表上标定温度的热电势值。

——被校热电偶标定温度下分度表上的热电势值。 ——标准热电偶的微分热电势。 (3)热电偶冷端补偿 热电偶冷端温度不为0℃时,需对所测热电势值进行修正,修正公式为: E(T,To)=E(T,t1)+E(T1,T0) 即:实际电动势=测量所得电势+温度修正电势 (4)铂热电阻 铂热电阻的阻值与温度的关系近似线性,当温度在0℃≤T≤650℃时, 式中:——铂热电阻T℃时的电阻值 ——铂热电阻在0℃时的电阻值 A——系数(=3.96847×10-31/℃) B——系数(=-5.847×10-71/℃2) 将铂热电阻作为桥路中的一部分在温度变化时电桥失衡便可测得相应电路的输出电压变化值。 (5)PN结温敏二极管 半导体PN 结具有良好的温度线性,根据PN 结特性表达公式 可知,当一个PN 结制成后,其反向饱和电流基本上只与温度有关,温度每升高一度,PN 结正向压降就下降2mv,利用PN 结的这一特性可以测得温度的变化。 (6)热敏电阻 热敏电阻是利用半导体的电阻值随温度升高而急剧下降这一特性制成的热敏元件。它呈负温度特性,灵敏度高,可以测量小于0.01℃的温差变化。图2为金属铂热电阻与热敏电阻温度曲线的比较。

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