半导体行业信息摘要20110302

2011年03月01日

半导体行业新闻摘要 元器件行业

第二十期

本产品的目的在于为投资者提供半月度市场动态，希望能为投资者研究提供帮助 本期要闻 ? 2010年中国集成电路产业十大新闻 ? 2011年1月北美设备订单额小幅下滑 资本支出依然强劲 ? iSuppli 警告全球芯片库储备处于危险边缘 ?

2012年WLAN 芯片组出货量将超过10亿个 ? 中国LED 上游积极布局蓝宝石 2011年总投资规模将逾20亿元

? DisplaySearch ：2011年平板电脑出货预计上涨200%

? 英特尔：基于英特尔芯片的智能手机将于今明年面市

? IMS 预测：上网电价补贴下调将拉低晶硅供应链价格

? 触控面板市场今年依旧精采 行业总结 在市场需求强势支撑下，看好晶圆代工、LED 照明、平板电脑、触控面板：

? 晶圆代工产能紧俏：虽然英特尔看衰晶圆代工行业，认为其最终将步入产能

过剩的逆境，不过就目前代工厂商的强大需求订单来看，晶圆代工行业依然

在享受市场蓬勃发展的甜头，台积电订单能见度已到第三季度。

? 国内LED 照明市场渗透率将显著提升：政策方面，国家提出2018年基本淘

汰白炽灯；多家企业开始陆续展开LED 上游蓝宝石晶棒布局，积极投入

MOCVO 设备的研发工作；国际厂商和国内厂商产能扩张行动将带动LED

灯泡价格下降。据估计，全球LED 照明渗透率将在2015年提升至50%。

? 得平板得天下，平板市场将步入整合：据iSuppli ，2015全球平板电脑出货

量有望达2.423亿台；全球各大PC 厂商奋起而上，争相推出平板产品，苹

果一家独大的场面将持续，但优势会逐渐褪去，估计两年逾半数平板电脑厂

商将退出市场。

?

智能手机、平板电脑齐给力：据估计，2011年智能手机市场规模将达到4.6

亿支，平板电脑预估2011成长率为200%，面对如此强劲的终端需求，预

估2011全球触控面板出货量将达9.8亿片。 半导体设备、芯片产业、LCD 面板齐盼春来，有待观望： ? 半导体设备表现差强人意：1月份日本和北美地区半导体设备BB 值均小于1，不过强劲的资本支出计划为行业注入一剂强心针，行业有待复苏。

? 芯片产业正处于十字路口：未来几年内，半导体行业将呈现出以下三大趋

势：行业整合速度加剧；由创投业者支持、已募集到新资金的公司均专注于

特定利基市场；SoC 新创业者由于技术和资金问题活动将放缓。行业是从

此持续成熟走向边缘化还是创业潮卷土重来还是未知之数。

?

LCD 价格持续下降：由于需求疲软和库存上升，2月份大型液晶显示器面板

长期竞争力评级：高于行业均值

相关报告 1.《短期反弹可期,重点推荐莱宝高科》，2010.12.30 2.《在创新革命中寻找泡沫化收益》，2010.12.3 3.《重视基本面支撑下的超跌反弹机会》，2010.10.18 程兵 分析师 SAC 执业编号：S1130208120262

(8621)61038265

chengb@https://www.360docs.net/doc/7a8770431.html, 沈建锋 联系人 (8621)61038200 shenjf@https://www.360docs.net/doc/7a8770431.html, 证券研究报告

市场数据(人民币) 行业优化平均市盈率 48.84

市场优化平均市盈率 29.70

国金元器件指数 4487.26

沪深300指数 3254.89

上证指数 2918.92

深证成指 12948.72

中小板指数

7413.342631

3131

363141314631100301100525100818101118110216国金行业沪深300

内容目录

半导体 (5)

英特尔看衰晶圆代工 (5)

晶圆产能紧 IC设计巧妇难为 (5)

2010年台湾IC产业成长41.5%优于全球市场表现 (6)

IC设计族群 Q1毛利狂跌 (7)

台湾半导体产业未来展望 (7)

日本1月半导体设备BB值20月来首度低于1 (8)

2010年中国集成电路产业十大新闻 (8)

台湾审查开放陆资赴台参股半导体及面板业 (11)

2011年1月北美设备订单额小幅下滑资本支出依然强劲 (11)

IC设计成本议价难度升新台币再搅局上档获利遇压 (12)

晶圆双雄抢IP授权商机 (12)

封测业订单下月回升 (13)

芯片 (13)

集邦：行动内存需求今年倍增 (13)

iSuppli警告全球芯片库储备处于危险边缘 (14)

2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？ (14)

DRAM市场Q4市占龙头仍为三星电子 (17)

DRAM合约价酝酿反弹 暂无崩盘之忧 (17)

集邦：2月上旬NAND Flash持平，预期3月部分缓跌 (18)

分析师：NAND闪存市场或将“崩盘” (18)

eFlash SSD今明年爆炸成长 (19)

2012年WLAN芯片组出货量将超过10亿个 (19)

IDC:2010年全球PC处理器市场营收增长26.7% (20)

2010年繁荣过后 2011年NOR市场或衰退6% (20)

LED (21)

中国LED景观照明规模可达180亿人民币 (21)

2011年OLED应用将爆发产量或扩增10倍 (21)

欧美日韩LED大厂的2010年Q4财报显示新趋势 (22)

蓝宝石基板价格续看跌，有助LED外延成本改善 (23)

中国LED上游积极布局蓝宝石 2011年总投资规模将逾20亿元.23中国产3款背面带KML字母的LED夜灯被美CPSC宣布召回 (24)

中国大陆2018年将基本淘汰白炽灯 (24)

解析：LED照明市场驱动因素“技术、成本” (24)

德国研制低成本、高亮度的室内LED照明新工艺 (25)

产能提升价格回落加速2011LED照明市场渗透 (25)

中国LED热潮重复投资情况严重 (26)

MOCVD国产化之路漫漫短期内难有突破 (27)

美国颁布了新的电光源标签要求 (28)

PC (28)

笔记本电脑销量在今年二季度将上涨15-20% (28)

未来两年逾半数平板电脑厂商将退出市场 (28)

2015年全球平板电脑出货量有望达2.423亿台 (29)

DisplaySearch：2011年平板电脑出货预计上涨200% (29)

NB3月回暖出货月增38% (30)

Adobe称Android 3.0平板电脑即将支持Flash (30)

2011年平板电脑市场争夺日趋白热化 (30)

销量显示平板电脑已明显冲击PC市场 (31)

五大厂商瓜分全球移动PC市场苹果跃居第一 (32)

预测：平板机年产5100万台 iPad占7成 (33)

第三季度平板电脑总销量450万台 iPad独占鳌头 (33)

分析：2011年商用PC市场发展情况乐观 (34)

NB市占排名恐大洗牌 (34)

手机 (35)

微软将向其它芯片厂商开放Windows Phone (35)

IDC:2014年LTE手机出货量将达1.291亿部 (35)

全球手机市场规模2015年将增至3414亿美元 (35)

英特尔：基于英特尔芯片的智能手机将于今明年面市 (36)

高通：低价智能手机3年增9倍 (36)

索尼爱立信：今年成为全球最大Android手机厂 (37)

Android智能手机市场份额达24% (37)

光伏 (38)

EPIA：太阳能新增装置量2010年倍增至160亿瓦 (38)

IMS预测：上网电价补贴下调将拉低晶硅供应链价格 (38)

全球光伏产业面临整合 (38)

日本2010年太阳能电池国内市场出货量猛增 (39)

光伏产业链遭致命伤：补贴下调或结束暴利 (40)

多晶硅现货突破110美元产能或长期滞后市场需求 (41)

太阳能电费补贴方案未出炉多个开发项目延迟 (41)

国内光伏设备厂商欲打破国际垄断 (42)

光伏龙头企业掀扩产狂潮 (43)

中科院已研制出世界首台太阳能热发电站仿真机 (43)

垂直整合VS专业化谁是光伏企业发展之路？ (44)

光伏产业增速将降中国企业遇多重挑战 (45)

面板 (46)

2010年全球大尺寸面板出货量LGD领先 (46)

软电触控面板技术研发联盟催生R2R生产技术能 (47)

智能手机面板需求旺盛 厂商积极扩充LTPS产能 (47)

春节大战余温未退平板电视继续降字当头 (48)

1月份TFT-LCD面板出货呈现衰退预期未来仅平板电脑能持续回升 (49)

德国弗劳恩霍夫研究所利用CNT试制出触摸面板 (49)

TV面板价格 Q1底可望回升 (50)

8.5代液晶面板生产线年底深圳将实现量产 (50)

2010年全球FPD产业重要事件回顾及11Q1展望 (50)

去年全球Q4液晶电视季增39%，LED背光达3成 (52)

业绩大幅度下降液晶面板制造商危机难解 (52)

触控面板市场今年依旧精采 (53)

2月LCD面板价格小幅下降预计4月回升 (54)

前10大液晶显示器厂出货增加 (54)

2010年第四季及全年台湾平面显示器产业回顾与展望 (55)

半导体

英特尔看衰晶圆代工 时间：2011-02-16 来源：FM5 英特尔总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini ）上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分

严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场

出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。

欧德宁表示，晶圆代工厂并不是靠先进制程赚钱，而是利用成熟制程，为

客户代工较长生命周期芯片产品，所以当全球晶圆等开始过度积极扩充先进制

程产能时，将会导致先进制程产能过剩，进而压低所有制程的价格。

不过，并非所有分析师都认同欧德宁看法，市调机构FutureHorizons 创办

人Malcolm Penn 就表示，由于过去几年晶圆代工厂缺乏足够投资，加上IDM

厂开始停止自建先进制程晶圆厂，改为扩大委外代工，所以未来几年晶圆制造

市场将出现产能吃紧现象，对晶圆代工厂是件好事。

另外一派外析师则认为，晶圆代工市场是否出现产能过剩，关键原因还包

括了现有IDM 厂的态度，因为包括英特尔及三星等IDM 大厂，已经开始对晶

圆代工市场感到兴趣，并开始试着向台积电、全球晶圆等晶圆代工厂的既有客

户，争取先进制程的晶圆代工订单。

业内人士认为，欧德宁担心的事情，应该是一旦晶圆代工市场出现杀价竞

争，反而会给其竞争对手如超微、英伟达、高通等占尽便宜，因为这些对手都

依赖台积电、全球晶圆提供先进制程技术及产能。

晶圆产能紧 IC 设计巧妇难为 时间：2011-02-18 来源：FM5 台湾IC 设计厂虽然今年陆续传出接获国际手机厂或计算机厂订单消息，但因晶圆代工厂产能，早在去年底就被国际IDM 厂或欧美大型IC 设计公司包

下，因此，IC 设计业者现正面临晶圆产能不足问题，并已影响到第1季芯片出

货。

据了解，晶圆双雄台积电及联电3月利用率均冲上满载，因此有愈来愈多

芯片出现晶圆产能吃紧问题，包括无线网络IC 、LCD 驱动IC 、金氧半场效晶

体管（MOSFET ）、手机基频芯片、利基型内存、CMOS 影像传感器等。网通

芯片厂雷凌表示，已要不到足够晶圆厂产能，并对本季出货造成影响。

由于计算机及手机市场在去年中旬开始进行存货调整，晶圆代工厂去年第

3季产能利用率出现松动，去年第4季因半导体生产链开始反应芯片库存去化

调整，包括台积电、联电等业者的平均产能利用率下滑至90％。

不过，国际IDM 厂因关闭自有晶圆厂，开始将订单转向晶圆代工厂，包括

高通、博通、英伟达、超微在内的国际IC 设计大厂，因看好今年智能型手机

及平板计算机市场需求，提前在去年11月及12月时，就开始预订今年上半年

产能。也因此，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，上半年产能几乎已被

国际大客户包下。

台湾IC 设计公司因为规模小，加上新台币大幅升值，及第1季是传统淡

季，为了降低库存压力，一直没有提前向晶圆代工厂预订产能动作。今年以

来，大陆春节长假电子产品销售再创新高，导致芯片库存提早完成去化，所以

大陆手机厂及计算机厂开始对台湾IC 设计厂下单，但IC 设计业者1月底要开

始向晶圆代工厂争取产能时，才发现产能早被国际大厂包走，所以，现在虽然

满手订单，却无足够产能可以出货。

英特尔总裁认为未来几年

晶圆代工将出现严重的产能过剩

问题，带动ASP 下跌；同时有

分析师认为市场将出现产能吃紧

或者取决于IDM 厂的态度。 因看好今年智能型手机及

平板计算机市场需求，国际IC

设计大厂提前在去年就预订了晶

圆厂今年的产能，导致台湾众多

IC 设计厂商无足够产能出货。

虽然台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂今年持续扩充产能，但产能开

出速度仍追不上订单增加速度，所以，包括0.3-0.5微米模拟制程、0.13-0.18

微米高压制程、90奈米以下先进制程等，现在产能已供不应求，第2季供给缺

口恐怕还会再扩大，业者表示，3月后就会重演去年上半年排队要产能的戏码

了。

2010年台湾IC 产业成长41.5% 优于全球市场表现 时间：2011-02-18 来源：电子工程专辑 工研院IEK ITIS 计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计 2010年台湾IC 产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5 %，优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC 设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009年成长48.8%；测试业为1,327亿新台币，较2009年成长51.5%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年第四季(10Q4)全球

半导体市场销售额达755亿美元，较上季(10Q3)衰退 4.0%，较去年同期

(09Q4)成长12.2%；销售量达1,633亿颗，较上季(10Q3)衰退5.4%，较去年

同期(09Q4)成长5.4%；ASP 为0.462美元，较上季(10Q3)成长1.5%，较去年

同期(09Q4)成长 6.4%。业界指出，在此一趋势之下，从成本上考量，IDM 释

出委外代工的对象，自然以大陆当地的晶圆代工厂为主。目前大陆主要晶圆代

工厂包括中芯国际、和舰、台积电松江厂等。

总计2010年全球半导体市场全年总销售额达2,983亿美元，较2009年成

长31.8%；2010年全球IC 总出货量达6,615亿颗，较2009年成长25.0%；

2009年ASP 为0.451美元，较2009年成长5.5%。

以各区域市场来看，美国半导体市场10Q4销售额达137亿美元，较上季

衰退4.5%，较去年同期成长19.3%；日本半导体市场销售值达119亿美元，

较上季衰退5.3%，较去年同期成长9.8%；欧洲半导体市场销售值达99亿美

元，较上季成长 2.1%，较去年同期成长12.1%；亚洲区半导体市场销售值达

399亿美元，较上季衰退4.9%，较去年同期成长10.6%。

2010年全年度美国半导体市场总销售值达537亿美元，较2009年成长

39.3%；日本半导体市场销售值达466亿美元，较2009年成长21.6%；欧洲

半导体市场销售值达381亿美元，较2009年成长27.4%；亚洲区半导体市场

销售值达1,600亿美元，较2009年成长33.8%。对大陆第一大晶圆代工厂中

芯来说，IDM 释单的这块大饼，也非抢不可。中芯内部拟定三级跳计划，2014

年，中芯的制程技术将由目前的65/55纳米制程，提升到32/28纳米制程，拉

近与台积电、联电的竞争差距，也希望更获得IDM 的青睐，因此积极提升12

寸产能。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报

告，订单出货比(B/B Ratio)为0.90，创2009年6月以来新低，已连续三个月

低于1；12月半导体B/B 值虽走跌，但代表需求的订单金额仍成长，显示半导

体厂投资意愿并未转弱，尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大。

台积电今年资本支出高于去年的59亿美元，全球晶圆也从去年27 亿美元

扩大到54亿美元，是半导体产业今年投资意愿最高的族群。SEMI 总裁暨执行

长Stanley T. Myers 表示，北美半导体设备商的接单持续稳定，去年12月设

备订单仍在成长轨迹，半导体厂对2011年市场仍深具信心，预期投资金额将

继续成长。

2010台湾IC 产业较09年

大幅成长41.5%，优于全球半导

体成长率31.8%；2010年全球

半导体市场全年总销售额达

2,983亿美元，较2009年成长

31.8%；全球IC 总出货量达

6,615亿颗，较2009年成长

25.0%；2009年ASP 为0.451

美元，较2009年成长5.5%。

IC 设计族群 Q1毛利狂跌

时间：2011-02-18 来源：FM5

IC 设计公司今年第1季面临毛利率保卫战，其中龙头联发科（2454）第1季毛利率弃守50％大关，原本属于高毛利一群的网通芯片瑞昱（2379）、雷

凌（3534）、原相（3227）首季毛利率均跌破40％，凌阳更面临30％保卫

战。 IC 设计公整体族群，如今成为电子股中表现最弱的类股。

近期包括联发科、晨星、瑞昱、雷凌、原相均召开第1季法说会，在第1

季展望，除晨星毛利率仍力守与第4季持平水平外，包括联发科、瑞昱、雷

凌、原相毛利率均再度下挫，其中联发科落至50％以下，瑞昱、雷凌、原相弃

守40％，消费性IC 的凌阳则力守30％。

法人表示，过去IC 设计族群由于股本小，毛利率高一向是国内法人钟爱

的标的，也因为高毛利、高成长性，所以享有高本益比，不过去年以来整体IC

设计类股表现并不出色，几乎失去过去小型股「股价活泼」的光彩。

先前市场一度预期小M 晨星的挂牌可望活络IC 设计族群人气，不过小M

挂牌后并没有掀起大、小M 的比价戏码，让整个IC 设计族群再度沈寂。而随

着近日首季毛利率目标的公布，雷凌、原相股价均再度破底，雷凌由于连续两

天重挫，已经退出百元俱乐部。

业者表示，IC 设计公司第1季毛利率狂掉其实是「非战之罪」，产品降价

因素小，汇率的影响却是相当大。

业者分析，现在很多IC 设计公司到晶圆厂投片后生产出来的产品，很多

都是放到大客户的仓库，都是客户拿货真正使用了，才能认列营收，因此产品

出货到仓库到认列营收之间会有一到两季的时间差，造成毛利率会有狂跌的现

象。

业者表示，很多去年第四季或是今年第1季认列营收的产品，都是去年第

2季或是第3季生产出来放进客户仓库的，当时的新台币兑美元汇率还在31.5

元左右，而今年第4季甚现在台币汇率已经升值到29元，这中间的时间差，

就造成毛利率有5％到8％的修正。

不过近期台币汇率升值趋缓，业者表示，最近投片的芯片到时候成本都落

在29左右，如果接下来新台币汇率可以回贬，IC 设计公司不仅会有汇兑收

入，毛利率也会快速回升，因此汇率正是影响IC 设计公司第1季毛利率表现

的重要关键因素。

台湾半导体产业未来展望 时间：2011-02-22 来源：FM5 ITIS 计划预估2011年第一季台湾半导体产业衰退5.8%，仍难摆脱淡季效应；晶圆代工渴望维持持平表现。受到淡季效应影响，加上第一季工作天数减少、以及新台币兑美元仍面临升值压力，预估台湾半导体产业2011Q1将较上

季衰退5.8%。

台湾晶圆代工产业第一季的产能利用率，受惠智能型手机、平板计算机芯

片需求的畅旺以及IDM 扩大委外代工，使得台积电、联电的高阶制程产能持续

满载，而整体的产能利用率，也将维持在90%以上的水平。预估晶圆代工第一

季可望较上季维持持平表现。

以各产业别来看，IC 设计业部分，2011Q1由于欧美市场买气前景仍然不

明，台湾IC 设计业仍将持续处于库存调整阶段。虽然新兴产品如平板计算

机、智能型手机等商机可望逐渐显现，但对带动台湾IC 设计业者营收仍须进

一步观察。预估2011Q1台湾IC 设计业营收为1,003亿台币，较2010Q4衰

退3.5%。展望2011全年，台湾IC 设计业预估营收为4,847亿台币，年成长

6.6%。

ITIS 计划预估2011第一季

台湾半导体产业衰退 5.8%；预

计台湾IC 设计业年成率长

6.6%，IC 制造业年成长率达

8.9%，IC 封装及测试业年成长

率为10.3%和11.1%。 IC 设计公司今年一季度毛利率狂跌，据分析，主要是受新

台币升值的影响，预计随着新台币的回贬，毛利率会快速上升。

在IC 制造业部分，预估2011Q1台湾IC 制造业产值达1,955亿新台币，

较2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圆代工产业因高阶制程持续满载，仅较上季

微幅衰退0.6%；虽然DRAM 产业ASP 已出现止跌反弹现象，但预估仍会较

2010Q4衰退21.3%。展望2011 全年，台湾IC 制造产业的产值可达新台币

9,627亿元，年成长率达8.9%。

最后，在IC 封测业部分，2011Q1受到淡季影响，消费性电子产品需求下

滑，加上汇率因素和工作数减少，预估2011Q1台湾封装及测试业产值分别达

新台币735亿和330亿元，较2010Q4衰退6.4%和 6.3%。展望2011全年，

台湾封装及测试业产值分别达新台币3,277亿和1,474亿元，年成长分别为

10.3%和11.1%。

日本1月半导体设备BB 值20月来首度低于1 时间：2011-02-22 来源：SEMI

日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布初步统计指出，2011年1月份

日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio ；BB 值) 较前月(2010年

12月)下滑0.08点至0.99，连续第6个月呈现下滑，并为20个月来(2009年5

月来)首度低于1。0.99意味着当月每销售 100日圆的产品中，仅接获价值99

日圆的新订单；BB 值低于1显示半导体设备需求低于供给。

统计显示，1月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)

年增21.5%至1,033.57亿日圆，连续第16个月呈现增加，惟增幅逊于前月的

38.1%；和前月相比则减少 3.3%，连续第4个月下滑。当月日本半导体设备

销售额(3个月移动平均值)年增66.4%至1,039.55亿日圆，5个月来第4度突

破千亿日圆关卡，惟增幅略逊于前月的66.9%；和前月相比增加4.6%。

日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、

AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

2010年中国集成电路产业十大新闻 时间：2011-02-23 来源：SEMI 2010年，集成电路产业有着过山车般的表现，大跌之后大涨，创造了难以置信的30%的增长。而这一年，展讯给力，Foundry 扬眉吐气，打赢“武汉保卫战”；而同时ABS-S 成浮云，多家中国公司被外资并购。我们共同见证着——喜悦与遗憾；幸福与骄傲；忧心与憧憬。 淡定之后，在众多对中国集成电行业有着重大影响的事件中，“做了一个艰难的决定”，选出2010年中国集成电路产业十大新闻。（前六个以时间为序，后四个具备总结意义） 1：国家意志延续， “909”工程升级改造——华力微电子起航 1月19日，“909”工程升级改造——华力微电子建设12英寸集成电路芯片生产线项目启动仪式在上海举行。华力微电子将建成第一条国资控股、主要面向国内市场、90-65-45纳米技术等级、月产3.5万片的12英寸集成电路芯片生产线。项目投资总额人民币145亿元。 点评：华力微电子的起航标志着国家对集成电路产业尤其是制造业的高度重视，承载着中央和上海对集成电路制造业的殷切期望，华力微电子将成为国家在十二五期间最重要的一个集成电路项目。虽然面临着种种挑战，但是华力微电子具备高度战斗力的管理团队还是让我们相信：只要坚持下去，华力会给力。

2：资本市场活跃，集成电路企业纷纷上市

2月11日，珠海欧比特公司成为第一家在创业板上市的集成电路公司。这

也拉开了国内集成电路企业上市的大幕：国民技术，国腾电子，福星晓程，东

日本1月份半导体设备BB

值20月以来首度低于1，显示

出半导体设备供大于求。 2010IC 产业十大新闻：国

家意志延续， “909”工程升级改

造——华力微电子起航；资本市

场活跃，集成电路企业纷纷上

市；整合加剧，多家国内公司被

外资收购；展讯研发成功全球首

款40nm 技术TD-SCDMA 多模

通信芯片；中芯国际注资武汉新

芯，打赢武汉保卫战；中国半导

体行业协会召开“中国芯”研讨

会；展讯成为大陆第一家过3亿

美金的设计公司；抓住难得机

遇，中国Foundry 产业创新

高；中国存储器产业实现零的突

破：兆易创新Flash 产品出货超

过1亿颗，山东华芯在DRAM

领域取得重大发展；坚持市场导

向，福州瑞芯进军智能机和平板

电脑市场，引领中国集成电路产

业公司突破市场短板。

光微电子，湖北台基，君正集成电路也纷纷紧随其后。国民技术更以其在多个产品的精准定位和战略布局，成为创业板软件和集成电路产业第一股。同时锐迪科和新进半导体也成功在Nasdaq上市。

点评：这是有史以来中国集成电路行业上市家数最多的一年，标志着中国集成电路产业进入资本整合期。但虚火的资本市场，也影响了部分企业的心态：不再踏踏实实做事，追求业绩，而是整天想着怎样能够迅速跻身“资本圈”。“莫为浮云遮望眼”，中国的企业大多还是很弱小，还是要老老实实做把业绩做好。“高筑墙，缓称王”。

3：整合加剧多家国内公司被外资收购

7月22日，Atheros收购上海普然；10月15日，德州仪器收购成芯；同时联发科并购苏州傲视通；豪威科技收购上海捷顶。随着IC（Integrated Circuit）变为In China，中国市场越来越重要，相信会有越来越多的外国公司通过并购直接进入中国，实现从设计到销售，全方位进军中国市场。

点评：在整合中比较遗憾的是中国公司往往是被整合者，而更应该通过整合做大做强的中国公司却很少“内内联合”。而在中国公司选择出售时，何时不再“传外不传内”，也成为业内所期待。而2011年初晶源电子收购同方微电子；华大可能并购北京华虹集成电路或许会揭开国内企业整合合作的大幕，

4：引领代替跟随，展讯研发成功全球首款40nm技术TD-SCDMA多模通信芯片

10月，展讯成功研发出40nm TD基带芯片。这是全球第一款40nm的TD芯片。标志展讯的研发能力已经达到了国际先进的水平，这也是我国集成电路行业和电子信息产业一个重要的技术突破；同时去年1月福州瑞芯成功大规模商业化国内第一款65nm芯片；9月14日新岸线发布全球第一款基于ARM 9双核40纳米2.0G处理器，全球最高主频2.0GHz ARM处理器。

点评：引领代替追随，这对展讯是一小步，但对中国集成电路行业却是一大步。一直以来，国内的集成电路设计企业在技术和市场上都是采用跟随战术，研发技术与国际竞争对手差3-5代。这是第一次中国的集成电路设计企业在某个产品上走在了全球的前列。同时去年国内进入65nm,45nm研发的公司已经超过20家。十年磨一剑，中国的集成电路行业终于可以和国际竞争对手进入同台同步竞争。

5：中芯国际注资武汉新芯，打赢武汉保卫战

10月29日中芯国际和武汉市政府签订合作协议，武汉和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯实施合资经营：新芯正式成为中芯国际武汉厂。中国集成电路行业打赢“武汉保卫战”。

点评：这不仅仅是中芯国际和武汉政府的胜利，更是整个中国集成电路产业的胜利：既为中国集成电路产业尤其是存储器产业发展保留了一个重要的平台，还体现了所有中国集成电路人在关键时刻献言献策，群策群力，积极发展高科技的决心和信心。同时对外资收购中国集成电路企业也要辩证来看：对收购一般的行业和企业，对中国公司提高研发能力，管理能力和参与全球竞争是有益的，也是应该支持的；同时对重要龙头企业和重要科技发展平台还是应该坚持自主可控，以我为主。而同时2011年初出台的《关于建立外国投资者并购境内企业安全审查制度的通知》也呼应了这个重要性。

6：新时代如何发展“中国芯”，中国半导体行业协会召开“中国芯”研讨会11月18日，中国半导体行业协会召集国内业界精英，超过50多家设计，制造，封装，设备和材料龙头企业的CEO，数十位各部委领导，以及多位行业内院士和专家在北京参加“中国芯”研讨会，共商如何在十二五把集成电路上升到更高的战略层次，如何实现中国集成电路在新时代的跨越式发展。

点评：这次群英会的召开，为如何在更高层次上，在新时协同发展集成电路产业提出了很好的方向和建议。而在2011年出台的“四号文”（新十八号文）里面可以看到“中国芯”研讨会的一些政策影子。

7：让业绩飞，展讯成为大陆第一家过3亿美金的设计公司，带领中国集成电路产业进入全球竞争新时代

毫无疑问，展讯是牛年最牛的中国集成电路公司，3.43亿美金的销售额使展讯成为大陆第一家过3亿美金的芯片设计公司。而中国集成电路设计行业销售额也从2009年的41.7亿美金增加到2010年的50.6亿美金，增幅达到21.3%。

点评：与展讯业绩突飞猛进相比，中国的集成电路行业再2010年开始了两极分化：大者恒大，马太效应开始显现。随着向先进工艺的加速过度和以主芯片为核心的高集成高整合竞争开始，寡头竞争在数字集成电路行业已经形成。大多数中小公司将会逐渐被淘汰，而以展讯，海思，RDA，澜起，格科等具备资金和技术平台的公司；国民技术，欧比特，福州瑞芯，安凯微电子，君正集成电路和博通集成电路等具备资金和市场平台的公司将会在寡头竞争中确立先发和平台优势，而未来中小公司将会加入到整合的大潮中。

8：抓住难得机遇，中国Foundry产业创新高

2010年中国Foundry公司抓住历史机遇，表现纷纷创新高：中芯国际2010年收入15.5亿美金，华虹NEC收入3.7亿美金，宏力收入2.5亿美金。均是公司成立来的新高（以美元计算）。并且中芯国际实现了2004年以来第一次全年赢利，宏力则是公司有史以来第一次全年赢利；而华虹NEC更是在特色工艺上取得丰收成果，在嵌入式存储器，分立器件和锗硅等特色工艺上也成为全球领先的代工供应商。

点评：人无近虑，必有远忧。虽然中国代工公司去年取得丰收，但是残酷的行业规律和激烈的市场竞争，导致中国的Foundry产业依然面临内外交加的挑战：对内，如何在国际产业的国际竞争中，打造一批精干的，规范化管理的，具备国际视野的团队还是重中之重；对外，在这个比拼砸钱的行业，国外竞争对手纷纷增加投资，巨额资本支出让国内公司汗颜。这一内一外的压力仍然是压在国内Foundry产业的两座大山。

9：中国存储器产业实现零的突破：兆易创新Flash产品出货超过1亿颗，山东华芯在DRAM领域取得重大发展。

随着中国公司在数字和模拟领域的先后突破，存储器成了中国集成电路行业最后的荒地。但在2010年随着北京兆易创新Flash出货超过1亿颗，标志着中国集成电路在这存储领域也有了重大的进展。同时2010年山东华芯在DRAM领域取得重大突破。

点评：Flash还是DRAM？IDM还是Fabless这是个问题。或许现在还不是给出答案的最佳时机，但是机遇只会垂青有准备的人，无论发展何种技术，采用哪种模式，中国的公司必须先做好准备，增强积累，等待合适的时机再选择合适的技术，合适的模式，来发展中国自己的存储器产业。

10：坚持市场导向，福州瑞芯进军智能机和平板电脑市场，引领中国集成电路产业公司突破市场短板。

在复读机，MP4，智能手机多个市场取得成功，又精准布局平板电脑市场的屡战屡胜也让瑞芯成为中国“最会做市场的公司”；同时国民技术不走寻常路，专注高端安全和移动支付等也标志着中国集成电路行业不再总是涛声依旧的3C；而安凯微电子和君正集成电路在教育电子等多个细分市场的耕耘和成功，标志着芯片的“红海”里面还有“蓝海”；而中天联科，博通集成电路，澜起科技和芯原微电子等纷纷进入三星，AT&T,HP,Google和微软等国际巨头，则可以说是小公司也有大智慧。

点评：计划经济和制造为主导致中国企业多年来在市场选择和定位上举步维艰，多以做Pin-Pin产品为主。然而2010年如此多公司遍地开花，不再局限于传统的3C领域，也预示着中国企业在市场方面的突破。找市长，更要找市场。取得市场突破的中国集成电路行业在新时代更会百花齐放，走向新的辉煌。

台湾审查开放陆资赴台参股半导体及面板业 时间：2011-02-23 来源：SEMI 消息人士日前表示，台湾正在审查开放陆资赴台投资半导体及面板产业方案，参股现有公司以10%为上限。另开放与台厂合资新设公司，持股比重则在

50%以下。此方案可望在近期公布。

据外电报道，有官员表示，在第二波开放陆资赴台投资项目中，不会开放

陆资赴台独资新设半导体及面板厂。

另一名“行政院”不愿具名官员则指出，该方案正在“行政院”签核程序中，如

果“行政院”高层对该案内容没有意见，将很快会有结果，并对外公布。

中新网此前报道指出，台湾当局“经济部长”施颜祥透露，大陆资本赴台投

资的第二阶段开放项目部分已完成研讨，并已提送台“行政院”审议，可望在近

期松绑。

第二波“陆资赴台”除有条件开放大陆资本赴台参股台湾面板厂外，对于像

半导体、LED 、“中钢”、日月光等对台湾经济及产业具重要且指标产业，也在

一并列进研议开放参股的项目内。

2009年7月，台湾当局有关“陆资赴台”的两项许可办法生效实施，第一阶

段开放“陆资赴台”的业别项目共100项，包括制造业64项、服务业25项、公

共建设11项。

2011年1月北美设备订单额小幅下滑 资本支出依然强劲 时间：2011-02-24 来源：SEMI SEMI 日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值85美元的订单。

报告显示，1月份15.4亿美元的订单额较去年12月份15.8亿美元最终额

减少2.9％，较2010年1月份的11.8亿美元最终额增长30.3%。

与此同时，2011年1月份北美半导体设备制造商出货额为18亿美元，较

去年12月份17.6亿美元的最终额增长2.5％，较2010年1月份9.576亿美元

的最终额增长88%。

“1月设备订单额小幅下滑，但较2010年同期有大幅增长。”SEMI 总裁兼

CEO Stanley T. Myers 说道，“产业的支出在年初依然强劲，过去几个月里公

布的资本支出计划令人鼓舞。”

与此同时，2010年12月份北美半导体设备制造商出货额为17亿美元，

较11月份15.7亿美元的最终额减少8.7％，较2009年12月份8.501亿美元

的最终额增长100％。

“北美设备商的新订单保持平稳，而出货量却有所增长。”SEMI 总裁兼

CEO Stanley T. Myers 说道，“出货量的持续增长反应出去年创纪录的订单

额。”

北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元

出货量（三月平均）订单量（三月平均） 订单出货比2010年8月

1554.6 1816.1 1.17 2010年9月

1610.9 1651.2 1.03 2010年10月 1623.3 1593.7 0.98

2010年1月北美半导体

设备制造商订单出货比为

0.85，订单额15.4亿美元，

同比增长30.3%，出货额18

亿美元，同比增长88%；虽然

订单额小幅下滑，但产业资本

支出依然强劲。 台湾正在审查开放陆资赴

台投资半导体及面板产业方案，

参股现有公司以10%为上限；另

开放与台厂合资新设公司，持股

比重则在50%以下。

2010年11月

1567.3 1512.6 0.97 2010年12月

（最终）

1760.1 1580.2 0.9 2011年1月

（初步）

1803.5 1535.0 0.85

数据来源：SEMI

IC 设计成本议价难度升 新台币再搅局 上档获利遇压 时间：2011-02-26 来源：FM5 IC 设计去年第 4 季开始营运困难重重，今年第 1 季除了有新台币升值压

抑毛利率外，产业竞争压力持续加剧，成本议价能力也因代工端产能吃紧而不

如过往，整体获利动能上档遇到不少压力，今年营运要有亮眼表现恐要再加把

劲。

台湾IC 设计多著墨消费性电子产品的IC 领域，因此必须面临价格下滑的

压力，产品平均单价每季都有固定的跌幅，由于台湾IC 设计多著重消费性产

品，产品本身的降价压力就不小，加上竞争厂商众多，竞争情势剧烈，僧多粥

少最后就是价格杀成一片，例如网通IC 瑞昱(2379-TW)与雷凌(3435-TW)今年

的AP Router 产品，联发科(2454-TW)与晨星(3697-TW)及展讯的2G 手机晶

片，消费性IC 义隆电(2458-TW)、盛群(6202-TW)与松翰(5471-TW)的MCU

产品等，今年皆免不了持续有激烈的价格竞赛压力。

不过，IC 设计业者过去多利用提高产品组合效率，并积极减少成本支出

(晶圆代工与封测端的议价)方式，以减少价格跌幅对利润造成的压力，维持高

达3-4成的高毛利率水准。

只是，去年上半年开始晶圆代工与封测端产能就相当吃紧，IC 设计要产能

的难度增加，对代工端的议价能力也相对减少，虽然如此，但去年上半年新台

衝币走势持稳，加上市场需求力道持强，因此各家毛利率受击幅度有限；直到

下半年开始，新台币升值趋势确立，间接压抑营运规模单一的IC 设计毛利率

表现，第 4 佈季情况最严重，目前多数已公获利的厂商毛利率多有不等降幅，

表现低于外界预期。

这样的情况至今年第 1 季仍没有减缓趋势，业者全都严阵以待，保守看今

年上半年的获利动能。

尽管如此，今年IC 设计业者仍将积极推新产品，除佔

提升营收成长与市率外，更希望守住利润水平，加上平板电脑与智慧型手机等新兴产品助阵可望

提升今年需求，相关厂商营运仍可望有表现机会，而各家为保获利，多对新台

币走势抱持保守态度，目前多以29元附近水位预估营收，若新台币升值走势

能止稳，对毛利率表现可望有正面助益。

晶圆双雄 抢IP 授权商机 时间：2011-02-28 来源：FM5 芯片设计愈趋复杂，对已验证矽智财（IP ）的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会（GSA ）统计，2010年晶圆代工厂提供给IC 设计业者的矽智财数量，已经超过以IP 授权为主要业务的第三方IP 供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶

圆双雄抢食IP 授权市场趋势下的主要受惠者。

根据GSA 调查统计，IC 设计业者的IP 来源，虽然因为芯片设计功能区块

（design block ）仍以自家技术为主，自有IP 比例达到66％，但是去年一年当

中，已有愈来愈多的IC 设计业者开始依赖晶圆代工厂提供IP ，有18％的IP

来自 于晶圆代工厂，而第三方IP 供货商的提供比重已降至16％。

受代工端产能吃紧、终端

消费电子产品价格下降压力、新

台币升值三个因素的综合影响，

台湾IC 设计行业获利遇压。 由于芯片从设计到量产的

时间拉长，与晶圆代工厂扩大合

作内容、多采用晶圆代工厂经验

证的IP ，以成为缩短芯片出货前

置时间最好方法，晶圆双雄台积

电和联电亿积极部署，抢占商

机。

而根据调查，在IC 设计业者的产品成本结构当中，晶圆代工费用的占比

达54％，封装测试合计成本占比约36％，第三方IP 供货商授权费用则占7

％。

业者指出，当制程进入65奈米以下世代后，芯片由设计到量产的时间拉

长，要缩短芯片出货前置时间，与晶圆代工厂扩大合作内容，多采用晶圆代工

厂经验证的IP ，已经成为最好的方法。

台积电2008年成立开放创新平台（OIP ），整合本身及第三方供货商的

设计工具EDA 及矽智财（IP ）、制程技术及流程服务等，已建立了台积电争

食IP 授权市场大饼基础。而为了让IP 使用活化，台积电旗下创意电子为IC 设

计业者提供的NRE 及验证工程服务，因此创意也成为IC 设计厂或IDM 厂向台

积电投片的最快快捷方式。

台积电董事长张忠谋曾指出，晶圆代工厂不能再像过去般只提供芯片制造

服务，而是要与上游芯片设计客户合作，在设计一开始就进行充份的合作，协

助客户缩短芯片设计时间及成本，除了提供台积电本身庞大的IP 供客户使

用，对第三者EDA 工具、IP 等供货商的产品进行验证，并纳入台积电的经投

片验证IP 清单中，减少芯片由设计端到制造端可能发生的问题。

联电当年将IP 及委托设计（NRE ）部门切割独立为智原后，智原已经是

IC 设计厂要在联电投片时，最主要的IP 供货商。而随着晶圆代工产 能吃紧，

向智原取得经验证IP 进行投片，可大幅缩短前置时间，所以智原总经理林孝

平表示，今年IP 业务营收将较去年大幅成长3成。

封测业订单 下月回升 时间：2011-02-28 来源：FM5 新台币兑美元汇率回贬，封测业首季最大变量消除，加上3月起订单回升，让封测业首季业绩可望优于预期，并喜迎第二季营运升温。

封测业者表示，今年封测业成长普遍优于半导体产业平均成长率，不过金

价、汇率和薪资上涨，仍是影响封测业营收和毛利率三大变量。

虽然国际油价维持高档，让金价居高不下，几乎所有封测厂还是面临沉重

成本压力，不过，随着各厂加速成本调控措施，并积极提升铜打线制程比重，

降低金价对封测成本上扬的影响。

封测双雄的矽品（2325）去年即受金价大涨、汇率升值和折旧提升等因素

冲，使去年全年每股税后纯益仅1.8元，远不如日月光的3.02元。法人表示，

矽品去年营收表现仍不如日月光，主要是受到新台币汇率升值，且金价维持高

档。

但矽品降低用金成本及铜打线制程迎赶上，去年第四季将用费用由每季的

26亿余元，降到24亿元，加上第一季铜打线制程快速迎头赶上，使毛利率由

去年第三季的14.2%，提升到14.3%，预料首季随着新台币回贬，和当初设定

29对1美元，贬值幅度已达0.8元，幅度达2.75%，让原本预估本季有个位数

衰退的矽品，预估将有优于预期表现。

芯片

集邦：行动内存需求 今年倍增 时间：2011-02-15 来源：FM5 根据集邦科技 (Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange 的调查，2011年全球PC 成长率约10%，预估其单机平均内存搭载量将成长至 3.9GB ，倘若

据集邦调查，随着全球

PC 、服务器及S3DTV 等的爆发

性成长，2011行动DRAM 、服

务器DRAM 、利基型DRAM 需

求将成倍增长。 新台币兑美元汇率回贬，

加上3月起订单回升，让封测业

首季业绩可望优于预期；同时封

测业者表示，今年封测业成长普

遍优于半导体产业平均成长率。

标准型DRAM 产能不断开出下，市场始终有供过于求的疑虑，各DRAM 无不

思索未来的方向，将标准型DRAM 产能调配至新的应用与需求，如智能型手

机与平板计算机的兴起，亦带动行动式内存的需求，今年单机搭载量将从1GB

起跳，2011年预估需求将较去年倍增。

随着Google 与Facebook 等云端服务的急速扩张，云端服务器的应用预

估将在2011有爆发性的成长，尤其在服务器用内存的平均单机搭载量将从先

前的20GB 将上拉至32GB 以上，服务器DRAM 成长亦有50%-60%的年增成

长力道。

另外利基型DRAM 亦不遑多让，从3DTV 乃至于蓝光播放机的普及，其

中利基型DRAM 的需求亦是倍数成长，绘图式内存亦是各家必争之地，除了

独立显卡主流规格亦从512MB 跃升至1GB ，各厂更放眼明年次世代游戏主机

的世代交替，早已展开为期长则二至三年的研发与认证工作。

整个DRAM 产业亦从生产标准型DRAM 为大宗的思维，逐渐蜕变为多元

化生产，从行动式内存、服务器等级DRAM 乃至于利基型内存与绘图式内

存，各DRAM 厂莫不希望摆脱DRAM 产业3-5年的景气循环，以持续稳定获

利为主要目标。

iSuppli 警告全球芯片库储备处于危险边缘

时间：2011-02-18 来源：赛迪

根据市场研究公司IHS iSuppli 的最新数据显示，全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点；分析师认为如果今年芯片工业增

长失去动力，这种状况可能会对该行业的发展造成困难。

根据该公司的数据显示，截止到2010年第四季度半导体厂商的库存已经

达到了83.6的库存天数。与2010年第三季度的78.1天相比上升了5.5天。

2008年二季度的库存量达到了84天，不久之后半导体行业就跌入了低迷期。

HIS 半导体情报分析师沙龙施蒂费尔表示，目前的库存水平无论以任何标

准来说都已经比较高。他表示，在去年四季度的半导体库存的急剧增加非常出

乎预料2011年如果半导体行业的增长达不到预期要求，这种库存的膨胀趋势

可能会造成困难。

据市调公司iSuppli 研究，预计2011年DRAM 平均销售价格(ASP)大幅下

滑，全球DRAM 销售额也将随之急剧萎缩，尽管智能手机和平板电脑领域存

在强劲的增长机会。

IHS iSuppli 预测库存天数在今年四季度可能会下降2.5天；不过该预测是

在假设半导体厂商收入与2010年相比比增长5.6%的基础上做出的。如果该预

测结果能够实现，那么当前的库存水平应该在可控范围之内。

但是该公司警告，如果芯片市场增长低于预期水平，高库存量能导致市场

过度供应。这将推动芯片价格更加快速的下降。进而可能扩大半导体市场的范

围和延长低迷期。IHS iSuppli 表示，热门领域像智能手机和平板电脑将继续强

劲推动半导体市场的发展。其他的领域像汽车和工业市场也会产生很强的推动

作用。

2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？ 时间：2011-02-18 来源：国际电子商情 根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报，而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。

iSuppli 最新数据显示全球半导体芯片库存在2010Q4达到两

年半来的最高点，如果芯片市场增长低于预期水平，高库存将导致市场过度供应。 未来几年内，半导体行业将

处于一个转折点，呈现三大趋

势：规模较小企业的整合；由创

投业者支持、已募集到新资金的

公司均专注于特定利基市场；

SoC 新创业者由于技术和资金问

题活动放缓。行业是从此持续成

熟走向边缘化还是创业潮卷土重

来还是未知之数。

因此，下一步该走向何方？会出现更多的半导体初创公司吗？他们将如何获得资助？在一个受到严重限制的集资环境中，又如何获得突破性的创新？

要了解产业的困境，就必须考虑IC开发成本(图1)和初创公司先期投资趋势线(图2)之间的差异。在与业界超过25位利益相关人(stakeholders)──包括创投业者、创立半导体公司的CEO，以及新创公司的CEO──进行访谈后，我们得出的结论是，新兴的趋势可能将半导体产业从一个充满活力的技术经济创新引擎，转变为仅能提供‘Metoo’产品的承销商。

从这次访谈中，我们确定了三大主要趋势。首先，规模较小的业者整并为更大规模公司正在加速进行。事实上，过去十年间，许多公司历经收购整并而退出了半导体产业；IPO则几乎已不存在。即使是中等规模的上市公司，在过去数年间也经历了大量整合。其次，由创投业者支持、已募集到新资金的公司均专注于特定利基市场。例如一些开发专有模拟和混合讯号IC的业者；这些组件通常采用较大的制程几何尺寸，整合度也相对较低，这将使业者能维持合理的成本。最后，SoC新创业者的活动似乎更加平息了，因为要开发这些高度复杂组件，需要极其庞大的费用。

那么，这个产业还剩下些什么呢？相当令人遗憾，对创业者来说，仅存的也许是愈来愈狭窄的空间和更少的创投资本。不过，新创企业仍可能在这个产业占有一席之地，也许是主攻某些成长潜力有限的小型市场；或是让自己成为一家IP供货商，循ARM和MIPS的模式前进。两种情况都提供了相当惊人的财务表现，为创投产业再注入了活力。

在访谈中，一位资深CEO指出，芯片产业看起来可能会越来越像汽车产业──成熟、进展缓慢，并且由少数几家大公司所把持。其它业界人士则认为，采取制药业的模式可占上风；一些处于开发阶段的小型公司创造出了极有潜力的智财权，之后再卖给握有大量资源的大型企业，藉此推动产品上市。另外，访谈中也有一位业界人士指出，业界也许会重返大型实验室主导的时代，如贝尔实验室、XerorParc和Sarnoff等。但无论在上述的任何一种情况，都没有让创投业者投下资金的余地，而且也并未看到能容纳真正突破性技术的空间。

难道我们的产业将持续成熟到边缘化的地步是无可避免的结果吗？抑或是仍有其它可能？

回顾最近一波半导体新创业者的成功范例，博通(Broadcom)和Marvell是两个很好的例子。这两家创立于上世纪90年代的公司在过去十年间取得了重大成就。而促成他们在市场上获得成功的主要因素有两个。

首先，两家公司都采取纯粹的无晶圆厂半导体公司运作模式。这个策略让他们免于巨额投资，否则他们将一直致力于建设庞大的生产设备。更有效地利

用资本是非常必要的，然而，对这个产业而言，成功往往伴随着破坏性创新而来。

具备破坏性创新特质的公司，如Broadcom和Marvell，他们为市场带来了将系统开发者(包括通讯系统工程师及科学家)和IC电路开发者结合起来的做法──这些人才都是开发SoC不可或缺的。几乎每一位与我们访谈的半导体产业专家都强调，他们现在的软件开发人员比例远较IC设计师来得多。这种转变是SoC设计人员为业界直接来带来的创新成果。

现在，这些公司即将向市场推出更新颖的SoC思维，不再局限于破坏性创新，这些业者们现在强调持续创新。是的，他们为硅产业带来了崭新的思维和更新的系统技术，且现有的SoC业者们都已具备这样做的能力。

当Broadcom和Marvell进入市场后，当时主导市场的半导体业者们还没有雇用能够设计出创新自适应滤波器或复杂调制解调器和里德-所罗门编译码器的工程师。当时，这可是系统OEM业者的工作。但现在，几乎所有的半导体业者都拥有系统工程师和开发人员；由于开发成本不断升高，拥有这些工程人员就显得更具优势。

从这个角度观察，试图投资SoC新创公司似乎没有道理。我们不禁要问，在半导体领域中，究竟破坏性创新象征着什么。SoC上一场比赛，而不是下一个。

与我们访谈的业界高层们一致认为，半导体产业仍然有创新需求。他们列举了通讯和消费电子产品不断增加的带宽需求；移动装置和汽车对更轻、更高效电源的需求，以及能以更智能的方式，将能源送到消费者和企业客户端的全新能源解决方案。但他们也相信，要确实满足这些需求，现有技术版图仍然缺少了一些关键。

那么，他们认为半导体创业潮有可能卷土重来吗？

在我们的访谈调查中，部份受访者认为，‘无芯片’(chipless)半导体公司也许会成为未来的产业先锋，如eSilicon和GlobalUnichip等。向‘无芯片’转移，将能显著降低为了将新的半导体产品推向市场所需挹注的前期投资成本。

一些CEO表示，将传感器和驱动器整合到半导体组件中的热潮仍在持续，并可望成为推动半导体朝更高整合度发展的一股主要驱动力量。在芯片中添加陀螺仪、加速度计、相机零件、麦克风和磁强度计等零组件的能力将成为关键，特别是如果能采用标准CMOS制程，那么，这些能力将极具开创性。

事实上，微机电系统(MEMS)将芯片的整合度拉高到了全新的水准，这也可望为半导体产业带来下一波大规模的破坏性创新技术浪潮。

没有人能预测下一波半导体的转变会在何时发生。但根据过去的产业经验，只要有一个人做了正确的事，实现了技术创新和突破，就有可能带动下一波创新浪潮。

半导体产业能否重新找回不久以前还曾拥有的热情、活力和能量？答案将取决于企业家们是否针对创新做出正确的决定了。

我们正处于芯片产业的转折点。对半导体领域来说，无论是创新，或是持续整并和削减成本，未来这些趋势都可能愈来愈多地出现在美国以外的国家。

DRAM 市场Q4市占龙头仍为三星电子 时间：2011-02-17 来源：FM5 根据 IHS iSuppli 研究报告，三星电子 (Samsung Electronics

Co.)(005930-KR) 在去 (2010) 年第 4 季期间，因经营策略成功，原本在动态随

机存取存储器 (DRAM) 市场领先的市占率，又获得进一步的提升。

三星第 4 季 DRAM 营收为 36 亿美元，在整体营收 87 亿美元的 DRAM

市场内拿下 41.7% 市占率。尽管当季期间，三星和其他同业一样无法避免营

收下滑，但市占率事实上较前一季增长 1%。

DRAM 市场当季期间呈现萎缩，IHS 报告显示，平均销售价格 (ASP) 骤减

逾 28%。

IHS 的 DRAM 和存储器首席分析师 Mike Howard 宣称：「三星成功带动

业务增长，原因在于产品的多样化组合，在 ASP 缩减时减缓冲击，同时拨出

大笔预算作为资本开支，确保公司维持出货量，因应同业竞争。」

当季期间另一间表现优异的企业，是美国存储器芯片大厂美光 (Micron

Technology Inc.)(MU-US)，营收下滑仅 3%，市占率增长至 12.5%。

其他名列前矛的企业，包括第 2 名的海力士 (Hynix Semiconductor

Inc.)(000660-KR)，蝉连 8 季市占约 22%，以及第 3 名的尔必达 (Elpida

Memory Inc.)(6665-JP)，当季期间营收出现破纪录 35% 跌幅，市占率为

13%。

IHS 相信，DRAM 市场在今 (2011) 年内，将出现排名上的变更。

DRAM 合约价酝酿反弹 暂无崩盘之忧 时间：2011-02-17 来源：DigiTimes DRAM 合约价在2010年第4季跌幅高达50%，随著现货价在农历年前率先反弹，2011年2月DRAM 合约价亦走向止跌，存储器模块厂表示，近期甫出炉1Gb 、2Gb 、4Gb 产品合约价都呈现止跌迹象，由于目前现货价比合约价至少高出20%，使得DRAM 厂在合约价谈判上轻松许多；南亚科则预计，2

月 DRAM 合约价涨幅目标是至少5%。

存储器模块厂指出，这一波DRAM 报价止跌系由现货价当领头羊，预期3

月PC 厂还会有一波备货潮，DRAM 现货价至少还有10~20%上涨空间，2月

合约价亦成功被现货价带动止跌。目前2GB DDR3模块合约价约16美元，未

来有机会重返20美元大关，若PC 厂将内建存储器容量从2GB 提升至4GB ，

价格约40美元，不超过1台PC 成本10% 上限，客户升级存储器意愿将大

增。

存储器业者表示，这是继2010年第4季DRAM 合约价大跌50%之后，合

约市场首度飞来春燕，亦是DRAM 产业落底讯号，以目前PC 客户库存来看，

虽称不上是偏低，但已趋于健康水位，预计再过1~2个月库存会逐渐偏低，加

上每年3月都是PC 厂开始备库存季节，以及英特尔(Intel)Sandy Bridge 瑕疵

芯片组在第1季末会全数更换重新出货，亦将刺激PC 厂积极备货，3月底前

补货潮可望延续这一波价格反弹走势。

存储器模块厂认为，DRAM 价格3月底前还有10~20%反弹空间，但不希

望一举涨太高，1Gb DDR3芯片将反弹至1.3~1.4美元，2Gb DDR3则反弹至

2.5~2.6美元水平，都算是合理价位，在此价格区间，DRAM 厂可以开始赚

钱，模块厂拥有合理库存利益，下游客户亦不至于抗拒，避免重蹈2010年

DDR3一下子涨过头，导致PC 厂马上又开始大砍存储器容量覆辙。

在供给端方面，存储器业者表示，2011年最特殊现象就是各种存储器如

Mobile RAM 、NAND Flash 、SDRAM 互抢产能，间接排挤标准型DRAM 供

给。其中，智能型手机和平板计算机需求兴起，刺激Mobile RAM 和NAND

据iSuppli 报告，2010Q4

DRAM ASP 骤降28%，三星电

子DRAM 营收36亿美元，市

占率41.7%。 DRAM 合约价在2010Q4

跌50%后走向止跌，2月合约价

涨幅目标是至少5%；预期3月

PC 厂的备货潮将支撑价格反弹

走势的延续。供给方面，标准型

DRAM 产能受到其他类型存储器

的排挤。

Flash 需求，Google 与Facebook 等云端服务服务器对于存储器需求高达

20~30GB ，而3D TV 亦带动SDRAM 需求升温，游戏机热潮则带动绘图卡存

储器(GDDR)需求增加。

由于全球存储器产能不会再明显往标准型DRAM 靠拢，既有产能开始有

很多产品选择，这是过去存储器产业相当少见情况，未来标准型DRAM 是否

能跳脱供过于求泥淖，仍要观察各家厂商40及30纳米制程产能放量之后的整

体供需结构。

集邦：2月上旬NAND Flash 持平，预期3月部分缓跌 时间：2011-02-18 来源：FM5 集邦科技(TrendForce)旗下研究机构DRAMeXchange 表示，2月上旬NAND Flash 大约持平，展望后续在多空因素互相影响下，3月NAND Flash

可能部分缓跌或部分持稳。

根据DRAMeXchange 调查，2月上旬NAND Flash 市场受中国大陆农历

年长假，以及节后一些下游客户仍在盘点库存的影响，NAND Flash 合约价大

致呈现持平的状况，但2月下旬多空因素将会开始影响NAND Flash 市场。

DRAMeXchange 表示，虽然中国大陆农历年假期间NAND Flash 终端应

用产品的销售状况，大致符合原先市场的预期，但长假过后，将开始进入记忆

卡及UFD 通路市场的传统淡季；由于记忆卡客户在淡季期间，不太愿意维持

较高库存的水位，故在3月到今年第二季期间他们可能会采取仅适量回补所需

库存的采购策略。

此外，由于一些新进的3C 相关厂商在今年上半年多先推新的平板计算机

或智能型手机来测试市场反应，以及提高品牌的曝光度，集邦预期这些平板计

算机及智能手机生力军的出货量在2011年下半年才会比较明显的增加，因此

上半年NAND Flash 供货商的OEM 大订单将会以某些系统产品客户为主，但

这些比较稳定的长单仍将有助于缓和记忆卡通路市场淡季效应的影响。

在供需状况方面，随着Toshiba/SanDisk 阵营的出货量因跳电意外而减少

供货量的因素将在3月回复正常，且多数NAND Flash 供货商的新2xnm 制程

技术将会在第二季更趋成熟，使得2011年第二季的NAND Flash 位产出量也

将会持续增加；因此集邦预期，在上述的多空因素影响下，NAND Flash 合约

价在3月可能开始转为部分缓跌或部分维持相对稳定的的状况，以反应第二季

淡季效应与制程技术的成本下降效益，以及供货商鼓励客户采用高储存容量产

品的促销策略等因素的影响。

分析师：NAND 闪存市场或将“崩盘” 时间：2011-02-24 来源：比特网 在2011年的国际固态电路会议(ISSCC)上，海力士、三星和东芝公布了各自关于尖端NAND 部件的更多细节。

在一段时间内，由于手机、平板电脑和固态存储等产品市场的强劲需求，

NAND 闪存厂商一直有着惊人的增长速度。

但是不要看现在，NAND 闪存的“派对”可能将要结束了。海力士、美光、

三星和东芝已经或者即将建造新的NAND 晶圆工厂，此举可能会导致生产能力

过剩和价格下跌。

Objective-Analysis 分析师Jim Handy 表示：“我们一直估计下半年(NAND

市场)将要崩盘。”

NAND 市场需求预计仍将保持较强水平。Handy 在ISSCC 大会上表示，

NAND 平均销售价格(ASP)在过去一年中一直保持平稳，但是平均销售价格预

计将在2011年第四季度“瓦解”。

据集邦调查显示，2月上

旬NAND Flash 合约价持平，多

空因素将在下旬影响NAND

Flash 市场，3月份转为部分缓

跌或部分维持相对稳定的状况。虽然NAND 市场需求预计仍

将保持较强水平，但由于美光、

三星、东芝等新产能的上线，

2012 NAND ASP 预计降幅达

40%。

目前，NAND 闪存的每GB 售价为1.6美元。到2012年中，这一价格预

计将下降至0.65美元，降幅达40%。

问题时，即将有太多的工厂产能上线。美光公司正在新加坡兴建新的

NAND 晶圆工厂。东芝公司日前启动了名为Fab 5的晶圆厂。此外有报道称三

星也将启用新的名为Line 16的晶圆厂。

与此同时，在ISSCC 大会上，东芝和SanDisk 提交了一份关于151平方

毫米、64Gb 、基于MLC 和24nm 技术的设备材料。

海力士则谈到了他们基于该24nm 的32Gb MLC 产品线。市场领导者三星

公司则谈到了64Gb 、基于27nm 的3bpc 产品线。

eFlash SSD 今明年爆炸成长 时间：2011-02-24 来源：FM5 受到智慧手机、平板计算机带动，NAND Flash （储存型闪存）需求快速成长，特别是eFlash 及SSD 今明两年将会大爆发，SanDisk 代理商增你强营

业总经理范宏达表示，今年将是eFlash 的元年、明年就换到SSD ，不管价格

涨跌，整体市场都是蓬勃发展。

在受惠厂商中，目前已与金士顿合资eFlash 厂的群联（8299）、SanDisk

代理商增你强（3028）、Samsung 代理商至上（8112）等，效益最明显。

范宏达表示，从今年MWC （Mobile World Congress ，世界行动通讯大

会）中智能手机与平板计算机受到的注目，可以看出2项产品都还在高成长

期，平板计算机更是在初升段。

智慧手机内建的eFlash （embedded Flash ，嵌入式闪存）容量愈来愈

大，带动所有手机品牌都要内建eFlash ，因此近年在智能手机渗透率持续提

升、加上容量愈来愈大，今年将是eFlash 的元年。

至于在平板计算机，苹果已带动SSD （Solid State Disk ，固态式硬盘）的

潮流，预期其它品牌也会持续跟进，目前SSD 每1个GB （GigaByte ，10亿

字节）的价格约在1.7~1.8美元，在 2.5奈米量产顺利后，价格还可望下跌，

预期市场今年就能见到升温，明年将会有爆发性成长。

2012年WLAN 芯片组出货量将超过10亿个 时间：2011-02-25 来源：赛迪网 北京时间2月25，据国外媒体报道，Wi-Fi 功能已经成为各种电子产品几乎必备的功能，电脑、电子消费产品、通讯产品和汽车。根据研究机构IHS iSuppli 的研究显示，2011年Wi-Fi 将推动WLAN 芯片的出货量翻一番。据该

调研机构表示，预计今年WLAN 芯片组出货量将达到7.389亿个，比2010年

的 3.668亿大增101.5%。这些芯片组用于各类电子产品之中，使消费者能够

共享内容。预计明年其出货量将超过10亿个，2014年超过20亿个。

根据该研究机构的报告，提供连接性的WLAN 芯片组已渗透到多种电子产

品之中，包括笔记本电脑、移动电话、平板电脑、高清电视、便携媒体播放

器、打印机、照相机、摄像机、DVD 和蓝光播放器、游戏机、个人导航设备和

高端汽车音响设备。

IHS iSuppli 公司表示，除了802.11n Wi-Fi 标准之外，其他技术也逐渐走

进消费者的生活。例如，无线个人局域网技术，蓝牙和近距通信技术，Zigbee

技术。

IHS 公司认为，随着Wi-Fi 逐渐成为无数电子设备的标准无线网络接口，

该技术内在的轻松互联能力将为更多的消费电子设备创造条件，使之实现无缝

连接和网络联结。Broadcom 2008年在WLAN 芯片供应商中名列前茅，并维

受到智能手机、平板电脑需

求的带动，NAND Flash （储存型

闪存）需求快速成长，特别是

eFlash 及SSD 今明两年将会大

爆发。 据iSuppli ，预计今年WLAN

芯片组出货量将达到7.389亿

个，比2010年的 3.668亿大增

101.5%，预计明年其出货量将超

过10亿个，2014年超过20亿

个。

持第一的排名一直到2010年上半年。其他供应商，包括Atheros

Communications 在笔记本电脑的嵌入WLAN 市场举足轻重，以及Ralink 是快

速成长的台湾地区集成电路设计公司。

IDC:2010年全球PC 处理器市场营收增长26.7% 时间：2011-02-25 来源：赛迪网 据IDC 最新研究报告称，全球PC 处理器销量增长速度在2010年第四季度显著下降，环比下降0.04%，同比下降0.21%。但从2010年全年来说，全球PC 处理器销量增长17.1%，营收增长26.7%至363亿美元。 IDC 的PC 半导体研究主管Shane Rau 表示：“第四季度的市场销售疲软，从销量角度来看与往年有很大不同。从实际情况来看，去年上半年的销售结果较好，但从全年角度来说，处理器销售显然正在向移动处理器和高性能移动处理器转移，这也推动整个处理器市场平均销售价格有所上涨。”2010年整个处理器市场的平均销售价格上涨了8%，接近2008年的水平。

总体来说，虽然2010年各季度的处理器销量变化趋势有些奇怪，但整个

市场仍在逐渐恢复。

从处理器类型角度来说，2010年移动PC 处理器销量增长26.2%，x86服

务器处理器销量增长28.1%，台式机电脑处理器销量增长6.2%。移动PC 处

理器销量在处理器总销量中所占比例由2009年的50.2%上升到54.1%。

从厂商角度来说，英特尔在去年第四季度的市场份额为80.8%，全年销量

份额为80.7%；AMD 排在第二位，第四季度和全年销量份额分别为18.9%和

13.5%。

IDC 预计2011年PC 处理器销量将增长10.1%。Rau 补充说，企业开支

将继续推动服务器平台和商业客户机开支的增长，但由于平板电脑等新兴设备

的出现以及欧美经济形势令人担忧，因此IDC 不得不对PC 处理器市场今年的

发展前景持保守态度。

2010年繁荣过后 2011年NOR 市场或衰退6% 时间：2011-02-25 来源：电子工程专辑 在经历了繁荣的2010年之后， NOR 闪存市场营收可能会在 2011年衰退近6%，来到48亿美元规模；市场研究机构 iSuppli 表示，这意味着该市场将因价格下跌影响，开始进入一段艰困时期。 虽然 NOR 闪存因为应用领域扩增、出货呈现持续成长，但是产品平均销

售价格(ASP)却衰弱不振；iSuppli 预测，NOR 闪存市场营收接下来几年将持续

缩水，到2014年仅剩42亿美元。该机构资深分析师Michael Yang 表示，近

年来NOR 闪存在整体内存市场上的占有率不断被 NAND 闪存侵蚀，因为后者

不但价格越来越低，内存容量也持续成长，而且很适合当红的智能型手机应

用。

Yang 指出，NOR 闪存去年营收亮眼，主要是因为供货商削减供应量之

后，产品需求开始复苏。 2010年NOR 闪存营收成长了近11%，达到51亿美

元规模，是该市场自2004年以来的最佳表现；尤其是去年上半年，因为市场

对PC 出货量复苏的乐观预期，也带动了NOR 营收成长。

后来，PC 市场的乐观情势消灭，NOR 闪存的 2010年第四季出货成长率

也仅有6.4%，远低于预期的两位数字成长率；iSuppli 指出，此情况也让NOR

闪存供需达到平衡，产品平均售价随之下滑。再加上许多潜在的 PC 消费者，

开始转向采购平板装置，这对NOR 市场也是一大威胁，因为后者对芯片需求

较少，将进一步冲击该产业。

据IDC ，2010年全球PC 处

理器市销量增长17.1%，营收增

长26.7%至363亿美元；从处理

器类型角度，移动PC 处理器销

量增长26.2%，x86服务器处理

器销量增长28.1%，台式机电脑

处理器销量增长 6.2%；从厂商来

看，英特尔销售份额占绝对优势

为80.7%；由于平板电脑的兴起

及欧美经济形势，IDC 对PC 处理

器市场今年的前景持保守态度。据iSuppli ，2010年NOR

闪存营收51亿美元，增长近

17%，但随着NAND 闪存对内

存市场的侵蚀，下游PC 市场乐

观形势的消灭，NOR 内存市场

营收接下来几年将持续缩水，

2011或缩水6%。