松香在精细化工中的应用论

松香在精细化工中的应用论
松香在精细化工中的应用论

松香在精细化工中的应用

摘要

松香是一种来源丰富、价格便宜的天然化工原料,是我国丰富的可再生资源,其用途非常广泛。利用松香结构的特点,研制国家需要的创新产品,特别是代替石油化工原料,发展精细化工产品,争取在较短时间内使我国松香产业的技术水平达到世界先进、以至领先水平,一直是我国林产化工科技工作者的一项重要任务。本文介绍了松香的直接利用以及通过一系列化学反应可以合成的一系列深加工产品,并详细列举了如何通过精细化工利用,将它转化成经济效益更高的松香和松香脂乳液的方法流程。

关键词:松香;精细化工;松香酯;乳液;施胶剂;增粘剂

目录

摘要 ................................................................... I 目录 .................................................................. II 1.松香的组成与性质 . (1)

1.1松香的物理性质 (1)

1.2 松香的化学组成 (3)

1.3 松香直接应用 (4)

1.3.1造纸工业 (4)

1.3.2油墨工业 (4)

1.3.3油漆工业 (4)

1.3.4肥皂工业 (4)

1.3.5食品工业 (4)

1.3.6医药、农药工业 (4)

1.3.7电子工业 (4)

1.3.8其他 (4)

1.4松香的化学反应 (5)

1.4.1异构反应 (5)

1.4.2加成反应 (5)

1.4.3氢化反应 (5)

1.4.4歧化反应 (5)

1.4.5聚合反应 (5)

1.4.6氨解反应 (6)

1.4.7酯化反应 (6)

1.4.8还原反应 (6)

1.4.9成盐反应 (6)

1.4.10氧化反应 (6)

2.松香和松香脂乳液 (7)

2.1 松香类乳液(造纸纸浆浆内施胶剂) (7)

2.1.1松香皂类水乳液 (7)

2.1.2阴离子型松香乳液 (8)

2.1.3阳离子型松香乳液 (9)

2.2 松香酯乳液 (9)

2.2.1常压熔融乳化法 (10)

2.2.3溶剂助溶乳化法 (10)

3.总结 (11)

参考文献 (12)

致谢 .................................................... 错误!未定义书签。

1.松香的组成与性质

松香是一种天然萜烯类树脂,主要成分是二萜类树脂酸,其外观为透明的浅黄色固体树脂。不溶于水,能溶于绝大多数的有机溶剂中。松香中的树脂酸和不同品种的醇类进行酯化反应,可以生成一系列的松香酯类产品。松香酯类产物的性质与原松香有着较大的区别,主要是酸价低,软化点范围宽(从液体状态到高达140℃高软化点),不溶于水和醇类溶剂中。

松香是我国林产化学工业最重要的产品,也是支柱产业。按其来源不同,可以分3类:自松树树干采割、收集松脂,加工得到脂松香;从采伐后留下松根切片,经溶剂浸提,加工得到浸提松香;从硫酸盐松木制浆废液——浮油回收,加工得到浮油松香。其中以脂松香质量最好。[1]

目前世界上松香产量一直保持在110万t左右。3种松香比例大致为6.0∶0.4∶3.6。主要的生产国家是中国、美国、印度、印尼、巴西、葡萄牙、墨西哥等。我国基本上只生产脂松香,年产量40多万t。美国以浮油松香为主,总产量 20 多万t。中国是主要出口国家之一,占世界贸易量的40%。大多数发达国家都依赖进口。我国松香90%来自马尾松,其他来自云南松、思茅松、南亚松和华山松等。20世纪70年代又引种湿地松,加勒比松等。按照我国制订的采脂规程,凡胸径20cm的松树方可采脂,一个采脂工人一般采割松树600~800 株。采脂季节在5月~11月,人均采脂2.5~3t/a。

松脂加工主要工序有:松脂熔解、净制和蒸馏。先将松脂加热熔解,并加入松节油和水,使松脂成液体,过滤除去大部分杂质,并洗去深色水溶物;同时,加入脱色剂如草酸,以除去松脂中铁化合物。脂液再用热水洗涤,进入净制工序,以进一步除去细小杂质和绝大部分水,得到的净化脂液在间歇蒸馏锅或连续蒸馏塔中用过热水蒸气蒸馏,蒸出松节油,余下松香。

1.1松香的物理性质

松香是黄色脆性固体,不溶于水,溶于有机溶剂。一般物理特性如表1-1,松香标准如表1-2和表1-3。[2]

表1-1 松香一般物理特性

表1-3 湿地松松香林业行业标准(LY/T1332-1999)

1.2 松香的化学组成

不同松树树种的松香基本上具有相似的化学组成,但是相对含量有所不同。如表1-4。

%海松

湿地松

山达海松

异海松

长叶松

去氢枞

枞酸新枞酸马尾松松香7.9 1.60.425.0 4.344.513.6湿地松松香 3.0 3.6 2.114.620.8 5.031.217.3松香的主要成分是树脂酸,占总质量85%~90%,它们是一类具有一个三环菲骨架的含,有二个双键的一元羧酸,按其双键位置不同,可以分成三大类:如图1-1,图1-2及图1-3。

图1-1 枞酸型酸

图1-2 海松型酸

图1-3 其他结构型酸

1.3 松香直接应用

松香具有许多优良的特性,如防腐、防潮、绝缘、粘合、乳化、软化等。早在1700年以前《神农本草经》中将松脂作为药物使用。据统计,松香用途有400多种,主要有:

1.3.1造纸工业

松香用烧碱皂化,制成胶料,与硫酸矾土,打入纸浆中,使书写时纸张不易透过墨水,并便于印刷。

1.3.2油墨工业

可以作为油墨载色体,具有很好相容性。

1.3.3油漆工业

松香制成钙盐、钠盐等使油漆色泽光亮、干燥快,增加漆膜硬度和抗水性。

1.3.4肥皂工业

松香用烧碱皂化,生成松香皂,具有较大去污力,易溶于水,泡沫性好,能溶解油脂,制成肥皂。

1.3.5食品工业

作为食品添加剂,用于口香糖生产中,也可以用于饮料的配制。松香和棉子油组成的脱毛剂还可以用于肉类加工中。

1.3.6医药、农药工业

在医用橡皮膏、绝缘膏中松香起软化、粘合、防潮、防腐作用。松香可以制成杀(霉)菌剂。也可以在杀虫剂中起乳化作用,制成杀虫乳剂。

1.3.7电子工业

在助焊剂中,松香可以除去金属表面氧化膜,有助于焊剂的展开。

1.3.8其他

松香可以使生胶软化,提高弹性,增加粘性,改进其抗撕裂强度。可以调制成绝缘油,用作电缆保护膜,也可以用于电池封口火漆等。在印染配方中松香起粘性附着作用,在丝绸、防水卡其中加入松香可以起防水、耐温作用。松香与蜡、

丁基化羟基甲苯、油酸、水等组成的浸渍剂可以使透水的建筑材料具有疏水性。松香在水泥中作起泡剂。作为密封材料可以用于船舶制造。松香可以用于金属抛光剂配方,也可作金属切削液基料。松香还在军工生产中可以用作雷管,榴弹导火线,火柴引燃剂。松香作为天然原料,还存在一些缺点 ,如易氧化、软化点低、易结晶等。为了提高使用效果,扩大应用范围,必须利用松香的化学特性进行改性。同时,使用部门为了自身的发展,对松香也提出更高要求。因此,通过对松香的化学改性,人为地赋于它各种优良性能,制成一系列深加工产品。

1.4松香的化学反应

松香的化学反应主要在枞酸型树脂酸分子的二个活性基团——羧基和共轭双键上进行。它的主要反应有:

1.4.1异构反应

具有共轭双键的四种枞酸型树脂遇热或受到无机酸、有机酸的影响时易发生异构化,最后得到枞酸含量高达95%的平衡产物。

1.4.2加成反应

在所有的纯树脂酸中,只有左旋海松酸能以其共轭双键结构与马来酸酐发生狄尔斯-阿德尔反应,生成加成物。其他枞酸型树脂则不与马来酸酐反应。但在加热条件下,枞酸、新枞酸、长叶松酸会异构成左旋海松酸。

松香也可以与反丁烯二酸(富马酸)、丙烯酸、β2丙酸内酯等发生加成反应。或与甲醛、乙醛、丙醛、丁醛、苯甲醛、丙烯醛等发生类似的加成反应。此外,松香还可以与苯乙烯,环戊二烯、苯酚等反应。[3]

1.4.3氢化反应

枞酸型树脂酸的共轭双键结构在催化剂作用和一定的温度和压力下 ,部分或全部地被氢气所饱和。由于树脂酸中第一对双键易于氢化,第二对双键的氢化则受到抵制,同时,第二对双键对氢化的敏感性也大大降低,因此,氢化常常只进行到二氢阶段。松香的加氢反应可以使其结构趋于稳定,消除因共轭双键而引起的易于氧化变色的缺点。

1.4.4歧化反应

枞酸型树脂酸在一定温度下,经过催化剂作用,树脂酸分子间首先发生氢原子重排,枞酸型树脂酸通过双键重排而自由异构,形成枞酸。然后一部分枞酸的共轭双键上失去2个氢原子,形成具有稳定苯环结构的脱氢枞酸,另一部分枞酸分子则吸收2个或4个氢原子而生成二氢枞酸或四氢枞酸。

1.4.5聚合反应

由于枞酸型树脂酸的共轭双键,在催化剂存在的条件下可以发生聚合反应,

生成不同结构的二聚体。

1.4.6氨解反应

松香或歧化松香在高温(280~340℃)和催化剂(或无催化剂)条件下进行氨

作用,生成CN基。再在高压条件下加氢,可解反应,树脂酸分子上的羧基和NH

3

基。

以生成NH

2

1.4.7酯化反应

树脂酸可以与多种醇类反应生成相应的酯,如甲酯,甘油酯,季戊四醇酯等。由于树脂酸羧基受到较高的空间位阻,使这一反应比脂肪酸酯化需要更高的温度和更剧烈的条件。这种阻碍特性决定了松香酯的键合很难被水、酸或碱所断裂。改性松香如氢化松香、聚合松香、歧化松香、马来松香等都存在羧基,同样可以生成相应的酯类产品。[4]

1.4.8还原反应

松香酸或酯在催化剂作用下,高压氢化还原,生成羟基。

1.4.9成盐反应

树脂酸羧基与金属氢氧化物或氧化物反应可以生成钾皂,钠皂,钙皂等。树脂酸钠与金属盐反应,则可以得到钴盐、锰盐和铜盐等。另外,可以形成树脂酸胺盐,这对于各树脂酸分离具有重要意义。[5]

1.4.10氧化反应

树脂酸的氧化是个复杂的化学过程。一般认为,共轭共键在空气中会自行氧化,生成过氧化物或过氧氢化物。如果光敏氧化,则可以生成桥环过氧化物。

目前全世界松香及其深加工产品在相关领域的消费量如表1-5。

表1-5 全世界松香消费量(1996年)

松香通过上述化学反应可以合成一系列深加工产品。近年来,国外出现以可再生资源代替石油资源合成精细化学品的趋向,松香作为可再生资源也合成一系列精细化学品。松香经过改性可以制成二元酸、二元醇、二元胺等,它们都是有用的高分子聚合单体。通过自聚或与其他单体共聚,就有可能开发出具有独特性能的高分子材料。如果将松香中树脂酸与马来酸酐加成,转变成三元酸或四元酸,再加以提纯、分离、酯化,就可以得到三元酸酯,代替进口的偏苯三酸酯作为耐

高温增塑剂。将松香四元酸与二胺加成,可以得到聚酯亚酰胺,这是一种耐热工程塑料。松香还可以制成优质聚氨酯泡沫等高分子材料。如果在枞酸或α-蒎烯分子中引入一些反应基团,就有可能合成高分子材料阻燃剂,具有很好的应用前景。[6]

松香可以制成乳化剂。松香与马来酸酐加成,再复配可以制成混凝土起泡剂,能够减轻建筑物基础重量,节约原材料,提高绝缘性,是建材工业的一种重要助剂。

利用松香中树脂酸的亲油结构,象脂肪酸、脂肪胺、脂肪醇一样引入不同的亲水基团,就可以制成不同类型的表面活性剂。这些表面活性剂分别具有润湿、乳化、破乳、起泡、消泡、加溶、洗涤、杀菌、抗静电等性能,可以广泛用于日化、石油、印染、农业、建材等行业。

2.松香和松香脂乳液

松香和松香酯类产物共同组成一个品种庞大的家族,在胶粘剂、油墨、造纸等工业中起着重要的作用。将松香和松香酯类树脂通过乳化分散成为松香和松香酯的乳液产品,这些乳化产物改变了松香、松香酯只溶介于油溶性溶剂的性能,能很好的分散于水性体系中,可以作为乳液胶粘剂中的增粘剂、成膜剂,水性涂料中的成膜改性剂,造纸工业中纸浆的内施胶剂等。从使用目的和乳液性能来区分松香和松香酯乳液,可分为二大类:

(1)作为造纸工业中的纸浆浆内施胶剂的松香类乳液;

(2)作为乳液胶粘剂、水性涂料、水基油墨工业中的增粘剂、成膜改性剂等助剂的松香酯类乳液。[7]

下面将分二部分综述松香类乳液和松香酯类乳液在不同应用领域中的发展历史,制备方法、品种、性能及应用情况。

2.1 松香类乳液(造纸纸浆浆内施胶剂)

2.1.1松香皂类水乳液

松香皂水乳液主要是指普通原料松香通过皂化反应或乳化分散后,形成稳定的具有一定固含量的水乳液。这类乳液主要应用于造纸工业中作为纸浆浆内施胶剂,使纸张具有一定的憎水性。松香作为造纸施胶剂,其历史可达二百多年前。在1807年,人们就已经发明了最早的松香水溶(乳)液——皂化松香胶,即将松香和过量碱水共同加热煮熬,生成褐色的皂化松香胶,这种松香水溶(乳)液和矾

土(明矾、硫酸铝)一起加到纸浆中,使纸张具有一定的防水性,这个产品在造纸工业中一直使用到现在,目前我国仍有许多小型造纸厂还在使用这一古老的松香水(乳)液——皂化松香胶。

1955~1975年,人们在皂化松香胶的基础上发展了白色松香胶和强化松香胶。首先用顺酐或富马酸与松香在高温(200℃左右)发生加成反应,生成改性松香。改性松香和部分碱水皂化后,再经高速喷射乳化器的乳化分散,使改性松香中未皂化的松香在乳化器的作用下,乳化分散成为稳定的松香乳液。[8]因其外观为乳白色,人们称其是白色松香胶。白色松香胶中有一定量的游离松香,含量一般为20%~30%,其施胶性能优于褐色松香胶。强化松香胶是以马来松香为原料,在一定的条件下将马来松香进行皂化得到的水乳液。强化松香胶施胶性好,尤其适合夏季高温施胶,解决了造纸工业中夏天高温季节施胶难的问题,而且用量比一般松香胶降低15%~40%,降低硫酸铝用量14%~30%。并可在各品种纸中使用,如晒图纸,打字纸,纸袋纸等。白色松香胶和强化松香胶在我国造纸工业中一直应用到80年代末,随着阴离子型松香乳液分散胶的开发而逐渐减少。

2.1.2阴离子型松香乳液

国外在20世纪70年代后期,我国在20世纪80年代中期,开发了阴离子型松香乳液施胶剂(又称高分散松香胶)。阴离子型松香乳液施胶剂在我国的制备方法主要采用常压逆转法,即转相法。将松香经过改性后用专用的乳化剂乳化成油包水体系,再用大量热水稀释使松香转相成为水包油的白色乳液。

阴离子型松香乳液生产工艺:

松香+马来酸酐→改性松香→熔融→加入阴离子乳化剂→搅拌乳化→W/O型松香乳液→加入大量热水→转相→O/W型松香乳液→冷却过滤→成品。

阴离子型松香乳液技术指标如表 1。

表2-1 阴离子型松香乳液技术指标

阴离子型松香乳液在造纸施胶中的特点:施胶率高于皂化松香胶、强化松香胶,用量仅是它们的50 %左右,施胶时所需的硫酸铝用量也同步大幅度下降,

锡焊时松香有什么作用

1.锡焊时松香有什么作用 答案: 一般你要把铜线往电路板上或接线头上焊的时候会焊不上去此时就把铜丝上面沾点松香然后让铜丝上面加锡,最后就能焊上了 电路板的焊接问题 我想问一下,焊接简单电路板有什么基本原则吗?或者说如何才能做到最好呢?电路板的焊制有什么具体要求? 手工焊接的工具 。 1 .手工焊接的工具 (1 )电烙铁 (2 )铬铁架 图1 2 .锡焊的条件 为了提高焊接质量,必须注意掌握锡焊的条件。 1. 被焊件必须具备可焊性。 2. 被焊金属表面应保持清洁。 3. 使用合适的助焊剂。 4. 具有适当的焊接温度。 5. 具有合适的焊接时间。 第二节焊料与助焊剂 1 .焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料: 1. 管状焊锡丝 2. 抗氧化焊锡 3. 含银的焊锡 4. 焊膏 2 .助焊剂的选用。 在焊接过程中,使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、,焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的,元器件焊入时不必再用助焊剂。 第三节手工焊接的注意事项 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ,通常以30cm 为宜。 电烙铁有三种握法,如图2 所示。

图2 握电烙铁的手法示意 1.一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法。 2.在操作后洗手,避免食入铅尘。 图3 焊锡丝的拿法 3. 电烙铁使用以后,一定要稳妥地插放在烙铁架上,并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。 第四节手工焊接操作的基本步骤 掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤,如图所示。 图4 手工焊接步骤 1 .基本操作步骤 ⑴步骤一:准备施焊(图(a) ) 左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 ⑵步骤二:加热焊件(图(b) ) 烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为 1 ~ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如,图(b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶步骤三:送入焊丝(图(c) ) 焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上! ⑷步骤四:移开焊丝(图(d) ) 当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。 ⑸步骤五:移开烙铁(图(e) ) 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约也是 1 至2s 。 2 .锡焊三步操作法 对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,可以简化为三步操作。 1. 准备:同以上步骤一; 2. 加热与送丝:烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。 3. 去丝移烙铁:焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后,立即拿开焊丝并移开烙铁,并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。 对于吸收低热量的焊件而言,上述整个过程的时间不过2 至4s ,各步骤的节奏控制,顺序的准确掌握,动作的熟练协调,都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间:烙铁接触焊点后数一、二(约2s ),送入焊丝后数三、四,移开烙铁,焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考,但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素,实际掌握焊接火候并无定章可循,必须具体条件具体对待。试想,对于一个热容

手工锡焊的基本操作及技术要点

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手工锡焊的基本操作及技术要点 ?锡焊基本条件 1?焊件可焊性 不是所有叫材料祁可以用锚焊实现连接的、只有一部分金属有犊好可輝性(严格的说应该是nr以错评的性炳?才能用锡焊连陽-般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2?焊料合格 曲镯挥料成分不舍规格戍朵朋趙林那会影响埠训喷Sb特别楚架屿菠成汗星*側如悴?他隔尊?叩使是°?001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工岀美味佳肴,这个道理是显而易见的。 3?焊剂合适 却找不同的村昭要选用不同时炸剂*即使是同种村料.当漲用烬接工艺不同时也往往要用不同例如手匸烙拱烽接和谨e悍厉清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的, 过多,过少都不利于锡焊。 4?焊点设计合理 合理的那点JL何形狀,对保ilF锡却的啟彊节光世要.如图-(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 图?锡焊接点设计 4命雏 图二焊盘孔与引线间陳影响焊接质量 二.手工锡焊要点 1?掌握好加热时间 暢焊时可以采用不同的加热谨度,例如烙铁头形状不陞,用小烙铁焊大焊杵时我扪不轉不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下

延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为 1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 :2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 :3)元器件受热后性能变化甚至失效。 4)焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。 琳论匕也保谏坤料润湿坤件的前提下时间越短越軒。 2.保持合适的温度 如采为了堀竝師热时何血采川必温烙饿埠校悍点.期会帯来対一方面的问题土焊矚岐屮的焊剂没有足魅的时间在被璋面上咂注『口过甲揮发矢效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 峥iih保持烙铁头在介越的监度范—般经验捷烙轻头貼度比焊料熔化温啜搖5°匸牧为适立. 理患的状斎足较低前沼度下缩刼加热时间.尽世这是J-ffitrir但在实际操作中我们可以通过拠作孑陆获得令人漓总的解决方陆" 3.用烙铁头对焊点施力是有害的 诒铁头把热駅槎给焊点主要卑摩加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。 三.锡焊操作要领 1.焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发岀的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至 少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿袪有三种’如图一所示。反握袪动柞稳定,氏时间操作不宜婕劳,适「丈功率烙铁的按作。正握法适于中等功率烙铁或带円头电* 铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假(虚)焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度(半弓形凹下)为45度,焊点(剪脚后)高度在1.5~2mm范围内,此焊点称良好焊接。 二、助焊剂:松香块、酒精、松香液。 松香液配制:松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料:1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝(含松香)、 9.松香块、10.酒精松香液(助焊剂)、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法: 1、锈的辨认:A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法:A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层(此方法只能除少量氧化层)。 五、焊点拉尖现象与清除方法: 1、产生原因:A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大。B.移开烙铁时,速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法:A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度(需要经验)。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除: 1、产生形成原因:A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起;B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起;C.元件端头之间可能长有其它的导电物; D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法:A.避免焊锡量过多; B.保证元件在各自位置上排列整齐; C.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留;D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘: 方法:A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法;B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下;C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下(这需要经验,非一般情况不可使用)。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件:A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端;B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件;C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下; D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法: 1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握(抓)烙铁,眼睛离焊点30cm左右; 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿; 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°~55°角之间; 4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1~3(秒),具体情况凭经验,可谓熟能生巧; 5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90~120%为宜。 6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2~5CM的锡丝,借助中指往前推(送焊料)。

阳离子分散松香表面施胶剂的制备

阳离子分散松香表面施胶剂的制备 张国强张文静徐英超(山东大学威海分校海洋学院) 摘要:以松香、环氧氯丙烷、三乙胺为原料合成了松香型表面活性剂,以苯乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸二甲氨乙酯为原料合成了高分子阳离子分散剂,将上述两种合成物与基础阳离子表面活性剂(溴代十二烷基二甲基苄基铵)复配使用采用常压逆转法对松香进行乳化分散,制备了均匀稳定的阳离子分散松香表面施胶剂,并对其施胶性能进行了简单的分析和评价。 关键词:松香型表面活性剂;高分子阳离子分散剂;阳离子分散松香表面施胶剂 Abstract:Rosin, epichlorohydrin, triethylamine raw materials for the synthesis of rosin-based surfactants, styrene, methyl acrylate, methacrylic acid dimethyl ester as raw material of ammonia synthesis of cationic polymer dispersant. these two compounds with the foundation cationic surfactant (bromo dodecyl dimethyl benzyl ammonium) compound used often use Pressure reversal of Rosin emulsified dispersion, preparation of uniform stability of the surface of cationic dispersed rosin sizing agent. Sizing and its performance of the simple analysis and evaluation. Keywords : rosin-type surfactants;cationic polymer dispersant;the surface of cationic dispersed rosin sizing agent 1 前言 施胶剂是在纸浆中添加(即内施胶)或在纸张表面涂布(即表面施胶)的一些抗水性物质,它可延迟流体渗透,赋予纸张抗水、抗油的性能。施胶剂有多种分类方法,按施胶环境可分为酸性施胶剂和中碱性施胶剂,按施胶过程又可分为表面施胶剂和浆内施胶剂。与酸性施胶剂相比,中碱性施胶剂具有对设备腐蚀小、污染负荷轻[1]、可用廉价的CaCO3填料代替昂贵的TiO2等诸多优点。与浆内施胶剂相比,表面施胶剂具有施胶工艺简单,可直接加在纸页表面;不需考虑留着机理,不会干扰湿部化学或纤维之间的连接;降低生产成本,提高清洁度,加快纸种更换的速度等优点[2]。另外,对于含有较多非木材纤维或二次纤维的纸,要获得较好的施胶效果,必须采用表面施胶[3]。自1807年施胶技术获得应用的近200年以来,松香基酸性施胶剂因其具有相对便宜、来源丰富、使用方便、与其它填料相容性好等特点而获得广泛应用[4,5]。但是,由于酸性施胶剂存在腐蚀设备、纸张易老化、废水处理困难等弊端,在欧美等发达国家和地区,已基本被AKD(alkyl ketene dimmer,烷基烯酮二聚体)、ASA(alkenyl succinic anhydride,烯基琥珀酸酐)和阳离子分散松香等中/碱性施胶

手工焊接作业指导书

手工焊接作业指导书 文件编号: 版本:V1.0 分发部门:生产部 受控状态:品质部

1.目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作; 1.2为SOP制作提供参数依据; 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率,并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备,确保产品质量。 2.适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作; 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作; 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。 3. 职责 3.1工艺技术部: 对电烙铁使用提供正确操作方法; 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数; 对电烙铁温度、漏电进行点检测试; 对电烙铁进行维修,校验和定期维护。 3.2 生产部: 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作; 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控; 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。 3.3 品质部: 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核; 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合,并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择:

5.1.1电烙铁的选择:使用专用焊台; 5.1.2锡丝材料的选择:使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择: 焊接温度标准: 5.2操作方法: 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一: 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三: 5.2.3烙铁头清洁方法: 5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润,但水份也不能过多,以不滴水为宜;

松香基表面活性剂研究进展

专题:松香基表面活性剂研究进展 相关资料: 1. 《非季铵盐型松香基表面活性剂的研究进展》 李娟李保同刘泽学段久芳韩春蕊查显俊 北京林业大学材料科学与技术学院木质材料科学与应用教育部重点实验室林业生物质材料与能源教育部工程研究中心中国机械设备工程股份有限公司 ,系统归纳了其合成概况 和基础物理性质。合成进展中以对松香改性增强亲水性能的亲水基团成键机理为主线,对表面活性剂进行分类总结,包括仅含氧(O)原子基团的醚、酯、羧酸类表面活性剂,含氧(O)和氮(N)原子基团的氨基酸类表面活性剂,含氧(O)和硫(S)原子基团的硫酸、磺酸类表面活性剂以及含氧(O)、氮(N)和硫(S)原子基团的胺基盐类表面活性剂。通过归纳非季铵盐型松香基表面活性剂的物理性质数据,剖析其与普通柔性长链表面活性剂物理性质区别,并对其研究和应用现状进行了展望,指出该类表面活性剂在胶束化行为研究和功能材料合成中具有重要发展潜力。 ; 非季铵盐; 表面活性剂; 2016年01期 2.《松香基表面活性剂研究的新进展》 王鹏王宗德陈金珠范国荣陈尚钘 江西农业大学林学院 ,松香基表面活性剂的合成是其高附加值利用的主要途 径之一,近年来受到广泛的关注。本文根据松香基表面活性剂亲水基的解离性质不同,将表面活性剂分为阳离子型、阴离子型、非离子型及两性离子型,并针对近十几年松香基表面活性剂研究的最近成果进行了综述,并对其发展前景进行了展望。 ; 松香; 成果; 年10期

3.《松香基功能性表面活性剂的研究进展》 詹舒辉李娟李保同徐永霞韩春蕊查显俊 北京林业大学材料科学与技术学院林业生物质材料与能源教育部工程研究中心木质材料科学与应用教育部重点实验室中国机械设备工程股份有限公司 ;根据功能性表面 活性剂的功能性特征,系统概括了可分解型、可反应型、螯合型、Bola型以及双子型5类松香基功能性表面活性剂的研究状况;并根据合成反应原理和分子结构,从合成方法、反应难易程度、收率、表面活性等方面详细分析归纳了松香基功能性表面活性剂的合成研究现状;根据松香基功能性表面活性剂优异的生物降解、金属螯合、反应活性等功能性性能,总结了其在生物医药、电子信息、功能材料等方面的应用进展;最后对松香基功能性表面活性剂的合成及应用研究趋势进行了展望,指出在合成类型、微观形态等基础研究和功能性性能开发利用领域的研究空白和发展潜力。

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂(FLUX) 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用,而在再流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的,性能良好的助焊剂应具有以下作用: ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一:特性 为充分发挥助焊剂的作用,对助焊剂的性能提出了各种要求,主要有以下几方面: ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性,这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手,焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体:松香具有弱酸性和热熔流动性,并具良好的绝缘性、耐湿性,无毒性和长期稳定性,是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂,通用的助焊剂还包括以下成分: 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质,常用的添加剂有: 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮、防霉、防腐蚀性,又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

阳离子分散松香胶可行性报告

阳离子分散松香胶可行性报告 一、选题必要性 松香是一种丰富的再生资源,松香胶具有易制备, 价格均低于反应型施胶剂,施胶度易控制,废纸容易处理等优点,因此松香系施胶剂至今仍为造纸工业主要采用的施胶剂。由于其分子中长碳链的烃基具有良好的疏水性,可以赋予纸张很好的耐水、耐油性,因而是一种优良的浆内施胶剂。 以松香为原料制备的造纸施胶剂品种很多,有膏状强化松香胶、粉状强化松香胶和阴离子分散松香胶等,但这些施胶剂均属于酸性施胶。由于酸性施胶存在腐蚀设备、纸张易老化、废水处理困难等弊端,因此,许多研究者都转而开发各种中性、碱性施胶剂。目前国际上使用较多的中性施胶剂主要是通过合成得到的,其中以烷基酮二聚体(AKD和烯基琥珀酸酐(SAS为代表,但这类施胶剂在造纸过程中的应用存在着熟化速度慢,纸表面的滑动性大,施胶效果不稳定等冋题。 1984年,美国首先推出新一代阳离子分散松香 胶,并在西欧和东南亚等地推广使用,取得了较理想的效果。该分散松香胶带有阳电荷,能自行留着在带阴电荷的纤

维表面,对明矶的需要量低,适用的PH 范围广,可在近中性条件下使用,还可用碱性的碳酸钙作填。与传统的松香施胶剂(如松皂、强化松香皂、阴离子分散松香胶)相比,胶料用量少,成纸耐久性和强度提高;设备腐蚀减小、管道不结垢,泡沫少,湿部清洁,提高了纸机运转性能,在保持相同强度下增加了回收纤维浆比例和填料用量,从而降低了造纸成本。与合成胶相比,具有贮存期长、价格低、使用方便等优点。因此,阳离子分散松香胶渐有成为施胶剂主流趋势。 我国是松香生产大国,年产30万吨?40万吨,占世界首位,造纸行业所用松香为国内总消耗量的30%左右。我国施胶剂的使用却远远落后于其他造纸发达国家。施胶剂在我国尚处于发展阶段,2001?2003年,国内有80%以上的纸厂还在使用普通的皂化松香胶,10%左右的纸厂使用阴离子分散松香胶,只有极少数的纸厂使用阳离分散松香胶和合成胶。因此开发出新型松香分散胶,能更好地实现由酸性造纸向中(碱)性造纸的转换,因而有着重要的现实意义。 1项目所处技术领域政策 该项目属于精细化工材料领域中的造纸化学品,符合国家和江西省高新技术产业发展规划有关重点产业要求。该项目产品具有以下特点:①胶体粘度低,稳定好,施胶剂用量

手工锡焊技术要点

手工锡焊技术要点 作为一种操作技术,手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握,但是遵循基本的原则,学习前人积累的经验,运用正确的方法,可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一.锡焊基本条件 1.焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2.焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。 3.焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。 4.焊点设计合理 合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二.手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1.掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为:

苯丙乳液类施胶剂相关介绍2012.03.10

苯丙乳液类(SAE)阳离子表面施胶剂与AKD 表面施胶剂的区别 一、前言: 在生产、储存和使用的过程中,纸张纤维都会吸收空气和环境中的水蒸气因而导致纸张水分增加、强度降低,进而影响纸张的使用性能。尤其是包装纸箱所用的牛皮纸、瓦楞纸和箱板纸,吸潮后会导致纸板、纸箱变软;在贮存、使用和运输过程中,纸箱变形,影响包装箱的外观质量、影响包装物的储存和码垛;甚至还会损坏包装箱内的商品。 为了解决纸张吸水和返潮的问题,通常要在造纸过程中添加抗水性能的化学品,即术语所称“施胶剂”。施胶方式可分为浆内施胶和表面施胶。这样可以提高纸张的抗水性,避免包装纸吸潮后影响其使用性能。但是,经过多年的实践后发现,“浆内施胶”存在两个问题,一是浆内施胶会影响纸张纤维之间的结合力,会降低包装纸的强度;二是浆内施胶量较大,额外增加了过多的成本。另外,包装纸在印刷过程中,经常会出现掉粉、掉渣(纤维脱落)以及油墨吸收不均匀和渗透等现象,影响包装纸的印刷质量,浆内施胶无法改善这种现象。为此,开始尝试在纸张的表面涂覆一层胶体材料,可以起到防止掉粉、掉渣以及提高纸张印刷质量的作用,同时还能阻止水蒸气渗透到纸张内部,起到了浆内施胶的作用。因此,“表面施胶剂”应运而生。 表面施胶剂(简称表胶)是指在纸张表面涂加的旨在增加纸张抗水性的一种化学胶剂,既可以提高纸张的印刷性能,同时还可以防止纸张吸水返潮而导致强度降低。相对于浆内施胶,表面施胶剂的成本只是浆内施胶的15-30%,具有很好的性价比,自2002 年以后,发展迅速。 长期以来,低档包装纸例如普通瓦楞纸、箱板纸均不施胶,随着越来越多的大型纸机投产,产能相对过剩,大型纸机生产的低克重表胶纸能够取代小厂生产的高克重无表胶的普通纸,例如75 克表胶高强瓦楞纸可以取代90-100 克的无表胶普通瓦楞纸。因此从金融危机之后,低速纸机生产的未表胶的低档纸正陆续被替代,一些小厂在先进产能淘汰落后产能的客观规律作用下而相继倒闭。近年来新上的中速纸机大多增加了表面施胶的装置,因此表面施胶是包装纸施胶的发展趋势。同时,由于浆内施胶量大成本高,正在逐步被表面施胶剂取代。 二、表面施胶剂的简要介绍: 表面施胶剂的种类很多,大体可分为天然高分子和化学合成高分子两大类。淀粉及改性淀粉是典型的天然高分子,但其性能有很大的局限性;目前将淀粉及改性淀粉与化学合成高分子配合起来使用,已取得了良好的效果。从离子型方面,表面施胶剂又分为阳离子型、阴离子型和非离子型表面施胶剂。 实践表明,用于包装纸的表面施胶剂,阳离子型效果最好。目前最为普及的是阳离子型苯乙烯丙烯酸酯聚合物乳液(简称苯丙乳液);这类产品合成工艺稳定、操作简便,在表面施胶后成膜性和抗水性好,是应用和发展最快的品种。 1)阳离子表面施胶剂,要与配合施胶的大量淀粉链状分子进行交联反应,形成以聚合物高 分子为核心节点的网状结构覆盖在纸张的表面,并形成一个致密的抗水薄膜,从而阻止水蒸气进入纸张内部与纤维结合,防止纸张返潮;同时还可以防止纸张掉粉掉渣提高印刷质量。 2)表面施胶剂的聚合物高分子还需要与纸张纤维有良好的结合,减少表面施胶

松香胶的制备(借鉴仅供)

分散松香胶的工业制备 郑州市道纯化工技术公司牛华 一、概述 中国是造纸的发明国,传统的造纸(宣纸)是不进行施胶的,直到1804年,人们发明用松香作施胶剂以来,纸的施胶才得以大力发展,施胶剂的品种和性能也有了很大提高。目前,已进入多元化施胶剂时代。尽管施胶剂新品种频出,但作为传统的松香系施胶剂仍是当今施胶剂的主导,只是其性能和形成都发生了变化。以松香作为施胶剂大约经历了3个阶段:一是传统的褐色松香胶,将普通松香中加入大量的纯碱进行皂化,淳离松香含量极少,皂化后的松香溶于水中,然后用于施胶;二是改性松香皂化胶或称之为强化松香皂胶,其原理是将普通松香通过双烯加成反应,加上更多的羧基,加大松香的负电荷数,然后再皂化,使松香更好地覆盖在纤维表面,从而提高施胶效果;三是高游离松香,又称分散松香,该松香胶不经皂化,采用化学法或机械法,使松香制成水溶性乳液,然后加入浆内达到施胶目的;分散松香胶有以下几个品种:一是阴离子分散松香胶;二是低泡型分散松香胶;三是阳离子型分散松香胶;四是阴离子中性分散松香胶。目前,最新发展是阴离子中性分散松香胶。 分散松香胶的制备是一物理化学过程,通过一定的外力使不溶于水的松香变为水溶性乳液,并在一定化学物质存在下,使之保持相对稳定。目前,国际较常采用的是逆转法制备分散松香胶。 由于分散松香胶游离松香含量高,分散粒度细,使用分散松香作施胶剂可节约松香用量50%左右,硫酸铝30%~70%,同时可提高上网pH值,减少白水污染,提高纸张施胶度、白度和强度,并可配合阳离子留着剂进行近中性抄造。 二、工艺路线选择 分散松香制备一般有3种方法:高压溶剂法、高温高压法和高温常压法。 ①高压溶剂法 松香是一熔点较高的油性物质,需要在110℃以上才能呈流动状态,要对松香进行乳化,必先使其液体化,最早的方法是用苯或甲苯等有机溶剂,将松香

浸锡作业指导书

浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为适当温度(有铅锡炉为255度-270度,环保为270度-285度,冬高夏低),加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶,注意不能洒在地上,装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送轨道的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否贴板,对不达到要求的用左手进行矫正,并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时,放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作,必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕,必须关闭电源,防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮,线路板要求全部焊盘上锡,防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁,对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中。 4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全,避免高温烫伤,切脚机刀片锋利,拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线,避免老化漏电。 9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.

林产精细化学品工艺学考试试卷题库

林产精细化学品工艺学 1,名词解释:纤维素:由B—D葡萄糖基通过1,4—苷键连接而成的线性高分子化合物。 半纤维素:是由多种糖基,糖醛酸基所组成,并且分子中往往带有支链的复合聚糖的总称。 木素:由苯环丙烷结果单元(C6-C3)通过醚键,碳碳键联接而成的芳香族高分子化合物。 木质素磺酸盐:又称磺化木质素。是亚硫酸盐法造纸木浆的副产品,为线性高分子化合物。木质素磺酸盐可溶于各种pH 值的水溶液中, 不溶于有机溶剂, 官能团为酚式羟基。通常为黄褐色固体粉末或黏稠浆液。有良好的扩散性,易溶于水。 萜类化合物:就是指存在自然界中、分子式为异戊二烯单位的倍数的烃类及其含氧衍生物。 树脂酸:一类化合物的总称,他们大多具有三环菲骨架,二个双键的一元羧酸,分子式为C19H29COOH,可以认为是羧基替代甲基的二萜类含氧衍生物。 优油:松节油以单萜烯为主要成分的混合液体。 重油:以倍半萜长叶烯和石竹烯为主要成分的混合液体。 高温结晶:松脂蒸馏温度过高、时间过长,树脂酸热异构剧烈,放香后松香冷却缓慢,形成大量枞酸晶体。 低温结晶:松脂蒸馏后温度较低,放香后松香冷却较快,树脂酸热异构缓和,松香中长叶枞酸含量最多。 松香改性:通过与羧基的酯化,中和及与双键的加成、氢化、歧化、聚合等,改变松香的理化性能,即通过化学加工得到的松香制品就为改性松香树脂。 木浆浮油:脂肪酸甘油脂和树脂酸被碱性蒸煮液所皂化并溶于蒸煮液体中,蒸煮液体浓缩后这些混合酸的钠盐浮至表面,称为浮油皂,再冷酸化记得到粗木浆浮油。 硫酸盐松节油:挥发性萜烯化合物在制浆过程中初级阶段被水蒸汽蒸馏出来,经冷凝后与水分离得到粗硫酸盐松节油。 浮油松香:亦称为塔尔油松香或妥尔油松香,它是松香三大主要来源之一。它是以松木为原料,用硫酸盐法制浆生产过程中的木浆浮油废液经加工提取的一种松香。 缩合类单宁:以黄烷醇为组成单元的缩聚物。 水解类单宁:具有酯键单宁,主要结构单元为没食子酸,一般以甙的形式出现。 木材干馏:木材或木质原料在干馏釜中隔绝空气进行热解,并进一步加工其初级液体产品的化学工艺过程。 活性炭:由含碳物质制成的外观黑色、内部空隙发达、比表面积大、吸附能力强的一类微晶碳。 缩合单宁甲醛反应定位效应:缩合单宁分子内黄烷醇单元的A环在碱液催化下也与甲醛发生反应。当A环为间苯二酚型时,其反应速度快于苯酚,而A环为间苯三酚型的反应速度更快,A环以亲核的C-8或C-6位与甲醛缩合,形成亚甲基桥连接。 2,植物原料的化学加工主要类别及其主要产品 加工主要类别:1)水蒸气蒸馏与精馏2)溶剂提取3)热分解4)植物纤维原料的水解及微生物加工 主要产品:1)木质原料的化学利用产品:木浆、纸、木质活性炭和能源产品、纤维原料水解和酶解产品2)非木质材原料的化学利用:松香、松节油、植物单宁、天然植物精油、生物活性炭、色素等 3,松脂、松香、松节油的主要化学组成 松脂:树脂酸(枞酸型树脂酸为主,其次有海枞酸型树脂酸和劳丹型树脂酸)、倍半萜、二萜类中性物。松香:树脂酸、脂肪酸、中性物质。松节油:优油:单萜烯;重油:倍半萜烯、石竹烯。 4,松脂采集的主要工艺方法 下降法采脂:1)准备工作2)刮皮3)开中沟与侧沟4)安装导脂器和受脂器5)割沟与收脂6)扫尾工作 5,松脂采集的主要影响因素及采脂对木材生长和材质性能的影响

手工电弧焊操作流程

综合维修车间培训教材(一) 手工电弧焊操作教程 综合维修车间 二〇一六年一月

手工电弧焊操作流程 电弧焊是熔化焊中最基本的焊接方法,它也是在各种焊接方法中应用最普遍的焊接方法,其中最简单最常见的是用手工操作电焊条进行焊接的电弧焊,称为手工电弧焊,简称手弧焊。手弧焊的设备简单,操作方便灵活,适应性强。它适用于厚度2mm以上的各种金属材料和各种形状结构的焊接,尤其适于结构形状复杂、焊缝短或弯曲的焊件和各种不同空间位置的焊缝焊接。手弧焊的主要缺点是焊接质量不够稳定,生产效率较低,对操作者的技术水平要求较高。 手弧焊的焊接过程:首先将电焊机的输出端两极分别与焊件和焊钳连接,如图5-4所示。再用焊钳夹持电焊条。焊接时在焊条与焊件之间引出电弧,高温电弧将焊条端头与焊件局部熔化而形成熔池。然后,熔池迅速冷却、凝固形成焊缝,使分离的两块焊件牢固地连接成一整体。焊条的药皮熔化后形成熔渣覆盖在熔池上,熔渣冷却后形成渣壳对焊缝起保护作用上。最后将渣壳清除掉,接头的焊接工作就此完成。 图5-4 手工电弧焊示意图 手弧焊设备 手弧焊的主要设备是弧焊机,俗称为电焊机或焊机。电焊机是焊接电弧的电源。现介绍国内广泛使用的弧焊机,如图5-5所示。 1、BX3—300型交流弧焊机

图5-5交流弧焊机 2、直流弧焊机 直流弧焊机供给焊接用直流电的电源设备,如图5-6所示。其输出端有固定的正负之分。由于电流方向不随时间的变化而变化,因此电弧燃烧稳定,运行使用可靠,有利于掌握和提高焊接质量。 使用直流弧焊机时,其输出端有固定的极性,即有确定的正极和负极,因此焊接导线的连接有两种接法,如图5-7所示。 1)正接法焊件接直流弧焊机的正极,电焊条接负极; 2)反接法焊件接直流弧焊机的负极,电焊条接正极。 导线的连接方式不同,其焊接的效果会有差别,在生产中可根据焊条的性质或焊件所需热量情况来选用不同的接法。在使用酸性焊条时:焊接较厚的钢板采用正接法,因局部加热熔化所需的热量比较多,而电弧阳极区的温度高于阴极区的温度,可加快母材

施胶剂及施胶化学

一、概述 造纸是一项古老的技术,可追溯到公元105年,但无法确切知道何时对纸进行防水处理。大约17世纪中叶,就有防止墨水的浸渍纸和内施胶的书写纸。动物胶是当时主要的施胶剂,铝矾一般用作施胶的硬化剂。早期的纸用淀粉处理只是为了使其表面光泽。1807年开始应用铝矾-松香施胶,到20世纪50年代,相继出现了各种类型的松香胶,以及AKD和ASA等合成施胶剂。 造纸纤维由于含有大量的羟基,与水能形成氢键,所以有很强的亲水倾向。当纸页被水浸泡饱和后便会失去其大部分强度,这点对卫生纸、瓦楞芯纸很合适的,但对大多数纸则是不需要的,如办公用纸、食物盒、化妆品盒、食品杂货袋纸。造纸施胶则是为了提高纸页对水和液体的抗渗透力的一种过程。 1.施胶的方法 造纸施胶一般有两种方法:一种是表面施胶,即纸幅在成形、干燥后,施胶剂可通过施胶压榨、涂布机或压光机而施于纸张表面。另一种方法是浆内施胶,将施胶剂加到造纸浆料中,在纸页成形过程中达到与纸幅的结合。两种过程的结果都能降低纸对水的湿润性能,表面施胶还可降低纸幅的孔隙。下面我们主要集中在浆内施胶的讨论上。 2.施胶常用术语 施胶是指能减慢或者阻碍液体穿透纸的能力。阻力性能不同于屏障性能。屏障性能是指绝对的防止液体透过纸页。浆内施胶能赋予纸张阻力性能,而涂布、浸渍或层压则能赋予纸张屏障性能,下面是一些施胶术语及解释。 吸水纸:无吸水阻力的(如毛巾纸、卫生纸、瓦楞芯纸)。 轻施胶纸:有中等程度的阻力(如胶印纸、书印纸)。 重施胶纸:对水有很高的抗渗透力(如纸杯、牛奶盒纸)。 假施胶:短时间内有抗水渗透力,随后便消失(如在7d后就失去25%的施胶度)。 自施胶:在刚成纸后没有水渗透抗力,随后对水的渗透抗力逐渐增强。 3.施胶度的测量方法 造纸试验有两个目的,一是满足用户的要求,二是控制纸机的生产,后者经常与施胶压力、纸机运行等有关。造纸所用的施胶试验有很多种,但试验方法可分为两大类型,一类试验是纸样在给定的时间内能吸收水量的测量;另一类试验是测定水穿过一个纸样的特定距离所需时间。还有如钢笔墨水以及接触角试验等未列入这两类试验中。 由于纸的抗水阻力有不同的作用机理,不同的施胶试验只强调一种机理,所以采用施胶试验和渗透试验的选择是一个复杂的问题。 施胶实险中,一般是选择一个最能适应纸品应用需求的方法,再分析各因素对试验结果的影响,例如HST施胶试验是一种最常用的例行试验方法,然而HST的试验结果会受白度、色泽、不透明度、定量和填料含量的影响。试验纸的定量一般控制在50g/m2。到250g/m2。范围内,轻施胶纸由于液体渗透时间非常短,往往得出的结果不太准确。 4.施胶剂的分类 旋胶剂的种类很多,按原料可分为松香系施胶剂和合成系施胶剂两大类,按使用条件分可分为酸性施胶剂和中性、碱性施胶剂。 1)松香系施胶剂 松香系施胶剂可根据使用条件分为酸性施胶剂和碱性施胶剂。 酸性施胶剂有皂化松香胶、强化松香胶、阴离子分散松香胶、阳离子分散松香胶和低泡分散松香胶。 中性松香施胶剂有阴离子中性分散松香胶和阳离子中性分散松香胶。 2)合成施胶剂(适合于中性施胶) 如AKD、ASA等。

电烙铁的用法,松香和焊锡膏的使用

1、电烙铁安全使用 用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况,再用Rx1000或 Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻,如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用,需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后,不热或不太热 1)测电源电压是否低于AC210V(正常电压应为AC220V),电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2)电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中,零线接地,与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光,就表明零线带电(零线与大地之间存在电位差)。零线开路,零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术,需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。 7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香在焊接中作为助焊剂,起助焊作用。 从理论上讲,焊剂的熔点比焊料低,起比重、黏度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,焊剂先融化,很快流浸、覆盖于焊料表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状,并保持焊点的表面光泽。 松香是最常用的焊剂,它是中性的,不会腐蚀电路元件和烙铁头。 如果是新印制的电路板,在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板,则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯,有些人是每焊接完一个元件,都会将烙铁头在松香上浸一下;我每次都是当电烙铁头被氧化,不太方便用的时候,才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单,打开松香盒,把通电的烙铁头在上面浸一下即可。

天然松香胶在造纸行业中的应用

本文摘自再生资源回收-变宝网(https://www.360docs.net/doc/7b10797284.html,)天然松香胶在造纸行业中的应用 目前,亚洲国家中即使是造纸业最发达的日本,合成施胶剂的使用量比较少,仍有70%左右的施胶纸采用松香系列施胶剂进行施胶。 1807年国外开始使用皂化松香胶,以后逐渐发展,均为纸厂自制。1955年以顺丁烯二酸酐改性松香,然后皂化制备强化松香胶(国内该类施胶剂是1975年开始使用,1975年以前使用天然松香皂化胶)。1960年开始使用合成施胶剂AKD(国内开始使用是1992年)。1984年美国Hercules公司开发了阳离子乳液松香施胶剂,1988年开始在造纸工业广泛使用。 松香是由称为树脂酸的一系列三环酸所组成,是一种复杂的混合体,松香酸是该系列的主要成分,其分子式为C19H29COOH,相对分子质量为302.04。按来源不同,松香胶可以分为三类:自松树树干采割,收集松脂,加工得到脂松香;把采伐后留下的松根切片,经溶剂浸提,加工得到浸提松香;用松木硫酸盐法来处理浆废液,浮油回收,加工得到浮油

松香。其中以脂松香质量最好。据统计,松香和松节油有400多种用途,是重要的工业原料,可广泛地用于肥皂、造纸、橡胶、涂料、化工、医药、食品、塑料、电工、农药等行业。 国内生产的纸和纸板总量中的70%需要进行内部施胶,其中松香类施胶剂占70%。到2020年,在松香施胶剂中分散松香胶(主要为阳离子分散松香胶)占的比例将达到50%,预测其年需求量将从2015年的5.701万吨上升到2020年的11.151万吨。可见,在松香稍作改性基础上的阳离子分散松香胶存在巨大的市场发展空间。 本文摘自变宝网-废金属_废塑料_废纸_废品回收_再生资源B2B交易平台网站; 变宝网官网网址:https://www.360docs.net/doc/7b10797284.html,/newsDetail563690.html 网上找客户,就上变宝网!免费会员注册,免费发布需求,让属于你的客户主动找你!

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