PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

技术要求

主题

PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范适用范围

DIP 托盘、治具设计有效期长期

分发部门一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本

技术规范。便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。

二、具体设计要求：

DIP 托盘的设计要求：

1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几

类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。

2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边

由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：

3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚

减0.2mm 如图所示：

4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导

轨承托边预留轨道边宽度的空间。并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息

5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的

调整。压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。另

2.0

P C B 厚度-0.2m m

到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。

7、DIP托盘特殊上锡开口I：PCB板边的插件脚，插件脚距PCB板边缘比较近的，为

便于上锡可适当加大（呈弧形向板外加大2mm以内），如下图示(绿色为通孔)，但需要保证间隙，防止正面溢锡

8、DIP托盘特殊上锡开口II：PCB板上的TP（测试点）、JP（测试孔）、无金边通孔（NPTH）

等，全部都做屏蔽处理，不需开口上锡；短路点必需保护不能上锡,同时针对短路点需要避空便于pcb紧贴治具，如图。

S8为短路点TP75/JP3为测试点或孔

9、DIP托盘特殊上锡开口III：PCB板边的反面贴片元件如果太靠近插件脚（小于1mm）

可采用将太靠近的插件脚同贴片元件一同保护，在过完波峰后手焊。

10、贴片元件开孔方案：可以参照长方形元件，例如电容、电阻、F位号保险丝等，在

不清楚高度的情况可以用丝印的宽度来确定元件的高度，如果高度超过7MM请和公司治具制作人员确认，L位号正方形电感高度可以用宽度的1/2+1mm为元件的高度。

11、DIP托盘塑料脚及金属脚的处理：贴片元件的固定脚不需开口，插件元件的固定脚

在不影响上锡效果时需要保护，如对上锡有较大影响时可开成通孔。

12、DIP托盘的上锡效果：方法是在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性，此做

法也就是常说的导锡槽，用于改善连锡问题。

13、DIP托盘的加工及装配：托盘加工完后，要求整体平整，单板放置时要求与托盘接

触面贴合紧密；为确保托盘的强度，开通孔的大小不能太大，以保证上锡焊盘等不上锡为宜；托盘上的各部件联接牢靠且耐高温，转动部件能多次转动而不会出现松动和脱落现象；

14、DIP托盘的刻字：在托盘的长边挡锡条上刻上机种名称、流水号、治具类型代码，

在托盘上刻上公司编号、生产日期等。

15、光韵达设计完图纸之后，有疑问的位置需要发给公司治具制作人员确认，等确认无

误后才能开始制作。

三压接治具的设计要求：

1、压接治具的外形：比PCB外形单边大20mm即可，材料厚度为20mm,材料采用红色

电木，如遇到需避位的元件超高，可采用叠加方式制作。

2、压接治具的形腔及定位：压接治具一般采用形腔定位，并且辅以定位柱定位，定位

柱以不超过治具表面0.5MM为准。销钉的规格要比定位孔小0.1MM，销钉的高度不能超出PCB的厚度0.5MM

3、压接治具的取板位：压接治具一般做成“工”字形来取板。如下图所示：

4、压接治具的元件避位：因压接工序属组装后工序，也就是PCB在过完回流及波峰后

进行压接工序，所以，在避位时，所有贴片元件及插件元件都需要避位，插件脚也需要避位，有些压接件是正面反都有的，后做的一面注意需避位先做的一面的压接件，有部分超出板边且低于板面的元器件也需要做避位处理。如图所示：

超出板边的元件避位第二面压接时，先做的一面压接件避位。在不明白高度情况下插件元件按照15mm的高度来避空或者镂空。

5、压接治具的压接件定位支撑：一般在压接元件的每个针脚处打一个直径为1.5mm大

小的孔，如果针脚的间距小于2.0MM的情况下做直径1.2MM的孔即可,深度为针脚超出PCB另一面长度加0.5~1mm即可，一般长度不超过去15mm，则统一按照15mm 处理，打孔10mm,另外5mm则采用将反面铣形腔来打通针脚孔避位。如下图所示：6、压接治具的刻字要求：在治具正面刻上机种名称、流水号、治具类形代码、公司编

号、生产日期等，刻字要求能够清晰易辨认。

7、压接治具的其它要求：压接治具不需要装压扣、注意夹具不能因挖通太多而变形。编制：审批：生效日期：

文件确认部门

波峰焊治具设计规范流程

1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 <<波峰焊治具設計規範>> 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具

6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖俯視圖 A

E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. 可旋轉角度治具組合圖外框套板 PCB 板刻度

铆接工艺规范

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准 2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序 3.铆接工艺要求 3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆钉形成压力，铆钉出现压缩变形并形成铆钉头，同时，芯棒由于缩颈处断裂而被拉出，铆接完成。 3.1.1拉铆螺母又称铆螺母，拉帽，瞬间拉帽，用于各类金属板材、管材等制造工业的紧固领域，目前广泛地使用在汽车、航空、铁道、制冷、电梯、开关、仪器、家具、装饰等机电和轻工产品的装配上。为解决金属薄板、薄管焊接螺母易熔，攻内螺纹易滑牙等缺点而开发，它不需要攻内螺纹，不需要焊接螺母、铆接牢固效率高、使用方便。 3.1.2拉铆螺母分类 3.1.2.1种类：有通孔的平头、小头、六角不锈钢铆螺母，有盲孔的平头、小头、六角不锈钢铆螺母. 3.1.2.2拉铆螺母的头型见下表 3.1.3拉铆螺母作业指导

3.1.3.1熟悉图纸和工艺要求，对拉铆螺母型号规格进行确认，并检查要铆工件。确认好铆接用的工具和设备并对场地进行清理。 3.1.3.2基材材料板厚和底孔尺寸确认在正式拉铆螺母前，必须确认板材的底孔尺寸是否合符各型号底孔尺寸要求。如果不能满足要求，停止拉铆作业。具体拉铆螺母底孔尺寸见下表一：表一：拉铆螺母底孔尺寸要求 3.1.3.3调节铆枪使用前检查拉铆枪是否完好,检查气动枪的气压是否符合说明的最低标准。进行拉杆与风动拉铆枪装配，根据铆螺母的长度不同，调节拉杆的装入长度，以拉杆到达铆螺母最后 2~3扣螺纹为合适。同时调节拉杆行程，检测拉伸长度是否合适（根据附表二），未达到拉伸长度要求时，应调节行程，直到符合拉伸长度要求，再进行批量操作。表二：铆螺母拉铆后收缩长度表 3.1.3.4 将拉铆螺母放入底孔中，放入时只能用手轻松放入，不能用其他工具将其强行敲入。安装时，铆螺母至少突出工件0.1mm。安装完成后进行铆接。铆枪必须与工件表面垂直，并且枪头与工件压紧。拉铆后检测收缩量 3.1.4检验 3.1. 4.1检测拉铆螺母拉铆后收缩长度（按表二） 3.1. 4.2检测拉铆螺母的扭矩（按表三）表三：拉铆螺母的扭矩表

波峰焊治具治具制作规格书WIA

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14波峰焊治具制作规格书文件编号：WI-A-021 版本：A/0

序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。谢谢! Johe.du 2011-4-14 目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1)

电源PCB布局和走线设计要求规范标准

5.2. 6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙 (翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等) 5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片 5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂 5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件 5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图 SOL 5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间 5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰 5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中 5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件 5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触 5.2.18.贴片元件间的间距： a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）； d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图： >=0.75mm >=0.75mm >=0.75mm

DIP波峰焊基础知识

DIP波峰焊基础教程波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表) 4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100

PCBA制程能力技术规范V1.0

PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________

修订信息表

目录前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)

波峰托盘设计制作及使用规范

Q/HX Q/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范版本：受控状态： 2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施

前言为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。本制度主要起草人：杨柳本制度审核人：本制度批准人：

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3名词解释 (3) 4职责 (3) 5波峰托盘设计制作要求 (3) 5.1.数量要求 (3) 5.2材料要求 (4) 5.3辅材要求 (5) 5.3.1 PCB板压块 (5) 5.3.2弹片 (6) 5.3.3压板 (8) 5.4排版布局 (9) 5.5托盘印字要求 (10) 5.6 制作工艺流程 (10) 5.7通用设计规范 (11) 5.7.1托盘框架 (11) 5.7.2开孔要求 (13) 5.8托盘验收标准 (14) 5.9具体设计要求 (14) 5.9.1分类 (14) 5.9.2贴片防焊托盘 (14) 5.9.3选择性波峰焊托盘 (19) 6使用要求 (19) 6.1操作规范 (19) 6.2报废标准 (19) 7参考文件 (19) 8修订许可权 (19) 9 修订履历 (19)

1目的 1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。 1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。 2范围 2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。 3名词解释 3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具； 3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。PCB（印刷电路板）的一种。 3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。具有低成本，耐磨的优点； 3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。 3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件； 3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件； 3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。 3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。 4职责 4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。 4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。 4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。 5波峰托盘设计制作要求

波峰焊教材

波峰焊培训教材核准：审核：拟订：目录

（一）目前公司锡炉类型简介

波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型：随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板

该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。（二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范拟制：审核：会签：

1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。拟制：审核：会签：

线路板PCB布板焊接加工工艺文件

PCB工艺设计规范 1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

波峰焊作业规范标准

1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引制定人：董雄彬
一、目的：为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。二、范围：此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。三、设计工艺要求：
序号波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
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批准人：李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
3
A/I自插机精度要求
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4

金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
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5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象
9
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠
10
锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到

波峰焊参数设置与调制

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围：本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程：开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:

And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

车架铆接工艺准则

车架铆接工艺准则 1 目的为加强公司的工艺管理，完善车架铆接工艺，保证车架铆接质量，提高产品竞争力，特制定本准则。 2 范围本规范适用于本公司中重型卡车的车架总成及其零部件。 3 铆钉 3.1 铆钉材料、化学成分、机械性能应符合Q450-1995； 3.2 铆钉表面一般进行氧化处理。 4 铆钉孔 4.1 铆钉孔中心到弯曲边的最小距离(见图1)应符合表1规定。表1 (单位：mm) 4.2 测量点铆钉孔孔边距“X”应从图2所示测量点计起。

4.3 角度偏差纵梁上、下翼面对腹板的角度偏差为±1°或±1.5mm (当翼板宽度为90mm时)，见图3. 4.4 铆钉孔的直径，见表2. 表2 (单位：mm) 4.5 去毛刺 4.5.1 无论产品图样上是否注明去毛刺，实际加工过程中都必须对孔的两端打磨或倒角，以去除毛刺。去毛刺后，手指肚划过孔端边沿应感觉平滑、无明显凸兀感，孔内必须无残留铁屑或飞边。 4.5.2 零件装配时铆钉孔允许的最大位移量(错位量)为 1.6mm，为消除位移可采用与孔径对应的铰刀绞孔，以保证铆钉能顺利插入。 4.5.3 铆钉孔位移量不大于1.0mm时，允许使用导正销或其它方法来使铆钉顺利插入铆钉孔, 否则应绞孔至铆钉能顺利插入。 4.5.4 绞孔时铰刀的最大倾斜角为5°，铆钉插入前铆钉孔两端应按4.4.1的要求去毛刺。 5 铆接 5.1 铆钉墩头成型应为球冠形(或近似球冠形)，其直径dk应不小于铆钉杆直径的

1.5倍，其高度K应不小于铆钉预制头高度，见图4。 5.2 铆钉、铆接零件表面应清洁，不得有锈层、油垢，铆钉孔不得有毛刺。 5.3 铆接后，铆钉头与钢板间及各铆接零件间的贴合面必须紧密贴合。 5.3.1 铆钉头(包括成型头及预制头)与被铆钢板间必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm，见图5。 5.3.2 被铆零件间的贴合面在铆钉沿周3d(3倍铆钉杆直径)范围内必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm ，见图5。 5.3.3 铆钉孔到弯边距离小于3d时，圆角部分不做上述要求。 5.4 铆接操作时，上、下铆头和铆钉应同心，以保证铆钉成形准确。 5.5 车架及其零部件采用冷铆铆接。当技术文件有明确要求时，可采用热铆铆接。 5.6 热铆铆钉加热温度为800℃~900℃，并在500℃以上完成铆接过程。 5.7 热铆铆钉在装入铆钉孔前，必须清除氧化皮，对烧损、烧细、烧坏的铆钉不允许使用。 5.8 铆接后，不符合要求的铆钉应铲去重铆；铲去铆钉时，不应损坏母体金属及相邻铆钉，其铲入深度不得超过0.5 mm。

焊接技术基础知识练习

焊接技术基础知识练习一、选择题 1. ( )通常分为钎焊、熔焊和压焊三大类。 A.自动化焊接B．波峰焊C．锡钎焊D．焊接 2.助焊剂一般是由活化剂、树脂、( )和熔剂四部分组成。 A.乙醇类B．焊剂C扩展剂D．脂类 3.钎焊根据钎料熔点温度小于450℃时称为( )。 A.软焊B．波峰焊C．锡钎焊 D.硬焊 4.( )就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 A.软焊B．润湿C锡钎焊D．硬焊 5.锡钎焊的工艺要求不包括：( )。 A.被焊金属材料应具有良好的焊接性 B．被焊金属材料表面应清洁 C．焊接要有适当的温度和较长的焊接时间 D.焊接要有助焊剂和钎料 6.下列不属于锡钎焊工艺要素的是( )。 A.被焊材料的焊接性B．焊接要有适当的湿度C．被焊材料表面清洁D．电烙铁 7.钎料的成分和性能应与被焊金属材料的( )、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。 A.焊接性B．钎料 C.化学性能D．物理性能 8.( )是应用广泛的普通型电烙铁。 A.外热式电烙铁 B.内热式电烙铁 C.恒温式电烙铁 D.吸锡式电烙铁 9. ( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式。 A.镊子B．钎料C焊接机D．电烙铁 10．助焊剂是用于锡钎焊的一种非金属的( )物质。 A.固体B．液体C．气体 D.固体和液体 11.助焊剂一般由活性剂、树脂、扩散剂和( )四部分组成。 A．母材B．环氧树脂C．凝固剂D．熔剂 12.( )的主要作用是在焊接过程中除去焊点的氧化膜、保护焊接的质量。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 13.( )是将树脂、活性剂和扩散剂全部熔化为液体焊剂。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 14.凡是用来焊接两种或两种以上的金属使之成为一个整体的金属或合金都称为( )。 A.钎料B．助焊剂巳凝固剂D熔剂 15.钎料的种类很多，按其组成分为锡铅料、银钎料和( )钎料等 A.铝B．铁C．铜 D.合金 16.在电子仪器仪表装配中一般都选用( )。 A.锡铅钎料B．银基钎料C铜基钎料D．合金钎料 17.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，以提高导线及元器件的( )。A.焊接性B．钎焊性C．化学性能D．物理性能 18．浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生( )、假焊。 A-松动B．虑焊C．高温 D.元器件损坏 19．（）是防止产生虑焊、假焊的有效措施 A．浸锡B．清除氧化层C．剥线 D. 润湿 20．焊接操作的第一步是（） A．准备B．加热C．使钎料熔化 D. 钎料脱落 21．熔化的钎料达到适当的范围之后，焊锡丝要（） A．熔化B．加热C．立即脱离 D. 脱落 22.为了保证电子仪器仪表的可靠性，进行( )是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、防烟雾作用。 A.加热处理B．绝缘处理C清洁处理D．防潮处理 23.绝缘处理是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、( )作用。 A.防腐蚀D．防烟雾C．防灰尘D．防污染二、判断题 1.锡钎焊是采用锡铅钎料进行焊接、它应用较为广泛。( ) 2.如果钎料和母材在液固体界面不发生作用，则它们之间的润湿性很差。( ) 3.焊接前应清洁整个工件，并在焊接接头上涂上助焊剂，为焊接处能被钎料充分润湿创造条件。( ) 4.在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的焊接性；要正确选用钎料和助焊剂，时间越长，则效果越好。( ) 5.焊接的操作一般分为准备、加热、焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、电烙铁脱离、检查等六个步骤。( ) 6.锡钎焊的焊接条件中，湿润就是表现钎料迅速地流散在整个合金层表面，并通过母材反应扩散为合金金属的能力。( ) 7.助焊剂一般是由无机助焊剂、扩散剂和熔剂四部分组成。( ) 8.焊接工艺要求中，钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。( ) 9.电烙铁是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。( ) 10.电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热钎料和被焊金属。( ) 11.钎料的种类很多，按其熔点可分为软钎料和硬钎料。( ) 12.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生印制电路板过热。( ) 13.在钎料硬化前，不要挪动焊接部位。( ) 14.为了保证电子仪器仪表装配的可靠性，进行绝缘处理是非常必要的，也可起到防潮湿、防霉菌、防静电作用。( )

波峰焊工艺流程说明讲解学习

概述波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的原理：波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一．工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等； A.如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂； C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；

波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14 波峰焊治具制作规格书文件编号：WI-A-021 版本：A/0

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

技术要求主题 PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范适用范围 DIP 托盘、治具设计有效期长期分发部门一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。二、具体设计要求： DIP 托盘的设计要求： 1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。 2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示： 3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示： 4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息 5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。另 2.0 P C B 厚度-0.2m m

外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。 7、DIP托盘特殊上锡开口I：PCB板边的插件脚，插件脚距PCB板边缘比较近的，为便于上锡可适当加大（呈弧形向板外加大2mm以内），如下图示(绿色为通孔)，但需要保证间隙，防止正面溢锡 8、DIP托盘特殊上锡开口II：PCB板上的TP（测试点）、JP（测试孔）、无金边通孔（NPTH）等，全部都做屏蔽处理，不需开口上锡；短路点必需保护不能上锡,同时针对短路点需要避空便于pcb紧贴治具，如图。 S8为短路点TP75/JP3为测试点或孔 9、DIP托盘特殊上锡开口III：PCB板边的反面贴片元件如果太靠近插件脚（小于1mm）可采用将太靠近的插件脚同贴片元件一同保护，在过完波峰后手焊。 10、贴片元件开孔方案：可以参照长方形元件，例如电容、电阻、F位号保险丝等，在不清楚高度的情况可以用丝印的宽度来确定元件的高度，如果高度超过7MM请和公司治具制作人员确认，L位号正方形电感高度可以用宽度的1/2+1mm为元件的高度。 11、DIP托盘塑料脚及金属脚的处理：贴片元件的固定脚不需开口，插件元件的固定脚在不影响上锡效果时需要保护，如对上锡有较大影响时可开成通孔。 12、DIP托盘的上锡效果：方法是在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性，此做