钣金工艺工程师面试题目

钣金工艺工程师面试题目
钣金工艺工程师面试题目

这个很多啊,展开计算,焊接工艺,焊接定位工艺,压铆工艺,表面处理,折弯工艺,折弯刀的类型,折弯下模的使用等等。

问:1U是多少尺寸?

答:U是一种表示服务器外部尺寸的单位,是unit的缩略语,详细的尺寸由作为业界团体的美国电子工业协会(EIA)所决定。

之所以要规定服务器的尺寸,是为了使服务器保持适当的尺寸以便放在铁质或铝质的机架上。机架上有固定服务器的螺孔,以便它能与服务器的螺孔对上号,再用螺丝加以固定好,以方便安装每一部服务器所需要的空间。

规定的尺寸是服务器的宽(48.26cm=19英寸)与高(4.445cm 的倍数)。由于宽为19英寸,所以有时也将满足这一规定的机架称为“19英寸机架”。厚度以4.445cm为基本单位。1U就是4.445cm,2U则是1U的2倍为8.89cm。

所谓“1U的PC服务器”,就是外形满足EIA规格、厚度为4.445cm的产品。设计为能放置到19英寸机柜的产品一般被称为机架服务器。

R&D Mechanical Engineer书面测试

总60分钟

姓名:日期:

1.机械专业测试(10分钟,100分)

1.1 ABS的缩水率为多少?

1.2 塑料齿轮的常用材料有哪些?

1.3 塑料铰链铰链处的壁厚为多少?采用什么材料?

1.4 有一个长度为10的注塑件,按照你的经验,制造出来的尺寸误差会是多少?

1.5 在塑胶产品中,需要将两个零件连接在一起,常用的方法有哪些?

1.6 你常用的钣金材料有哪些?不锈钢材料有哪些种?

1.7 有一个尺寸为30的钣金件,采用现在常规的冲压,尺寸精度是多少?如果采用精密模具和精密冲压,尺寸精度又是多少?

1.8 采用自攻螺钉连接塑胶件,对于直径为3和2的自攻螺钉,塑胶件的底孔应该分别为多少?

1.9 塑胶模具中的侧抽芯方式有哪些种?

1.10 开发一个产品,怎样进行测试?

2.英语(20分钟,100分)

2.1 英译汉

Industrialization

Industrialization is a collection of Flextronics services which enhance the product, develop reliable processes to provide the customer the highest yield and quality at the lowest cost, and fastest

time-to-market. Industrialization runs concurrent with Product Development from Concept Start through Volume Production Release. Figure 5 depicts the Industrialization Process as it relates to the FPLC and the PDP.

2.2 汉译英

电磁锁的主要组成为:电磁线圈、铁芯、支架等。电磁线圈是其最主要的元件,由它将电能转换为铁芯的机械运动。线圈骨架通常采用塑料,如尼龙,为了增加骨架的强度,往往增加玻璃纤维。铁芯通常采用纯铁,普通的钢材不适合作铁芯。

3.软件实际操作(Pro/engineer)(30分钟)

3.1 Pro/Engineer基础(10分钟,100分)

在Pro/Engineer中建模并生成如下的工程图。(文件名为你的“汉语拼音名-1”,例如张万山的文件名为:zhang-wan-shan-1)

注意保存,以防Pro/Engineer退出。

设计鼠标外型或者电话机外形。(文件名为你的“汉语拼音名-2”,例如张万山的文件名为:zhang-wan-shan-2)

3.3 对于Base Station 类产品的工程师,用Pro/E建模一个钣金件。包括常用的特征如壁、折弯、成型(Form),展开等。

R&D Mechanical Engineer面试

姓名:日期:

面试人:职位:

序曲:求职者介绍自己的工作简历。

一.英语口语

求职者用英语作自我介绍,面试者提问。

二.专业面试

1. Pro/Engineer Software

1.1 Merge 与Cut 的作用

1.2 作曲面的方法

包面的思路

是否使用style, 它与普通曲面的区别

1.3 Pro/E设计中参考其它文件,如AutoCAD, 图片等,怎么处理?

1)提供的是IGES文件的外形,怎么用它来作出产品?

2)提供的是Coreldraw 的文件,怎么用它来指导设计产品?

3)提供的是AutoCAD的文件,怎样用来指导产品设计?

4)提供的是图片,怎样用来指导设计?

1.4 设计中怎样保持总体设计变化后,相应的零部件都自动变化?例如上下盖,怎样保证上盖改过后,下盖自动跟着改变?

1)Master part 技术,它的适用特点?

2)Skeleton技术,是否熟悉?

3)Layout 技术,是否熟悉?

1.5 Publish Geom 与Copy Geom的使用?你是怎样应用它们的?

1.6 用什么出工程图?明细表和BOM表怎么生成的?了解重复区域吗?

1.7 Are your familiar with BOM (Bill of Materials) and working with the purchasing departments in ordering the parts for manufacturing? Explain!

1.8 熟悉什么CAE软件?做过什么样的CAE分析?做个优化设计吗?怎么做?

2. 结构设计

2.1 消费类电子产品的上下盖唇边,上唇与下唇之间留多大的间隙合适?

2.2肋的厚度与产品壁厚的关系。

2.3关于安规,你知道多少?跌落试验的情况

2.4 手机翻盖的两端位置,力感是怎么实现的?

2.5关于电器产品的按键,知道多少?

2.6 三板模与二板模的区别,如自动化程度、成本等。

2.7 常用的塑胶材料与它们的性能,怎样选择材料。ABS,PP,PA,POM,PC,PE等

2.8 注塑缺陷与解决方法。

2.9 关于材料和产品的表面处理,你了解哪些?

2.10 了解CPK吗?

三.流程和业务综合

3.1产品设计的思路和流程?要开发一款产品,流程是怎样的?

3.2由你负责项目的开发,你怎样做这个项目?

喷墨打印机,通讯机柜,手机,鼠标,等等

3.3 由你主持一个项目,有几个人配合你,怎样分配协调它们的工作?

3.4 一个产品,怎样完成从概念到设计、样品、试验、批量生产?

3.5 了解以前公司或者部门的结构

3.6 你在公司所处的位置。具体的工作。

四、自由发挥

4.1 求职者介绍自己的工作业绩

4.2 谈谈您作为机械设计工程师的体会。

4.3 面试者提问:“作为机械工程师,你认为自己的专长是什么?”

五. 工作要求与待遇

5.1 现在的工作工资,收入的组成情况。工作时间长短。

5.2 进入伟创力要求的工资。

六.EQ评价(好:100分;良好:80分;一般:60分)职业道德与敬业精神

进取精神

专业背景

学历背景

精神状态与身体状态

打印机工程师的面试:

1.在什么公司,做过多少年的打印机相关工作?

2.具体的工作内容?

3.设计过什么产品?或者部件?

4.跟进过什么产品或者部件?

5.打印机的零部件供应商的情况了解多少?

6.中国和珠江三角洲的打印机的零部件和原材料供应厂商的情况?

7.打印机的测试怎样进行?

机柜与钣金类工程师的面试问题:

1.在什么公司,做过多少年的钣金类产品?

2.具体的工作内容?

3.设计过什么产品?

4.图纸、BOM的生成方法?

5.举一个钣金产品的例子,有多少道工序?材料与制造设备等相关问题?6.参考Flex 欧洲的BTS 问题。

R&D Mechanical Engineer

初试结论

姓名:日期:

面试人:职位:

1.1 ABS的缩水率为多少?(0.5%, or 0.4%~0.8%, or any one between 0.4% and

0.8%)

1.2 塑料齿轮的常用材料有哪些?POM(聚甲醛), PA(尼龙)

1.3 塑料铰链铰链处的壁厚为多少?采用什么材料?

(0.25~1mm, depends on special product and structure)

(PP)

1.4 有一个长度为10的注塑件,按照你的经验,制造出来的尺寸误差会是多少?

(no exactly value exists, general, 0.05~0.15)

1.5 在塑胶产品中,需要将两个零件连接在一起,常用的方法有哪些?

(螺钉连接,卡扣连接,超声波焊接,粘接)增加双色注射和二次注射.......by jxcctv 1.6 你常用的钣金材料有哪些?不锈钢材料有哪些种?

(many sheetmetal material exists, different country, different standard etc, same as stainless steel)

钣金材料:冷轧板,镀锌钢板,Q235, 08AL, SPCC, SECC等

不锈钢:常用的中国国家标准不锈钢(很多种牌号),日本的SUS304, SUS302 等

1.7 有一个尺寸为30的钣金件,采用现在常规的冲压,尺寸精度是多少?如果采用精密模具和精密冲压,尺寸精度又是多少?

(普通冲压:正负0.05左右;精密冲压:正负0.02左右)

1.8 采用自攻螺钉连接塑胶件,对于直径为3和2的自攻螺钉,塑胶件的底孔应该分别为多少?

(对于直径为3的螺钉,答案在2.4~2.6之间都可)

(对于直径为2的螺钉,答案在1.6~1.7之间都可)

1.9 塑胶模具中的侧抽芯方式有哪些种?

(斜杆滑块抽芯,齿轮齿条抽芯、液压油缸抽芯等)

英译汉

Industrialization

Industrialization is a collection of Flextronics services which enhance the product, develop reliable processes to provide the customer the highest yield and quality at the lowest cost, and fastest

time-to-market. Industrialization runs concurrent with Product Development from Concept Start through Volume Production Release. Figure 5 depicts the Industrialization Process as it relates to the FPLC and the PDP.

产业化

产业化是一家集服务,伟创力提高的产品,制定可靠的进程,为客户提供最高的产量和质量的最低成本和最快的上市时间。产业化经营的同时,从产品开发概念开始批量生产通过释放。图5描述了工业化进程,因为它涉及到FPLC和等离子。

汉译英

电磁锁的主要组成为:电磁线圈、铁芯、支架等。电磁线圈是其最主要的元件,由它将电能转换为铁芯的机械运动。线圈骨架通常采用塑料,如尼龙,为了增加骨架的强度,往往增加玻璃纤维。铁芯通常采用纯铁,普通的钢材不适合作铁芯。

Electromagnetic lock of the main components are: electromagnetic coil and iron core, frame and so on. Electromagnetic coil is the most important components, it is converted to electrical energy of the core mechanical motion. Coil skeleton commonly used plastics, such as nylon, in order to increase the strength of skeleton, often increase the glass fiber.

Usually pure iron core, is not suitable for ordinary steel core.

求职意向:钣金工程师机械工程师

1.工作经验:五年以上

2.求职地点:广州>>佛山中山

3.工资要求:面议

4.求职时间:2007-10-10

5.工作性质:全职

6.可到职时间:一周内

个人资料

1.姓名:张传明

2.身份证号码:

3.性别:男

4.户口所在地:广东肇庆

5.出生日期:1978年12月2日

6.现在所在地:广东广州天河区

7.身高:170 cm

8.婚姻状况:未婚

技能专长:

语言能力

1.普通话:良好

2.英语:一般

3.等级:

1.掌握方言:粤语

2.能力:优秀

3.其它语言:

4.能力:

5.等级:

教育或培训经历

1.毕业院校:广东省机械学校

2.最高学历:中专

3.所学专业:机电技术应用

时间

学校/机构

专业

学历

证书编号

2005.5--2005.9

北大青鸟

软件工程师

其它

1995.9--1999.7

广东省机械学校

机电技术应用

中专工作经历

锐速机电设备厂2007.3-2007.9(民营企业)

工作职位:钣金工程师

月薪:

离职原因:

1.工作描述:

2.负责依据客户图面及客户需求,分析产品工艺,建立bom以及相关文件,制作钣金展开工程图,订

定钣金件生产流程,协助生产制造以快稳廉的方法制造出满足客户需求之钣金件。曾负责的产品包括电池检测柜、通迅类机箱等。

科杰达游乐设备制造厂2005.11-2007.3(民营企业)

工作职位:机械设计员

月薪:

离职原因:

1.工作描述:

2.从事游艺机类机箱、机柜的测绘,设计等工作,应用proe,cad独立进行整机的绘制,钣金件展开、

出工程图,生产工艺编排和现场跟进。

怡丰工业设备有限公司2003.6-2005.2(外商独资)

工作职位:绘图员

月薪:

离职原因:

1.工作描述:

2.主要职责为各类钣金加工件的展开、出图,协助工程师完成新项目的开发

日东电子发展有限公司2000.8-2003.6(外商独资)

工作职位:折弯领班

月薪:

离职原因:

1.工作描述:

2.主要职责为对数控折弯方面进行指术指导和产品的打样制作。

自我评价

本人为人诚恳,适应能力强,能迅速适应新环境。

联系我时,请说在找工易看到我的信息的谢谢!

机械工程师面试题和答案-

1.如果你上司给你一个本来三个月完成的任务,现在要求你两个月内完成,给你提 三个要求,你会提哪三个要求 2.你觉得你有哪些特点可以让你更好的适应这份工作就你申请的这个职位,你认为 你还欠缺什么 3.家人对你应聘这份工作知情吗他们的意见如何 机械设计人员笔试题 一、填空题:(1.5x20=30分) 1、?汽缸的工作方式分为:_____________?。 2、?60°普通螺纹锁紧连接的有效螺纹圈数为________?。 3、?45号钢的含炭量大约为?_____________。 4、?现代机械加工中正逐渐被淘汰的机床是?_____。 5、?现代机械加工的发展趋势是?_______。 6、?EDM的中文含义是?_______。 7、?CNC的中文含义是?________。 8、?夹具实现的功能是?________。 9、?轴承按照摩擦方式可以分为:___________?。

10、常用的热处理方法有:________________________ (请至少回答4种) 11、电机的输出功率与______________?成正比。 12、常用的焊接方式有___________________?等。(至少回答3种) 13、法兰与管体焊接时,为减少焊接变形应该在_______________?开应力槽。 14、45#钢与1Cr18Ni9Ti焊接时的焊接性能?___________________。 15、常见的铸造缺陷为:_______________?等。 16、常用的电镀方式按照镀层材料可分为:_____________?等。 17、钣金折弯加工后,折弯处附近会产生____________?影响后道加工工序。 18、金属切削加工过程中加切削液的作用为:_________?;切削加工时不加切削液的金属材料是?___________。 19、在笛卡尔直角坐标系中,右手拇指、食指和中指所指的方向分别代表_________?,绕各轴正方向___________?旋转的方向为旋转的正方向。 20、常用的三种机械传动机构分别为:_______________?。 二、简答题:(20分) 齿轮减速机构无法被电子调速机构完全替代的原因。

硬件工程师面试题集(含答案-很全)

硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) 1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间? 答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答:把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可,如下图所示: (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平?TTL 与COMS 电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)

产品结构工程师笔试试题答案.doc

谢谢阅读 谢谢阅读产品结构工程师考试试题答案 姓名:____________ 日期:__________ 得分:_______________ 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安 全扣. 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0(mm)各打多大的底孔? ?1.4mm, ?2.0mm, ?2.2mm, ?2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm, 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.一般情况下导电胶(Rubber Key)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是 5,000~10,000次,碳点阻值<150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→内部结构设计→样品打样→估价BOM→制作手板→手板组装测试→送客户确认评估→设计修改→发开模图→改模完善→送工程样板确认→发正式BOM→零件承认→新产品发表会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发ECN→发改模通知→发零件更改通知单→改模跟进→试模→组装验证→签板放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚

web开发工程师面试题(含答案)

Web开发工程师试题 姓名:参与web项目个 一、选择题 1、提供Java存取数据库能力的包是() A.java.sql B.java.awt C.https://www.360docs.net/doc/7c1198185.html,ng D.java.swing 答案:A 2、以下语句中,没有创建出字符串对象的是_______。 A. String str; C. String str= new String(); B. String str = “Hello”; D. new String(“Hello”); 答案:A 3、有关会话跟踪技术描述正确的是(多选) A. Cookie是Web服务器发送给客户端的一小段信息,客户端请求时,可以读取该信息发送到服务器端 B. 关闭浏览器意味着会话ID丢失,但所有与原会话关联的会话数据仍保留在服务器上,直至会话过期 C. 在禁用Cookie时可以使用URL重写技术跟踪会话 D. 隐藏表单域将字段添加到HTML表单并在客户端浏览器中显示 正确答案为:ABC

4、下列选项中不属于CSS 文本属性的是() A.font-size B.text-transform C.text-align D.line-height 答案:D 5、、如何去掉文本超级链接的下划线? A.a {text-decoration:no underline} B.a {underline:none} C.a {decoration: no underline} D.a {text-decoration:none} 答案:D 6、在Ajax技术中,关于HTTP 协议向服务器传送数据的方式描述正确的是()。 A、包括Post、Get方式 B、如果传输数据包含机密信息,建议采用MD5数据提交方式 C、GET执行效率和POST方法一样 D、Post传送的数据量较小,不能大于1B 答案:A 7、在jQuery中,下面()写法是错误的。 A、$(“div p”) B、$(“div.containner”) C、$(“table a”,content) D、$(#divID) 答案:D 8、点击页面的按钮,使之打开一个新窗口,加载一个网页,以下JavaScript代码中可行的是( AD ) A. CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL与CMOS器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些

腾讯首席工程师测试面试题库

腾讯首席工程师IT大数据技术测试题Spark学习------CentOS环境spark安装[root@spark-master ~]# source /etc/profile 二、hadoop分布式安装与配置 1.安装与配置 把下载的安装包拷贝到服务器上,并解压到安装目录,通常应该对解压出来的文件夹重命名的,便于后面配置,我这里就偷懒直接用解压后的文件名。 然后切换到conf目录下看到有一些模板文件,我们把其中带 spark-env.sh.template 、spark-defaults.conf.template和slaves.template的文件进行复制并重命名(主要是把后面的template后缀去掉),然后修改里面的内容。 #解压安装包到安装目录 [root@spark-master ~]# tar -xvf /opt/spark/spark-2.3.2-bin-hadoop2.7.tgz -C /opt/spark/ [root@spark-master ~]# cd /opt/spark/spark-2.3.2-bin-hadoop2.7/ [root@spark-master spark-2.3.2-bin-hadoop2.7]# cd conf #拷贝slaves和spark-env.sh文件 [root@spark-master conf]# cp slaves.template slaves [root@spark-master conf]# cp spark-env.sh.template spark-env.sh [root@spark-master conf]# vim slaves #修改slaves配置文件如下 spark-slave1 spark-slave2 [root@spark-master conf]# vim spark-env.sh #修改spark-env.sh配置文件如下 export JAVA_HOME=/usr/java/jdk1.8.0_152 export SCALA_HOME=/opt/scala/scala-2.12.7

Java开发工程师笔试题(带答案)

Java开发工程师笔试试题 (请不要在试题上留任何痕迹,所有答案均写在答题纸上) 一.编程题(共26分) 1.任意写出一种排序算法。(6分) public void sort(int [] array){ //代码区 } 2.求1+2+3+..n(不能使用乘除法、for 、while 、if 、else 、switch 、case 等关 键字以及条件判断语句)(8分) public int sum(int n){ //代码区 return 0; } 3.完成下面方法,输入一个整数,输出如下指定样式图案。(12分) 输入:3, 输出: 1*2*3 7*8*9 4*5*6

输入:4 输出: 1*2*3*4 9*10*11*12 13*14*15*16 5*6*7*8 public void drawNumPic(int n){ //代码区 } 二.选择题(定项选择每题3分,不定项选择每题4分,共63分) 1.在基本JAVA类型中,如果不明确指定,整数型的默认是__类型,带小数的默认是__类型?( B ) A.int float B.int double C.long float D.long double 2.只有实现了__接口的类,其对象才能序列化( A ) A.Serializable B.Cloneable https://www.360docs.net/doc/7c1198185.html,parable

D.Writeable 3.代码System. out. println(10 % 3 * 2);将打印出?( B ) A.1 B.2 C.4 D.6 4.以下程序运行的结果为( A ) public class Example extends Thread{ @Override public void run(){ try{ Thread.sleep(1000); }catch (InterruptedException e){ e.printStackTrace(); } System.out.print("run"); } public static void main(String[] args){ Example example=new Example(); example.run(); System.out.print("main"); } }

机械工程师笔试题(一-试题)

机械工程师笔试试卷 姓名:分数: 一、简答题:(12题,每题5分,共60分) 1.钢根据用途可分几类?按其端面形状可分几类? 2.角钢变形有哪几种?槽钢的变形有哪几种? 3.什麽叫装配?装配的三要素是什么? 4.影响材料冲压的因素有哪些? 5.金属结构的主要形式有哪些? 6.金属结构的连接方法有哪几种? 7.装配中常用的测量项目有哪些?

8.零件上表面对下表面的平行度公差值为0.05mm,若要规定该上表面的平面度公差,其公差值与平行度公差值有何关系,为什么。 9.40Cr钢汽车转向节是汽车的重要零件,毛坯硬度要求241~285HBS,成品表面硬度为52~63HRC,需进行哪两种热处理工艺。 10.举例说明在什么情况下螺纹连接需要防松,防松方法可分为哪几类。 11.试述刀具前刀面上的积屑瘤能够为切削加工带来哪些有利因素,并说明其条件。 12.常用的表面处理工艺有哪几种(至少答出5种)。

二、应用题:(4题,每题10分,共40分) 1.下图为工作压力20MPa的液压油缸装配示意图,请说明以下问题: 1)以右端为例,说明Ф1小孔在启动和停止时的缓冲作用原理。 2)说明数字标示部分所用密封圈的密封形式和类型。 2.指出图示轴系结构设计中的错误,在错误之处标出数字作记号,分别按数字记号说明其错误原因。

3.一个带有键槽的内孔,其设计尺寸如图a所示。该内孔有淬火处理的要求,因此有如下的工艺安排(参见图b): 1)镗内孔到 046 .0 8. 49+ φmm;2)插键槽;3)淬火处理;4)磨内孔,同时保证内孔直径03.0 50+ φmm和键槽 深度 3.0 8. 53+ mm两个设计尺寸的要求。请计算插键槽工序的工序尺寸A2。 4.浇铸系统由哪几部分组成,铸件浇注系统应满足哪些工艺要求?某形状复杂的铸件材质为HT200,质量为60kg,壁厚δ=6mm,采用封闭式浇铸系统,计算该铸件浇注系统各组元的截面积。

常见硬件工程师笔试题标准答案

硬件工程师笔试题 一、电路分析: 1、竞争与冒险 在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑就是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑就是各时钟之间没有固定的因果关系。同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统就是使用特殊的“开始”与“完成”信号使之同步 同步就就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的时钟,也就就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开始接收的信息,如开始位,结束时有停止位 3、仿真软件:Proteus 4、Setup 与Hold time Setup/hold time 就是测试芯片对输入信号与时钟信号之间的时间要求。建立时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就就是建立时间-Setup time、如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。保持时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time不够,数据同样不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。异步复位不管时钟,只要复位信号满足条件,就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系不确定,也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL: transistor-transistor logic gate晶体管-晶体管逻辑门 CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体 LVTTL(Low Voltage TTL)、LVCMOS(Low Voltage CMOS):3、3V、2、5V RS232、RS485 7、TTL电平与CMOS电平

品质工程师的面试题

1、CPK和PPk描述一下,说下他们区别,另CPK,PPK的要求? CPK和PPK都是形容过程能力,一般来说,项目开发初期主要看PPK,因为其取样是连续的,一般要求PPK》1.67,批量生产阶段一般看的是CPK,因为其取样是均匀分布的,一般要求CPK》1.33 2、供应商来料出现问题,如何处理 这个要分情况处理,一般都是退货、挑选、让步接收,看生产紧急程度和不良风险决定。 3、对供应商评鉴如何做,接着问评鉴到品质体系方面时候如何展开 供应商的评价一般是分供应商初评审和年度审核,体系方面的评价一般按产品审核、过程审核、体系审核三方面进行 4、QS9000和IS9001有什么区别,TS16949与QS9000又有什么区别,现在用的QS9000是第几版的? 这题完全是在忽悠你,QS的基础是ISO,TS是QS的替代版本,现在用的是TS,没有QS了5、用英语交流一段,介绍自己在学校所学,以及其他。 SORRY,I can't help you , everyone has different answers 6、产品量产前,QE做了什么,量产后,又做哪些工作,如何切入。 PPAP前,主要是样件试制过程中的不良整改跟踪,量产后,主要是质量维护,在PPAP批准之前需要介入,一般PPAP到SOP有1个月以上的时间,可以熟悉新产品及相关问题7、FMEA有什么作用?FEMA怎么做,关注什么?? FMEA分DFMEA和PFMEA,一般在样件试制PPAP的时候就应该有了,主要关注的是风险指数RPN,有TOP10风险这么一说,或者大于100以上的需要有整改措施。 8、现有工作SPC如何开展?

华为-资料开发工程师:面试题目

华为-资料开发工程师:面试题目 资料开发工程师面试题说明:请不要在本试卷上答题,请将答案写在答题纸上 一、写作题 1、写作题一:调用日记信息等级说明请在原文的基础上,优化以下内容的组织方式。 要求:原文的关键信息必须涵盖在优化后的内容中。 注意:不需要对原文中一些表达不清楚的句子进行优化。 待优化的原文如下:调试日志信息等级:0-8,8为关闭。从0到7依次分别为Debug、Informational、Notification、Warning、Error、Critical、Alert、Emergency。调试日志信息输出到操作系统日志中。在操作系统日志中只包括3个等级,分别为:Information、Warning、Error。 二者对应关系如下:Debug、Information、Notification对应操作系统日志的Information级别出现:Warning对应操作系统日志的Warning级 别;Error、Critical、Alert、Emergency对应操作系统日志的Error级别。该参数根据实际情况修改,以定位出现的问题。

2、写作题二:公司放假政策读懂下文内容,并优化,使得表达简洁和清晰。 要求:原谅的关键信息必须涵盖在优化后的内容中待优化的原文如下:2008年节假日放假安排根据国家规定,为便于公司各部门及早合理安排工作。请各部门根据放假安排提前安排好工作,确保各项业务正常运作。公司对口驻海外机构的部门以及有特别工作需要的部门应安排轮值,以确保公司全球业务的正常开展。 现根据属地化原则,将公司中国大陆地区法定节假日放假安排如下:元旦:放假3天;春节:放假7天;清明节:放假3天;“五一”国际劳动节:放假3天;端午节:放假3天;中秋节:放假3天;国庆节:放假7天。年休假按国家规定执行,每年5天带薪年休假。本政策适用于2008.1.1起生效。如有变动将另行通知。本政策适用于常驻中国大陆员工,包括各全资子公司。合资子公司参考执行。 二、翻译题英译汉 The Intelligent Network(IN) is an additional network build on the basis o f the existing telecommunication network to ease the introduction of ne w services. It aims to provide services on all existing and future telecom munication networks such that the telecommunication services provid ers can effectively and cost- effectively provide new services for costumers. Also , it provides custom

硬件工程师笔试题附答案

一、填空题(每题5分,8题,共40分) 1.二极管的导通电压一般是0.7V 。 2.MOS管根据掺杂类型可以分为NMOS 、PMOS 。 3.晶体三极管在工作时,发射结和集电结均处于正向偏置,该晶体管工作在饱和状态。 4.二进制数(11010010)2转换成十六进制数是D2 。 5.贴片电阻上的103代表10k。 6.输出使用OC门或OD门实现线与功能。 7.假设A传输线的特征阻抗是70欧姆,B传输线的特征阻抗是30欧姆,A传输线与B传输线相 连,那么它们之间的反射系数是0.4。(-0.4也可以是正确答案) 8.假设模拟信号的输入带宽是10Hz~1MHz,对信号进行无失真采样的最低频率是 2MHz 。 二、问答题(每题10分,6题,共60分) 1.单片机上电后没有运转,首先要检查什么?(10分) 答案:第一步,测量电源电压是否正常;第二步,测量复位引脚是否正常;第三步,测量外部晶振是否起振。2.请分别画出BUCK和BOOST电路的原理框图。(10分) BUCK电路: BOOST电路: 3.请画出SAR型(逐次逼近型)ADC的原理框图,或者描述SAR型ADC的工作原理。(10 分)

SAR型ADC包括采样保持电路(S/H)、比较器(COMP ARE)、数/模转换器(DAC)、逐次逼近寄存器(SAR REGISTER) 和逻辑控制单元(SAR L OGIC)。模拟输入电压VIN由采样保持电路采样并保持,为实现二进制搜索算法,首先由SAR L OGIC 控制N位寄存器设置在中间刻度,即令最高有效位MSB为“1”电平而其余位均为“0”电平,此时数字模拟转换器DAC输出电压VDAC为0.5VREF,其中VREF为提供给ADC的基准电压。由比较器对VIN和VDAC进行比较,若VIN>VDAC ,则比较器输出“1”电平,N位寄存器的MSB保持“1”电平;反之,若VN

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