最全orcad capture cis 本地元器件库配置

最全orcad capture cis 本地元器件库配置
最全orcad capture cis 本地元器件库配置

orcad capture cis 本地元器件库配置

(原理图符号库、封装库、datasheet)

1.笔记说明

电路设计到一定阶段发现使用的元器件越来越多,而又没有经过分类整理(各种用过的器件全部都集成在一个OLB文件中),不利于个人元器件学习的积累。毕竟咱自己用过的器件自己才有把握,不能总是随机选型一种,这不仅会增加元器件库存管理的难度,也不利于可靠和稳定性。基于这种情况,使用cadence自带的orcad capture cis元器件库管理模块对,手上现有的元器件进行分类整理。

经过上网查阅资料和实际操作,总结使用orcad capture cis配置本地元件库的过程。

此外收集三个参考资料:

附录1《[Access2010中文版入门与实例教程].张强等.扫描版》

附录2《ACCESS2010_stu (1)视频教程》

附录3《OrCAD CIS User Guide -- Setting up OrCAD Capture CIS》

2.如何使用ORCAD CAPTURE CIS

若想使用Orcad capture cis,在双击桌面orcad capture应用快捷方式(或在开始程序中打开)时会出现如下产品选择窗口,此时一定要选择Orcad capture cis才可以。

Orcad capture cis 和orcad captur的本质区别是,在原理图绘制过程中orcad capture cis在原理图绘制时可以通过使用菜单栏的PLACE-DATABASE PART(或在原理图中单击右键),弹出如下图CIS EXPLORER-PALCE DATABASE PART窗口,在这里就可以选择所需的元器件了,当你选中某一元器件时可以查看其原理图符号、封装视图、datasheet等等参数。

3.配置过程

3.1使用office2010自带的access2010建立数据源文件

1)文件/新建/空数据库,注意右侧填写存档位置

2)软件弹出的界面会自动给弹出一个叫“表1”的表,但是该表没有保存,此外要说明的是,一个数据库文件中我们可以建立多个表,比如电容建一个、电阻建一个、二极管建一个。到底件多少个,暂时先参考cadence自带的那个库的分类建立。除此之外,软件右侧主窗口类似excel 的窗口就是我们存储数据的地方,这里的第一列会自动分配一个名字“ID”,这个我们不能改。我可以单击“单击添加”,在表格的第一行添加一些标题,这些标题就是我们这个元器件的参数

的名字,对应第二行以后就是该参数的具体值。此外说明一下,在添加标题是我们选择数据类型时选择文本(当时自作聪明,在设置datasheet时选择超级链接数据类型,结果出错)。再有一个问题就是我们要添加哪些标题,首先有“Part_Number、Value、Part_Type、Schematic_Part、PCB_Footprint、PSpice_Model”这几个标题一定要填加,这几个标题对应着orcad capture cis中的某系关键字,这回使我们使用起来方便一些,当然可以在随便加一些你想加的参数。上述内容建立完成后如下图:

3)Schematic_Part(原理图符号)参数=xxx.OLB\元器件名;PCB_Footprint=封装名;datasheet=绝对路径\文件名。此处要载说明一下,原理图符号和封装符号的引用路径要在capture.ini启动配置文件中设置。我们使用capture cis打开一个工程文件后在window标题栏下勾选session log,在主窗口的下面的session log窗口会显示配置文件的路径。找到这个配置文件使用记事本打开,在其原理图库路径配置和PCB路径配置选项下,设置我们自己的库文件路径即可。

4)选择文件\保存并发布选择保存为2003版的*.mdb文件

3.2配置数据源文件

使用64位的windows vista或者windows7,请手动打开C:\Windows\SysWOW64这个路径下的odbcad32.exe来打开数据源(ODBC)工具,直接使用管理工具下的数据源工具添加出来的系统DSN是无法使用的,当然问了今后使用方便可以发一个快捷方式到桌面上。

1)打开odbcad32,用户DSN\添加\选择driver do Microsoft access(*.mdb)\单机完成

2)弹出ODBC microsofot access安装窗口,然后为数据源命名(方便起见就用我们之前用ACCESS建立的数据库的文件名就可以了)\单机数据库菜单下的选择按键\选择我们之前用ACCESS建立的*.mdb文件,然后确定。

3)打开odbcad32,在系统DSN菜单下按照1)~2)的设置方法设置一遍,最后确定,关闭odbcad32。

3.3在orcad capture cis中配置数据源文件

打开Capture CIS, 见下图。点击菜单Options/CIS Configuration…

然后弹出下图,点击:New,建立一个新的CIS配置文件。

接下来出现下图,点击:下一步,

弹出数据库配置的第一步,见下图。选择自己创建的数据源:jsw_lib。点击:Finish。

下一步配置数据库,见下图。

点击Browse…,这里一样选择自己创建的数据库:jsw_lib。然后点击:OK。

在下面的界面可以看到数据库中的所有信息。此时需要将数据库中的名称属性转换为ORCAD能

用的属性,见下图所示操作,完成数据库的转换。

点击确定,弹出下图提示。因为没有Footprint,所以暂时不理它,点击:OK。在说一下browsable 这选项,这是比如我们关联元器件的datasheet或网页资料时我们将此项参对应勾选上,就可以直接引用了。比如说我们在设计数据库是添加一个datasheet标题,并在改标题的只中写入引用文件的绝对路径文本,问们就可以直接使用orcad capture cis直接打开这个引用文件。另外当我们在cis expoler中选择一个元器件时如下图会出现一个详细参数表格,表明了该元器件个参数的值,有时这个表我们看不见是应为被session log窗口挡住了,关掉即可。

此外我们选择元器件时是可以看到元器件的封装图样的,当然是在封装名和封装路径配置文件都设置好的情况下。我们要在原理图窗口,选中个元器件右键单击选择show pcb footprint启动footprint viewer。如果封装名和路径没设置或设置不对,开启次部件时,选择cis exploer中的元器件会报错的。正常的话会选择哪个就对应显示他的封装立体模型。

点击确定后,最后提示要保存的路径和配置的文件名称。输入即可。

常见电子元器件封装

常见电子元器件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装,同种元件也可有不同的元件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件(集成块):DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器:VR pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管:led RB.1/.2 二极管:DIODE封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 三极管:TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v

元件封装库设计规范

文件编号:CHK—WI—JS-00 制订部门:技术中心 版本版次:A/0 生效日期:2012-11-22 受控印章:

文件修订记录

目录 一、库文件管理................................................................................................错误!未定义书签。 1、目得 ...........................................................................................................错误!未定义书签。 2.适用范围?错误!未定义书签。 3. 引用标准.......................................................................................................错误!未定义书签。 4。术语说明?错误!未定义书签。 5.库管理方式?错误!未定义书签。 6。库元件添加流程?错误!未定义书签。 二、原理图元件建库规范?错误!未定义书签。 1、原理图元件库分类及命名......................................................................错误!未定义书签。2、原理图图形要求......................................................................................错误!未定义书签。 3. 原理图中元件值标注规则...........................................................................错误!未定义书签。 三、PCB封装建库规范?错误!未定义书签。 1.PCB封装库分类及命名............................................................................错误!未定义书签。 2、PCB封装图形要求 (10) 四、PCB封装焊盘设计规范 .........................................................................错误!未定义书签。 1、通用要求?错误!未定义书签。 2。 AI元件得封装设计?错误!未定义书签。 3、DIP元件得封装设计...........................................................................错误!未定义书签。 4。SMT元件得封装设计?错误!未定义书签。 5。特殊元件得封装设计..............................................................................错误!未定义书签。

关于DBCP数据库连接池配置整理

1.简介 DBCP(DataBase Connection Pool),数据库连接池。是 apache 上的一个 java 连接池项目,也是tomcat 使用的连接池组件。单独使用dbcp需要3个包:common-dbcp.jar,common-pool.jar,common-collections.jar由于建立数据库连接是一个非常耗时耗资源的行为,所以通过连接池预先同数据库建立一些连接,放在内存中,应用程序需要建立数据库连接时直接到连接池中申请一个就行,用完后再放回去。 dbcp提供了数据库连接池可以在spring,iBatis,hibernate中调用dbcp完成数据库连接,框架一般都提供了dbcp连接的方法; tomcat中也提供了dbcp的jndi设置方法,也可以不在框架中使用dbcp,单独使用dbcp 需要3个包:common-dbcp.jar,common-pool.jar,common-collections.jar 2.参数说明 翻译自https://www.360docs.net/doc/7c18262511.html,

这里可以开启PreparedStatements池. 当开启时, 将为每个连接创建一个statement 池,并且被下面方法创建的PreparedStatements将被缓存起来: ●public PreparedStatement prepareStatement(String sql) ●public PreparedStatement prepareStatement(String sql, int resultSetType, int resultSetConcurrency) 如果容许则可以使用下面的方式来获取底层连接: Connection conn = ds.getConnection(); Connection dconn = ((DelegatingConnection) conn).getInnermostDelegate(); ... conn.close() 默认false不开启, 这是一个有潜在危险的功能, 不适当的编码会造成伤害.(关闭底层 连接或者在守护连接已经关闭的情况下继续使用它).请谨慎使用,并且仅当需要直接访问驱动的特定功能时使用. 注意: 不要关闭底层连接, 只能关闭前面的那个 如果开启"removeAbandoned",那么连接在被认为泄露时可能被池回收. 这个机制在(getNumIdle() < 2) and (getNumActive() > getMaxActive() - 3)时被触发。 举例当maxActive=20, 活动连接为18,空闲连接为1时可以触发"removeAbandoned".但是活动连接只有在没有被使用的时间超过"removeAbandonedTimeout"时才被删除,默认300秒.在resultset中游历不被计算为被使用。 3.使用注意点

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照

元件封装库设计规范(初稿)

文件编号:CHK-WI-JS-00 制订部门:技术中心 版本版次:A/0 生效日期:2012-11-22 受控印章:

文件修订记录

目录 一、库文件管理 (4) 1. 目的 (4) 2. 适用围 (4) 3. 引用标准 (4) 4. 术语说明 (4) 5. 库管理方式 (5) 6. 库元件添加流程 (5) 二、原理图元件建库规 (6) 1. 原理图元件库分类及命名 (6) 2. 原理图图形要求 (7) 3. 原理图中元件值标注规则 (8) 三、PCB封装建库规 (8) 1. PCB封装库分类及命名 (9) 2. PCB封装图形要求 (10) 四、PCB封装焊盘设计规 (11) 1. 通用要求 (11) 2. AI元件的封装设计 (11) 3. DIP元件的封装设计 (11) 4. SMT元件的封装设计 (12) 5. 特殊元件的封装设计 (13)

一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规》(以下简称《规》)为电路元件库、封装库设计规文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规化,并通过将经验固化为规的方式,为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库,从而实现节省设计时间,缩短产品研发周期,降低设计差错率,提高电路设计水平的目的。 2. 适用围 适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证(尽量加入UL号) 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA:Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD:Small outline diode/小外形二极管。

hibernate配置数据库连接池的三种方法

?数据库连接池的概念(是什么,做什么用的,有什么好处) ?首先,我们还是老套的讲讲连接池的基本概念,概念理解清楚了,我们也知道后面是怎么回事了。?以前我们程序连接数据库的时候,每一次连接数据库都要一个连接,用完后再释放。如果频繁的数据库操作,就会导致性能很低。连接池的出现,为开发过程提供了一个很好的管理平台。当程序中需要建立数据库连接时,只须从内存中取一个来用而不用新建。同样,使用完毕后,只需放回内存即可。而连接的建立、断开都有连接池自身来管理。同时,我们还可以通过设置连接池的参数来控制连接池中的连接数、每个连接的最大使用次数等等。通过使用连接池,将大大提高程序效率,同时,我们可以通过其自身的管理机制来监视数据库连接的数量、使用情况等。 ?而Hibernate的出现把连接池的使用引入了一个新的利用方式,让你充分享受配置化给开发带来的便利。 1 C3P0 (以验证可用) 只需在hibernate.cfg.xml中加入 omdssd_admin omdssd_hskj jdbc:oracle:thin:@10.142.1.138:1521:omds oracle.jdbc.driver.OracleDriver org.hibernate.dialect.Oracle9Dialect true true oracle10g_112 org.hibernate.connection.C3P0ConnectionProvider 5 //连接池中数据库连接的最小数目 30 //连接池中数据库连接的最大数目 1800 //设定数据库连接的过期时间,以秒为单位 50 //可以被缓存的PreparedStatement实例的最大数目。缓存适量的PreparedStatement实例,能够大大提高Hibernate的性能。 120//在使数据库连接自动生效之前处于空闲状态的时间,以秒为单位

电子元件分类与编码标准

电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方 式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号,第7位是附加的备注或特 殊的识别标记(除电容的命名方式外) 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外 形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件 的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的 电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编 号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使 用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明: XX-XX-XXXXXX-XXX-X | | | | | 空位(环保区分时备 用) | | | | 误差/封装信息/引脚 数/修正编号/空位 | | | | | | 元件种类/电气参数/型号 | | 供应商名代码 | 物品代码 注:编码长度一至,编码中间的“—”不纳入ERP系统,例: RE0120000061280 2.1、电子元器件物品(电子元器件的命名字母缩写): 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写 电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变 电容CP继电器RL 线圈CL

01关于数据库连接池和动态数据源的实现课案

关于数据库连接池和动态数据源的实现、使用 对于一个简单的数据库应用,由于数据库的访问不是很频繁。这时可以很简单地在需要访问数据库时,就新创建一个连接,用完后就关闭它,这样就不会带来更多的性能上的开销。但是对于复杂的数据库应用,情况就完全不同了。频繁的建立、关闭连接,会极大的减低系统的性能,因为对于连接的使用成了系统性能的瓶颈。这就意味我们需要去考虑怎样把一个连接多次使用。 连接复用,通过建立数据库的连接池以及一套连接使用的管理策略,使得一个数据库连接可以得到高效、安全的复用,避免了数据库连接频繁建立、关闭给系统带来的开销。外部使用者可以通过getConnection方法获取连接,使用完毕之后再通过releaseConnection 方法将连接返回,注意此时的连接并没有关闭,而是由连接池管理器回收,并为下一次使用做好准备。 一般的数据库连接池,是使用配置文件在项目启动的使用加载配置文件,根据文件中描述,生成对应的数据库连接池。连接池有许多的属性比如:连接池的初始化连接处、连接池的最大连接数、每次的自增连接数、最大空闲连接数等等 数据库连接池技术带来的优势: 1.资源重用 由于数据库连接得到重用,避免了频繁创建、释放连接引起的大量性能开销。在减 少系统消耗的基础上,另一方面也增进了系统运行环境的平稳性(减少内存碎片以 及数据库临时进程/线程的数量) 2.更快的系统响应速度 数据库连接池在初始化过程中,往往已经创建了若干数据库连接置于池中备用,此 时连接的初始化工作均已完成,对于业务处理而言,直接利用现有的可以连接,避 免了数据库连接初始化和释放过程的时间开销,从而缩短了系统整体的响应时间。 3. 统一的连接管理,避免数据库连接泄露 在较为完备的数据库连接池实现中可以根据预先的连接占用超时设定,强制回收被 占用的连接。从而避免常规数据库连接操作中可能出现的资源泄露。 一个数据库连接池的实现 1.前言 数据库应用,在许多软件系统中经常用到,是开发中大型系统不可缺少的辅助。但如果对数据库资源没有很好地管理(如:没有及时回收数据库的游标(ResultSet)、Statement、连接(Connection)等资源),往往会直接导致系统的稳定。这类不稳定因素,不单单由数据库或者系统本身一方引起,只有系统正式使用后,随着流量、用户的增加,才会逐步显露。 在基于Java开发的系统中,JDBC是程序员和数据库打交道的主要途径,提供了完备的数据库操作方法接口。但考虑到规范的适用性,JDBC只提供了最直接的数据库操作规范,对数据库资源管理,如:对物理连接的管理及缓冲,期望第三方应用服务器(Application Server)的提供。下面以JDBC规范为基础,介绍相关的数据库连接池机制,并就如果以简单的方式,实现有效地管理数据库资源介绍相关实现技术。

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ,早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片,例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范

基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA:Resistor Arrays/排阻。 MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD:Small outline diode/小外形二极管。 SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC:Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA:Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm。 小数点的表示:在命名中用“p”代表小数点。例如:1.0表示为1p0。 注:当不同物料的封装图形名称相同时,且描述的内容不同时,可在名称后面加-1,-2等后缀加以区分。 作者:wugehao

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻:RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18 (普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44 , D-37 , D-46 )电阻:AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的 针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已 经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP 之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN 的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013,有TO-92A , TO-92B ,

电子元件标准封装.doc

| 电子元件标准封装 封装形式外形尺寸mm SOD-723** ! SOD-523** SOD-323** SOD-123 | ** SOT-143 SOT-523** \ SOT-363/SOT26 ** SOT-353/SOT25** SOT343**

| SOT-323** SOT-23** SOT23-3L & ** SOT23-5L** SOT23-6L** | SOT-89 ** `SOT-89-3L** `SOT-89-5L**( `SOT-89-6L** SOT-223**

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PCB元器件封装建库规范

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号:CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态: 发放号: 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位(Mark)点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘: SMD[Length]_[Width],如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如:SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘: SMD [Width]SQ,如下图所示。 如:SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘: ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。 如:ball20

4.1.4器件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如:PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘: PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如:PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同,以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔: via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述: GEN:普通过孔;命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA:0.5mm BGA的专用过孔; Via08_BGA:0.8mm BGA的专用过孔; Via10_BGA:1.0mm BGA的专用过孔; Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔;

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列,包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式,其后缀数字代表两个焊盘的间距,单位为“英寸”,如图F1-5(b)所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5(c)所示。

FPC PCB焊盘元件封装设计规范

焊盘设计规范 1、对于0201 C&R : 焊盘开窗方式如右图示:并要求焊盘设计尺寸如下: L=0.8~0.9mm W=0.3~0.35mm Z=0.15~0.22mm 2、对于0201无引脚二极管: 焊盘开窗方式如右图示:并要求焊盘设计尺寸如下: Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm 3、对于0402无引脚二极管: 焊盘开窗方式如右图示:并要求焊盘设计尺寸如下: Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm 4、对于0402有引脚二极管 焊盘开窗方式如右图示:并要求焊盘设计尺寸如下: Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件 物料

5、对于0402 C&R 焊盘开窗方式如右图示:并要求焊盘设计尺寸如下 Z=0.25~0.3mm L=1.3~1.65mm W=0.55~0.7mm 6.对于0603 C&R 焊盘开窗方式如右图示: Z=0.7~0.8mm X=0.8~1.0mm Y=0.9~1.0mm 6.对于0603二极管 焊盘开窗方式如右图示: Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm 6.对于0805 C&R 焊盘开窗方式如右图示: Z=0.8~1.0mm X=1.2~1.45mm Y=1.35~1.5mm

7、LED 焊盘设计如右图示: 8、QFN 焊盘设计如右图示: 并要求焊盘设计尺寸如下 X=B+0.6mm; W=A ~A+0.05mm 9、CN 焊盘设计如右图示: L=A+0.6mm; W=B +0.4mm 0.05~0.08mm 物料

PCB元器件封装建库规范

PCB元器件封装建库规范 编号:CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态: 发放号: 2006-11-13公布2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX 公布 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的爱护与治理。 适用范畴 本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。

专用元器件库 PCB 工艺边导电条 单板贴片光学定位(Mark )点 单板安装定位孔 封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘: SMD[Length]_[Width],如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。 SMD W L 如:SMD32_30 器件表贴方型焊盘: SMD [Width]SQ ,如下图所示。 SMD W L 如:SMD32SQ ball[D],如下图所示。通常用在BGA 封装中。 D 如:ball20 器件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如:PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 器件圆形通孔圆型焊盘:

PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如:PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 散热焊盘 一样命名与PAD命名相同,以便查找。如PAD45CIR20D 过孔: via[d_dirll]_[description],description能够是下述描述: GEN:一般过孔;命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA:0.5mm BGA的专用过孔; Via08_BGA:0.8mm BGA的专用过孔; Via10_BGA:1.0mm BGA的专用过孔; Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔; [Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。d_drill VIA 如:via10_gen,via10_bga,via10_1_4等。 焊盘制作规范 焊盘的制作应按照器件厂商提供的器件手册。但关于IC器件,由于厂商手册一样只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一样来讲QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增;BGA封装的焊盘C AD外形在实际尺寸基础上适当缩小;焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增,但压接式直插器件焊盘不扩增。 焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成; 表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成; via:

,PCB制作元件封装大全

DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell) 天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*) ????(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax) 晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有: (con*,connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE

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