《国际命名化妆品原料INCI》中英文

建筑材料供应合同中英文

建筑材料供应合同（中英文）建筑材料供应合同（中英文） CONTRACT OF PURCHASE BUILDING MATERIAL 买方 Buyer (以下简称“买方”hereinafter, the “Buyer”)地址 Address : 电话 Tel : 传真 Fax : 卖方 Seller : 地址 Address : 电话 Tel : 传真 Fax :

本合同经买、卖双方友好协商后在年月日签订。根据本合同签订的条款，买方同意向卖方购买、卖方同意向买方提供下列轻钢结构系统建筑材料一套（以下简称“钢结构”）： This Contract is made by and between the Buyer and Seller on ___________, 1997 after friendly negotiations. The Buyer hereby agrees to purchase from the Seller, and the Seller hereby agrees to sell to the Buyer, the following set of metal building system (hereinafter, the “Metal Building System”) on the terms and conditions set forth in this Contract: 第一条项目名称Article 1. Name of Project 1.1 本项目名称为：The name of this project is: 1.2 本项目位于（以下简称“工地现场”）。 This project is located at (hereinafter, “the Site”). 第二条卖方供货范围Article 2. Scope of Supply from Seller 2.1 在提供钢结构时，卖方应负责： In supplying the Metal Building System, the Seller shall be responsible for: 2.1.1 设计并制造供应本项目地面以上的全部钢结构（详见附件一）；及 the design and manufacture of this project’s entire above-ground structure (see Attachment 1 for details); and 2.1.2 所提供钢结构部件及材料的□必要包装□运输□运输的保险。

世界各国和地区名称及首都(首府)一览表

世界各国和地区名称及首都(首府)一览表亚洲序号国家首都序号国家首都序号国家首都 1 中国北京18 以色列耶路撒冷 35 巴勒斯坦耶路撒冷 2 韩国首尔19 也门萨那36 卡塔尔多哈 3 朝鲜平壤20 菲律宾马尼拉37 黎巴嫩贝鲁特 4 日本东京21 新加坡新加坡38 蒙古乌兰巴托 5 马来西亚吉隆坡 22 马尔代夫马累39 土耳其安卡拉 6 印度新德里23 文莱斯里巴加湾市 40 哈萨克斯坦阿斯塔纳 7 巴基斯坦伊斯兰堡 24 东帝汶帝力41 乌兹别克斯坦塔什干 8 泰国曼谷25 印度尼西亚雅加达42 吉尔吉斯斯坦比什凯克 9 越南河内26 伊拉克巴格达43 塔吉克斯杜尚别

坦 10 斯里兰卡科伦坡 27 伊朗德黑兰44 土库曼斯坦阿什哈巴德 11 缅甸内比都 28 约旦安曼45 阿塞拜疆巴库 12 孟加拉国达卡29 沙特阿拉伯利雅得46 格鲁吉亚第比利斯 13 不丹廷布30 阿联酋阿布扎比 47 亚美尼亚埃里温 14 阿富汗喀布尔 31 阿曼马斯喀特 15 柬埔寨金边32 科威特科威特城 16 尼泊尔加德满都 33 巴林麦纳麦 17 老挝万象34 叙利亚大马士革序号国家首都序号国家首都序号国家首都 1 英国伦敦18 荷兰阿姆斯特丹35 列支敦士瓦杜兹

登 2 罗马尼亚布加勒斯特 19 爱尔兰都柏林36 冰岛雷克雅未克 3 法国巴黎20 捷克布拉格37 安道尔安道尔城 4 波兰华沙21 斯洛伐克布拉迪斯拉发38 芬兰赫尔辛基 5 瑞士伯尔尼22 葡萄牙里斯本39 俄罗斯莫斯科 6 瑞典斯德哥尔摩 23 斯洛文尼亚卢布尔雅那 40 奥地利维也纳 7 意大利罗马24 马其顿斯科普里41 乌克兰基辅 8 德国柏林25 克罗地亚萨格勒布42 白俄罗斯明斯克 9 摩纳哥摩纳哥 26 梵蒂冈梵蒂冈城43 摩尔多瓦基希讷乌 10 拉脱维亚里加27 比利时布鲁塞尔44 黑山波德戈里

建筑材料英文单词

【 Bricks and Tiles 砖和瓦】【Lime, Sand and Stone 灰、砂和石】【Cement, Mortar and Concrete 水泥、砂浆和混凝土】【Facing And Plastering Materials 饰面及粉刷材料】【Asphalt (Bitumen) and Asbestos 沥青和石棉】【Timber 木材】【Metallic Materials 金属材料】【Non-Ferrous Metal 有色金属】【Anti-Corrosion Materials 防腐蚀材料】【Building Hardware 建筑五金】【Paint 油漆】 k. OTHER ARCHITECTURAL TERMS 其它建筑术语【Discipline 专业】

【Conventional Terms 一般通用名词】【Architectural Physics 建筑物理】【Name Of Professional role 职务名称】【Drafting 制图】 a. DESIGN BASIS 设计依据计划建议书 planning proposals 设计任务书 design order 标准规范standards and codes 条件图 information drawing 设计基础资料 basic data for design 工艺流程图 process flowchart 工程地质资料 engineering geological data 原始资料 original data 设计进度 schedule of design

大规模集成电路应用

《大规模集成电路应用》论文姓名:谭宇学号: 20104665 学院: 计算机与信息工程学院专业班级: 自动化3班

大规模集成电路的体会摘要：信息飞速发展时代，半导体、晶体管等已广泛应用，大规模集成电路也成为必要性的技术，集成电路诞生以来，经历了小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）的发展过程，目前已进入超大规模（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）阶段，进入片上系统（SOC)的时代。关键字：大规模集成；必要性；体会； 1 大规模集成的重要性集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。一款新的集成电路芯片被设计并生产出来，首先必须接受验证测试。在这一阶段，将会进行功能测试、以及全面的交流（AC）参数和直流(DC)参数的测试等，也可能会探测芯片的内部结构。通常会得出一个完整的验证测试信息，如芯片的工艺特征描述、电气特征（DC参数、AC参数、电容、漏电、温度等测试条件）、时序关系图等等。通过验证测试中的参数测试、功能性测试、结构性测试，可以诊断和修改系统设计、逻辑设计和物理设计中的设计错误，为最终规范(产品手册)测量出芯片的各种电气参数，并开发出测试流程。当芯片的设计方案通过了验证测试，进入生产阶段之后，将利用前一阶段设

世界各国首都(中英文对照)

国家名称首都中华人民共和国People's Republic of China 北京Beijing 蒙古Mongolia 乌兰巴托Elggydggmgj 朝鲜Democratic People's Republic of Korea 平壤Pyongyang 韩国Republic of Korea 汉城Seoul 日本Japan 东京Tokyo 菲律宾Republic of the Philippines 马尼拉Manila 印度尼西亚Republic of Indonesia 雅加达Jakarta 文莱Brunei Darussalam 斯里巴加湾市Bandar Seri Begawan 新加坡Republic of Singapore 新加坡Singapore 泰国Kingdom of Thailand 曼谷Bangkok 马来西亚Malaysia 吉隆坡Kuala Lumpur 越南Socialist Republic of Vietnam 河内Hanoi 老挝Lao People's Democratic Republic 万象Vientiane 柬埔寨Kingdom of Cambodia 金边Phnom Penh 缅甸Union of Myanmar 仰光Yangon 不丹Kingdom of Bhutan 廷布Thimphu 东帝汶Democratic Republic of East Timor 帝力Dili 尼泊尔Kingdom of Nepal 加德满都Kathmandu 印度Republic of India 新德里New Delhi 孟加拉国People's Republic of Bangladesh 达卡Dhaka 斯里兰卡Democratic Socialist Republic of Sri Lanka 科伦坡Colombo 马尔代夫Republic of Maldives 马累Male 巴基斯坦Islamic Republic of Pakistan 伊斯兰堡Islamabad 阿富汗Islamic State of Afghanistan 喀布尔Kabul 塔吉克斯坦Republic of Tajikistan 杜尚别Dushanbe 吉尔吉斯斯坦Kyrgyz Republic 比什凯克Bishkek 哈萨克斯坦Republic of Kazakhstan 阿斯塔纳Astana 乌兹别克期坦Republic of Uzbekistan 塔什干Tashkent 土库曼斯坦Republic of Turkmenistan 阿什哈巴德Ashgabat 伊朗Islamic Republic of Iran 德黑兰Tehran 伊拉克Republic of Iraq 巴格达Baghdad 科威特State of Kuwait 科威特城Kuwait 卡塔尔State of Qatarc 多哈Doha 阿拉伯联合酋长国United Arab Emirates 阿布扎比Abu Dhabi 巴林Kingdom of Bahrain 麦纳麦Manama 阿曼Sultanate of Oman 马斯喀特Muscat 也门Republic of Yemen 萨那Sanaa 沙特阿拉伯Kingdom of Saudi Arabia 利雅得Riyadh 约旦Hashemite Kingdom of Jordan 安曼Amman 巴勒斯坦State of Palestine 耶路撒冷Jerusalem 以色列State of Israel 耶路撒冷Jerusalem

建筑英语论文--建筑材料的应用--英汉对照

The application of constructional material 建筑材料的应用 The availability of suitable structural materials is one of the principal limitations on the accomplishment of an experienced structural engineer. Early builders depended almost exclusively on wood, stone, brick, and concrete. Although iron had been used by humans at least since the building of the Egyptian pyramids, use of it as a structural material was limited because of the difficulties of smelting it in large quantities. With the industrial revolution, however, came both the need for iron as a structural material and the capability of smelting it in quantity. John Smeaton, an English civil engineer, was the first to use cast iron extensively as a structural material in the mid-eighteenth century. After 1841, malleable iron was developed as a more reliable material and was widely used. Whereas malleable iron was superior to cast iron, there were still too many structural failures and there was a need for a more reliable material. Steel was the answer to this demand. The invention of the Bessemer converter in 1856 and the subsequent development of the Siemens-Martin open-hearth process for making steel made it possible to produce structural steel at competitive prices and triggered the tremendous developments and accomplishments in the use of structural steel over the next hundred years. The most serious disadvantage of steel is that it oxidizes easily and must be protected by paint or some other suitable coating. When steel is used in an enclosure where a fire could occur, the steel members must be encased in a suitable fire-resistant enclosure such as masonry, concrete. Normally, steel members will not fail in a brittle manner unless an unfortunate combination of metallurgical composition, low temperature, and bi-or triaxial stress exists. Structural aluminum is still not widely used in civil engineering structures, though its use is steadily increasing. By a proper selection of the aluminum alloy and its heat treatment, a wide variety of strength characteristics may be obtained. Some of the alloys exhibit stress-strain characteristics similar those of structural steel, except that the modulus of elasticity for the initial linearly elastic portion is about 10,000,000 psi (700,000 kgf/cm*cm) or about one-third that of steel. Lightness and resistance to oxidation are, of course, two of the major advantages of aluminum. Because its properties are very sensitive to its heat treatment, care must be used when riveting or welding aluminum. Several techniques have been developed for prefabricating aluminum subassemblies that can be readily erected and bolted together in the field to form a number of beautiful and well-designed shell structures. This general procedure of prefabrication and held assembly by bolting seems to be the most promising way of utilizing structural aluminum. Reinforced and prestesses concrete share with structural material. Natural cement concretes have been used for centuries. Modern concrete construction dates from the middle of the nineteenth century, though artificial Portland cement was patented by Aspidin, an Englishman, about 1825. Although several builders and engineers experimented with the use of steel-reinforced concrete in the last half of the nineteenth century, its dominant use as a building material dates from the early decades of the twentieth century. The last fifty years have seen the rapid and vigorous development of prestressed concrete design and construction, founded largely on early work by Freyssinet in France and Magnel in Belgium. Plain (unreinforced) concrete not only is a heterogeneous material but also has one very serious defect as a structural material, namely, its very limited tensile strength, which is only of the order of one-tenth its compressive strength. Not only is tensile failure in concrete of a brittle type, but likewise compression failure occurs in a relatively brittle fashion without being preceded by the forewarning of large deformations. (Of course, in reinforced-concrete construction, ductile behavior can be obtained by proper

建筑设计中英文对照外文翻译文献

中英文对照外文翻译文献 (文档含英文原文和中文翻译) 原文： Housing Problems and Options for the Elderly 1. Introduction Housing is a critical element in the lives of older persons. The affordability of housing affects the ability of the elderly to afford other necessities of life such as food and medical care. Housing that is located near hospitals and doctors, shopping, transportation, and recreational facilities can facilitate access to services that can enhance the quality of life. Housing can also be a place of memories of the past and a connection to friends and neighbors. Housing with supportive features and access to services can also make it possible for persons to age in place. In this session, we will be examining housing problems and

电子元件中英文对照

一．电子元器件Electronic Components 1．保险元器件safety device （1）保险丝座 fuse block （2）电流保险丝 current fuse （3）其他保险元器件 other （4）温度保险丝 temperature fuse （5）温度开关 temperature switches （6）自恢复熔断器since the resumption of fuse 2. 变频器transducer （1）PLC 变频器 PLC transducer （2）高性能通用变频器High-performance Universal transducer （3）恒功率变频器Constant Power Inverter （4）恒转矩变频器Constant Torque converter （5）专用变频器Exclusive Inverter 3.变压器transformer （1）电源变压器Power Transformer （2）隔离变压器the isolation transformer （3）恒压变压器constant voltage transformer （4）脉冲变压器pulse transformer （5）其他变压器other transformers （6）音频变压器Audio transformers （7）自耦变压器autotransformer （8）耦合变压器coupling transformer 4.场效应管voltage controller 5. 传感器sensor （1）电磁传感器Power Transformer （2）光电传感器Photoelectric Sensors （3）光纤传感器Fiber Optic Sensors （4）加速度传感器Accelerometer （5）接近传感器Proximity sensor （6）料位、液位传感器Level, liquid level sensor （7）压力传感器Pressure Sensor （8）振动传感器Vibration Sensor （9）气体传感器Gas Sensor （10）声波传感器Acoustic sensor （11）视觉、图像传感器Visual, image sensor （12）水分、湿度传感器Moisture and humidity sensor （13）位移传感器Displacement sensor （14）敏感元件传感器Sensor sensor 6.传声器microphone 7.电容器capacitor （1）玻璃电容器Glass capacitors （2）玻璃釉电容器Glazed glass capacitors （3）复合介质电容器Composite Dielectric Capacitors

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

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---○---○ --- 学院专业班级学号姓名 ………… 评卷密封线 ……………… 密封线内不要答题，密封线外不准填写考生信息，违者考试成绩按0分处理 ……………… 评卷密封中南大学考试试卷时间110分钟题号一二三合计得分评卷人 2013 ~2014 学年一学期大规模集成电路设计课程试题 32 学时，开卷，总分100分，占总评成绩70 % 一、填空题(本题40分，每个空格1分) 1. 所谓集成电路，是指采用，把一个电路中所需的二极管、、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的或介质基片上一同制作出来，形成完整电路，然后在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。 2. 请写出以下与集成电路相关的专业术语缩写的英文全称： ASIC ： ASSP ： LSI ： 3. 同时减小、与，可在保持漏源间电流不变的前提下减小器件面积，提高电路集成度。因此，缩短MOSFET 尺寸是VLSI 发展的趋势。 4. 大规模集成电路的设计流程包括：需求分析、设计、体系结构设计、功能设计、设计、可测性设计、设计等。 5. 需求规格详细描述系统顾客或用户所关心的内容，包括及必须满足的。系统规格定义系统边界及系统与环境相互作用的信息，在这个规格中，系统以的方式体现出来。 6. 根据硬件化的目的（高性能化、小型化、低功耗化、降低成本、知识产权保护等）、系统规模/性能、、、等确定实现方法。 7. 体系结构设计的三要素为：、、。 8. 高位综合是指从描述自动生成描述的过程。与人工设计相比，高位综合不仅可以尽可能地缩短，而且可以生成在面积、性能、功耗等方面表现出色的电路。 9. 逻辑综合就是将变换为，根据或进行最优化，并进行特定工艺单元库的过程。 10. 逻辑综合在推断RTL 部品时，将值的变化通过时钟触发的信号推断为，得分评卷人

(整理)集成电路英文代码对照

集成电路英文代码及中文对照（一）我的文摘2009-11-21 11:32:53 阅读111 评论0 字号：大中小订阅性能说明产品名称型号规格 LM LM24J 四运放(军用级) LM148J 通用四运放 LM1875T 无线电控制/接收器 LM224J 四运放(工业级) LM258N 分离式双电源双运放 LM2901N 四电压比较器 LM2904N 四运放 LM301AN 通用运算放大器 LM308N 单比较器 LM311P 单比较器 LM317L 可调三端稳压器/100mA LM317T 可调三端稳压器/1.5A LM317K 可调三端稳压器/3A LM318 高速宽带运放 LM324K 通用四运放 LM331N V-F/F-V转换器 LM336-2.5V 基准电压电路 LM336 5V 基准电压电路 LM337T 基准电压电路1A LM338K 可调三端稳压器5A LM339N 四比较器 LM348N 四741运放 LM358N 低功耗双运放

LM361N 高速差动比较器 LM386N 声频功率放大器 LM3914N 十段点线显示驱动 LM393N 低功耗低失调双比较器 LM399H 精密基准源(6.9) LM723CN 可调正式负稳压器 LM733CN 视频放大器 LM741J 单运放 LM741CN 双运放 NE NE521 高速双差分比较器 NE5532 双运放 NE5534 双运放 NE555N 单运放 NE555J 时基电路军品极 NE556 双级型双时基电路 NE564 锁相环 NE565 锁相环 NE567 音调译码器 NE592 视频放大器 OP OP07 低噪声运放 OP27 超低噪声精密运放 OP37 超低噪声精密运放光电耦合 4N25 晶体管输出 4N25MC 晶体管输出 4N26 晶体管输出 4N27 晶体管输出 4N28 晶体管输出 4N29 达林顿输出

大规模集成电路设计答案(1)

`CMOS反相器电路图、版图、剖面图

CMOS的广泛使用，是由于解决了latch-up效应 Latch-up效应解释、原理、解决方法（略）避免栅锁效应方法：用金掺杂或中子辐射，降低少数载流子寿命；深阱结构或高能量注入形成倒退阱；将器件制作于高掺杂衬底上的低掺杂外延层中；沟槽隔离。在基体（substrate)上改变金属的掺杂，降低BJT的增益 ?避免source和drain的正向偏压 ?增加一个轻掺杂的layer在重掺杂的基体上，阻止侧面电流从垂直BJT到低阻基体上的通路 ?使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND；N+ ring环绕pmos 并接VDD，一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值，另一方面可阻止栽子到达BJT的基极。如果可能，可再增加两圈ring。 ? Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub的阻值。?使nmos尽量靠近GND，pmos尽量靠近VDD,保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能 ?除在I/O处需采取防Latch up的措施外，凡接I/O的内部mos 也应圈guard ring。? I/O处尽量不使用pmos(nwell) 门级电路图（AOI221） AOI221=(AB+CD+E)’

伪NMOS: 伪NMOS的下拉网络和静态门的下拉网络相似，上拉网络是用一个PMOS管，且此管输入接地，因此PMOS管总是导通的。动态电路：动态电路用一个时钟控制的PMOS管取代了总是导通的PMOS管，克服了有比电路的缺点。动态电路速度快，输入负载小，切换时不存在竞争电流，而且动态电路没有静态功耗。动态电路存在的根本性问题就是对输入单调性的要求。多米诺电路：多米诺电路由一级动态门和一级静态CMOS反相器构成。典型结构：下拉网络+上拉预充值网络+反相器构成过程就是充值+求值的过程在多米诺电路中，所有门的预充、求值都可以用一个时钟控制。求值期间，动态门的输出单调下降，所以静态反相器的输出单调上升。多米诺电路是同时进行预充，但求值是串行的。逻辑功效（logic effort）逻辑功效定义为门的输入电容与能够提供相同输出电流的反相器的输入电容的比值。也就是说逻辑功效表示某个门在产生输出电流时相比反相器的糟糕程度。逻辑功效不仅使我们能容易计算时延，它也向我们展示了如何确定晶体管的尺寸以优化路径中的延时。

建筑专业名词中英文对照

1．设计指标：statistics 用地面积：site area 建筑占地面积：building foot print 总建筑面积：total area 建筑面积floor area，building area 地上建筑面积：ground area 地下建筑面积：underground area 整体面积需求: Demand for built area 公共绿地：public green land 备用地用地：reserved land 容积率：FAR 建筑密度：building coverage 绿地率：green ratio 绿化率：green landscape ratio 建筑高度：building height 层数：number of floors 停车位：parking unit 地面停车：ground parking 地下停车：underground parking 使用面积：usable area 公用面积：public area 实用面积：effective area 居住面积：living area 计租面积rental area?租用面积得房率：effien 开间bay 进深depth 跨度span 坡度：slope，grade 净空：clearance 净高：clear height 净空（楼梯间下）：headroom 净距：clear distance 套内面积：unit constraction area 公摊面积：shared public area 竣工面积：辅助面积：service area 结构面积：structural area 交通面积：communication area，passage area 共有建筑面积：common building area 共有建筑面积分摊系数：common building area amount coefficient 公用建筑面积：public building area 销售面积：sales area 绿化覆盖率：green coverage ratio

《超大规模集成电路设计》考试习题(含答案)完整版分析

1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI）划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？互连线的要求低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化）与器件之间的接触电阻低长期可靠工作可能的互连线材料金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）

施工材料中英文对照

laced of battened compression member 格构式钢柱(51) lacing and batten elements 缀材(缀件)(51) lacing bar 缀条(51) lamellar tearing 层状撕裂(62) lap connectlon 叠接(搭接)(59) lapped length of steel bar 钢筋搭接长度(36) large pannel concrete structure 混凝土大板结构(25) large-form cocrete structure 大模板结构(26) lateral bending 侧向弯曲(40) lateral displacement stiffness of storey 楼层侧移刚度(20) lateral displacement stiffness of structure· 结构侧移刚度(20) lateral force resistant wallstructure 抗侧力墙体结构(12) leg size of fillet weld 角焊缝焊脚尺寸(57) length of shear plane 剪面长度(67) lift—slab structure 升板结构(25) light weight aggregate concrete 轻骨料混凝土(28) limit of acceptance 验收界限(23) limitimg value for local dimension of masonry structure·

砌体结构局部尺寸限值(47) limiting value for sectional dimension 截面尺寸限值(47) limiting value for supporting length 支承长度限值(47) limiting value for total height of masonry structure· 砌体结构总高度限值(47) linear expansion coeffcient 线膨胀系数(18) lintel 过梁(7) load bearing wall 承重墙(7) load-carrying capacity per bolt 单个普通螺栓承载能力(56) load—carrying capacity per high—strength holt 单个高强螺桂承载能力(56) load—carrying capacity per rivet 单个铆钉承载能力(55) log 原木(65) log timberstructure 原木结构(64) long term rigidity of member 构件长期刚度(32) longitude horizontal bracing 纵向水平支撑(5) longitudinal steel bar 纵向钢筋(35) longitudinal stiffener 纵向加劲肋(53) longitudinal weld 纵向焊缝(60) losses of prestress ‘预应力损失(33) lump material 块体(42) M main axis 强轴(56) main beam· 主梁 major axis 强轴(56)

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语 ★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。 ★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。 ★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。 ★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。 ★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 ★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 ★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。 ★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。 ★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM 单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。 ★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 ★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA 设计中比特级的编辑。★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 ★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。 ★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。