材料性能知识大汇总

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1、关于拉伸力-伸长曲线和应力-应变曲线的问题

低碳钢的应力-应变曲线

a、拉伸过程的变形:

弹性变形,屈服变形,加工硬化(均匀塑性变形),不均匀集中塑性变形。

b、相关公式:

工程应力ζ=F/A0 ;工程应变ε=ΔL/L0;比例极限ζP;弹性极限ζε;屈服点ζS;抗拉强度ζb;断裂强度ζk。

真应变e=ln(L/L0)=ln(1+ε) ;真应力s=ζ(1+ε)= ζ*eε指数e为真应变。

c、相关理论:

真应变总是小于工程应变,且变形量越大,二者差距越大;真应力大于工程应力。

弹性变形阶段,真应力—真应变曲线和应力—应变曲线基本吻合;塑性变形阶段两者出线显著差异。

2、关于弹性变形的问题

a、相关概念

弹性:表征材料弹性变形的能力

刚度:表征材料弹性变形的抗力

弹性模量:反映弹性变形应力和应变关系的常数,E=ζ/ε;工程上也称刚度,表征材料对弹性变形的抗力。

弹性比功:称弹性比能或应变比能,是材料在弹性变形过程中吸收变形功的能力,评价材料弹性的好坏。

包申格效应:金属材料经预先加载产生少量塑性变形,再同向加载,规定残余伸长应力增加;反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。

滞弹性:(弹性后效)是指材料在快速加载或卸载后,随时间的延长而产生的附加弹性应变的性能。

弹性滞后环:非理想弹性的情况下,由于应力和应变不同步,使加载线与卸载线不重合而形成一封闭回线。

金属材料在交变载荷作用下吸收不可逆变形功的能力,称为金属的循环韧性,也叫内耗

b、相关理论:

弹性变形都是可逆的。

理想弹性变形具有单值性、可逆性,瞬时性。但由于实际金属为多晶体并存在各种缺陷,弹性变形时,并不是完整的。

弹性变形本质是构成材料的原子或离子或分子自平衡位置产生可逆变形的反映

单晶体和多晶体金属的弹性模量,主要取决于金属原子本性和晶体类型。

包申格效应;滞弹性;伪弹性;粘弹性。

包申格效应消除方法:预先大塑性变形,回复或再结晶温度下退火。

循环韧性表示材料的消震能力。

3、关于塑形变形的问题

a、相关概念

滑移:滑移系越多,塑性越好;滑移系不是唯一因素(晶格阻力等因素);滑移面——受温度、成分和变形的影响;滑移方向——比较稳定

孪生:fcc、bcc、hcp都能以孪生产生塑性变形;一般在低温、高速条件下发生;变形量小,调整滑移面的方向

屈服现象:退火、正火、调质的中、低碳钢和低合金钢比较常见,分为不连续屈服和连续屈服;

屈服点:材料在拉伸屈服时对应的应力值,ζs;

上屈服点:试样发生屈服而力首次下降前的最大应力值,ζsu;

下屈服点:试样屈服阶段中最小应力,ζsl;

屈服平台(屈服齿):屈服伸长对应的水平线段或者曲折线段;

吕德斯带:不均匀变形;对于冲压件,不容许出现,防止产生褶皱。

屈服强度:表征材料对微量塑性变形的抗力

连续屈服曲线的屈服强度:用规定微量塑性伸长应力表征材料对微量塑性变形的抗力(1)规定非比例伸长应力ζp:

(2)规定残余伸长应力ζr:试样卸除拉伸力后,其标距部分的残余伸长达到规定的原始标距百分比时的应力;残余伸长的百分比为0.2%时,记为ζr0.2

(3)规定总伸长应力ζt:试样标距部分的总伸长(弹性伸长加塑性伸长)达到规定的原始标距百分比时的应力。

晶格阻力(派纳力);位错交互作用阻力

Hollomon公式:S=Ken ,S为真应力,e为真应变;n—硬化指数0.1~0.5,n=1,完全理想弹性体,n=0,没有硬化能力;K——硬化系数

缩颈是:韧性金属材料在拉伸试验时变形集中于局部区域的特殊现象。

抗拉强度:韧性金属试样拉断过程中最大试验力所对应的应力。代表金属材料所能承受的最大拉伸应力,表征金属材料对最大均匀塑性变形的抗力。与应变硬化指数和应变硬化系数有关。等于最大拉应力比上原始横截面积。

塑性是指金属材料断裂前发生不可逆永久(塑性)变形的能力。

b、相关理论

常见的塑性变形方式:滑移,孪生,晶界的滑动,扩散性蠕变。

塑性变形的特点:各晶粒变形的不同时性和不均匀性(取向不同;各晶粒力学性能的差异);各晶粒变形的相互协调性(金属是一个连续的整体,多系滑移;Von Mises 至少5个独立的滑移系)。

硬化指数的测定:①试验方法;②作图法lgS=lgK+nlge

硬化指数的影响因素:与层错能有关,层错能下降,硬化指数升高;对金属材料的冷热变形也十分敏感;与应变硬化速率并不相等。

缩颈的判据(失稳临界条件)拉伸失稳或缩颈的判据应为dF=0

两个塑性指标:断后伸长率δ=(L1-L0)/LO*100%;

断后收缩率:ψ=(A0-A1)/A0*100%

ψ>δ,形成为缩颈

ψ=δ或ψ<δ,不形成缩颈

4、关于金属的韧度断裂问题

a、相关概念

韧性:断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力

韧度:单位体积材料断裂前所吸收的功

韧性断裂:裂纹缓慢扩展过程中消耗能量;断裂最先发生在纤维区,然后快速扩展形成放射最后断裂形成剪切唇,放射区在裂纹快速扩展过程中形成,一般放射区汇聚方向指向裂纹源。脆性断裂:基本不产生塑性变形,危害性大。低应力脆断,工作应力很低,一般低于屈服极限;脆断裂纹总是从内部的宏观缺陷处开始;温度降低,应变速度增加,脆断倾向增加。

穿晶断裂:裂纹穿过晶内,可以是韧性断裂,也可以是脆性断裂,断口明亮。

沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展,都是脆性断裂,由晶界处的脆性第二相等造成,断口相对灰暗。穿晶断裂和沿晶断裂可混合发生。高温下,多由穿晶断裂转为沿晶韧性断裂。

沿晶断裂断口:断口冰糖状;若晶粒细小,断口呈晶粒状。

剪切断裂:材料在切应力作用下沿滑移面滑移分离而造成的断裂。(滑断、微孔聚集型断裂)解理断裂:材料在正应力作用下,由于原于间结合键的破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶断裂。

金属的强度就是指金属材料原子间结合力的大小,一般说金属熔点高,弹性模量大,热膨胀系数小则其原子间结合力大,断裂强度高。断裂的实质就是外力作用下材料沿某个原子面分开的过程。

格里菲思理论:从热力学观点看,凡是使能量减低的过程都将自发进行,凡使能量升高的过程必将停止,除非外界提供能量。Griffth指出,由于裂纹存在,系统弹性能降低,与因存在裂纹而增加的表面能平衡。如弹性能降低足以满足表面能增加,裂纹就会失稳扩展,引起脆性破坏。

b、相关理论

断裂三种主要的失效形式:磨损、腐蚀、断裂

多数金属的断裂包括裂纹的形成和扩展两个阶段。

按断裂的性态:韧性断裂和脆性断裂;按裂纹扩展路径:穿晶断裂和沿晶断裂;按断裂机制:解理断裂和剪切断裂

韧性断裂和脆性断裂:根据材料断裂前产生的宏观塑性变形量的大小来确定。通常脆性断裂也会发生微量的塑性变形,一般规定断面收缩率小于5%则为脆性断裂。反之大于5%的为韧性断裂。

脆性断口平齐而光亮,与正应力垂直,断口常呈人字纹或放射花样。

解理断裂是沿特定的晶面发生的脆性穿晶断裂,通常总沿一定的晶面分离。

解理断裂总是脆性断裂,但脆性断裂不一定是解理断裂。

常见的裂纹形成理论:①位错塞积理论②位错反应理论

解理与准解理

共同点:穿晶断裂;有小解理刻面;台阶及河流花样

不同点:①准解理小刻面不是晶体学解理面②解理裂纹常源于晶界,准解理裂纹常源于晶内硬质点。准解理不是一种独立的断裂机理,而是解理断裂的变种。

格雷菲斯理论是根据热力学原理得出的断裂发生的必要条件,但并不意味着事实上一定断裂。裂纹自动扩展的充分条件是尖端应力等于或大于理论断裂强度。

5、关于硬度的问题

a、硬度概念

硬度是衡量金属材料软硬程度的一种性能指标。

b、硬度试验方法:

划痕法——表征金属切断强度

回跳法——表征金属弹性变形功

压入法——表征塑性变形抗力及应变硬化能力

布氏硬度

压头:淬火钢球(HBS),硬质合金球(HBW)

载荷:3000Kg 硬质合金,500Kg 软质材料

保载时间:10-15s 黑色金属,30s 有色金属

压痕相似原理

只用一种标准的载荷和钢球直径,不能同时适应硬的材料或者软的材料。为保证不同载荷和直径测量的硬度值之间可比,压痕必须满足几何相似。

布氏硬度表示方法:600HBW1/30/20

①度值,②符号HBW,③球直径,④试验力(1kgf=9.80665N),⑤试验力保持时间

布氏硬度试验的优缺点:

优点:压头直径较大→压痕面积较大→硬度值可反映金属在较大范围内各组成相的平均性能,不受个别组成相及微小不均匀性的影响。

缺点:对不同材料需更换压头直径和改变试验力,压痕测量麻烦,自动检测受到限制;压痕较大时不宜在成品上试验

洛氏硬度

以测量压痕深度表示材料硬度值。

压头有两种:α=120°的金刚石圆锥体,一定直径的淬火钢球。

洛氏硬度试验优缺点:

优点:操作简便、迅速,硬度可直接读出;压痕较小,可在工件上试验;用不同标尺可测定软硬不同和厚薄不一的试样。

缺点:压痕较小,代表性差;材料若有偏析及组织不均匀等缺陷,测试值重复性差,分散度大;用不同标尺测得的硬度值没有联系,不能直接比较。

维氏硬度

原理与布氏硬度试验相同,根据单位面积所承受的试验力计算硬度值。不同的是维氏硬度的压头是两个相对面夹角α为136°的金刚石四棱锥体。

努氏硬度

与维氏硬度的区别1)压头形状不同;2)硬度值不是试验力除以压痕表面积,而是除以压痕投影面积

肖氏硬度

一种动载荷试验法,原理是将一定质量的带有金刚石圆头或钢球的重锤,从一定高度落于金

属试样表面,根据重锤回跳的高度来表征金属硬度值大小,也称回跳硬度。用HS表示。

里氏硬度

动载荷试验法,用规定质量的冲击体在弹力作用下以一定的速度冲击试样表面,用冲头的回弹速度表征金属的硬度值。用HL表示。

6、关于金属在冲击载荷下的力学性能

a、相关概念

冲击韧性:指材料在冲击载荷作用下吸收塑性变形功和断裂功的能力,常用标准试样的冲击吸收功AK表示。

冲击测量参数:测量冲击脆断后的冲击吸收功(AkU或AKV),冲击吸收功并不能真正反映材料的韧脆程度(冲击吸收功并非完全用于试样变形和破坏)

低温脆性:体心立方或某些密排六方晶体金属及合金,当试验温度低于某一温度tk或温度区间时,材料由韧性状态变为脆性状态,冲击吸收功明显下降,断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理,断口特征由纤维状变为结晶状。tk或温度区间称为韧脆转变温度,又称冷脆转变温度。

b、相关理论

韧脆的评价方法:材料的缺口冲击弯曲试验,材料的冲击韧性

韧脆的影响因素:温度(低温脆性);应力状态(三向拉应力状态);变形速度的影响(冲击脆断)

低温脆性的本质:低温脆性是材料屈服强度随温度降低急剧增加的结果。屈服强度ζs的随温度降低而升高,而断裂强度ζc随温度变化很小。

t>tk ,ζc >ζs ,先屈服再断裂;t

韧脆转变温度是金属材料的韧性指标,它反映了温度对韧脆性的影响。

影响韧脆转变温度的冶金因素:

晶体结构:体心立方金属及其合金存在低温脆性。普通中、低强度钢的基体是体心立方点阵的铁素体,故这类钢有明显的低温脆性。

化学成分:间隙溶质元素溶入铁素体基体中,偏聚于位错线附近,阻碍位错运动,致ζs 升高,钢的韧脆转变温度提高。

显微组织:晶粒大小,细化晶粒使材料韧性增加;减小亚晶和胞状结构尺寸也能提高韧性。细化晶粒提高韧性的原因:晶界是裂纹扩展的阻力;晶界前塞积的位错数减少,有利于降低应力集中;晶界总面积增加,使晶界上杂质浓度减少,避免产生沿晶脆性断裂。

金相组织

7、关于金属疲劳的问题

a、金属疲劳现象

疲劳:金属机件在变动应力和应变长期作用下,由于积累损伤而引起的断裂现象。

疲劳的破坏过程是材料内部薄弱区域的组织在变动应力作用下,逐渐发生变化和损伤累积、开裂,当裂纹扩展达到一定程度后发生突然断裂的过程,是一个从局部区域开始的损伤累积,最终引起整体破坏的过程。

循环应力的波形:正弦波、矩形波和三角波等。

表征应力循环特征的参量有:

最大循环应力ζmax,最小循环应力ζmin;平均应力:ζm=(ζmax+ζmin)/2;应力幅或应力范围:ζa=(ζmax-ζmin)/2;应力比:r=ζmin/ζmax

疲劳按应力状态分:弯曲疲劳、扭转疲劳、拉压疲劳、接触疲劳及复合疲劳;

疲劳按环境和接触情况分:大气疲劳、腐蚀疲劳、高温疲劳、热疲劳及接触疲劳等。

疲劳按应力高低和断裂寿命分:高周疲劳和低周疲劳。

b、金属疲劳特点

疲劳的特点:该破坏是一种潜藏的突发性破坏,在静载下显示韧性或脆性破坏的材料在疲劳破坏前均不会发生明显的塑性变形,呈脆性断裂。

疲劳对缺口、裂纹及组织等缺陷十分敏感,即对缺陷具有高度的选择性。因为缺口或裂纹会引起应力集中,加大对材料的损伤作用;组织缺陷(夹杂、疏松、白点、脱碳等),将降低材料的局部强度,二者综合更加速疲劳破坏的起始与发展。

c、金属疲劳宏观断口

疲劳宏观断口的特征:疲劳断裂经历了裂纹萌生和扩展过程。由于应力水平较低,因此具有较明显的裂纹萌生和稳态扩展阶段,相应的断口上也显示出疲劳源、疲劳裂纹扩展区与瞬时断裂区的特征。

疲劳源:是疲劳裂纹萌生的策源地。

位置:多出现在机件表面,常和缺口、裂纹、刀痕、蚀坑等缺陷相连。但若材料内部存在严重冶金缺陷(夹杂、缩孔、伯析、白点等),也会因局部材料强度降低而在机件内部引发出疲劳源。

特点:因疲劳源区裂纹表面受反复挤压,摩擦次数多,疲劳源区比较光亮,而且因加工硬化,该区表面硬度会有所提高。

数量:机件疲劳破坏的疲劳源可以是一个,也可以是多个,它与机件的应力状态及过载程度有关。如单向弯曲疲劳仅产生一个源区,双向反复弯曲可出现两个疲劳源。过载程度愈高,名义应力越大,出现疲劳源的数目就越多。

产生顺序:若断口中同时存在几个疲劳源,可根据每个疲劳区大小、源区的光亮程度确定各疲劳源产生的先后,源区越光亮,相连的疲劳区越大,就越先产生;反之,产生的就晚。

疲劳区是疲劳裂纹亚稳扩展形成的区域。

宏观特征:断口较光滑并分布有贝纹线(或海滩花样),有时还有裂纹扩展台阶。

断口光滑是疲劳源区的延续,其程度随裂纹向前扩展逐渐减弱,反映裂纹扩展快馒、挤压摩擦程度上的差异。

贝纹线——疲劳区的最典型特征:产生原因:一般认为是因载荷变动引起的,因为机器运转时常有启动、停歇、偶然过载等,均要在裂纹扩展前沿线留下弧状贝纹线痕迹。

形貌特点:疲劳区的每组贝纹线好像一簇以疲劳源为圆心的平行弧线,凹侧指向疲劳源,凸侧指向裂纹扩展方向。近疲劳源区贝纹线较细密,表明裂纹扩展较慢;远离疲劳源区贝纹线较稀疏、粗糙,表明此段裂纹扩展较快。

影响因素:贝纹区的总范围与过载程度及材料的性质有关。若机件名义应力较高或材料韧性较差,则疲劳区范围较小,贝纹线不明显;反之,低名义应力或高韧性材科,疲劳区范围较大,贝纹线粗且明显。贝纹线的形状则由裂纹前沿线各点的扩展速度、载荷类型、过载程度及应力集中等决定。

瞬断区是裂纹失稳扩展形成的区域。在疲劳亚临界扩展阶段,随应力循环增加,裂纹不断增长,当增加到临界尺寸ac时,裂纹尖端的应力场强度因子KI达到材料断裂韧性KIc(Kc)时。裂纹就失稳快速扩展,导致机件瞬时断裂。

瞬断区的断口比疲劳区粗糙,宏观特征如同静载,随材料性质而变。

脆性材料断口呈结晶状;

韧性材料断口,在心部平面应变区呈放射状或人字纹状,边缘平面应力区则有剪切唇区存在。位置:瞬断区一般应在疲劳源对侧。但对旋转弯曲来说,低名义应力时,瞬断区位置逆旋转方向偏转一角度;高名义应力时,多个疲劳源同时从表面向内扩展,使瞬断区移向中心位置。大小:瞬断区大小与机件承受名义应力及材料性质有关,高名义应力或低韧性材科,瞬断区大;反之。瞬断区则小。

d、疲劳曲线及基本疲劳力学性能

疲劳曲线:疲劳应力与疲劳寿命的关系曲线,即S-N曲线。

用途:它是确定疲劳极限、建立疲劳应力判据的基础。

有水平段(碳钢、合金结构钢、球铁等):经过无限次应力循环也不发生疲劳断裂,将对应的应力称为疲劳极限,记为ζ-1(对称循环)

无水平段(铝合金、不锈钢、高强度钢等):只是随应力降低,循环周次不断增大。此时,根据材料的使用要求规定某一循环周次下不发生断裂的应力作为条件疲劳极限。

疲劳曲线的测定——升降法测定疲劳极限

d、疲劳过程及机理

疲劳过程:裂纹萌生、亚稳扩展、失稳扩展三个过程。

疲劳寿命Nf=萌生期N0+亚稳扩展期Np

金属材料的疲劳过程也是裂纹萌生相扩展的过程。

裂纹萌生往往在材料薄弱区或高应力区,通过不均匀滑移、微裂纹形成及长大而完成。

疲劳微裂纹常由不均匀滑移和显微开裂引起。主要方式有:表面滑移带开裂;第二相、夹杂物与基体界面或夹杂物本身开裂;晶界或亚晶界处开裂。

e、如何提高疲劳强度

如何提高疲劳强度——滑移带开裂产生裂纹角度

从滑移开裂产生疲劳裂纹形成机理看,只要能提高材料滑移抗力(固溶强化、细晶强化等),均可阻止疲劳裂纹萌生,提高疲劳强度。

如何提高疲劳强度——相界面开裂产生裂纹角度

从第二相或夹杂物可引发疲劳裂纹的机理来看,只要能降低第二相或夹杂物脆性,提高相界面强度,控制第二相或夹杂物的数量、形态、大小和分布、使之“少、圆、小、匀”,均可抑制或延缓疲劳裂纹在第二相或夹杂物附近萌生,提高疲劳强度。

如何提高疲劳强度——晶界开裂产生裂纹

从晶界萌生裂纹来看,凡使晶界弱化和晶粒粗化的因素,如晶界有低熔点夹杂物等有害元素和成分偏析、回火脆、晶界析氢及晶粒粗化等,均易产生晶界裂纹、降低疲劳强度;反之,凡使晶界强化、净化和细化晶粒的因素,均能抑制晶界裂纹形成,提高疲劳强度。

f、影响疲劳强度的主要因素

表面状态的影响:应力集中——机件表面缺口因应力集中往往是疲劳策源地,引起疲劳断裂,可用Kf与qf表征缺口应力集中对材料疲劳强度的影响。Kf与qf越大,材料的疲劳强度就降

得越低。且这种影响随材料强度的增高,更加显著。

表面粗糙度——表面粗糙度越低,材料的疲劳极限越高;表面粗糙度越高,疲劳极限越低。材料强度越高,表面粗糙度对疲劳极限的影响越显著。

残余应力及表面强化的影响:残余压应力提高疲劳强度;残余拉应力降低疲劳强度。残余压应力的影响与外加应力的应力状态有关,不同应力状态,机件表面层的应力梯度不同。弯曲疲劳时,效果比扭转疲劳大;拉压疲劳时,影响较小。残余压应力显著提高有缺口机件的疲劳强度,残余应力可在缺口处集中,能有效地降低缺口根部的拉应力峰值。残余压应力的大小、深度、分布以及是否发生松弛都会影响疲劳强度。

表面强化的影响——表面强化可在机件表面产生残余压应力,同时提高强度和硬度。两方面的作用都会提高疲劳强度。(方法:喷丸、滚压、表面淬火、表面化学热处理)硬度由高到低的顺序:渗氮→渗碳→感应加热淬火;强化层深度由高到低顺序:表面淬火→渗碳→渗氮。材料成分及组织的影响:疲劳强度是对材料组织结构敏感的力学性能。合金成分、显微组织、非金属夹杂物及冶金缺陷

g、低周疲劳

低周疲劳:金属在循环载荷作用下,疲劳寿命为102~105次的疲劳断裂。

循环硬化和循环软化现象与位错循环运动有关。

在一些退火软金属中,在恒应变幅的循环载荷下,由于位错往复运动和交互作用,产生了阻碍位错继续运动的阻力,从而产生循环硬化。

在冷加工后的金属中,充满位错缠结和障碍,这些障碍在循环加载中被破坏;或在一些沉淀强化不稳定的合金中。由于沉淀结构在循环加载中校破坏均可导致循环软化。

热疲劳:机件在由温度循环变化时产生的循环热应力及热应变作用下发生的疲劳。

热机械疲劳:温度循环和机械应力循环叠加所引起的疲劳。

产生热应力的两个条件:①温度变化②机械约束

冲击疲劳:冲击次数N>105次时,破坏后具有典型的疲劳断口,即为冲击疲劳。

道路工程材料知识点考点总结

道路工程材料知识点考点 绪论 道路工程材料是道路工程建设与养护的物质基础,其性能直接决定了道路工程质量和服务寿命和结构形式。 路面结构由下而上有:垫层,基层,面层。 面层结构材料应有足够的强度、稳定性、耐久性和良好的表面特性。 第一章 砂石材料是石料和集料的统称 岩石物理常数为密度和孔隙率 真实密度:指规定条件下,烘干岩石矿质实体单位真实体积的质量。 毛体积密度:指在规定条件下,烘干岩石矿质实体包括空隙(闭口、开口空隙)体积在内的单位毛体积的质量。 孔隙率:是指岩石孔隙体积占岩石总体积(开口空隙和闭口空隙)的百分率。 吸水性:岩石吸入水分的能力称为吸水性。 吸水性的大小用吸水率与饱和吸水率来表征。 吸水率:是岩石试样在常温、常压条件下最大的吸水质量占干燥试样质量的百分率。 饱和吸水率:是岩石在常温及真空抽气条件下,最大吸水质量占干燥试样质量的百分率。 岩石的抗冻性:是指在岩石能够经受反复冻结和融化而不破坏,并不严重降低岩石强度的能力。 集料:是由不同粒径矿质颗粒组成的混合料,在沥青混合料或水泥混凝土中起骨架和填充作用。 沥青混合料 水泥混合料

表观密度:是指在规定条件下,烘干集料矿质实体包括闭口空隙在内的表观单位体积的质 量。 级配:是指集料中各种粒径颗粒的搭配比例或分布情况。 压碎值:用于衡量石料在逐渐增加的荷载下抵抗压碎的能力,也是石料强度的相对指标。压碎值是对石料的标准试样在标准条件下进行加荷,测试石料被压碎后,标准筛上筛余质量的百分 率。1000 1 ?='m m Q a (1m :试验后通过2.36mm 筛孔的细集料质量) 磨光值:是反映石料抵抗轮胎磨光作用能力的指标,是决定某种集料能否用于沥青路面抗滑磨耗层的关键指标。 冲击值:反映粗集料抵抗冲击荷载的能力。由于路表集料直接承受车轮荷载的冲击作用,这一指标对道路表层用料非常重要。 磨耗值:用于评定道路路面表层所用粗集料抵抗车轮磨耗作用的能力。 级配参数: ?? ? ??分率。 质量占试样总质量的百是指通过某号筛的式样通过百分率和。 筛分级筛余百分率之总分率和大于该号筛的各是指某号筛上的筛余百累计筛余百分率率。 量占试样总质量的百分是指某号筛上的筛余质分级筛余百分率i i i A a ρ 天然砂的细度模数,系度模数越大,表示细集料越粗。 根据矿质集料级配曲线的形状,将其划分为连续级配和间断级配。 在连续级配类型的集料中,由大到小且各级粒径的颗粒都有,各级颗粒按照一定的比例搭配,绘制出的级配曲线圆滑不间断;在间断级配集料中,缺少一级或几个粒级的颗粒,大颗粒与小颗粒之间有较大的“空档”,所做出的级配曲线是非连续的。 第二章 沥青按照形态分类:粘稠沥青、液体沥青。 沥青按照用途分类:道路沥青、建筑沥青、水工沥青、防腐沥青、其他沥青。 粗集料 >2.36mm >4.75mm 细集料 <2.36mm <4.75mm

材料科学基础知识点

材料科学基础 第零章材料概论 该课程以金属材料、陶瓷材料、高分子材料及复合材料为对象,从材料的电子、原子尺度入手,介绍了材料科学理论及纳观、微观尺度组织、细观尺度断裂机制及宏观性能。核心是介绍材料的成分、微观结构、制备工艺及性能之间的关系。 主要内容包括:材料的原子排列、晶体结构与缺陷、相结构和相图、晶体及非晶体的凝固、扩散与固态相变、塑性变形及强韧化、材料概论、复合材料及界面,并简要介绍材料科学理论新发展及高性能材料研究新成果。 材料是指:能够满足指定工作条件下使用要求的,就有一定形态和物理化学性状的物质。 按基本组成分为:金属、陶瓷、高分子、复合材料 金属材料是由金属元素或以金属元素为主,通过冶炼方法制成的一类晶体材料,如Fe、

Cu、Ni等。原子之间的键合方式是金属键。陶瓷材料是由非金属元素或金属元素与非金属元素组成的、经烧结或合成而制成的一类无机非金属材料。它可以是晶体、非晶体或混合晶体。原子之间的键合方式是离子键,共价键。 聚合物是用聚合工艺合成的、原子之间以共价键连接的、由长分子链组成的髙分子材料。它主要是非晶体或晶体与非晶体的混合物。原子的键合方式通常是共价键。 复合材料是由二种或二种以上不同的材料组成的、通过特殊加工工艺制成的一类面向应用的新材料。其原子间的键合方式是混合键。 材料选择: 密度 弹性模量:材料抵抗变形的能力 强度:是指零件承受载荷后抵抗发生破坏的能力。 韧性:表征材料阻止裂纹扩展的能力功能成本

结构(Structure) 性质(Properties) 加工(Processing) 使用性能(Performance) 在四要素中,基本的是结构和性能的关系,而“材料科学”这门课的主要任务就是研究材料的结构、性能及二者之间的关系。 宏观结构←显微镜下的结构←晶体结构←原子、电子结构 重点讨论材料中原子的排列方式(晶体结构)和显微镜下的微观结构(显微组织)的关系。以及有哪些主要因素能够影响和改变结构,实现控制结构和性能的目的。 第一章材料结构的基本知识 1.引言 材料的组成不同,性质就不同。 同种材料因制备方法不同,其性能也不同。这是与材料的内部结构有关:原子结构、原子键合、原子排列、显微组织。 原子结构 主量子数n

工程材料知识点总结

第二章材料的性能 1、布氏硬度 布氏硬度的优点:测量误差小,数据稳定。 缺点:压痕大,不能用于太薄件、成品件及比压头还硬的材料。 适于测量退火、正火、调质钢, 铸铁及有色金属的硬度(硬度少于450HB)。 2、洛氏硬度 HRA用于测量高硬度材料, 如硬质合金、表淬层和渗碳层。 HRB用于测量低硬度材料, 如有色金属和退火、正火钢等。 HRC用于测量中等硬度材料,如调质钢、淬火钢等。 洛氏硬度的优点:操作简便,压痕小,适用范围广。 缺点:测量结果分散度大。 3、维氏硬度 维氏硬度所用载荷小,压痕浅,适用于测量零件表面的薄硬化层、镀层及薄片材料的硬度,载荷可调范围大,对软硬材料都适用。 4、耐磨性是材料抵抗磨损的性能,用磨损量来表示。 分类有黏着磨损(咬合磨损)、磨粒磨损、腐蚀磨损。 5、接触疲劳:(滚动轴承、齿轮)经接触压应力的反复长期作用后引起的一种表面疲劳剥落损坏的现象。 6、蠕变:恒温、恒应力下,随着时间的延长,材料发生缓慢塑变的现象。 7、应力强度因子:描述裂纹尖端附近应力场强度的指标。 第三章金属的结构与结晶 1、晶体中原子(分子或离子)在空间的规则排列的方式为晶体结构。为便于描述晶体结构,把每个原子抽象成一个点,把这些点用假想直线连接起来,构成空间格架,称为晶格。 晶格中每个点称为结点,由一系列原子所组成的平面成为晶面。 由任意两个原子之间连线所指的方向称为晶向。 组成晶格的最小几何组成单元称为晶胞。 晶胞的棱边长度、棱边夹角称为晶格常数。 ①体心立方晶格 晶格常数用边长a表示,原子半径为√3a/4,每个晶胞包含的原子数为1/8×8+1=2(个)。属于体心立方晶格的金属有铁、钼、铬等。 ②面心立方晶格 原子半径为√2a/4,每个面心立方晶胞中包含原子数为1/8×8+1/2×6=4(个) 典型金属(金、银、铝、铜等)。 ③密排六方晶格 每个面心立方晶胞中包含原子数为为12×1/6+2*1/2+3=6(个)。 典型金属锌等。 2、各向异性:晶体中不同晶向上的原子排列紧密程度及不同晶面间距是不同的,所以不同方向上原子结合力也不同,晶体在不同方向上的物理、化学、力学间的性能也有一定的差异,此特性称为各向异性。

材料性能学重点(完整版)

第一章 1、 力—伸长曲线和应力—应变曲线,真应力—真应变曲线 在整个拉伸过程中的变形可分为弹性变形、屈服变形、均匀塑性变形及不均匀集中塑性变形4个阶段 将力—伸长曲线的纵,横坐标分别用拉伸试样的标距处的原始截面积Ao 和原始标距长度Lo 相除,则得到与力—伸长曲线形状相似的应力(σ=F/Ao )—应变(ε=ΔL/Lo )曲线 比例极限σp , 弹性极限σe , 屈服点σs , 抗拉强度σb 如果以瞬时截面积A 除其相应的拉伸力F ,则可得到瞬时的真应力S (S =F/A)。同样,当拉伸力F 有一增量dF 时,试样瞬时长度L 的基础上变为L +dL ,于是应变的微分增量应是de =dL / L ,则试棒自L 0伸长至L 后,总的应变量为: 式中的e 为真应变。于是,工程应变和真应变之间的关系为 2、 弹性模数 在应力应变关系的意义上,当应变为一个单位时,弹性模数在数值上等于弹性应力,即弹性模数是产生100%弹性变形所需的应力。在工程中弹性模数是表征材料对弹性变形的抗力,即材料的刚度,其值越大,则在相同应力下产生的弹性变形就越小。 比弹性模数是指材料的弹性模数与其单位体积质量(密度)的比值,也称为比模数或比刚度 3、 影响弹性模数的因素①键合方式和原子结构(不大)②晶体结构(较大)③ 化学成分 (间隙大于固溶)④微观组织(不大)⑤温度(很大)⑥加载条件和负荷持续时间(不大) 4、 比例极限和弹性极限 比例极限σp 是保证材料的弹性变形按正比关系变化的最大应力,即在拉伸应力-应变曲线上开始偏离直线时的应力值。 弹性极限σe 试样加载后再卸载,以不出现残留的永久变形为标准,材料能够完全弹性恢复的最高应力值 5、 弹性比功又称为弹性比能或应变比能,用a e 表示,是材料在弹性变形过程中吸收变形功 的能力。一般可用材料弹性变形达到弹性极限时单位体积吸收的弹性变形功表示。 6、 根据材料在弹性变形过程中应力和应变的响应特点,弹性可以分为理想弹性(完全弹 性)和非理想弹性(弹性不完整性)两类。 对于理想弹性材料,在外载荷作用下,应力和应变服从虎克定律σ=M ε,并同时满足3个条件,即:应变对于应力的响应是线性的;应力和应变同相位;应变是应力的单值函数。 材料的非理想弹性行为大致可以分为滞弹性、粘弹性、伪弹性及包申格效应等类型。 00ln 0L L L dL de e L e L ===??)1ln(ln 0ε+==L L e

材料性能学教学大纲

《材料性能学》课程教学大纲 一、课程基本信息 课程编码: 课程类别:必修课 适用专业:材料化学 总学时:48 学分:3 课程简介:本课程是材料化学专业主干课程之一,属专业基础课。本课程主要内容为材料物理性能,以材料通用性物理性能及共同性的内容为主。通过本课程的教学,使学生获得关于材料物理性能包括材料力学性能(受力形变、断裂与强度)、热学、光学、导电、磁学等性能及其发展和应用,重点掌握各种重要性能的原理及微观机制,性能的测定方法以及控制和改善性能的措施,各种材料结构与性能的关系,各性能之间的相互制约与变化规律。 授课教材:《材料物理性能》,吴其胜、蔡安兰、杨亚群,华东理工大学出版社,2006,10。 2、参考书目: 1.《材料性能学》,北京工业大学出版社,王从曾,2007. 1 2.《材料的物理性能》,哈尔滨工业大学出版社,邱成军等,2009.1 二、课程教育目标 通过学习材料的各种物理性能,使学生掌握以下内容:各种材料性能的各类本征参数的物理意义和单位以及这些参数在解决实际问题中所处的地位;弄清各材料性能和材料的组成、结构和构造之间的关系;掌握这些性能参数的物质规律,从而为判断材料优劣、正确选择和使用材料、改变材料性能、探索新材料、新性能、新工艺打下理论基础;为全面掌握材料的结构,对材料的原料和工艺也应有所认识,以取得分析性能的正确依据。 三、教学内容与要求 第一章:材料的力学性能 重点与难点: 重点:应力、应变、弹性变形行为、Griffith微裂纹理论,应力场强度因子和平面应变断裂韧性,提高无机材料强度改进材料韧性的途径。 难点:位错运动理论、应力场强度因子和平面应变断裂韧性。

材料科学基础知识点总结

金属学与热处理总结 一、金属的晶体结构 重点内容:面心立方、体心立方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径,八面体、四面体间隙个数;晶向指数、晶面指数的标定;柏氏矢量具的特性、晶界具的特性。 基本内容:密排六方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径,密排面上原子的堆垛顺序、晶胞、晶格、金属键的概念。晶体的特征、晶体中的空间点阵。 晶胞:在晶格中选取一个能够完全反映晶格特征的最小的几何单元,用来分析原子排列的规律性,这个最小的几何单元称为晶胞。 金属键:失去外层价电子的正离子与弥漫其间的自由电子的静电作用而结合起来,这种结合方式称为金属键。 位错:晶体中原子的排列在一定范围内发生有规律错动的一种特殊结构组态。 位错的柏氏矢量具有的一些特性: ①用位错的柏氏矢量可以判断位错的类型;②柏氏矢量的守恒性,即柏氏矢量与回路起点及回路途径无关;③位错的柏氏矢量个部分均相同。 刃型位错的柏氏矢量与位错线垂直;螺型平行;混合型呈任意角度。 晶界具有的一些特性: ①晶界的能量较高,具有自发长大和使界面平直化,以减少晶界总面积的趋势;②原子在晶界上的扩散速度高于晶内,熔点较低;③相变时新相优先在晶界出形核;④晶界处易于发生杂质或溶质原子的富集或偏聚;⑤晶界易于腐蚀和氧化;⑥常温下晶界可以阻止位错的运动,提高材料的强度。 二、纯金属的结晶 重点内容:均匀形核时过冷度与临界晶核半径、临界形核功之间的关系;细化晶粒的方法,铸锭三晶区的形成机制。 基本内容:结晶过程、阻力、动力,过冷度、变质处理的概念。铸锭的缺陷;结晶的热力学条件和结构条件,非均匀形核的临界晶核半径、临界形核功。 相起伏:液态金属中,时聚时散,起伏不定,不断变化着的近程规则排列的原子集团。 过冷度:理论结晶温度与实际结晶温度的差称为过冷度。 变质处理:在浇铸前往液态金属中加入形核剂,促使形成大量的非均匀晶核,以细化晶粒的方法。 过冷度与液态金属结晶的关系:液态金属结晶的过程是形核与晶核的长大过程。从热力学的角度上看,

材料性能学预测终结版

有相关人士称本门课通过率20%,我就不信背完这些还会挂?请进行有选择有判断的阅读——★★为重点内容注:斜体为不确定答案 一.判断 1.一切物质都是磁质,都具有磁现象,只是对磁场的响应程度不同。(√) 2.材料热膨胀系数与其结构致密度有关,结构致密的固体材料具有较大的热膨胀系数。 (√) 3.热传导过程是基于声子和电子发生的。(×) 4.材料的折射率越大,其对光的反射系数越大。(√) 5.双电桥法测定材料的电阻的精度高的原因是这种方法可以用于消除接触电阻。(×) 6.光导纤维远距离传输信号的应用是基于全反射原理。(√) 7.材料低于居里温度时,自发极化为零。(×) 8.脆性断裂就是解理断裂。(×) 9.简谐振动模型适用于材料的热膨胀过程。(×) 10.材料离子的极化率越大,折射率也越大。(√) 11.材料高于居里温度时,自发极化为零。(√) 12.激光晶体是线性光学材料。(×) 13.断口有韧窝存在,那么一定是韧性断裂。(×) 14.通常磨损过程分为稳定磨损和剧烈磨损两个阶段。(×) 15.两接触物体受压力并作纯滚动时,接触应力的最大切应力产生于物体表面。(√) 16.固体材料的真线膨胀系数是一个常数。(×) 17.激光晶体可以用于改变任何强度光的频率。(×) 18.光的波长与材料散射质点的大小越接近,材料对光的散射越小。(×) 19.帕尔帖效应原理可以用于设计热电偶温度计。(×) 20.安培伏特计法测定电阻时,毫伏计的阻值与被测电阻的阻值差别越小,测定结果越准确。 (×) 21.裂纹扩展的基本形式可分为张开型、滑开型、撕开型,其中以撕开型最危险。(×) 22.通常磨损过程分为磨合、稳定磨损和剧烈磨损三个阶段。(√) 23.材料热膨胀系数与其键合状况有关,键强大的材料有较大的热膨胀系数。(×) 24.激光晶体可以用于产生新的激光频率。(√) 25.材料不均匀结构的折射率差异越大,对光的散射越弱。(×) 26.四探针法测定材料的电阻可以用于消除接触电阻。(√) 27.磁化强度是抵消被磁化铁磁物质剩磁所需的反向外磁场强度。(×) 28.应力状态软性系数越大,材料越容易产生塑性变形。(√) 29.材料的刚度是表征材料弹性变形的抗力。(√) 30.材料弹性是表征材料弹性变形的抗力。(×)

材料成型知识点归纳总结

一、焊接部分 1.焊接是通过局部加热或同时加压,并且利用或不用填充材料,使两个分离的焊件达到牢固结合的一种连接方法。实质——金属原子间的结合。 2.应用:制造金属结构件;2、生产机械零件;3、焊补和堆焊。 3.特点:与铆接相比1 . 节省金属;2 . 密封性好;3 . 施工简便,生产率高。与铸造相比 1 . 工序简单,生产周期短;2 . 节省金属; 3 . 较易保证质量 4.焊条电弧焊:焊条电弧焊(手工电弧焊)是用电弧作为热源,利用手工操作焊条进行焊接的熔焊方法,简称手弧焊,是应用最为广泛的焊接方法。 5.焊接电弧:焊接电弧是在电极与工件之间的气体介质中长时间稳定放电现象,即局部气体有大量电子流通过的导电现象。电极可以是焊条、钨极和碳棒。用直流电焊机时有正接法和反接法. 6.引弧方式接触短路引弧高频高压引弧 7.常见接头形式:对接搭接角接T型接头 8.保护焊缝质量的措施:1、对熔池进行有效的保护,限制空气进入焊接区(药皮、焊剂和气体等)。2、渗加有用合金元素,调整焊缝的化学成分(锰铁、硅铁等)。3、进行脱氧和脱磷。 9.牌号J×××J-结构钢焊条××-熔敷金属抗拉强度最低值×-药皮类型及焊接电源种类 10.焊缝由熔池金属结晶而成。冷却凝固后形成由铁素体和少量珠光体组成的柱状晶铸态组织。 11.热影响区的组织过热区正火区部分相变区熔合区 12.影响焊缝质量的因素影响焊缝金属组织和性能的因素有焊接材料、焊接方法、焊接工艺参数、焊接操作方法、焊接接头形式、坡口和焊后热处理等。 13.改善焊接热影响区性能方法:1.用手工电弧焊或埋弧焊焊一般低碳钢结构时,热影响区较窄,焊后不处理即可保证使用。2.重要的钢结构或用电渣焊焊接构件,要用焊后热处理方法消除热影响区。3.碳素钢、低合金结构钢构件,用焊后正火消除。4.焊后不能接受热处理的金属材料或构件,要正确选择焊接方法与焊接工艺。 14.常见的焊接缺陷裂纹夹渣未焊透未熔合焊瘤气孔咬边 15.焊接应力的产生及变形的基本形式收缩变形弯曲变形波浪变形扭曲变形角变形 16.焊接应力与变形产生的原因焊接过程中,对焊件进行了局部不均匀的加热是产生焊接应力与变形。 17.防止和减少焊接变形的措施:可以从设计和工艺两方面综合考虑来降低焊接应力。在设计焊接结构时,应采用刚性较小的接头形式,尽量减少焊缝数量和截面尺寸,避免焊缝集中等。 18.矫正焊接变形的方法机械矫正法火焰加热矫正法 19.坡口:焊件较薄时,在焊件接头处只需留出一定的间隙,用单面焊或双面焊,就可以保证焊透。焊件较厚时,为保证焊透,需预先将接头处加工成一定几何形状的坡口。 20.焊缝位置:熔焊时,焊缝所处的空间位置称为焊接位置。它有平焊、立焊、横焊和仰焊等四种。 21.埋弧自动焊的焊接电弧是在熔剂下燃烧,其引弧,维持一定弧长和向前移动电弧等主要焊接动作都由机械设备自动完成,故称为埋弧自动焊。 22.埋弧自动焊特点:1.生产率高2.焊缝质量好3.节省焊接材料和电能4.改善了劳动条件5.焊件变形小6.设备费用一次性投资较大。但由于埋弧焊是利用焊剂堆积进行焊接的,故只适用于平焊和直焊缝,不能焊空间位置焊缝及不规则焊缝。 23.自动焊工艺:仔细下料、清洁表面、准备坡口和装配点固。 24.气体保护焊:用外加气体作为电弧介质并保护电弧和焊接区的电弧焊。按照保护气体的不同,气体保护焊分为两类:使用惰性气体作为保护的称惰性气体保护焊,包括氩弧焊、氦弧焊、混合气体保护焊等;使用CO2气体作为保护的气体保护焊,简称CO2焊。特点:保护气体廉价,成本低;热量集中,焊速快,不用清渣,生产率高;明弧操作,焊接方便;热影响区小,质量好,尤其适合焊接薄板。主要用于30mm 以下厚度的低碳钢和部分合金结构钢。缺点是熔滴飞溅较为严重,焊缝不光滑,弧光强烈操作不当,易产生气孔。焊接工艺规范:采用直流反接,低电压(小于36V)和大电流密度。

材料性能学

1、低碳钢在拉伸过程中的变形阶段? 答:变形阶段:弹性变形→屈服变形→均匀塑性变形→不均匀集中塑性变形 2、高分子材料塑性变形的机理是什么? 答:高分子材料的塑性变形机理因其状态的不同而异,结晶态高分子材料的塑性变形由薄晶转变为沿应力方向排列的微纤维束的过程;非晶态高分子材料的塑性变形有两种方式,即在正应力作用下形成银纹或在切应力作用下无取向分子链局部转变为排列的纤维束3、高分子材料屈服与金属材料屈服有何不同? 答:高分子材料的屈服与金属屈服的不同:①高分子材料与金属材料有着不同的屈服现象;②高分子材料的应力-应变曲线不仅依赖于时间和温度,海依赖于其他因素;③高分子的屈服点很难给以确切的定义,通常把拉伸曲线上出现的最大应力点定义为屈服点,其对应的应变约为5%-10%,如无极大值的出现,则其应变2%处的应力为屈服点。 4、试述韧性断裂与脆性断裂的区别,为什么说脆性断裂最危险? 答:韧性断裂是材料断裂前及断裂过程中产生明显宏观的断裂过程,韧性断裂时一般裂纹扩展过程较慢,且其断口能用肉眼或放大镜观察。脆性断裂是材料断裂前基本不产生明显的宏观塑性变形,没有明显预兆,往往表现为突然发生的快速断裂过程。因而脆性断裂具有很大的危险性。 5、缺口试样的三个效应 答:①缺口能造成应力应变集中;②缺口改变了缺口前方的应力状态,使平板中材料所受的应力由原来的单向拉伸变为两向或三向拉伸;③在有缺口的条件下,由于出现了三向应力,试样的屈服应力比单向拉伸时要高,即产生了缺口强化现象,使材料的塑性得到强化。 6、如何理解塑性材料“缺口强化”现象? 答:缺口强化纯粹是由于三向应力约束了材料塑性变形所致,材料本身的δs值并未发生变化,我们不能把缺口强化看做是强化材料的一种手段。 7、试比较布氏硬度与维氏硬度试验原理的异同? 答:维氏硬度的试验原理与布氏硬度基本相似,都是根据压痕单位面积所承受的载荷来计算硬度值的。所不同的是维氏硬度试验所用的压头是两相对面夹角α为136°的金刚石四棱锥体,而布氏硬度的压头是直径为D的淬火钢球或硬质合金钢球。 8、试说明低温脆性的物理本质? 答:低温脆性的物理本质:当实验温度t

哈工大材料学院-材料表界面复习资料

复习内容: 一液体表面 1研究液体结构的基本假设。 (1)组成液体的原子(或分子)分布均匀、连贯、无规则;(2)液体中没有晶态区域和能容纳其他原子或分子的孔洞;(3)液体的结构主要由原子间形成的排斥力决定。 2间隙多面体,径向分布函数。 液体结构的刚性球自由密堆可以用间隙多面体来表示,其中原子处在多面体间隙的顶点。液体自由密堆结构的5种理想间隙:(a)四面体间隙;(b) 八面体间隙;(c)三棱柱的侧表面被覆盖3个半八面体间隙;(d)阿基米德反棱柱被覆盖2个半八面体间隙;(e)正方十二面体 四面体间隙占了主要地位,所以四面体间隙配位是液体结构的另一特征,四面体配位中的各相邻原子的间距就成为液体结构的最近邻原子间距。 随着温度升高(低于材料熔点Tm),原子间距增加,原子震动幅度提高,但仍然保持有序结构。这时的原子数量的变化不再是一系列离散的线,所以再用原子数量(N(r))来表示不同径向距离(r)处原子的分布就显得不太合适,而通常采用的方法是用在不同径向距离(r)处原子出现的密度来表示。用密度分布函数ρ(r)来代替离散的数量值N(r)时,分布函数的峰值就代表了在距离中心原子r处原子出现的概率。 3液体原子结构的主要特征。 (1)液体结构中近邻原子数一般为5~11个(呈统计分布),平均为6个,与固态晶体密排结构的12个最近邻原子数相比差别很大; (2)在液体原子的自由密堆结构中,四面体间隙占了主要地位。 (3)液体原子结构在几个原子直径范围内是短程有序的,而长程是无序的。 4 液体表面张力的概念及影响因素。 液体表面分子或原子受到内部分子或原子的吸引,趋向于挤入液体内部,使液体表面积缩小,因而在液体表面切向方向始终存在一种使液体表面积缩小的力,液体表面这种沿着切向方向,合力指向液体内部的作用力,就称为液体表面张力。 液体表面张力影响因素很多,如果不考虑液体内部分子或原子向液体表面的偏聚和外部原子或分子对液体表面的吸引,影响液体表面张力的因素主要有: (1)液体自身结构:液体的表面张力来源于液体内部原子或分子间的吸引力,因此液体内部原子或分子间的结合能的大小直接影响到液体的表面张力的大小。一般来说,液体中原子或分子的结合能越大,液体表面张力越大,一般液体表面张力随结构不同变化趋势是:金属键结合物质>离子键结合物质>极性共价键结合物质>非极性共价键结合物质 (2)表面所接触的介质:液体的表面张力的产生是由于处于表面层的原子或分子一方面受到液体内部原子或分子的吸引,另一方面受到液体外部原子或分子的吸引。当液体处在不同介质环境时,液体表面的原子或分子与不同物质接触所受的作用力不同,因此导致液体表面张力的不同。一般来说,介质物质的原子或分子与液体表面原子或分子结合能越大,液体表面能越小,反之越大 (3)温度:随着温度的升高,液体密度下降,液体内部原子或分子间的作用力降低,液体内部原子或分子对表面原子或分子的吸引力减弱,液体表面张力下降。最早给出的预测液体表面张力与温度关系的半经验表达式为: γ= γ0(1-T/T c)n 式中T c为液体的气化温度,γ0为0K时液体的表面张力。 5液体表面偏聚。 液体中溶质原子向液体表面偏聚可以降低液体的表面能,因此是自发进行的过程。表面能随组成液体的比例变化越大,产生表面偏聚倾向性越大。

材料表面界面考试知识点整理

1.原子间的键合方式及性能特点 原子间的键合方式包括化学键和物理键,其中化学键又分为离子键,共价键和金属键,物理键又包括分子键和氢键. 2.原子的外层电子结构,晶体的能带结构。 3.晶体(单晶、多晶)的基本概念,晶体与非晶体的区别。 单晶:质点按同一取向排列,由一个核心(晶核)生长而成的晶体;多晶:由许多不同位向的小晶体(晶粒)所组成的晶体.

4.空间点阵与晶胞、晶面指数、晶面间距的概念,原子的堆积方式和典型的晶体结构。 空间点阵:呈周期性的规律排列的阵点所形成的具有等同的周围环境的三维阵列; 晶胞:在空间点阵中,能代表空间点阵结构特点的最小平行六面体,反应晶格特性的最小几何单元; 晶面指数: 在晶格中,通过任意三个不在同一直线上的格点作一平面,称为晶面,描写晶面方位的一组数称为晶面指数.一般选取晶面在三个坐标轴上的截距,取倒数作为晶面指数; 晶面间距:两近邻晶面间的垂直距离; 原子的堆积方式:六角堆积和立方堆积; 典型的晶体结构:面心立方结构,体心立方结构,密排六方结构. 5.表面信息获取的主要方式及基本原理 可以通过光子,电子,离子,声,热,电场和磁场等与材料表面作用,来获取表面的各种信息,或者利用原子线度的极细探针与被测材料的表面近距离接近,探测探针与材料之间的信号,来获取表面信息. 电子束技术原理: 离子束技术原理:离子比光子电子都重,它轰击表面时产生的效应非常明显.离子不但具有电荷还有电子结构和原子结构,当离子与表面接近时,除具有静电场和接触电势差作用外,它本身还可以处于不同的激发电离态,离子还可以与表面产生各种化学反应,总之,离子与表面作用后,提供的信息非常丰富. 光电子能谱原理: 扫描探针显微镜技术原理: 6.为什么XPS可获得表面信息,而X射线衍射只能获得体信息? [略] X射线衍射(XRD)是利用晶体形成X射线衍射,对物质进行内部原子在空间分布状况的结构分析方法.将具有一定波长的X射线照射到晶体上时,X射线因在晶体内遇到规则排列的原子或离子而发生散射,

江苏大学_材料表界面_期末知识点——wjl版

1.表面能:系统增加单位面积时所需做的可逆功J/m*m 2.吸附热:吸附过程中的热效应。物理吸附热效应相当于气体的凝聚热, 化学相当于化学键能 3.物理吸附:吸附作用力为范德瓦尔分子力,由表面原子和吸附原子之间 的极化作用而产生。 4.化学吸附:静电库仑力,发生电子转移,改变吸附分子结构。 5.毛细现象:吸附压力引起的毛细管内外页面的高度差的现象 6.超疏水:表面与水的接触角大于150,滚动角小于10 7.润湿:固体表面上的气体或液体被液体或另一种液体取代的现象,原因, 接触后吉布斯自由能小于0 8.亲水物质:能被水润湿的物质,如玻璃、石英 9.疏水物质:不能被水润湿的物质,如石墨、硫磺 10.接触角:三相交界处自固液界面经过液体内部到气液界面的夹角叫接触 角 11.粘附功:液柱由两液体构成,拉开后原来AB 界面消失,出现新的A\B,消耗的能量称为粘 附功 12.内聚能:均相物质分离成两部分,产生两个新界面,消耗的能量称为内

聚能 13.接触角滞后现象:于粗糙或不均匀表面上,液滴可以处于稳定平衡态或 者亚稳定平衡态。 14.粘附润湿:液体接触固体,变气液表面和气固表面为液固表面的过程。 15.浸湿过程:气固为液固所取代的过程 16.铺展润湿:液体于固体表面接触后,于固体表面上排除空气而自行铺展 的过程,也是一个以液固界面取代气固界面同时液体表面随之扩展的过程。 17.静接触角:当液体在固体表面达到平衡时,气液的界线与液固的界线之 间的夹角称为接触角,此时为静态接触角 18.动态接触角:液体在固体表面接触角随时间变化而变化的过程,是动态 接触角 19.表面活性剂:加入少量时能显著降低溶液表面张力并改变体系界面状态 的物质。 20.Krafft 温度:离子型表面活性剂的溶解度随温度变化的特点是在足够低 的温度下,溶解度随温度升高而慢慢增大,当温度达到某一定值后,溶解度会突然增大。溶解度开始突然增大的温度叫Krafft 温度。 21.表面接枝:表面接枝是通过紫外光、高能辐射、电子束、等离子体等技 术,是聚合物表面产生活性中心,引发乙烯基单体在聚合物表面接枝聚合,或利用聚合物表面的活性基团通过化学反应接枝。表面接枝聚合,大分子偶合反应,以及添加接枝共聚物。 22.金属的腐蚀:金属及合金在外围介质的化学或电化学作用下发生破坏的 过程称为金属腐蚀。 23.玻璃相:陶瓷配料中除主晶相以外的其他组分(有时包括)在一定温度 下共熔,然后“冻结”成非晶态固体。 24.复合材料:复合材料是以两种或两种以上不同材料通过一定的工艺复合 而成的多相材料。 25.增强材料:在复合材料中,凡能提高机体的机械强度、弹性模量等力学 性能的材料称为增强材料。

材料科学基础知识点大全

点缺陷1范围分类1点缺陷.在三维空间各方向上尺寸都很小,在原子尺寸大小的晶体缺陷.2线缺陷在三维空间的一个方向上的尺寸很大(晶粒数量级),另外两个方向上的尺寸很小(原子尺寸大小)的晶体缺陷.其具体形式就是晶体中的位错3面缺陷在三维空间的两个方向上的尺寸很大,另外一个方向上的尺寸很小的晶体缺陷 2点缺陷的类型1空位.在晶格结点位置应有原子的地方空缺,这种缺陷称为“空位”2.间隙原子.在晶格非结点位置,往往是晶格的间隙,出现了多余的原子.它们可能是同类原子,也可能是异类原子3.异类原子.在一种类型的原子组成的晶格中,不同种类的原子替换原有的原子占有其应有的位置3点缺陷的形成弗仑克耳缺陷:原子离开平衡位置进入间隙,形成等量的空位和间隙原子.肖特基缺陷:只形成空位不形成间隙原子.(构成新的晶面)金属:离子晶体:1 负离子不能到间隙2 局部电中性要求 4点缺陷的方程缺陷方程三原则: 质量守恒, 电荷平衡, 正负离子格点成比例增减. 肖特基缺陷生成:0=V M,,+ V O··弗仑克尔缺陷生成: M M=V M,,+ M i ·· 非计量氧化物:1/2O2(g)=V M,,+ 2h·+ O O不等价参杂:Li2O=2Li M,+ O O + V O··Li2O+ 1/2O2 (g) =2Li M, + 2O O + 2h· .Nb2O5=2Nb Ti ·+ 2 e, + 4O O + 1/2O2 (g) 5过饱和空位.晶体中含点缺陷的数目明显超过平衡值.如高温下停留平衡时晶体中存在一平衡空位,快速冷却到一较低的温度,晶体中的空位来不及移出晶体,就会造成晶体中的空位浓度超过这时的平衡值.过饱和空位的存在是一非平衡状态,有恢复到平衡态的热力学趋势,在动力学上要到达平衡态还要一时间过程. 6点缺陷对材料的影响.原因无论那种点缺陷的存在,都会使其附近的原子稍微偏离原结点位置才能平衡即造成小区域的晶格畸变.效果1提高材料的电阻定向流动的电子在点缺陷处受到非平衡力(陷阱),增加了阻力,加速运动提高局部温度(发热)2加快原子的扩散迁移空位可作为原子运动的周转站3形成其他晶体缺陷过饱和的空位可集中形成内部的空洞,集中一片的塌陷形成位错4改变材料的力学性能.空位移动到位错处可造成刃位错的攀移,间隙原子和异类原子的存在会增加位错的运动阻力.会使强度提高,塑性下降. 位错 7刃型位错若将上半部分向上移动一个原子间距,之间插入半个原子面,再按原子的结合方式连接起来,得到和(b)类似排列方式(转90度),这也是刃型位错. 8螺型位错若将晶体的上半部分向后移动一个原子间距,再按原子的结合方式连接起来(c),同样除分界线附近的一管形区域例外,其他部分基本也都是完好的晶体.而在分界线的区域形成一螺旋面,这就是螺型位错 9柏氏矢量.确定方法,首先在原子排列基本正常区域作一个包含位错的回路,也称为柏氏回路,这个回路包含了位错发生的畸变.然后将同样大小的回路置于理想晶体中,回路当然不可能封闭,需要一个额外的矢量连接才能封闭,这个矢量就称为该位错的柏氏矢10柏氏矢量与位错类型的关系刃型位错,柏氏矢量与位错线相互垂直.(依方向关系可分正刃和负刃型位错).螺型位错,柏氏矢量与位错线相互平行.(依方向关系可分左螺和右螺型位错).混合位错,柏氏矢量与位错线的夹角非0或90度. 柏氏矢量守恒1同一位错的柏氏矢量与柏氏回路的大小和走向无关.2位错不可能终止于晶体的内部,只能到表面,晶界和其他位错,在位错网的交汇点, 11滑移运动--刃型位错的滑移运动在晶体上施加一切应力,当应力足够大时,有使晶体上部向有发生移动的趋势.假如晶体中有一刃型位错,显然位错在晶体中发生移动比整个晶体移动要容易.因此,①位错的运动在外加切应力的作用下发生;②位错移动的方向和位错线垂直;③运动位错扫过的区域晶体的两部分发生了柏氏矢量大小的相对运动(滑移);④位错移出晶体表面将在晶体的表面上产生柏氏矢量大小的台阶.螺型位错的滑移在晶体上施加一切应力,当应力足够大时,有使晶体的左右部分发生上下移动的趋势.假如晶体中有一螺型位错,显然位错在晶体中向后发生移动,移动过的区间右边晶体

《工程材料基础》知识点汇总

1.工程材料按属性分为:金属材料、陶瓷材料、碳材料、高分子材料、复合材料、半导体材料、生物材料。 2.零维材料:是指亚微米级和纳米级(1—100nm)的金属或陶瓷粉末材料,如原子团簇和纳米微粒材料; 一维材料:线性纤维材料,如光导纤维; 二维材料:就是二维薄膜状材料,如金刚石薄膜、高分子分离膜; 三维材料:常见材料绝大多数都是三位材料,如一般的金属材料、陶瓷材料等; 3.工程材料的使用性能就是在服役条件下表现出的性能,包括:强度、塑性、韧性、耐磨性、耐疲劳性等力学性能,耐蚀性、耐热性等化学性能,及声、光、电、磁等功能性能;工程材料按使用性能分为:结构材料和功能材料。 4.金属材料中原子之间主要是金属键,其特点是无方向性、无饱和性; 陶瓷材料中的结合键主要是离子键和共价键,大多数是离子键,离子键赋予陶瓷材料相当高的稳定性; 高分子材料的结合键是共价键、氢键和分子键,其中,组成分子的结合键是共价键和氢键,而分子间的结合键是范德瓦尔斯键。尽管范德瓦尔斯键较弱,但由于高分子材料的分子很大,所以分子间的作用力也相应较大,这使得高分子材料具有很好的力学性能; 半导体材料中主要是共价键和离子键,其中,离子键是无方向性的,而共价键则具有高度的方向性。 5.晶胞:是指从晶格中取出的具有整个晶体全部几何特征的最小几何单元;在三维空间中,用晶胞的三条棱边长a、b、c(晶格常数)和三条棱边的夹角α、β、γ这六个参数来描述晶胞的几何形状和大小。 6.晶体结构主要分为7个晶系、14种晶格; 7.晶向是指晶格中各种原子列的位向,用晶向指数来表示,形式为[uvw]; 晶面是指晶格中不同方位上的原子面,用晶面指数来表示,形式为(hkl)。 8.实际晶体的缺陷包括点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷,其中体缺陷有气孔、裂纹、杂质和其他相。 9.实际金属结晶温度Tn总要偏低理论结晶温度T0一定的温度,结晶方可进行,该温差ΔT=T0—Tn即称为过冷度;过冷度越大,形核速度越快,形成的晶粒就越细。 10.通过向液态金属中添加某些符合非自发成核条件的元素或它们的化合物作为变质剂来细化晶粒,就叫变质处理;如钢水中常添加Ti、V、Al等来细化晶粒。 11.加工硬化是指随着塑性变形增加,金属晶格的位错密度不断增加,位错间的相互作用增强,提高了金属的塑性变形抗力,使金属的强度和硬度明显提高,塑性和韧性明显降低,也即形变强化;加工硬化是一种重要的强化手段,可以提高金属的强度并使金属在冷加工中均匀变形;但金属强度的提高往往给进一步的冷加工带来困难,必须进行退火处理,增加了成本。 12.金属学以再结晶温度区分冷加工和热加工:在再结晶温度以下进行的塑性变形加工是冷加工,在再结晶温度以上进行的塑性变形加工即热加工;热加工可以使金属中的气孔、裂纹、疏松焊合,使金属更加致密,减轻偏析,改善杂质分布,明显提高金属的力学性能。 13.再结晶是指随加热温度的提高,加工硬化现象逐渐消除的阶段;再结晶的晶粒度受加热温度和变形度的影响。 14.相:是指合金中具有相同化学成分、相同晶体结构并由界面与其他部分隔开的均匀组成部分; 合金相图是用图解的方法表示合金在极其缓慢的冷却速度下,合金状态随温度和化学成分的变化关系; 固溶体:是指在固态下,合金组元相互溶解而形成的均匀固相; 金属间化合物:是指俩组元组成合金时,产生的晶格类型和特性完全不同于任一组元的新固相。 15.固溶强化:是指固溶体的晶格畸变增加了位错运动的阻力,使金属的塑性和韧性略有下降,强度和硬度随溶质原子浓度增加而略有提高的现象; 弥散强化:是指以固溶体为主的合金辅以金属间化合物弥散分布,以提高合金整体的强度、硬度和耐磨性的强化方式。 16.匀晶反应:是指两组元在液态和固态都能无限互溶,随温度的变化,形成成分均匀的液相、固相或满足杠杆定律的中间相的固溶体的反应; 共晶反应:是指由一种液态在恒温下同时结晶析出两种固相的反应; 包晶反应:是指在结晶过程先析出相进行到一定温度后,新产生的固相大多包围在已有的固相周围生成的的反应; 共析反应:一定温度下,由一定成分的固相同时结晶出一定成分的另外两种固相的反应。 17.铁素体(F):碳溶于α-Fe中形成的体心立方晶格的间隙固溶体;金相在显微镜下为多边形晶粒;铁素体强度和硬度低、塑性好,力学性能与纯铁相似,770℃以下有磁性; 奥氏体(A):碳溶于γ-Fe中形成的面心立方晶格的间隙固溶体;金相显微镜下为规则的多边形晶粒;奥氏体强度和硬度不高,塑性好,容易压力加工,没有磁性; 渗碳体(Fe3C):含碳量为6.69%的复杂铁碳间隙化合物;渗碳体硬度很高、强度极低、脆性非常大; 珠光体(P):铁素体和渗碳体的共析混合物;珠光体强度较高,韧性和塑性在渗碳体和铁素体之间; 莱氏体(Ld):奥氏体和渗碳体的共晶混合物;莱氏体中渗碳体较多,脆性大、硬度高、塑性很差。 18.包晶反应:1495℃时发生,有δ-Fe(C=0.10%)、γ-Fe(C=0.17%或0.18%,图中J点)、液相(C=0.53%或0.51%,图中B点)三相共存;δ-Fe(固体)+L(液体)=γ-Fe(固体) 共晶反应:1148℃时发生,有A(C=2.11%)、Fe3C(C=6.69%)、液相L(C=4.3%)三相共存;Ld→Ae+Fe3Cf(恒温1148℃) 共析反应:727℃时发生,有A(C=0.77%)、F(C=0.0218%)、Fe3C(C=6.69%)三相共存;As→Fp+Fe3Ck(恒温727℃)

材料性能学复习重点

第一章 证明题 显然,真应力总是大于工程应力,真应变总是小于工程应变。 缩颈的条件: 产生缩颈的载荷为 影响材料弹性模数的因素: 1、键合方式和原子结构: a 、以共价健、离子键、金属键结合的材料有较高的弹性模量。 b 、以分子键结合的材料,弹性模量较低。 ()εσσσ+=?+==?== =10000000L L L L L A A A F A F S AL L A ()ε+====??1ln ln 00l l l dl de e l l e n e nde de A dA l dl de e nde A dA de e F n dA A F e de nKAe A dA Ke A de KAne dA Ke dF KAe F Ke S SA F n n n n n n ==+--===+=?+=+?=+====-000001()()n n n b n e b b b b n b b n b b b b n n b b e n K e Kn e e A A A A e A A Kn A Kn A S A F Kn Ke S b ??? ??===========---σσσ0000ln

c、原子结构:a)非过渡金属(b)过渡族金属:原子半径较小,且d层电子引起较大的原子间结合力,弹性模数较高。且当d层电子等于6时,E有最大值 2、晶体结构: a、单晶体材料,由于在不同的方向上原子排列的密度不同,故呈各向异性。 b、多晶体材料,E为各晶粒的统计平均值,伪各向同性。 c、非晶态材料弹性模量各向同性。 3、化学成分:(引起原子间距或键合方式的变化) (1)纯金属主要取决于原子间的相互作用力。 (2)固溶体合金:主要取决于溶剂元素的性质和晶体结构,弹性模量变化不大 (3)两相合金:与第二相的性质、数量、尺寸及分布状态有关。 (4)高分子:填料对E影响很大。 4.微观组织: 金属:微观组织对弹性模量的影响较小晶粒大小对E无影响; 陶瓷:工程陶瓷弹性模数与相的种类、粒度、分布、比例、气孔率等有关。其中,气孔率的影响较大。 复合材料:增强相为颗粒状,弹性模数随增强相体积分数的增高而增大 5、温度:a、温度升高,原子振动加剧,体积膨胀,原子间距增大,结合力减弱,材料的弹性模量降低。如碳钢,每升高100℃,E值下降3~5%(软化) b、当温度变化引起材料的固态相变时,弹性模数显著变化。如碳钢的奥氏体、马氏体相变。 6、加载条件和负荷持续时间: a、加载方式(多向应力),加载速率和负荷持续时间对金属、陶瓷类材料的弹性模数几乎没有影响。陶瓷材料的压缩弹性模数高于拉伸弹性模数(与金属不同)。 b、高分子聚合物,随负荷时间的延长,E值逐渐下降(松弛)。 滞弹性:材料在快速加载或卸载后,随时间的延长而产生附加弹性变形的性能。即应变与应力不同步(相位),应变滞后。 粘弹性:是指材料在外力作用下变形机理,既表现出粘性流体又表现出弹性固体两者的特性,弹性和粘性两种变形机理同时存在(时间效应)。特征:应变对应力的响应不是瞬时完成的,应变与应力的关系与时间有关,但卸载后,应变恢复,无残余变形。 伪弹性:是指在一定的温度条件下,当应力达到一定水平后,金属或合金将产生应力诱发马氏体相变,从而产生大幅度的弹性变形的现象。

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