第一章半导体器件习题答案

第一章半导体器件习题答案
第一章半导体器件习题答案

习题

1.1基本要求

1.正确理解以下基本概念:二极管的单向导电性,三极管的电流控制作用,场效应管的电压控制作用。

2.熟练掌握二极管、三极管、场效应管的外特性(V -A 特性曲线及方程)。

3.熟练掌握二极管、三极管、场效应管的模型。

4.熟悉二极管、三极管、场效应管的主要参数。

1-1 在图1-37所示的两个电路中,已知V sin 30i t u ω=,二极管的正向压降可忽略不计,试画出输出电压u o 的波形。

图1-37 题1-1图

解:根据题意知:当二极管加正偏电压时,可近似视为短路;加反偏电压时,可近似开路。即用二极管的理想模型分析问题,所以有: (a) 输出电压u o 的表达式:

u o = u i =30sin ωt (V) u i ≥0

u o =0 u i < 0

电压传输曲线见图T1-2(a ),u o 、 u i 的波形见图T1-2(b )。 (b) 输出电压u o 的表达式:

u o =0 u i ≥0

u o = u i =30sin ωt (V) u i < 0

电压传输曲线见图T1-2(c ),u o 、 u i 的波形见图T1-2(d )。

(a) (c)

(b) (d)

1-2 在图1-38所示电路中,V sin 30,V 10t e E ω==,试用波形图表示二极管上电压u D 。

图1-38 题1-2图

解 假设拿掉二极管 则二极管所在处的开路电压为V D V t 10sin 30+=ω

接入二极管后当开路电压大于零时二极管导通,二极管相当与短路线,二极管两端电压为0,开路电压小于零时,二极管相当与开路,二极管两端电压为开路电压

1-3 计算图1-39所示电路中流过二极管的电流I D ,设二极管导通时的正向压降U D =0.7V 。

V

5

图1.39 题1-3图

解:先拿掉二极管假设电路开路如下图所示

V 1105

2

5=?-

=U 所以加上二极管后二极管处于导通状态,原电路等效为:

mA I D 45.01037

.51027.43

3=?-?=

--

1-4 用试分析图1-40电路,电位器可以调节的输出端对地的电压范围, 设二极管导通时的正向压降U D =0.7V 。

12V

12+

图1-40 题1-4图

解:据分析可知图中a 、b 两二极管都处于导通的状态,所以电位器的调压范围为-0.7V ~0.7V 。

1-5 在图1-41所示电路中,试求下列几种情况下输出端电位U Y 及各元件中通过的电流(设二极管的正向电阻为零,反向电阻为无穷大。

(1) U A =0V ,U B =0V ; (2) U A =0V ,U B =10V ;

(3) U A =10V ,U B =0V (4) U A =10V ,U B =10V 。

图1-41 题1-5图

解:(1)U A =0V ,U B =0V 两个二极管都拿掉电路处在开路状态,两处的开路电压都为0V ,由此两个二极管接入后都处于截至状态,所以U Y =0V 。各元件中的电流也为零。

(2) U A =0V ,U B =10V ,两个二极管都拿掉电路处在开路状态,VD A 处的开路电压U A =0V ,VD B 处的开路电压U B =10V ,所以VD B 首先具备导通条件,VD B 导通,VD A 截止。

mA I I VDB R 1101010

3

=?=

=-

V U Y 991=?=

(3) U A =10V ,U B =0V ,两个二极管都拿掉电路处在开路状态,VD A 处的开路电压U A =10V ,VD B 处的开路电压U B =0V ,VD A 导通,VD B 截止。

mA I I VDA R 1101010

3

=?=

=-

V U Y 991=?=

(4) U A =10V ,U B =10V ,两个二极管都拿掉电路处在开路状态,VD A 处的开路电压U A =10V ,VD B 处的开路电压U B =10V ,VD A 导通,VD B 导通。等效电路如下图:

则V U Y 47.999

5.010

=?+=

1-6 如图1-42所示电路中,VS 1和VS 2为稳压二极管,其稳定工作电压分别为7V 和6V ,且具有理想的特性。试求输出电压U o ;若将VS 1反接,输出电压U o 又等于多少?

图1-42 题1-6图

解:如图所示两个稳压管都处于反接状态起稳压作用所以V U 1670=-= ;当VS 1所接的方向改变时,VS 1正向导通,相当于短路线,输出电压V U 00=。

1-7 设硅稳压管VS 1和VS 2的稳定电压分别为5V 和10V ,求图1-43中各电路的输出电压U o ,已知稳压管的正向压降为0.7V 。

图1-43 题1-7图

解:a )两个管子都处在稳压状态V U 151050=+= b) 两个管子都正向导通V U 4.17.07.00=+= c )V U 50= d )V U 7.00=

1-8 设某晶体管3个极的电位分别 为V E = -13V ,V B = -12.3V ,V C = -6.5V , 试判断此晶体管的类型。 解:本题依照以下思路分析: 1) 基极一定居于中间电位。

2) 按照U BE = 0.2~0.3V 或U BE =0.6~0.7V 可找出发射极E ,并可确定出锗管或硅管。 3) 余下第三脚必为集电极。

4) 若U CE >0为NPN 型管,U CE <0为PNP 型管。 说以这是NPN 型的硅管。

1-9 有A 、B 、C 3只晶体管,测得各管的有关参数与电流如题表1-2所示,试填写表中空白的栏目。

解:I E C B 共发射极直流电流放大系数β

常数

B

C

B CBO

C CE =≈-=

U I I I I I β (1-6)

共基极直流电流放大系数α

常数

E

C

E CBO C CB =≈-=

U I I I I I α

集电极-基极间反向饱和电流I CBO 集电极-发射极间的反向饱和电流I CEO

I CEO 和I CBO 有如下关系, I CEO =(1+β)I CBO

1-10 根据图1-44中已标出各晶体管电极的电位,判断处于饱和状态的晶体管是( )。

图1-44 题1-10图

解:处于饱和区时发射结正偏,集电结正偏。所以处在饱和状态的晶体管是a 。

1-11 放大电路如图1-45所示,设晶体管β=50,R C =1.5k W ,U BE =0.6V ,为使电路在可变电阻R P =0 时,晶体管刚好进入饱和状态,电阻R 应取多少?

图1-45 题1-11图

解:此时mA R U I C CES C 8.510

5.13

.0993

=?-=-=

- mA I I C

B 116.050

8

.5==

W =-=

k R 55.71116

.07

.09

第1章半导体器件习题及答案教学总结

第 1 章半导体器 件 习题及答案

第1章半导体器件 一、是非题(注:请在每小题后[]内用” V"表示对,用” X "表示错) 1、P型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。() 2、N型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。() 3、在N型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P型半导体。() 4、P型半导体带正电,N型半导体带负电。() 5、N型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。() 6半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。() 7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。() 8、施主杂质成为离子后是正离子。() 9、受主杂质成为离子后是负离子。() 10、PN结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。() 11、漂移电流是少数载流子在内电场作用下形成的。() 12、由于PN结交界面两边存在电位差,所以,当把PN结两端短路时就有电流流过。() 13、PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() 14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述 二极管的反向击穿特性。() 15、通常的BJT管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。 () 16、有人测得某晶体管的U BE=0.7V, I B=20^A,因此推算出r be=U BE/|B=0.7V/20 卩A=35k Q()

17、 有人测得晶体管在U BE =0.6V , I B =5^A,因此认为在此工作点上的r be 大约为 26mV/l B =5.2k ◎() 18、 有人测得当U BE =0.6V , I B =10^A O 考虑到当U BE =0V 时I B =0因此推算得到 、选择题 (注:在每小题的备选答案中选择适合的答案编号填入该题空白处 .1、在绝对零度(0K )时,本征半导体中 __________ 载流子 A.有 B.没有 C.少数 D.多数 2、在热激发条件下,少数价电子获得足够激发能,进入导带,产生 ___________ F 很大关系。A.温度B. 掺杂工艺C.杂质浓度C.晶体缺陷 7、当PN 结外加正向电压时,扩散电流 _____ 漂移电流,耗尽层 _____ 。当PN 结 外加反向电压 时,扩散电流 _____ 漂移电流,耗尽层 ____ 。 A.大于B.小于C.等于D.变宽E.变窄F.不变 8、二极管正向电压从0.7V 增大15%时,流过的电流增大 ________ 。( A 1. 15% B 1 ?大于 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢2 U BE 1 B 0.6 0 10 0 60(k ) ,多选或不选按选错论) A.负离子 B. 空穴 C. 3、 半导体中的载流子为 ________ 。 空穴 4、 N 型半导体中的多子是 ________ < 5、 P 型半导体中的多子是 _________ < &在杂质半导体中,多数载流子的浓度 度则与 ______ 有 正离子 D. 电子-空穴对 \.电子 B. 空穴 C. 正离子 D. 电子和 A.电子 B. 空穴 C. 正离子 D. 负离子 A.电子 B. 空穴 C. 正离子 D. 负离子 _____ ,而少数载流子的浓

半导体器件工艺基础知识

半导体基础知识和半导体器件工艺 第一章半导体基础知识  通常物质根据其导电性能不同可分成三类。第一类为导体,它可以很好的传导电流,如:金属类,铜、银、铝、金等;电解液类:NaCl水溶液,血液,普通水等以及其它一些物体。第二类为绝缘体,电流不能通过,如橡胶、玻璃、陶瓷、木板等。第三类为半导体,其导电能力介于导体和绝缘体之间,如四族元素Ge锗、Si硅等,三、五族元素的化合物GaAs砷化镓等,二、六族元素的化合物氧化物、硫化物等。 物体的导电能力可以用电阻率来表示。电阻率定义为长1厘米、截面积为1平方厘米的物质的电阻值,单位为欧姆*厘米。电阻率越小说明该物质的导电性能越好。通常导体的电阻率在10-4欧姆*厘米以下,绝缘体的电阻率在109欧姆*厘米以上。 半导体的性质既不象一般的导体,也不同于普通的绝缘体,同时也不仅仅由于它的导电能力介于导体和绝缘体之间,而是由于半导体具有以下的特殊性质: (1) 温度的变化能显著的改变半导体的导电能力。当温度升高时,电阻率会降低。比如Si在200℃时电阻率比室温时的电阻率低几千倍。可以利用半导体的这个特性制成自动控制用的热敏组件(如热敏电阻等),但是由于半导体的这一特性,容易引起热不稳定性,在制作半导体器件时需要考虑器件自身产生的热量,需要考虑器件使用环境的温度等,考虑如何散热,否则将导致器件失效、报废。 (2) 半导体在受到外界光照的作用是导电能力大大提高。如硫化镉受到光照后导电能力可提高几十到几百倍,利用这一特点,可制成光敏三极管、光敏电阻等。 (3) 在纯净的半导体中加入微量(千万分之一)的其它元素(这个过程我们称为掺杂),可使他的导电能力提高百万倍。这是半导体的最初的特征。例如在原子密度为5*1022/cm3的硅中掺进大约5X1015/cm3磷原子,比例为10-7(即千万分之一),硅的导电能力提高了几十万倍。 物质是由原子构成的,而原子是由原子核和围绕它运动的电子组成的。电子很轻、很小,带负电,在一定的轨道上运转;原子核带正电,电荷量与电子的总电荷量相同,两者相互吸引。当原子的外层电子缺少后,整个原子呈现正电,缺少电子的地方产生一个空位,带正电,成为电洞。物体导电通常是由电子和电洞导电。 前面提到掺杂其它元素能改变半导体的导电能力,而参与导电的又分为电子和电洞,这样掺杂的元素(即杂质)可分为两种:施主杂质与受主杂质。 将施主杂质加到硅半导体中后,他与邻近的4个硅原子作用,产生许多自由电子参与导电,而杂质本身失去电子形成正离子,但不是电洞,不能接受电子。这时的半导体叫N型半导体。施主杂质主要为五族元素:锑、磷、砷等。 将施主杂质加到半导体中后,他与邻近的4个硅原子作用,产生许多电洞参与导电,这时的半导体叫p型半导体。受主杂质主要为三族元素:铝、镓、铟、硼等。 电洞和电子都是载子,在相同大小的电场作用下,电子导电的速度比电洞

常用半导体器件复习题

第1章常用半导体器件 一、判断题(正确打“√”,错误打“×”,每题1分) 1.在N型半导体中,如果掺入足够量的三价元素,可将其改型成为P型半导体。()2.在N型半导体中,由于多数载流子是自由电子,所以N型半导体带负电。()3.本征半导体就是纯净的晶体结构的半导体。() 4.PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() 5.使晶体管工作在放大状态的外部条件是发射结正偏,且集电结也是正偏。()6.晶体三极管的β值,在任何电路中都是越大越好。( ) 7.模拟电路是对模拟信号进行处理的电路。( ) 8.稳压二极管正常工作时,应为正向导体状态。( ) 9.发光二极管不论外加正向电压或反向电压均可发光。( ) 10.光电二极管外加合适的正向电压时,可以正常发光。( ) 一、判断题答案:(每题1分) 1.√; 2.×; 3.√; 4.√; 5.×; 6.×; 7.√; 8.×; 9.×; 10.×。

二、填空题(每题1分) 1.N型半导体中的多数载流子是电子,P型半导体中的多数载流子是。2.由于浓度不同而产生的电荷运动称为。 3.晶体二极管的核心部件是一个,它具有单向导电性。 4.二极管的单向导电性表现为:外加正向电压时,外加反向电压时截止。5.三极管具有放大作用的外部条件是发射结正向偏置,集电结偏置。6.场效应管与晶体三极管各电极的对应关系是:场效应管的栅极G对应晶体三极管的基极b,源极S对应晶体三极管,漏极D对应晶体三极管的集电极c。7.PN结加正向电压时,空间电荷区将。 8.稳压二极管正常工作时,在稳压管两端加上一定的电压,并且在其电路中串联一支限流电阻,在一定电流围表现出稳压特性,且能保证其正常可靠地工作。 9.晶体三极管三个电极的电流I E 、I B 、I C 的关系为:。 10.发光二极管的发光颜色决定于所用的,目前有红、绿、蓝、黄、橙等颜色。 二、填空题答案:(每题1分) 1.空穴 2.扩散运动 3.PN结 4.导通 5.反向 6.发射机e 7.变薄 8.反向 9.I E =I B +I C 10.材料 三、单项选择题(将正确的答案题号及容一起填入横线上,每题1分)

第一章 电力半导体器件

电力电子变流技术试题汇总 (第一章 电力半导体器件) 一、填空题 1.晶闸管是三端器件,三个引出电极分别是,阳极、门极和__阴__极。 2.晶闸管额定通态平均电流I VEAR 是在规定条件下定义的,是晶闸管允许连续通过__工频__正弦半波电流的最大平均值。 3.处于阻断状态的晶闸管,只有在阳极承受正向电压,且__门极加上正向电压 _时,才能使其开通。 4.晶闸管额定通态平均电流I VEAR 是在规定条件下定义的,条件要求环境温度为_+400__。 5.对同一只晶闸管,断态不重复电压U DSM 与转折电压U BO 数值大小上有U DSM __小于_U BO 。 6..对同一只晶闸管,维持电流I H 与擎住电流I L 在数值大小上有I L _≈(2~4)_I H 。 7..晶闸管反向重复峰值电压等于反向不重复峰值电压的_90%___。 8.普通逆阻型晶闸管的管芯是一种大功率__四__层结构的半导体元件。 9.可关断晶闸管(GTO )的电流关断增益βoff 的定义式为min off G A I I -= β。 10.晶闸管门极触发刚从断态转入通态即移去触发信号,能维持通态所需要的最小阳极电流,称为____擎住电流 I L __。 11..晶闸管的额定电压为断态重复峰值电压U DRm 和反向重复峰值电压U RRm 中较_小__的规化值。 12.普通晶闸管的额定电流用通态平均电流值标定,双向晶闸管的额定电流用__有效值_标定。

13.普通晶闸管属于__半控型_器件,在整流电路中,门极的触发信号控制晶闸管的开通,晶闸管的关断由交流电源电压实现。 14.IGBT的功率模块由IGBT和_快速二极管_芯片集成而成。 15.对于同一个晶闸管,其维持电流I H_ 小于_擎住电流I L。 16.2.可用于斩波和高频逆变电路,关断时间为数十微秒的晶闸管派生器件是__快速晶闸管____。 17.功率集成电路PIC分为二大类,一类是高压集成电路,另一类是__智能功率集成电路(SPIC)。 18.晶闸管断态不重复电压U DSM与转折电压U BO数值大小上应为,U DSM_=90% U BO。 19.功率晶体管缓冲保护电路中的二极管要求采用_快速__型二极管,以便与功率晶体管的开关时间相配合。 20.晶闸管串联时,给每只管子并联相同阻值的电阻R是__解决静态不均压__措施。 21.晶闸管断态不重复峰值电压U DSM与断态重复峰值电压U DRM数值大小上应有U DSM__小于__U DRM。 22.波形系数可以用来衡量具有相同的平均值,而波形不同的电流有效值_的大小程度。 23.当晶闸管_阳极加反向电压_时,不论门极加何种极性触发电压,管子都将工作在关断状态。 24.逆导型晶闸管是将逆阻型晶闸管和__大功率二极管__集成在一个管芯上组成的。 25.当晶闸管阳极承受__反向电压_时,不论门极加何种极性的触发信号,管子都处于断态。 26.使已导通的晶闸管关断的条件是使流过晶闸管的电流减小至H_以下。 27.在双向晶闸管的4+_方式的触发灵敏度最低。

模拟电子技术基础 1章 常用半导体器件题解

第一章 常用半导体器件 自 测 题 一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×”表示判断结果填入空内。 (1)在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P 型半导体。( ) (2)因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。( ) (3)PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( ) (4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。 ( ) (5)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证其R G S 大的特点。( ) (6)若耗尽型N 沟道MOS 管的U G S 大于零,则其输入电阻会明显变小。( ) 解:(1)√ (2)× (3)√ (4)× (5)√ (6)× 二、选择正确答案填入空内。 (1)PN 结加正向电压时,空间电荷区将 。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 (2)设二极管的端电压为U ,则二极管的电流方程是 。 A. I S e U B. T U U I e S C. )1e (S -T U U I (3)稳压管的稳压区是其工作在 。 A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 (4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为 。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 (5)U G S =0V 时,能够工作在恒流区的场效应管有 。 A. 结型管 B. 增强型MO S 管 C. 耗尽型MOS 管 解:(1)A (2)C (3)C (4)B (5)A C

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。 图T1.3 解:U O1≈1.3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1.3V, U O6≈-2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Z mi n=5m A。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。 图T1.4 解:U O1=6V,U O2=5V。

《半导体器件》习题及参考答案

第二章 1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm,求零偏压下的总耗尽层宽度、内建电势和最大电场强度。 解:)0(,22≤≤-=x x qax dx d p S εψ )0(,2 2n S D x x qN dx d ≤≤-=εψ 0),(2)(22 ≤≤--=- =E x x x x qa dx d x p p S εψ n n S D x x x x qN dx d x ≤≤-=- =E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07μm x 总=x n +x p =1.87μm ?? =--=-n p x x bi V dx x E dx x E V 0 516.0)()( m V x qa E p S /1082.4)(25 2max ?-=-= ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp=τn=10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。 解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s cm D L p p p 3103-?==τ,cm D L n n n 31045.2-?==τ n p n p n p S L n qD L p qD J 0 + =

I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3μA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A 3 对于理想的硅p +-n 突变结,N D =1016cm -3,在1V 正向偏压下,求n 型中性区内存贮的少数载流子总量。设n 型中性区的长度为1μm,空穴扩散长度为5μm。 解:P + >>n ,正向注入:0)(2 202=---p n n n n L p p dx p p d ,得: ) sinh() sinh() 1(/00p n n p n kT qV n n n L x W L x W e p p p ---=- ??=-=n n W x n n A dx p p qA Q 20010289.5)( 4一个硅p +-n 单边突变结,N D =1015cm -3,求击穿时的耗尽层宽度,若n 区减小到5μm,计算此时击穿电压。 解:m V N E B g c /1025.3)1 .1E )q ( 101.148 14 32 1S 7 ?=?=( ε V qN E V B C S B 35022 == ε m qN V x B B S mB με5.212== n 区减少到5μm 时,V V x W x V B mB mB B 9.143])(1[2 2 /=--= 第三章 1 一个p +-n-p 晶体管,其发射区、基区、集电区的杂质浓度分别是5×1018,1016,1015cm -3,基区宽度W B 为1.0μm,器件截面积为3mm 2。当发射区-基区结上的正向偏压为0.5V ,集电区-基区结上反向偏压为5V 时,计算

半导体器件原理简明教程习题答案

半导体器件原理简明教程习题答案 傅兴华 1.1 简述单晶、多晶、非晶体材料结构的基本特点. 解 整块固体材料中原子或分子的排列呈现严格一致周期性的称为单晶材料; 原子或分子的排列只在小范围呈现周期性而在大范围不具备周期性的是多晶材料; 原子或分子没有任何周期性的是非晶体材料. 1.6 什么是有效质量,根据E(k)平面上的的能带图定性判断硅鍺和砷化镓导带电子的迁移率的相对大小. 解 有效质量指的是对加速度的阻力.k E h m k ??=2 1*1 由能带图可知,Ge 与Si 为间接带隙半导体,Si 的Eg 比Ge 的Rg 大,所以Ge μ>Si μ.GaAs 为直接带隙半导体,它的跃迁不与晶格交换能量,所以相对来说GaAs μ>Ge μ>Si μ. 1.10 假定两种半导体除禁带宽度以外的其他性质相同,材料1的禁带宽度为1.1eV,材料2 的禁带宽度为 3.0eV,计算两种半导体材料的本征载流子浓度比值,哪一种半导体材料更适合制作高温环境下工作的器件? 解 本征载流子浓度:)exp( )( 1082.42 15 T dp dn i k Eg m m m n ?= Θ两种半导体除禁带以外的其他性质相同 ∴)9.1exp()exp()exp(0.31.121T k k k n n T T ==-- ΘT k 9.1>0 ∴21n n > ∴在高温环境下2n 更合适 1.11 在300K 下硅中电子浓度330102-?=cm n ,计算硅中空穴浓度0p ,画出半导体能带图, 判断该半导体是n 型还是p 型半导体. 解 3 173 21002 02 0010125.1102)105.1(p -?=??==→=cm n n n p n i i ∴>00n p Θ是p 型半导体 1.16 硅中受主杂质浓度为31710-cm ,计算在300K 下的载流子浓度0n 和0p ,计算费米能级相 对于本征费米能级的位置,画出能带图. 解 3 17010-==cm N p A 200i n p n = T=300K →3 10 105.1-?=cm n i 330 2 01025.2-?==∴cm p n n i 00n p >Θ ∴该半导体是p 型半导体 )105.110ln(0259.0)ln(10 17 0??==-i FP i n p KT E E

(完整版)半导体器件物理试题库

半导体器件试题库 常用单位: 在室温(T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为 n i = 1.5×1010/cm 3 电荷的电量q= 1.6×10-19C μn =1350 2cm /V s ? μp =500 2 cm /V s ? ε0=8.854×10-12 F/m 一、半导体物理基础部分 (一)名词解释题 杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消 的作用,通常称为杂质的补偿作用。 非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度, 额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。 迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。 晶向: 晶面: (二)填空题 1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为 、多晶和 三种。 2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为 杂质和 杂质两种。 3.点缺陷主要分为 、 和反肖特基缺陷。 4.线缺陷,也称位错,包括 、 两种。 5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向 弯曲,获得空穴时,能带 向 弯曲。 6.能向半导体基体提供电子的杂质称为 杂质;能向半导体基体提供空穴的杂 质称为 杂质。 7.对于N 型半导体,根据导带低E C 和E F 的相对位置,半导体可分为 、弱简 并和 三种。 8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是 、 。

9.在Si-SiO 2系统中,存在 、固定电荷、 和辐射电离缺陷4种基 本形式的电荷或能态。 10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向 移动;对于P 型半 导体,当温度升高时,费米能级向 移动。 (三)简答题 1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么? 2.说明元素半导体Si 、Ge 中主要掺杂杂质及其作用? 3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围? 4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么? (四)问答题 1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同? 要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么? (五)计算题 1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a ,计算晶面(100)、(110)的面间距和原子面密度。 2.掺有单一施主杂质的N 型半导体Si ,已知室温下其施主能级D E 与费米能级F E 之差为 1.5B k T ,而测出该样品的电子浓度为 2.0×1016cm -3,由此计算: (a )该样品的离化杂质浓度是多少? (b )该样品的少子浓度是多少? (c )未离化杂质浓度是多少? (d )施主杂质浓度是多少? 3.室温下的Si ,实验测得430 4.510 cm n -=?,153510 cm D N -=?, (a )该半导体是N 型还是P 型的? (b )分别求出其多子浓度和少子浓度。 (c )样品的电导率是多少? (d )计算该样品以本征费米能级i E 为参考的费米能级位置。 4.室温下硅的有效态密度1932.810 cm c N -=?,1931.110 cm v N -=?,0.026 eV B k T =,禁带 宽度 1.12 eV g E =,如果忽略禁带宽度随温度的变化

第1章 半导体器件习题及答案

第1章半导体器件 一、是非题 (注:请在每小题后[ ]内用"√"表示对,用"×"表示错) 1、P型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。() 2、N型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。() 3、在N型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P型半导体。() 4、P型半导体带正电,N型半导体带负电。() 5、N型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。() 6、半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。() 7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。() 8、施主杂质成为离子后是正离子。() 9、受主杂质成为离子后是负离子。() 10、PN结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。() 11、漂移电流是少数载流子在内电场作用下形成的。() 12、由于PN结交界面两边存在电位差,所以,当把PN结两端短路时就有电流流过。() 13、PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() 14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述二极管的反向击穿特性。() 15、通常的BJT管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。() 16、有人测得某晶体管的U BE=,I B=20μA,因此推算出r be=U BE/I B=20μA=35kΩ。() 17、有人测得晶体管在U BE=,I B=5μA,因此认为在此工作点上的r be大约为26mV/I B=Ω。() 18、有人测得当U BE=,I B=10μA。考虑到当U BE=0V时I B=0因此推算得到

0.60 60()100 BE be B U r k I ?-= ==Ω?- ( ) 二、选择题 (注:在每小题的备选答案中选择适合的答案编号填入该题空白处,多选或不选按选错论) . 1、在绝对零度(0K )时,本征半导体中_________ 载流子。 A. 有 B. 没有 C. 少数 D. 多数 2、在热激发条件下,少数价电子获得足够激发能,进入导带,产生_________。 A. 负离子 B. 空穴 C. 正离子 D. 电子-空穴对 3、半导体中的载流子为_________。 A.电子 B.空穴 C.正离子 D.电子和空穴 4、N 型半导体中的多子是_________。A.电子 B.空穴 C.正离子 D.负离子 5、P 型半导体中的多子是_________。A.电子 B.空穴 C.正离子 D.负离子 6、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于 ,而少数载流子的浓度则与 有 很大关系。 A. 温度 B. 掺杂工艺 C. 杂质浓度 C. 晶体缺陷 7、当PN 结外加正向电压时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。当PN 结外加反向电压 时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。 A.大于 B.小于 C.等于 D.变宽 E.变窄 F.不变 8、二极管正向电压从增大15%时,流过的电流增大_______。(A 1.15% B 1.大于 15% C 1.小于15%)当流过二极管的电流一定,而温度升高时,二极管的正向电压______。(A 2.增大B 2.减小;C 2.基本不变) 9、温度升高时,二极管的反向伏安特性曲线________。(A 1.上移 B 1.下移 C 1.不变)说 明此时反向电流________。(A 2.减小 B 2.增大 C 2.不变). 10、在下图所示电路中,当电源V=5V 时,测得I=1mA 。若把电源电压调整到V=10V ,则电流的

《半导体器件》习题与参考答案

A-A- ― 第——早 1 一个硅p — n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4, n 型一侧为均匀 掺 杂,杂质浓度为3X1014cm — 3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8 um X = 0处E 连续得X n = 1.07 m X 总=X n +x p =1.87 m 0 X n E(x)dx E(x)dx 0.516V x p - 16 |s =A*J s =1.0*10 16 A 。 + 0.7V 时,1 = 49.3 A , —0.7V 时,1= 1.0*10-16 A 3对于理想的硅p + -n 突变结,N D = 1016 cm 3 ,在1V 正向偏压下,求n 型中性 解: 求零偏压下的总耗尽层宽度、 d 2 qaX ,( X p x 0) 建电势和最大电场强度。 d 2 qN ° ,(0 X n ) (X) d dx qa 2 (X 2 S 2 X p ), X p x 0 (X) d dx X n ),0 X X n V bi E max X p ) 4.82 1 05 V/m,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 J S qD p P no qD n n p° L p L n

区存贮的少数载流子总量。设n 型中性区的长度为1ym,空穴扩散长度为5ym 解:PJn,正向注入:叫严先严。,得: *W n X 、 sinh( ) L P 1)- -K/W n g sinh( ) L p Q qA Wn (P n P no )dx 5.289 1020A x n 4 一个硅p +-n 单边突变结,N D = 1015cm 3,求击穿时的耗尽层宽度,若 n 区减 小到5^m,计算此时击穿电压 (c) Q B qAWP n (0) 5.93 10 13 C 2 2推导基区杂质浓度为N B (X ) N B (0)e x/l 时的基区建电场公式及基区少子浓 度分布表达式。 P n qV/kT P n0 P nO (e 解:E c 1.1 10 U 诗1 3 1 9 )讥8 3.25 104 V/m V B S E C 350V 2qN B n 区减少至U 5 pm 时,vB=[1 (b) P n (O) P no e qV B E/kT 4.73 1012cm 3 X mB 21.5 m 0.217 m 0.261 m W = W B — X neb — X ncb = 0.522

1章 常用半导体器件 习题

第一章题解-1 第一章 常用半导体器件 习 题 1.1 选择合适答案填入空内。 (1)在本征半导体中加入 元素可形成N 型半导体,加入 元素可形成P 型半导体。 A. 五价 B. 四价 C. 三价 (2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将 。 A. 增大 B. 不变 C. 减小 (3)工作在放大区的某三极管,如果当I B 从12μA 增大到22μA 时,I C 从1m A 变为2m A ,那么它的β约为 。 A. 83 B. 91 C. 100 (4)当场效应管的漏极直流电流I D 从2m A 变为4m A 时,它的低频跨导g m 将 。 A.增大 B.不变 C.减小 解:(1)A ,C (2)A (3)C (4)A 1.2 能否将1.5V 的干电池以正向接法接到二极管两端?为什么? 解:不能。因为二极管的正向电流与其端电压成指数关系,当端电压为1.5V 时,管子会因电流过大而烧坏。 1.3 电路如图P1.3所示,已知u i =10s in ωt (v),试画出u i 与u O 的波形。设二极管正向导通电压可忽略不计。 图P1.3

第一章题解-2 解图P1.3 解:u i 和u o 的波形如解图P1.3所示。 1.4 电路如图P1.4所示,已知u i =5s in ωt (V),二极管导通电压U D =0.7V 。试画出u i 与u O 的波形,并标出幅值。 图P1.4 解图P1.4 解:波形如解图P1.4所示。 1.5 电路如图P1.5(a )所示,其输入电压u I1和u I2的波形如图(b )所示,二极管导通电压U D =0.7V 。试画出输出电压u O 的波形,并标出幅值。 图P1.5 解:u O 的波形如解图P1.5所示。

第1章半导体器件习题解答

4第1章自测题、习题解答 自测题1 一、选择题 1. 在半导体材料中,本征半导体的自由电子浓度 空穴浓度。 A. 大于 B. 小于 C. 等于 2. PN 结在外加正向电压时,其载流子的运动中,扩散 漂移。 A. 大于 B. 小于 C. 等于 3. N 型半导体的多数载流子是电子,因此它 。 A. 带负电荷 B. 带正电荷 C. 呈中性 4. 处于放大状态的晶体管,集电结的载流子运动形式 运动。 A. 只有漂移 B.只有扩散 C.兼有漂移和扩散 5. 当环境温度增加时,稳压二极管的正向电压将 。 A.增大 B. 减小 C.不变 解:1、C 2、A 3、C 4、A 5、B 二、判断题 1.PN 结加上反向电压时电流很小,是因为空间电荷减少了。( ) 2.当共射晶体管的集电极电流几乎不随集—射电压的变化而改变时,则称晶体管工作在饱和状态。( ) 3.P 型半导体中空穴占多数,因此它带正电荷。( ) 4.晶体管有电流放大作用,因此它具有能量放大作用。( ) 5. 二极管正向偏置时,PN 结的电流主要是多数载流子的扩散运动。( ) 6. 结型场效应管的漏源电压u DS 大于夹断电压U P 后,漏极电流i D 将为零。( ) 解:1、× 2、× 3、× 4、× 5、√ 6、× 三、二极管电路如图T1-3所示,写出各电路的输出电压值。设u D =0.7V 。 (a) (b) (c)

D +5V -R +U O4--3V + D +5V -R +U O5--3V + D -3V +R + U O6- -5V + (d) (e) (f) 图T1-3 解: (a) 二极管截止,故u o1 =0V (b )二极管导通,故u o2 =5-0.7=4.3V (c) 二极管导通,故u o3 =3+0.7=3.7V (d) 二极管截止,故u o4=5V (e) 二极管导通,故u o5 =0.7-3=-2.3V (f) 二极管截止,故u o6 =-3V 四、稳压二极管电路如图T1-4所示,已知D Z1、D Z2的稳定电压分别为U Z1=5V , U Z2 =8V ,试求输出电压U O1,U O2。 (a) (b) 图T1-4 解: (a )u o1 =15-U Z1-U Z2=2V (b )D Z2两端的电压小于其反向击穿电压8V ,故D Z2截止,u o2 =0V 五、电路如图T1-5所示,设U CC =10V ,=100,U BE =0.7V ,U CES =0V 试问: 1. R B =100K Ω,U BB =3V 时,I C =? 解:30.7 23100 BB BE B B U U I A R μ--= == 10023 2.3C B I I mA β==?= 2. U BB =2V 时,U O =5V 时,R B =? +U BB -R B R C 5k W U CC T +U - +U i =15V -+U O1- D Z1 R 1 R 2 D Z2 + U i =15V - +U O2- D Z1 R 2 D Z2

半导体器件附答案

第一章、半导体器件(附答案) 一、选择题 1.PN 结加正向电压时,空间电荷区将 ________ A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 2.设二极管的端电压为 u ,则二极管的电流方程是 ________ A. B. C. 3.稳压管的稳压是其工作在 ________ A. 正向导通 B. 反向截止 C. 反向击穿区 4.V U GS 0=时,能够工作在恒流区的场效应管有 ________ A. 结型场效应管 B. 增强型 MOS 管 C. 耗尽型 MOS 管 5.对PN 结增加反向电压时,参与导电的是 ________ A. 多数载流子 B. 少数载流子 C. 既有多数载流子又有少数载流子 6.当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量 _____ A. 增加 B. 减少 C. 不变 7.用万用表的 R × 100 Ω档和 R × 1K Ω档分别测量一个正常二极管的正向电阻,两次测 量结果 ______ A. 相同 B. 第一次测量植比第二次大 C. 第一次测量植比第二次小 8.面接触型二极管适用于 ____ A. 高频检波电路 B. 工频整流电路 9.下列型号的二极管中可用于检波电路的锗二极管是: ____ A. 2CZ11 B. 2CP10 C. 2CW11 D.2AP6 10.当温度为20℃时测得某二极管的在路电压为V U D 7.0=。若其他参数不变,当温度上 升到40℃,则D U 的大小将 ____ A. 等于 0.7V B. 大于 0.7V C. 小于 0.7V 11.当两个稳压值不同的稳压二极管用不同的方式串联起来,可组成的稳压值有 _____ A. 两种 B. 三种 C. 四种 12.在图中,稳压管1W V 和2W V 的稳压值分别为6V 和7V ,且工作在稳压状态,由此可知输 出电压O U 为 _____ A. 6V B. 7V C. 0V D. 1V

半导体器件物理课后习题解答

半导体器件物理课后作业 第二章 对发光二极管(LED)、光电二极管(PD)、隧道二极管、齐纳二极管、变容管、快恢复二极管和电荷存储二极管这7个二端器件,请选择其中的4个器件,简述它们的工作原理和应用场合。 解: 发光二极管 它是半导体二极管的一种,是一种固态的半导体器件,可以把电能转化成光能;常简写为LED。 工作原理:发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成,也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后,从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子,在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合,产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少是不同的,释放出的能量越多,则发出的光的波长越短;反之,则发出的光的波长越长。 应用场合:常用的是发红光、绿光或黄光的二极管,它们主要用于各种LED显示屏、彩灯、工作(交通)指示灯以及居家LED节能灯。 光电二极管 光电二极管(Photo-Diode)和普通二极管一样,也是由一个PN结组成的半导体器件,也具有单方向导电特性,但在电路中它不是作整流元件,而是把光信号转换成电信号的光电传感器件。 工作原理:普通二极管在反向电压作用时处于截止状态,只能流过微弱的反向电流,光电二极管在设计和制作时尽量使PN结的面积相对较大,以便接收入射光,而电极面积尽量小些,而且PN结的结深很浅,一般小于1微米。光电二极管是在反向电压作用下工作的,没有光照时,反向电流极其微弱,叫暗电流;当有光照时,携带能量的光子进入PN结后,把能量传给共价键上的束缚电子,使部分电子挣脱共价键,从而产生电子—空穴对,称为光生载流子。它们在反向电压作用下参加漂移运动,使反向电流迅速增大到几十微安,光的强度越大,反向电流也越大。这种特性称为“光电导”。光电二极管在一般照度的光线照射下,所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载,负载上就获得了电信号,而且这个电信号随着光的变化而相应变化。 光电二极管有多种类型,用途也不尽相同,主要有以下几种: PN型特性:优点是暗电流小,一般情况下,响应速度较低。 用途:照度计、彩色传感器、光电三极管、线性图像传感器、分光光度计、照相机曝光计。 PIN型特性:缺点是暗电流大,因结容量低,故可获得快速响应 用途:高速光的检测、光通信、光纤、遥控、光电三极管、写字笔、传真 发射键型特性:使用Au薄膜与N型半导体结代替P型半导体 用途:主要用于紫外线等短波光的检测 雪崩型特性:响应速度非常快,因具有倍速做用,故可检测微弱光 用途:高速光通信、高速光检测 隧道二极管 隧道二极管(Tunnel Diode)又称为江崎二极管,它是以隧道效应电流为主要电流分量的晶体二极管。隧道二极管是采用砷化镓(GaAs)和锑化镓(GaSb)等材料混合制成的半

半导体器件物理 试题库

题库(一) 半导体物理基础部分 1、计算分析题 已知:在室温(T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为 n i = 1.5×1010/cm 3 电荷的电量q= 1.6×10-19C μn =1350 2cm /V s ? μp =500 2 cm /V s ? 半导体硅材料在室温的条件下,测得 n 0 = 4.5×104/cm 3, N D =5×1015/cm 3 问:⑴ 该半导体是n 型还是p 型? ⑵ 分别求出多子和少子的浓度 ⑶ 样品的电导率是多少? ⑷ 分析该半导体的是否在强电离区,为什么0D n N ≠? 2、说明元素半导体Si 、Ge 中的主要掺杂杂质及其作用? 3、什么叫金属-半导体的整流接触和欧姆接触,形成欧姆接触的主要方法有那些? 4、为什么金属与重掺杂半导体接触可以形成欧姆接触? P-N 部分 5、什么叫pn 结的势垒电容?分析势垒电容的主要的影响因素及各因素导致垒电容大小变化的趋势。 6、什么是pn 结的正向注入和反向抽取? 7、pn 结在正向和反向偏置的情况下,势垒区和载流子运动是如何变化的? 8、简述pn 结雪崩击穿、隧道击穿和热击穿的机理. 9、什么叫二极管的反向恢复时间,提高二极管开关速度的主要途径有那些? 10、如图1所示,请问本PN 结的偏压为正向,还是反向?准费米能级形成的主要原因? PN 结空间电荷区宽度取决的什么因素,对本PN 结那边空间电荷区更宽?

图1 pn结的少子分布和准费米能级 三极管部分 11、何谓基区宽变效应? 12、晶体管具有放大能力需具备哪些条件? 13、怎样提高双极型晶体管的开关速度? 14、双极型晶体管的二次击穿机理是什么? 15、如何扩大晶体管的安全工作区范围? 16、详细分析PN结的自建电场、缓变基区自建电场和大注入自建电场的异同点。 17、晶体管的方向电流I CBO、I CEO是如何定义的?二者之间有什么关系? 18、高频时,晶体管电流放大系数下降的原因是什么? 19、如图2所示,请问双极型晶体管的直流特性曲线可分为哪些区域,对应图中的什么位置? 各自的特点是什么?从图中特性曲线的疏密程度,总结电流放大系数的变化趋势,为什么?

电子电路基础习题册参考答案第一章

电子电路基础习题册参考答案(第三版)全国中等职业技术 第一章常用半导体器件 §1-1 晶体二极管 一、填空题 1、物质按导电能力的强弱可分为导体、绝缘体和半导体三大类,最常用的半导体材料是硅和锗。 2、根据在纯净的半导体中掺入的杂质元素不同,可形成N 型半导体和P 型半导体。 3、纯净半导体又称本征半导体,其内部空穴和自由电子数相等。N型半导体又称电子型半导体,其内部少数载流子是空穴;P型半导体又称空穴型半导体,其内部少数载流子是电子。 4、晶体二极管具有单向导电性,即加正向电压时,二极管导通,加反向电压时,二极管截止。一般硅二极管的开启电压约为0.5 V,锗二极管的开启电压约为0.1 V;二极管导通后,一般硅二极管的正向压降约为0.7 V,锗二极管的正向压降约为0.3 V。 5.锗二极管开启电压小,通常用于检波电路,硅二极管反向电流小,在整流电路 及电工设备中常使用硅二极管。 6.稳压二极管工作于反向击穿区,稳压二极管的动态电阻越小,其稳压性能好。

7在稳压电路中,必须串接限流电阻,防止反向击穿电流超过极限值而发生热击穿损坏稳压管。 8二极管按制造工艺不同,分为点接触型、面接触型和平面型。 9、二极管按用途不同可分为普通二极管、整流二极管、稳压二极管、 开关、热敏、发光和光电二极管等二极管。 10、二极管的主要参数有最大整流电流、最高反向工作电压、反向饱和电流和最高工作频率。 11、稳压二极管的主要参数有稳定电压、稳定电流和动态电阻。 12、图1-1-1所示电路中,二极管V1、V2均为硅管,当开关S与M 相接时,A点的电位为 无法确定V,当开关S与N相接时,A点的电位为0 V. 13图1-1-2所示电路中,二极管均为理想二极管,当开关S打开时,A点的电位为10V 、 流过电阻的电流是4mA ;当开关S闭合时,A点的电位为0 V,流过电阻的电流为2mA 。 14、图1-1-3所示电路中,二极管是理想器件,则流过二极管V1的电流为0.25mA ,流过V2的电流为0.25mA ,输出电压U0为+5V。

第1章半导体器件习题及答案

第1章 半导体器件 一、是非题 (注:请在每小题后[ ]用"√"表示对,用"×"表示错) 1、P 型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。( ) 2、N 型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。( ) 3、在N 型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P 型半导体。( ) 4、P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。( ) 5、N 型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。( ) 6、半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。( ) 7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。( ) 8、施主杂质成为离子后是正离子。( ) 9、受主杂质成为离子后是负离子。( ) 10、PN 结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。( ) 11、漂移电流是少数载流子在电场作用下形成的。( ) 12、由于PN 结交界面两边存在电位差,所以,当把PN 结两端短路时就有电流流过。( ) 13、PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( ) 14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述二极管的反向击穿特性。( ) 15、通常的BJT 管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。( ) 16、有人测得某晶体管的U BE =0.7V ,I B =20μA,因此推算出r be =U BE /I B =0.7V/20μA=35kΩ。( ) 17、有人测得晶体管在U BE =0.6V ,I B =5μA,因此认为在此工作点上的r be 大约为26mV/I B =5.2kΩ。( ) 18、有人测得当U BE =0.6V ,I B =10μA。考虑到当U BE =0V 时I B =0因此推算得到 0.6060()100BE be B U r k I ?-===Ω?- ( ) 二、选择题 (注:在每小题的备选答案中选择适合的答案编号填入该题空白处,多选或不选按选错论) . 1、在绝对零度(0K )时,本征半导体中_________ 载流子。 A. 有 B. 没有 C. 少数 D. 多数 2、在热激发条件下,少数价电子获得足够激发能,进入导带,产生_________。 A. 负离子 B. 空穴 C. 正离子 D. 电子-空穴对 3、半导体中的载流子为_________。 A.电子 B.空穴 C.正离子 D.电子和空穴

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